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集邦科技(未)公司新聞
### 先進封裝需求強勁，集邦科技預估設備銷售年增率可望逾 20% 集邦科技最新報告指出，隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，預計 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更可望突破 20%。 報告指出，人工智慧（AI）伺服器需求帶動了各種先進封裝技術的發展，例如 Info、CoWoS 和 SoIC，推動晶片技術進入新世代。全球各地正積極興建先進封裝新廠，例如台積電持續在台灣各地擴充先進封裝產能，而 Intel 也在美國和馬來西亞進行布局。此外，三星、SK hynix 和 Micron 等記憶體供應商也同步在全球各地展開 HBM 封裝新廠計畫。 TrendForce 分析師指出，先進封裝設備涵蓋電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱和打標機等。相較於晶片先進製程機台，先進封裝設備的技術門檻較低，而且台灣的晶圓代工廠積極培育本土供應商，以降低成本和建立可信賴的在地供應鏈。這也使得台灣封裝設備廠有機會成為先進封裝產業成長的受惠者。 今年以來，台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑、均華和萬潤等，都創下單月和單季營收、獲利的歷史新高。 對於台灣封裝設備業者而言，能否配合先進封裝設備市場成長擴充產能，將是營運成長的關鍵。隨著半導體廠商持續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與晶圓代工廠和封裝測試廠合作練兵之外，未來也有機會拓展海外市場。
集邦科技表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進 封裝技術，晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全 世界展開，如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充 其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有 相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商， 已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。
TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪 薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機 台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持 。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工 廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈 ，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑 、均華及萬潤等，今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現，相關 個股頻創歷史新高，以今年第二季單季獲利來看，包括弘塑、辛耘及 萬潤均是歷史新高表現，受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確 。
