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集邦科技(未)公司新聞
集邦科技預測：成熟製程產能利用率提升，價格仍承壓
晶圓代工產業中，先進製程需求強勁帶動整體產業向上發展。然而，集邦科技最新報告指出，成熟製程市況相對冷清，儘管預計明年產能利用率可提升 10 個百分點，但持續擴產將導致價格持續受壓。
集邦科技表示，2025 年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈對建立庫存態度保守，導致晶圓代工廠訂單僅為零星急單。不過，汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已在 2024 年修正至健康水位，預計 2025 年將加入零星備貨行列，帶動成熟製程產能利用率提高。
然而，晶圓廠在過去兩年放緩擴產計畫後，預計 2025 年將陸續開出遞延的新產能，特別是 28 奈米、40 奈米和 55 奈米製程。在需求能見度低和新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格將持續承壓。
面對市況，主攻成熟製程的台廠採取不同策略。世界強化 12 吋廠及化合物半導體投資，並與漢磊合作預計 2026 年下半年可望量產。聯電則專注提升特殊製程接單能力，目前已可提供 22╱28 奈米、eNVM 和 RFSOI 等製程。力積電則將轉型方向設定為 Fab IP 和 3D IC 技術。
集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5╱4╱3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，台積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。
根據集邦最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，優於2024年的16.1%。
不過，若扣除台積電貢獻的產值，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，亦即單是台積電一家公司就貢獻明年整體產業產值近半增幅，而且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。
集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023年至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日益增加。
集邦認為，近兩年3奈米產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦電腦CPU及行動裝置AP主流製程節點，營收成長空間最大。另外，由於中高階╱中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5╱4奈米製程，促使相關節點產能利用率維持在高檔。
7╱6奈米製程需求雖已低迷兩年，然隨著智慧手機重啟RF╱WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7╱6奈米、5╱4奈米及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收45%。業界觀察，相關製程都是龍頭台積電擅長且領先的技術節點。
集邦分析，台積電以外的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、雲端╱邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。
集邦也點出，儘管明年全球晶圓代工業產值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。
集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。
不過，隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28奈米、40奈米及55奈米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。
