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達邁科技(上)公司新聞
昨（27）日有3家公司申請上市，一家為本國企業IPO、二家為海外企業申請第一上市，分別為達邁科技、科納光通和亞洲塑膠再生能源。
達邁科技（3645）昨日向證交所申請股票上市，實收資本額為9億9,537萬6千元，主要產品為聚醯亞胺薄膜之製造，99年度稅前純益為2億354萬6千元、稅後EPS為2.15元，公司負責人為董事長鄧維楨，上市輔導承銷商為群益證券。
科納光通、亞洲塑膠再生能源向證交所送件申請第一上市，科納光通（4984）股本新台幣3.28億元，註冊於開曼群島，主要業務為光通訊元器件及模組之研究開發與設計、製造及銷售，為光纖基礎設備關鍵元件波長選擇開關之領導廠商，輔導承銷商為中信銀證券，去年度合併稅前盈餘為新台幣3.55億元，稀釋稅後每股盈餘為6.08元。
達邁科技（3645）昨日向證交所申請股票上市，實收資本額為9億9,537萬6千元，主要產品為聚醯亞胺薄膜之製造，99年度稅前純益為2億354萬6千元、稅後EPS為2.15元，公司負責人為董事長鄧維楨，上市輔導承銷商為群益證券。
科納光通、亞洲塑膠再生能源向證交所送件申請第一上市，科納光通（4984）股本新台幣3.28億元，註冊於開曼群島，主要業務為光通訊元器件及模組之研究開發與設計、製造及銷售，為光纖基礎設備關鍵元件波長選擇開關之領導廠商，輔導承銷商為中信銀證券，去年度合併稅前盈餘為新台幣3.55億元，稀釋稅後每股盈餘為6.08元。
生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺（PI）薄膜的達邁科技（3645），董事會決議每股配發1.2元股利，其中現金0.7元，資本公積轉增資0.5元股票股利，訂6月24日舉行股東常會。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2 億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年的13％跳升到34％。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區，手機需求是帶動軟板主要動力之一，尤其就中國市場而言，手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機蔚為主流，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，今年市場買氣才會逐步加溫。該公司積極開發新客戶，為今年熱身，加上斥資5億元新生產線加入營運陣容，預估業績有機會進一步推升。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，在產品良率不斷提升，加上去年第四季新產線，增加30％產量下，使該公司繳出相對亮麗成績單。
達邁表示，去年12月下游客戶為農曆春節而備料，今年元月來訂單量明顯增加，為滿足訂單需求，今年春節營運不打烊；出貨量果然顯現在營收表現，3月營收再度回升到去年高點水準9157萬元，年增率3.43％，累計第1季營收2.58億元，年增率13.57％。
PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料，全世界主要是杜邦與日商在量產，近年來智慧型手機市場當道，對於上游材料需求量有增無減，尤其是中國白牌手機需求量孔急，達邁表示，從農曆年前訂單就慢慢加溫，日本地震後，日本軟板廠位於東北重災區，有些廠房嚴重受損，市場供需恐將失衡，雖該公司生產屬於軟板的最上游原料，但在日本轉單效應下，國內軟板對PI需求量也將會提升，有助於該公司業績提升。
達邁2010年業績創高點，全年營收8.2 億元，成長62.68％，稅後淨利2億元，年增率25倍，每股稅後盈餘2.15元，毛利率從2009年的13％跳升到34％。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區，手機需求是帶動軟板主要動力之一，尤其就中國市場而言，手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機蔚為主流，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，今年市場買氣才會逐步加溫。該公司積極開發新客戶，為今年熱身，加上斥資5億元新生產線加入營運陣容，預估業績有機會進一步推升。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mmPI，比重大概30％，目前已拉升至50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，在產品良率不斷提升，加上去年第四季新產線，增加30％產量下，使該公司繳出相對亮麗成績單。
達邁表示，去年12月下游客戶為農曆春節而備料，今年元月來訂單量明顯增加，為滿足訂單需求，今年春節營運不打烊；出貨量果然顯現在營收表現，3月營收再度回升到去年高點水準9157萬元，年增率3.43％，累計第1季營收2.58億元，年增率13.57％。
PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料，全世界主要是杜邦與日商在量產，近年來智慧型手機市場當道，對於上游材料需求量有增無減，尤其是中國白牌手機需求量孔急，達邁表示，從農曆年前訂單就慢慢加溫，日本地震後，日本軟板廠位於東北重災區，有些廠房嚴重受損，市場供需恐將失衡，雖該公司生產屬於軟板的最上游原料，但在日本轉單效應下，國內軟板對PI需求量也將會提升，有助於該公司業績提升。
昨日大盤指數呈現清明節後變盤味道，加權指數大漲百點，興櫃市場成交量放大到10億元以上。
大盤指數已回升到日本311地震前指數，更一舉站上季線，其中又以大型權值股表現最為突出，似有清明後盤有向上挺堅意味，興櫃雖然都是小型股，但受題材激勵，股價表現不俗，已通過上櫃董事會的兆遠股價創波段新高，逼近百元，漲幅3.57％，呈現價量齊揚局面；甫送件申請上市的穩懋股價創波後新高，來到40元以上，漲幅4％。
達邁（3645）股價也呈現高檔整理格局，股價在48元附近整理，成交量明顯擴增；上週辦理法說會的中裕，因法人不捧埸下，股價應聲下跌，跌破30元；撤件申請上市的聯勝，股價更遭逢強大賣壓。
大盤指數已回升到日本311地震前指數，更一舉站上季線，其中又以大型權值股表現最為突出，似有清明後盤有向上挺堅意味，興櫃雖然都是小型股，但受題材激勵，股價表現不俗，已通過上櫃董事會的兆遠股價創波段新高，逼近百元，漲幅3.57％，呈現價量齊揚局面；甫送件申請上市的穩懋股價創波後新高，來到40元以上，漲幅4％。
達邁（3645）股價也呈現高檔整理格局，股價在48元附近整理，成交量明顯擴增；上週辦理法說會的中裕，因法人不捧埸下，股價應聲下跌，跌破30元；撤件申請上市的聯勝，股價更遭逢強大賣壓。
生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技 (3645)，去年12月營收跳升到10月水準達6348萬元，全年營收8.2 億元，成長62.68％。
