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漢民科技董事長黃民奇指出，目前全球20大半導體製造商中，主

要的晶圓代工廠和DRAM廠有一半以上採用漢民微測（HMI）的

E-Beam缺陷檢測儀，2006年曾榮獲台積電Supplier Excellence

Award的高度肯定，由市佔率及客戶的肯定，再次顯現漢民半導體

前段製程設備亮麗的研發成果。

黃民奇表示，漢民科技成功開發華人首創商業化的前段製程設備

並自創品牌-AIBT漢辰科技及HMI漢民微測，分別以離子植入機

iPulsar /iStar及電子束（E-Beam）掃描的檢測設備eScan做為主力

商品，行銷服務據點包括台灣、日本、韓國、新加坡及中國等地

。

HMI自行開發缺陷檢測儀有效提升前段製程效能隨著32奈米以下

製程的來臨，製程複雜度也日益提高，製造商必須朝零缺點的製

程努力，以提升產品良率維持獲利。

台積電製造技術中心處長林進祥表示，設備本土化不僅有助於晶

圓廠降低成本、強化夥伴關係，另一方面也可以提升台灣品牌設

備供應商的市佔率，以及OEM廠商的本土製造能力，可以創造三

贏的結果。

漢民科技網址www.hermes.com.tw。（金萊萊）

根據SEMI 8月所公布的半導體設備市場年中預測，2008年前段製

程設備支出金額雖較2007年衰退，但2009年將擺脫陰霾大幅成長

15%。預估2008年日本、韓國、台灣塑三地的設備支出就佔全球

的60%，而亞太地區(含中、日、韓、台)的設備支出尬將從2008年

的236億美元成長到2009年的285億美元，成長率高達20.8%，顯

見全球的半導體製程設備市場已經逐步轉移到亞太地區，同時台

灣又將再次繼2007年後取代日本成為全球最大的設備採購國。

在半導體進入奈米製程時代後，不僅對於製程技術要求嚴苛，也

需要低能量污染的離子佈植技術，因此，預見此一趨勢，漢民科

技在10年市即開始投入前段製程設備的研發，並選擇切入在製程

控制中技術難度較高的檢測和離子佈植領域。漢民科技董事長黃

民奇指出，目前全球二十大半導體製造商中，主要的晶圓代工廠

和DRAM廠有一半以上採用HMI的E-Beam缺陷檢測儀。並在2006年

更榮獲了台積電Supplier excellence Award的高度肯定。

近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化，訂立2012

年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率

由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發

展目標。然而投資半導體設備產業不僅成本高、技術層次高、專

利保護多、市岈多已被國外大廠所占且競爭測烈，在資金回收上

更是耗時，因此，許多台灣廠商對於自行研發多裡足不前。

台積電製造技術中心處長林進祥指出，設備本土化不僅有助於晶

圓廠降低成本、強化夥伴關係，另一方面也可以提升台灣品牌設

備供應商的市佔率，以及OEM廠商的本土製造能力，創造

三贏的結果。

漢民科技逆向操作，由華人統籌整合全球資源，透過在美國、台

灣、中國三地的研發及製造、全球佈局的營運策略，成功開發華

人首創商業化的前段製程設備並自創品牌一AIBT漢辰科技及HMI

漢民微測，分別以離子植入機iPulsar/iStar及電子束(E-Beam)掃描的

檢測設備eScan做為其主力商品，行銷服務據點包括台灣、日本

、韓國、新加坡、中華等地。

黃民奇表示，透過代理銷售，漢民30年來累積了許多對市場和搬

術的看法，藉由與東京威力科創(TEL)在技術和行銷上的互補，開

發新技術與設備並加速台灣及全球半導體製程設備產業升級，是

漢民應該要做的事。

響應政府推動半導體設備國產化政策，漢民科技昨（9）天在

SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展開展首日，發表旗下

子公司AIBT（漢辰科技）和HMI（漢民微測）十年來的挑戰與成

果，獲得台積電、工業局等的肯定。

經濟部工業局金屬機電組組長陳鐵元指出，政府積極推動半導體

產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提

