0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
集邦科技(未)公司新聞
**台廠搭上記憶體熱潮 集邦科技預測營收再創新高**
隨著記憶體價格上揚，以及人工智慧（AI）需求強勁，集邦科技預估，今年和明年全球記憶體產業營收將持續走俏。其中，DRAM 和 NAND Flash 營收預計將改寫新紀錄。
儘管台廠未涉足 HBM 領域，但集邦科技指出，三星、SK 海力士和美光等大廠將將既有的 DRAM 產能轉移到 HBM 生產，這將導致 DDR4 和 DDR5 等 DRAM 產量減少，對南亞科、威剛、十銓、宜鼎和群聯等台廠形成利多。
集邦科技認為，驅動 DRAM 產業營收成長的主因包括 HBM 興起、DRAM 世代演進、廠商資本支出限縮供給，以及伺服器需求復甦。此外，高附加價值的 DDR5 和 LPDDR5╱5X 等產品滲透率提升，也有助於提高平均價格。
集邦科技預估，DDR5 將分別在 2024 和 2025 年貢獻伺服器 DRAM 位元出貨量 40% 及 60% 至 65%；LPDDR5╱5X 則將分別在 2024 和 2025 年貢獻行動記憶體位元出貨量 50% 和 60%。
台灣面板產業重回供過於求，價格全線下跌，集邦科技最新公布7月下旬面板報價顯示，電視面板價格轉為全面下跌。 業界傳出，面板廠將祭出控產策略，預計十一長假將啟動減產行動，力穩價格。集邦科技研究副總范博毓表示，面板廠已針對不同品牌客戶採取不同報價策略，讓部分品牌取得優惠價格，確保出貨量。 此外，面板廠也已逐步實施控產策略，范博毓透露，已傳出十一長假可能執行較大規模控產，能否穩住未來價格走勢，值得關注。
**面板需求急凍 集邦科技示警景氣反轉**
面板市場風雨欲來，集邦科技昨（22）日公布 7 月下旬面板報價，電視面板價格全面下跌，顯示產業景氣已明顯轉向。相較之下，IT 用面板報價僅小幅變動，其中監視器面板持平，筆電面板也維持穩定。
面板雙雄群創、友達將在 7 月 30 日和 31 日召開董事會通過第二季財報，預計屆時將釋出下半年展望。友達董事長彭載舟先前曾表示，今年營收和獲利可望逐季改善。
群創總經理楊柱祥則樂觀預期，隨著疫情趨緩、運動賽事陸續登場，以及電視面板尺寸持續放大，加上 AI 功能手機和筆電問世，將有助下半年面板市況好轉，群創將朝獲利目標邁進。
不過，集邦科技研究副總范博毓指出，7 月電視面板需求明顯放緩，品牌客戶放慢採購步伐，期待價格下跌，以利下半年促銷旺季。受此影響，電視面板價格下滑壓力逐漸增加。7 月 32 吋、43 吋、50 吋和 55 吋面板價格預計將下跌 1 美元，65 吋和 75 吋則因需求較弱，估計將下跌 2 美元。
范博毓表示，由於電視面板價格下跌，監視器面板價格也難以上漲。另外，受前一季面板價格上漲和海運物流問題影響，監視器備貨潮已告一段落，且第三季商務需求尚未明顯復甦，導致 7 月監視器面板和模組價格持平。
至於筆電面板，范博毓指出，由於面板廠持續以檯面下優惠吸引客戶拉貨，預估第二季整體面板出貨量將大幅成長。然而，第三季下游需求未見好轉，品牌客戶暫未大幅修正採購動能。因此，預計 7 月筆電面板價格仍將維持穩定。
法人指出，即便台廠在HBM領域並未著墨，仍將受惠三星、SK海力士、美光等記憶體廠大舉將既有DRAM產能提撥生產HBM，引動的DDR4與DDR5等DRAM生產銳減帶來的正面效益，南亞科、威剛、十銓、宜鼎、群聯等台廠都將搭上這波熱潮。
集邦分析，驅動DRAM產業營收增長的主要動能，包括HBM崛起、一般型DRAM產品世代演進、原廠資本支出限縮供給和伺服器需求復甦。此外，DDR5和LPDDR5╱5X等高附加價值產品的滲透，同樣有助提高平均價格。
集邦估計，DDR5將分別貢獻2024年、2025年伺服器DRAM位元出貨量40%，以及60%至65%；LPDDR5╱5X則分別貢獻2024、2025年行動記憶體（mobile DRAM）位元出貨量50%、60%。
TrendForce研究副總范博毓表示，為確保出貨量，已有面板廠針對不同品牌客戶採取不同報價策略，讓部分品牌客戶有機會取得特殊專案，爭取更優惠價格，以確保出貨量與價格穩定。
同時，面板廠近幾個月已逐步開始執行控產策略。范博毓指出，目前已傳出面板廠可能將在十一長假執行較大規模的控產操作，是否有助於穩住未來幾個月面板價格走勢，值得關注。
面板雙虎群創、友達以及彩晶預計7月30日及31日董事會通過第2季財報，同時釋出本季展望，預料對於下半年市況將有更明確說明。
友達董事長彭双浪先前在股東會中表示，今年營收及獲利呈逐季改善走勢，他強調，可以期待友達的營運將愈來愈好。群創總經理楊柱祥認為，迎接疫情後的三大運動賽事陸續登場，加上電視面板平均尺寸加速放大，以及導入AI功能的手機及筆電陸續問世，且總經面升息等利空鈍化，面板業產業秩序穩定訊號出現等五大利多助攻下，今年面板市況將好轉，群創將朝獲利目標邁進。
