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汎銓科技(上)公司新聞
半導體產業「高階製程領航者」汎銓科技，深耕材料分析（MA）與故障分析（FA）多年，2019年服務範疇再擴展至表面分析（SA）。為強化客戶黏著度與服務項目廣度，去年第4季選定竹北台元科技園區內，成立可靠度（RA）實驗室，與年初強化的故障分析服務銜接，形成完整的4個A，精實橫向與縱向能量，添加營運新動力，並展現專業的全方位解決方案實力，提供高品質與高競爭力的整合型服務。汎銓可靠度實驗室的初期規劃以滿足IC設計客群及PCB、LED與模組產品需求為主。晶片客群瞄準行動通訊、網通、驅動IC與車用電子等晶片驗證，購置對應的設備，營運團隊都是業界老手，具有多年可靠經驗。初期的服務項目包含：ESD靜電放電實驗、晶片壽命實驗與環境應力實驗等。歷經半年建廠、設備裝機、驗機試運轉、SOP製作、公板製作、ESD環境建構等程序，今年1月取得ISO9001與ISO17025認證證書，重要的實驗項目全數通過認證，可完整服務IC設計公司。業界老手操盤瞄準行動通訊客群台灣晶片產業發展在全球獨占鰲頭，尤其在行動通訊晶片、網通晶片與驅動晶片等領域，這些一線大廠與汎銓科技在故障分析（FA）或線路修補（FIB）合作多年，汎銓的可靠度實驗室設備規劃即瞄準行動通訊客群，並推向網通晶片、驅動晶片、電源管理晶片、微控制晶片（MCU）、離散元件（Discrete）…等客群，形成完整的服務鏈。以行動通訊晶片為例，在5G的應用，最重要的AP晶片（Application Processor）設計採用SoC或SiP架構，均含括多項晶片功能，產品功耗瓦數及應用電源組數，規格均較過去產品高許多。再者，輕薄短小的趨勢使產品封裝密度不斷提升，主流封裝腳距（Pitch）逐漸往0.35mm以下推動。有鑑於此，壽命試驗採用的硬件設計，須確保被抽樣的每顆晶片在正確的工作溫度下運作；除正確配置相對應的電壓與電流組數外，晶片本身的變異、散熱係數、Socket電流量負荷、I╱O數、工作頻率、程式向量深度等諸多條件，都是影響到實驗正確性的關鍵。汎銓表示，可靠度實驗室購置美國MCC LC2系列設備，提供此類晶片單顆最大50W的功耗水準，並可執行獨立溫控、非獨立溫控、低溫壽命實驗等多元項目，透過搭配公板應用，可節省硬件設計製作時程以及費用。可靠度實驗較其他分析相對複雜，國際標準類別多，不同的產品應用及買家（國家或地區），均可能對應不同的測試標準及不同的測試條件。因此，除了設備能力外，更重要的是專業的人力。整合工程組織單一窗口多元服務汎銓科技傾聽客戶聲音，在可靠度實驗室成立初期，即思考組織運作如何串聯人、機、料、法、環等程序，簡化客戶案件委託方式等，因此建立可靠度整合工程組織。整合工程擔任實驗室與客戶接觸的關鍵角色，由資深實務經驗豐富技術主管帶領小組，第一線面對客戶需求，提供技術諮詢、硬件設計暨委託製造、可靠度實驗規劃、樣品抽樣技巧、車用電子驗證技術、交期管理、產品壽命預估、RMA失效率預估等多元服務。客戶的需求或疑問，透過單一窗口簡化處理流程，取得正確有效的資訊。在整合工程服務項目中，複雜度最高者為硬件設計評估，汎銓整合工程技術主管基於過去長期的經驗，深知客戶的要求與限制，初期評估時即判斷適用的設備種類，並根據產品特性，預算費用，規劃硬件架構、電路設計、PCB疊構、材質選擇、Socket種類、生產周期…等，第一時間即納入評估，避免日後硬件特性無法符合要求，需重工的風險。一線品牌設備專精技術接軌國際此外，也藉由專人管理，精確掌握所有硬件製作進度，定時回報客戶。對於不同客群所需的國際規範不同，即便是相似的試驗項目，也以不同的國際規範定義；以車用電子委員會所制定的AEC-Q系列試驗標準為例，與過去業界熟稔的JEDEC或IPC標準，看似相似卻有諸多不同意義，其差異究竟為何，有哪些需要調整，第一線整合工程人員能快速為客戶應答，甚至安排教育訓練，建立更強的夥伴關係，共同成長。為確保試驗過程穩定性與正確性，接軌國際，汎銓的可靠度實驗室，採用國際一線品牌的實驗設備，以精良設備與整合工程做為第一線案件服務，也網羅在各實驗項目具有數年經驗人員加入，每位人員負責所屬的實驗類別與設備，專精於特定範疇，並制定詳實的作業指導書、查驗紀錄、定期點檢等，將客戶實驗需求轉換成實際作業資訊。導入環境EPA管制確保晶片靜電防護可靠度實驗室以「效率、品質、正確性」為作業宗旨，運籌主管透過每日會議，管理案件進度、設備狀態、環境溫濕度、產能調配、待處理事項追蹤等，將實驗室紀律落實於每位人員身上，遵守說寫作一致的要求。透過內部案件系統管理，可準確得知案件所在的位置或站別，實際進度與預期進度差異，報告完成日等資訊。汎銓表示，可靠度實驗室建置初期，即搭配故障分析實驗室，同步導入ESD環境管理規章ANSI╱ESD S20.20標準，整個實驗室區域均為EPA管制區，確保客戶的晶片在實驗過程獲得最安全的環境靜電防護。汎銓科技作為「高階製程領航者」，可靠度實驗室雖新成立，但成員來自業界專業人士，顛覆傳統可靠度實驗室的tooling運作模式，改以技術與知識搭配新穎設備，提供價值而非價格的專業服務；透過全方位分析服務，串聯內部各種資源，在台灣電子產業發展上擔當重要推手。
半導體檢測分析廠汎銓（6830）受惠於材料分析（MA）及故障分析 （FA）接單強勁，2021年12月合併營收1.64億元，創下歷史新高，2 021年合併營收14.72億元，同步改寫新高紀錄。汎銓看好2奈米環繞 閘極（GAA）電晶體架構先進製程將帶動大量檢測分析需求，客戶委 案需求能見度看到下半年，對2022年營收及獲利續創新高抱持樂觀看 法。
汎銓公告2021年12月合併營收月增19.8％達1.64億元，較2020年同 期成長36.9％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增 13.5％達4.28億元，與2020年同期相較成長36.3％，改寫季度營收新 高紀錄。2021年合併營收14.72億元，與2020年相較成長32.2％，續 創年度營收歷史新高。
