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集邦科技(未)公司新聞
國巨為蘋果供應鏈，並即將透過客戶打入輝達GB200供應鏈，隨著 AI伺服器需求強勁、通用型伺服器邁向復甦，高容、高壓MLCC拉貨動 能轉強，MLCC廠季度議價止跌。
日商村田於高容MLCC也呈現榮景，集邦科技（TrendForce）表示， GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不 僅較通用伺服器增加1倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高溫 用量高達85％，系統主板MLCC總價也增加1倍，隨著訂單逐月增長， 部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置 時間（Lead Time），從8周延長至12周。
MLCC因輕薄短小，在手機、NB、汽車等各類終端裝置中，消耗量遠 高於電阻、電感，除了AI伺服器帶動高單價的高容、高壓MLCC需求， 今年各家PC品牌在COMPUTEX大放異采的WoA（Windows on ARM）筆電 ，儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160∼ 1,200顆，與Intel高階商務機種用量接近，ARM架構下的MLCC容值規 格也提高許多，其中1u以上MLCC用量占總用量近8成，激勵每台WoA筆 電MLCC總價，大幅提高到5.5元∼6.5元美金。
國巨已於上月27日除息，並於19日發放股息，今年國巨拉高配息率 ，大股東的股息收入高於往年，以國巨董座陳泰銘名下登記持股29, 589張、持股比率約6.99％計算，相當於5.91億元股息入袋。
國巨公告將於8月15日除權2元，此為國巨近六年首度發放股票股利 ，加上國巨股價已經遠高於ECB轉換價，國巨將提前贖回ECB，因此國 巨的股本漸次提升至50億元，法人報告目前針對國巨2025年EPS，落 在5∼7個股本之間。
**NAND Flash大廠鎧俠復產，台灣業者營運恐受影響** 日經新聞報導，全球第二大NAND Flash供應商鎧俠已全面終止減產措施，產能利用率恢復至100%，市場預計供給將大幅增加，導致報價走勢承壓。此舉恐動搖原本看好的市場前景，甚至再度面臨豬羊變色，衝擊台灣NAND相關業者群聯、威剛、十銓等的下半年營運。 市調機構集邦科技示警，儘管企業端持續投資伺服器布建，尤其是企業用固態硬碟（SSD）需求受惠於AI擴大採用而持續增溫，但消費性電子需求仍低迷。此外，NAND晶片廠下半年增產幅度將更加積極，預估第3季NAND晶片供過於求比率將上升至2.3%，均價漲幅收斂至季增5%至10%，低於預期。 觀察近期晶圓市場，因零售市場買氣未見起色，現貨價格下跌，部分晶圓價格已低於合約價超過兩成。晶圓合約價格未來上漲動能恐難以支撐。 根據統計，鎧俠在全球NAND晶片市場的市占率約15%至20%，僅次於三星。先前NAND晶片報價崩跌時，鎧俠率先減產三成，帶動其他廠商跟進，提振市況並推升報價。 儘管報價已回升，鎧俠傳出將恢復滿產能運作，並於7月內利用日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，以搶攻生成式AI普及所帶來的數據儲存需求。據悉，鎧俠新產品將堆疊218層數據儲存元件，容量較現行產品提升約50%，寫入電力消耗則降低約30%。 法人憂心，鎧俠產能利用率恢復至100%後，三星、SK海力士等競爭對手恐跟進拉高產能，市場供給將再大幅提升，導致市況豬羊變色。 以鎧俠6月恢復滿產能來看，最快8、9月就會有增產的NAND晶片流入市場，牽動群聯、威剛、十銓等台灣業者的下半年營運。 群聯認為，目前企業級SSD需求強勁，NAND晶片價格已回升至疫情前正常水位，廠商正努力填補2023年的虧損，價格應易漲難跌，整體呈正循環。 威剛則持較保守態度，認為NAND晶片廠商過去虧損嚴重，報價回漲後將透過增產擴張來彌補損失，恐導致市場供過於求。 十銓指出，AI PC DRAM容量需求持續增加，對NAND晶片的需求也將攀升至1TB以上，看好出貨成長。
市調機構集邦科技（TrendForce）示警，第3季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其企業用固態硬碟受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上NAND晶片廠下半年增產幅度更趨積極，預料第3季NAND晶片供過於求比率（sufficiency ratio）上升至2.3％，均價漲幅收斂至季增5％至10％，不如預期。
有鑑NAND晶片廠下半年開始明顯擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，晶圓現貨價走跌，跌幅擴大、導致部份晶圓價格已低於合約價超過二成，晶圓合約價格未來上漲動能難以支撐。
