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汎銓科技(上)公司新聞
【台北訊】台灣半導體材料分析領軍企業汎銓科技，昨日（16日）與台新證券簽署了股票上市櫃輔導契約，正式啟動了進軍資本市場的步伐。這家由柳紀綸董事長兼總經理、陳榮欽副總與廖永順共同創設的公司，自2005年成立以來，便以半導體先進製程材料分析（MA）為主攻方向，與台積電等大廠保持緊密合作關係。 汎銓科技看準了5G及車聯網帶動的全球半導體產業成長潛力，計劃利用資本市場的資源，擴大營運規模，並預計明年登錄興櫃交易。公司成立之初，便以半導體材料分析及IC電路修補為核心業務，不僅與台積電等重量級客戶保持良好合作，更在半導體製程研發初期，提供高品質的製程細微結構形貌分析及成分分析服務。 該公司運用高階電子顯微鏡等先進分析設備，結合自研的特殊分析技術工法，為全球各大半導體廠商提供不可或缺的研發支持。隨著5G及車聯網的發展，終端產品需求不斷增加，汎銓科技也將面對更多挑戰與機遇。 在這個5奈米甚至3奈米製程微縮技術快速發展的時代，汎銓科技將與全球晶圓代工大廠及美系、日系半導體設備商攜手，共同推動半導體產業的進步。未來，我們期待看到汎銓科技在資本市場的表現，以及它對台灣半導體產業的貢獻。
台灣汎銓科技，這家在半導體先進製程與第三代化合物半導體領域的領航者，最近又有了新動向。它與台新證券簽下了股票上市櫃輔導契約，這一步讓它向資本市場邁出了堅實的一步。這也意味著，在5G和車聯網的推動下，全球半導體產業的持續興旺，汎銓科技將以它領先的專業分析技術，有望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，並預計明年登錄興櫃。
台新證券作為汎銓的輔導券商，強調汎銓在半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析上的專精。它像是製程研發的領航者，透過高階電子顯微鏡等先進設備，以及公司自行研發的特殊分析技術，為客戶提供高品質專業的分析報告，成為全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。
隨著5G和車聯網時代的來臨，全球晶圓代工大廠和美系、日系半導體設備商都在研發先進製程微縮技術。汎銓科技在半導體高階製程及材料分析上的專長，將幫助它掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機。它引進的二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠的認定和信賴。
台新證券董事長郭嘉宏也對汎銓科技給予了高度評價，強調台新證券長期以豐富的輔導經驗和優異的造勢與配售能力，為客戶創造和提升價值。近兩年來，台新證券榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第1名，並連續5年獲得《卓越證券評鑑》獎項，這充分說明了它在承銷市場的領先地位。
值得一提的是，中國近年來大力扶植半導體產業，並訂出了2025年半導體自製率達70%的目標。汎銓科技已在上海和南京設立了據點，能夠為客戶提供即時且完整的分析服務。它的專業技術也受到許多國際大廠的肯定，訂單量持續攀升，未來發展前景十分樂觀。
汎銓成立於2005年7月27日，由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽，以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中，陳榮欽與廖永順曾任職台積電，公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補，與台積電合作緊密。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
汎銓表示，邁入5G及車聯網世代，相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。