對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能， 將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台 灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機 會往海外市場邁進。
**研究：AI筆電推動2024年電腦出貨成長，2025年商用換機需求激增**
全球研究機構集邦科技指出，儘管市場預期人工智慧（AI）筆電將提振今年電腦產業出貨，但受地緣政治和經濟不確定性影響，消費者支出趨於保守，預估2024年全球筆電出貨量僅增3.7%，達1.74億台，換機需求主要集中在入門級消費和教育市場。
集邦科技表示，雖然2024年下半年各廠商紛紛推出備受矚目的AI筆電，但高昂價格延後了消費者的購買意願。預計要到2025年，隨著商用換機需求增加，AI筆電才會對供應鏈產生實質貢獻，帶動全球筆電出貨量年增5%。
另一方面，隨著戴爾和蘋果等大廠的積極布局，預估2024年越南的筆電代工比重將提升至6%。
集邦表示，雖然業者在2024年下半年陸續推出備受矚目的AI筆電，但高昂的售價推遲消費者的採購意願，預期2025年才能看到AI機種對供應鏈帶來的實質貢獻，屆時在商務換機需求推動下，全球筆電出貨量預期將年增5%。集邦表示，在戴爾和蘋果積極布局下，2024年越南的筆記型電腦代工比重預計將提升至6%。
**面板價格重返跌勢！集邦科技示警電視雙虎後市**
受市場需求疲弱影響，電視面板價格自今年5月漲勢、6月持平後，於7月轉為全面下跌，預示著市場重回需求轉弱的狀況。
集邦科技副總范博毓指出，8月下旬電視面板報價跌價壓力擴大，中大尺寸面板跌價幅度尤為顯著，讓面板雙虎友達和群創的後市展望蒙上陰影。
據范博毓表示，電視品牌客戶為爭取更多降價空間，8月在電視面板採購訂單上顯得保守。加上第4季促銷需求預期不佳，客戶對庫存控管也更為嚴格，導致電視面板價格下跌壓力持續擴大。
8月電視面板價格預測中，小尺寸面板仍有新興市場需求支撐，32吋估計下跌1美元，43吋持平。然而，中大尺寸面板跌價幅度明顯擴大，50吋下跌3至4美元，55吋下跌2至3美元，65吋和75吋分別下跌3至4美元。
儘管友達和群創近年來持續轉型，不完全以銷售純面板為營收主力，但電視面板市況疲軟仍對其營運造成一定影響。今年第2季受運動賽事影響，群創電視面板占營收貢獻達40%，實現單季虧轉盈的佳績；友達則是降低至20%。
范博毓同時指出，監視器面板8月也受到需求減弱的影響，部分客戶拉貨動能下滑，導致面板價格走勢受影響。面板廠目前仍希望價格維持檯面上的穩定，轉而檯面下給予客戶實質優惠。
至於NB面板價格，范博毓表示，買賣雙方8月在價格上不若上一季積極，面板廠在第2季面板出貨量大幅成長後，仍在觀察下半年品牌客戶的採購動能變化。由於全年採購量已大致底定，面板廠爭奪市占率的策略空間逐漸縮小，預期8月NB面板價格將持平表現。
展望第3季，友達董事長彭双浪表示，營收仍會小幅成長，但因客戶拉貨動能疲弱，今年的旺季效應將不明顯。他指出，第3季全球經濟環境仍受通膨及戰爭的影響，但友達產品業務多元並積極優化產品組合，且車用與垂直場域動能維持穩定，有助整體營運表現。
彭双浪示警，今年傳統旺季將不如以往旺，主要是消費終端需求平淡，導致下半年拉貨動能疲弱。友達的顯示器產品將較上季成長；雖然能源產品業績貢獻將下降，但垂直整合應用仍會季增。整體而言，第3季營收仍將小幅成長，但旺季效應將不明顯。
群創總經理楊柱祥表示，展望下半年，因應景氣趨緩，第3季稼動率將季減約5個百分點以上。群創揭露根據對當前業務狀況的評估，對於第3季面板展望為：大尺寸面板出貨量季減3%以下，平均售價與第2季持平；中小尺寸面板出貨量估季增3%以內。
范博毓表示，8月電視品牌客戶為爭取更多面板跌價空間，在電視面板採購訂單釋放上顯得保守，加上第4季促銷需求的期待度不高，對於庫存控管也更嚴謹，電視面板價格下跌的壓力持續擴大。
他說，以8月電視面板價格來看，目前預計小尺寸電視面板仍有新興市場等需求支撐，32吋估跌1美元，43吋持平。而中大尺寸面板跌價幅度明顯擴大，50吋跌3至4美元，55吋跌2至3美元，65吋與75吋則分別下跌3至4美元。