汎銓近年積極擴大兩岸半導體分析檢測市場布局，衝刺兩岸MA及F A市場占有率有成。2022年營收規模持續成長並創下新高亦抱持樂觀 看法。
汎銓公告2021年12月合併營收月增19.8％達1.64億元，較2020年同 期成長36.9％，創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增 13.5％達4.28億元，與2020年同期相較成長36.3％，改寫季度營收新 高紀錄。2021年合併營收14.72億元，與2020年相較成長32.2％，續 創年度營收歷史新高。
汎銓近年積極擴大兩岸半導體分析檢測市場布局，衝刺兩岸MA及F A市場占有率有成。2022年營收規模持續成長並創下新高亦抱持樂觀 看法。
半導體檢測分析廠汎銓（6830）董事長柳紀綸28日表示，台灣半導 體先進製程材料分析是汎銓的業務重心，隨著3奈米專案進入尾聲， 2奈米專案已開始接案，加上兩岸在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC） 等第三代化合物半導體材料分析接案量持續創下新高，樂觀看待202 2年營運表現，年度營收可望續創歷史新高。
汎銓11月合併營收月增8.7％達1.37億元，較去年同期成長39.2％ ，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收13.07億元，較去 年同期成長31.6％，改寫歷年同期新高紀錄。汎銓檢測分析接單強勁 ，先進製程材料分析進入新一波成長循環，法人看好12月及2021年營 收均將續締新猷，而且2022年營收年成長率將上看30∼40％。汎銓不 評論法人預估財務數字。
汎銓現有產能已無法因應強勁接單量能，收案到結案的週期時間（ cycle time）拉長數倍，加上2022年訂單能見度高，因此早在第三季 初就已下單採購機台，預計年底機台到位後開始裝機，2022年第一季 陸續進入量產。柳紀綸表示，2021年營收逐季成長，2022年第一季因 工作天數減少，營收將略低於上季，但以在手訂單動能來看，2022年 也可望維持逐季成長趨勢。
汎銓材料分析營收占比逾八成，由於先進製程的極紫外光（EUV） 光阻及低介電材料十分脆弱，汎銓採用真空鍍膜技術推出獨有的無損 傷工法，能確保材料分析結果精確。
隨著3奈米製程即將在2022年進入量產，先進製程研發能量轉向下 世代2奈米，且首度採用全新的環繞閘極（GAA）電晶體架構，柳紀綸 看好2奈米接案進入新的成長循環，對2022年營運抱持樂觀看法。
再者，汎銓看好GaN及SiC等第三代化合物半導體的市場成長動能， 材料分析接單爆量且2022年可望續創新高，汎銓已在南京設立材料分 析據點，兩岸同步爭取檢測訂單龐大商機。
汎銓11月合併營收月增8.7％達1.37億元，較去年同期成長39.2％ ，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收13.07億元，較去 年同期成長31.6％，改寫歷年同期新高紀錄。汎銓檢測分析接單強勁 ，先進製程材料分析進入新一波成長循環，法人看好12月及2021年營 收均將續締新猷，而且2022年營收年成長率將上看30∼40％。汎銓不 評論法人預估財務數字。
汎銓現有產能已無法因應強勁接單量能，收案到結案的週期時間（ cycle time）拉長數倍，加上2022年訂單能見度高，因此早在第三季 初就已下單採購機台，預計年底機台到位後開始裝機，2022年第一季 陸續進入量產。柳紀綸表示，2021年營收逐季成長，2022年第一季因 工作天數減少，營收將略低於上季，但以在手訂單動能來看，2022年 也可望維持逐季成長趨勢。
汎銓材料分析營收占比逾八成，由於先進製程的極紫外光（EUV） 光阻及低介電材料十分脆弱，汎銓採用真空鍍膜技術推出獨有的無損 傷工法，能確保材料分析結果精確。
隨著3奈米製程即將在2022年進入量產，先進製程研發能量轉向下 世代2奈米，且首度採用全新的環繞閘極（GAA）電晶體架構，柳紀綸 看好2奈米接案進入新的成長循環，對2022年營運抱持樂觀看法。
再者，汎銓看好GaN及SiC等第三代化合物半導體的市場成長動能， 材料分析接單爆量且2022年可望續創新高，汎銓已在南京設立材料分 析據點，兩岸同步爭取檢測訂單龐大商機。
半導體材料分析服務業者汎銓（6830）昨（28）日參加2021年國際半導體展。董事長柳紀綸對明年營運樂觀看待，受惠半導體先進製程需求增加，明年營收力拚成長三成，因業務成長，人力目標也將年成長15%。
汎銓以材料分析業務為大宗，比重約85%。柳紀綸提到，半導體先進製程的材料分析是業務重心，隨著客戶2奈米製程研發進展趨於明確，對業績可望有明顯貢獻。
汎銓統計，目前分析服務範疇涵蓋包含第一類至第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，還有上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶。汎銓在各營運據點引進最新的各項分析設備，持續與客戶洽談未來委案業務。
汎銓以材料分析業務為大宗，比重約85%。柳紀綸提到，半導體先進製程的材料分析是業務重心，隨著客戶2奈米製程研發進展趨於明確，對業績可望有明顯貢獻。
汎銓統計，目前分析服務範疇涵蓋包含第一類至第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，還有上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業國際知名客戶。汎銓在各營運據點引進最新的各項分析設備，持續與客戶洽談未來委案業務。
隨著元件縮小化、高密度封裝設計、連接高速及高頻晶片的發展趨勢，加速PCB產業升級與成長力道。汎銓科技將半導體分析技術應用在PCB產業，推出全方位分析方案，為客戶解決各種研發難題。
PCB軟、硬板或IC載板以銅箔基板為核心，上游原料銅箔、玻璃玻纖布、化學環氧樹脂等，材料種類多，製程複雜。研發能否順利成功，過程中的各項分析占有決定性的角色，迅速、正確且精準的分析結果，能使研發事半功倍。
