台灣積層公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

台灣積層長期致力在軟性包材與包裝上的技術創新與精益求精。3 0幾年來，台灣積層包裝產品跨足食品、電子、醫美、日化及工業材料等行業，其客戶也來自於世界各先進國家。為了呼應全球環保綠色風潮，台灣積層積極打造全新綠色軟性包材、包裝製程，並引進尖端 CI柔版印刷技術，搭配水性用墨與無溶劑貼合積層機，此舉為國內業界首例。

近年來台灣積層意識到綠色趨勢與食品安全議題抬頭，尤其從「包材」到「包裝」產品，在產品從無到有的生命循環中佔著舉足輕重的角色。為此，台灣積層除了不斷在包裝/包材產品型態與功能上做改良與創新，並深入要求包裝/包材在製造過程中要符合環保、安全與效率等原則。

台灣積層除全面導入無苯油墨外，今年亦率先在軟性包裝/包材上，導入CI柔版印刷系統並搭配水性用墨，讓印刷製程擁有低汙染與無 VOC排放的特性。尤其當今越來越多的環保軟性包裝使用紙類取代PE T薄膜印刷，而柔版印刷系統不只可提升紙類印刷品質效果；又能提供印刷精準快速等需求，無疑替未來環保包裝/包材的發展樹立標竿。

為此，台灣積層與國際知名大廠合作，開發設計各種高品質多功能的產品包材/包裝形態，與研究各種環保材料的應用，讓產品真正做到可回收、可分解、低汙染對環境友善的綠色環保包裝/包材。也是對環境永續的關懷、以及為人類健康安全把關，台灣積層將持續引領軟性包材/包裝業邁向另一個綠色新紀元。

台灣積層於民國66年成立，長期致力在軟性包材與包裝上的技術創新與精益求精。30幾年來，台灣積層包裝產品跨足食品、電子、醫美、日化及工業材料等行業，其客戶也來自於世界各先進國家。為了呼應全球環保綠色風潮，台灣積層積極打造全新綠色軟性包材、包裝製程，並引進尖端CI柔版印刷技術，搭配水性用墨與無溶劑貼合積層機，此舉為國內業界首例。

近年來台灣積層意識到綠色趨勢與食品安全議題抬頭，尤其從「包材」到「包裝」產品，在產品從無到有的生命循環中占著舉足輕重的角色。為此，台灣積層除了不斷在包裝、包材產品型態與功能上做改良與創新，並深入要求包裝、包材在製造過程中要符合環保、安全與效率等原則。

台灣積層除全面導入無苯油墨，今年亦率先在軟性包裝、包材上，導入CI柔版印刷系統並搭配水性用墨，讓印刷製程擁有低汙染與無V OC排放的特性，不但保障員工健康、且不會汙染環境。當今越來越多的環保軟性包裝使用紙類取代PET薄膜印刷，而柔版印刷系統可提升紙類印刷品質，印刷精準快速，無疑替未來環保包裝、包材的發展樹立標竿。

台灣積層與國際知名大廠合作，開發設計各種高品質多功能的產品包材、包裝形態，與研究各種環保材料的應用，讓產品真正做到可回收、可分解、低汙染對環境友善的綠色環保包裝、包材。

台灣積層認為，讓客戶享受軟性包材、包裝所帶來的輕量、便利與印刷精美等優點，也是對環境永續的關懷、以及為人類健康安全把關，台灣積層將持續引領軟性包材、包裝業邁向另一個綠色新紀元。

看好台灣發展金屬雷射積層（3D 列印）技術潛力，由日本松下集團旗下的CNC及雷射積層設備大廠松浦機械，與神基（3005）等共同合資成立的「台灣積層製造公司」，昨（17）日舉行發起人會議，初期募集4,000萬元資本額，要搶進軍金屬3D列印市場。

根據工研院IEK統計，2012年全球工業應用雷射源營收653億元，台灣雷射加工設備產值約40至50億元，每年生產機械設備所需要雷射系統規模約12至20億元。

若從雷射應用面統計，台灣使用雷射加工設備應用在電子零組件、半導體、面板、金屬製品所生產產品的產值，更達3,000至3,500億。

台灣新亮點產業─雷射光谷，伴隨南部雷射光谷育成暨試量產工場」昨(17)日正式啟用，開始深耕茁壯。與會的經濟部長張家祝表示，經濟部技術處規畫在未來的8年之內，總計投入12億元經費，預估在4年創造逾200億元，8年內達陣800億元總產值。