因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。
聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22╱28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。
力積電董事長黃崇仁先前曾說，將以二大方向轉型，擺脫大陸廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。
**華為、蘋果「仙拚仙」！Mate XT熱訂逾200萬**
大陸通訊產業巨擘華為推出三折疊手機Mate XT非凡大師，於開放預訂後不到24小時，吸引超過200萬人搶先預訂，儘管售價尚未公布。預計這款手機將於10日正式發表，與蘋果同日推出的iPhone 16系列新機正面對決。
IDC調查顯示，今年第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1%，市占率下降至近14%。同期，大陸手機市占率前五名由vivo、OPPO、榮耀、華為和小米包辦，蘋果面臨嚴峻挑戰。
此外，IDC指出，大陸折疊手機出貨量今年第二季年增104.6%至257萬支。其中，華為以41.7%的市占率位居第一。
Mate XT非凡大師預計將在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售，目前僅公布兩款顏色選擇：玄黑、瑞紅。市場預測，這款高階手機定價可能超過人民幣1.5萬元，甚至超過2萬元。
集邦科技分析師指出，蘋果iPhone 16系列的一大亮點是其搭載的Apple Intelligence，儘管其參數不及Android手機搭載的大型語言模型（LLM），但蘋果憑藉其封閉系統、自研處理器和對APP開發的高掌握度，預計能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力於提升Siri準確性，並與ChatGPT合作，提高其AI效能。
除了華為，vivo預計在10月發表X200，而小米15、Oppo Find X8等產品也傳出將於第三季末至第四季問世，這些產品都將為苹果重返大陸市場的iPhone 16系列帶來不少變數。
綜合外媒8日報導，美中兩大手機品牌上演「仙拚仙」戲碼，預告 下半年大陸手機市場的銷售競爭勢將更為激烈。根據IDC調查，今年 第二季iPhone手機在大陸出貨量年減3.1％，市占率衰退至近14％； 第二季大陸手機市占率前五名分別是vivo、OPPO、榮耀、華為和小米 ，蘋果面臨越來越嚴峻的挑戰。
IDC並指出，今年第二季，大陸折疊手機出貨量年增104.6％至257 萬支。其中，華為以41.7％的市占率排名第一。
報導稱，Mate XT非凡大師將於10日在華為發表會上正式推出，屆 時才會公布售價，預計在9月20日與蘋果iPhone 16同日發售。MateX T非凡大師有玄黑、瑞紅兩種顏色，市場人士猜測，這款超高階手機 定價很有可能在人民幣（下同）1.5萬元以上，甚至超過2萬元。
中信建投分析，折疊手機目前以高階商務人士為目標客群，由於折 疊手機有助於閱讀文件，視覺體驗媲美平板電腦。目前華為明顯搶占 折疊手機市場，已在今年2月、8月先後發表Pocket2、nova Flip兩款 小型折疊手機。
集邦科技則指出，Apple Intelligence是iPhone 16系列的一大亮 點，雖然其端側搭載的大型語言模型（LLM）參數不及Android手機， 但蘋果憑藉其封閉系統及自研處理器優勢，還有對APP開發的高掌握 度，預期將能實現更出色的系統整合。同時，蘋果也致力提升Siri準 確性，並與ChatGPT合作，用以提高AI效能。
除了華為，大陸業者vivo將在10月發表X200，小米15、Oppo Find X8等產品也傳出在第三季末至第四季推出，這都為蘋果冀望透過iPh one 16反攻大陸市場，增添不少變數。
集邦科技：9月電視面板需求持續疲弱，大尺寸面板報價恐跌至3月虧損水準
面板研究機構集邦科技於昨日公布最新面板報價。受需求疲弱影響，9月電視面板價格持續下滑，尤其是大尺寸面板跌勢難擋。
根據集邦預測，主流55吋電視面板均價可能回落至126美元，較3月的127美元有所下降。中小尺寸電視面板價格則有望止跌。
集邦分析指出，友達光電和群創光電主力產品仍以大尺寸面板為主。隨著報價持續下滑，甚至回落至3月虧損價位，意味著兩家公司仍面臨巨大的虧損壓力。