升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率

由20%提升到80%的重要發展目標。

他說，投資半導體設備產業不僅成本高、技術層次高、專利保護

多、市場多已被國外大廠所寡占且競爭激烈，在資金回收上更是

耗時，因此，許多台灣廠商對於自行研發多裹足不前。

台積電製造技術中心處長林進祥指出，設備本土化不僅有助於晶

圓廠降低成本、強化夥伴關係，另一方面也可以提升台灣品牌設

備供應商的市占率，以及OEM廠商的本土製造能力，可以創造三

贏的結果。隨半導體進入奈米製程時代，不僅對製程技術要求嚴

苛，也需要低能量汙染的離子佈植技術。因此，漢民科技十年前

即開始研發前段製程設備，並選擇切入在製程控制中技術難度較

高的檢測和離子佈植領域。

漢民科技董事長黃民奇表示，目前全球20大半導體製造商中，主

要的晶圓代工廠和DRAM廠有一半以上採用HMI（漢民微測）的

E-Beam缺陷檢測儀。這項產品2006年更榮獲了台積電Supplier

Excellence Award的高度肯定。

本土半導體設備業者10年寒窗熬出頭，終在2008年SEMICON

Taiwan大放異彩！漢民微測、漢辰雙雙以電子束(e-beam)掃描檢測

設備、離子植入機(implant)成功打入晶圓代工龍頭台積電先進32奈

米製程技術供應鏈。面對漢民、漢辰攜手來勢洶洶，競爭者之一

的科磊(KLA-Tencor)毫不退讓，表示2008年將取得重要訂單不錯的

成果，並自豪在生產力及檢測技術上，本士競爭者望其項背。這

也是本土半導體設備業者藉由國際半導體盛會的舞台，與外商競

爭者正式公開對壘。

漢辰、漢民2家兄弟企業，分別以離子植入機、電子束檢測設備打

入台灣重要晶圓廠，漢民科技董事長黃民奇指出，目前全頭20大

半導體業者中，漢民微測的電子束檢測儀已經囊獲過半江山！據

了解，漢民微測從90奈米製程技術世代正式推出電子束檢測儀，

如今的檢測儀已經可以因應許多半導體製造客戶對45奈米，乃至

32奈米以下製程世代的要求，並成功獲台積電生產線青睞。

台灣電製造技術中心處長林進祥也登實，漢民微測的電子束檢測

儀已臻於成熟運用到實際生產線上，同時與漢辰的合作也行65奈

米一路演進至32奈米，林進祥說，樂見本士設備業者崛起，這將

有助晶圓廠降低成本、縮短交貨週期。

事頭上，台積電本身從2007年的供應鏈論壇，就已經出2009年拉

高台製設備比重至50%的目標，如今林進祥再度重申，未來5年內

，台積電希望本士設備比重將達40%、零組件自製比重80%的目標

。

本士設備崛起背後也有政府力道支持，經濟部工業局便表示，未

來將會視本士業者投技術的層次加以補助，希望在2012年半導體

次段設備自製率可達20%、後段設備提升至60%，零組件可達80%

。經濟部工業局更指出，為了加速設備本土化的速度，近年來更

積極與包括應用材料(Applied materials)、科林研發(Lam Research)、

艾斯摩爾(ASML)協助這些設備外商來台建置廠房或研發中心等。

面對本士設備業者累積10多年的深厚研發功力終在市場站穩腳跟

，漢民的競爭對手之一的科磊製程控制部門總經理Eric Bouche則

來台坐鎮親自督軍2008年的SEMICON Taiwan。

台灣區總經理張水榮則說，若與本土設備商「比價格肯定輸」，

但科磊在掃描偵測速度上比本土業者快4倍、晶圓產出快2倍以上

，偵測成本 (cost of per inspection)比起本士業者還要低，同時偵測

晶圓層(layers coverage)範疇也較對手來得廣，長期對客戶而言，

資本支出(Aapex)技資更具效益。

本士最大半導體與平面顯示器設備商漢民科技，與合作夥伴TEL(

東京電子)即將於9月9日到9月11日在台北世貿開展的SMICON

TAIWAN 2008合展，今年度的攤位設計結合『環保與節能』的議

題。

與漢民合作超過二十年的TEL(東京電子)，為全球第二大半導體設

備商，除了對於先進製程與設備開發不遺餘力外，更關注『環境

、健康與工安』等議題，從『節能』出發，研發出有效降低水、

空氣、化學品與電力使用的方案，以祈在研發先進製程與設備的

同時，有效控制並降低其對於環境與人類造成的影響，解決方案

將同時與此次展覽中展出。

此外，由漢民投資超過10年的漢辰科技 (AIBT)以及漢民微測(HMI)

