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芯測科技 (興) 公司新聞
厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定
越來越多的連網裝置，除了帶動大量晶片應用需求之外，同時設計 中也含有龐大的數據操作需求，進而導致其設計複雜度越來越高。因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：HOY）推出的 START（SRA…
厚翼科技 提供記憶體測試與修復
跟以往SoC設計相比，現今設計中含有龐大的數據操作需求，導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的，晶片上存儲的容量（例如，SRAM存儲器模型）也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中…
厚翼科技記憶體測試解決方案BRAINS於應用物聯網
物聯網相關話題近年來持續發燒，引爆巨大的市場商機，根據研調機構Gartner的市場研調報告稱，全球每秒接入物聯網的設備將達63台，並預估2015-2020年物聯網市場規模將達千億美元量級。物聯網已經…
厚翼科技推BRAINS AI晶片實作最佳幫手
當下半導體最火的討論話題非AI不可，AI相關設計日益增長，AI相關應用晶片設計也相對蓬勃發展，雖於起始階段，但許多企業早已投入，看準未來將會有很大的成長空間。據估計，機器學習與人工智慧等相關半導體產…
厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案
人工智慧話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存…
厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發佈最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Ce ll Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS…
厚翼科技 躋身 MRAM/RRAM 市場
隨著數據資料產生速度不斷地加快以及標準型記憶體製程微縮已逼近極限，全球半導體三大巨擘均正積極發展新世代記憶體「MRAM（MagnetoresistiveRandomAccessMemory，磁阻式隨…
厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY Technologies）日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library裡Cell的行為，讓…
厚翼科技BRAINS3.0 縮減測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發布最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Ce ll Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS…
厚翼科技 加入Micro-IP.com平台
厚翼科技（HOY）日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服 務Micro-IP.com平台，該平台結合全球中/小/微型晶片公司，形成一 個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公…
厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、EmbeddedDRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-VolatileMemory，N…
厚翼記憶體修復技術 節省開發成本
隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC，SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、D…
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(專人回覆，提供參考報價)