經濟部於南部地區以雷射技術為載具，推動發展「雷射光谷」產業聚落，為加速產業聚落的形成，位於工研院台南六甲院區設置的「南部雷射光谷育成暨試量產工場」已於昨日由經濟部長張家祝、南市長賴清德、技術處林全能處長、工研院徐爵民院長等人共同啟用。

與會的還有參與試量產工場的廠商代表，德芮達科技總經理邱雲堯、台灣積層製造技術長天谷浩一技術長、均豪精密董事長葉勝發、東捷雷射董事長嚴瑞雄、台勵福總經理林鼎皓、亞樹科技董事長李炳寰、旭丞科技董事長徐靖桓等人。

經濟部部長張家祝致詞表示，雷射在台灣運用非常廣泛，包括工業、製造業、農業、醫療及生活科技都用得到，雷射在台灣有非常大的發展潛力，加上台灣產業成功依靠的群聚效應，形成一股力量，所以雷射光谷基地設在六甲院區後，經濟部預計未來8年內，每年投入1. 5億經費和工研院合作，並整合業界科專，以目前台灣一年產業40億來算，希望4年內達到200億產值，8年內達到800億元。

賴清德十分認同經濟部決心走技術領先這條路的理念，他表示，技術領先這條路是台灣要走的方向，設置雷射光谷產業就是，以南市而言，9,000餘家公司，其中有3分之1和金屬、機械設備、汽車零組件、生醫器材等產業有關，雷射光谷在台南設置後，有相得益彰的效果，希望市府能和經濟部、工研院合作，媒合台南產業和工研院的尖端科技結合，如業界需要廠房，市府將協助取得土地，協助台灣產業升級，打造成為南台灣雷射光谷產業重鎮。

工研院長徐爵民表示，正式對外的四大主軸技術，包括開放雷射源、雷射加工光路模組、飛秒雷射應用及雷射積層製造等技術試量產設備，並在六甲院區規劃45位70坪實驗室，可供10家廠商進駐的育成基地，協助國內設備製造及雷射應用廠商就近使用，動轍千萬高單價實驗設備，及人才培訓、創業育成、產品試製與系統整合的服務，縮短研發到試量產的時程。

工研院將於17日在南分院六甲院區舉行「南部雷射光谷育成暨試量產工場」啟動典禮。台勵福、均豪（5443）、東捷雷射、台灣積層製造、亞樹、旭丞及德芮達等是首批進駐的七家廠商。

日本CNC及雷射積層設備大廠松浦機械公司看好台灣發展雷射積層（3D列印）技術潛力，與台灣神基科技合資成立的台灣積層製造公司，將進駐量產工場，在台灣發展3D列印服務系統。

南部雷射光谷育成中心暨試量產工場是以工研院南分院的雷射研究設施及服務能量，協助廠商於金屬雷射積層製造、雷射源、飛秒雷射及雷射加工光路模組等新產品研發階段的試量產。

啟用開幕當天，將開放國內最具規模的雷射相關試量產工場，金屬雷射積層製造引進國內第一台CNC及金屬積層製造複合設備，可大幅縮短模具開發時程。

台灣積層公司秉持包裝創新的理念，與日本最新的軟性包裝袋型同步，引進新式的平底袋(Box Bottom Bag)製袋設備，將提供軟性包裝市場上平底袋型的新選擇。

相較於傳統的(站)立袋，同材積平底袋的內容量卻可以增加30％，大幅減少了材料的浪費。

在環保的觀念逐漸落實在產品包裝上訴求，輕量化及節能減廢的包材更能符合環保訴求，減少環境垃圾量的負荷。

平底袋除節省材料增加容積的優點外，還可以加上夾鏈、雷射易撕線、單向透氣閥、手提把、導流栓嘴等不同的附加價值，更符合軟性包材的產品保護性、便利性、美觀性3大要求。

為了再強化消費者多次性、重複性使用產品的便利性，台灣積層亦領先引進美國Pactiv滑塊拉鏈設備，可以加裝在平底袋上讓產品更增添價值。

滑塊拉鏈(Slider)優點可以讓消費者在使用上更易於開封及再封，防止產品在開封後易受環境中污染源汙染以及持續強化產品保存性、保香性，讓平底袋在使用的機能上更加多元化，對於客戶產品更容易在市場上產生區隔差異化，並提供消費者便利新選擇。

