力晶晶合集成：創新奮進，搶攻科創板市場|力晶創新投資控股

台灣力晶科技旗下的合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成）近期搖身一變，向上海证券交易所遞交招股書，正式申請在科創板上市。這家大陸純晶圓代工企業，計劃募集資金達到人民幣120億元（新台幣522億元），用於打造12吋晶圓製造二廠專案，展開更大規模的生產。

根據新聞報導，晶合集成在招股書中自豪地宣稱，自己已經躍升為大陸營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。這家專注於晶圓代工業務的公司，擁有成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力，主要應用於面板顯示驅動晶片等領域。

公司董事長蔡國智自2020年上任以來，帶領晶合集成穩步前進。他曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家知名半導體公司任職，擁有豐富的半導體行業經驗。

至於股權結構，晶合集成前三大股東分別是合肥建投、台灣力晶科技和合肥芯屏，持股比例分別為31.14%、27.44%和21.85%。此外，美的集團通過子公司美的創新持有5.85%的股權，成為第四大股東。

晶合集成於2015年5月19日創立，2017年10月開始量產，位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內。該公司主業為12吋晶圓代工服務，專注於積體電路製造環節，採取晶圓代工業務的經營模式。

報導指出，晶合集成目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產，並正在進行55奈米製程的研發。該公司代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，並獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

從業績來看，晶合集成在2018年到2020年的營收分別為人民幣2.18億元、5.34億元和15.12億元，呈現快速增長。淨利潤方面，則分別為人民幣-11.9億元、-12.4億元和-12.5億元。

根據招股書資料，晶合集成的營收和產能已經能夠排到行業第三的位置，僅次於中芯國際和華虹集團。2018年到2020年，其產能分別為7.5萬片、18.2萬片和26.6萬片，年均複合增長率驚人地達到88.5%。