0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
集邦科技(未)公司新聞
為了維持DRAM事業穩定獲利，三大DRAM廠去年下半年嚴控資本支出 ，今年上半年沒有新增產能開出，預期第一季位元出貨成長會明顯放 緩，合約價跌幅收斂，在ODM／OEM廠及通路商手中庫存明顯下降之際 ，現貨價緩步攀升，業者看好第二季合約價可望上漲逾5％。 法人指出，DRAM市場景氣循環谷底已過，價格逐季看漲到年底，看 好南亞科（2408）、華邦電（2344）、威剛（3260）、十銓（4967） 等營收及獲利季季高。 根據集邦科技統計，第一季標準型DRAM合約價較上季下跌7∼9％， 主流8Gb DDR4顆粒價格降至3.4美元，16Gb DDR4顆粒價格降至7.1美 元。然而中國農曆年後現貨市場需求延續，4Gb DDR4顆粒現貨價漲至 3.7∼3.8美元，16Gb DDR4顆粒現貨價達7.6美元。模組業者指出，現 貨價漲勢向上並高於合約價，價格走勢出現黃金交叉，第二季DRAM市 況可望明顯好轉，價格可望進入新一波上漲循環。 模組業者分析，三大DRAM廠去年下半年資本支出只用於進行製程微 縮，包括三星及SK海力士已開始採用極紫外光（EUV）技術量產1α奈 米標準型及伺服器DRAM，美光1α奈米製程同樣進入量產階段，但在 新增投片量的擴產計畫均已暫緩。由於製程由1z奈米轉換到1α奈米 ，產品線由DDR4轉換到DDR5，初期良率表現仍有提升空間，所以上半 年DRAM位元出貨成長明顯放緩。 但由需求面來看，ODM／OEM廠及通路商的庫存水位已降至一個月以 內，在預期價格即將上漲的心理因素推動下，庫存回補需求逐步轉強 。再者，英特爾新款Alder Lake及超微新款Rembrandt等筆電處理器 量產出貨，新平台的標準型DRAM搭載量已調升至32GB，加上先前受到 長短料影響的伺服器出貨動能回穩，伺服器DRAM拉貨力道續強。 威剛董事長陳立白表示，雖全球經濟與疫情發展仍詭譎多變，但對 2022記憶體產業看法仍相當積極正面。除DRAM供需結構相對穩健，更 看好隨元宇宙題材逐步發酵，帶動未來記憶體的大幅需求。威剛看好 今年半導體供應鏈缺料問題逐步紓解，5G、雲端、車用等需求重啟， 記憶體價格將再度回歸向上趨勢。
集邦科技（ TrendForce）昨（25）日發布市調預測表示，2022年面板供應在整體產能充裕的情況下，電視面板價格走出大起大落的格局，轉向平穩和緩的漲跌態勢。國際品牌將聚焦60吋以上大尺寸電視產品，雙虎友達（2409）及群創均可望受惠。加上小尺寸電視需求遞延效應，估2022年電視出貨量達2.17億台，終止連三年跌勢，呈年增3.4%走勢。近年積極朝高附加價值及場域經濟應用發展的面板雙虎，紛紛策略性退出中小尺寸的電視市場，轉向超大尺寸、高附加價值的系統應用開拓新局，來提升獲利能力。2021年OLED TV受惠於前兩年LCD價格飆漲，同樣是55吋4K O/C產品，兩者價差從2020年初4.7倍至2021年中已經縮小至1.8倍，吸引更多品牌在LCD面板供應受限時轉而積極布局OLED電視，帶動2021年OLED電視出貨量達670萬台，年增70%。雖然今年三星電子有意加入白光OLED陣營並且同步推出QD OLED電視，但隨著LCD面板價格持續下跌，以及OLED電視面板售價受樂金顯示器（LG Display）不降反升的策略下，恐將打亂三星電子對於OLED電視的布局。若三星電子無法在春季機種推出OLED TV，勢必影響原本訂下150萬台的出貨目標。但不論是春季或是夏季推出OLED TV機種，三星電子挾其品牌和通路優勢，將以市占率15%的目標，坐三望二的姿態強攻OLED電視市場。
研調機構集邦科技（TrendForce）表示，2022年第一季整體NANDF lash合約價跌幅從原先預期的10∼15％，收斂至8∼13％，主要是受 到PC OEM加單PCIe Gen 3，以及PC OEM廠因西安封城恐影響物流交貨 期，因此採購端較願意接受較少的合約價跌幅（等於較預期稍高的報 價），以求盡快拿到產品。 集邦科技指出，由於近日西安確診人數下降，目前封城管理已降級 ，三星（Samsung）於當地的NAND Flash生產作業，以及美光（Micr on）DRAM後段封測與模組組裝等廠房的人力正逐步恢復正常，封城至 今並未導致生產中斷，僅有交期受到遞延。 現貨市場價格方面，供應端在封城事件發生之後，因擔憂後續衝擊 而暫緩報價，使得近來價格未再破底，然雖有止跌現象，但並未伴隨 搶購的情形，在交易量方面持續維持低檔。根據集邦科技對NAND Fl ash現貨市場的觀察，顯示採購終端庫存量仍充足，且不急於目前的 價格水位啟動備貨。 主要產品合約價方面，整體價格跌勢較原先預期收斂。集邦科技表 示，以消費性SSD來說，由於筆電的製造量能隨著長短料問題改善， 儘管Chromebook需求下降，但整體出貨量仍因商務型機種訂單而有所 支撐，故使第一季筆電出貨衰退幅度較過去同期淡季收斂。 此外，英特爾新一代支援PCIe Gen 4的Alder Lake產品出貨不如預 期，導致PC OEM廠採購為了滿足首季出貨目標而回頭加單PCIe Gen3 規格的SSD，但供應端在物料準備上已逐步轉向支援，而出現供需落 差，且封城的消息使得採購端欲加速鎖定交貨量，進而使得消費性S SD價格跌幅由原先的5∼10％收斂至3∼8％。 另外，由於智慧型手機需求仍維持低檔，再加上品牌商的庫存水位 也仍在高點，以大量議價採買的意願不高；供應商則受惠於PC OEM廠 自2021年11月以來的加單，平均的庫存水位稍獲調節。 因此降價幅度略微收斂，預計相關的UFS產品跌幅將自原先預估的 8∼13％，下修至5∼10％。至於伺服器端價格走勢方面則影響不大， 跌幅仍依原先預期分別為3∼8％。
台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於 台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經市調機構集邦科 技初步調查，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際 影響有限。
集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓 科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含 台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產 出占全球產能高達51％，。
在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡 季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對 供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAN D Flash更加明顯。
集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8∼13％的季 跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合 約價發展仍有待持續觀察更新。
至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部 分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後 更新。
在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致 零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、 電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說， 晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。