據研調機構統計，鎧俠為全球第二大NAND晶片供應商，市占率約15%至20%左右，僅次於南韓三星。先前NAND晶片報價崩跌，鎧俠領頭減產三成，隨後多家NAND晶片供應商跟進減產，提振市況，並帶動報價回升，近期已讓NAND晶片廠邁入獲利。
在NAND報價回升之際，鎧俠傳出要恢復滿產能運作，有意在7月內，利用旗下日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，開拓因生成式AI普及，以及急增的數據儲存需求。
據悉，鎧俠將開始量產的NAND晶片堆疊218層數據儲存元件，和現行產品相比，儲存容量提高約50%、寫入數據時所需的電力則縮減約30%。
法人憂心，鎧俠產能利用率恢復100%之後，三星、SK海力士等同業為鞏固市占，也會跟進拉高產能利用率，使得市場供給再度大增，導致市況豬羊變色。
以鎧俠6月回到滿產能生產來看，最快8、9月就會開始有增產的NAND晶片流入市面，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。
群聯認為，以現在來看，NAND晶片製造商應用於伺服器的企業級固態硬碟（SSD）需求不錯，而且NAND晶片市場價格已經恢復至疫前的正常水位，讓NAND晶片廠開始正常獲利，並且努力賺回2023年賠掉的錢，因此價格「都很硬」，應是易漲難跌，基本上呈現正循環的態勢。
威剛則對NAND晶片市場持較保守的看法，主要原因是全球七大NAND晶片供應商過去一年虧損慘重，現階段在報價回漲之後，晶片廠將增加產能、擴大銷量，以填補2023年的虧損，此局勢恐讓市場再出現供過於求的情況。十銓則說，在AI PC DRAM容量要求在24GB-32GB、 對NAND晶片則需1TB起跳，在需求明確回升的趨勢下，十銓將迎來出貨成長。
**扇出型晶圓級封裝技術趨勢 FOPLP受關注**
隨著電子產業持續發展，晶片封裝技術也面臨創新變革。集邦科技分析師指出，源自台積電InFO技術的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，正帶動市場對扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的關注。
FOPLP技術應用暫緩
集邦科技指出，目前FOPLP技術的應用暫時止步於電源管理IC等製程成熟、成本敏感的產品。由於技術尚未成熟，導入主流消費性IC產品仍需時日。至於人工智慧（AI）GPU的FOPLP封裝，預計最快也要等到2027年才有望進入量產。
跨領域產業合作推動技術發展
集邦科技分析，FOPLP技術的發展涉及封測業者、晶圓代工廠、面板業者等產業鏈各環節。目前，AMD與力成、日月光等業者已積極洽談PC CPU產品的FOPLP封裝合作。此外，高通與日月光也展開PMIC產品的合作。
AI GPU封裝技術轉變
在AI GPU領域，AMD和NVIDIA等大廠正與台積電、矽品合作，將2.5D封裝模式由晶圓級轉換至面板級。此舉旨在放大封裝尺寸，降低單位成本。然而，由於技術挑戰仍在評估階段，產業人士表示，量產時間仍有待觀察。
矩形基板應運而生
集邦科技表示，矩形基板技術是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板，以提高面積利用率。此技術有助於提升元件傳輸效率和降低成本，特別適合大型AI晶片的配線安排。
FOPLP技術優劣勢並存
FOPLP技術具有低單位成本和大封裝尺寸的優勢，但技術和設備体系仍有待發展。集邦科技預估，FOPLP封裝技術在消費性IC和AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027～2028年。
集邦：群創搶先搶攻面板級扇出型封裝，車用電源IC大單已入袋
隨著輝達、蘋果、台積電等科技巨頭積極投入扇出型封裝領域，市場商機爆棚。研究機構集邦科技分析，備受期待的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）最快今年下半年將進入量產，但用於AI晶片則要等到2027年至2028年才會有進展。
集邦指出，根據預測，群創有望成為台灣廠商中第一個搶到面板級扇出型封裝商機的企業。群創在面板級扇出型封裝業務上已有多項成果，包括拿下歐系半導體大廠恩智浦和意法半導體的訂單，鎖定車用與電源管理IC領域。目前，群創的產能已滿載，計畫在本季量產出貨，並展開第二期擴產計畫。
集邦表示，台積電在2016年開發出晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術InFO，後來封測廠也陸續投入研發。由於AI晶片所需面積較大，扇出型封裝因此熱門；此外，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術也隨之崛起。集邦指出，超微（AMD）等晶片業者已積極接洽台積電和封測廠，討論採用面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝。
