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汎銓科技專注材料分析與電路修補

協助業者改善設計與製程　大幅提升良率與競爭力

由於目前電子裝置愈來愈小，因此材料分析服務的樣品處理愈來愈困難。無論是在樣品前置處理或是結構觀察階段，都必須仰賴高度精密儀器設備，如先進的聚焦離子束FIB設備、掃描式電子顯微鏡SEM、穿透式電子顯微鏡TEM等機台，從材料的橫切面、薄片等不同方式，觀察材料的結構或成份，才能符合目前日益微縮且日益複雜的製程技術。

汎銓科技以「材料界設計服務中心」(Material Design Service Center)為經營定位，不僅率先領先業界引進台灣第1、第2台應用於32奈米的FEI V600CE+機台，提供電路修補(Circuit Repair)服務，更引進全球最高階的Dual Beam聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)機台DB Helios 450S，擁有超高解析度的掃描SEM影像品質，提供更為快速且精確的材料分析服務。

汎銓科技表示，該公司係以材料的分析服務為技術核心與基礎，並提供研發、應用等附加價值的服務，以滿足客戶全方位的材料問題解決需求。尤其台灣業界one-stop shopping的產業服務趨勢，加上製程不斷地演進，因此汎銓科技在設備儀器方面的投資一直不遺餘力，隨時進行機台的追加與更新，期能提供業界最先進、最具效益、最值得信賴的分析服務。此外，汎銓亦率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與製程改善。

以汎銓的TEM為例，分析技術達到業界領先的20nm製程水準；而SEM解析度亦達到領先業界的0.9nm@1KV。此外，並擁有最先進的低角度背向電子(LABE)影像技術，及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析(EDS)先進設備提高Mapping速度與解析度，達到次微米水準(<1um)。

此外，針對目前半導體熱門的3D IC技術領域，汎銓在3D package失效分析方面也有布局。汎銓科技表示，3D IC失效的主要來源是TSV(矽穿孔)的缺陷，包含絕緣層Breakdown、Glue Layer的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBIRCH、FIB、CP、SEM可觀察3D IC失效的TSV缺陷。

目前汎銓科技在新竹和上海張江高科技園區皆有實驗室，分析設備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、FE-SEM、TEM、AFM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器，並以材料分析為基礎，協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因，提供客戶量產支援服務。

汎銓科技專精於材料分析及電路修補，配合眾多IC設計公司快速確認IC設計問題的解法，讓產品及早上市。驗證工程處處長廖永順表示，汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。

汎銓在新竹及上海均有實驗室，勇於投資新設備的手筆與氣魄，令同業瞠乎其後。近年，資本支出超過2億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及電路修補 FIB V600CE+ 設備等機台，並率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與製程改善。

以全球最先進的V600CE+機台為例，汎銓為業界最早採用，共有二部，可對應32奈米製程IC電路修補，與IC大廠合作應用於Backside電路修補，成效十分良好，連同業也跟進。

汎銓主管李基榮表示，科技業講求時效，分秒必爭，目前景氣略為下滑，但排隊的案件還是很多，汎銓自我要求，24小時內回件。許多客戶也認為，汎銓能滿足良率及交期的要求，可成為客戶長期合作實驗室。

李基榮強調，汎銓自行開發的雷射開槽機是一大經營利基，經統計，1萬顆IC Decap的良率高達99.5%，電路修改的良率達93%，均高出競爭對手，讓IC設計公司設計開發新產品時能準確排除障礙，加速客戶推出產品時間。

廖永順表示，下半年景氣雖趨緩，但對該公司全年營收影響有限，主要原因是客戶的認同及持續增加新客戶。

在材料分析方面，汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術達到20nm 製程水準，超前同業；SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度達到0.9nm@1KV ，亦居領先，符合20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背向電子（LABE）影像技術，及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析（EDS）先進設備提高Mapping速度與解析度，達到次微米水準（小於1um）。