該公司去年前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元，全年獲利是歷年之最。
達邁表示，去年12月下游客戶為農曆春節而備料，今年元月來訂單量明顯增加，為滿足訂單需求，今年春節營運將不打烊。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至 50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而今年第四季的新產線，將會增加30％產量。
PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料，全世界主要是杜邦與日商在量產，近年來智慧型手機市場當道，對於上游材料需求量有增無減，尤其是中國白牌手機需求量孔急，達邁表示，去年業績高點落在上半年，主要是市場需求強勁，加上該公司產能擴增及良率提升所致，下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，目前時序雖已進入淡季，但是今年營運似乎有淡季不淡的現象，不過，關鍵仍將視春節過後而定。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區來看，手機需求是帶動軟板的主要動力之一，尤其就中國市場而言，手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機蔚為主流，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，今年市場買氣才會逐步加溫。
不過，該公司已積極開發新客戶，為今年熱身，加上斥資5億元新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。
該公司去年前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元，全年獲利是歷年之最。
達邁表示，去年12月下游客戶為農曆春節而備料，今年元月來訂單量明顯增加，為滿足訂單需求，今年春節營運將不打烊。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至 50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而今年第四季的新產線，將會增加30％產量。
PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料，全世界主要是杜邦與日商在量產，近年來智慧型手機市場當道，對於上游材料需求量有增無減，尤其是中國白牌手機需求量孔急，達邁表示，去年業績高點落在上半年，主要是市場需求強勁，加上該公司產能擴增及良率提升所致，下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，目前時序雖已進入淡季，但是今年營運似乎有淡季不淡的現象，不過，關鍵仍將視春節過後而定。
軟板大多應用在手機及電子相關產品居多，而以新興市場為主要銷售地區來看，手機需求是帶動軟板的主要動力之一，尤其就中國市場而言，手機壽命約6個月，汰換率相當高，近年來智慧型手機蔚為主流，就該市場而言滲透率並不高，以智慧型手機來看，對軟板需求片數更多，今年市場買氣才會逐步加溫。
不過，該公司已積極開發新客戶，為今年熱身，加上斥資5億元新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。
五都選舉終告一段落，資金再度回籠，興櫃市場成交量逼近10億元，其中表現相對亮眼為LED藍寶石基板相關類股兆遠(4944)、兆晶 (4969)及PI(聚醯亞胺)達邁(3645)，另外生技類股股價表現也相對突出。
市場人士指出，五都選舉，藍軍取得3席，綠軍維持2席，市場雖有一日行情，最終仍需以基本面投資作為依歸，兆遠股價從11月中55元處緩步推升，昨日該股股價已來到最高點67.5元，短線漲幅達22％，另同同一族群的兆晶，近三日來股價從57.1元起漲，昨最高來到64. 5元，短漲漲幅達13％，且成交量明顯擴增，由於投資人追價買盤積極，後市依舊看好藍寶石基板。
先前股價不斷破底的達邁，股價已從30元緩步推升，逢低均有買盤承接，昨天該股也演出強攻行情，股價一舉站上40元以上，漲幅逾6 ％。
生技類股股價表現也相對出色，神隆(1789)，漲幅達5％以上，股價站穩52元以上，國鼎(4132)股價漲幅悸達7％以上，佳醫集團旗下的曜亞 (4138)，股價表現更令人激賞，漲幅達13％，雖然該股新股上櫃現增案遭延後，但是該股表現卻是逆勢走揚，不畏利空，股價一舉來到135元處，上漲 15元之多，頻創新高點。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺(PI)薄膜的 達邁科技(3645)，日前股價重挫至30元處，即出現逢低買盤介入，昨日股價絕地大反攻，價量齊揚，勁揚7％多，股價重新站回40元以上，一舉突破今年現金增資私募價35元。
達邁今年營收在上半年3月創下9157萬元新高黠後，單月營收即緩步下滑，6月滑落至6138萬元，9月還維持在6300萬元水準，10月已下滑至 4652萬元，累計前10月營收7.1億元，較去年同期成長65.41％，該公司前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1. 66元。
達邁表示，今年業績高點落在上半年，而下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，加上目前時序已進入淡季，不過，目前該公司已積極開發新客戶，為明年熱身，加上明年第四季斥資5億元的新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至 50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而明年第四季的新產線，將會增加30％產量。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380 度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
達邁今年營收在上半年3月創下9157萬元新高黠後，單月營收即緩步下滑，6月滑落至6138萬元，9月還維持在6300萬元水準，10月已下滑至 4652萬元，累計前10月營收7.1億元，較去年同期成長65.41％，該公司前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1. 66元。
達邁表示，今年業績高點落在上半年，而下半年受到中國市場白牌手機銷售不如旺季影響，導致業績下滑，加上目前時序已進入淡季，不過，目前該公司已積極開發新客戶，為明年熱身，加上明年第四季斥資5億元的新產線將加入營運陣容下，預估業績有機會進一步推升。
