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科統科技 (未) 公司新聞
太瀚科統合併
矽統（2363）昨(15)日公告，旗下太瀚科技與科統科技兩家子公司合併，希望透過產品互補拓展業務，增加股東權益。太瀚科技主要業務為手寫板、電子書等觸控晶片模組廠。科統則為低耗電多晶片封裝記憶體設計。
科統科技榮獲第20屆(2012年)「台灣精品獎」
低耗電多晶片封裝記憶體MCP (Multi-Chip Package)專業設計及生產廠商─科統科技(MemoCom)宣布，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟(SSD MCP)榮獲第20屆台灣精品獎殊…
智慧型手持裝置之嵌入式記憶體產品應用趨勢
科統科技(MemoCom)由聯電、矽統(SiS)、聯陽半導體(ITE)合資新台幣5.57億元於2000年9月在台灣新竹成立，專業技術團隊成員共80名。主要業務在NOR/ NAND Flash MCP…
台IC設計大搶聯發科公板商機 大陸及新興國家市場搶灘捷徑
隨著聯發科在大陸及新興國家手機晶片市佔率持續攀升，1年出貨量已逾5億顆規模，促使台系IC設計業者紛爭取與聯發科合作，並成為未來營運成長重點之一，由於聯發科手機晶片出貨多採取公板的生產模式，因此，IC…
科統宣布KIX6432AT通過聯發科技新一代平台MCP相容認證
科統科技(MemoCom Corp.)日前宣布，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT，已通過聯發科新一代GSM/GPRS手機單晶片相容認證，並已正式量產。科統科技KIX…
科統宣布KIX6432AT通過聯發科技MCP相容認證
科統科技(MemoCom Corp.)宣布，支援ADMUX資料與位址混合技術之手機用MCP KIX6432AT已通過聯發科新一代GSM/GPRS手機單晶片相容認證，並已正式量產。科統科技KIX643…
科統
多晶片封裝(MCP)解決方案供應商科統成立於2000年9月，目前股本為5.57 億元，主要股東包括聯電集團、矽統科技及聯陽半導體等，目前產品線除了MCP解決方案之外，還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態硬…
eMMC戰火急速升溫！ 科統挾持MCP優勢加入戰局
智慧型手機用記憶體eMMC(embeded Multi Media Card)戰火熱！繼三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、金士頓(Kingston)和群聯攜手…
科統科技憑藉多年技術經驗 提供客製化NAND Flash記憶體產品、SSD
科統科技憑藉多年技術經驗 提供客製化NAND Flash記憶體產品、SSD模組由聯電集團及其旗下的子公司矽統科技及聯陽半導體等，成立無晶圓廠之專業記憶體設計及儲存應用方案公司-科統科技(MemoCo…
科統兩款固態硬碟模組 輕、快推出
長久深耕於多晶片封裝記憶體(MCP)與快閃記憶體產品發展的科統科技，最近推出兩款適用於平板電腦與工業電腦的固態硬碟模組-D37標準SATA介面與 D38 PCI Express介面模組系列以滿足市場…
科統科技KIX2832 LPC ADMUX MCP
聯電集團旗下專業手機NOR MCP IC設計與生產公司--科統科技宣佈KIX2832 MCP(支援ADMUX資料與位址混合技術，128Mb NOR Flash+ 32Mb PSRAM)已通過聯發科新…
個人行動資料最佳伴侶! 科統首推超飆速 USB PLUS 輕薄隨身碟
專業記憶體產品設計與生產公司科統科技，為了更貼近消費者市場，滿足客戶需求，目前推出結合USB2.0和eSATA介面的HS系列USB PLUS輕薄隨身碟。採用USB PLUS高速傳輸介面、強調高容量、…
MemoCom 科統推出高規格 SSD解決方案
提供全方位MCP及SSD記憶體解決方案公司科統科技，繼開發出體積最輕薄短小的SSD MCP，目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的…
《科技快訊》科統提供客製化記憶體產品
科統科技繼開發出體積最輕薄短小的SSD MCP，目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統，科統提供兼具客製化、體積小、多樣化…
科統科技手機用MCP，已完成聯發科技6225B平台驗證
專業於設計及生產低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)的科統科技，近日宣布手機用MCP-128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成聯發科6225B平台驗證，並正式量產出貨…
TMC成軍 結盟記憶體設計廠
台灣創新記憶體公司（TMC）正式成立，第四季進軍市場，初期將結合晶豪科、鈺創、科統等記憶體設計商，開發行動記憶體。TMC合作夥伴日本爾必達（Elpida）社長土反本幸雄透露，藉由爾必達的50奈米先進…
聯電旗下 科統5月賺錢了
聯電（2303）佈局記憶體IC設計邁入收穫期，旗下類靜態隨機存取記憶體（Pseudo SRAM）設計商科統科技5月開始賺錢，伴隨與英特爾合作效益發酵，科統也正積極規劃上市櫃，可望成為繼聯發科（245…
聯電記憶體市場再下一城 科統與英特爾策略聯盟
聯電近來佈局記憶體市場再下一城，雖說日前傳出將藉由取得茂德股權、藉之進軍ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ市場，尚未有正式結果，然如今於其他方向大有進展，將與英特爾達成策略聯盟，由集團旗下Ｐｓｕｄｏ ＳＲＡＭ記憶…
科統MCP 打入MOTO供應鏈
聯電集團旗團旗下的科統科技近期營運出現重大突破，自行設計的多層次通訊記憶體（MCP），結合32Mb NOR型快閃記憶體（Flash）及4Mb PSRAM的產品，已獲得華寶（8078）及摩托羅拉（Mo…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