TrendForce研究副總范博毓表示，7月電視面板需求動能明顯放緩，品牌客戶多放慢採購步調，希望爭取更多價格談判空間，以利下半年接踵而來的促銷旺季。整體而言，因為需求下滑，電視面板價格走跌壓力漸增。以7月價格預期，32吋、43吋、50吋及55吋均跌1美元，65吋與75吋則因需求稍弱，估下跌2美元。
至於監視器面板則是受電視面板價格下跌影響，上漲無力，需求端因第2季因應面板價格上漲壓力，及海運物流問題致提前反映的備貨潮，也已回歸正常，且第3季商務機種需求未見明顯復甦，監視器7月面板價格無論是Open Cell面板或是面板模組價格，都轉為持平。
范博毓說，NB面板上季因面板廠持續透過檯面下的價格折讓吸引客戶增加拉貨量，促使第2季整體面板出貨量估計成長超過雙位數，導致第3季NB面板出貨規模出現較大變數。在下游需求未見好轉下，品牌客戶未大規模修正第3季面板採購動能，意味面板廠仍有可能維持第2季的操作策略，透過檯面下的優惠持續吸引客戶維持採購動能。因此，預期7月NB面板價格走勢仍持平。
**被動元件大廠國巨6年來首發股票股利**
台灣被動元件大廠國巨（2327）宣布，將於8月15日除權2元，這是國巨近6年來首度發放股票股利。
蘋果輝達供應鏈挹注需求
據產業研究機構集邦科技（TrendForce）指出，國巨身為蘋果供應鏈廠商，並有望透過客戶切入輝達GB200供應鏈。在AI伺服器需求強勁，通用型伺服器復甦的趨勢下，高容、高壓多層陶瓷電容器（MLCC）需求增強，MLCC廠的季度議價已止跌回升。
村田延長交貨期應對需求激增
集邦科技表示，日本村田公司在高容MLCC領域也表現亮眼。GB200高容標準品的單位用量很高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量比通用伺服器增加1倍，其中1u以上規格用量占60%，X6S／X7S／X7R耐高溫用量高達85%。
隨著訂單持續成長，部分高容值MLCC產品需求急增。村田被迫將下單前置時間（Lead Time）從8周延長至12周以應對。
PC市場MLCC需求旺盛
MLCC因體積小、重量輕、壽命長等特性，廣泛應用於手機、筆電、汽車等電子裝置中。除了AI伺服器帶動高容、高壓MLCC需求外，在COMPUTEX亮相的Windows on ARM（WoA）筆電，儘管採用低能耗的ARM架構，其MLCC用量仍高達1,160～1,200顆，與Intel高階商務機種相當。
ARM架構筆電中1u以上MLCC用量占總用量近8成，推升每台MLCC總價達5.5～6.5美元。
國巨為蘋果供應鏈，並即將透過客戶打入輝達GB200供應鏈，隨著 AI伺服器需求強勁、通用型伺服器邁向復甦，高容、高壓MLCC拉貨動 能轉強，MLCC廠季度議價止跌。
日商村田於高容MLCC也呈現榮景，集邦科技（TrendForce）表示， GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不 僅較通用伺服器增加1倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高溫 用量高達85％，系統主板MLCC總價也增加1倍，隨著訂單逐月增長， 部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置 時間（Lead Time），從8周延長至12周。
MLCC因輕薄短小，在手機、NB、汽車等各類終端裝置中，消耗量遠 高於電阻、電感，除了AI伺服器帶動高單價的高容、高壓MLCC需求， 今年各家PC品牌在COMPUTEX大放異采的WoA（Windows on ARM）筆電 ，儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160∼ 1,200顆，與Intel高階商務機種用量接近，ARM架構下的MLCC容值規 格也提高許多，其中1u以上MLCC用量占總用量近8成，激勵每台WoA筆 電MLCC總價，大幅提高到5.5元∼6.5元美金。
國巨已於上月27日除息，並於19日發放股息，今年國巨拉高配息率 ，大股東的股息收入高於往年，以國巨董座陳泰銘名下登記持股29, 589張、持股比率約6.99％計算，相當於5.91億元股息入袋。
國巨公告將於8月15日除權2元，此為國巨近六年首度發放股票股利 ，加上國巨股價已經遠高於ECB轉換價，國巨將提前贖回ECB，因此國 巨的股本漸次提升至50億元，法人報告目前針對國巨2025年EPS，落 在5∼7個股本之間。