兩家公司，在9月10日，分別將以『Low Energy Implant Era』與『

Yield Enhancement』為主題，邀請台灣、美國、日本、韓國、新

加坡等地的重量級專家，在台北國際會議中心(TICC)三樓舉行技術

研討會，向與會來賓發表專題，並分享寶貴經驗；關鍵奈米世代

，低能量離子佈植的超淺接合(USJ)與電子束缺陷檢測等技術，尤

其令市場矚目。

台灣半導體發展進入新紀元！工研院昨(23)日與台灣各大半導體廠

共同舉辦「先進堆疊系統與應用研發聯盟(Advanced Stacked-System

Techonology and Application Consortium ; Ad-STAC)」成立大會，聯

手打造第1個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，全力發展3D

IC系統與應用技術、整合相關設計開發。該聯盟的成立，正式宣

告台灣IC製程從平面微縮躍進立體(3D)堆疊新世代的開始，未來將

帶動全球半導體製程產業進入新發展階段，未來可以想像空間將

更加無限。

工研院董事長史欽泰表示，隨著數位電子產品輕薄短小趨與高效

能的需求，高度系統整合與無線化已成必然趨勢，3D IC 全新架構

可滿足此一需求。讚於3D IC整合度高、體積小及成本低，已引起

全球業者的注意。隨著3D IC技術的發展，強調專聯重直分工的半

導體產業價值鏈互動模式也將會改變，IC設計、製造與封裝測試

勢必重新整合、位移，新的產業型態及供應鏈也應運而生。

Ad-STAC成立可說適時掌握3D IC發展先機，優先為台灣半導體開

創產業新風華。

工研院院氣李鍾熙表示，台灣不僅具有世界最完整的IT產業鏈及

全世界界屬一屬二的晶圓製造、IC封裝、設計及完整的系統廠商

與產銷鏈，深具發展3D IC潛力。3D IC為下世代半導體新技術，各

國也多在先期發展階段。工研院長期投入3D IC研發，已有相當良

好的基礎，此次經由研發聯盟成立，將引入政府資源，整合產學

研力量，共同推動3D IC技術平台與建立標準，可於先期掌握3D IC

規格及專利優勢，提子台灣IT產業競爭優勢，鞏固台灣半導體的

全球領先地位。

工研院電光所所長、研發聯盟會長詹益仁表示，3D IC是製造設計

的進一步分工，必須透過上中下游整合才能成央C先進堆疊系統

與應用研發聯盟目前已有力晶、南亞、矽品、茂德、漢民、旺宏

、巴斯夫(BASF)、布魯爾科技等9業者明確表達加入意願，仍積極

邀請材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試產業共同

加入，共同開創台灣半導體產業新紀元。

先進堆疊系統與應用研發聯盟將提出多種產品作為技術開發的平

台，初期將由工研院主導，提供3D IC驗證平台，讓會員廠商進行

設計、驗證、製程及測試，並針對上中下游廠商對系統設計的需

求，從IC設計至封裝等進行整合，未來將統整異質晶片之需求，

與業界共同成立記憶體、感測元件、邏輯系統等

SIG(Special Interest Group)計畫。預計3年後由工研院與業界共同進