達邁表示，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，產能良率已提高至80％，過去生產薄膜小於0.5mm的PI，比重大概30％，目前已拉升至 50％以上，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求，如以1mmPI計算，單月產能約在700噸，但如生產0.5mmPI則產能降為一半，而明年第四季的新產線，將會增加30％產量。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380 度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
興櫃市場交投情況與台北氣溫成正比，冷冷清清，成交量萎縮至5 億元以下，股王碩禾(3691)今(18)日將轉至上櫃交易，預估興櫃成交量，除非出現新黑馬，否則難見光明。
市場人士指出，由於五都選舉日逼近，投資人紛紛退場觀望，除集中市場成交量明顯萎縮，盤整待變，興櫃市場成交量更明顯下降，且先前掛牌準上市櫃個股，掛牌後表現都不如預期，更降低投資人持股信心，昨日盤面都以跌深反彈居多，如友達集團旗下的瑞鼎(3592) ，近2日股價由145元起漲，昨日最高來到160元，漲幅1成，先前重挫的達邁(3645)，股價最低來到30元，近日來彈升，且低檔買盤介入，股價已回升到35元以上，成交量也明顯放大。
IC設計宜揚(3411)，由於FLASH價格下滑，導致該公司股價頻頻下跌，昨再度下跌近1.5％，股價瀕臨新低點；蔡明介擔任董事長的智微(4925)以USB3.0為主力產品，掛牌後股價最高達79元，目前則回跌至58元，似乎已出現止跌買盤訊號。
大盤指數雖然創新高，但是興櫃個股表現卻是相對疲弱，股價頻頻破底，交投相對冷淡，昨興櫃成交量不到10億元，其中即將掛牌上市的艾笛森(3591)跌幅逾一成，掛牌交易才7天的鋰科(3301)，股價已跌三成，另海華(3694)雖通過上市董事會，股價不漲反跌，並跌破近日來的低點區。
大展證券承銷部協理洪季志指出，LED股王艾笛森原上市掛牌價訂為120元，近期調降至108元後，降幅一成後，該股股價昨日也同步下挫一成，成交量也增為3百餘張，雖然目前該股股價與掛牌價仍有16 ％的價差，不過，離掛牌仍有3個交易日，加上近期來電子股承受匯損壓力下，投資人均已壁上觀居多。
已獲准掛牌的明基材(8215)，股價持續破底，昨股價來到25.8元處，逼近前低25.5元，且成交量持續擴增中，另外，通過上市的海華 (3694)股價創新低，昨最低為62元，跌幅近5％。
甫掛牌鋰科，主協辦承銷商成本在25元，然該股掛牌才7個交易日，股價竟跌幅達三成，完全沒有蜜月行情可言，最高價為30.1元，最低昨日為20元，此外，掛牌月餘的達邁(3645)，股價持續創新低點達30元，從掛牌最高點58.1元至昨天，跌幅已達近腰嶄，股價除已跌破承銷商40元成本外，更一舉跌破該公司今年上半年的私募價35元處，顯示近來興櫃賣壓相對沉重。
大展證券承銷部協理洪季志指出，LED股王艾笛森原上市掛牌價訂為120元，近期調降至108元後，降幅一成後，該股股價昨日也同步下挫一成，成交量也增為3百餘張，雖然目前該股股價與掛牌價仍有16 ％的價差，不過，離掛牌仍有3個交易日，加上近期來電子股承受匯損壓力下，投資人均已壁上觀居多。
已獲准掛牌的明基材(8215)，股價持續破底，昨股價來到25.8元處，逼近前低25.5元，且成交量持續擴增中，另外，通過上市的海華 (3694)股價創新低，昨最低為62元，跌幅近5％。
甫掛牌鋰科，主協辦承銷商成本在25元，然該股掛牌才7個交易日，股價竟跌幅達三成，完全沒有蜜月行情可言，最高價為30.1元，最低昨日為20元，此外，掛牌月餘的達邁(3645)，股價持續創新低點達30元，從掛牌最高點58.1元至昨天，跌幅已達近腰嶄，股價除已跌破承銷商40元成本外，更一舉跌破該公司今年上半年的私募價35元處，顯示近來興櫃賣壓相對沉重。
已有部份資金慢慢字集中市場撤回，回籠至興櫃市場使成交量拉高至近10億元，其中弘塑(3131)股價再度重返60元，正達(3149)現金增資股昨出籠，賣壓相對沉重，另友達集團明基材(8215)及隆達 (3698)股價卻是呈現冷熱兩樣情。
大展證券承銷部協理洪季志表示，最近興櫃交易大都呈現冷清局面，日前股價頻創新高的正達，也在漲多拉回整理中，昨日30元現金增資股出籠，股價下跌快3％，最低一度來到80元，盤中則拉升至85元以上，成交量也增為前一天的3倍餘。
明基材預計年底前掛牌交易，市場傳出掛牌價為22元，導致套利賣壓湧現，股價下跌4％餘，同時成交量也增加１倍，股價也來到近期新低27.6元。
同屬於友達集團隆達，也即將掛牌交易，近２日在公司派發佈LED 新產品利多激勵下，股價上濃5％多，股價一度回升到60元以上，不過，隨後在漲多拉回至57.5元處。掛牌滿月餘的達邁(3645)股價破 40元再創低點，昨跌幅達3％以上，同時，股價也跌破券商成本區40 元處，是否會引發停損賣壓，後市有待觀察。
大展證券承銷部協理洪季志表示，最近興櫃交易大都呈現冷清局面，日前股價頻創新高的正達，也在漲多拉回整理中，昨日30元現金增資股出籠，股價下跌快3％，最低一度來到80元，盤中則拉升至85元以上，成交量也增為前一天的3倍餘。
明基材預計年底前掛牌交易，市場傳出掛牌價為22元，導致套利賣壓湧現，股價下跌4％餘，同時成交量也增加１倍，股價也來到近期新低27.6元。
同屬於友達集團隆達，也即將掛牌交易，近２日在公司派發佈LED 新產品利多激勵下，股價上濃5％多，股價一度回升到60元以上，不過，隨後在漲多拉回至57.5元處。掛牌滿月餘的達邁(3645)股價破 40元再創低點，昨跌幅達3％以上，同時，股價也跌破券商成本區40 元處，是否會引發停損賣壓，後市有待觀察。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料－聚醯亞胺(PI)薄膜的 達邁科技(3645)，登錄興櫃市場滿月餘後，股價從最高58.1元滑落至昨最低點40元，跌幅達3成餘，與該公司前7月稅後淨利高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元，前3季營收6.63億元，年增率76.11％表現落差大。
達邁成立於2000年6月，產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業；電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。
PI膜產業為十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷。主要PI膜生產廠商有Du pont(杜邦)、Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產 )與達邁等，全球年產能約8,700公噸(以1mil產出能力換算)，年產值約為400億元，在過去10年產業發展經驗，全球PI產值年增長率約10％。 Du pont與Kaneka公司產能約佔全球總產能分別約4成與3成左右。由於下游應用市場變化將轉為精細化發展，產品大幅往細薄方向發展，預估在往後數年 PI膜產值會因為產品精細化後，可望逐年提升，產品附加價值將有所增長。
