電話號碼 0960-550-797   LINE的ID LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
台松科技股價速覽 (未)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
台松科技 2025/05/08 議價 議價 議價 121,262,000
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
24016707 王廣志 議價 議價 議價 詳細報價連結
2013年03月19日
星期二

大客戶宏達電訂單不如預期 衝擊供應鏈 台灣松下 擬減PCB產能 |台松科技

台灣松下電器大園印刷電路板新廠,開幕啟用剛滿一年,因大客戶之一宏達電訂單不如預期,昨(18)日傳出Panasonic考慮縮小台灣、越南的產能。

Panasonic前年5月宣布,旗下Panasonic Electronic Devices計劃大舉擴增自家研發的多層印刷電路板(PCB)ALIVH(多層印刷電路板)製程產能,滿足智慧型手機等高性能行動裝置需求急速增長。

在台合資的台灣松下同時投資大園廠100億日圓,建置年產能達3,600萬支智慧型手機所需的多層印刷電路板,是日商在311地震後,來台投資最大規模。

業界分析,任意層高密度連接板(HDI)已成智慧型手機、平板電腦主要製程,因宏達電力邀,Panasonic擴大台灣布局,惟因近年宏達電銷售力道疲弱,讓Panasonic考慮縮小產能。

宏達電台系HDI供應鏈包括華通電腦、燿華電子、欣興電子,尤以燿華最重要,近期營運雖受宏達電波及,但因擴大客戶布局,營運仍有突破。燿華強調,位在宜蘭的任意層HDI製程,隨著智慧型手機、平板電腦日趨精密及輕薄短小,訂單熱絡,3月滿載。

日經新聞報導,Panasonic計劃三年內大幅改革PCB、半導體、電池等零件事業,因手機廠等主要顧客銷售疲軟,考慮縮小台灣、越南廠產能。

與我聯繫
captcha 計算好數字填入