輔導券商台新證券表示，汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
邁入5G及車聯網世代，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。汎銓的專長即在半導體高階製程及材料分析，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，汎銓引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠認定且信賴。
台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證長期以豐富的輔導經驗與優異的造勢與配售能力，為客戶創造及提升價值，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第1名，更連續5年獲得《卓越證券評鑑》獎項，充分肯定台新證券在承銷市場持續領先的地位。
中國近年大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70%的目標。汎銓已於南京及上海設立據點，可即時為客戶做最完整且快速的分析服務，且其專業技術亦受許多國際大廠肯定，訂單量持續攀升，未來前景相當樂觀。
受惠5G及車聯網帶動全球半導體產業持續暢旺，汎銓以領先同業的專業分析技術，可望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，該公司預計明年登錄興櫃。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
邁入5G及車聯網世代，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。汎銓的專長即在半導體高階製程及材料分析，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，汎銓引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠認定且信賴。
台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證長期以豐富的輔導經驗與優異的造勢與配售能力，為客戶創造及提升價值，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，更連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定台新證券在承銷市場持續領先的地位。
展望未來，中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標。汎銓已於南京及上海設立據點，可即時為客戶做最完整且快速的分析服務，且其專業技術亦受許多國際大廠肯定，訂單量持續攀升，未來前景相當樂觀。
竹科內的這家速食店，竟然是孕育汎銓科技的溫床！2005年，董事長柳紀綸、技術長陳榮欽博士、營運長廖永順三人在這裡相約，基於對半導體領域的熱愛和共同理念，決定成立一家專注於半導體工程技術服務的公司。這家新創公司，如今已經成為半導體高階製程研發的領航者。
柳紀綸回憶起，材料分析是汎銓科技的重中之重，為了補強這個關鍵領域，他們不惜「三顧茅廬」，終於成功邀請到陳榮欽博士加入團隊，為汎銓帶來更全面的實力。15年的努力，讓汎銓在半導體產業中穩穩佔有一席之地。
創業前，柳紀綸在IC設計產業擁有17年的豐富經驗，陳榮欽博士和廖永順則曾在台積電工作，專注於良率提升和製程優化。三人背景相似、理念一致，專業互補，形成了無懈可擊的經營團隊。如今，陳榮欽博士負責先進製程分析技術研發，廖永順則專注於營運事務。
從2005年到現在，汎銓科技的人員從不到10人擴充到300人，營收也呈數十倍成長。這一過程，正是台灣半導體產業蓬勃發展的縮影。