集邦提到，據傳台積電正與設備和原料供應商合作，研發一種以矩形面板為基板的先進晶片封裝技術，以取代傳統的圓形晶圓，能單片晶圓放置更多晶片組。台積電先前也回應，將密切關注先進封裝技術，包含面板級封裝技術的發展。
集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT （封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是 晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級， 另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域；產業鏈各環節對FOPLP技術 的積極布局。
從產業合作案例進一步分析，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產 品及高通與日月光洽談PMIC產品進展較大；集邦科技透露，由於FOP LP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水準，因此應用暫時止步。
在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與台積電、矽品 洽談相關產品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作，進 一步放大晶片封裝尺寸、使單位成本更低，但由於技術的挑戰，相關 業者對此轉換尚處評估階段。
業界人士表示，矩形基板是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板 ，並不意味要完全取代圓形晶圓，而是在封裝階段使用矩形基板來提 高面積利用率；該技術也屬於2.5D封裝，目的是提升元件傳輸效率和 降低成本，以容納更多晶片組合，有利於大型AI晶片的配線安排。
FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。集邦科技認為， 主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展， 技術商業化進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在 消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至 2026年，以及2027∼2028年。
法人分析，以集邦的預測來看，最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。
集邦指出，台積電2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術，應用於iPhone 7所使用的A10處理器後，封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。
由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等晶片業者積極接洽台積電和封測廠，討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝，帶動業界對相關技術更加關注。
以台積電來看，據傳正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應，公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。
**DRAM價格第3季預升8%-13% 集邦：AI動能帶動**
研調機構集邦科技指出，隨著人工智慧（AI）需求激增，美光在第3季開始增加高頻寬記憶體（HBM）的出貨量，加上其他DRAM供應商也提高HBM的供應比重，預估第3季DRAM價格將持續上揚，漲幅約為8%至13%。台灣記憶體廠商南亞科、創見和宇瞻等可望受惠。
根據美光的上一季財報，DRAM收入較上季成長13%，達到47億美元，符合市場預期。NAND記憶體收入則成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心領域，快速增長的AI需求使集團收入較上季增加超過50%。
梅羅特拉指出，AI的強勁動能促使美光在第3季增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來超過1億美元的利潤。他預測，在下一財年，HBM的年收入可能達到數十億美元。
集邦分析，由於智慧手機和雲端服務業者回補庫存，加上進入DRAM生產旺季，第3季的記憶體出貨量預計將增加。其中，伺服器記憶體受惠於通用型伺服器備貨需求的推動，第3季的合約平均價格可望上揚8%至13%。
根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。
AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。
集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。
半導體景氣復甦 台積電一枝獨秀
市調機構集邦科技最新指出，半導體產業景氣穩步復甦，晶圓代工產業已擺脫低迷，台積電受惠於先進製程需求，營運可望領先群雄。
集邦科技分析，中國618促銷、各大品牌智慧型手機新機上市，以及年底銷售旺季預期，帶動供應鏈補庫，提升晶圓代工廠產能利用率。
集邦看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在AI應用、PC新平台等先進製程需求暢旺下，產能利用率可望超過100%，訂單能見度更達2025年。考量成本壓力，先進製程價格有望調漲。
至於成熟製程，集邦認為，儘管力積電、世界先進受惠中國轉單，產能利用率優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，平均產能利用率仍落在70%至80%。
力積電考量市場競爭，調整產銷策略，預期隨著庫存水位回到健康水準，營收將逐步回升。世界先進預期電子庫存調整將在今年下半年恢復正常，業績可望溫和成長。
聯電今年業績相對持穩，預期上半年走出低谷，下半年優於上半年。細分應用，通訊與消費性成長較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
此外，集邦科技指出，大陸晶圓代工廠調漲成熟製程報價，非全面需求回暖訊號，而是針對特定製程補漲，難恢復至疫情時期價格水準。
**公平會否決燁聯、燁輝併購唐榮，護航不銹鋼市場競爭**
公平交易委員會（公平會）審議燁聯與燁輝擬併購唐榮公司案，昨（19）日決議禁止合併。公平會指出，合併後將顯著減損國內不銹鋼平板市場競爭機能，限制競爭的不利益大於整體經濟利益。
燁聯和唐榮在不銹鋼平板市場占有率超過50%，是高度集中的市場。公平會考量唐榮主要供應內需，報價較低，合併後恐難避免雙方漲價，唐榮也無法扮演價格牽制角色。市場少了一家競爭者，下游業者將失去議價空間和抗衡力量，競爭顯著受限。
燁聯和燁輝主張合併能達到設備互補和資源整合等整體經濟利益，但公平會彙整各界意見後認為，此合併案對產業無實質提升效果，唐榮也不同意合併，整體經濟利益不明顯。
**半導體產業復甦，台積電受惠先進製程一枝獨秀**
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，晶圓代工產業景氣穩步復甦，受惠於先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。
集邦科技分析，5G應用、高速運算和智慧手機高階新品需求，帶動台積電5／4奈米和3奈米產能滿載運作，下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度延伸至2025年。考量海外擴廠和電費漲價成本，先進製程價格有望調漲。
成熟製程方面，力積電和世界先進受惠於中國大陸轉單，下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，產能利用率平均在70%至80%。力積電調整產銷策略，預期營收將逐漸回升。
聯電今年業績相對穩健，第2季營運略優於第1季，下半年營運望比上半年好，通訊與消費類表現較佳，汽車和工業用半導體表現較弱。
集邦科技也提到，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對產能吃緊、價格低於市場平均的製程，而非全面需求回暖的訊號。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後，再度對此案做出禁止結合決議。
公平會副主委陳志民表示，燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成，為高度集中市場，且考量唐榮主要供應內需，報價相對較低，但結合後無法排除雙方皆有漲價可能，唐榮無法扮演價格牽制角色，市場上減少一家競爭業者情況下，將使下游業者無議價談判空間，更無抗衡力量，具有顯著限制競爭的不利益。
公平會表示，這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免，因而依規定提出結合申報。
公平會指出，燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品，彼此為市場上主要競爭對手，為審議這項結合案，公平會除以函詢方式徵詢意見外，並召開座談會，邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構，針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。