友達和群創近年來持續轉型，不完全以銷售純面板為營業主力。今年第2季有運動賽事拉動對大型電視的需求，群創單季電視面板占營收貢獻為40%，已交出單季轉虧為盈佳績；友達則是占比降至20%。但電視面板市況疲軟，仍對雙虎營運構成壓力。
范博毓指出，監視器（MNT）面板8月面臨整體需求逐步減弱的影響，部分客戶拉貨動能下滑，也開始影響到面板價格走勢。面板廠目前仍希望面板價格持續維持檯面上的穩定，轉以檯面下折讓給與客戶實質優惠。以客戶端來看，在需求減弱下，部分客戶還是希望能夠實際反映，面板價格跌價，實際結果仍需視買賣雙方議價狀況而定。預期8月的MNT面板價格仍將全面持平。
NB面板價格方面，范博毓說，由於買賣雙方8月在價格想法上都不如上一季積極，在經過第2季面板出貨大幅成長後，面板廠仍在觀察整體下半年品牌客戶採購動能的變化，在全年採購量能已大致底定下，面板廠爭奪市占率等策略操作空間上已逐漸縮小。同時品牌客戶第3季也無大幅下修面板採購量的想法，在供需雙方面的操作都趨向持穩，買賣雙方對面板價格也沒有太多攻防，預期8月的NB面板價格將持平表現。
**集邦：2030年AR裝置年複合成長率達67％，LEDoS滲透率攀升**
集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，受品牌廠產品計畫帶動，以及AI技術和生態系統發展助力，預計2030年AR裝置出貨量可達2,550萬台，2023至2030年的年複合成長率高達67％。
其中，集邦科技指出LEDoS（雷射微型發光二極體）在這波成長中將扮演重要角色，滲透率將逐漸提高，於2030年達44％，成為主流技術。
AR裝置對光機模組體積、光線穿透效果和顯示亮度要求嚴格。LEDoS光源因其高亮度、小體積和低功耗特性，被視為關鍵技術儲備。
集邦科技表示，LEDoS目前仍面臨微縮化發光效率待改善，以及極小空間全彩化的挑戰。不過，隨著晶片垂直堆疊與色轉換技術的成熟，滲透率將持續提升。預估2024年LEDoS在AR裝置市占率將達18％，2030年提升至44％。
集邦科技指出，在現有成本架構、市場和技術成熟度下，OLEDoS（有機發光二極體）是目前唯一可用於VR/MR和AR裝置的技術，搭配birdbath解決方案，能平衡成本與顯示效果。然而，OLEDoS在AR應用場景中的亮度和色彩顯示能力受限，加上LEDoS的發展，預計其在AR裝置的技術占比將從2024年的54％，下降至2030年的25％。
TrendForce表示，AR裝置熱度逐年攀升，除Apple、Meta等國際品 牌未來有相關產品計畫，中國廠商在LEDoS領域的投入也較為活躍。
AR設備對光機模組體積、高環境光下的穿透效果，以及顯示系統的 亮度都有嚴格要求。其顯示架構包含兩個核心系統：光學引擎決定刷 新率、色彩與亮度上限，光學系統控制成像特性，兩個系統共同影響 角分辨率（PPD）、可視角度（FOV）與光學效率等設備關鍵性能指標 。
LEDoS光源特性因可滿足AR裝置高亮度、體積小、低功耗的需求， 被視為重要技術儲備。目前LEDoS仍面臨微縮化LED發光效率待改善， 以及如何在極小空間做到全彩化等難題；不過，未來幾年隨著晶片垂 直堆疊與色轉換技術成熟，滲透率將持續提升。TrendForce預估202 4年LEDoS在AR裝置的市占率為18％，2030年將達到44％。
TrendForce指出，從現有成本架構、市場和技術成熟度分析，OLE DoS是現今唯一在VR/MR和AR裝置皆能使用的技術，OLEDoS搭配birdb ath也是目前最能平衡成本與顯示效果的解決方案。雖然OLEDoS的解 析度迅速精進，但在AR應用場景中，這項技術的平衡亮度與色彩顯示 仍有一定侷限，加上其市占率會受LEDoS發展影響，預估OLEDoS在AR 裝置的技術占比將從2024年54％，下降至2030年的25％。
根據統計，7月定期定額交易戶數成長超過1成的ETF有統一FANG+、 國泰費城半導體、富邦台50、元大台灣價值高息、國泰台灣5G+、凱 基優選高股息30等ETF，其他前20名則多數為台股高息型、市值型ET F。
