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集邦科技(未)公司新聞
集邦指出，第4季為DRAM產業議定合約價關鍵時期。根據最新調查，製程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求萎縮，目前價格已呈現跌勢；DDR5與LPDDR5X等先進製程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除於今年第4季底開始下跌。
集邦資深研究副總吳雅婷表示，先前因三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠積極建置高頻寬記憶體（HBM）產能，加上預計新廠2026年才會步入量產階段等因素，原本對2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。
然而，近期市場動態變化快速，使得集邦調整明年價格預測，由上漲轉為下跌，尤以2025上半年跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。
從供給角度分析，集邦認為，由於儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市況同步轉弱、且獲利能力較DRAM差，將促使部分產線從生產NAND Flash轉向DRAM。
另外，由於中國大陸記憶體業者產能擴張快速，成為三大供應商以外的最大的供給來源，伴隨消費型電子產品需求持續弱化，也為2025年DRAM價格走勢帶來衝擊，若廠商未能做好產能調控，整體產業庫存的去化速度將更加緩慢。
台灣記憶體相關廠商均密切關注市況發展。南亞科先前直言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容。
南亞科認為，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。
創見則認為，當下市場庫存依然非常多，需要時間消化，第4季記憶體市場依然供過於求，隨著供應商紛紛減產，轉進更高階產品，預期明年市況可望好轉。
太空探索邁入新紀元，人工智慧（AI）技術在這一領域展現出驚人的潛力。從衛星運行到太空機器人，AI不僅能夠提升數據處理、自主導航與任務規劃的能力，還能夠優化故障偵測、衛星酬載遙測、衛星網路管理等多項功能。然而，太空的極端環境對AI技術的普及提出了挑戰，如何整合AI系統與現有技術以突破環境限制，成為當前核心議題。
預計到2024年至2029年，AI在太空產業應用市場的年複合成長率將接近25％。AI技術已經在衛星運行中發揮著重要作用，例如，利用衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像，優化自主導航能力，提高衛星通訊的可靠度和傳輸效率。太空機器人的應用則使得任務更加多元化和智能化。
在太空船檢測和衛星網路管理方面，AI技術能夠自動化健康狀態分析，診斷並排除故障，減少資源消耗。AI還能夠幫助衛星進行深度學習預處理數據，減少總體資料的傳輸量，並自動篩選無法使用的資訊。在衛星網路管理上，AI技術有助於提升協作能力，自動控制衛星軌道修正、運行方向和天線方位，並增強衛星網路的安全性。
台灣廠商在AI與太空產業中的角色也日益重要。例如，群聯電子的企業級SSD已應用於NASA的火星探測任務中，其高效能晶片製造技術支援衛星運行、自主導航和邊緣運算等應用。
然而，AI在太空產業的應用面臨多項挑戰。太空環境中的輻射、溫度劇變和真空等不穩定的環境因子可能影響電子設備和數據準確性。此外，如何有效整合AI應用與現有技術，以及倫理道德問題，都是當前需要解決的難題。
美國航空設備製造商Lockheed Martin和輝達（NVIDIA）合作建立AI Factory，並與美國國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫，為動態機載任務開發AI工具。SpaceX則在發射任務中搭載NVIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算。
總之，AI技術在太空產業的應用前景廣闊，但也需要克服多項挑戰。隨著技術的不斷進步和應用範圍的擴大，AI將為太空探索帶來更多可能性。
隨著世界各國持續探索太空領域，預估2024年至2029年AI在太空產 業應用市場的年複合成長率將接近25％。目前AI已用於協助衛星運行 ，如以衛星影像的電腦視覺（CV）分析遙感影像、優化自主導航能力 ，提高衛星通訊可靠度與傳輸效率。而太空機器人可運行複雜的演算 法，以執行更多樣化的任務，並獲得較佳學習能力。
