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福葆電子 (上) 公司新聞
福葆電子送件登錄興櫃
福葆電子 (R281)昨 (二) 日送件登錄興櫃，送件時實收資本額為十一億元，董事長為吳炯基，主要業務為金屬凸塊接合、晶片與液晶玻璃接合、多層金屬捲帶自動接合，以內銷為主，佔五二．八二 %，九十一年…
福葆送件申請登錄興櫃 福葆估91年每股淨損0.72元
鉅亨網記者郭怡慧／台北• 1月 2日 01/02 18:54福葆電子今日送件申請登錄興櫃，福葆目前實收資本額為11億元，董事長吳炯基，總經理鄭玄得，推薦證券商為建華、大華證券，主要產品為金屬凸快接合…
福葆11月業績回升至 4200萬
在客戶下單持續加溫及新客戶效益發酵下，福葆電子11月業績持續回升，約4200萬元，較上月成長約31％，該公司董事長吳炯基表示，目前該公司Bum-ping 部分產能率已高達80至90%，從目前公司接單…
聘任鄭玄得先生擔任總經理一職於91年12月01日生效
1.董事會決議日:91.11.142.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):總經理3.舊任者姓名及簡歷:吳炯基 董事長兼任4.新任者姓名及簡歷:鄭玄得5.異動原因:為因應本公司未來發展及管理…
福葆明年營收可望挑戰9億
福葆電子董事長吳烔基表示，在與頎邦科技合併案確定破局後，該公司內部除將趁此機會積極調整營運策略外，同時持續擴夠新客戶，目前該公司已成功出貨予日本Kawasaki (川崎) ，並已送樣國內南部一驅動I…
福葆今年每股稅後將虧 0.36元
由於受到公司原計劃將與頎邦科技合併影響，福葆電子大客戶訂單快速流失，致使該公司第三季業績表現並不理想，僅約 1.1 億元 ，較第二季大幅衰退逾40%，累計前三季總營收4.9億元，年度達成率約65%，…
頎邦福葆合併告吹 合作不變
頎邦、福葆合併案昨（30）日告吹，在雙方認定合併效益無法顯現下，昨天股東臨時會出席率雙雙嚴重不足；頎邦發言人鄭明山表示，合併案雖告吹，但並非壞事，也不影響雙方業務合作與聯盟關係。鄭明山並表示，現在雖…
台灣證期會核准福葆電子撤銷辦理 3億元現增案
鉅亨網記者郭怡慧／台北• 9月20日 09/20 18:18福葆電子申請撤銷經核准辦理的 3億元現金增資案，今日獲得台灣證期會准予撤銷在案。
福葆電、頎邦合併，換股比例為福葆1.7股換頎邦1股
福葆電子與頎邦科技91年 7 月19日同時召開董事會通過合併案，決議以頎邦科技為合併後的存續公司。福葆電子撤銷增資發行新股案，經與頎邦科技協商後變更該公司與頎邦科技部分合併契約案。依據合併契約第三點…
福葆現增案叫停 並變更與頎邦合併案換股比率
由於市況低迷，投資氣氛不佳，福葆電子原本計劃辦理的現金增資案已被迫取消。不過，福葆電子表示，與上櫃 TFT LCD驅動IC封裝廠頎邦的合併案，依然會持續進行。但是，換股比例則從原本的一．五股福葆電子…
福葆電子取消原訂9月10 日召開91年股東臨時會
91年 8 月 7 日董事會決議，取消原訂 9 月10日召開91年股東臨時會，因股東臨時會取消故取消原訂股票停止過戶自8月12日至9月10日止。
驅動IC封裝大者恆大 頎邦將合併福葆電子
由於景氣復甦緩慢，企業地雷顆顆引爆，驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈，以驅動IC後段整合服務為主的頎邦科技，宣布合併福葆電子，藉此擴大產量與客戶整合。驅動IC封裝的競爭愈來愈激烈，尤其面對鴻海此次切…
頎邦福葆合併 換股比1：1.5
產業景氣混沌不明，加速企業走向合併之路。二家 LCD驅動IC封裝廠頎邦科技與福葆電子，昨 (19) 日雙方董事會分別通過合併議案，宣布以 1：1.5的比例換股，以頎邦科技為存續公司，合併基準日為今年…
福葆電子今年業績大成長
在 LCD驅動IC市場需求熱絡帶動下，半導體先進封測廠福葆電子今年業績顯著成長，該公司自結上半年總營收三．五億元，已超越去年全年度總營收三．○八億元，雖然第三季市場需求量略有降溫，不過全年營收目標七…
福葆三月提前轉虧為盈
該公司為後段封測廠，今年業績顯著好轉， 3 月已提前順利轉虧為盈， 5 月營收可望再創新高，逾 7200萬元，較 4月成長 10%以上，有機會達到今年損益兩平目標，預估今年營收 9 億元，稅後淨利2…
福葆電子與資通電腦簽約導入企業電子化整合方案
鉅亨網記者廖基富／台北． 4月29日 04/29 19:04繼精技電腦與遠見科技之後，福葆電子日前與資通電腦(2471)簽約，由資通電腦規劃整合，導入 ERP系統及與製造執行系統 (Manufact…
福葆本季營收將增三倍
全球 TFT面板需求持續升溫，上游 LCD驅動IC封裝測試大廠福葆電子業績也快速升溫，預估今年第二季營收可望較去年成長三倍，全年營收挑戰 9 億元，每股純益有 2 元的水準。公司並計劃於下半年先申請…
LCD驅動IC需求熱絡 福葆業績加溫
TFT-LCD 產業景氣發燒，LCD驅動IC市場需求熱絡，帶動 LCD驅動IC後段封裝測試廠福葆電子業績加溫，自結一月營收6200萬元，創下單月營收歷史新高紀錄，該公司董事長吳炯基表示，三月公司金凸…
福葆預期明年首季 可轉虧為盈
隨著 TFT-LCD產業景氣翻揚，LCD 驅動IC後段封裝測試廠營運也顯著好轉，繼頎邦科技即將於90年十一月轉虧為盈後，福葆電子董事長吳炯基也表示，目前該公司產能利用率已回升至 60、70%，預期明…
頎邦、福葆合作 有人牽線
由於客戶重疊性大，包括頎邦科技及福葆電子等國內 LCD驅動IC後段封裝測試廠紛紛表示，國內廠家進行合併或整合勢在必行。據了解，目前業界已有人積極居中牽線尋求頎邦與福葆合作契機。福葆電子及頎邦科技對於…
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