截至今年第二季，群創電視面板營收占比約40%，友達約20%。群創第二季實現單季轉虧為盈，而友達受403強震損失影響，第二季仍小幅虧損。
由於大尺寸電視面板價格下滑壓力延續，群創受累程度將較友達更大。
集邦研究副總范博毓表示，9月電視面板需求疲弱，品牌採購動能未增強，導致面板價格持續下跌。不過，主要面板廠已宣布將在10月初停產約兩周，以期通過產能調控平衡供需，緩解價格下跌壓力。
集邦預計，9月32吋和43吋電視面板價格將率先止跌，因供給減少且海外新興市場需求穩定。中大尺寸50吋、55吋、65吋和75吋面板預計分別下跌3美元、2美元、2美元和3美元。
至於監視器面板，集邦指出，第三季出貨量將低於第二季，品牌客戶備貨高峰已過。受電視面板跌價壓力影響，監視器面板價格也將面臨下滑壓力，部分面板廠可能針對高價機種進行微幅調整。
法人分析，目前友達、群創主力產品仍以大尺寸面板面板為主，隨著相關產品報價跌勢持續，甚至回到3月虧損時的價位，意味雙虎當下虧損壓力仍大。
根據面板雙虎各自的統計，截至今年第2季，群創電視面板營收占比為四成，友達約二成。其中，群創第2季繳出單季轉虧為盈的成績單；友達則是受到403強震認列損失，導致第2季仍小虧。
如今大尺寸電視面板價格下滑壓力延續，群創因電視面板比重較大，受累程度會比友達大一些。
集邦研究副總范博毓表示，電視面板9月需求偏弱，品牌端採購動能未增強，面板價格持續面臨下跌壓力。
不過，主要面板廠都已宣布將在10月初進行為期約兩周的停產計畫，期望透過積極產能調控，讓供需再次回到平衡狀態，進而減緩面板價格下跌壓力。觀察部分客戶可能會因應減產調節，將部份需求提前至9月拉貨，有助於某些面板尺寸價格跌勢放緩。
集邦預期，9月電視面板價格，32吋與43吋因為供給減少，海外新興市場需求穩定，將率先止跌。中大尺寸50吋預計下跌3美元，55吋下跌2美元，65吋下跌2美元，75吋下跌3美元。
監視器（MNT）面板方面，集邦認為，第3季出貨將低於第2季，品牌客戶備貨高峰已過，加上電視面板持續面臨跌價壓力，監視面板價格下跌壓力逐漸浮現。
即便有些面板廠仍力守監視器面板價格，可能僅先針對部分高價機種或是高階機種作面板價格的微幅調整。
**集邦預測：智慧手機產量下滑 蘋果逆勢增長**
根據集邦科技調查，2024年第二季全球智慧型手機生產總數約2.86億支，季減3%。報告指出，部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底庫存調節，導致生產量下降。 面對旺季不旺的市場，品牌廠第三季生產規劃保守，預計智慧手機產量僅微幅季增至2.93億支，較去年同期仍年減約5%。 值得注意的是，蘋果第二季智慧型手機生產約4,410萬支，雖然季減8%，但年增5%。集邦預計，蘋果將於9月發表新機，預估今年的新機生產總數將突破8,600萬支，較去年增加近8%。 三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機產量季減10%至5,380萬支。小米第二季生產約4,180萬支，年增19%，但第三季生產目標僅中個位數成長，謹慎監控庫存。OPPO和vivo的第三季生產總數預計與第二季持平。 另一方面，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產表現。集邦表示，全球性經濟疲軟也影響新興市場的智慧手機銷售，導致多個手機品牌競爭加劇，進而出現庫存升高的現象。品牌廠因此採取保守生產策略，避免庫存過高帶來的金流壓力。值得一提的是，蘋果第二季生產約4,410萬支智慧型手機，雖季減 8％，但年增5％；蘋果9月將發表新機，預估今年的新機生產總數將 破8,600萬支，較去年增近8％。
集邦預期第三季智慧手機生產總數預估僅微幅季增，達2.93億支， 但仍較去年同期呈現約5％年減，並且低於疫情前水準。
品牌方面，三星第二季因Galaxy S24新機鋪貨期結束，智慧型手機 產量季減10％，降至5,380萬支；而蘋果第二季生產約4,410萬支智慧 型手機，雖季減8％，但較去年同期成長5％，可視為因應中國618電 商促銷的先行備貨。
集邦說明，由於大陸市場降價策略奏效，預估將帶動第三季的生產 表現；此外，蘋果九月發表新機，預估其2024年的新機生產總數將破 8,600萬支，較去年增近8％。
陸系品牌則是謹慎監控庫存，如小米（含小米、Redmi及POCO）， 第二季生產總數為4,180萬支，年增19％；該品牌雖維持樂觀的市場 布局策略，但考慮需求未顯著回升，第三季生產目標僅中個位數成長 ，並謹慎監控庫存，避免再次陷入高水位困境。而OPPO、vivo第三季 的生產總數料會持平第二季。