■AI用於太空船檢測、衛星網路管理
目前AI常用於太空船的狀態檢測，如美國NASA開發太空船健康自動 推理系統（SHARP），能夠針對正在執行任務的太空船與地面資料系 統進行自動化的健康狀態分析，以正確診斷並排除故障。在定義上， 故障是指至少一個系統參數與實際參數之間產生偏差，例如機身溫度 或壓力值超過設定標準值上限。
傳統的故障偵測或以即時感測的數據建模方式都需耗費大量資源， 實務應用也存在限制，現已有改用機器學習執行數據探勘的作法，能 更大程度地理解大量變數之間的關聯性，為操作與管理人員提供有效 建議。
在太空產業中，遙測是指透過電磁輻射作為媒介，以辨識地球表面 特徵或其他地理特性的技術。要達成這項功能，須具備衛星酬載，即 衛星上執行任務的設備或系統。經由AI輔助，衛星可以透過深度學習 預處理數據，減少總體資料的傳輸量，自動篩選掉受干擾的影像等無 法使用的資訊。
在衛星網路管理部分，導入AI技術有助於整合衛星通訊、資源分配 、流量控制、故障偵測與軌道調整等多個層面，並提升協作能力。而 機器學習演算法可自動控制衛星軌道修正、運行方向、天線的方位等 ，盡可能減少人為操作。AI也可以增強衛星網路的安全性，以深度學 習為基礎的入侵偵測系統能辨識網路的異常活動，避免衛星通訊受干 擾。
至於在太空機器人的應用，AI能讓太空機器人執行複雜任務時具有 更高的自主性、靈活性與適應性，在太空或行星表面的探索任務中， AI可協助機器人根據周圍環境調整路徑、避開障礙物，相關應用已在 NASA的勇氣號與好奇號火星探測車中實現。
■廠商動態、市場趨勢，以及挑戰
美國航空設備製造商Lockheed Martin先前已與輝達（NVIDIA）合 作建立AI Factory，透過整合和模組化運算資源與機器學習技術，加 速AI技術的開發和在太空探測器的部署。該業者於2024年7月與美國 國防高級研究計畫局（DARPA）簽署人工智慧強化計畫（AIR），為動 態機載任務開發AI工具，可用於太空船的監測和控制。
作為太空產業其中一家指標廠商，SpaceX執行長馬斯克（Elon Mu sk）曾說現階段AI還不夠成熟，無法為太空產業帶來顯著加值效果。 然而，該公司於今年8月的發射任務中，在Aethero立方衛星上搭載N VIDIA GPU晶片Jetson Orin NX，以測試太空環境中的AI運算，特別 是在影像處理與導航方面。
台灣廠商在AI與太空產業的重要性也正逐步提升，特別是在半導體 、精密製造與自動化技術領域，透過高效能晶片製造技術支援衛星運 行、自主導航、邊緣運算等應用。如群聯電子的企業級SSD已應用於 NASA的火星探測任務中，除了能應對太空的極端環境之外，也能滿足 高效的數據運算需求。
雖然AI在太空產業的應用有極大潛力，卻也面臨許多挑戰。首先， 太空環境中存在輻射、溫度劇變、真空等不穩定的環境因子，可能影 響電子設備與數據準確性，造成硬體資源不足或數據傳輸延遲，進而 干擾AI運作，降低運行的可靠度。
此外，如何有效整合太空AI應用與現有技術也是關鍵。過去數十年 的太空技術基礎未必能夠支援複雜的AI系統部署。最後則是倫理道德 問題，太空任務中由AI做出的自主決策涉及人員與設備的安全性，當 出現意外而造成損失、傷亡時，責任歸屬將難以界定，對於道德與法 律規範的制定是一大挑戰。
集邦科技（TrendForce）近日公布11月上旬面板市場的最新動態，其中大尺寸電視面板價格連續兩月維持穩定。集邦研究副總范博毓指出，這主要受益於大陸推行的「以舊換新」補貼政策，該政策有效推動了電視銷售，進而支持了11月電視面板價格的穩定。范博毓預測，不排除在特定尺寸面板上出現漲價的可能，這對友達、群創等面板製造商來說，是本季營運的一股暖流。
友達董事長彭俊良在最近的法說會上提到，儘管第4季進入傳統的淡季，但在大陸「以舊換新」政策的刺激下，他預期友達的面板事業營收與去年同期相當。此外，智慧移動和垂直場域兩大事業也將受到整體經濟和季節性需求的影響，但與面板產業相比，這兩個領域的穩定性相對較高。
展望未來，彭俊良對2025年的產業前景表示樂觀，他認為在同行「按需生產」策略的推動下，以及商用機種回溫和預期換機潮的帶動下，產業供需將保持健康，預計營運將持續成長。友達總經理柯富仁也強調，智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度較高，營收穩定，這將減少面板產業季節性衰退的影響。
群創方面，該公司預期大陸「以舊換新」消費補貼政策將有助於支撐電視整機的需求，進而維持電視面板價格的穩定。群創將持續採用「按需生產」策略，靈活調整產品組合和提高生產效率。同時，該公司也將深化在非顯示器領域的布局。群創預計，第4季大尺寸面板出貨量將季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量則將季增17%至19%。