達邁今年私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工，去年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜 Pomiran，今年將更拉近彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380 度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
達邁表示，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3 年多不斷技術更新與經驗累積下，已提高至80％，預期下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，以往比重大概30％，目前已拉升至 40％至50％間，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求。
國碩（2406）除了擁有碩禾這個金雞母之外，另一個子公司達邁（3645）也成為法人關注的焦點，達邁新廠將於明年第4季開始投產，預計將增加將近三分之一的產能，並爭奪全球前3大廠寶座。
達邁專注化學材料工程，主要產品為聚醯亞胺薄膜 （Polyimide, PI膜），公司投入聚醯亞胺薄膜領域已長達25年。
此產品為用於軟板基材上的黏合塗料，原為美蘇兩國為發展太空航空器所研發產品，在冷戰時間更被列為戰略物資，經過30年的發展，目前最廣泛的領域為電子產品，佔75％。
達邁目前股本9.38億，國碩及其子公司合計持有約17％股權、為最大股東。達邁銅鑼新廠預計2011年6月完工，當年第4季開始投產，若再加上目前現有2條生產線，年產能將從700噸跳升至1,000噸以上的規模。
雖然目前聚醯亞胺薄膜為寡占市場，光杜邦與鍾淵化學（Kaneka）加起來即超過70％的市占率，但達邁將會持續開發海外市場與客戶，增加產品外銷比例以提升產能，希望可以擠下韓國SKC拿下第3名。
達邁專注化學材料工程，主要產品為聚醯亞胺薄膜 （Polyimide, PI膜），公司投入聚醯亞胺薄膜領域已長達25年。
此產品為用於軟板基材上的黏合塗料，原為美蘇兩國為發展太空航空器所研發產品，在冷戰時間更被列為戰略物資，經過30年的發展，目前最廣泛的領域為電子產品，佔75％。
達邁目前股本9.38億，國碩及其子公司合計持有約17％股權、為最大股東。達邁銅鑼新廠預計2011年6月完工，當年第4季開始投產，若再加上目前現有2條生產線，年產能將從700噸跳升至1,000噸以上的規模。
雖然目前聚醯亞胺薄膜為寡占市場，光杜邦與鍾淵化學（Kaneka）加起來即超過70％的市占率，但達邁將會持續開發海外市場與客戶，增加產品外銷比例以提升產能，希望可以擠下韓國SKC拿下第3名。
看好下游軟性印刷電路板產業未來幾年具成長性，達邁科技（3645）昨（16）日登錄興櫃，首日股價大漲，收54.5元，成為上市櫃、興櫃軟板相關廠商「股后」。
達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，受惠近年FPC市況熱絡，今年營運大幅揚升，上半年每股稅後純益1.47元，較去年同期每股稅後純損0.36元轉虧為盈。
近來上市櫃FPC相關廠商股價明顯飆升，類股「股王」台虹科技（8039）昨天下跌1.9元、收69.1元；達邁昨股價最高57元、最低50元，平均價 54.3元，成交量2,332張，以54.5元作收，擠下台郡科技（6269）的52.2元，成為上市櫃、興櫃FPC相關廠商「股后」。
達邁表示，下半年景氣復甦力略微緩和，但單月營收仍有機會改寫歷年新高，就掌握客戶端資訊來看，明年發展及產業的趨勢都向上，其中FPC產業在未來三、五年成長潛力看俏，達邁80%產品應用在FPC，對營運相當有利。
達邁指出，看好未來發展，下半年將斥資8億元增建逾30%產能，預計明年9月底、10月初投產，屆時年產能可達1,000噸，希望取代南韓 SKCKOLON，成為全球第三大PI廠。PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、SKCKOLON及達邁，其中杜邦、鍾淵產能各占全球40%、30%，達邁約8%。
康和證券預估，達邁今年毛利率36.3%，每股稅後純益3.08元，明年受惠於產能開出、高階產品比重持續拉升，毛利率提高到38.3%。
達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，受惠近年FPC市況熱絡，今年營運大幅揚升，上半年每股稅後純益1.47元，較去年同期每股稅後純損0.36元轉虧為盈。
近來上市櫃FPC相關廠商股價明顯飆升，類股「股王」台虹科技（8039）昨天下跌1.9元、收69.1元；達邁昨股價最高57元、最低50元，平均價 54.3元，成交量2,332張，以54.5元作收，擠下台郡科技（6269）的52.2元，成為上市櫃、興櫃FPC相關廠商「股后」。
達邁表示，下半年景氣復甦力略微緩和，但單月營收仍有機會改寫歷年新高，就掌握客戶端資訊來看，明年發展及產業的趨勢都向上，其中FPC產業在未來三、五年成長潛力看俏，達邁80%產品應用在FPC，對營運相當有利。
達邁指出，看好未來發展，下半年將斥資8億元增建逾30%產能，預計明年9月底、10月初投產，屆時年產能可達1,000噸，希望取代南韓 SKCKOLON，成為全球第三大PI廠。PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦、日本鍾淵化學（Kanaka）、SKCKOLON及達邁，其中杜邦、鍾淵產能各占全球40%、30%，達邁約8%。
康和證券預估，達邁今年毛利率36.3%，每股稅後純益3.08元，明年受惠於產能開出、高階產品比重持續拉升，毛利率提高到38.3%。
成立於2000年的達邁科技，技術團隊結合了科技界相關企業共同集資，投入聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）薄膜的研發、製造與銷售等服務。為一家成功量產PI 薄膜的製造商，以客為尊，提供客戶最適用的產品以及相關的技術諮詢服務，於9月16日掛牌興櫃。
聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板（FPC）為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。
該公司所產製的聚醯亞胺薄膜式軟板產業的銅箔基板材料FCCL的兩大主要原料之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，是工業絕緣產業鏈的最上層供應商。該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa（荒川化學公司）共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。