**NAND Flash大廠鎧俠復產，台灣業者營運恐受影響** 日經新聞報導，全球第二大NAND Flash供應商鎧俠已全面終止減產措施，產能利用率恢復至100%，市場預計供給將大幅增加，導致報價走勢承壓。此舉恐動搖原本看好的市場前景，甚至再度面臨豬羊變色，衝擊台灣NAND相關業者群聯、威剛、十銓等的下半年營運。 市調機構集邦科技示警，儘管企業端持續投資伺服器布建，尤其是企業用固態硬碟（SSD）需求受惠於AI擴大採用而持續增溫，但消費性電子需求仍低迷。此外，NAND晶片廠下半年增產幅度將更加積極，預估第3季NAND晶片供過於求比率將上升至2.3%，均價漲幅收斂至季增5%至10%，低於預期。 觀察近期晶圓市場，因零售市場買氣未見起色，現貨價格下跌，部分晶圓價格已低於合約價超過兩成。晶圓合約價格未來上漲動能恐難以支撐。 根據統計，鎧俠在全球NAND晶片市場的市占率約15%至20%，僅次於三星。先前NAND晶片報價崩跌時，鎧俠率先減產三成，帶動其他廠商跟進，提振市況並推升報價。 儘管報價已回升，鎧俠傳出將恢復滿產能運作，並於7月內利用日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，以搶攻生成式AI普及所帶來的數據儲存需求。據悉，鎧俠新產品將堆疊218層數據儲存元件，容量較現行產品提升約50%，寫入電力消耗則降低約30%。 法人憂心，鎧俠產能利用率恢復至100%後，三星、SK海力士等競爭對手恐跟進拉高產能，市場供給將再大幅提升，導致市況豬羊變色。 以鎧俠6月恢復滿產能來看，最快8、9月就會有增產的NAND晶片流入市場，牽動群聯、威剛、十銓等台灣業者的下半年營運。 群聯認為，目前企業級SSD需求強勁，NAND晶片價格已回升至疫情前正常水位，廠商正努力填補2023年的虧損，價格應易漲難跌，整體呈正循環。 威剛則持較保守態度，認為NAND晶片廠商過去虧損嚴重，報價回漲後將透過增產擴張來彌補損失，恐導致市場供過於求。 十銓指出，AI PC DRAM容量需求持續增加，對NAND晶片的需求也將攀升至1TB以上，看好出貨成長。
市調機構集邦科技（TrendForce）示警，第3季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其企業用固態硬碟受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上NAND晶片廠下半年增產幅度更趨積極，預料第3季NAND晶片供過於求比率（sufficiency ratio）上升至2.3％，均價漲幅收斂至季增5％至10％，不如預期。
有鑑NAND晶片廠下半年開始明顯擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，晶圓現貨價走跌，跌幅擴大、導致部份晶圓價格已低於合約價超過二成，晶圓合約價格未來上漲動能難以支撐。
據研調機構統計，鎧俠為全球第二大NAND晶片供應商，市占率約15%至20%左右，僅次於南韓三星。先前NAND晶片報價崩跌，鎧俠領頭減產三成，隨後多家NAND晶片供應商跟進減產，提振市況，並帶動報價回升，近期已讓NAND晶片廠邁入獲利。
在NAND報價回升之際，鎧俠傳出要恢復滿產能運作，有意在7月內，利用旗下日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，開拓因生成式AI普及，以及急增的數據儲存需求。
據悉，鎧俠將開始量產的NAND晶片堆疊218層數據儲存元件，和現行產品相比，儲存容量提高約50%、寫入數據時所需的電力則縮減約30%。
法人憂心，鎧俠產能利用率恢復100%之後，三星、SK海力士等同業為鞏固市占，也會跟進拉高產能利用率，使得市場供給再度大增，導致市況豬羊變色。
以鎧俠6月回到滿產能生產來看，最快8、9月就會開始有增產的NAND晶片流入市面，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。
群聯認為，以現在來看，NAND晶片製造商應用於伺服器的企業級固態硬碟（SSD）需求不錯，而且NAND晶片市場價格已經恢復至疫前的正常水位，讓NAND晶片廠開始正常獲利，並且努力賺回2023年賠掉的錢，因此價格「都很硬」，應是易漲難跌，基本上呈現正循環的態勢。
威剛則對NAND晶片市場持較保守的看法，主要原因是全球七大NAND晶片供應商過去一年虧損慘重，現階段在報價回漲之後，晶片廠將增加產能、擴大銷量，以填補2023年的虧損，此局勢恐讓市場再出現供過於求的情況。十銓則說，在AI PC DRAM容量要求在24GB-32GB、 對NAND晶片則需1TB起跳，在需求明確回升的趨勢下，十銓將迎來出貨成長。
**扇出型晶圓級封裝技術趨勢 FOPLP受關注**
隨著電子產業持續發展，晶片封裝技術也面臨創新變革。集邦科技分析師指出，源自台積電InFO技術的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，正帶動市場對扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的關注。