友達董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸「以舊換新」政策刺激電視消費下，估友達面板事業營收與去年同期相當。智慧移動與垂直場域兩類事業，也會受到總體經濟和季節性需求的影響，相較面板穩定很多。展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫及預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。
友達總經理柯富仁則指出，友達的智慧移動和垂直場域兩大事業本季訂單能見度相對較高且營收穩定，會減少面板季節性衰退帶來的影響。他指出，智慧移動及垂直場域2025年在訂單及新開案掌握度及能見度均優，加上面板供需趨於健康，預期友達明年營運持續成長。
時序進入面板傳統淡季，群創預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策有助支撐電視整機需求，電視面板價格可望持穩。群創將持續「按需生產」策略，因應市場變化彈性動態調整產品組合、提高生產效率。同時透過致力推動雙軌轉型策略，持續深化非顯示器領域布局。
群創預估，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內；中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。
在科技競技的舞台上，晶圓代工巨頭們正處於一場激烈的角力中。集邦科技最新調查預測，即將來臨的2025年，成熟製程市場仍將承受著強烈的價格壓力。雖然產能預計年增長達6%，但這對於晶圓代工龍頭如聯電、世界先進、力積電等來說，並非易事。
集邦科技的報告顯示，成熟製程訂單能見度維持在一季左右，顯示市場對於未來的展望仍存在一定的不確定性。不過，全球前10大晶圓代工廠預計明年成熟製程產能利用率將達到75%以上，這對於市場來說，無疑是一個強大的支持。
隨著先進製程與成熟製程需求的兩極化，先進製程如5、4、3奈米因AI伺服器、高效運算晶片和智慧手機新處理器的帶動，2024年產能利用率將滿載至年底。而28奈米以上的成熟製程，則僅在下半年平均產能利用率提升5至10個百分點，呈現出溫和復甦的態勢。
在這波產能擴張的浪潮中，台積電不僅在日本熊本廠展開主要擴產計畫，中芯國際、華虹集團等也陸續投入重資，力圖在成熟製程市場中穩固地位。集邦科技的分析指出，由於成熟製程全年平均產能利用率不到80%，新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力。
世界先進正在辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，將釋出最新的營運展望。該公司正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，總投資達78億美元，預計2027年開始量產。在首座晶圓廠成功量產後，世界先進及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，雖然汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是看好，通訊與消費性產品的展望也將比上半年佳。聯電對於2024年持審慎樂觀態度，預估半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。
力積電總經理朱憲國則表示，客戶投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。不過，朱憲國對力積電的前景充滿信心，看好該公司可同時生產記憶體與邏輯晶圓，並已投入研發2.5D╱3D產品，滿足邊緣裝置AI需求。
台灣科技新聞熱烈報導，中國大陸的晶圓代工產業正以驚人的速度崛起，領頭羊中芯國際（SMIC）更是股價狂飆的焦點。集邦科技（TrendForce）的最新調查結果顯示，2025年將是中國大陸晶圓代工廠在成熟製程市場佔有一席之地的一年。這份報告讓人對中國大陸在半導體製程上的進步感到震撼。
根據集邦科技的數據，到2025年底，中國大陸晶圓代工廠在成熟製程市場的產能將佔前十大業者的25%以上，其中28/22奈米製程的新增產能將佔據領先地位。不僅如此，中國大陸的晶圓代工業者正在快速發展specialty process製程技術，特別是HV平台製程，這項技術的進步速度令人驚艷。事實上，2024年已經有28奈米製程的量產，這意味著中國大陸在半導體製程上正逐漸迎頭赶上。