行合作開發3D IC技術開發。

國際半導體設備材料產業協會（ＳＥＭＩ）結合台積電、聯電、

友達、奇美等半導體與面板業者，授權財團法人安全衛生技術中

心（ＳＡＨＴＥＣＨ），結合廠商力量、耗時三個月時間完成，

並於昨（２）日發表「ＳＥＭＩ安全基準中文版」，宣告

ＳＥＭＩ中文化的安全標準文件上線，有助於提高華人地區高科

技產業對環保安全與健康的共識。

大多數的國際安全基準多以英文呈現，由於語言的隔閡常造成各

公司廠區部門間的解讀差異，也會令使用者與設備製造商的溝通

認知差距，造成安全衛生和環保的潛在風險。

為消弭這層溝通障礙，ＳＥＭＩ和ＳＡＨＴＥＣＨ號召，包括台

積電、聯電、奇美、友達、茂德、漢民、優貝克、旺宏等廠商，

及勞工安全衛生研究所都積極參與中文化工作，希望幫助降低全

球華人地區工安事故發生機率。

台積電風險管理處處長、也擔任ＳＥＭＩ安全衛生環保標準委員

會主席的許芳銘表示，在開發新製程設備時需要從設計安全性開

始考量，同時要強化環境的配套，才能確保人員和設備的安全性

與環境不受衝擊。

許芳銘指出，設備標準中文化將有助於提升所有華人地區設備使

用者和設備製造商間的溝通品質。透過ＳＥＭＩ所提供的平台，

台積電希望能有效增進華人業者與全世界設備廠商的溝通，並且

制訂或修改相關安全標準，以符合台灣高科技產業的特殊需求。

友達風險暨環安管理部經理牛銘光指出，ＳＥＭＩ安全基準的中

文化讓國際產業標準的定義一致，對業界有三個好處：首先是有

助於進行工程師的教育訓練工作，強化安全認知，其二是降低業

者與設備供應商的認知差距，尤其可大幅提昇本土設備供應商的

安全設計能力，最後是發揮台灣同業力量，共同提升我們和歐美

日韓設備供應商廠商的採購談判能力。

看好台灣半導體與面板設備市場發展，漢民科技昨（4）日擴大與

相關組件製造廠日本富士金公司簽約結盟，共同發展超精度流量控

制器市場。漢民並將參與富士金產品在台的行銷與後續服務，提高

對客戶的維修速度與效能，作為行銷的重要利器。

漢民為國內半導體和平面顯示器設備重要廠商，著名的設備大廠東

京電子（Tokyo Electron Ltd.）已與漢民建立長期代理的關係，富士

金（Fujikin）是目前唯一在第一級潔淨室生產有高潔淨度需求組件

產品的公司，同時富士金的閥門在日本的市占率約65%，並在半導

體用閥門產業保持第一的市占率。以往漢民在銷售東京電子的設備

時，也同時購買富士金的產品，在市場規模看好下，雙方建立代理

關係，拓展台灣市場。

富士金總經理小川洋史表示，漢民科技的客戶群更涵蓋了台灣半導

體與平面顯示器業界所有重量級廠商，作為富士金在台的行銷及維

修服務代理，跟富士金提供全球客戶高品質銷售及後續服務的策

略一致。

漢民的總經理許金榮表示，以富士金在半導體製造上所使用的閥門

及流量控制器享譽全球的領先地位，加上漢民強有力的銷售與維修

服務，絕對是創造雙贏的結盟。

富士金與漢民科技簽約結盟，不僅東京電子機台中使用的富士金產

品將由漢民獨家代理，漢民也將參與富士金的閥門、接頭與流量控

制器等產品在台灣市場的行銷及後續服務。

富士金在台的主力產品線包括FC-S，IGS以及閥門、接頭等組件，