FOPLP技術應用暫緩
集邦科技指出，目前FOPLP技術的應用暫時止步於電源管理IC等製程成熟、成本敏感的產品。由於技術尚未成熟，導入主流消費性IC產品仍需時日。至於人工智慧（AI）GPU的FOPLP封裝，預計最快也要等到2027年才有望進入量產。
跨領域產業合作推動技術發展
集邦科技分析，FOPLP技術的發展涉及封測業者、晶圓代工廠、面板業者等產業鏈各環節。目前，AMD與力成、日月光等業者已積極洽談PC CPU產品的FOPLP封裝合作。此外，高通與日月光也展開PMIC產品的合作。
AI GPU封裝技術轉變
在AI GPU領域，AMD和NVIDIA等大廠正與台積電、矽品合作，將2.5D封裝模式由晶圓級轉換至面板級。此舉旨在放大封裝尺寸，降低單位成本。然而，由於技術挑戰仍在評估階段，產業人士表示，量產時間仍有待觀察。
矩形基板應運而生
集邦科技表示，矩形基板技術是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板，以提高面積利用率。此技術有助於提升元件傳輸效率和降低成本，特別適合大型AI晶片的配線安排。
FOPLP技術優劣勢並存
FOPLP技術具有低單位成本和大封裝尺寸的優勢，但技術和設備体系仍有待發展。集邦科技預估，FOPLP封裝技術在消費性IC和AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027～2028年。
集邦：群創搶先搶攻面板級扇出型封裝，車用電源IC大單已入袋
隨著輝達、蘋果、台積電等科技巨頭積極投入扇出型封裝領域，市場商機爆棚。研究機構集邦科技分析，備受期待的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）最快今年下半年將進入量產，但用於AI晶片則要等到2027年至2028年才會有進展。
集邦指出，根據預測，群創有望成為台灣廠商中第一個搶到面板級扇出型封裝商機的企業。群創在面板級扇出型封裝業務上已有多項成果，包括拿下歐系半導體大廠恩智浦和意法半導體的訂單，鎖定車用與電源管理IC領域。目前，群創的產能已滿載，計畫在本季量產出貨，並展開第二期擴產計畫。
集邦表示，台積電在2016年開發出晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術InFO，後來封測廠也陸續投入研發。由於AI晶片所需面積較大，扇出型封裝因此熱門；此外，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術也隨之崛起。集邦指出，超微（AMD）等晶片業者已積極接洽台積電和封測廠，討論採用面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝。
集邦提到，據傳台積電正與設備和原料供應商合作，研發一種以矩形面板為基板的先進晶片封裝技術，以取代傳統的圓形晶圓，能單片晶圓放置更多晶片組。台積電先前也回應，將密切關注先進封裝技術，包含面板級封裝技術的發展。
集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT （封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是 晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級， 另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域；產業鏈各環節對FOPLP技術 的積極布局。
從產業合作案例進一步分析，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產 品及高通與日月光洽談PMIC產品進展較大；集邦科技透露，由於FOP LP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水準，因此應用暫時止步。
在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與台積電、矽品 洽談相關產品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作，進 一步放大晶片封裝尺寸、使單位成本更低，但由於技術的挑戰，相關 業者對此轉換尚處評估階段。
業界人士表示，矩形基板是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板 ，並不意味要完全取代圓形晶圓，而是在封裝階段使用矩形基板來提 高面積利用率；該技術也屬於2.5D封裝，目的是提升元件傳輸效率和 降低成本，以容納更多晶片組合，有利於大型AI晶片的配線安排。
FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。集邦科技認為， 主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展， 技術商業化進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在 消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至 2026年，以及2027∼2028年。
法人分析，以集邦的預測來看，最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。
集邦指出，台積電2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術，應用於iPhone 7所使用的A10處理器後，封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。
由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等晶片業者積極接洽台積電和封測廠，討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝，帶動業界對相關技術更加關注。
以台積電來看，據傳正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應，公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。
**DRAM價格第3季預升8%-13% 集邦：AI動能帶動**
研調機構集邦科技指出，隨著人工智慧（AI）需求激增，美光在第3季開始增加高頻寬記憶體（HBM）的出貨量，加上其他DRAM供應商也提高HBM的供應比重，預估第3季DRAM價格將持續上揚，漲幅約為8%至13%。台灣記憶體廠商南亞科、創見和宇瞻等可望受惠。
根據美光的上一季財報，DRAM收入較上季成長13%，達到47億美元，符合市場預期。NAND記憶體收入則成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心領域，快速增長的AI需求使集團收入較上季增加超過50%。
梅羅特拉指出，AI的強勁動能促使美光在第3季增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來超過1億美元的利潤。他預測，在下一財年，HBM的年收入可能達到數十億美元。
集邦分析，由於智慧手機和雲端服務業者回補庫存，加上進入DRAM生產旺季，第3季的記憶體出貨量預計將增加。其中，伺服器記憶體受惠於通用型伺服器備貨需求的推動，第3季的合約平均價格可望上揚8%至13%。
根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。
AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。
集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。
半導體景氣復甦 台積電一枝獨秀
市調機構集邦科技最新指出，半導體產業景氣穩步復甦，晶圓代工產業已擺脫低迷，台積電受惠於先進製程需求，營運可望領先群雄。
集邦科技分析，中國618促銷、各大品牌智慧型手機新機上市，以及年底銷售旺季預期，帶動供應鏈補庫，提升晶圓代工廠產能利用率。
集邦看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，在AI應用、PC新平台等先進製程需求暢旺下，產能利用率可望超過100%，訂單能見度更達2025年。考量成本壓力，先進製程價格有望調漲。
至於成熟製程，集邦認為，儘管力積電、世界先進受惠中國轉單，產能利用率優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，平均產能利用率仍落在70%至80%。
力積電考量市場競爭，調整產銷策略，預期隨著庫存水位回到健康水準，營收將逐步回升。世界先進預期電子庫存調整將在今年下半年恢復正常，業績可望溫和成長。
聯電今年業績相對持穩，預期上半年走出低谷，下半年優於上半年。細分應用，通訊與消費性成長較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
此外，集邦科技指出，大陸晶圓代工廠調漲成熟製程報價，非全面需求回暖訊號，而是針對特定製程補漲，難恢復至疫情時期價格水準。
**公平會否決燁聯、燁輝併購唐榮，護航不銹鋼市場競爭**
公平交易委員會（公平會）審議燁聯與燁輝擬併購唐榮公司案，昨（19）日決議禁止合併。公平會指出，合併後將顯著減損國內不銹鋼平板市場競爭機能，限制競爭的不利益大於整體經濟利益。