汎銓在3D package失效分析方面也有布局，廖永順說，3D IC失效的主要來源是TSV（矽穿孔）的缺陷，包含絕緣層breakdown、glue layer 的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBRICH/FIB/CP/SEM可觀察3D IC 失效的TSV（矽穿孔）缺陷，已有多家客戶委託相關的失效分析。

除了半導體領域，汎銓也成功拓展綠能光電產業，未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台，並強化內部研發及人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。汎銓電話（03）666-3298，網址：www.msscorps.com，semicon展覽攤位A808。

汎銓科技今年光電展將針對IC、LED、 LCD、PV等各種固態元件之材料結構、成份分析及定點失效分析，展示具體化的解決方案，攤位在南港館L306號。

汎銓服務的LED業包括磊晶及封裝廠。驗證工程處處長廖永順表示，LED注重光效的一致性，但由於磊晶機或製程參數等因素，在不同腔體（Chamber），或不同批次（Batch）產品間，常產生色溫及亮度差異。透過磊晶層微結構的材料分析，精確比較Chamber to Chamber、Batch to Batch、片與片及每顆晶粒間的些微變化，提供客戶改善的科學依據，改善製程參數，減少磊晶機台的差異性，提升產品良率。

微縮線寬是降低IC成本與提高IC效能的必要手段，以DRAM為例，由90nm改為65nm，除了加快運算速度外，面積省一半，成本也可降低。半導體產業的線寬微縮，需要研發新的製程技術與設計，因此提升對材料分析及電路修補的需求。

以先進技術 提高定位精度

例如，為求省電及延長待時間，手機IC對於漏電流的要求極嚴苛，線寬微縮到28nm時，漏電流的挑戰就更高了，定位與觀察造成漏電流的物理原因，是業者普遍的難處。汎銓以先進的OBIRCH數位Lock -in技術來提高缺陷定位的精準度，以成熟的TEM（穿透式電子顯微鏡）技術解析失效點的結構，成份，協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。

工程服務處處長周學良指出，國際半導體大廠已準備量產22奈米製程，最新的電晶體製程技術也由2D進入3D製造，可提供速度更快且更省電的電晶體。台灣半導體業也將於第三季後量產28nm，此趨勢將引導所有IC設計公司採用更先進的製程。

製程越先進材料及故障分析難度越高，汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達20nm製程需求水準，超前同業；擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀），亦超越同業，符合先進製程分析需求。

SEM技術 滿足20nm分析需求

SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程分析需求，以最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料表面對比。 SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度，達次微米水準（小於1um），在電性故障分析則增加OBIRCH最先進的數位Lock -in技術來提高缺陷定位的精準度。

銅打線大量應用於IC封裝，也帶動製程分析需求。汎銓為IC封裝大廠建立分析平台，提升產品可靠度及良率，並自行研發鐳射開槽機，開蓋1萬顆的良率高達99.5%，除了自用，也獲封裝廠訂購。

廖永順表示，若以40nm為分析驗證服務業分野，40nm以上的分析驗證服務市場大致為供需平衡，40nm以下則供不應求，為汎銓專精及主攻的市場。迎接半導體邁入18吋及20奈米全新世代，汎銓已做好充份的準備。

汎銓電話（03）666-3298，網址：http:// www.msscorps.com。

以「材料界設計服務中心」(Material Design Service Center)為經營定位的汎銓科技，繼領先業界引進台灣第1、第2台應用於32奈米的FEI V600CE+機台，提供電路修補(Circuit Repair)服務之後，將再次引進全台唯一、同時也是目前全球最高階的Dual Beam聚焦離子束FIB(Focused Ion Beam)機台DB Helios 450S，擁有超高解析度的掃描SEM影像品質。新機台預計11月下旬抵達，預計最快12月起將可提供更為快速且精確的材料分析服務。