台灣積層工業公司秉持包裝創新的理念，與日本最新的軟性包裝袋型同步，引進新式的平底袋製袋設備，提供國內軟性包裝市場上平底袋型的新選擇。

台灣積層公司董事長陳永順，近來軟性包材朝向袋型容器立體化造型化的趨勢，除可以取代硬盒(罐)的包裝型態，也可以達到包裝輕量化及減少資源浪費的消費者環保意識。台灣積層繼(站)立袋後，日前自日本引進了更新穎、更符合市場需求的平底袋(Box BottomB ag)製袋設備，讓台灣積層軟性包裝型態與日本製袋技術同步。

平底袋袋型站立時姿態優美、平穩，袋底部四方平整的形狀更有利於商品展示及上架陳列，且在正、背面及側面皆可以做更豐富的圖稿設計，讓商品立體效果的外觀設計更具有賣相吸引力。相較於傳統的 (站)立袋，同材積平底袋的內容量卻可以增加30％，大幅減少了材料的浪費。在環保的觀念逐漸落實在產品包裝上訴求，輕量化及節能減廢的包材更能符合環保訴求，減少環境垃圾量的負荷。

平底袋除了節省材料增加容積的優點外，還可以加上夾鏈、雷射易撕線、單向透氣閥、手提把、導流栓嘴等不同的附加價值，更可以符合軟性包材的產品保護性、便利性、美觀性3大要求。

為了再強化消費者多次性、重複性使用產品的便利性，該公司亦領先引進美國Pactiv滑塊拉鏈設備，可以加裝在平底袋上讓產品更增添價值。滑塊拉鏈(Slider)優點是可以讓消費者在使用上更易於開封以及再封，防止產品在開封後易受環境中污染源汙染以及持續強化產品保存性、保香性，也讓平底袋在使用的機能上更加多元化，對於客戶產品更容易在市場上產生區隔差異化，同時提供消費者便利新選擇。

台灣積層公司秉持包裝創新的理念，與日本最新的軟性包裝袋型同步，引進新式的平底袋（Box Bottom Bag）製袋設備，將提供軟性包裝市場上平底袋型的新選擇。

相較於傳統的（站）立袋，同材積平底袋的內容量卻可以增加30％，大幅減少了材料的浪費。在環保的觀念逐漸落實在產品包裝上，訴求輕量化及節能減廢的包材更能符合環保訴求，減少環境垃圾量的負荷。平底袋除節省材料增加容積的優點外，還可以加上夾鏈、雷射易撕線、單向透氣閥、手提把、導流栓嘴等附加價值，更符合軟性包材的產品保護性、便利性、美觀性三大要求。

為了再強化消費者多次性、重複性使用產品的便利性，台灣積層亦領先引進美國Pactiv滑塊拉鏈設備，可以加裝在平底袋上讓產品更增添價值。滑塊拉鏈（Slider）優點可以讓消費者在使用上更易於開封及再封，防止產品在開封後易受環境中污染源污染以及持續強化產品保存性、保香性，讓平底袋在使用的機能上更加多元化，對於客戶產品更容易在市場上產生區隔差異化。

「環保、便利、安全」的包裝形態已是目前多變化產品市場的基本要求，台灣積層公司將深具潮流魅力的平底袋機及滑塊拉鏈設備同時引進台灣軟性包裝市場，未來將可以提供更多具有附加價值組合的平底袋包裝形態，讓消費者能享受便利與安心的新穎包裝形態。

「201 0 ICT產品加值服務秀」競賽中脫穎而出，獲得「居家生活產品組」評審的肯定。「E-PACK」將天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中，已成為軟性包裝業界的先驅，提升了軟性包裝的附加價值，且透過目前最熱門的物聯網話題，除實現軟性包裝袋在RFID「ITEM LEVEL」的應用，也擴大物聯網的應用範疇。