汎銓引進3套最新高階機台，用於PCB非破壞分析。超高頻太赫茲時域反射儀（THz-TDR），能將PCB內部金屬走線的Open狀況的故障點，實現5微米的定位精準度。短路及高阻抗故障，則以鎖相熱放射偵測系統（Lock-in IR-thermography System）的靈敏偵測器，定位故障點的三維位置。超高空間解析度3D X-Ray可不破壞PCB，輕鬆辨認微小如0.5微米的內部結構或缺陷。
因應先進封裝發展，IC載板製程也朝縮小化，先進ABF載板的金屬線寬與間距不到10微米，傳統分析的精準度無法滿足，汎銓以PFIB╱FIB進行精準截面結構觀察，搭配研發的優化無損傷工法，能有效消除在製備過程因金屬銅、絕緣膠材、氧化矽球等不同軟硬度材料特性所導致的刀痕、損傷、變形等人為缺陷，提供正確的分析結果。
銅箔基板要能抗化學藥品、耐高溫及良好的電熱傳導性，內部不同材料的接合狀況是分析的重點。汎銓以先進SEM能量過濾成像技術，強化不同材料成像對比，清楚呈現玻璃纖維、銅箔、電鍍銅與樹脂間的介面情形，品質獲得國際重要客戶認同。
汎銓科技身為半導體高階製程領航者，深黯產業脈動，並展現高瞻遠矚的企圖心。在高階設備與工程師的完美搭配下，透過各種分析的相互連結與支援，以具競爭力的服務品質，深化與客戶長期合作的關係，成為最佳研發夥伴。
PCB軟、硬板或IC載板以銅箔基板為核心，上游原料銅箔、玻璃玻纖布、化學環氧樹脂等，材料種類多，製程複雜。研發能否順利成功，過程中的各項分析占有決定性的角色，迅速、正確且精準的分析結果，能使研發事半功倍。
汎銓引進3套最新高階機台，用於PCB非破壞分析。超高頻太赫茲時域反射儀（THz-TDR），能將PCB內部金屬走線的Open狀況的故障點，實現5微米的定位精準度。短路及高阻抗故障，則以鎖相熱放射偵測系統（Lock-in IR-thermography System）的靈敏偵測器，定位故障點的三維位置。超高空間解析度3D X-Ray可不破壞PCB，輕鬆辨認微小如0.5微米的內部結構或缺陷。
因應先進封裝發展，IC載板製程也朝縮小化，先進ABF載板的金屬線寬與間距不到10微米，傳統分析的精準度無法滿足，汎銓以PFIB╱FIB進行精準截面結構觀察，搭配研發的優化無損傷工法，能有效消除在製備過程因金屬銅、絕緣膠材、氧化矽球等不同軟硬度材料特性所導致的刀痕、損傷、變形等人為缺陷，提供正確的分析結果。
銅箔基板要能抗化學藥品、耐高溫及良好的電熱傳導性，內部不同材料的接合狀況是分析的重點。汎銓以先進SEM能量過濾成像技術，強化不同材料成像對比，清楚呈現玻璃纖維、銅箔、電鍍銅與樹脂間的介面情形，品質獲得國際重要客戶認同。
汎銓科技身為半導體高階製程領航者，深黯產業脈動，並展現高瞻遠矚的企圖心。在高階設備與工程師的完美搭配下，透過各種分析的相互連結與支援，以具競爭力的服務品質，深化與客戶長期合作的關係，成為最佳研發夥伴。
半導體檢測分析廠汎銓（6830）在台灣、中國等半導體產業鏈不斷 衝刺先進製程升級效應之下，汎銓董事長柳紀綸看好，下半年材料分 析（MA）訂單持續呈現供不應求的狀況，因此下半年營運可望跳躍式 成長，且3奈米製程領域大致布局完成，2奈米製程的材料分析正開始 規劃當中，全面衝刺先進製程市場。
柳紀綸指出，下半年材料分析訂單仍持續呈現供不應求，且加上故 障分析（FA）市占率持續提升，預期下半年業績將可望持續成長，並 看好下半年獲利將可望占全年獲利的七成，代表公司營運將可望改寫 歷史新高水準。
汎銓公告上半年財報，合併營收為6.67億元、年成長32.4％，平均 毛利率達35.5％、年增1.6個百分點，稅後淨利為8,286萬元，相較2 020年同期明顯成長44.1％。
汎銓指出，公司的主要業務為半導體材料分析與故障分析，為全球 各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支 出呈高度正相關，每月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設 計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶，目前材料分析 市占率已超過50％。
由於客戶不斷衝刺先進製程，柳紀綸指出，汎銓目前已經完成3奈 米製程的材料分析等營運布局。
另外，2奈米製程布局正開始進入規劃狀態，預期公司未來將可望 持續與客戶在先進製程領域上攜手合作。
受惠於第三代半導體市場來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代 ，並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代半導體化合物半導體G aN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展，展望未來，汎銓看好半導體材 料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上。
柳紀綸指出，下半年材料分析訂單仍持續呈現供不應求，且加上故 障分析（FA）市占率持續提升，預期下半年業績將可望持續成長，並 看好下半年獲利將可望占全年獲利的七成，代表公司營運將可望改寫 歷史新高水準。
汎銓公告上半年財報，合併營收為6.67億元、年成長32.4％，平均 毛利率達35.5％、年增1.6個百分點，稅後淨利為8,286萬元，相較2 020年同期明顯成長44.1％。
汎銓指出，公司的主要業務為半導體材料分析與故障分析，為全球 各知名半導體大廠的重要研發夥伴，公司營收也與半導體產業資本支 出呈高度正相關，每月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設 計公司設計、晶圓製造、封測至下游的設備廠之客戶，目前材料分析 市占率已超過50％。
由於客戶不斷衝刺先進製程，柳紀綸指出，汎銓目前已經完成3奈 米製程的材料分析等營運布局。
另外，2奈米製程布局正開始進入規劃狀態，預期公司未來將可望 持續與客戶在先進製程領域上攜手合作。