達邁去年營業額為5.04億元，較前年度增加約1.59％，稅前純益766萬元，EPS 0.08元，今年在景氣強力復甦的帶動下，2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6％，上半年EPS 1.47元，營運看俏，被受投資者矚目。
聚醯亞胺是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟化脫水形成聚醯亞胺高分子。達邁總經理吳聲昌表示，公司主要產品聚醯亞胺薄膜產品為電子、電機兩大應用的上游重要材料之一，電子產業以軟板（FPC）為主廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用為主。聚醯亞胺具有相當優異的耐熱性、耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，因此廣泛應用於航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。近年來國內半導體、電子、通訊等相關產業蓬勃發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提昇，聚醯亞胺在電子材料上扮演著越來越重要角色。
該公司所產製的聚醯亞胺薄膜式軟板產業的銅箔基板材料FCCL的兩大主要原料之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，是工業絕緣產業鏈的最上層供應商。該公司經營團隊致力於產品與應用的創新努力不遺餘力，與日本化學材料產業Arakawa（荒川化學公司）共同研發新型聚醯亞胺產品，主要針對高階軟板市場與COF市場，初期產品已經通過多家日本客戶實際驗證，實際使用結果優於同業。經由國際合作案，有效縮短自我研發高階技術的時程，並可分攤研發成本，在高階應用市場上可有效縮短或領先同業水準。
達邁去年營業額為5.04億元，較前年度增加約1.59％，稅前純益766萬元，EPS 0.08元，今年在景氣強力復甦的帶動下，2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6％，上半年EPS 1.47元，營運看俏，被受投資者矚目。
台灣唯一生產軟板上游原材料聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技於16日登錄興櫃市場，實收資本額為新台幣9.38億元，董事長為鄧維楨、總經理吳聲昌，下游客戶主要為軟性銅箔基材(FCCL)製造商和軟板(FPC)製造商，內銷比重67.75%、外銷比重32.25%。
達邁2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6%，上半年每股稅後盈餘1.47元。該公司在2009年轉虧為盈，營收5.04億元，毛利率13.2%，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
達邁2010年辦理5,000萬元現金增資私募案，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工。該公司於2009年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，2010年將更進一步拉近彼此合作關係。
以 PI薄膜全球產能供需來看，杜邦產能佔有38%，其次是鐘淵化學佔有30%，宇部興業和南韓SKC市佔率皆約12%，達邁則佔有8%。就應用別的需求端區分，電子和電機產業應用PI薄膜的比重合計為95%，其餘5%則應用於運輸和傳統產業。值得注意的是，日本以外的亞洲地區佔有全球70%以上的電子產品生產基地。
但台、韓PI薄膜僅佔20%的產能，顯然兩者並不平衡，其間的落差代表50~60%的電子產品用PI薄膜供給來源為美國和日本。達邁認為，隨著美、日的原物料成本上升和運輸時間拉長，台灣和南韓PI薄膜供應商有機會取代美日，取得更大的商機。
達邁2010年前8月營收逾6億元，已超過2009年營收，上半年毛利率已達34.6%，上半年每股稅後盈餘1.47元。該公司在2009年轉虧為盈，營收5.04億元，毛利率13.2%，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
達邁2010年辦理5,000萬元現金增資私募案，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工。該公司於2009年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，2010年將更進一步拉近彼此合作關係。
以 PI薄膜全球產能供需來看，杜邦產能佔有38%，其次是鐘淵化學佔有30%，宇部興業和南韓SKC市佔率皆約12%，達邁則佔有8%。就應用別的需求端區分，電子和電機產業應用PI薄膜的比重合計為95%，其餘5%則應用於運輸和傳統產業。值得注意的是，日本以外的亞洲地區佔有全球70%以上的電子產品生產基地。
但台、韓PI薄膜僅佔20%的產能，顯然兩者並不平衡，其間的落差代表50~60%的電子產品用PI薄膜供給來源為美國和日本。達邁認為，隨著美、日的原物料成本上升和運輸時間拉長，台灣和南韓PI薄膜供應商有機會取代美日，取得更大的商機。
達邁科技（3645）將在明（16）日登錄興櫃，昨日舉辦法人說明會，看好未來幾年軟性印刷電路板持續成長，下半年將斥資8億元增建逾30%產能，預計明年的9月底、10月初投產。
達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，在全球是寡占市場，在近期 FPC產業熱絡及產品特殊性，昨天舉辦登錄興櫃前法說會，吸引逾150位法人，盛況不輸全球印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（3037 ）的法說會。
達邁董事長鄧維楨表示，PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦（Dopunt ）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKCKOLON及達邁，國內尚無競爭同業。
達邁生產聚醯亞胺薄膜（PI），主力客戶是軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠，是國內唯一量產PI廠商，在全球是寡占市場，在近期 FPC產業熱絡及產品特殊性，昨天舉辦登錄興櫃前法說會，吸引逾150位法人，盛況不輸全球印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（3037 ）的法說會。