汎銓科技副總經理陳榮欽博士表示，該公司係以材料的分析服務為技術核心與基礎，並附加研發、應用等附加價值的服務，以滿足客戶全方位的材料問題解決需求。尤其台灣業界one-stop shopping的產業服務趨勢，加上製程不斷地演進，因此汎銓科技在設備儀器方面的投資一直不遺餘力，隨時進行機台的追加與更新，期能提供業界最先進、最具效益、最值得信賴的分析服務。

陳榮欽指出，由於目前電子裝置愈來愈小，因此分析服務的樣品處理更為困難。無論是在樣品前置處理或是結構觀察階段，都必須仰賴高度精密儀器設備，如先進的聚焦離子束FIB設備、掃描式電子顯微鏡SEM、穿透式電子顯微鏡TEM等機台，從材料的橫切面、薄片等不同方式，觀察材料的結構或成份，才能符合目前日益微縮且日益複雜的製程技術。

目前汎銓科技在新竹和上海張江高科技園區皆有實驗室，分析設備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、FE- SEM、TEM、AFM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器，並以材料分析為基礎，協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因，提供客戶量產支援服務。

而為了擴大營運版圖，陳榮欽表示，除了既有的材料分析服務業務穩定成長之外，汎銓今年亦跨足電路修補業務，目前並已被國內多家IC設計業選為重要合作夥伴。此外，汎銓亦投入太陽能與LED光電產業領域，提供太陽能晶片、模組及LED燈具模組等產品可靠度驗證一次購足服務。

此外，汎銓科技並與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具有優於Low-e玻璃的節能效果；另外並發展屬於共晶結構的陶瓷附銅板散熱材料，可應用於解決聚光型太陽能(CPV)系統及高功率(High Power) LED產品的散熱問題。

IC、綠能及材料界分析服務中心汎銓科技，在新竹和上海張江高科技園區皆有實驗室，分析設備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、FE-SEM、TEM、AFM各種分析儀器。為了擴大營運並提供客戶更完整且先進的專業服務，汎銓科技今年資本支出金額約新台幣2億元，引進全球最先進的材料分析Dual Beam FIB機台，並加購多台電路修補FIB設備，為明年營收成長奠定厚實的基礎。

汎銓今年正式跨入電路修補領域，加上既有的材料分析服務業務穩定成長，全年營收已回到金融海嘯前的水準。尤其電路修補業務被國內多家IC設計業選為重要合作夥伴，明年營收可望創下新高。

汎銓科技總經理柳紀綸表示，汎銓今年大幅增資，股本接近2億元，加上多位半導體界菁英加入，經營陣容更為堅實，這也是吸引半導體業及IC設計業客戶青睞的原因。汎銓2005年7月成立，提供IC 設計公司、TFT LCD、半導體製造、LCoS、太陽能與LED等光電產業，以及傳統產業產品或元器件的材料與故障分析服務(Material Analysis & Failure Analysis)，協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因，成為科技產業研發分析的重要夥伴。

柳紀綸表示，今年因應業務擴大，斥資擴展設備，增加IC電路修補(Circuit Repair)服務，引進台灣第一、第二台應用於32奈米的FEI V600CE+，以最充沛的機台及工程人員，提供快速(24小時內回貨)及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，迅速進入量產，提升競爭力，是具有電路修補豐富經驗的勁旅。

汎銓科技以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽博士為首的經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核心技術平台，經營觸角延伸至節能及散熱材料領域，除了固守本業，且發揮多元經營的綜效。該公司與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，已接近大尺寸量產品階段，亦將於近期推出，將可為該公司未來營收貢獻不小。