投信業者分析，跌深的科技股相關ETF成為全球股市震盪期間的布 局首選，其中包辦全球十大科技天王的統一FANG+ETF（00757）單月 吸引2,390戶搶進，月增幅度17.79％，在20檔ETF中躍居成長之冠， 整體戶數衝到15,823戶也超車成為存股族最愛的海外股票型ETF。半 導體產業被視為AI潮下的關鍵產業，國泰費城半導體ETF（00830）單 月交易戶數也成長超過15％居次。
台股高息ETF方面，則因歷經這波市場的震盪整理，許多修正到相 對便宜的價位，過去存股族一直苦無機會增加張數與減低持有成本， 也紛紛趁回檔之際逢低加碼。
投信法人認為，現階段處於升息循環的尾端，投資人要求的收益水 準已隨著調升的利率水漲船高。因此，選股要同時兼具營運成長以及 股息收益。台股近期表現相當震盪，可考慮在股市出現估值調整時逢 低加碼，特別是在評價已經修正到合理水平的個股，但礙於資金有限 或者以長期存股角度來看，則可以配息相對穩健的台股ETF來布局。
投信法人強調，市場調查機構集邦科技預估，2025年Blackwell平 台將占輝達高階GPU逾8成，促使輝達高階GPU系列的出貨年增率上升 至55％。且據外媒報導，包括微軟、谷歌、臉書母公司Meta和電商巨 頭亞馬遜在內的客戶，及OpenAI等人工智慧新創企業，都排隊訂購輝 達最新一代晶片，以建立下一代人工智慧系統，整體AI發展趨勢不變 ，未來數年內將呈現爆發式成長。
面板雙虎法說會均釋出第3季旺季不旺的展望，TrendForce研究副總范博毓表示，8月大部分品牌客戶仍要求TV面板價格跌幅擴大，然而面板廠則普遍希望面板價格維持小幅跌勢，雙方在價格上攻防激烈。
預期8月電視面板跌勢維持與7月相當，小尺寸電視面板因為有印度排燈節需求浮現，預期32吋下跌1美元，43吋持平，中尺寸面板50吋與55吋下跌1美元，大尺寸面板65吋與75吋則下跌2美元。
范博毓說，8月顯示器面板同樣面臨整體需求減弱影響，特別是商務機種需求表現不佳，連帶影響客戶拉貨動能。消費機種需求在第2季品牌客戶大幅拉高備貨後，第3季回歸正常需求，因此價格轉趨持平。
預估8月顯示器面板價格維持全面持平。
傳華為三折機9月登場 售價上看9萬台幣
集邦科技：三折機市場占有率2028年僅4.8％
大陸科技大廠華為傳出將於9月推出三折手機，售價上看2萬人民幣（約9萬元新台幣），相較於蘋果iPhone 16，價格超過許多，且預估這款手機將會面臨市場競爭。
根據市場研究機構集邦科技預測，2024年折疊手機出貨量預計達1,780萬支，占智慧型手機市場僅約1.5％。由於高昂的維修成本和售價，預計至2028年占比才能達4.8％，目前市佔率僅1～2％，市場滲透率低。
華為三折機採用創新的內外折方案，並配備雙絞鍊設計，螢幕尺寸達10吋，歷經五年研發。不過，高昂的售價讓供應鏈對其銷量抱持觀望態度。
供應鏈指出，折疊手機市場小眾，回頭率不佳。但隨著手機市場趨於成熟，折疊機成為各品牌廠競爭的新戰場，尤以三折機更具有秀技術肌肉的意味。對於二線品牌廠，大舉投入研發資源是否有利可圖，值得考量。
小米淡出大折疊機市場，被解讀為將研發資源轉向造車。蘋果則遲不推出折疊機，推測是將資金投入AI研發。
三折機由於螢幕展開後尺寸較大，電池續航力成為一大挑戰，且與平板市場的競爭也將影響其續命力。因此，供應鏈對於華為首款三折機的定位，傾向於展示技術實力。
根據集邦科技（TrendForce）研究預估，2024年折疊手機出貨量約 1,780萬支，占智慧型手機市場僅約1.5％，礙於高維修率、高售價的 壁壘尚待解決，預期至2028年占比才有機會達4.8％。
而第二季受高階晶片供貨不足衝擊，拖延折疊手機出貨的華為，傳 出旗下三折機將於9月問世，大陸科技網站「站長之家」報導，華為 消費者業務CEO余承東透露，該款折疊機歷經五年研發，預計螢幕尺 寸達10吋，採用內外折的創新方案，並配備雙絞鍊設計。
不過，華為該款三折機售價上看2萬人民幣，折合新台幣高達9萬元 ，價位將一舉超越蘋果iPhone 16，使得供應鏈對這款三折機的銷量 投以好奇。