在市場價格方面，由於中國大陸國產化趨勢的持續發展，以及上游客戶對大陸在地產能需求的確保，代工廠在價格上的態度變得相對堅硬。這種情況預計將部分抵銷成熟製程價格下跌的壓力，使得2024年下半年補漲後的價格得以維持，進而形成供需雙方的價格僵局。這對台灣及全球半導體產業來說，是一個值得關注的趨勢。
中芯國際預計，地緣政治的緊張局勢將推動當地本土化需求的增長，這將進一步推動價格的上升。在這樣的背景下，中芯國際的股價狂飆，不僅是對其技術進步的認可，也是對中國大陸半導體產業未來發展前景的信心表達。
總結來說，中國大陸晶圓代工產業的崛起，無疑將對全球半導體市場產生深遠的影響。集邦科技的調查結果，不僅讓人看到中國大陸在半導體製程上的快速進步，也讓人對未來的市場格局產生了新的思考。
根據集邦科技（TrendForce）昨（24）日出具最新調查指出，半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上。
該機構預期，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
該機構表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。
由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。
集邦科技分析，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力，難以漲價。
世界先進目前正辦理現金增資，並預定11月5日召開線上法說會，釋出最新營運展望。世界先進正推動首座12吋廠建置，並持續擴充8吋廠，其中12吋廠總投資約78億美元，預計2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮建造第二座晶圓廠。
聯電方面，美中貿易戰的轉單效益將持續發酵，細分各應用，汽車與工業用半導體短期表現弱，但中長期還是成長，至於通訊與消費性類展望會比上半年好，目前來看，聯電的第4季營收將和第3季相近。
聯電本身對2024年持審慎樂觀態度，估計半導體產值年成長4-6%，晶圓代工產值年增11-13%，成熟製程則持平。
力積電方面，展望後市，總經理朱憲國曾說，目前客戶整體投片較為保守，尤其驅動IC相關壓力較大，第4季整體投片相對謹慎。
不過，朱憲國看好，力積電是可同時生產記憶體與邏輯晶圓的企業，也已經投入研發 2.5D╱3D 產品，可將邏輯晶片與記憶體堆疊，滿足邊緣裝置 AI 需求。
集邦科技指出，隨著中國大陸的新產能釋出，預估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28/22奈米新增產能最多。而中國大陸晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。
在價格方面，該機構分析，中國大陸晶圓代工業者部分，基於當地國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保大陸在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。
中芯國際預計地緣政治緊張局勢將推動當地本土化需求，預計價格趨勢向上。
集邦科技最新報告指出，市場對於電視面板的價格走勢持續看好，這主要得益于中國大陸十一長假期間的促銷活動，讓電視面板價格在10月份全面止跌。雖然IT用面板價格仍受到壓力，但電視面板的強勁表現對於面板產業來說，是一個明顯的正面消息。近期，群創電視面板大廠群創宣佈將於29日舉辦法說會，這對於市場來說，是一個重要的解讀後市的方向標。由於中國大陸的舊換新補貼政策成效顯著，電視整機廠加大了採購量，這不僅帶動了10月份電視面板價格的止跌，也預示了第四季度的價格將維持穩定。不過，范博毓強調，50吋與55吋中尺寸電視面板的需求較弱，價格在10月份轉為持平。而65吋與75吋大尺寸電視面板則因為舊換新政策的帶動，需求明顯轉強，價格預計也將維持穩定。此外，面板廠對10.5代廠產出的嚴格控產，也是維持供需平衡的重要因素。對於IT面板市場，集邦科技的研究顯示，監視器面板在10月份進入需求淡季，價格持續下滑。Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元，面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元。筆電面板方面，雖然品牌客戶上修了第4季的需求，但由於部分面板廠為了爭取訂單，對價格放軟，11月份的跌價壓力不容小覷。