兩年前，我們台灣的汎銓科技在研發材料分析領域，推出了一項震撼市場的ALD原子層沉積技術。這項技術就像給晶片穿上了一層堅固的「盔甲」，能有效防止人為的缺陷產生。由於它能呈現出真實的材料微結構與成分，所以在FA/MA分析上具有絕對優勢，受到廣泛的欢迎和使用。 在這個領域，汎銓科技的ALD原子層沉積技術是全球領先的，這也使得汎銓與客戶之間保持了非常緊密的合作關係。公司的董事長柳紀綸表示，汎銓擁有完整的分析工法，並且由自己的研發團隊自主完成ALD設備的研發和樣品製備技術，這對公司來說具有非凡的意義。 隨著半導體大廠們積極投入製程技術和設備開發，提升自主性，並切合自身的需求，同時避免機密外洩的風險，汎銓科技為何也選擇了自行開發設備呢？柳紀綸解釋說，「因為汎銓在先進製程的材料分析上一直走在業界的前端，設備廠商跟不上我們的步伐，所以關鍵性的材料分析設備只能自己研發。」 過去一年多，汎銓科技為了更好地服務客戶，長期犧牲了「ALD產能成本」。近期，公司將根據市場供需情況進行調整，並推出ALD相關的新材料分析產品。汎銓強調，過去所有與汎銓保持長期合作的忠誠客戶將不受影響，仍能以舊品項的價格，享受ALD樣品製備技術服務。對於那些非長期合作、遊走於各分析公司之間的客戶，分析服務將適用於新品項的報價。
2005年，董事長柳紀綸、技術長陳榮欽博士、營運長廖永順相約在此見面，3人在半導體領域各具專長，並基於共同的理念：要成立一家半導體工程技術服務專業公司，以半導體廠及IC設計公司為目標客戶，汎銓科技因此成立。
柳紀綸回想，材料分析是汎銓的重點，為補足這一塊最重要的拼圖，力邀陳榮欽博士加入團隊，使汎銓具備更完整的實力，其間經過「三顧茅廬」的過程。15年來的持續努力，汎銓不僅成功卡位半導體產業，如今更成為半導體高階製程研發的「領航者」。
創業前，柳紀綸在IC設計產業有17年的資歷，陳榮欽博士及廖永順曾任職於台積電，專攻良率提升及製程。3人相仿的背景、共同的語言及理念，加上專業互補，成為默契十足的經營鐵三角。目前陳榮欽博士負責先進製程分析技術研發、廖永順專責營運事務。
從2005年至今，汎銓成員從初期不到10人，增至目前300人，營收也有數十倍成長，其間的巨大變化，是台灣半導體產業蓬勃發展的縮影。
放眼市場，專用於材料分析樣品製備的ALD原子層沉積技術，至今仍是領先全球，使得汎銓與客戶維持緊密的黏著度。董事長柳紀綸認為，汎銓除了擁有獨步業界的完整分析工法，由公司研發團隊自力完成ALD設備研發及製備樣品技術，更具有非凡意義。
許多半導體大廠積極投入製程技術與設備開發，提升自主性，更能切合自身的需求，也可避免機密外洩的風險。談到汎銓為何自行開發設備？柳紀綸說，「汎銓在先進製程的材料分析走在業界前端，設備廠跟不上，關鍵性的材料分析設備只好自行研發。」
過去一年多，汎銓為服務客戶，長期犧牲「ALD產能成本」，近期針對市場供需情況將有所調整，同時推出ALD相關的材料分析新品項。汎銓強調，過去全部案件皆委案汎銓的忠誠客戶不受影響，仍能以舊品項價格，享有ALD樣品製備技術服務；反之，若是非長期合作、遊走各分析公司的客戶，分析服務將適用於新品項報價。
汎銓科技今年起啟動全新投資計畫，預計3年內投下至少12.6億元，用於添購設備，以及強化及深耕半導體分析技術能量。投資案將培育更多高階製程的研發分析人才，創造上百個高階就業機會，因而獲得經濟部根留台灣企業加速投資行動方案獎助。
針對半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，汎銓以高階電子顯微鏡等分析設備，搭配自有的特殊技術工法，提供高品質的專業分析報告，協助找出高階製程的設計缺陷和故障成因。14年來，成為半導體技術服務的高階製程「領航者」，取得指標性的領導地位，受到全球半導體大廠信賴合作。
董事長柳紀綸表示，晶圓代工與半導體設備大廠領銜研發5奈米及下世代3奈米等先進製程微縮技術，5G世代也帶動多樣化的終端產品應用需求，汎銓提供的MA材料分析，以及自FA故障分析至材料SA表面分析的一站式服務，更顯得重要。高階製程發展促使尺寸微縮至數個奈米等級，邏輯矽（Si）先進製程努力延續摩爾定律，待開發的More than Moore部分，也隨著5G概念的興起與車用電子應用發展出GaN與SiC等第三類低功耗半導體的需求，在在需要分析服務。
汎銓為低調隱晦的隱形冠軍，數年前不僅超前部署先進製程的各項分析技術，排程管理及客戶應用端也全數智慧化，並致力打造「利潤共享」、「高度競爭力」的幸福企業。