公平會指出，燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益，但經公平會彙整各界意見，均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益，且唐榮並不同意結合，整體經濟利益不明顯，且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能，依公平交易法規定禁止其結合。
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
**集邦科技分析AI產業，台灣扮演關鍵角色** 集邦科技分析師龔明德指出，在人工智慧（AI）浪潮下，台灣於AI產業鏈上游與中游扮演著重要角色。 **外資熱議台灣AI潛力** 台灣證券交易所於「HSBC Ⅹ TWSE Taiwan Conference 2024」上舉辦專題演講，向外資機構投資人介紹台灣資本市場的潛力與發展。超過百位外資投資人參與了6月4日的AI主題演講，證交所總經理簡立忠表示，台灣在ICT產業扮演著關鍵角色，而生成式AI的趨勢更帶動了半導體、伺服器和零組件產業的需求，讓台灣資本市場有望受惠於AI的蓬勃發展。 **外資助力台灣AI發展** 豐台灣區總裁陳志堅表示，台灣將是AI發展過程中最關鍵的市場之一，豐將運用AI大數據、供應鏈金融和數位服務，助力台灣企業提高競爭力，提升市場吸引力。 **台灣資本市場推廣永續發展** 證交所副總經理陳麗卿提到，證交所致力於創造ESG投資環境，並透過強化永續數據的揭露，協助投資人進行ESG相關投資。證期局副組長程國榮也表示，台灣政府將持續推動資本市場監管改革，提升資本市場透明度和投資人保護。
**集邦：電視面板持平 IT筆電面板接棒漲**
集邦科技最新面板報價出爐，大尺寸電視面板全線持平，但IT和筆電用面板持續上漲。
儘管國際大型賽事帶動大尺寸電視需求熱潮已過，面板雙虎友達和群創仍看好下半年營運，因持續轉型策略奏效。
群創董座洪進揚表示，面板產業過去兩年低迷，但目前已逐漸復甦。
友達董座彭聲浪指出，友達第二季營運將優於首季，今年營收和獲利都將逐季攀升。「我們很有信心友達會越來越好。」
集邦指出，電視面板6月需求持續減弱，面板廠積極尋求代理商拿貨並提供專案報價，部分品牌客戶也要求提供促銷資金，導致電視面板漲勢明顯減緩。預估6月面板廠仍會維持報價持平，但供應調節尚未到位，後續部分電視面板價格恐有下跌壓力。
監視器面板方面，集邦表示，隨著品牌客戶備貨滿足，加上電視面板價格持平等因素，預估6月漲幅將縮小。Open Cell面板預估上漲約0.3-0.5美元，面板模組上漲約0.2-0.3美元。
至於筆電用面板，集邦預估本季需求季增12%，部分需求來自於提前備貨。第三季季增幅預估縮小至2.5%。預估6月低階入門HD TN機種仍有0.1美元微幅上漲空間，其他IPS機種大多持平。
**世界先進攜手恩智浦進軍新加坡，12吋廠成焦點**
台灣積體電路產業龍頭世界先進宣布與恩智浦半導體合資在新加坡設立12吋廠，引起市場關注。儘管世界先進已在新加坡設廠，此次合資加碼仍面臨土地、水、電、人才和訂價等挑戰。
外界關心新加坡較高的生產成本，世界先進董座方略表示，該公司提供具有價值的服務，新廠過半產能已獲得客戶承諾，報價不便透露。方略也指出，世界先進和恩智浦已在新加坡設有營運設施，與當地政府關係良好，至於補助措施現階段不方便回答。
方略透露，世界先進決定投資新加坡12吋廠，是經過審慎評估後的結論，將有助於展現公司實力並提升在供應鏈中的地位。技術轉移自台積電，預計2027年起，世界先進可提供8吋至12吋產能，感謝恩智浦和主要客戶的支持。
市調機構集邦科技分析，世界先進海外合資建廠的計畫「恰逢其時」。受地緣政治和疫情斷鏈風險影響，半導體供應鏈已分流為中國本土和非中供應鏈兩大板塊。美國提高關稅等措施加速了板塊位移，美系客戶轉單增加，推動世界先進下半年產能利用率上看75%，優於集邦科技原本預期。
6月4日午餐演講以AI為題，吸引超過百位外資機構投資人參與。證交所總經理簡立忠致詞說，台灣向來在ICT相關領域扮演關鍵參與者，尤其近年生成式AI趨勢帶動高階晶片、伺服器及周邊零組件產業的需求大增，帶給台灣資本市場分享AI蓬勃發展的紅利。
滙豐台灣區總裁暨滙豐（台灣）商業銀行總經理陳志堅表示：「當前全球正進入一個由 AI 賦能的世界，台灣將是AI發展過程中最關鍵市場之一，滙豐將持續助力台灣企業，運用AI大數據、供應鏈金融與數位服務，帶動整體產業競爭力，提升台灣市場吸引力。」
證交所市場推廣部經理陳欣昌介紹台灣資本市場的潛力與展望時，特別提及台灣上市公司在AI產業鏈上游與中游扮演的關鍵角色；接續邀請集邦科技分析師龔明德就AI產業的轉型趨勢與挑戰為題進行專題演講，並與創鑫智慧劉景慈執行長進行爐邊對談。
6月3日主題以台灣資本市場的永續發展、交易與監管改革為主題，由證期局以及證交所代表分別進行三場演講，希望透過直接對話，使機構投資人了解臺灣資本市場最新發展以及未來的規畫方向，同時收集投資人對台灣市場的建言。活動吸引超過50名外資機構投資人與會。
證交所副總經理陳麗卿致詞表示：「證交所致力於創造ESG投資環境，為資本市場與企業的永續發展做出貢獻。並藉由強化永續數據的揭露，為投資人提供ESG相關資訊平臺，協助資本市場的淨零永續發展。」
