

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台灣大昌 | 2025/05/05 | 議價 | 議價 | 議價 | 200,000,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
86927697 | 曹維倫 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2016年09月14日
星期三
星期三
半導體展 大昌華嘉推Evatec新品 |台灣大昌
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與Evatec聯合參加2016年台灣半導體展,大昌華嘉及Evatec高層主管於展覽中推廣並討論Evatec領先之封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻技術的革新。
Evatec根據顧客製程需求、工廠產能及整合需求,提供一系列新產品平台,台灣客戶將可獲得Evatec最新硬體及創新製程資訊,其重點產品包含最新一代HEXAGON先進封裝技術,以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINE300製程設備。此外,Evatec之Degas,「Arctic Etch」金屬層鍍膜技術,使每保養周期達到30,000片次數,每小時產出56片晶圓,領先業界。
在光電產品方面,Evatec的RADIANCE為零破壞的鍍膜及達成高性能電流傳導的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層,以及Evatec對CLUSTERLINE濺鍍製程的專業提供革新的材料沉積技術,像是無線通信BAW射頻濾波器使用的新一代AlN及AlScN。
台灣大昌華嘉科技事業單位總經理郭文斌表示,「今年是我們第8年參加台灣半導體展。我們相信Evatec所提供的創新科技及設備會成為本次展覽焦點。我們期待引進Evatec一系列新產品及技術給台灣顧客。」
Evatec根據顧客製程需求、工廠產能及整合需求,提供一系列新產品平台,台灣客戶將可獲得Evatec最新硬體及創新製程資訊,其重點產品包含最新一代HEXAGON先進封裝技術,以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINE300製程設備。此外,Evatec之Degas,「Arctic Etch」金屬層鍍膜技術,使每保養周期達到30,000片次數,每小時產出56片晶圓,領先業界。
在光電產品方面,Evatec的RADIANCE為零破壞的鍍膜及達成高性能電流傳導的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層,以及Evatec對CLUSTERLINE濺鍍製程的專業提供革新的材料沉積技術,像是無線通信BAW射頻濾波器使用的新一代AlN及AlScN。
台灣大昌華嘉科技事業單位總經理郭文斌表示,「今年是我們第8年參加台灣半導體展。我們相信Evatec所提供的創新科技及設備會成為本次展覽焦點。我們期待引進Evatec一系列新產品及技術給台灣顧客。」
下一則:大昌華嘉 辦磨削技術研討會
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