目前長期穩定的客戶近200家，每月的研發案件多達數千筆，在半導體產業地圖中，具有不可或缺的重要性。
在IC設計、晶圓廠、封測廠或設備商的「供應商名單中」，都可看到汎銓，顯示其與產業密切鏈結。
柳紀綸表示，只要先進技術研發持續推進，就會有材料分析服務的需求，大廠的研發進度也不受疫情因素干擾。汎銓以5個營運點、4個專業分析實驗室，365天、24小時服務不中斷。
【台灣新聞】汎銓科技以優質待遇吸引人才，創造幸福企業文化
台灣科技業龍頭汎銓科技，以其優質的員工待遇和創新的企業文化，在業界中享有盛名。該公司董事長柳紀綸強調，企業的成功來自於員工的共同努力，汎銓科技不僅給薪最高、福利最好，更願意與同仁共享成果。
根據近5年的數據，汎銓科技滿職1年的員工（不含副理級以上主管）平均年薪都超過100萬元，其中超過55%的員工年薪達到百萬元以上，甚至有工程師年薪可達150～200萬元。這樣的待遇，對於大學畢業的新進員工來說，努力3年翻倍年薪、晉升百萬元並非難事。
與主計總處公布的數據相比，汎銓科技的員工待遇顯得格外優渥。2018年台灣受僱員工787.7萬人，年薪中位數不到49萬元，平均月薪4.1萬元，近400萬人年薪未達此標準。而汎銓科技的平均年薪則是62.9萬元，高於平均數的員工比例達到七成。
柳紀綸強調「給薪無上限、沒有天花板」的企業理念，並將人才視為公司最大的資產。他認為，高年薪、高幸福感、高成就感的環境，可以激勵員工更認真地付出，並吸引優秀人才加入。汎銓科技的人員晉升制度也與同業不同，新進助理工程師通過培訓及主管確認後，即可晉升為工程師，不必擔心缺額問題。
汎銓科技還致力於打造幸福企業文化，任職1年的員工即可享有全額公司補助的3天2夜高品質國外團體旅遊，以及每年25,000元的自行旅遊津貼。這些福利在科技業中相當罕見，也讓汎銓科技的員工散發出「高年薪＋高幸福感」的自信與優越感。
邁入第15年，汎銓科技創業團隊堅持創業願景，期望員工能如同奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶先進製程研發的好夥伴。
【科技新聞】 近年來，半導體產業不斷前進，製程微縮的速度也是驚人。在這波浪潮中，汎銓科技展現了其在材料分析領域的深厚實力。公司總經理柳紀綸強調，汎銓對於材料分析的投資是無上限的，研發則是無邊界的，從28奈米以上到5奈米以下，公司都掌握了成熟的技術。 隨著半導體大廠積極投入高階製程研發，製程微縮快速推進，5奈米製程去年已進入量產，並朝3及2奈米製程推進。柳紀綸預測，台積電未來朝1奈米以上製程技術推進也不無可能。汎銓科技作為3、2奈米先鋒，其分析能耐的進度甚至超前設備商的需求，這讓公司在業界贏得了合作的機會。 全球半導體高階製程有三個研發方向：製程持續微縮、開發新世代元件製程、以及多樣特性元件的製程研發。汎銓科技期待在這三個方向中扮演「半導體高階製程領航者」的角色，並延伸到半導體以外的領域。 為了應對這些挑戰，汎銓科技準備了多樣化的創新材料分析技術，可以解決各種高難度案件。公司擁有TEM穿透式電子顯微鏡、FIB聚焦離子束設備、SEM掃描式電子顯微鏡及SIMS先進二次離子質譜儀等先進設備，並以強大的研發及製備技術，滿足客戶對於高質量材料分析、故障分析及表面分析的需求。 汎銓科技與近400家客戶保持往來，其中200家是長期密切合作的伙伴。公司單月協助客戶的研發案件就多達數千件，持續發展半導體先進MA技術，拉大與對手的距離，成為業界內的「隐形冠軍」。 在黃昏時刻，汎銓科技實驗室是最忙碌的地方，甚至到了半夜，還是燈火通明。柳紀綸笑稱，汎銓科技是客戶真正的「夜鷹部隊」，無論是365天還是24小時，都為客戶提供即時的支援和服務。
科技新鮮報！汎銓科技，MSS專家，帶領半導體產業進入新紀元！
你聽說過MSS嗎？這可不是普通的縮寫，它代表著材料科學技術服務（Material Science Service），而台灣的汎銓科技，就是這個領域的佼佼者。公司董事長柳紀綸，巧妙地把MSS的概念融入品牌形象，從總部的LOGO到各種文宣，都能看到這個簡單卻有力的「M」字，讓人一見就記住了這家與材料科學息息相關的公司。