台灣積層董事長陳永順表示，「E-PACK」將金屬包裝袋整體作為天線設計的基礎，大幅提升讀取效率與讀取範圍，更因為減少了吸波材的使用，讓應用RFID的客戶得到最立即且顯著的效能改善與成本降低。

「E-PACK」採用IMPINJ MONZA晶片，具備優越的讀取與儲存能力，符合EPCglobal C1GEN2規範，在一般環境下以IMPINJ固定式讀取器讀取，距離可達到2米以上。

由於該產品的天線設計在包裝袋封邊處，天線不易產生皺折或變形而影響讀取效率，也不會對內容物產生污染疑慮，更可以適用於產品堆疊的應用。

台灣積層RFID事業部經理范佐漟表示，適用於寵物飼料袋以及塑化原料袋專用的「I-PACK」(智慧袋)，除獲得工業局「協助傳統產業技術開發計畫」的專案補助，也藉由本專案委員的指導，建立了一系列的標籤與包裝袋的驗測技術能力，其中包含「標籤評價技術」、「產品特性對RF影響評估」、「RFID嵌入技術與性能評估」以及「I-P ACK產品驗證」等。

該公司E-PACK利用天線設計以及設備改良，讓「E-PACK」得以一體化、自動化成型，不但大幅降低客戶應用成本、提高讀取效能與效率，也提升物料倉管與生產效率。

「E-PACK」對於RFID在ITEM的應用是一大突破，對台灣積層則是架構了更全面的產品線，同時也在經濟部工業局舉辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中，獲得評審的肯定。

台灣積層工業公司秉持包裝創新理念，與日本最新的軟性包裝袋型同步，引進新式的平底袋製袋設備，未來將提供軟性包裝市場平底袋型的新選擇，符合環保、便利、安全的包裝形態。

台灣積層公司董事長陳永順表示，近年來軟性包材朝向袋型容器立體化造型化的趨勢，一方面可以取代硬盒（罐的包裝型態，另一方面也可以達到包裝輕量化及減少資源浪費的環保意識。除了目前的（站）立袋外，台灣積層引進日本新穎、符合市場需求的平底袋（Box Bottom Bag）製袋設備，讓軟性包裝型態與日本製袋技術同步。

平底袋袋型站立時姿態優美、平穩，袋底部四方平整的形狀更有利於商品展示及上架陳列。且在正、背面及側面皆可以做更豐富的圖稿設計，讓商品立體效果的外觀設計更具有賣相吸引力。

相較於傳統的（站）立袋，同材積的平底袋內容量可以增加30％，減少材料的浪費。由於環保的觀念已逐漸落實在產品包裝訴求，輕量化及節能減廢的包材更能符合環保訴求，減少垃圾量的負荷。平底袋除了節省材料、增加容積的優點，還可以加上夾鏈、雷射易撕線、單向透氣閥、手提把、導流栓嘴等不同的附加價值，更能夠符合軟性包材的保護性、便利性、美觀性三大要求。

為強化消費者多次性、重複性使用產品的便利，台灣積層引進美國Pactiv滑塊拉鏈設備（Slider），可以加裝在平底袋上，讓產品更增添價值。滑塊拉鏈可以讓消費者在使用上更易於開封及再封，防止產品在開封後受到汙染，以及持續強化產品保存性、保香性，也讓平底袋在使用時更多元化，讓客戶的產品更容易在市場上產生區隔差異，提供消費者便利新選擇。

台灣積層引進具潮流魅力的平底袋機及滑塊拉鏈設備，未來將可提供更多具有附加價值組合的平底袋包裝形態，讓消費者、客戶可以享受便利與安心的新穎包裝形態。

高雄捷運公司為持續培養通勤族及學生使用月票習慣，訂3日起發行「30天漫遊卡」，來取代幸福卡，但票價仍維持1,250元，持卡旅客可於30天內不限次數搭乘捷運，以嘉惠民眾。

高捷公司表示，為鼓勵民眾搭乘綠色運具，高市環保基金自今年1 月5日起至12月31日止，補助交通局與高捷公司發行幸福卡，該卡售價1,250元，可於30天內不限次數搭乘公車及捷運，發行迄今共售出 5.2萬張。