達邁董事長鄧維楨表示，PI產業是寡占市場，僅少數廠商可供應電子級PI，目前全球主要生產廠商為美國杜邦（Dopunt ）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKCKOLON及達邁，國內尚無競爭同業。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料-聚醯亞胺（俗稱PI）薄膜的達邁科技（3645），將於16日登錄興櫃市場。今年前7月營收5.29億元，已超過去年營收，稅後淨利更高達1.49億元，創歷史高點，每股稅後盈餘1.66元。
達邁今年私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工，去年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜 Pomiran，今年將更進一步拉近彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
達邁研發能力與銷售通路所應用的聚醯亞胺材料，如 高密度軟板用之High Modulus & Low CTE聚醯亞胺膜產品、應用於品牌手機之黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條與背光需求之白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品等。
達邁生產的聚醯亞胺薄膜是軟板產業的銅箔基板材料，FCCL兩大主要原料（銅箔與PI）之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，該產品占營收比重高達97.15％。
達邁表示，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，已提高至80％，預期下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，以往比重大概30％，目前已拉升至40％至50％間，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求。
軟板近年來被大量使用在手機，1台傳統手機需求量大約2至3片，高階手機5至6片，智慧型手機則是6至8片，至於APPLE iPhone手機則是依設計不同需求量也有所不同，應在8片以上，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續上升。
達邁今年私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作夥伴日商荒川化工，去年與荒川合作共同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜 Pomiran，今年將更進一步拉近彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。
達邁表示，聚醯亞胺具有其他材料不可替代性的優點，除高達380度C可忍受大多數下游高溫製程外，耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬，近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。
達邁研發能力與銷售通路所應用的聚醯亞胺材料，如 高密度軟板用之High Modulus & Low CTE聚醯亞胺膜產品、應用於品牌手機之黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條與背光需求之白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品等。
達邁生產的聚醯亞胺薄膜是軟板產業的銅箔基板材料，FCCL兩大主要原料（銅箔與PI）之一，是軟板產業鏈的最上層供應商，同時也是各工業絕緣應用市場中的基礎材料，經塗佈矽膠或氟素高分子加工而成高溫電子膠帶或絕緣材料等，該產品占營收比重高達97.15％。
達邁表示，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下，已提高至80％，預期下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，以往比重大概30％，目前已拉升至40％至50％間，該產品被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢，對軟板需求量有增無減，故該公司已將大於0.5mmPI產能降低，滿足市場需求。
軟板近年來被大量使用在手機，1台傳統手機需求量大約2至3片，高階手機5至6片，智慧型手機則是6至8片，至於APPLE iPhone手機則是依設計不同需求量也有所不同，應在8片以上，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續上升。
光碟片廠商慘澹經營多年，無不力拚轉型，努力切入新事業。國碩（2406）上周與8家銀行簽署11.4億元聯貸案，除了改善財務結構之外，還將用以擴產太陽能事業；至於錸德（2349）也剛完成25億元聯貸、布局藍光產品，這對母子公司在下半年向銀行聯貸的資金即超過35億元。
國碩科技總經理陳繼仁表示，這11.4億元資金除了部分用來改善財務結構，另一部份將擴增新事業太陽能長晶的產能。他說，該公司在明年會有另階段更大的計畫，「材料」相關領域將是國碩集團未來發展主軸。
錸德表示，25億元將全力進攻藍光產品的研發與發展，錸德在高階藍光產品的技術布局已經取得重大研發成果，除了已經量產多年的單層藍光產品外，今、明年將陸續有毛利更高的雙層與3層的藍光產品BDXL投產，錸德的藍光產品線將更趨完整。
國碩除了擁有碩禾這個金雞母之外，另一個子公司達邁（3645）也成為法人關注的焦點，達邁專注化學材料工程，主要產品為聚醯亞胺薄膜（Polyimide, PI膜），用於軟板基材上的黏合塗料，為一種有機高分子材料，由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學特性，是軟性電路板的關鍵性材料。
達邁目前股本9.04億，國碩及其子公司合計持有約17％股權，為最大股東。達邁去年處於虧損狀態，但今年獲利有機會明顯成長，替母公司國碩帶來另外豐厚的轉投資收益。
錸德也發展太陽能事業，集團子公司太陽海科技去（2009）年第3季與歐洲太陽能領導廠商Scheuten策略聯盟進行上下游合作，啟動CIGS薄膜電池擴產的太陽能發展策略，相關產品並預計於今年下半年起投產。
國碩科技總經理陳繼仁表示，這11.4億元資金除了部分用來改善財務結構，另一部份將擴增新事業太陽能長晶的產能。他說，該公司在明年會有另階段更大的計畫，「材料」相關領域將是國碩集團未來發展主軸。
錸德表示，25億元將全力進攻藍光產品的研發與發展，錸德在高階藍光產品的技術布局已經取得重大研發成果，除了已經量產多年的單層藍光產品外，今、明年將陸續有毛利更高的雙層與3層的藍光產品BDXL投產，錸德的藍光產品線將更趨完整。