在台灣半導體界，M字號的廠商可不少，但汎銓科技卻以其14年的材料分析專業實力，在這群優秀的競爭者中脫穎而出。從IC設計到晶圓代工，再到封測製造，汎銓科技都扮演著重要的角色，用其精準的材料分析為產品把關，確保品質與良率。
隨著半導體技術的進步，晶圓上的電晶體越來越多，汎銓科技的MSS服務就像是一場精密的顯微手術，在細小的晶粒中進行著精準的操作。這樣的專業服務，對於半導體產業來說，無疑是不可或缺的。
柳紀綸表示，汎銓科技與許多廠商都有密切的合作關係，從IC設計到晶圓廠，再到封測廠和設備商，都能看到汎銓的身影。這也讓汎銓科技成為台灣半導體產業的一個重要支柱。
在技術發展到達達摩爾定律極限的今天，材料分析在半導體產業中的重要性越來越明顯。汎銓科技不僅是業界內的領航者，更是台灣半導體產業的「護國神山」之一。
近年來，汎銓科技不斷擴大其業務範圍，除了新竹市埔頂路的材料分析本部外，還在南京、上海等地設立了營業據點。為了達到「零距離管理」，公司還設立了戰情中心，能夠遠距監控各地的作業情況，確保客戶服務品質。
這就是汎銓科技，一個不僅專業，而且創新的材料科學技術服務公司，它正帶領著台灣半導體產業進入一個新的紀元。
【科技新聞】 哇塞，講到台灣的科技新聞，不得不提汎銓科技這家大公司啦！他們最近在低介電材料（Low K）和7nm+製程上可是大放異彩，尤其是他們對EUV光阻的應用，這可是一項高難度的技術呢。 汎銓科技幾年前就開始投入原子層沉積技術（ALD）的開發，這種技術就像給檢測材料穿上一層盔甲，保護它不因電子束照射而變形，這樣就能讓我們看到材料真實的樣子，避免誤判和走錯研發方向。 接著說說GAA架構，這是市場上非常關注的技術，有可能取代FinFET架構。汎銓科技在這方面的研發也不甘落後，他們與多家客戶合作，利用高品質的TEM影像和元素分析，加速研發時程。 再來是Beyond Moore新世代元件，為了滿足物聯網（IoT）的低功耗需求，汎銓科技在新型記憶體的開發上也下足了功夫。他們利用高品質的TEM影像和元素分析，加速了MRAM等新產品的研發。 話說回來，5G商用興起和電動車用電子的需求強烈，GaN和SiC元件因此受到關注。汎銓科技在這方面的製程研發也很有建樹，他們的SIMS分析技術在去年第三季引進，為了提供更高精準的空間和濃度解析服務。 最後，封裝廠在More than Moore的發展中也扮演著重要角色。汎銓科技去年建置了Thermal、SAT、X-ray、PFIB及nano prober等先進封裝分析設備，從FA、MA到SA一站式服務，讓先進封裝分析能力更上一層樓。 這些都是汎銓科技近年來的亮點，看來他們在科技領域的進步真的是有目共睹啊！
今（2020）年台灣半導體產業展望樂觀，多數業者普遍認為，即使去年（2019）的紛擾情況還會持續一段時間，但在美中貿易戰與科技競爭的背景下，各國正積極投入高階產品開發。其中，汎銓科技以其在半導體及產業高階製程材料問題分析的專業能力，成為國際大廠的可靠夥伴，並因此受益良多。 在市場變數多端、多空難料的情況下，法人分析師認為，雖然半導體前景不能說是一帆風順，但能見度相對較高。特別是5G技術的普及，將帶動自駕車和工業4.0等領域的發展。汎銓科技董事長柳紀綸強調，半導體廠的機台稼動率和接單情況，對整個產業鏈的營收影響重大，而市場通常會以資本支出作為評估產業景氣的指標。 汎銓科技在半導體製程研發初期，對製程細微結構形貌及成分分析具有專業技術，被喻為「製程研發的領航者」。該公司去年營收成長超過二成，近年來成長幅度相當可觀，若考慮複利效應，投資回報率相當驚人。去年3月，汎銓科技成功吸引多家銀行金控法人投資，並計劃在2年內進行IPO。 台灣在全球半導體市場中佔據重要地位，產值位居全球第二，其中台積電和聯發科分別位居全球第三和第十五。半導體產業年產值約2.6兆，對GDP的貢獻比重達8%，並持續成長。該產業帶動就業人口約22萬人，供應鏈產值達1.87兆，相關就業人口32.9萬人。汎銓科技在員工數和經營規模上雖然不及客戶，但在關鍵位置上仍具有重要地位。