受惠於第三代半導體市場來臨、邁入電動車、5G及太空通訊新時代 ，並擁抱中國半導體自製及各大廠投入第三代半導體化合物半導體G aN、SiC材料研發等各市場蓬勃發展，展望未來，汎銓看好半導體材 料分析市場持續成長，有助於持續推進公司整體營運向上。
半導體材料分析廠商汎銓（6830）昨（26）日表示，受惠於兩岸半導體上下游產業客戶持續推進先進製程升級，以及擴大第三代半導體材料研發技術投入，帶動材料分析（MA）訂單與業績成長，整體故障分析（FA）市占率不斷提升，9月將搭配FA所需切入可靠度分析（RA）領域，下半年營運有望跳躍式成長，力拚全年營運挑戰新高。
汎銓董事長柳紀綸表示，公司明年所需設備已在今年提前下單添購，公司持續將材料分析的領先經驗複製至故障分析領域，更重要的是，持續運用公司自行設計的智慧e系統全面數據化與自動化管理，領先同業，今年7月處理上萬案件，相對去年前七月累計6萬多筆處理案件，今年前七月案件數已達8.2萬筆，帶動今年業績成長動能。
依據公司規畫，今年興櫃掛牌後，將在明年提出申請轉上市櫃掛牌。汎銓今年前七月合併營收7.95億元，年增32.8%，今年上半年整體毛利率35.5％，每股稅後純益（EPS) 2.07元，材料分析服務訂單呈現供不應求。
汎銓表示，每月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設計公司設計、晶圓製造、封測、PCB與載板大廠都是客戶，還有下游設備廠，目前材料分析市占率已超過50％。
汎銓董事長柳紀綸表示，公司明年所需設備已在今年提前下單添購，公司持續將材料分析的領先經驗複製至故障分析領域，更重要的是，持續運用公司自行設計的智慧e系統全面數據化與自動化管理，領先同業，今年7月處理上萬案件，相對去年前七月累計6萬多筆處理案件，今年前七月案件數已達8.2萬筆，帶動今年業績成長動能。
依據公司規畫，今年興櫃掛牌後，將在明年提出申請轉上市櫃掛牌。汎銓今年前七月合併營收7.95億元，年增32.8%，今年上半年整體毛利率35.5％，每股稅後純益（EPS) 2.07元，材料分析服務訂單呈現供不應求。
汎銓表示，每月服務超過200家以上半導體產業鏈從上游IC設計公司設計、晶圓製造、封測、PCB與載板大廠都是客戶，還有下游設備廠，目前材料分析市占率已超過50％。
櫃買市場的上櫃及興櫃等中小型股維持交投活絡，櫃買指數也處於波段高檔區，本周新上櫃股及興櫃股四連發，首檔興櫃戰略新板股東研信超-新（6840）在26日掛牌，興櫃一般板有汎銓科技（6830）、亞果生醫（6748）兩檔接連26及27日掛牌；另29日凌陽創新科技（5236）上櫃掛牌，也是下半年首檔新上櫃股。
櫃買中心為創新企業所增設的資本市場板塊─「戰略新板」，在7月20日開板，讓櫃買中心分階段育成中小企業的多層次市場架構更趨完備，期望戰略新板的開設，成為創新企業邁向規模化及國際化的踏板，為資本市場注入更多的成長動能。
首檔申請及獲准登錄戰略新板股東研信超-新，將於7月26日以每股68元掛牌。該公司為從事資訊電子與電氣產品之電磁相容認證、安規檢測服務及無線網通認證等，並以手機及無線通訊5G技術相關應用產品為檢測認證大宗，為集檢測、認證與技術服務之綜合性第三方機構，屬六大核心戰略產業之「資訊及數位相關產業」。自結今年前五月營收3億1,669萬元，稅後盈餘5,147萬元，每股盈餘2.24元。
汎銓科技、亞果生醫兩檔興櫃一般板將在26、27日掛牌，每股掛牌價各為80元、25元；汎銓專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供予客戶高品質專業分析報告；自結今年前六月營收6億6,688萬元，稅後盈餘8,412萬元，每股盈餘2.12元。
亞果生醫致力發展組織工程再生醫學，為研發及生產人體組織工程修護材料相關之高階醫材廠商，目前主要從事研發生產銷售牙、骨及眼科植入物膠原蛋白衍生產品再生醫學產品開發，產品包括豬皮及豬骨衍生製成品，以及仍屬開發中之產品分別為組織工程產品、細胞治療產品及再生醫學器官；自結前六月營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股虧損0.63元。
凌創新科技是今年首檔申請上櫃股，將在29日以每股160元掛牌，主要從事筆電嵌入式影像處理控制晶片、外接式影像處理控制晶片以及電腦週邊裝置微控制晶片之研發及銷售；自結前六月營收12億1,611萬元，第一季財報稅後盈餘1億4,395萬元，每股盈餘2.80元。
櫃買中心為創新企業所增設的資本市場板塊─「戰略新板」，在7月20日開板，讓櫃買中心分階段育成中小企業的多層次市場架構更趨完備，期望戰略新板的開設，成為創新企業邁向規模化及國際化的踏板，為資本市場注入更多的成長動能。
首檔申請及獲准登錄戰略新板股東研信超-新，將於7月26日以每股68元掛牌。該公司為從事資訊電子與電氣產品之電磁相容認證、安規檢測服務及無線網通認證等，並以手機及無線通訊5G技術相關應用產品為檢測認證大宗，為集檢測、認證與技術服務之綜合性第三方機構，屬六大核心戰略產業之「資訊及數位相關產業」。自結今年前五月營收3億1,669萬元，稅後盈餘5,147萬元，每股盈餘2.24元。
汎銓科技、亞果生醫兩檔興櫃一般板將在26、27日掛牌，每股掛牌價各為80元、25元；汎銓專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發的特殊分析技術工法，提供予客戶高品質專業分析報告；自結今年前六月營收6億6,688萬元，稅後盈餘8,412萬元，每股盈餘2.12元。
亞果生醫致力發展組織工程再生醫學，為研發及生產人體組織工程修護材料相關之高階醫材廠商，目前主要從事研發生產銷售牙、骨及眼科植入物膠原蛋白衍生產品再生醫學產品開發，產品包括豬皮及豬骨衍生製成品，以及仍屬開發中之產品分別為組織工程產品、細胞治療產品及再生醫學器官；自結前六月營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股虧損0.63元。