定位為「IC、綠能及材料界分析服務中心」的汎銓科技，自2005

年7月成立以來一直致力於成為科技產業研發分析的長期夥伴。該

公司專業提供IC設計公司、TFT-LCD、半導體製造、LCoS、太陽

能與LED等光電產業，以及傳統產業之產品或元器件的材料與故

障分析服務(Material Analysis & Failure Analysis)，協助產業界快速找

出設計缺陷和故障成因。

汎銓科技目前在新竹和上海張江高科技園區皆設置有完善的實驗

室，配備全套分析設備，包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、

OBIRCH，結構分析的FIB、FE- SEM、TEM、AFM各種分析儀器。

2010年，因應業務擴大，汎銓特別再度斥巨資擴展設備，並增加

IC電路修補(Circuit Repair)服務，建立電路修補經驗豐富的專業工

程團隊。

汎銓科技總經理柳紀綸表示，該公司引進台灣第一台應用至32奈

米之FEI V600CE+，以最充沛的機台數及工程人員，提供快速(24

小時內回貨)及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，協助客

戶迅速進入量產，提升競爭力。

汎銓科技以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽博士

為首的經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補

為核心技術平台，經營觸角更延伸至節能及散熱材料領域，除成

功固守本業，且發揮多元經營的綜效。

柳紀綸表示，目前與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，

具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，目

前已接近大尺寸量產品階段，預計明年推出，將為營收帶來貢獻

。汎銓科技網址：www.msscorps.com。

汎銓科技2005年7月成立，定位為「IC、綠能及材料界分析服務中

心」，科技產業研發分析的長期夥伴。該公司專業提供IC design

house、TFT-LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業

、以及傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務(Materail

Analysis & Failure Analysis)，協助產業界快速找出設計缺陷和故障

成因。

汎銓在新竹和上海張江高科技園區皆設置有完善的實驗室，配備

全套分析設備，包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，

結構分析的FIB、FE-SEM、TEM、 AFM各種分析儀器。2010年，

因應業務擴大，斥巨資再度擴展設備，並增加IC電路修補（

Circuit Repair）服務，建立電路修補經驗豐富的專業工程團隊。

汎銓總經理柳紀綸表示，該公司引進台灣第一台應用至32奈米

之FEI V600CE+，以最充沛的機台數及工程人員，提供快速（24

小時內回貨）及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，協助

客戶迅速進入量產，提升競爭力。

以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽博士為首的汎

銓經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核

心技術平台，經營觸角更延伸至節能及散熱材料領域，除成功固

守本業，且發揮多元經營的綜效。

柳紀綸表示，目前與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，

具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，目

前已接近大尺寸量產品階段，預計明年推出，將為營收帶來貢獻

。

汎銓公司電話（03）666-3298。

汎銓科技2005年7月成立，提供IC design house、TFT LCD、

III-V group、Semiconductor manufacture、LCOS、太陽能光電產業、

及各電子及傳統產業之產品或零組件的材料與故障分析服務，分

析技術與品質深獲客戶肯定，市占率亦大幅提升。

汎銓在新竹與上海張江高科技園區，設置完善的分析實驗室，強

化服務範圍及能力，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM、成

份分析的SIMS、 EDS 等各種分析儀器，經驗豐富的技術團隊協

助產業界找出設計缺陷和故障成因，並加速產品商業化、快速完

成量產，提升競爭力，全面性服務備受肯定。

汎銓近年亦積極投入與客戶合作專案研發，共同開發節能、太陽

能光電等相關材料，進而拓展至量產服務，已有顯著進展。

該公司在大陸經銷推展的陶瓷覆銅高傳導基板(DBC)，已獲多家重

要客戶試產，預計今年業務量將顯著成長。此外，經銷的著色節

能玻璃，亦將於第一季擴大建廠，預期一年後導入市場。

全球景氣嚴峻，汎銓不但無人力裁減縮編，亦無排休或無薪假計

劃，在以員工為本、以客戶為尊的一貫宗旨，不論景氣好壞，都

能提供客戶即時、完善的服務，並給予員工安穩的工作環境，以

客戶需求為導向，創造共贏互利的目標。