活動首先由金管會證期局副組長程國榮以「2024年台灣資本市場監管改革」為題進行簡報，概述各項友善外資投資人進入台灣資本市場的改革，提升資本市場透明度、投資人保護以及新商品的制度，以及因應氣候變遷與強化永續發展的政策等。
接續由證交所公司治理部及交易部代表進行簡報，介紹證交所致力於發展永續發展行動方案、ESG生態系八大策略，並協助企業完善資訊揭露。同時證交所亦推出許多友善外資政策，並透過產品多樣化與數位化革新等措施，建立永續與具韌性的資本市場。
群創董事長洪進揚認為，面板產業在過去兩年低峰期間，的確比較辛苦，展望未來已慢慢進入復甦軌道中。友達董事長彭双浪則指出，友達第2季營運將較首季改善，今年營收、獲利都逐季走揚，「可以期待會友達會愈來愈好」。
集邦指出，電視面板6月需求持續減弱，面板廠產能利用率調控未大幅修正，開始積極尋求代理商拿貨並提供專案報價，部分品牌客戶也為了儲備下半年促銷季的銀彈，積極要求面板廠提供MDF，電視面板價格上漲動能呈現明顯減弱，預估6月面板廠仍會堅守報價全面持平，但在面板廠態度無法一致，且供給調節未能一步到位，仍需觀察部分電視面板價格下跌的壓力是否開始浮現。
監視器面板方面，集邦表示，MNT面板需求6月隨著品牌客戶備貨水位已到滿足點，部分IC零組件供貨不順問題也陸續獲得舒緩，加上電視面板價格已在6月開始轉持平等因素影響下，預估漲幅將持續收斂，目前預計6月Open Cell面板上漲約0.3至0.5美元，面板模組漲約0.2至0.3美元。
集邦認為，筆電用面板需求本季預估將季增12%，當中有一部分仍是反映提前備貨的需求，目前預估第3季需求季增幅度將縮小至2.5%。觀察6月筆電面板價格，目前預估低階入門的HD TN機種仍有0.1美元的微幅上漲空間，其他IPS機種大多仍持平。
由於新加坡生產成本較高，外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨（5）日表示，世界提供價值服務，12吋廠提供的價值，已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾，報價方面不方便多說細節，但合約都已有涵蓋到。
外界也關注新加坡政府補助，方略說，該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施，也與星國官方有好的合作關係，但補助措施此時不方便回答。
世界12吋廠投資案備受關注，方略透露，這次決定出手，是公司經過審慎評估考量後的決定，有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電，預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能，也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持，相信是多方共贏的決定。
市調機構集邦科技（TrendForce）也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告，此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。
集邦分析，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量，帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%，優於該機構原本預期。
伺服器發熱量飆升 PUE值難降 集邦科技籲革新散熱方案
隨著雲端運算資源性能提升，耗能和發熱量也隨之攀升，影響了電源使用效率（PUE）值。集邦科技研究指出，全球資料中心平均PUE值約為1.5～1.6，儘管廠商不斷導入節能措施，但冷卻設備的耗電量卻難以顯著改善。
冷卻設備耗能高的原因，主要是CPU、GPU等核心運算元件的發熱量與性能同步提升，導致PUE值下降速度趨緩。集邦科技強調，在運算資源擴建、節能和減排三大指標間取得平衡，成為廠商的首要課題。
液體冷卻解決方案需求浮現
隨著核心運算元件的熱設計功耗（TDP）持續攀升，持續數十年的空氣冷卻方案效益遞減，液體冷卻方案受到關注。液體冷卻分為間接和直接液冷兩類，散熱效率都優於空氣冷卻，可有效降低冷卻設備耗電量。
集邦科技預測，採用水冷板的資料中心，PUE值可降至1.4以下；採用浸沒式冷卻的資料中心，PUE值甚至可接近1。不過，直接液冷的成本和維護難度都較高，目前需求仍未顯著成長。
台廠有望搶攻伺服器液體冷卻市場
在伺服器液體冷卻市場擴張下，台廠有機會取得先機。雙鴻已整合冷水分配器、液體分歧管、水冷板和水冷背門，提供機櫃式液體冷卻系統。奇鋐則能自製關鍵零組件，整合液體冷卻專案預計於2025年放量。
技嘉、緯穎等伺服器品牌商，也推出水冷板冷卻、浸沒式冷卻等方案。集邦科技認為，在運算資源不斷增長的需求下，液體冷卻解決方案將成為降低PUE值、提升節能減排的最佳策略。