凌創新科技是今年首檔申請上櫃股，將在29日以每股160元掛牌，主要從事筆電嵌入式影像處理控制晶片、外接式影像處理控制晶片以及電腦週邊裝置微控制晶片之研發及銷售；自結前六月營收12億1,611萬元，第一季財報稅後盈餘1億4,395萬元，每股盈餘2.80元。
興櫃市場發行面持續熱絡，巨有科技（8227）7月21日掛牌後，汎銓科技（6830）及亞果生醫（6748）將在下周26、27日接連掛牌興櫃。
櫃買中心資料顯示，巨有科技21日每股25元掛牌興櫃，產業別是半導體業，主辦券商華南永昌證券。巨有科技成立1991年8月間，主要經營業務ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額3億3,193萬元。2020年營收3億7,642萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。自結2021年前5月營收2億2,394萬元，稅後盈餘1,527萬，每股盈餘0.46元。
汎銓科技26日以每股80元掛牌興櫃，產業別其他電子業。自結2021年前6月營收6億6,688萬元，稅後盈餘為8,412萬元，每股盈餘2.12元。
亞果生醫接續27日以每股25元掛牌興櫃，產業別是生技醫療業。主要經營業務是研發生產銷售牙、骨、眼科植入物，膠原蛋白衍生產品等，自結2021年前6月業營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股盈餘0.63元。
櫃買中心資料顯示，巨有科技21日每股25元掛牌興櫃，產業別是半導體業，主辦券商華南永昌證券。巨有科技成立1991年8月間，主要經營業務ASIC產品、委託設計NRE、智財元件及其他服務收入等，送件時資本額3億3,193萬元。2020年營收3億7,642萬元，稅後虧損2,651萬元，每股虧損0.8元。自結2021年前5月營收2億2,394萬元，稅後盈餘1,527萬，每股盈餘0.46元。
汎銓科技26日以每股80元掛牌興櫃，產業別其他電子業。自結2021年前6月營收6億6,688萬元，稅後盈餘為8,412萬元，每股盈餘2.12元。
亞果生醫接續27日以每股25元掛牌興櫃，產業別是生技醫療業。主要經營業務是研發生產銷售牙、骨、眼科植入物，膠原蛋白衍生產品等，自結2021年前6月業營收1,447萬元，稅後虧損2,221萬元，每股盈餘0.63元。
半導體材料分析大廠汎銓（6830）昨（20）日召開登錄興櫃前線上法說，董事長柳紀綸指出，掛牌後持續追求穩定成長並回饋股東，目標維持逐月逐季成長的模式前進，希望運用資本市場的支持，深化更多客戶服務，計畫將材料分析（MA）的領先經驗複製至故障分析（FA）領域。
汎銓預計7月26日登錄興櫃，柳紀綸強調，公司過去運用自有資金在材料分析取得豐碩成果，未來將在資本市場支持下，跨足更多FA領域應用服務，他說：「雖然公司是資本市場新兵，但絕對不是業界的菜鳥。」
汎銓統計，來自材料分析營收占比超過八成，達約85%，主要支援晶圓廠應用需求，其中在先進製程應用獲得客戶青睞、市占率達五成，而5奈米以下市占率超過60%；另外，近期積極發展故障分析，未來目標明年二者營收占比達到八比二。
汎銓財報顯示，去年全年稅後純益1.59億元，年增94%，每股純益4.05元；2021年上半年合併營收達6.67億元、年增32.5%，上半年自結稅後純益8,412萬元，每股純益2.12元。
柳紀綸昨日同時澄清，公司多數設備約98%設備採三至五年折舊法，並無外傳拉長折舊年限的情況。
汎銓預計7月26日登錄興櫃，柳紀綸強調，公司過去運用自有資金在材料分析取得豐碩成果，未來將在資本市場支持下，跨足更多FA領域應用服務，他說：「雖然公司是資本市場新兵，但絕對不是業界的菜鳥。」
汎銓統計，來自材料分析營收占比超過八成，達約85%，主要支援晶圓廠應用需求，其中在先進製程應用獲得客戶青睞、市占率達五成，而5奈米以下市占率超過60%；另外，近期積極發展故障分析，未來目標明年二者營收占比達到八比二。
汎銓財報顯示，去年全年稅後純益1.59億元，年增94%，每股純益4.05元；2021年上半年合併營收達6.67億元、年增32.5%，上半年自結稅後純益8,412萬元，每股純益2.12元。
柳紀綸昨日同時澄清，公司多數設備約98%設備採三至五年折舊法，並無外傳拉長折舊年限的情況。
半導體檢測分析廠汎銓（6830）14日申請登錄興櫃，預估7月26日 開始興櫃交易。汎銓董事長柳紀綸表示，晶圓代工龍頭持續向3奈米 及2奈米等先進製程進推，中國官方全力扶植氮化鎵（GaN）及碳化矽 （SiC）等第三代化合物半導體產業，對材料分析需求強勁，汎銓接 單動能暢旺，獨有的無損傷工法可望增添未來接單業務範疇。
汎銓去年營運未受新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響，受惠於晶圓代 工大廠、日本晶圓設備大廠、國內砷化鎵（GaAs）晶圓代工大廠等三 大客戶釋出材料分析（MA）及故障分析（FA）等訂單，去年合併營收 年增約30％達11.13億元，毛利率達36.9％，歸屬母公司稅後淨利1. 59億元，較前年大幅增加94.6％，每股淨利4.05元優於預期。
由於半導體先進製程持續朝向3奈米發展，包括GaN及SiC等第三代 化合物半導體，同樣成為地緣政治下各國必爭之地，汎銓今年營運樂 觀，第二季合併營收季增21.3％達3.66億元創下新高，較去年同期成 長32.3％，累計上半年合併營收6.67億元，較去年同期成長32.5％。 法人預期汎銓下半年優於上半年，全年營收將較去年成長超過30％。
柳紀綸指出，晶圓代工5奈米先進製程已量產，明年4奈米及3奈米 將進入量產階段，後續研發中的2奈米將首度採用新的環繞閘極（GA A）電晶體架構，對於MA及FA分析需求持續增加，汎銓中長期成長動 能穩固。
中國官方將GaN及SiC列為重點扶植半導體項目，汎銓已在南京設M A分析據點爭取商機。
汎銓去年營運未受新冠肺炎疫情及美中貿易戰影響，受惠於晶圓代 工大廠、日本晶圓設備大廠、國內砷化鎵（GaAs）晶圓代工大廠等三 大客戶釋出材料分析（MA）及故障分析（FA）等訂單，去年合併營收 年增約30％達11.13億元，毛利率達36.9％，歸屬母公司稅後淨利1. 59億元，較前年大幅增加94.6％，每股淨利4.05元優於預期。