台灣積層工業公司秉持包裝創新的理念，與日本最新的軟性包裝袋型同步，引進新式的平底袋製袋設備，提供國內軟性包裝市場上平底袋型的新選擇。

台灣積層公司董事長陳永順表示，軟性包材朝向袋型容器立體化造型的趨勢，除可以取代硬盒(罐)的包裝型態，也可以達到包裝輕量化及減少資源浪費的消費者環保意識。台灣積層日前自日本引進更新穎、更符合市場需求的平底袋(Box Bottom Bag)製袋設備，讓台灣積層軟性包裝型態與日本製袋技術同步。

平底袋袋型站立時姿態優美、平穩，袋底部四方平整的形狀更有利於商品展示及上架陳列，且在正、背面及側面皆可以做更豐富的圖稿設計，讓商品立體效果的外觀設計更具有賣相吸引力。

相較於傳統的(站)立袋，同材積平底袋的內容量可以增加30％，大幅減少材料的浪費。平底袋除了節省材料增加容積的優點外，還可以加上夾鏈、雷射易撕線、單向透氣閥、手提把、導流栓嘴等不同的附加價值，符合軟性包材的產品保護性、便利性、美觀性三大要求。

該公司亦引進美國Pactiv滑塊拉鏈設備，可以加裝在平底袋上讓產品更增添價值。滑塊拉鏈(Slider)可以讓消費者在使用上更易於開封及再封，防止產品在開封後易受環境中污染源汙染，強化產品保存性、保香性，讓平底袋在使用的機能上更加多元化，提供消費者便利新選擇。

「環保、便利、安全」的包裝形態是目前多變化產品市場的基本要求，台灣積層公司將深具潮流魅力的平底袋機及滑塊拉鏈設備同時引進台灣軟性包裝市場，提供更多具有附加價值組合的平底袋包裝形態，讓消費者可以享受便利與安心的新穎包裝形態。

店家進駐高雄捷運車站優惠方案再加碼。高雄市政府為振興高雄市商業活動及活化高捷周邊商圈，特將「高市府補助營業場所改善方案」補助對象，擴增至捷運車站內販賣店經營商家，以打造更便利舒適的捷運站購物空間。

為此，高雄捷運公司於昨(23)日在美麗島站美麗島迴廊舉辦說明會，邀請市府經發局專員現場回答商家提問。

台灣積層工業公司從小規模、簡單的一條生產線，經過33年持續的進步，如今已在軟性包裝材料市場占有率達第二位，今年營業額超過10億元，在製造、管理方面，都已是業界的領導廠牌。

台灣積層公司董事長陳永順表示，台灣積層33年來從無到有，秉持著「依組織經營、用制度管理」的信念，從制訂公司組織規程著手，銜接訂定各部門管理制度及標準作業方法（SOP），導入管理循環運作，藉由明確管理制度來培育人才，建構永續的經營環境。該公司不斷研發新產品，R&D占營業額的3%~4 %，透過樣品分析，提供客製化服務，生產符合客戶需求的產品。且從製版、印刷、貼合、分條、製袋等一貫作業生產，導入ISO管理系統，品質有保證。

該公司已通過ISO 9001品質認證、14000環境認證、22000食品安全管理系統等認證，也通過HACCP危害分析重點管制系統驗證，打造符合食品安全衛生的潔淨生產環境，為客戶產品包材安全設下層層保障，獲客戶肯定。該公司致力於3R、節能、綠能產品的應用開發，包括生物可分解材料、水性無苯印刷及貼合技術、奈米高阻隔性材料及包裝材減量技術等，部份研發成果已獲國際大廠認可，產品訂單也認證中。

台灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統的應用，成功開發應用於一般塑料結構的「i-pack」（智慧袋），及具金屬成分結構（如鋁箔或電鍍鋁箔）的「e-pack」（數碼袋），除獲美、台發明專利外，也獲得四個台灣商標與兩個大陸商標，另尚有數個專利正在審核中。且在經濟部工業局主辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中，獲「居家生活產品組」評審的肯定，這是國內首創將RFID應用在軟性包裝材料的廠商。