電視面板與IT面板報價走勢不同調，牽動雙虎營運。群創昨天公告，將於29日舉辦法說會，成為市場解讀面板後市重要方向球。
集邦研究副總范博毓表示，大陸以舊換新補貼政策奏效，銷量年增近20%，電視整機廠本季因而擴大加碼採購300萬片面板，帶動10月電視面板報價全面止跌。
范博毓說明，50吋與55吋等中尺寸電視面板近期需求較弱，但在面板廠控產下，價格可望在10月轉為持平。65吋與75吋大尺寸電視面板是這波舊換新政策帶動下直接受惠的尺寸區間，需求明顯轉強。加上面板廠嚴控10.5代廠產出，維持供需平衡下，預估10月價格持平。
另一家研調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益指出，原先預期10月電視面板報價走跌，但從電視整機廠加碼採購、面板廠加緊趕工生產的現況，第4季報價都會持平。
IT面板市況則相對有壓，范博毓表示，監視器面板10月進入需求淡季，價格延續9月跌勢，尤其第3季末起，部分面板廠積極與品牌客戶談定第4季專案報價，對本季價格產生壓力。
觀察10月監視器面板報價，Open Cell面板價格跌幅將擴大到0.3至0.4美元；面板模組在主流尺寸價格將下跌0.2至0.3美元，相較9月跌幅擴大。
筆電面板方面，部分品牌客戶衝刺規模，10月上修第4季面板需求，支撐筆電面板出貨穩定，然部分面板廠為爭取訂單，對價格態度放軟，11月跌價壓力不小。
AI筆電市場爆發 集邦科技看好華碩宏碁
根據集邦科技（TrendForce）的預測，人工智慧（AI）功能將成為筆記型電腦的標配，市場滲透率預計在2025年達到21.7%、2029年更攀升至80%左右。
集邦科技指出，隨著AI技術的成熟和普及，透過語音識別、自然語言處理等功能，將讓使用者操作體驗更加直觀，並透過數據分析提供更精準的商業洞察，協助企業做出更明智的決策。
集邦科技強調，儘管目前AI技術的應用仍多侷限在已知形式，但隨著技術的進步和市場接受度的提升，以及消費者需求的增加，未來市場前景仍然值得期待。
法人工表示，AI功能成為筆電標配，將提升個人使用者體驗，進而帶動換機潮。看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等品牌與代工廠，因應市場需求而業績增長。
法人認為，因AI功能將逐漸成為筆電標準配備，個人使用者體驗增加，逐漸帶動筆電換機潮，看好華碩（2357）、宏碁、廣達、緯創、仁寶、英業達等，品牌與代工廠業績同步增長。
全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會昨（16）日登場，會中進行包括AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。
TrendForce表示，未來透過語音識別和自然語言處理，使用者操作體驗將變得更直覺。此外，AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察，幫助企業作出更明智決策。
TrendForce強調，儘管目前AI技術應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但是隨著技術逐漸成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求增長，未來的市場前景仍值得關注。
TrendForce指出，期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
**NAND Flash市況反轉 集邦預測第4季合約價降3%至8%**
預計2024年下半年旺季需求不佳，NAND Flash市況將自第4季起反轉走跌。根據集邦科技最新報告，第4季合約價估計下滑3%至8%，反映模組廠庫存過高及原廠削價競爭的影響。 集邦指出，儘管廠商積極推動AI PC，但受通膨及AI應用實用性不足等因素影響，換機潮並不明顯。供給方面，多家原廠第3季產能利用率已恢復滿載，加上其他供應商推進製程升級，導致產能小幅提升。 除了伺服器端需求穩定外，消費性市場疲軟難以支撐價格上漲，現貨和通路市場價格與OEM合約價差距擴大，阻礙原廠調漲價格。集邦預估，PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。 集邦表示，企業級SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商競相搶單並提升出貨量，將抑制價格成長。預計第4季企業級SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。 