由於半導體先進製程持續朝向3奈米發展，包括GaN及SiC等第三代 化合物半導體，同樣成為地緣政治下各國必爭之地，汎銓今年營運樂 觀，第二季合併營收季增21.3％達3.66億元創下新高，較去年同期成 長32.3％，累計上半年合併營收6.67億元，較去年同期成長32.5％。 法人預期汎銓下半年優於上半年，全年營收將較去年成長超過30％。
柳紀綸指出，晶圓代工5奈米先進製程已量產，明年4奈米及3奈米 將進入量產階段，後續研發中的2奈米將首度採用新的環繞閘極（GA A）電晶體架構，對於MA及FA分析需求持續增加，汎銓中長期成長動 能穩固。
中國官方將GaN及SiC列為重點扶植半導體項目，汎銓已在南京設M A分析據點爭取商機。
半導體檢測分析廠汎銓（6830）1日舉辦股東常會，會中決議通過 每普通股配發2.627元現金股利，同時通過申請股票上市櫃案及完成 董事全面改選。汎銓董事長柳紀綸指出，對2021年整體營運成長深具 信心，在材料分析的接單動能持續高漲，並開發獨有的無損傷工法， 可望增添未來接單業務範疇。
汎銓1日召開股東常會，會中承認2020年度營業報告書、財務報表 、申請股票上市櫃案和各項討論事項，並討論通過2020年度盈餘分配 案，決議配發每股現金股利新台幣2.627元，現金配發率達64.9％。 汎銓現任董監事任期於2022年6月11日屆滿，為配合申請登錄興櫃應 設置獨立董事及公司實務需求設置審計委員會，提前於2021年股東常 會進行全面改選董事及獨立董事。
對於2021年展望，柳紀綸對整體營運成長深具信心，在材料分析的 接單動能持續高漲，奠定穩健向上的成長基礎，同時謹慎面對台灣疫 情升溫的不確性風險，執行分艙分流制度，確保客戶研發時程不受影 響。此外，因應半導體客戶對於先進製程材料分析需求旺盛，汎銓2 021年引進業界最先進分析設備，積極投入新設備採購以擴增產能， 以經濟耐用年限三∼五年直線法提列折舊，以滿足客戶對於材料分析 服務需求。
汎銓表示，半導體製程技術持續巔覆性的發展，已成為支援5G及未 來科技應用的重要支柱，市場已確認微縮化為半導體不變的定局，汎 銓受惠於半導體大廠朝向5奈米、3奈米、2奈米等先進製程研發，以 及第三代半導體材料等研發技術進程的趨勢明確，帶動材料分析、故 障分析等兩大業務接單動能。
汎銓為了協助研發工程師獲得最原始／正確試片樣貌的資訊，持續 以已開發獨有的無損傷工法，透過從點、線、面的全方位材料分析， 保持為客戶們提供最佳的解決方案，加速研發時程，並有望增添未來 接單業務的市場範疇。
汎銓1日召開股東常會，會中承認2020年度營業報告書、財務報表 、申請股票上市櫃案和各項討論事項，並討論通過2020年度盈餘分配 案，決議配發每股現金股利新台幣2.627元，現金配發率達64.9％。 汎銓現任董監事任期於2022年6月11日屆滿，為配合申請登錄興櫃應 設置獨立董事及公司實務需求設置審計委員會，提前於2021年股東常 會進行全面改選董事及獨立董事。
對於2021年展望，柳紀綸對整體營運成長深具信心，在材料分析的 接單動能持續高漲，奠定穩健向上的成長基礎，同時謹慎面對台灣疫 情升溫的不確性風險，執行分艙分流制度，確保客戶研發時程不受影 響。此外，因應半導體客戶對於先進製程材料分析需求旺盛，汎銓2 021年引進業界最先進分析設備，積極投入新設備採購以擴增產能， 以經濟耐用年限三∼五年直線法提列折舊，以滿足客戶對於材料分析 服務需求。
汎銓表示，半導體製程技術持續巔覆性的發展，已成為支援5G及未 來科技應用的重要支柱，市場已確認微縮化為半導體不變的定局，汎 銓受惠於半導體大廠朝向5奈米、3奈米、2奈米等先進製程研發，以 及第三代半導體材料等研發技術進程的趨勢明確，帶動材料分析、故 障分析等兩大業務接單動能。
汎銓為了協助研發工程師獲得最原始／正確試片樣貌的資訊，持續 以已開發獨有的無損傷工法，透過從點、線、面的全方位材料分析， 保持為客戶們提供最佳的解決方案，加速研發時程，並有望增添未來 接單業務的市場範疇。
近期國內疫情升溫，企業面臨嚴峻的挑戰。汎銓科技營運不受影響，目前營運較去年同期成長逾三成。
企業主、大老闆們紛紛公開喊話，對員工打氣，也提出企業的抗疫戰略。汎銓董事長柳紀綸認為，新冠疫情百年難遇，但不必過度擔憂，他期許員工共同嚴守防疫措施，絕對不能鬆懈。
他在寫給員工的信中提到，疫情嚴峻，必須非常嚴肅嚴謹面對現實，嚴守公司已公告的防疫措施。要求所有人員戴好戴滿公司提供的標準款醫療等級口罩，避免群聚，並保持1.5公尺的人際安全防疫距離。
除以洗手乳勤洗手、以75％酒精消毒雙手，甚至滑鼠、鍵盤經常碰觸的物品也不可放過。汎銓為半導體先進製程材料分析專業廠，為保護外勤及營運點櫃檯人員，要求所有外來物品的外表須先消毒，且靜置1分鐘後才能觸碰。
柳紀綸呼籲，遵守「分流分艙」原則，不同班人員不要碰面，下班後不要聚會，不同營運點人員避免移動及聚會，一律使用遠端視訊會議系統進行互動。此外，每1∼2小時，由3組專人以75％酒精進行全廠區清消，常碰觸的環境物件及人員雙手進行酒精消毒。也提醒提高警覺，自己或身邊密切接觸的親友若牽扯到疫情事務（疫況），須向直屬主管回報。
面對百年難遇的嚴峻疫情，汎銓營運持續維持在高峰，累計營收較去年同期增長幅度達三成，柳紀綸表示，這是大家一起努力的成果，至於各界期待取得疫苗全員施打率超過70％，公司也高度關注，希望在嚴守防疫措施下，樂觀前進。（翁永全）
企業主、大老闆們紛紛公開喊話，對員工打氣，也提出企業的抗疫戰略。汎銓董事長柳紀綸認為，新冠疫情百年難遇，但不必過度擔憂，他期許員工共同嚴守防疫措施，絕對不能鬆懈。
他在寫給員工的信中提到，疫情嚴峻，必須非常嚴肅嚴謹面對現實，嚴守公司已公告的防疫措施。要求所有人員戴好戴滿公司提供的標準款醫療等級口罩，避免群聚，並保持1.5公尺的人際安全防疫距離。
除以洗手乳勤洗手、以75％酒精消毒雙手，甚至滑鼠、鍵盤經常碰觸的物品也不可放過。汎銓為半導體先進製程材料分析專業廠，為保護外勤及營運點櫃檯人員，要求所有外來物品的外表須先消毒，且靜置1分鐘後才能觸碰。