燁聯和唐榮在不銹鋼平板市場占有率超過50%，是高度集中的市場。公平會考量唐榮主要供應內需，報價較低，合併後恐難避免雙方漲價，唐榮也無法扮演價格牽制角色。市場少了一家競爭者，下游業者將失去議價空間和抗衡力量，競爭顯著受限。
燁聯和燁輝主張合併能達到設備互補和資源整合等整體經濟利益，但公平會彙整各界意見後認為，此合併案對產業無實質提升效果，唐榮也不同意合併，整體經濟利益不明顯。
**半導體產業復甦，台積電受惠先進製程一枝獨秀**
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，晶圓代工產業景氣穩步復甦，受惠於先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。
集邦科技分析，5G應用、高速運算和智慧手機高階新品需求，帶動台積電5／4奈米和3奈米產能滿載運作，下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度延伸至2025年。考量海外擴廠和電費漲價成本，先進製程價格有望調漲。
成熟製程方面，力積電和世界先進受惠於中國大陸轉單，下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體需求仍受總經疲弱影響，產能利用率平均在70%至80%。力積電調整產銷策略，預期營收將逐漸回升。
聯電今年業績相對穩健，第2季營運略優於第1季，下半年營運望比上半年好，通訊與消費類表現較佳，汽車和工業用半導體表現較弱。
集邦科技也提到，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對產能吃緊、價格低於市場平均的製程，而非全面需求回暖的訊號。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後，再度對此案做出禁止結合決議。
公平會副主委陳志民表示，燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成，為高度集中市場，且考量唐榮主要供應內需，報價相對較低，但結合後無法排除雙方皆有漲價可能，唐榮無法扮演價格牽制角色，市場上減少一家競爭業者情況下，將使下游業者無議價談判空間，更無抗衡力量，具有顯著限制競爭的不利益。
公平會表示，這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免，因而依規定提出結合申報。
公平會指出，燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品，彼此為市場上主要競爭對手，為審議這項結合案，公平會除以函詢方式徵詢意見外，並召開座談會，邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構，針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。
公平會指出，燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益，但經公平會彙整各界意見，均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益，且唐榮並不同意結合，整體經濟利益不明顯，且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能，依公平交易法規定禁止其結合。
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。
集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。
法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。
集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。
至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。
因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。
世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。
聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。
另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