集邦指出，台灣DRAM總產出占全球產能約21％，包含台灣美光晶圓 科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面，包含 台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出，讓台灣地區產 出占全球產能高達51％，。
在DRAM市場變化部分，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡 季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對 供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAN D Flash更加明顯。
集邦表示，目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8∼13％的季 跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合 約價發展仍有待持續觀察更新。
至於現貨市場部分，由於3日地震發生日仍值中國假期期間，大部 分現貨交易商未有積極動作，地震對其是否產生正向的激勵有待日後 更新。
在晶圓代工市場部份，雖然近期部分終端產品進入淡季週期，導致 零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片，包括車用晶片、 電源管理IC、WiFi無線網路晶片等，備貨力道仍然強勁。整體來說， 晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100％的供不應求市況下。
記憶體市場本季進入傳統淡季，科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（4）日發布最新報告指出，台灣東部3日傍晚發生芮氏規模約6.0強震，經該機構初步調查後，不影響台灣DRAM與晶圓代工廠生產，研判本季DRAM市場價格仍將較上季下跌8%至13%。
隨著本季DRAM報價並未因台灣強震而影響生產，報價仍看跌，預料將對南亞科（2408）、華邦等業者營運形成壓力。
集邦科技指出，3日傍晚5時46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經該機構初步調查後，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。
集邦科技調查，台灣占全球DRAM生產產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科，以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電、聯電、世界先進與力積電等公司的綜合產出。
就DRAM市況來看，集邦科技認為，除了部分終端需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐之外，近期中國大陸西安疫情嚴峻導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使現貨價格連日走揚。
儘管如此，因台灣3日的地震未造成生產端造成影響，集邦科技預期本季DRAM價格仍將下跌，估計將較上季下滑8%至13%。
集邦科技提醒，上述因素將隨時牽動採購行為改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場方面，由於3日地震發生日仍值中國大陸假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，後續價格走勢有待觀察。
晶圓代工方面，雖然近期部分終端產品進入淡季周期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、電源管理IC、WiFi系統單晶片（SoC）等備貨力道仍然強勁，整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求狀況，台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南，上述地區的地震震度皆落在三級（含），故並未造成停機，工廠皆正常營運當中。
隨著本季DRAM報價並未因台灣強震而影響生產，報價仍看跌，預料將對南亞科（2408）、華邦等業者營運形成壓力。
集邦科技指出，3日傍晚5時46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經該機構初步調查後，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。
集邦科技調查，台灣占全球DRAM生產產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科，以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電、聯電、世界先進與力積電等公司的綜合產出。
就DRAM市況來看，集邦科技認為，除了部分終端需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐之外，近期中國大陸西安疫情嚴峻導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使現貨價格連日走揚。
儘管如此，因台灣3日的地震未造成生產端造成影響，集邦科技預期本季DRAM價格仍將下跌，估計將較上季下滑8%至13%。
集邦科技提醒，上述因素將隨時牽動採購行為改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場方面，由於3日地震發生日仍值中國大陸假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，後續價格走勢有待觀察。
晶圓代工方面，雖然近期部分終端產品進入淡季周期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、電源管理IC、WiFi系統單晶片（SoC）等備貨力道仍然強勁，整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求狀況，台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南，上述地區的地震震度皆落在三級（含），故並未造成停機，工廠皆正常營運當中。
科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（4）日發布報告指出，受惠蘋果、三星與大陸品牌擴大導入主動有機發光二極體（AMOLED）機種，2022年手機用AMOLED面板市場滲透率可望攀升至46%。
法人看好，隨著AMOLED滲透率提升，生產OLED通用型精密金屬遮罩（CMM）的旭暉應材（6698），及跨入精密金屬遮罩 （FMM） 業務的達運，均可望受惠。
集邦指出，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，儘管因AMOLED顯示面板驅動晶片持續缺貨，但手機品牌擴大採用AMOLED面板，將帶動AMOLED市場滲透率成長，2022年上看46%。
旭暉應材表示，隨著大陸OLED面板市場回溫，該公司於大陸新設的TFE CVD Mask鍍膜產線已於去年10月量產；轉投資的宏碩讓旭暉跨入半導體先進製程供應鏈，估去年半導體相關業績年增二至三成。加上去年12月投資均熱片廠千鋐1.3億元，取得九成股權，納入合併營收報表，估計今年業績將可年增二至三成。
達運精密董事長蔡國新指出，近年持續將既有背光產品線朝高值化布局，過去兩年營運也正逐月、逐季改善中。近期觀察到因LCD面板價格漲勢強勁，讓部分廠商重新加速OLED開案，有助帶動今年FMM需求回溫，達運將以提高 FMM產品良率為首要目標。
法人看好，隨著AMOLED滲透率提升，生產OLED通用型精密金屬遮罩（CMM）的旭暉應材（6698），及跨入精密金屬遮罩 （FMM） 業務的達運，均可望受惠。