柳紀綸呼籲，遵守「分流分艙」原則，不同班人員不要碰面，下班後不要聚會，不同營運點人員避免移動及聚會，一律使用遠端視訊會議系統進行互動。此外，每1∼2小時，由3組專人以75％酒精進行全廠區清消，常碰觸的環境物件及人員雙手進行酒精消毒。也提醒提高警覺，自己或身邊密切接觸的親友若牽扯到疫情事務（疫況），須向直屬主管回報。
面對百年難遇的嚴峻疫情，汎銓營運持續維持在高峰，累計營收較去年同期增長幅度達三成，柳紀綸表示，這是大家一起努力的成果，至於各界期待取得疫苗全員施打率超過70％，公司也高度關注，希望在嚴守防疫措施下，樂觀前進。（翁永全）
台灣半導體材料分析領域的領先廠商汎銓科技（6830）近期表示，在材料分析（MA）和故障分析（FA）兩大業務線上，公司接單情況相當熱絡，預計今年營運將持續成長。這主要得益于半導體大廠對先進製程，如5奈米、3奈米、2奈米等研發的加強，以及對第三代半導體料材等新技術的投入，這些都為汎銓帶來了強大的動能。 面對2021年的展望，汎銓科技充滿信心，他們指出，主要客戶對材料分析的需求不斷攀升，這對公司的整體營運是一大助力。同時，汎銓科技也一直在投入新技術應用設備的研發，並培養專業技術人才，以提升公司的分析競爭力。多年來的專業積累，讓汎銓在半導體市場中搶得先機，預計將為未來的營運帶來更多增長機會。
半導體材料分析廠商汎銓（6830）昨（17）日表示，在材料分析（MA）、故障分析（FA）兩大業務保持良好的接單動能下，公司看好今年營運成長動能。汎銓受惠於半導體大廠朝向5奈米、3奈米、2奈米等先進製程研發，以及第三代半導體料材等研發技術進程的趨勢明確，有助帶動汎銓營運。
展望2021年，汎銓表示，對整體營運成長深具信心，除已明顯感受到主要客戶對於公司材料分析的需求持續高漲，助力公司整體營運有望保持高速成長外，汎銓也持續投入新技術應用之設備、培養專業技術人才等，憑藉多年累積的專業分析競爭力，搶攻半導體市場商機，挹注未來營運更上一層樓。
展望2021年，汎銓表示，對整體營運成長深具信心，除已明顯感受到主要客戶對於公司材料分析的需求持續高漲，助力公司整體營運有望保持高速成長外，汎銓也持續投入新技術應用之設備、培養專業技術人才等，憑藉多年累積的專業分析競爭力，搶攻半導體市場商機，挹注未來營運更上一層樓。
【新聞稿內容】 半導體材料分析領域再添新兵！上市櫃公司汎銓科技（6830）昨日成功進行公開發行，並計畫在今年上半年登錄興櫃。看好台灣晶圓代工龍頭的背書和資本市場的資金挹注，汎銓有望躍升為國內先進製程材料分析龍頭，為投資市場帶來新的投資機會。汎銓科技專注於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，運用高階電子顯微鏡等先進設備，並結合自研的特殊分析技術，提供專業的報告服務。該公司服務客群涵蓋IC設計、晶圓製造、封測及設備廠等整個半導體產業鏈，是全球各大半導體廠商的關鍵研發夥伴。汎銓在材料分析（MA）與故障分析（FA）領域不斷投入研發，技術處於產業領先地位，並在低溫原子層鍍膜技術上取得專利，2020年即領先市場發展此技術。
半導體材料分析上市櫃公司將再添新兵。半導體先進製程與第三代化合物半導體廠商汎銓（6830）昨（11）日順利公開發行，規劃今年上半年登錄興櫃。
法人看好，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業，為投資人帶來新的投資亮點。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供專業分析報告。
半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體製造產業的重要環節。汎銓表示，成立以來同時投入這兩大領域的研發，材料分析技術位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術，透過低溫原子層鍍膜技術在樣品外形成保護，進而提升材料分析的精準度，於2020取得專利。
法人看好，藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業，為投資人帶來新的投資亮點。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供專業分析報告。
半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是汎銓全面服務的客群，是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體製造產業的重要環節。汎銓表示，成立以來同時投入這兩大領域的研發，材料分析技術位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術，透過低溫原子層鍍膜技術在樣品外形成保護，進而提升材料分析的精準度，於2020取得專利。
台灣汎銓科技在2月初盛大舉辦了「先進分析技術論壇」，吸引了超過百位半導體業界菁英共襄盛舉，會議地點選在台元科技園區的宴會廳。由於疫情防範的考量，活動分為兩場進行，第二場則預計在農曆年後另行安排。儘管如此，這場論壇仍成為今年開春以來規模最大的半導體專業研討會。 汎銓科技董事長柳紀綸在會上強調，半導體產業正處於蓬勃發展階段，先進製程不斷進步，所有半導體產業工程師都應該關注市場動態和新技術的發展。汎銓科技在半導體材料分析領域已深耕16年，建立了良好的口碑和形象，因此活動消息一公布，便迅速達到額滿。 論壇中，汎銓技術長陳榮欽主講了「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青則分享了「如何提高電路修補良率」的經驗，竹北FA工程處林榮君博士則主講了「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」以及「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」等主題。 