傳音（含TECNO、Infinix及itel）則因第一季產出過於積極，造成 通路庫存上升，第二季為調節庫存，下調生產總數至2,360萬支，季 減20.8％；第三季預期同樣以維穩第二季的生產表現為主，避免重蹈 庫存升高的壓力。
集邦表示，全球性經濟疲軟同樣衝擊高銷售成長潛力的南美、中東 和非洲等新興市場，加上多個手機品牌進軍，開始出現僧多粥少局面 ；近期這些市場有整機通路庫存升高的現象，品牌廠強化零組件和整 機庫存管理，避免因庫存過高而加劇金流壓力，因而對下半年的生產 計劃普遍採取保守態度。
集邦預測輝達2025年營收達300億美元
集邦科技指出，輝達核心產品Hopper GPU需求激增，為資料中心業務帶來強勁動能。預計輝達2025年第二會計年度營收將達到300億美元。
供應鏈調查顯示，雲端服務供應商和代工客戶將增加對H200 GPU的訂單，預計H200將成為今年第三季後的供貨主力。
受益於輝達資料中心AI伺服器的蓬勃發展，台灣代工廠鴻海、廣達、英業達、緯穎和緯創等都將受惠。集邦估計，到2024年，輝達GPU產品線中約90%將採用Hopper平台，包括H100、H200和針對中國大陸客戶的特規版H20，以及GH200方案。
集邦預期，輝達將從第三季起對H100採行不降價策略，待舊案出貨完畢後自然淘汰，並以H200為主推產品供應市場。
集邦估計，2024年輝達的GPU產品線有近90%屬Hopper平台，包括H100、H200，以及針對中國大陸客戶的特規版H20，還有GH200方案。預期自今年第3季後，輝達對H100採不降價策略，待客戶舊案出貨完後將自然淘汰，而改以H200為市場供貨主力。
### 先進封裝需求強勁，集邦科技預估設備銷售年增率可望逾 20% 集邦科技最新報告指出，隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，預計 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更可望突破 20%。 報告指出，人工智慧（AI）伺服器需求帶動了各種先進封裝技術的發展，例如 Info、CoWoS 和 SoIC，推動晶片技術進入新世代。全球各地正積極興建先進封裝新廠，例如台積電持續在台灣各地擴充先進封裝產能，而 Intel 也在美國和馬來西亞進行布局。此外，三星、SK hynix 和 Micron 等記憶體供應商也同步在全球各地展開 HBM 封裝新廠計畫。 TrendForce 分析師指出，先進封裝設備涵蓋電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱和打標機等。相較於晶片先進製程機台，先進封裝設備的技術門檻較低，而且台灣的晶圓代工廠積極培育本土供應商，以降低成本和建立可信賴的在地供應鏈。這也使得台灣封裝設備廠有機會成為先進封裝產業成長的受惠者。 今年以來，台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑、均華和萬潤等，都創下單月和單季營收、獲利的歷史新高。 對於台灣封裝設備業者而言，能否配合先進封裝設備市場成長擴充產能，將是營運成長的關鍵。隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與晶圓代工廠和封裝測試廠合作練兵之外，未來也有機會拓展海外市場。
集邦科技表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進 封裝技術，晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全 世界展開，如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充 其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有 相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商， 已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。
TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪 薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機 台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持 。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工 廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈 ，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑 、均華及萬潤等，今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現，相關 個股頻創歷史新高，以今年第二季單季獲利來看，包括弘塑、辛耘及 萬潤均是歷史新高表現，受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確 。
對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能， 將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台 灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機 會往海外市場邁進。
**研究：AI筆電推動2024年電腦出貨成長，2025年商用換機需求激增**
全球研究機構集邦科技指出，儘管市場預期人工智慧（AI）筆電將提振今年電腦產業出貨，但受地緣政治和經濟不確定性影響，消費者支出趨於保守，預估2024年全球筆電出貨量僅增3.7%，達1.74億台，換機需求主要集中在入門級消費和教育市場。
集邦科技表示，雖然2024年下半年各廠商紛紛推出備受矚目的AI筆電，但高昂價格延後了消費者的購買意願。預計要到2025年，隨著商用換機需求增加，AI筆電才會對供應鏈產生實質貢獻，帶動全球筆電出貨量年增5%。
另一方面，隨著戴爾和蘋果等大廠的積極布局，預估2024年越南的筆電代工比重將提升至6%。
集邦表示，雖然業者在2024年下半年陸續推出備受矚目的AI筆電，但高昂的售價推遲消費者的採購意願，預期2025年才能看到AI機種對供應鏈帶來的實質貢獻，屆時在商務換機需求推動下，全球筆電出貨量預期將年增5%。集邦表示，在戴爾和蘋果積極布局下，2024年越南的筆記型電腦代工比重預計將提升至6%。
**面板價格重返跌勢！集邦科技示警電視雙虎後市**
受市場需求疲弱影響，電視面板價格自今年5月漲勢、6月持平後，於7月轉為全面下跌，預示著市場重回需求轉弱的狀況。
集邦科技副總范博毓指出，8月下旬電視面板報價跌價壓力擴大，中大尺寸面板跌價幅度尤為顯著，讓面板雙虎友達和群創的後市展望蒙上陰影。
據范博毓表示，電視品牌客戶為爭取更多降價空間，8月在電視面板採購訂單上顯得保守。加上第4季促銷需求預期不佳，客戶對庫存控管也更為嚴格，導致電視面板價格下跌壓力持續擴大。
8月電視面板價格預測中，小尺寸面板仍有新興市場需求支撐，32吋估計下跌1美元，43吋持平。然而，中大尺寸面板跌價幅度明顯擴大，50吋下跌3至4美元，55吋下跌2至3美元，65吋和75吋分別下跌3至4美元。
儘管友達和群創近年來持續轉型，不完全以銷售純面板為營收主力，但電視面板市況疲軟仍對其營運造成一定影響。今年第2季受運動賽事影響，群創電視面板占營收貢獻達40%，實現單季虧轉盈的佳績；友達則是降低至20%。
范博毓同時指出，監視器面板8月也受到需求減弱的影響，部分客戶拉貨動能下滑，導致面板價格走勢受影響。面板廠目前仍希望價格維持檯面上的穩定，轉而檯面下給予客戶實質優惠。
至於NB面板價格，范博毓表示，買賣雙方8月在價格上不若上一季積極，面板廠在第2季面板出貨量大幅成長後，仍在觀察下半年品牌客戶的採購動能變化。由於全年採購量已大致底定，面板廠爭奪市占率的策略空間逐漸縮小，預期8月NB面板價格將持平表現。
展望第3季，友達董事長彭双浪表示，營收仍會小幅成長，但因客戶拉貨動能疲弱，今年的旺季效應將不明顯。他指出，第3季全球經濟環境仍受通膨及戰爭的影響，但友達產品業務多元並積極優化產品組合，且車用與垂直場域動能維持穩定，有助整體營運表現。
彭双浪示警，今年傳統旺季將不如以往旺，主要是消費終端需求平淡，導致下半年拉貨動能疲弱。友達的顯示器產品將較上季成長；雖然能源產品業績貢獻將下降，但垂直整合應用仍會季增。整體而言，第3季營收仍將小幅成長，但旺季效應將不明顯。