「e-pack」即是將天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中，以大幅降低RFID的應用成本，可視為軟性包裝業界的先驅，提升軟性包裝的附加價值。且透過目前熱門的物聯網話題，具體實現軟性包裝袋在RFID中ITEM LEVEL的應用，擴大物聯網的應用範疇。

爭取比照高鐵紓困，高雄捷運董座吳濟華上周親訪台銀董座張秀蓮！近來高捷密集向聯貸銀行團之首台銀爭取更改貸款條件，以因應明年初的還本壓力，據知情消息人士透露，上周高捷新任董座吳濟華已偕同高雄市財政局長雙雙拜會台銀董座張秀蓮，希望爭取聯貸銀行團比照高鐵模式進行紓困，這也將是繼高鐵案之後，第二起國內重大公共工程建設的紓困案。

台銀今年初完成高鐵3,820億元債權重組，使高鐵擺脫財務壓力，令高捷羨慕不已，據了解，高捷早在今年上半年，就頻頻接觸台銀，儘管高捷目前對銀行團的還本付息均正常，但營運虧損的龐大壓力，使高捷對每半年一次的還本付息越來越無力；根據高捷出具的數據， 102億元的資本額，到今年9月底，累計虧損就達51.4億元，下一次的還本期限將落在明年初，大限將至，使得高捷爭取債權重組的行動更為積極。

據透露，高捷目前適用約2.4％左右的聯貸利率，除了向台銀爭取降息至1％左右、利率結構改成「前低後高」之外，也爭取前3至5年還息不還本；至於保證人的部分，由於迄今高雄市政府或大股東中鋼均不願出來作保，因此也希望比照高鐵模式，以每半年資產鑑價一次的方式來保障銀行債權。

高捷目前最大股東是國營事業中鋼，持股比重30％，吳濟華本身也是中鋼法人代表。據指出，高捷儘管營運虧損，但今年以來仍能還本付息正常，「最主要有賴當初成立的平準基金！」不過，迄今平準基金還剩40多億元。

根據高捷提出數據，截至9月，高捷的日運量約為13.5萬人次，不過這距離高捷原先預估約要達到45萬人次，才能損益兩平的目標尚有一段距離，銀行團方面估計，這恐怕也需要5至6年的時間。

高捷當初舉辦198億元聯貸案，除台銀出面籌組之外，這段期間歷經金融機構整併，目前是債權銀行的還包括北富銀、土銀、兆豐銀、一銀、華銀、輸銀、彰銀、合庫、元大銀、陽信銀、國泰世華銀、台企銀、安泰銀、上海銀、渣打銀、新光銀等銀行。