供應鏈指出，折疊手機基數低，為小眾市場，甚至有回頭率不高的 疑慮，不過隨著手機市場邁向成熟，創新空間有限之下，折疊機成為 各品牌廠新興較量的戰場，三折機秀技術肌肉的意味更為濃厚，尤其 對二線品牌廠來說，大舉投入研發資源是否進一步回收？成為投入折 疊機的考量點，例如小米淡出大折疊機，就被市場解讀為將研發資源 轉向造車；蘋果以AMOLED螢幕折痕為由，遲不推出折疊機，也被視為 研發資源轉向AI的前奏。
據悉，三折機因展開的螢幕變大，不僅重量提升，在電池的續航力 上更是一大挑戰，而隨著螢幕面積擴大，與平板在市場的競合，更成 為未來三折機續命的關鍵，因此華為即將推出的全球首款三折機，被 供應鏈定調秀技術肌肉的意義更大。
**台廠搭上記憶體熱潮 集邦科技預測營收再創新高**
隨著記憶體價格上揚，以及人工智慧（AI）需求強勁，集邦科技預估，今年和明年全球記憶體產業營收將持續走俏。其中，DRAM 和 NAND Flash 營收預計將改寫新紀錄。
儘管台廠未涉足 HBM 領域，但集邦科技指出，三星、SK 海力士和美光等大廠將將既有的 DRAM 產能轉移到 HBM 生產，這將導致 DDR4 和 DDR5 等 DRAM 產量減少，對南亞科、威剛、十銓、宜鼎和群聯等台廠形成利多。
集邦科技認為，驅動 DRAM 產業營收成長的主因包括 HBM 興起、DRAM 世代演進、廠商資本支出限縮供給，以及伺服器需求復甦。此外，高附加價值的 DDR5 和 LPDDR5╱5X 等產品滲透率提升，也有助於提高平均價格。
集邦科技預估，DDR5 將分別在 2024 和 2025 年貢獻伺服器 DRAM 位元出貨量 40% 及 60% 至 65%；LPDDR5╱5X 則將分別在 2024 和 2025 年貢獻行動記憶體位元出貨量 50% 和 60%。
台灣面板產業重回供過於求，價格全線下跌，集邦科技最新公布7月下旬面板報價顯示，電視面板價格轉為全面下跌。 業界傳出，面板廠將祭出控產策略，預計十一長假將啟動減產行動，力穩價格。集邦科技研究副總范博毓表示，面板廠已針對不同品牌客戶採取不同報價策略，讓部分品牌取得優惠價格，確保出貨量。 此外，面板廠也已逐步實施控產策略，范博毓透露，已傳出十一長假可能執行較大規模控產，能否穩住未來價格走勢，值得關注。
**面板需求急凍 集邦科技示警景氣反轉**
面板市場風雨欲來，集邦科技昨（22）日公布 7 月下旬面板報價，電視面板價格全面下跌，顯示產業景氣已明顯轉向。相較之下，IT 用面板報價僅小幅變動，其中監視器面板持平，筆電面板也維持穩定。
面板雙雄群創、友達將在 7 月 30 日和 31 日召開董事會通過第二季財報，預計屆時將釋出下半年展望。友達董事長彭載舟先前曾表示，今年營收和獲利可望逐季改善。
群創總經理楊柱祥則樂觀預期，隨著疫情趨緩、運動賽事陸續登場，以及電視面板尺寸持續放大，加上 AI 功能手機和筆電問世，將有助下半年面板市況好轉，群創將朝獲利目標邁進。
不過，集邦科技研究副總范博毓指出，7 月電視面板需求明顯放緩，品牌客戶放慢採購步伐，期待價格下跌，以利下半年促銷旺季。受此影響，電視面板價格下滑壓力逐漸增加。7 月 32 吋、43 吋、50 吋和 55 吋面板價格預計將下跌 1 美元，65 吋和 75 吋則因需求較弱，估計將下跌 2 美元。
范博毓表示，由於電視面板價格下跌，監視器面板價格也難以上漲。另外，受前一季面板價格上漲和海運物流問題影響，監視器備貨潮已告一段落，且第三季商務需求尚未明顯復甦，導致 7 月監視器面板和模組價格持平。
至於筆電面板，范博毓指出，由於面板廠持續以檯面下優惠吸引客戶拉貨，預估第二季整體面板出貨量將大幅成長。然而，第三季下游需求未見好轉，品牌客戶暫未大幅修正採購動能。因此，預計 7 月筆電面板價格仍將維持穩定。
法人指出，即便台廠在HBM領域並未著墨，仍將受惠三星、SK海力士、美光等記憶體廠大舉將既有DRAM產能提撥生產HBM，引動的DDR4與DDR5等DRAM生產銳減帶來的正面效益，南亞科、威剛、十銓、宜鼎、群聯等台廠都將搭上這波熱潮。