集邦指出，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，儘管因AMOLED顯示面板驅動晶片持續缺貨，但手機品牌擴大採用AMOLED面板，將帶動AMOLED市場滲透率成長，2022年上看46%。
旭暉應材表示，隨著大陸OLED面板市場回溫，該公司於大陸新設的TFE CVD Mask鍍膜產線已於去年10月量產；轉投資的宏碩讓旭暉跨入半導體先進製程供應鏈，估去年半導體相關業績年增二至三成。加上去年12月投資均熱片廠千鋐1.3億元，取得九成股權，納入合併營收報表，估計今年業績將可年增二至三成。
達運精密董事長蔡國新指出，近年持續將既有背光產品線朝高值化布局，過去兩年營運也正逐月、逐季改善中。近期觀察到因LCD面板價格漲勢強勁，讓部分廠商重新加速OLED開案，有助帶動今年FMM需求回溫，達運將以提高 FMM產品良率為首要目標。
中國西安因為新冠肺炎疫情封城，記憶體龍頭韓國三星電子最新聲 明指出，西安NAND Flash廠雖未停工但出現降載，NAND Flash製造能 力可能會受到影響。法人認為2022年上半年NAND Flash市場供給過剩 壓力大幅減輕，價格將提前止跌回穩，看好群聯、威剛、十銓、宇瞻 等模組廠營運表現。
市調機構集邦科技指出，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季NAND Flash市場將明 顯迎來淡季需求調整，預估價格將下跌10∼15％，且應為全年跌幅最 明顯的季度。集邦預期，隨著2022年相關零組件供應持續改善，自2 022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此NAND Fla sh價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走勢。
不過，三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠，因為新冠肺炎 疫情封城，三星雖然指出不會停工，但生產可能因到班的員工人數不 足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND，投片量占三星NAND Flash總產能的42.3％，占全球NAND Flash市場產出量的15.3％，記 憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位 元出貨減少，價格跌幅可望出現收斂。
三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出，12月22日西安封城，封 鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉，並嚴格限制所有道路或街道 的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍，但三星正在與 當地政府密切合作，讓必要數量的員工能夠上班，以盡量減少對三星 NAND Flash生產輸出的影響。
三星表示，雖然西安廠此時仍在繼續正常運營，但取決於封城時間 長短，三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響，主要是由於人力 限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施，以在當前和未來幾 個季度盡所能交付承諾的供應量。
法人表示，近期DRAM市場因庫存回補需求回溫，現貨價出現明顯漲 勢，合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到202 2年下半年才會止跌，但三星西安廠的營運降載，會提前帶動庫存回 補需求，2022年上半年價格跌勢收斂，有助於群聯、威剛、十銓、宇 瞻等業者營運提前進入成長循環。
市調機構集邦科技指出，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季NAND Flash市場將明 顯迎來淡季需求調整，預估價格將下跌10∼15％，且應為全年跌幅最 明顯的季度。集邦預期，隨著2022年相關零組件供應持續改善，自2 022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此NAND Fla sh價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走勢。
不過，三星NAND Flash生產重鎮之一的中國西安廠，因為新冠肺炎 疫情封城，三星雖然指出不會停工，但生產可能因到班的員工人數不 足而降載。由於三星西安廠主力在生產3D NAND，投片量占三星NAND Flash總產能的42.3％，占全球NAND Flash市場產出量的15.3％，記 憶體業界認為西安封城還是會導致三星2022年上半年的NAND Flash位 元出貨減少，價格跌幅可望出現收斂。
三星執行副總裁Jinman Han發布聲明指出，12月22日西安封城，封 鎖令要求所有企業和教育設施完全關閉，並嚴格限制所有道路或街道 的使用。雖然意外的政府命令超出了三星的控制範圍，但三星正在與 當地政府密切合作，讓必要數量的員工能夠上班，以盡量減少對三星 NAND Flash生產輸出的影響。
三星表示，雖然西安廠此時仍在繼續正常運營，但取決於封城時間 長短，三星的NAND Flash製造能力可能會受到影響，主要是由於人力 限制。三星將繼續密切關注局勢並製定應急措施，以在當前和未來幾 個季度盡所能交付承諾的供應量。
法人表示，近期DRAM市場因庫存回補需求回溫，現貨價出現明顯漲 勢，合約價可望提前出現止跌。NAND Flash價格原本預期要等到202 2年下半年才會止跌，但三星西安廠的營運降載，會提前帶動庫存回 補需求，2022年上半年價格跌勢收斂，有助於群聯、威剛、十銓、宇 瞻等業者營運提前進入成長循環。
研調機構集邦科技（TrendForce）表示，2021年第三季半導體市場 熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元、年增45％。其 中，除了聯發科、聯詠、瑞昱原本就列居排行榜中，此次奇景（Him ax）也搶進第十名，共計有四台廠入列。
高通（Qualcomm）在主要手機大廠持續對於5G手機的龐大需求帶動 下，其處理器與射頻前端部門營收再度成長；而物聯網部門則受惠於 消費電子、邊緣網路與工業領域的強勁需求，部門營收年增66％，成 長幅度最高，帶動其第三季總營收攀升至77億美元、年增56％，位居 全球第一。
排名第二的輝達（NVIDIA）依然受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的 帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為53％與48％；另外專業設 計視覺化解決方案雖僅占總營收8％，然由於挖礦需求仍旺盛，隨著 客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產品部門營收年增148％， 整體推升其營收達66億美元，年增55％。
觀察台灣IC廠第三季表現，集邦科技表示，聯發科持續擴展5G全球 布局，受惠於產品組合優化、產品線規格提升、銷量增加、漲價效益 等因素，手機產品線營收年增達72％，其它產品線營收年成長率也皆 達雙位數，總計第三季營收達47億美元、年增43％，位居全球第四。
瑞昱由於網通晶片漲價效應，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉 升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅動晶片在電視、監視器及筆記 型電腦三個主要產品線顯著成長，大尺寸驅動晶片營收年增111％。
