緯穎 OCP展示最新開放硬體與液冷技術

緯穎長期耕耘開放運算計畫，積極參與產品設計與工程論壇。日前參加OCPGlobalSummit2019，展出多款最新產品與技術，滿足資料中心客戶對於運算效能、儲存容量、電源效率與散熱效能的需求，包括：符合Open19Project規格的SV6100G3伺服器、可搭載EDSFFSSD的ProjectOlympusNVMe儲存系統、滿足人工智慧高運算效能需求的GPU伺服器與運算加速器、高密度高用電效率的兩相浸沒式液冷系統。

緯穎科技服務總經理洪麗甯表示，OCPGlobalSummit是雲端資料中心產業一年一度的技術盛會。包括超大型資料中心、晶片與系統業者等參展廠商無不端出最先進的技術參與。

緯穎長期投入開放硬體如OCP與ProjectOlympus規格產品的開發，今擴展其產品線，展出最新一代19”開放架構伺服器－SV6100G3。符合Linkedin主導的Open19Project規格，透過定義伺服器的電源與網路連接器位置，以及相應的連接器與機殼，達到快速部署、易於維護等優點。協助各種規模的資料中心，均可利用既有的EIA19”機架快速升級。

針對人工智慧與深度學習所帶來的高速運算需求，緯穎推出一系列產品因應客戶不同規模與應用的需要。其中SV500G3伺服器整合運算與加速，支援8張PCIe加速卡。XC200G2加速器更支援16張PCIe加速卡，採用最新PCIe4.0技術，可為最多4台伺服器提供靈活的GPU配置，提供高速訊號傳輸與部署彈性。

WiwynnHGX-2採用NVIDIA最新HGX-2架構，整合16顆TeslaV10032GBGPU與NVLink技術，提供強大的運算能力，協助超大型資料中心更有效率的處理複雜的AI模型訓練。

電源與散熱技術一直是資料中心客戶降低總體擁有成本（TotalCostofOwnership，TCO）的關鍵。緯穎除了持續在48V電源技術的投入，亦積極開發液冷相關技術。本次OCP高峰會，首次展示結合兩段式48V電源供應方案與兩相浸沒式液冷技術，同時提高散熱效率以及伺服器密度，並降低散熱用電與資料中心維運成本，為未來更高電源密集的運算需求做好了準備。