系統及HACCP危害分析重點管制系統SGS雙驗證，並耗資打造符

合食品安全衛生的潔淨生產環境，產品獲得客戶肯定與信任。

近年來食品安全的建立和符合節能減碳的簡單包裝已經是食

品包裝材料發展趨勢，台灣積層著眼於專業、標準、安全、衛生

的食品政策，去年起積極打造符合優良食品安全的製造生產環境

，包含正壓生產車間設備、新式浴塵潔淨設備及自動檢查缺點設

備等硬體設備，在軟體方面並導入國際標準ISO 22000及HACCP的

食品安全管理系統監控，此外定期接受美國RQA公司的全球化最

佳食品安全包裝規範（GFSI）稽核，為客戶產品包材安全設下層

層保障，獲得客戶信賴與安心。

董事長陳永順表示，台灣積層成立33年，長久以來以「開放

」、「創新」的經營理念，對包裝材料投入開發從未間斷。近年

來各國環保議題升溫，公司在多年前即開始對3R、節能、綠能相

關產品投入更多心力做應用開發。

專案室劉宏新經理表示，目前台灣積層對於生物可分解材料

、水性無苯印刷及貼合技術、奈米高阻隔性材料及包裝材減量技

術等皆已投入開發應用技術，部分研發成果已獲得國際大廠認可

，相關產品訂單在接洽認證中。

台灣積層秉持不斷改善創新的理念、食品安全及永續經營的

政策，希望藉由對包裝材料的專業以及投入研發的努力，為食品

包材安全和地球環保努力，善盡企業的社會責任。

台糖董事長余政憲確定加入今年年底立委選舉，市場傳言董事長將

由前新聞局長葉國興接任，行政院秘書長陳景峻昨（5）日表示，

是考慮人選之一，目前行政院還在徵詢各方意見中，尚未定案。

台糖董事長繼任人選目前傳出多個版本，除了葉國興之外，還包括

與扁嫂關係極佳的立法委員葉宜津、曾經擔任過台鹽董事長的鄭寶

清，以及張花冠、呂桔誠等人。

總統大選逼近，國營事業陣前頻換將。被媒體點名可能接任台糖董

事長的葉國興，是民進黨主席游錫?首席幕僚，曾任行政院秘書長

、政務委員和新聞局長。

陳景峻指出，葉國興是行政院的考量人選之一，但對於台糖現任董

事長余政憲個人規畫也應尊重，目前行政院還在徵詢各方意見中，

未做最後確定。

陳景峻說，相關人事未做最後確定，但能讓台糖「好上加好」，是

大家追求的目標。

台糖表示，余政憲遞出辭呈的時機點，最快應該在本月月底。民進

黨將於本月月底舉行全代會，屆時將正式宣布由黨提名參與今年年

底立委選舉的候選名單。

公告日期：中華民國九十二年八月一日

字號：（九二）台積財字第 ○一一 號

一、本公司於九十二年六月廿一日經股東會決議通過發放現金股利

新台幣四五、三七五、○○○元，每股配發新台幣一元，及以九十

一年盈餘九○、七五○、○○○元，轉增資發行普通股股票九、○

七五、○○○股，每股面額一○元，經奉財政部證券暨期貨管理委

員會九十二 年七月三十一日（九二）台財證（一）字第0920134621

號函核准在案。

二、依公司法第二七三條第二項之規定，將增資發行新股有關事項

公告如后：

（一）公司名稱：台灣積層工業股份有限公司

（二）所營事業：

１、包裝材料之製造及販賣。

２、有關包裝機械器材之設計及販賣。

３、其他顧問服務業(生產技術) 。

４、有關上項之自營或代理進口業務。

５、有關上項各國廠商委託代理業務。

６、除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

（三）已發行股份總額及每股金額：原已發行股份總額新台幣四五

三、七五○、○○○元，分為四五、三七五、○○○股，每股面額

新台幣一○元，均為記名式股票。

（四）本公司所在地：桃園縣中壢市工業區新北園路十一號。

（五）公告方式：登載於公開資訊觀測站。

（六）董事及監察人之人數及任期：董事三人、監察人二人、任期

均為三年，連選得連任。

（七）本次增資發行新股總額，及其發行條件：本次盈餘轉增資發

行新股計九、○七五、○○○股，每股面額新台幣一○元，新台幣

九○、七五○、○○○元。由原股東按除權基準日股東名冊所載持

股比例計算，每仟股無償配發二○○股。配發不足一股之畸零股得

由股東自行併湊成整股，其配發不足一股之部份，按股票面額折付

現金(計算至元為止)，並由本公司職工福利委員會依面額認購。本

次增資發行新股之權利義務與原已發行股份相同。

（八）增資後股份總額及每股金額：本次增資後發行股數為五四、

四五○、○○○股，每股面額新台幣一○元，計新台幣五四四、五

○○、○○○元。

（九）股票簽證機構：台灣省合作金庫信託部。

（十）股務代理機構：群益證券股份有限公司。

（十一）增資股票俟主管機關核准變更登記後三十日內配發，屆時

另行公告並分函各股東。三、茲訂九十二年八月十一日為除權除息

基準日，並依公司法第一六五條規定自九十二年八月七日至九十二

年八月十一日止停止股票過戶，凡持有本公司股票尚未辦理過戶者

，務請於九十二年八月六日下午四時卅分前至本公司股務代理機構

「群益證券股份有限公司」股務代理部(台北市南京東路二段一二五

號地下一樓 電話：02-25077000辦理過戶。

四、本次現金股利謹訂於九十二年八月十五日起開始發放，由本公

司財務部財務課依規定方式辦理。

五、茲將本公司最近年度經中國財稅會計師事務所柯天賜、吳靜儒

會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表、現金流

量表、及盈餘分配表公告如後:(財務報告如有不實，應由發行人及簽

證會計師依法負責)

六、特此公告。