整體而言，集邦指出，晶圓合約價第3季已率先下跌，第4季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了受訂單動能支撐的企業級SSD有望小漲0%至5%，PC SSD及UFS因終端產品銷售不如預期，採購策略保守，預估第4季NAND Flash產品整體合約價將季減3%至8%。 在營運方面，群聯執行長潘健成表示，零售市場低階SSD需求持續低迷，因SSD已成為主流PC規格的標配。終端消費者升級需求轉向提升容量或高速SSD，符合群聯轉型中高階SSD市場的策略。潘健成認為，依賴低價競爭的SSD供應商將面臨愈來愈大的挑戰。集邦指出，即使廠商積極推出AI PC，但因通膨和AI實用性不足等因素，未出現明顯換機潮，在供給部分，數家原廠的產能利用率於第3季恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。然而除了server端需求穩定，消費性市場疲軟難以支撐漲價，現貨和通路市場價格與OEM合約價的差距擴大，導致原廠調價受阻。集邦估PC Client SSD合約價第4季將季減5%至10%。
集邦進一步說，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，也將抑制價格成長，估計第4季Enterprise SSD合約價將大幅收斂，僅季增0%至5%。
整體來看，集邦說明，wafer合約價於第3季率先下跌，預期第4季跌幅將擴大至10%以上，模組產品方面，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第4季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如原先評估樂觀，採購策略更加保守，研判第4季NAND Flash產品整體合約價將出現季減3%至8%情況。
就營運面，群聯執行長潘健成曾說，零售市場低階SSD的需求持續低迷，主要原因是SSD已是目前主流PC電腦規格的標準配備，終端消費者自行在零售通路購買SSD升級的需求，改為提升SSD容量或是升級高速SSD，而這樣的需求轉變正好與群聯轉型中高階SSD市場的策略相符合，單靠低價競爭的SSD供應商，會愈來愈辛苦。
今年6月，韓國電信巨擘SK Telecom和Open AI合作，導入電信商專 用的大型語言模型，以降低執行客戶諮詢服務、行銷業務等營運流程 的執行時間，並藉由全球電信人工智慧聯盟（GTAA）平台優勢，將旗 下LLM與相關服務擴展至全球電信業。
也有少數業者與政府單位合作，建置超大規模資料中心與大語言模 型。如日本主流電信商軟體銀橫（SoftBank）收購Sharp旗下（土界 ）工廠60％ LCD面板廠區用地，將與經濟產業省共同打造亞洲最大規 模資料中心，以提供軟銀自行開發日語專用大語言模型，也計劃將部 分空間開放給日本研究機構、廠商等單位，開發生成式AI應用。
■助業者提升自動化網路效能、客服與數據分析效率
隨著5G RAN網路占比逐年增加，電信商由生成式AI導入自動化網路 ，以緩解尖峰時段網路用量壅塞的當務之急，同時在離峰時段減少網 路能源耗損。進行初期AI自動化網路驗證時，電信商會將特定範圍用 戶在尖峰和離峰時段與網路用量間關係用作標記，進行生成式AI訓練 ，並於實際部署自動化網路時，由生成式AI依據訓練階段時用戶的網 路使用習慣，在未有標記的情況下以推論模式，自動進行大規模網路 用量分配。
電信商亦將生成式AI應用範圍延伸至改善內部客戶服務品質，以減 少整體營運成本。像SK Telecom在7月攜手戴爾、Matrix等廠商，共 同開發AI聊天機器人，減少30％的客服成本。
此外，以往電信業須透過數據分析人才，耗費大量時間將每用戶平 均收入（ARPU）成長和衰退要素、部署基地台資金流，以及手機庫存 等數據分析結果從程式語言轉換為文本。生成式AI則能以大數據圖表 與解釋文本呈現分析結果，製圖時間僅需幾分鐘，大幅提升作業效率 。
但電信商導入生成式AI仍面臨挑戰，包括前期導入大語言模型時， 需投入巨額資金處理龐大資料。為讓模型內各參數間精準掌握指令， 得由各領域專家針對其專業語意進行資料標註，讓大語言模型獲得高 品質訓練資料，這項耗費鉅額人事成本，也增加整體開發時間。
除了人事成本，電信商導入生成式AI的最大開發支出為建置自有超 大規模資料中心，成本涵蓋土地購置、資料中心機櫃購置與託管服務 、資料中心間互連光纖設備與纜線建置。由於所需經費龐大，導致全 球中小型電信商在以ARPU為首要考量下，將資本支出用於發展5G RA N、FWA等能在短期內帶來營收的基礎設施，而非將發展生成式AI服務 列為優先項目。
觀察全球大型電信商推出專用生成式AI服務情況，美國AT ＆ T自 2023年起與微軟合作發展電信商專用生成式AI－Ask AT ＆ T，並結 合內部訓練平台，優化員工工作流程、擬定營運報告等。