主要應用於半導體與面板產業使用的蝕刻設備。FCS是專為確立近

年來半導體製程中，越來越受重視之蝕刻速率或成膜速率的穩定性

及再現性而開發出來的新產品。有別於傳統的質量流量控器，經由

壓力控制，提高精準度流量控制目標的嶄新產品。

漢民科技董事長黃民奇，繼美呈科技資深顧問ＥｄＳｅｇａｌ之後，

被任命為ＳＥＭＩ全球董事會董事長。此項會員投票結果於ＳＥＭＩ

ＣＯＮ　Ｗｅｓｔ二○○六年度會員大會中公佈。

ＳＥＭＩ全球總裁Ｓｔａｎ　Ｍｙｅｒｓ表示，ＳＥＭＩ非常榮幸由

黃民奇擔任董事長，也非常歡爆Ｗａｓｕｋｅ　Ｎａｋａｎｏ及Ｒｉ

ｃｋ　Ｗａｌｌａｃｅ成為董事會中新的一份子。

新任董事長黃民奇表示，很高興能登任ＳＥＭＩ董事長一職，將為全

球會員廠商服務，以增進商機。

漢民董事長黃民奇表示，過去公司投資七∼八年開發的先進製程電子

束檢測機，目前在台灣晶圓廠九○奈米製程已拿下近半市佔率，未來

更要進一步推出六五、甚至四五奈米製程檢測機台，同時，漢民目前

也正審慎評估未來跨入ＴＦＴ　ＬＣＤ設備機台及太陽能產業設備製

造的可能性，擴充漢民同時跨足半導體、光電二大設備領域版圖。

漢民未來計劃順勢推出下二代六五、四五奈米技術製程設備，黃民奇

也分析指出，隨著製程挺進，未來新進業者除非在技術方面有突破性

創新，不然在專利ＩＰ方面很難跳脫既有業者的佈局範疇，同時研發

資源也愈來愈驚人，新進者投資門檻愈來愈高，想要投入設備難度俱

增。

不過，漢民一腳已踩穩，末來也規劃跨入其他更寬廣的設備市場，漢

民正在審慎評估投入ＴＦＴ　ＬＣＤ及太陽能設備領域，不過目前仍

尋找得以施力的著力點；黃民奇指出，漢民過去與日本東捷形成長久

夥伴關係，雙方在大中華區、美國及日本相互代理，彼此跨刀相助的

關係更已是不分你我，所以放眼新的領域，也會以本身的優勢結合夥

伴擅長的領域，推出互補性強的組合方案。

設備之所在，成本之所在；設備向來是半導體製造商花錢最痛手的地

方，因此半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代

理大廠漢民科技最近打破外商壟斷局面，送了自製離子植入機進入茂

德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠。

上週茂德在中部科學園區的十二吋廠晶圓廠決定，未來在擴散製程中

，將採用漢民轉投資公司漢辰科技製造的ｉＳｔａｒ離子植入機；由

於離子植入機向來由美商應用材料（ＡＭＡＴ）、瓦利安（Ｖａｒｉ

ａｎ）、亞舍立（Ａｘｃｅｌｉｓ）三大外商所盤據，因此漢辰這次

突破外商防線，進駐茂德廠，設備商方面備感威脅。

由於每台離子植入機造價超過上億元，而每座晶圓廠至少需要八到十

台，業界認為這次漢辰進帳飽飽，特別是代理商品利潤不如自製機器

高，業界認為若行銷情形順利，對公司盈餘貢獻度將提高許多。

漢民與茂德雙方皆不願透露第一階段進駐台數，避免產能資料曝光，

但是業界人士認為，由於茂德中科廠產能設備尚在擴充之中，因此第

一階段可能只有五台以下植入機先進廠，未來一年內才會慢慢補足到

接近十台。

漢辰科技是漢民轉投資的設備製造公司，儘管漢民已經是台灣最大的