去年底，台灣股市由半導體類股帶動，發生了大幅上漲的行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也表現亮眼。這波漲勢基於基本面，預示著IC設計業今年前景可期。 汎銓科技去年底規劃在竹北設立營業據點，選址於IC設計業的聚落——台元科技園區，實驗室位於台元二街1號，與研討會會場僅步行3分鐘。研討會結束後，與會貴賓還有機會參觀竹北營業據點的實驗室，並參與開幕儀式。 汎銓科技對於會場座位的安排非常用心，除了確保安全社交距離，還為每桌安排專人服務，以便與會者能夠即時討論技術問題。柳紀綸表示，汎銓科技秉持「設備投資無上限」的原則，去年營收再創高峰，今年將全面加強故障分析（FA）的力度，滿足超越摩爾定律的需求。隨著最新高階故障分析機台的逐步到位，汎銓科技將提供從故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，服務對象涵蓋從IC設計公司、晶圓製造、封測到設備廠的整個半導體產業鏈。（翁永全報導）
汎銓科技2月初舉辦「先進分析技術論壇」，共有百位半導體業菁英參與，地點在台元科技園區宴會廳。基於防疫考量，臨時決定採取「分流措施」，降低群聚的風險，活動因此分為兩場，第二場預定農曆年後擇期舉行。
即便如此，這場先進分析技術論壇仍是開春以來規模最盛大的半導體專業研討會，董事長柳紀綸表示，半導體產業正旺，先進製程持續快速進步，所有半導體產業工程師都緊盯市場動向及新技術的進展。汎銓在半導體材料分析領域16年，建立專業口碑及形象，因此當活動消息一公布，即快速額滿。
晶圓製造大廠是汎銓的主力客戶，先進分析技術論壇著重於IC設計，由汎銓技術長陳榮欽主講「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青主講「如何提高電路修補良率」，竹北FA工程處林榮君博士主講「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」、「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」。
去年底，台灣股市由半導體類股領軍，演出大噴發行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也漲勢凌厲；這波漲勢有基本面為基礎，顯示IC設計業今年前景可期。汎銓去年底規劃設立竹北營業據點，選在IC設計業的聚落台元科技園區，實驗室位在台元二街1號，距研討會會場步行只要3分鐘。當天研討會結束後，出席貴賓前往竹北營業據點參觀實驗室，並參與開幕。
為讓與會人士有滿滿的收穫並且確實防疫，汎銓對於會場座位的安排可說煞費苦心，除了維持相當的安全社交距離，每桌都安排專人服務，以便及時討論技術上的各種問題。
柳紀綸表示，汎銓秉持「設備投資無上限」的決策，去年營收再創高峰，今年全面強化故障分析（FA）的能量，提供超越摩爾定律（More than Moore）的需求。在添購最新高階故障分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都將是汎銓全面服務的客群。（翁永全）
即便如此，這場先進分析技術論壇仍是開春以來規模最盛大的半導體專業研討會，董事長柳紀綸表示，半導體產業正旺，先進製程持續快速進步，所有半導體產業工程師都緊盯市場動向及新技術的進展。汎銓在半導體材料分析領域16年，建立專業口碑及形象，因此當活動消息一公布，即快速額滿。
晶圓製造大廠是汎銓的主力客戶，先進分析技術論壇著重於IC設計，由汎銓技術長陳榮欽主講「半體先進製程材料分析技術」，電路修補工程處經理李?青主講「如何提高電路修補良率」，竹北FA工程處林榮君博士主講「New Technology, New Thoughts MSS FA 2.0」、「先進製程故障分析與如何提高分析成功率」。
去年底，台灣股市由半導體類股領軍，演出大噴發行情，除了台積電，以聯發科為首的IC設計類股也漲勢凌厲；這波漲勢有基本面為基礎，顯示IC設計業今年前景可期。汎銓去年底規劃設立竹北營業據點，選在IC設計業的聚落台元科技園區，實驗室位在台元二街1號，距研討會會場步行只要3分鐘。當天研討會結束後，出席貴賓前往竹北營業據點參觀實驗室，並參與開幕。
為讓與會人士有滿滿的收穫並且確實防疫，汎銓對於會場座位的安排可說煞費苦心，除了維持相當的安全社交距離，每桌都安排專人服務，以便及時討論技術上的各種問題。
柳紀綸表示，汎銓秉持「設備投資無上限」的決策，去年營收再創高峰，今年全面強化故障分析（FA）的能量，提供超越摩爾定律（More than Moore）的需求。在添購最新高階故障分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析到表面分析的一站式高品質分析服務，半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都將是汎銓全面服務的客群。（翁永全）
台灣汎銓科技近期引進了新一代的FIB電路修補設備Centrios，並已正式對外提供服務。這款設備搭載了全新的Tomahawk WDR Ion Column與MultiChem Gas Delivery系統，施工效能大幅提升。Centrios不僅能夠進行一般正面電路修補，更是晶背電路修補的強力工具，能夠支援至少7奈米製程工藝。設備的Tomahawk WDR Ion Column設計縮短了工作距離，提高了影像解析度與切削效率。MultiChem Gas Delivery系統則能夠精準控制不同材料在電路修補過程中的反應氣體，進而提升施工精準度和成功率。實際案例顯示，Centrios相比前一代V400ACE，能製備更寬的矽初坑，有效擴大晶背電路修補的施工空間，大幅提高良率。這一創新技術的推出，將為台灣半導體產業帶來更多可能性。（翁永全）
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