高通（Qualcomm）在主要手機大廠持續對於5G手機的龐大需求帶動 下，其處理器與射頻前端部門營收再度成長；而物聯網部門則受惠於 消費電子、邊緣網路與工業領域的強勁需求，部門營收年增66％，成 長幅度最高，帶動其第三季總營收攀升至77億美元、年增56％，位居 全球第一。
排名第二的輝達（NVIDIA）依然受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的 帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為53％與48％；另外專業設 計視覺化解決方案雖僅占總營收8％，然由於挖礦需求仍旺盛，隨著 客戶積極部署RTX系列之高性能顯卡，使其產品部門營收年增148％， 整體推升其營收達66億美元，年增55％。
觀察台灣IC廠第三季表現，集邦科技表示，聯發科持續擴展5G全球 布局，受惠於產品組合優化、產品線規格提升、銷量增加、漲價效益 等因素，手機產品線營收年增達72％，其它產品線營收年成長率也皆 達雙位數，總計第三季營收達47億美元、年增43％，位居全球第四。
瑞昱由於網通晶片漲價效應，營收反超賽靈思（Xilinx），排名晉 升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驅動晶片在電視、監視器及筆記 型電腦三個主要產品線顯著成長，大尺寸驅動晶片營收年增111％。
集邦科技（TrendForce）最新研究指出，明年第1季是淡季，將迎來需求調整，估NAND Flash價格將下跌10%至15%，且應為全年跌幅最大的一季；先前NAND Flash控制IC廠群聯（8299）曾表示，預期最快明年第2季NAND Flash可望迎來市況回溫，群聯也全力向記憶體原廠搶貨，迎接車用、電競、工控需求商機。
集邦表示，隨著主要智慧型手機品牌廠旺季備貨告終，加上ODM廠將迎接新年假期，市場仍將是供過於求，價格持續修正，然而，PC代工廠今年11月上旬起因上游半導體物料供給改善，恢復部分企業級SSD訂單，供應商得以將庫存維持較低水位，降價求售壓力不如預期大。
集邦說，明年隨著原廠積極轉進更高層次產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及PMIC等供應吃緊，壓抑NAND Flash終端產能產出，SSD合約價格跌幅較預期收斂。
群聯執行長潘健成先前展望產業後市指出，即使當前NAND Flash市場需求不如上半年市況熱絡。
集邦表示，隨著主要智慧型手機品牌廠旺季備貨告終，加上ODM廠將迎接新年假期，市場仍將是供過於求，價格持續修正，然而，PC代工廠今年11月上旬起因上游半導體物料供給改善，恢復部分企業級SSD訂單，供應商得以將庫存維持較低水位，降價求售壓力不如預期大。
集邦說，明年隨著原廠積極轉進更高層次產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及PMIC等供應吃緊，壓抑NAND Flash終端產能產出，SSD合約價格跌幅較預期收斂。
群聯執行長潘健成先前展望產業後市指出，即使當前NAND Flash市場需求不如上半年市況熱絡。
根據集邦科技研究顯示，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季將明顯迎來淡季需求 調整，NAND Flash市場將維持供過於求的現象，價格將持續修正。集 邦預估2022年第一季NAND Flash價格將較上季下跌10∼15％，且應為 全年跌幅最明顯的季度。
集邦表示，綜觀NAND Flash於2021年價格走勢，原廠積極轉進更高 層次的產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及電源管理 IC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出，固態硬碟（SSD）合約 價格跌幅較原始預期收斂。然而，隨著2022年相關零組件供應持續改 善，自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此N AND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走 勢。
然而，PC OEM廠自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善 ，恢復部分消費型（client）SSD訂單，幫助供應商得以將庫存維持 在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。集邦預估 消費型SSD第四季價格下跌3∼8％，明年首季雖將續跌5∼10％，較整 體價格跌幅低。
在企業用（enterprise）SSD部份，北美超大規模資料中心庫存水 位因受長短料衝擊生產量能，導致第四季庫存緩升，伺服器出貨量於 今年第四季至明年第一季有所下滑，連帶壓抑需求位元的增長。而企 業用SSD供給受電源管理IC產能不足限制的情形逐漸改善，加上超大 規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響，預估明年第一季價 格將下跌3∼8％，其中SATA介面合約價為大致持平，PCIe介面則下滑 3∼8％。
綜合其他各類產品應用的走勢，預期供應商將不得不擴大對NANDF lash晶圓出貨量以抑制本身庫存增長。隨著智慧型手機市場出貨量進 一步限縮，縱使個人電腦與伺服器需求仍有支撐，供過於求的問題仍 將進一步擴大，預估3D NAND晶圓價格將於明年第一季再度出現10∼ 15％的季跌幅，仍是各品項之最。值得留意的是，持續擴大的供需差 異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力，倘若「傾銷」現象提前至2 021年底發生，則有助明年首季跌幅相較收斂。
集邦表示，綜觀NAND Flash於2021年價格走勢，原廠積極轉進更高 層次的產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及電源管理 IC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出，固態硬碟（SSD）合約 價格跌幅較原始預期收斂。然而，隨著2022年相關零組件供應持續改 善，自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此N AND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走 勢。
然而，PC OEM廠自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善 ，恢復部分消費型（client）SSD訂單，幫助供應商得以將庫存維持 在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。集邦預估 消費型SSD第四季價格下跌3∼8％，明年首季雖將續跌5∼10％，較整 體價格跌幅低。
在企業用（enterprise）SSD部份，北美超大規模資料中心庫存水 位因受長短料衝擊生產量能，導致第四季庫存緩升，伺服器出貨量於 今年第四季至明年第一季有所下滑，連帶壓抑需求位元的增長。而企 業用SSD供給受電源管理IC產能不足限制的情形逐漸改善，加上超大 規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響，預估明年第一季價 格將下跌3∼8％，其中SATA介面合約價為大致持平，PCIe介面則下滑 3∼8％。
綜合其他各類產品應用的走勢，預期供應商將不得不擴大對NANDF lash晶圓出貨量以抑制本身庫存增長。隨著智慧型手機市場出貨量進 一步限縮，縱使個人電腦與伺服器需求仍有支撐，供過於求的問題仍 將進一步擴大，預估3D NAND晶圓價格將於明年第一季再度出現10∼ 15％的季跌幅，仍是各品項之最。值得留意的是，持續擴大的供需差 異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力，倘若「傾銷」現象提前至2 021年底發生，則有助明年首季跌幅相較收斂。