集邦分析，驅動DRAM產業營收增長的主要動能，包括HBM崛起、一般型DRAM產品世代演進、原廠資本支出限縮供給和伺服器需求復甦。此外，DDR5和LPDDR5╱5X等高附加價值產品的滲透，同樣有助提高平均價格。
集邦估計，DDR5將分別貢獻2024年、2025年伺服器DRAM位元出貨量40%，以及60%至65%；LPDDR5╱5X則分別貢獻2024、2025年行動記憶體（mobile DRAM）位元出貨量50%、60%。
TrendForce研究副總范博毓表示，為確保出貨量，已有面板廠針對不同品牌客戶採取不同報價策略，讓部分品牌客戶有機會取得特殊專案，爭取更優惠價格，以確保出貨量與價格穩定。
同時，面板廠近幾個月已逐步開始執行控產策略。范博毓指出，目前已傳出面板廠可能將在十一長假執行較大規模的控產操作，是否有助於穩住未來幾個月面板價格走勢，值得關注。
面板雙虎群創、友達以及彩晶預計7月30日及31日董事會通過第2季財報，同時釋出本季展望，預料對於下半年市況將有更明確說明。
友達董事長彭双浪先前在股東會中表示，今年營收及獲利呈逐季改善走勢，他強調，可以期待友達的營運將愈來愈好。群創總經理楊柱祥認為，迎接疫情後的三大運動賽事陸續登場，加上電視面板平均尺寸加速放大，以及導入AI功能的手機及筆電陸續問世，且總經面升息等利空鈍化，面板業產業秩序穩定訊號出現等五大利多助攻下，今年面板市況將好轉，群創將朝獲利目標邁進。
TrendForce研究副總范博毓表示，7月電視面板需求動能明顯放緩，品牌客戶多放慢採購步調，希望爭取更多價格談判空間，以利下半年接踵而來的促銷旺季。整體而言，因為需求下滑，電視面板價格走跌壓力漸增。以7月價格預期，32吋、43吋、50吋及55吋均跌1美元，65吋與75吋則因需求稍弱，估下跌2美元。
至於監視器面板則是受電視面板價格下跌影響，上漲無力，需求端因第2季因應面板價格上漲壓力，及海運物流問題致提前反映的備貨潮，也已回歸正常，且第3季商務機種需求未見明顯復甦，監視器7月面板價格無論是Open Cell面板或是面板模組價格，都轉為持平。
范博毓說，NB面板上季因面板廠持續透過檯面下的價格折讓吸引客戶增加拉貨量，促使第2季整體面板出貨量估計成長超過雙位數，導致第3季NB面板出貨規模出現較大變數。在下游需求未見好轉下，品牌客戶未大規模修正第3季面板採購動能，意味面板廠仍有可能維持第2季的操作策略，透過檯面下的優惠持續吸引客戶維持採購動能。因此，預期7月NB面板價格走勢仍持平。
**被動元件大廠國巨6年來首發股票股利**
台灣被動元件大廠國巨（2327）宣布，將於8月15日除權2元，這是國巨近6年來首度發放股票股利。
蘋果輝達供應鏈挹注需求
據產業研究機構集邦科技（TrendForce）指出，國巨身為蘋果供應鏈廠商，並有望透過客戶切入輝達GB200供應鏈。在AI伺服器需求強勁，通用型伺服器復甦的趨勢下，高容、高壓多層陶瓷電容器（MLCC）需求增強，MLCC廠的季度議價已止跌回升。
村田延長交貨期應對需求激增
集邦科技表示，日本村田公司在高容MLCC領域也表現亮眼。GB200高容標準品的單位用量很高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量比通用伺服器增加1倍，其中1u以上規格用量占60%，X6S／X7S／X7R耐高溫用量高達85%。
隨著訂單持續成長，部分高容值MLCC產品需求急增。村田被迫將下單前置時間（Lead Time）從8周延長至12周以應對。
PC市場MLCC需求旺盛
MLCC因體積小、重量輕、壽命長等特性，廣泛應用於手機、筆電、汽車等電子裝置中。除了AI伺服器帶動高容、高壓MLCC需求外，在COMPUTEX亮相的Windows on ARM（WoA）筆電，儘管採用低能耗的ARM架構，其MLCC用量仍高達1,160～1,200顆，與Intel高階商務機種相當。
ARM架構筆電中1u以上MLCC用量占總用量近8成，推升每台MLCC總價達5.5～6.5美元。