汎銓以精實的管理，創造優渥的股東獲利，並大方與員工分享。對照主計總處公布2018年受僱員工787.7萬人，全年總薪資中位數（393.9萬人）的年薪不到49萬元，平均月薪4.1萬元，近400萬人未達此標準。此外，全年總薪資平均數（相當於527.6萬人）為62.9萬元，七成受僱員工年薪低於平均數，凸顯汎銓待遇的確優渥。
柳紀綸相信「因果論」，視人才為公司最大資產，也重視人才養成，並落實履行企業社會責任。「給薪無上限、沒有天花板」，高年薪、高幸福感、高成就感的環境，換來員工更認真的付出，並吸引優秀人才投效。人員晉升的制度也與同業截然不同，以新進助理工程師而言，通過能力培訓及主管確認，即可晉升工程師，不必擔心沒缺額遭到卡關。
汎銓致力打造幸福企業，任職1年的員工享有全額公司補助的3天2夜高品質國外團體旅遊，以及每年25,000元自行旅遊津貼，在科技業甚為罕見。在「汎銓人」身上，散發出「高年薪＋高幸福感」的自信與優越感。在邁入第15年之際，創業團隊堅持創業願景，期許員工如同奈米碳管中的碳原子，緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，成為客戶先進製程研發的好夥伴。
全球半導體高階製程有三大研發方向，一是沿循摩爾定律所預示和推動的製程持續微縮，達成效能提升，其次是開發Beyond Moore新世代元件製程，以及投入More than Moore多樣特性元件的製程研發。目前正在蓬勃發展，台積電取得領先，汎銓也期許在其中扮演「半導體高階製程領航者」的角色，並且延伸到半導體以外的領域。
汎銓因應趨勢，備妥多樣化的創新材料分析技術，可以解決各種高難度案件。除了TEM穿透式電子顯微鏡、FIB聚焦離子束設備、SEM掃描式電子顯微鏡及SIMS先進二次離子質譜儀等先進設備，並以強大的研發及製備技術，滿足客戶對於高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。
柳紀綸說，汎銓往來客戶多達近400家，其中200家長期密切合作，單月協助客戶的研發案件就多達數千件。汎銓持續發展半導體先進MA技術，拉大領先對手的距離，為低調隱晦的隱形冠軍，在MA專業領域為先進製程研發領航角色。
每到黃昏時刻，是汎銓最忙碌的時刻，即使到了半夜，汎銓實驗室仍舊燈火通明。柳紀綸笑稱，汎銓365天24小時無休，是客戶真正的「夜鷹部隊」。
以「M」開頭的英文字多達上千個，你會想到那些？mega（巨大的）、million（百萬）或milestone（里程碑）。台灣半導體業過去有大M聯發科（MediaTek）及小m晨星（Morning Star）在IC設計業稱雄，隨著聯發科併購晨星，以及近期在5G的亮眼進展，談到M字號的代表廠商，聯發科不作第二人想。而汎銓鑽研材料分析14年，擁有國際級的專精實力，科技業每當提及Material這個關鍵字，汎銓常被連上等號，順勢成為半導體界另一個閃亮亮的M。
材料科學技術服務（MSS）有多重要？從半導體元件最初發想的IC設計，至晶圓代工及封測的製造階段，都扮演著導航員的重要角色，為產品的研發細節、品質及良率把關。價格不斐的矽晶圓禁不起因不良率造成大量的報廢損失，汎銓的材料分析對研發細節提供導航，對問題發出預警，為最佳的「領航者」。
隨著電路密集度達到難以想像的程度，要在比指甲還小的晶粒中放入上億顆電晶體，汎銓的MSS服務，精細度及難度都比醫學上的顯微手術更高。材料分析對半導體上下游的重要性不言可喻，晶圓製造設備商研發先進製程設備、交付機台及提供維運服務時，也不能沒有材料分析廠提供密切的協同作業。柳紀綸表示，在半導體產業地圖中，汎銓與多數廠商密切鏈結，IC設計、晶圓廠、封測廠或設備商，「供應商名單中都有汎銓」是彼此的共同點。
台灣半導體產業走過30年，高階生產製造設備幾乎全數仰賴進口，國際半導體設備大廠齊聚新竹周邊，精密化學品等材料也開始受到重視。隨著技術發展達摩爾定律極限，材料分析在高階製程研發及製造中，成為不可忽視的重要環節。初期業者採取in-house作法，但不敷需求，衍生專業材料分析行業；外包給專業廠的產業分工模式，為不得不，也是最佳的作法。