市調機構指出，由於電源管理IC（PMIC）屬於半導體缺貨潮的「短 料」，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年 漲幅近10％，創下近六年來最高。集邦指出，第四季電源管理IC需求 持續強勁，總體產能到明年上半年仍然供不應求。
法人表示，由於半導體成熟製程產能供不應求，加上美中貿易戰等 地緣政治影響，電源管理IC今年缺貨且價格明顯調漲，明年缺貨問題 看來也不易獲得紓解，在晶圓代工廠持續漲價的情況下，成本轉嫁推 升價格續漲態勢明確。
法人看好矽力-KY（6415）、茂達（6138）、致新（8081）、通嘉 （3588）等電源管理IC業者明年營運將續締新猷。
集邦表示，從全球供應鏈來看，目前電源管理IC產能主要由國際I DM大廠掌握，包含德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、 安森美等而IC設計業者包括高通及聯發科也是手機平台電源管理IC主 要供應商。
從產品結構來看，隨著消費電子、通訊、工控、汽車終端需求的不 斷提升，加上產業轉型所帶動的產品更迭，全球市場對電源管理IC的 使用量大幅增加。
消費電子產品是電源管理IC應用最大宗的領域，儘管近期筆電、C hromebook、智慧型手機、電視需求出現雜音，少數構造簡單的品項 如低壓差線性穩壓器（LDO）拉貨動能確實放緩，不過由於電子產品 對電源管理IC的需求為結構性提升，部分型號仍是供不應求。其中， 高通及聯發科受限於晶圓代工的成熟製程產能緊缺，自用的電源管理 IC產能相當吃緊。
此外，在車市復甦之下，電動車、車用電子、先進駕駛輔助系統（ ADAS）快速成長，對電源控制、管理與充電的技術要求提高，且車用 晶片檢驗項目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業者車 用晶片訂單普遍已排至2022年底。由於產能滿載、原物料緊缺等因素 ，目前電源管理IC交期普遍拉長，消費電子用晶片交期拉長至12∼2 6周，車用晶片交期則是長達40∼52周，部分獨家生產的型號甚至停 止接單。
法人表示，由於半導體成熟製程產能供不應求，加上美中貿易戰等 地緣政治影響，電源管理IC今年缺貨且價格明顯調漲，明年缺貨問題 看來也不易獲得紓解，在晶圓代工廠持續漲價的情況下，成本轉嫁推 升價格續漲態勢明確。
法人看好矽力-KY（6415）、茂達（6138）、致新（8081）、通嘉 （3588）等電源管理IC業者明年營運將續締新猷。
集邦表示，從全球供應鏈來看，目前電源管理IC產能主要由國際I DM大廠掌握，包含德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、 安森美等而IC設計業者包括高通及聯發科也是手機平台電源管理IC主 要供應商。
從產品結構來看，隨著消費電子、通訊、工控、汽車終端需求的不 斷提升，加上產業轉型所帶動的產品更迭，全球市場對電源管理IC的 使用量大幅增加。
消費電子產品是電源管理IC應用最大宗的領域，儘管近期筆電、C hromebook、智慧型手機、電視需求出現雜音，少數構造簡單的品項 如低壓差線性穩壓器（LDO）拉貨動能確實放緩，不過由於電子產品 對電源管理IC的需求為結構性提升，部分型號仍是供不應求。其中， 高通及聯發科受限於晶圓代工的成熟製程產能緊缺，自用的電源管理 IC產能相當吃緊。
此外，在車市復甦之下，電動車、車用電子、先進駕駛輔助系統（ ADAS）快速成長，對電源控制、管理與充電的技術要求提高，且車用 晶片檢驗項目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業者車 用晶片訂單普遍已排至2022年底。由於產能滿載、原物料緊缺等因素 ，目前電源管理IC交期普遍拉長，消費電子用晶片交期拉長至12∼2 6周，車用晶片交期則是長達40∼52周，部分獨家生產的型號甚至停 止接單。
市調集邦科技表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限 度邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修 的雜音，然適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其 他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的 產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。
隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動， 第三季晶圓代工產值高達272.77億美元，季增11.8％，已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看，台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達 53.1％，三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一，聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。
台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收規模達148.84億 美元，季增11.9％且穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重，且持續成長當中。
位居第二的三星第三季營收季增11.0％達48.10億美元。受到主要 手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能， 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。
聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出，在OLED面板驅動IC等 投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收季 增12.2％達20.42億美元，排名維持第三，自2020年第一季排名首度 超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。
在其它台灣業者部份，力積電第三季營收成長速度持續不墜，主要 受惠於整體價格的上漲，與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺，第三季營收季增14.4％達5.25億美 元且排名第七。
隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動， 第三季晶圓代工產值高達272.77億美元，季增11.8％，已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看，台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達 53.1％，三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一，聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。
台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收規模達148.84億 美元，季增11.9％且穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重，且持續成長當中。
位居第二的三星第三季營收季增11.0％達48.10億美元。受到主要 手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能， 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。
聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出，在OLED面板驅動IC等 投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收季 增12.2％達20.42億美元，排名維持第三，自2020年第一季排名首度 超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。
在其它台灣業者部份，力積電第三季營收成長速度持續不墜，主要 受惠於整體價格的上漲，與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺，第三季營收季增14.4％達5.25億美 元且排名第七。
電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車 平台高壓化趨勢愈演愈烈，對此各大車企已陸續推出800V高壓車型， 例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等。據集 邦科技研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝800 V高壓方向邁進，預估2025年全球電動車市場對6吋碳化矽（SiC）晶 圓需求可達169萬片。
800V電氣架構的革新將促使耐高壓SiC功率元件全面替代矽基（Si ）IGBT，進而成為主驅逆變器標配，因此SiC深受車企追捧。一線廠 商Delphi已率先實現800V SiC逆變器量產，BorgWarner、ZF、Vites co相繼跟進。
目前來看，電動車已成為SiC核心應用場景，其中OBC（車載充電器 ）和DC-DC轉換器元件對於SiC元件的應用已經相對成熟，而基於SiC 的主驅逆變器仍未進入大規模量產階段。對此，包括意法、英飛凌、 Wolfspeed、Rohm等功率元件商已與一線廠商及車企展開深入合作， 以推進SiC上車進程。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半 導體業者看好SiC未來在電動車的應用，SiC功率元件導入OBC、逆變 器、DC-DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、 減輕車身重量、增加續航力等，因此將漸取代矽基功率元件於車載端 的應用。
集邦表示，上游SiC基板材料環節將成為產能關鍵制約點，其製程 複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的N型SiC基 板仍以6吋為主，儘管Wolfspeed等國際IDM大廠8吋進展超乎預期，但 由於良率提升及功率晶圓廠由6吋轉8吋需要一定的時間週期，因此至 少未來五年內6吋SiC基板都仍為主流。而隨著電動車市場的爆發，S iC逐漸大規模上車應用，其成本也將直接決定汽車800V高壓架構升級 進度。
法人看好漢磊及嘉晶將直接受惠於SiC應用大幅成長。為了滿足客 戶對SiC晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二∼三年投資0. 8∼1.0億美元大擴產能，其中6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的五 ∼七倍。漢磊SiC月產能已達1,000片6吋約當晶圓。嘉晶也計畫在未 來二∼三年投資4,000∼5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是 將SiC基板產能擴增七∼八倍。
800V電氣架構的革新將促使耐高壓SiC功率元件全面替代矽基（Si ）IGBT，進而成為主驅逆變器標配，因此SiC深受車企追捧。一線廠 商Delphi已率先實現800V SiC逆變器量產，BorgWarner、ZF、Vites co相繼跟進。
目前來看，電動車已成為SiC核心應用場景，其中OBC（車載充電器 ）和DC-DC轉換器元件對於SiC元件的應用已經相對成熟，而基於SiC 的主驅逆變器仍未進入大規模量產階段。對此，包括意法、英飛凌、 Wolfspeed、Rohm等功率元件商已與一線廠商及車企展開深入合作， 以推進SiC上車進程。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半 導體業者看好SiC未來在電動車的應用，SiC功率元件導入OBC、逆變 器、DC-DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、 減輕車身重量、增加續航力等，因此將漸取代矽基功率元件於車載端 的應用。
集邦表示，上游SiC基板材料環節將成為產能關鍵制約點，其製程 複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的N型SiC基 板仍以6吋為主，儘管Wolfspeed等國際IDM大廠8吋進展超乎預期，但 由於良率提升及功率晶圓廠由6吋轉8吋需要一定的時間週期，因此至 少未來五年內6吋SiC基板都仍為主流。而隨著電動車市場的爆發，S iC逐漸大規模上車應用，其成本也將直接決定汽車800V高壓架構升級 進度。
法人看好漢磊及嘉晶將直接受惠於SiC應用大幅成長。為了滿足客 戶對SiC晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二∼三年投資0. 8∼1.0億美元大擴產能，其中6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的五 ∼七倍。漢磊SiC月產能已達1,000片6吋約當晶圓。嘉晶也計畫在未 來二∼三年投資4,000∼5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是 將SiC基板產能擴增七∼八倍。
市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺 季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場 出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出 貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球 前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封 測廠表現釋出正面看法。
集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內 難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限 電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業 者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微 ，故仍看好第四季封測產業表現。
第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元 與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上 游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中 國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等 封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應 用市場擴張。
矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主 力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、 年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著 高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持 ，營收達3.2億美元、年增28.5％。
中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠 於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子 等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億 美元，年增率27.5％、57.6％。
通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD ）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季 前十大封測業者成長幅度最高者。
集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內 難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限 電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業 者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微 ，故仍看好第四季封測產業表現。
第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元 與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上 游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中 國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等 封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應 用市場擴張。
矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主 力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、 年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著 高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持 ，營收達3.2億美元、年增28.5％。
中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠 於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子 等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億 美元，年增率27.5％、57.6％。
通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD ）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季 前十大封測業者成長幅度最高者。
市調集邦科技調查顯示，因疫情導致的零組件長短料的問題，對於 終端產品組裝的衝擊逐漸加劇，促使部分廠商開始減少購買屬相對長 料的記憶體，尤其以PC OEM廠的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的 需求仍相對有所支撐，帶動多數DRAM供應商第三季出貨仍有小幅增長 ，加上DRAM報價走揚，推升第三季DRAM總產值仍有10.2％的季成長達 265.69億美元。
展望第四季，在供應鏈問題持續紛擾，以及年底庫存盤點即將來臨 的雙重壓力下，DRAM庫存偏高的買方在採購力道上恐怕更為縮手，進 而導致DRAM價格失去支撐，甚至反轉下跌，結束僅三季的上漲週期。 此外，由於第四季將是DRAM報價下跌的首季，買方在認為後續價格只 會更低的預期心理下，採買意願恐怕更加低迷，進而擴大後續報價跌 勢，恐連帶影響到後續產值表現。
以營收表現來看，三大DRAM原廠皆持續進步，只不過在出貨表現上 略有分歧，三星及美光出貨小幅成長，而SK海力士則微幅衰退。不過 受到DRAM報價上揚的支撐，抵消出貨端上的疲軟，故三大廠第三季營 收表現仍有成長。以市占率來看，三星以44.0％位居第一，SK海力士 在出貨減少的情況下市占略有縮減達27.2％，而美光小幅上升至22. 9％。
在台灣業者部分，由於利基型DRAM上半年的價格漲幅高於主流產品 ，因此第三季隨著電視、消費類電子產品的需求下滑，以及供應鏈長 短料問題的影響，客戶端在DRAM拉貨力道上也明顯降溫，而這也間接 影響到以消費類市場為主的台廠營收表現。
南亞科第三季價格持續上揚，抵消出貨端的疲軟，其第三季營收季 增約5.8％，而營業利益率則受到報價走揚而持續上升至38.1％。華 邦電鎖定在低容量利基型DRAM為主的市場，整體訂單需求仍屬相對強 勁，第三季DRAM營收相比上季成長12.8％，在台廠中表現最優。
然而根據集邦調查，南亞科及華邦電廠房空間已滿，在新廠完工前 已無多餘空間再增添機台設備，因此短時間的業績變化受報價影響大 。南亞科需待2024年新廠完工才可加入投產，短時間僅有先進製程1 A及1B奈米轉進帶來些微的位元增長。而華邦電亦需等到2022下半年 高雄路竹廠加入量產後，產能才有持續增加的空間。
展望第四季，在供應鏈問題持續紛擾，以及年底庫存盤點即將來臨 的雙重壓力下，DRAM庫存偏高的買方在採購力道上恐怕更為縮手，進 而導致DRAM價格失去支撐，甚至反轉下跌，結束僅三季的上漲週期。 此外，由於第四季將是DRAM報價下跌的首季，買方在認為後續價格只 會更低的預期心理下，採買意願恐怕更加低迷，進而擴大後續報價跌 勢，恐連帶影響到後續產值表現。
以營收表現來看，三大DRAM原廠皆持續進步，只不過在出貨表現上 略有分歧，三星及美光出貨小幅成長，而SK海力士則微幅衰退。不過 受到DRAM報價上揚的支撐，抵消出貨端上的疲軟，故三大廠第三季營 收表現仍有成長。以市占率來看，三星以44.0％位居第一，SK海力士 在出貨減少的情況下市占略有縮減達27.2％，而美光小幅上升至22. 9％。
在台灣業者部分，由於利基型DRAM上半年的價格漲幅高於主流產品 ，因此第三季隨著電視、消費類電子產品的需求下滑，以及供應鏈長 短料問題的影響，客戶端在DRAM拉貨力道上也明顯降溫，而這也間接 影響到以消費類市場為主的台廠營收表現。
南亞科第三季價格持續上揚，抵消出貨端的疲軟，其第三季營收季 增約5.8％，而營業利益率則受到報價走揚而持續上升至38.1％。華 邦電鎖定在低容量利基型DRAM為主的市場，整體訂單需求仍屬相對強 勁，第三季DRAM營收相比上季成長12.8％，在台廠中表現最優。
然而根據集邦調查，南亞科及華邦電廠房空間已滿，在新廠完工前 已無多餘空間再增添機台設備，因此短時間的業績變化受報價影響大 。南亞科需待2024年新廠完工才可加入投產，短時間僅有先進製程1 A及1B奈米轉進帶來些微的位元增長。而華邦電亦需等到2022下半年 高雄路竹廠加入量產後，產能才有持續增加的空間。
市調機構集邦科技表示，為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙（ Metaverse），將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低 延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境（ AR／VR）裝置，此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求，以及5 G網路通訊與顯示技術的發展。
