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達勝科技計畫明年擴建第三條聚醯亞胺薄膜（PI）生產線，年底前將發行1,000萬股新股，募集1.8億資金。董事長孫德崢近期為此忙著向外界說明公司的發展與前景。在事業繁忙之餘仍能兼顧台大EMBA 課業的他，談起達勝10年來的發展與持續向上成長，感染力十足，也讓人對達勝充滿了信心與期待。

達勝為國內第二家PI專業廠，同業為杜邦、鍾淵、宇部及科隆等國際大廠，顯見PI「並不好玩」、有相當的困難度。達勝的產品厚度從0.5~9 mil，以供應全尺寸為發展方向，孫德崢說，這讓達勝與大廠做出區隔，不會直接正面交鋒；主力產品之一的FPC補強板，成功進入手機供應鏈，但與同業的互補性大過競爭，一起發展。

達勝的另一個優勢是發揮PI絕緣、耐高溫的特性，多元開發非消費性電子市場，在許多看似冷門的工業領域，建立許多「小藍海」。例如，PI是發電機、電線電纜、電容器的最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260 ℃，最高可承受752℉（400℃）。

達勝工廠位於平鎮工業區，將承租廠房擴線，孫德崢表示，資金主要用於研發及設備，因此無法像大廠有充裕資金來自建工廠。他對於近二年的研發成果頗為自豪，也陸續獲得外界的好評與肯定，得獎無數，過去投注在研發的費用，占營收比重從10%-100%，才累積今日的實力。孫德崢說，達勝抱回許多創新獎，未來將以營運相關的榮譽來挑戰，意指磐石獎、小巨人獎等大獎。

孫德崢表示，材料是產業發展及升級的基礎工業，他也指出明年的方向，將大力度在營運拓展上使力。達勝的營收將持續逐年成長，產品市場漸漸擴大。擴產後，年產能將從60噸增為160噸，並使營收倍增。達勝10年前以100萬元創業，累積至現在股本達2億844萬；年底完成增資後，將增為2.96億元。曾有媒體以「尋找下一個台積電」做為系列報導主題，該公司也雀屏中選，顯見一路走來，獲得很多支持與掌聲。

聚醯亞胺薄膜(PI film)為當前3C產品內件軟性印刷電路板最重要的應用材料，目前市場多為美國及日大廠所掌控，在台灣僅有達邁科技及達勝科技擁有自製及量產的實力，達勝科技近3年的努力經營下，不但產品獲國際知名大廠採用，每年營收有近20％∼30％的成長率，成為今年創櫃板廠商中最亮眼明星。

由於聚醯亞胺薄膜(PI film)的物性、化性及機械特性均佳，是絕佳絕緣材料，早期應用於航太及特殊工業，近年電子產品大量採用，帶起PI更廣泛運用，尤其是軟板(FPC)使可攜式電子產品，如智慧型手機、平板電腦及電子書更加輕薄短小，使得近年來PI成長量甚為驚人。

達勝科技董事長孫德崢表示，達勝的技術實力從薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可製造生產，考量到目前市場局勢，未來將以台灣、中國、日本、美國為主力市場，先以厚的聚醯亞胺薄膜產品進入市場，與競爭對手差異化；再以特殊高功能產品進入高利潤市場，目前已經發展出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模組及 LOW CTE高剛性PI膜。孫德崢也說，聚醯亞胺薄膜(PI film)的絕緣性及可屈繞性，以使電容式觸控面板得以大量生產，並降低生產成本。

同時，所量產的PI膜耐熱性極佳，可應用於各項嚴苛的工作環境，其使用的溫度範圍，可在-269℃至260℃之間，最高溫可承受到400℃ ，並獲得經濟部「主導性新產品開發計畫」、創投之星最佳投資獎、國家品牌玉山獎、國家發明獎等各項殊榮。

達勝科技專製聚醯亞胺薄膜（PI），為發電機、電線電纜、電容器最佳絕緣層，可應用於耐熱膠帶底層，如感壓耐熱膠及F46，以及各類FPCB絕緣層及IC封裝用耐熱薄膜，溫度範圍為-269℃到260℃，最高可承受752℉（400℃）。

董事長孫德崢表示，達勝為全球屈指可數的PI專業廠，定位為尖端材料廠，非傳統代工廠，供應全尺寸PI 膜，厚度從0.5~9 mil，不同於杜邦、鍾淵、宇部及科隆等大廠的發展策略。

其中，聚醯亞胺補強材適用於FPC補強板，可對應錫爐的高溫，對PET、FR4 、PI等被著物，接著強度極佳，適用於真空壓著機、快壓機、傳壓機等機台。快速硬化，縮短加工時間，且產品不需冷藏，長溫下可保存半年。

電話（03）419-5560。