工業局局長呂正華在汎銓營運總部啟用典禮上強調材料分析的重要性，並高度肯定汎銓的產業貢獻及營運表現。市場稱台積電為台灣的護國神山，他表示，護國神山背後要有許多供應商支持，汎銓科技為關鍵性角色，為神山護體。2年前汎銓就有意找地自建廠房，投資台灣事務所執行長張銘斌透露，當時經濟部也積極協助媒合物色，由於汎銓訂單來得迅猛，等不及自建廠房，因此改變計畫，租下營運總部現址解決燃眉之急，辦公室位於8樓，另新增1、2樓實驗室，加上新竹市埔頂路的材料分析本部、南科、南京以及上海，在兩岸共有5個營業據點。
為達到「零距離管理」，汎銓設立戰情中心，能遠距監控各地的作業情形，機台的運作進度及相關細節均一目了然，落實及時管理，確保客戶服務品質。內部會議採視訊連線，可同步8個地區進行開會；總部實驗室更有為特定大客戶設置專區及專線的特殊規劃。
值得注意的是，在5奈米製程以下，除了鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程外，環繞閘極（GAA）的架構者多年前即受到市場關注，先進晶圓廠與國外著名研究機構均投入研發，未來有可能取代FinFET架構。汎銓在GAA架構研發上也沒缺席，與多家客戶合作，藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，加速客戶研發時程。
Beyond Moore新世代元件方面，為了符合物聯網（IoT）低功耗的需求，半導體晶圓廠也積極開發新型記憶體，除了SRAM、DRAM、NAND及NOR Flash等記憶體外，MRAM、ReRAM、PCRAM等新產品也逐漸成熟；具有低耗能與非揮發性的MRAM，由多層僅數奈米厚度的不同材料堆疊而成，蝕刻後的材料分析藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可以加速研發時程。
More than Moore多樣特性元件研發方面，隨著5G商用興起及電動車用電子的強勁需求，GaN與SiC元件深具潛力並深受關注。5G基地台收發高頻訊號需要更大能量密度，適合高頻載波且承受高電流與耐高壓的GaN為最佳材料；SiC功率元件滿足電動車用電子輕量化、小型化與耐超高電壓的需求，製程研發需要MA材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要。去（2019）年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有分析能量，提供高精準空間與濃度解析服務。
封裝廠在More than Moore的發展中也居要角，Moore定律發展到28nm時，先進製程接近物理極限，晶片經濟利潤也無法經微縮得到明顯效應。藉由Integrated Fan-Out、FOWLP、FOPLP與3D異質結合封裝等創新封裝技術，使廣義的摩爾定律得以延續。
汎銓去年建置Thermal、SAT、X-ray、PFIB及nano prober等先進封裝分析設備，擴展全方位分析能量，以FA、MA到SA一站式服務，補足先進封裝分析能力。
法人表示，市場變數雜陳，多空難料，半導體前景雖不能篤定說是萬里無雲，但能見度相對較高，尤其5G技術應用撐起市場半邊天，將帶動自駕車及工業4.0等進一步落實。汎銓董事長柳紀綸表示，半導體廠的機台稼動率及接單，攸關相關供需產業鏈廠商的營收，市場更慣常以資本支出做為評估產業鏈景氣榮枯的指標，但推估汎銓的營收，要用更寬廣的邏輯來思考。
汎銓專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，如同「製程研發的領航者」，客戶只要在先進技術研發持續推進，就會有材料分析服務的需求。汎銓去年營收成長二成以上，近年大致都維持相當的成長幅度，法人指出，若以「複利」的概念推算，投報率其實十分驚人。汎銓去年3月引進多家銀行金控法人投資，有限的增資額度快速「秒殺」，2年內將依計畫朝IPO邁進。
台灣在全球半導體市場占有重要地位，產值居全球第2，以去年上半年營收排名，台積電及聯發科居全球第3及第15。半導體產業年產值約2.6兆，GDP貢獻比重8%，並持續成長；整體就業人口22萬人，帶動供應鏈產值約1.87兆及相關就業人口32.9萬人，並誘發消費效果，創造1.14兆相關產值，及相關就業人口24.6萬人。從員工數及經營規模來看，汎銓都遠不及客戶，卻居於「少數」的關鍵地位。