亞洲方面，中國電信人工智慧研究院在7月推出星辰大模型，工程 師輸入產品需求後可依模型內步驟完成軟體開發與測試，大幅縮短開 發時間。這款大模型也整合至部份地區的智慧客服中，系統能駕馭中 國30種方言，減輕客服人員工作量。
■台灣三大電信商以低成本模式協助廠商導入生成式AI
今年6月，中華電信旗下中華電信研究院將自行研發的「值機應答 助理Copilot」用於內部文字客服回覆，由值機員與用戶前後對話內 容，透過生成式AI即時提供對應情境回覆。值得注意的是，中華電信 研究院採用開源小量參數的大語言模型，降低廠商導入智慧客服成本 ，該語言模型亦能在推薦不正確時重新作訓練，將過去應答記錄作標 註，減少AI訓練人員與費用成本。
遠傳電信攜手微軟推出生成式AI即時行動通訊語音翻譯，透過概念 性驗證，由遠傳電信旗下核心網路結合微軟生成式AI語言服務，與微 軟在北美環境連線，就中文對多國語言ㄔ行動雙向即時翻譯作服務驗 證。遠傳熹信同樣有望將生成式AI翻?服務，以整體解決方案模式輸 出給有需求的中小型企業，減少台廠與全球廠商溝通成本。
台灣大則推出「AI 2.0解決方案」，協助企業端用戶轉型，透過內 建福爾摩沙大模型，將生成式服務聚焦在自動生成IT維運指南，協助 維運人員立即檢索設備規格與維護紀錄等，同時亦能自動生成企劃文 案、提供企業內部知識庫等。
TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四 季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10∼15％ ，且不排除擴大。
Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5％，TrendForce表示 ，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的 訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下 滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flas h訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。
TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他N AND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑 制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂， 僅季增0∼5％。
TrendForce也預估，Client SSD價格估季減5∼10％；eMMC議價有 利買方，價格估季減8∼13％；UFS價格估季減8∼13％。
NAND Flash Wafer則預估季減10∼15％，2024年以來零售端的cli ent SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不 彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第 四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。
面板價格止跌！京東方等陸廠減產奏效
集邦科技公布 10 月上旬面板報價，大尺寸和中小尺寸電視面板同步止跌。大尺寸面板更結束 7 月以來的連續下滑，電視面板價格有望擺脫第 3 季需求下滑的困境。
法人看好，面板報價止穩有助於面板雙虎群創和友達的第 4 季營運。外資摩根史丹利也調升群創和友達的評等和目標價。群創評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價上調 33.3% 至 18 元；友達評級由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價上調 27.8% 至 17 元。
陸廠自 10 月起嚴控產能，加上大陸家電以舊換新政策，帶動電視面板價格止跌。群創先前也宣布將季減產能利用率約 5% 以上，以維持獲利穩定。
集邦研究副總范博毓分析，32 吋和 43 吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，預計 10 月將持平。50 吋和 55 吋中尺寸面板雖有較大供給壓力，估計價格仍會下跌 1 美元。