國碩除了擁有碩禾這個金雞母之外，另一個子公司達邁（3645）也成為法人關注的焦點，達邁專注化學材料工程，主要產品為聚醯亞胺薄膜（Polyimide, PI膜），用於軟板基材上的黏合塗料，為一種有機高分子材料，由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學特性，是軟性電路板的關鍵性材料。
達邁目前股本9.04億，國碩及其子公司合計持有約17％股權，為最大股東。達邁去年處於虧損狀態，但今年獲利有機會明顯成長，替母公司國碩帶來另外豐厚的轉投資收益。
錸德也發展太陽能事業，集團子公司太陽海科技去（2009）年第3季與歐洲太陽能領導廠商Scheuten策略聯盟進行上下游合作，啟動CIGS薄膜電池擴產的太陽能發展策略，相關產品並預計於今年下半年起投產。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（俗稱PI
）薄膜的達邁科技 (3645)，第二季因是淡季，6、7月營收滑落至
6100萬元左右，累計今年前7月營收5.29億元，較去年同期成長
96.92％，已超過去年全年營收，市場法人推估，今年業績將創
新高。
達邁計畫在9月底前申請登錄興櫃市場，目前在未上市行情
買盤39.5元至40元間，賣盤41.5元至42元間，該股股價從今年20元
起漲，至今漲幅快逼近1倍，主要是拜營收不斷成長之賜，加上產
品良率提升，有助於獲利成長。
日前達邁私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作
夥伴日商荒川化學工業株式會社，達邁指出，去年與荒川合作共
同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，今年將更進一步拉近
彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用
外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。
達邁2009年營收5.04億元，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘
0.08元，擺脫前年虧損陰霾，由於過去營運呈現虧損，導致盈餘
將先以彌平累計虧損為主，去年不配發任何股利。
達邁營運今年來單月營收在第一季創新高，3月營收達9157萬
元，較去年同期大幅成長77.95％，4、5月營收均維持在8800萬元
左右，預計旺季已到來，屆時單月營收將會逐月攀升。
達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經
過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期
下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，該產品
被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是
趨勢，對軟板的需求量只會有增無減，故該公司已將大於0.5mmP
I產能降低，滿足市場需求。
軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需求量大約6
至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續
上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達85％至90
％。
）薄膜的達邁科技 (3645)，第二季因是淡季，6、7月營收滑落至
6100萬元左右，累計今年前7月營收5.29億元，較去年同期成長
96.92％，已超過去年全年營收，市場法人推估，今年業績將創
新高。
達邁計畫在9月底前申請登錄興櫃市場，目前在未上市行情
買盤39.5元至40元間，賣盤41.5元至42元間，該股股價從今年20元
起漲，至今漲幅快逼近1倍，主要是拜營收不斷成長之賜，加上產
品良率提升，有助於獲利成長。
日前達邁私募5,000萬元現金增資，每股35元，引進策略合作
夥伴日商荒川化學工業株式會社，達邁指出，去年與荒川合作共
同開發封裝用及可電鍍聚醯亞胺膜Pomiran，今年將更進一步拉近
彼此合作關係。Pomiran已量產中，此次辦理私募除增加資金運用
外，也突顯出該公司在技術合作上，有更上層空間。
達邁2009年營收5.04億元，稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘
0.08元，擺脫前年虧損陰霾，由於過去營運呈現虧損，導致盈餘
將先以彌平累計虧損為主，去年不配發任何股利。
達邁營運今年來單月營收在第一季創新高，3月營收達9157萬
元，較去年同期大幅成長77.95％，4、5月營收均維持在8800萬元
左右，預計旺季已到來，屆時單月營收將會逐月攀升。
達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經
過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期
下半年良率會進一步提升，主要提高薄膜小於0.5mm的PI，該產品
被大量應用在軟性印刷電路，由於電子產品輕、薄、短、小已是
趨勢，對軟板的需求量只會有增無減，故該公司已將大於0.5mmP
I產能降低，滿足市場需求。
軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需求量大約6
至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量將會持續
上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達85％至90
％。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺(俗稱PI)薄
膜的達邁科技(3645)，董事會決定辦理私募5000萬元現金增資，引
進策略合作夥伴，私募價格將在股東會後決定。
另該公司計畫在今年下半年送件申請登錄興櫃市場。
達邁去年下半年獲利3981萬元，除彌平上半年虧損3215萬元
，全年稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
由於過去營運呈現虧損，導致盈餘將先以彌平過去的累計虧
損為主，故董事會決定不配發任何股利，訂定6月15日舉行股東常
會；達邁目前未上市買價在35元，賣價在38元處。
達邁營運今年來單月營收不斷創新高，3月營收逼近億元關
卡，達9157萬元，較去年同期大幅成長77.95％，累計第一季營收
2.27億元，成長137.77％，市場法人估計4月業績仍將表現不俗。
達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經
過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期
下半年良率會進一步提升。
PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市