群創總經理楊柱祥表示，展望下半年，因應景氣趨緩，第3季稼動率將季減約5個百分點以上。群創揭露根據對當前業務狀況的評估，對於第3季面板展望為：大尺寸面板出貨量季減3%以下，平均售價與第2季持平；中小尺寸面板出貨量估季增3%以內。
范博毓表示，8月電視品牌客戶為爭取更多面板跌價空間，在電視面板採購訂單釋放上顯得保守，加上第4季促銷需求的期待度不高，對於庫存控管也更嚴謹，電視面板價格下跌的壓力持續擴大。
他說，以8月電視面板價格來看，目前預計小尺寸電視面板仍有新興市場等需求支撐，32吋估跌1美元，43吋持平。而中大尺寸面板跌價幅度明顯擴大，50吋跌3至4美元，55吋跌2至3美元，65吋與75吋則分別下跌3至4美元。
友達和群創近年來持續轉型，不完全以銷售純面板為營業主力。今年第2季有運動賽事拉動對大型電視的需求，群創單季電視面板占營收貢獻為40%，已交出單季轉虧為盈佳績；友達則是占比降至20%。但電視面板市況疲軟，仍對雙虎營運構成壓力。
范博毓指出，監視器（MNT）面板8月面臨整體需求逐步減弱的影響，部分客戶拉貨動能下滑，也開始影響到面板價格走勢。面板廠目前仍希望面板價格持續維持檯面上的穩定，轉以檯面下折讓給與客戶實質優惠。以客戶端來看，在需求減弱下，部分客戶還是希望能夠實際反映，面板價格跌價，實際結果仍需視買賣雙方議價狀況而定。預期8月的MNT面板價格仍將全面持平。
NB面板價格方面，范博毓說，由於買賣雙方8月在價格想法上都不如上一季積極，在經過第2季面板出貨大幅成長後，面板廠仍在觀察整體下半年品牌客戶採購動能的變化，在全年採購量能已大致底定下，面板廠爭奪市占率等策略操作空間上已逐漸縮小。同時品牌客戶第3季也無大幅下修面板採購量的想法，在供需雙方面的操作都趨向持穩，買賣雙方對面板價格也沒有太多攻防，預期8月的NB面板價格將持平表現。
**集邦：2030年AR裝置年複合成長率達67％，LEDoS滲透率攀升**
集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，受品牌廠產品計畫帶動，以及AI技術和生態系統發展助力，預計2030年AR裝置出貨量可達2,550萬台，2023至2030年的年複合成長率高達67％。
其中，集邦科技指出LEDoS（雷射微型發光二極體）在這波成長中將扮演重要角色，滲透率將逐漸提高，於2030年達44％，成為主流技術。
AR裝置對光機模組體積、光線穿透效果和顯示亮度要求嚴格。LEDoS光源因其高亮度、小體積和低功耗特性，被視為關鍵技術儲備。
集邦科技表示，LEDoS目前仍面臨微縮化發光效率待改善，以及極小空間全彩化的挑戰。不過，隨著晶片垂直堆疊與色轉換技術的成熟，滲透率將持續提升。預估2024年LEDoS在AR裝置市占率將達18％，2030年提升至44％。
集邦科技指出，在現有成本架構、市場和技術成熟度下，OLEDoS（有機發光二極體）是目前唯一可用於VR/MR和AR裝置的技術，搭配birdbath解決方案，能平衡成本與顯示效果。然而，OLEDoS在AR應用場景中的亮度和色彩顯示能力受限，加上LEDoS的發展，預計其在AR裝置的技術占比將從2024年的54％，下降至2030年的25％。
TrendForce表示，AR裝置熱度逐年攀升，除Apple、Meta等國際品 牌未來有相關產品計畫，中國廠商在LEDoS領域的投入也較為活躍。
AR設備對光機模組體積、高環境光下的穿透效果，以及顯示系統的 亮度都有嚴格要求。其顯示架構包含兩個核心系統：光學引擎決定刷 新率、色彩與亮度上限，光學系統控制成像特性，兩個系統共同影響 角分辨率（PPD）、可視角度（FOV）與光學效率等設備關鍵性能指標 。
LEDoS光源特性因可滿足AR裝置高亮度、體積小、低功耗的需求， 被視為重要技術儲備。目前LEDoS仍面臨微縮化LED發光效率待改善， 以及如何在極小空間做到全彩化等難題；不過，未來幾年隨著晶片垂 直堆疊與色轉換技術成熟，滲透率將持續提升。TrendForce預估202 4年LEDoS在AR裝置的市占率為18％，2030年將達到44％。
TrendForce指出，從現有成本架構、市場和技術成熟度分析，OLE DoS是現今唯一在VR/MR和AR裝置皆能使用的技術，OLEDoS搭配birdb ath也是目前最能平衡成本與顯示效果的解決方案。雖然OLEDoS的解 析度迅速精進，但在AR應用場景中，這項技術的平衡亮度與色彩顯示 仍有一定侷限，加上其市占率會受LEDoS發展影響，預估OLEDoS在AR 裝置的技術占比將從2024年54％，下降至2030年的25％。