65 吋和 75 吋大尺寸面板因面板廠嚴控產能，加上大陸「以舊換新」政策提振買氣，價格有望持平。此外，范博毓表示，筆電面板 10 月進入需求淡季，價格將持平，預計雙方的攻防角力將持續至 11 月。
集邦並預告，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。法人看好，隨報價止穩，為面板雙虎第4季開啟好兆頭，助攻群創、友達營運。
外資摩根史丹利也看好雙虎後市，同步調升群創與友達的評等與目標價。其中，對群創的評級由「中立」上調至「優於大盤」，目標價由13.5元上調至18元，調幅33.3%，並預測其2025年股價淨值比將達到0.6倍；友達評級則由「劣於大盤」上調至「中立」，目標價由13.3元調整至17元，調幅27.8%，2025年股價淨值比為0.8倍。
電視面板前一波價格漲勢在今年5月告終，6月持平之後，7月起全面下跌，這波跌勢終於在京東方、惠科、華星光電等大陸面板廠10月啟動自律嚴控產能的策略下，達到大尺寸面板有效止跌的成果。
不僅對岸面板廠自主節制產能，台灣面板雙虎也緊盯市況變化，調整產出。群創先前即預告，第3季產能利用率將季減約5個百分點以上，以維持獲利穩定。
集邦研究副總范博毓分析，大陸面板廠在十一長假期間執行減產操作，加上大陸官方近期家電以舊換新政策的帶動下，電視面板價格可望擺脫第3季需求下滑、價格全面下跌窘境。
集邦認為，32吋與43吋小尺寸電視面板價格跌勢已告尾聲，且近期需求不差，預計10月面板價格有望轉為持平。50吋與55吋中尺寸面板因供給較多，處於跌價壓力較大的尺寸帶，估10月價格下跌1美元。
65吋與75吋大尺寸面板在面板廠持續嚴控10.5代線產能利用率，以維持供需穩定下，又有近期大陸官方「以舊換新」政策提振買氣，10月價格有望轉為持平。
其他應用方面，范博毓說，筆電面板10月進入需求淡季，價格在買賣雙方攻防下將出現微妙變化，部分品牌客戶開始要求面板價格下跌，以對應需求的減少以及庫存的升高。
由於大部分的面板廠態度頗為堅決，不願意在第4季初就示弱，因此估計10月筆電面板價格仍將持平，預期雙方攻防角力將會持續至11月。
**台積電領軍全球晶圓代工，2025年產值預估年增逾20%** **研究機構集邦科技最新報告指出，台積電先進製程接單持續強勁，帶動全球晶圓代工業蓬勃發展，預測明年全球晶圓代工產值將年增逾20%，為三年來最高。** 集邦分析，採用5奈米、4奈米、3奈米等先進製程的高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機仍維持滿載，預期將持續到2025年。這將推動台積電營收表現超越產業平均，並在人工智慧（AI）應用普及下，帶動全球晶圓代工產值成長。 儘管消費性電子市場仍存在不確定性，但汽車、工控等供應鏈庫存將在2024下半年逐漸降至低點，並在2025年重啟備貨。此外，邊緣AI促使單一晶圓消耗量增加，加上雲端AI持續擴展，推估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，高於2024年的16.1%。 **集邦報告強調，**扣除台積電貢獻，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，顯示台積電一家公司對產業成長貢獻近半。先進製程仍將維持強勁動能，而先進封裝的重要性也越來越大。 受AI晶片需求龐大影響，2.5D先進封裝在2023至2024年供不應求，台積電、三星、英特爾等大廠積極投入產能建置。預估2025年晶圓代工廠提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖佔整體營收比重不到5%，但其重要性正日漸提升。 集邦指出，3奈米製程將成為2025年旗艦電腦CPU與行動裝置AP的主要節點，擁有最大的營收成長潛力。此外，5奈米、4奈米製程仍廣泛應用於中高階智慧手機晶片和AI GPU，確保其產能利用率維持高檔。 儘管7奈米、6奈米製程需求已放緩，但隨著智慧手機製程轉進規劃重啟，預計2025下半年至2026年將迎來新的成長契機。因此，7奈米、6奈米、5奈米和3奈米製程將貢獻2025年全球晶圓代工營收的45%。 **業界觀察人士表示，**這些製程皆為台積電擅長的技術節點，凸顯其在產業中的領先地位。 集邦預測，台積電以外的晶圓代工廠雖仍受消費性電子需求抑制，但在整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）客戶庫存改善、雲端／邊緣AI對電源需求增加，以及2024年基期較低等因素下，預期2025年營收將年增約12%，優於前一年。 儘管明年晶圓代工業產值將大幅增長，集邦仍提醒廠商需面對總體經濟影響終端消費需求、高成本是否影響AI投資，以及擴產計畫增加資本支出的挑戰。