幾家半導體設備商之一，代理的日本ＴＥＬ等品牌在市佔率極高，但

是設備代理商一直存在品牌獨立出走的威脅感揮之不去，因此積極研

發設備製造技術。

漢民微測成功開發前段檢測設備，eScan晶圓檢測設備出貨將

達18台，上周南科廠成功製造第一台監視設備eProfile給聯電，

顯示漢民在要求最嚴苛的半導體前段設備開發上，有重大突破。

漢民集團運用原本代理設備、裝設機台的成功經驗切入半導體前

段製程設備，在美國設立研發中心、在台灣組裝生產，進行電子

束檢測與離子植入技術的核心研究。

以往高科技產業前段製程設備幾乎必須完全仰賴國外大廠生產的

局勢，獲得改觀，而且漢民微測並成功將設備銷往美國、韓國、

日本、大陸等地，意義重大。

漢民總經理許金榮表示，漢民科技轉投資的漢民微測所製造

eScan可以90奈米以下的晶圓缺陷檢測機，今年進入大量生產。

此外漢民並開發製造過程的監視設備，監視製造過程的變異狀況

，第一台在上週出貨給聯電。

許金榮說，發展設備廠的口號已喊了多年，國內半導體前段及

後段製程約有30多家廠商。LCD生產設備廠商，進度比半導體好

，漢民將先聚焦在半導體產業，再進行LCD的相關設備開發。

由半導體設備代理商升級到設備製造層次的漢民科技，其晶圓缺陷檢

測機台 eScan ，繼二○○三年底對北美地區客戶出貨後 ，近期則是首

次自台灣將二部 eScan 機台出貨給新加坡客戶 ，而電子束離子植入機

也自五月開始出貨，漢民科技表示，為強化全球服務能力，漢民在美

國矽谷的子公司漢微及漢辰年初已獲准進駐南科，預計將在二○○五

年正式人員進駐。

漢民約在五、六年前，在美國矽谷投資成立HMI與AIBT，進行半導體

前段製程設備研發，二○○三年中正式推出晶圓缺陷檢測機及電子束

離子植入機，並在二○○三年 Semicon 後開始對部分美國客戶出貨晶

圓檢測機台，而五月初晶圓檢測機台則首次自台灣出貨至新加坡客戶

，估計二○○四年檢測機台將出貨十部，而二部電子束離子植入機也

自五月開始出貨給國內外客戶。

漢民表示，為建立全球化支援體系，已完成驗證多家台灣零件供應商

，零件供應鏈大致建置完成，而在矽谷的二家子公司HMI與AIBT，已

獲准申請近駐南科，該二家公司總部將設在南科，並且成立研發團隊

，將斥資新台幣十億元，在南科打造漢民設備研發、組裝基地，未來

將成為漢民的半導體設備的研發、製造與亞太地區零件庫存、行銷、

業務與服務中心。

漢民二○○三年半導體設備銷售額約二○○億元，二○○四年估計可

增加四○％，據表示，漢民在南科的廠房土木工程將在年底完工，人

員可望在二○○五年正式進駐。另外，除亞太地區客戶外，為擴大經

營歐、美、日本、韓國市場，漢民表示已擇定國外代理商，近月內完

成簽約。

鉅亨網採訪中心／台北• 7月10日 07/10 15:45

漢民系統 8月底將正式結束與ASML 12年的代理

關係，對漢民每年超過200億元的代理設備銷售額來

說，影響不小。不過，漢民最近在美國的兩家子公司

漢微(HMI)及漢辰(AIBT)投入前端半導體設備的研發

與製造，預計 9月產品上市，預估明年將可貢獻營收

10-20億元。