場。Dupont與Kaneka在軟板用市占率分別約5成與3成，目前達邁
產品品質已獲得國內軟板大廠台虹等相對肯定，占該公司銷售比
重達30％，加上擁有價格競爭優勢，預期後市成長空間相當大。
達邁指出，軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需
求量大約6至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量
將會持續上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達
85％至90％，傳統銷售旺季是6月至11月，但今年第一季營運卻出
現淡季不淡，對後市產業景氣將持樂觀看法。
PI除應用在電子材料上，如航太、重機設備及油井等絕緣產
業也需要用到PI，是該公司目前積極開發應用領域市場，主攻目
標是新興市場。
膜的達邁科技(3645)，董事會決定辦理私募5000萬元現金增資，引
進策略合作夥伴，私募價格將在股東會後決定。
另該公司計畫在今年下半年送件申請登錄興櫃市場。
達邁去年下半年獲利3981萬元，除彌平上半年虧損3215萬元
，全年稅後淨利766萬元，每股稅後盈餘0.08元。
由於過去營運呈現虧損，導致盈餘將先以彌平過去的累計虧
損為主，故董事會決定不配發任何股利，訂定6月15日舉行股東常
會；達邁目前未上市買價在35元，賣價在38元處。
達邁營運今年來單月營收不斷創新高，3月營收逼近億元關
卡，達9157萬元，較去年同期大幅成長77.95％，累計第一季營收
2.27億元，成長137.77％，市場法人估計4月業績仍將表現不俗。
達邁指出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經
過去3年多不斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期
下半年良率會進一步提升。
PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市
場。Dupont與Kaneka在軟板用市占率分別約5成與3成，目前達邁
產品品質已獲得國內軟板大廠台虹等相對肯定，占該公司銷售比
重達30％，加上擁有價格競爭優勢，預期後市成長空間相當大。
達邁指出，軟板近年來被大量使用在智慧型手機，1台手機需
求量大約6至10片，未來在手機功能項目不斷增加下，所需要用量
將會持續上升，而該公司產品目前應用在軟板上占銷售比重高達
85％至90％，傳統銷售旺季是6月至11月，但今年第一季營運卻出
現淡季不淡，對後市產業景氣將持樂觀看法。
PI除應用在電子材料上，如航太、重機設備及油井等絕緣產
業也需要用到PI，是該公司目前積極開發應用領域市場，主攻目
標是新興市場。
台灣唯一生產軟性印刷電路板上游原材料聚醯亞胺（俗稱PI
）薄膜的達邁科技（3645），營運自去年下半年轉虧為盈後，今
年單月營收更迭創新高，3月營收逼近億元關卡，達 9157萬元，
較去年同期大幅成長77.95％，累計第一季營收2.27億元，成長
137.77％。
達邁今年來營運即開紅盤，元月營收6017萬元，2月在營運天
數少下，營收不減反增，更創歷史新高達7559萬元，月成長率
25.6％，3月營收再登高峰達9157萬元，月成長率21.1％，達邁指
出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3年多不
斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期下半年良率
會進一步提升。
PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市
場。目前主要生產廠商僅有有Dupont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化
學）、 Ube（宇部興產）與達邁科技等，Dupont與Kaneka在軟板
用市占率分別約5成與3成，目前達邁產品品質已獲得國內軟板大
廠台虹等相對肯定，占該公司銷售比重達30％，加上擁有價格競
爭優勢，預期後市成長空間相當大。
PI除應用在電子材料上，如航太、重機設備及油井等絕緣產
業也需要用到PI，是該公司目前積極開發應用領域市場，主攻目
標是新興市場。
PI是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，製程方式主要是
由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟
化脫水形成聚醯亞胺高分子，該產品具有優異熱安定性及良好機
械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在
對材料要求嚴格的電子IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，
如高溫膠帶、軟性電路板、IC 的鈍化膜LCD的配向膜，漆包線等
絕緣材。
）薄膜的達邁科技（3645），營運自去年下半年轉虧為盈後，今
年單月營收更迭創新高，3月營收逼近億元關卡，達 9157萬元，
較去年同期大幅成長77.95％，累計第一季營收2.27億元，成長
137.77％。
達邁今年來營運即開紅盤，元月營收6017萬元，2月在營運天
數少下，營收不減反增，更創歷史新高達7559萬元，月成長率
25.6％，3月營收再登高峰達9157萬元，月成長率21.1％，達邁指
出，目前生產線屬於24小時運轉，產能良率，在歷經過去3年多不
斷技術更新與經驗法則累積下，已提高至80％，預期下半年良率
會進一步提升。
PI產業是十足寡占性市場，迄今全球僅少數廠商壟斷此一市
場。目前主要生產廠商僅有有Dupont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化
學）、 Ube（宇部興產）與達邁科技等，Dupont與Kaneka在軟板
用市占率分別約5成與3成，目前達邁產品品質已獲得國內軟板大
廠台虹等相對肯定，占該公司銷售比重達30％，加上擁有價格競
爭優勢，預期後市成長空間相當大。
PI除應用在電子材料上，如航太、重機設備及油井等絕緣產
業也需要用到PI，是該公司目前積極開發應用領域市場，主攻目
標是新興市場。
PI是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，製程方式主要是
由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，之後經過高溫熟
化脫水形成聚醯亞胺高分子，該產品具有優異熱安定性及良好機
械、電氣及化學性質，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在
對材料要求嚴格的電子IC工業上，一直處於關鍵性材料的地位，
如高溫膠帶、軟性電路板、IC 的鈍化膜LCD的配向膜，漆包線等
絕緣材。
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