集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的 提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處 理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有 不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理 晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將 是核心角色。
集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積 電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫 。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台 積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計20 23年推出新一代產品。
在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預 期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長， 並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的 同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入 特性將為必要選擇方案。
集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB 低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大 幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得 平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶 片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭 載UFS 3.1規格為起點。
在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新 率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Mi cro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的 呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的 提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處 理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有 不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理 晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將 是核心角色。
集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積 電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫 。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台 積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計20 23年推出新一代產品。
在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預 期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長， 並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的 同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入 特性將為必要選擇方案。
集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB 低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大 幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得 平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶 片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭 載UFS 3.1規格為起點。
在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新 率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Mi cro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的 呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。
研調機構集邦科技（TrendForce）研究顯示，2022年的DRAM產業將由供不應求轉至供過於求。儘管DRAM價格將因供過於求而出現下滑，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3％，且DRAM及NANDFlash在2022年下半年有機會達到單季價格持平或上漲可能性。
集邦科技以2022年各季度的供過於求比例（以下稱sufficiencyratio）作為預測基礎，預期DRAM平均銷售單價將年減15％，而價格下滑幅度在上半年較為明顯；下半年起將受惠於DDR5的滲透率提升與旺季需求效應帶動，均價跌幅將收斂，不排除有持平或漲價的可能性。
NANDFlash方面，2022年供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，故2022年NANDFlash價格也將受供過於求影響而有所下滑。此外，由於NANDFlash屬完全競爭市場，均價下滑的幅度較DRAM更加明顯，然NANDFlash在層數結構的堆疊持續推進，故在供給位元成長仍維持在30％以上的情況下，預估2022年NANDFlash總產值仍有成長空間，達741.9億美元、年增7.4％。
同樣以2022年各季度的sufficiencyratio作為預測基礎，推估2022年平均銷售單價將年減18.0％，而價格下滑幅度也是在上半年度較為明顯，下半年起將受惠於旺季需求效應帶動，均價跌幅較為收斂，或有單季價格持平的可能性。
整體而言，集邦科技表示，DRAM與NANDFlash歷年的總產值變化，由於兩者競爭型態的不同，DRAM基本上在產能擴張上較有紀律，故長期均價的波動性較小，同時20奈米以下製程微縮已經逐漸達到物理極限，使得年度位元成長增幅有限。
而NANDFlash在產能擴張的規劃則較不穩定，再加上產品的層數仍能持續提升，故長期均價的波動性較大，進而呈現DRAM產值成長幅度不及NANDFlash的態勢，但獲利表現方面則反之。
集邦科技以2022年各季度的供過於求比例（以下稱sufficiencyratio）作為預測基礎，預期DRAM平均銷售單價將年減15％，而價格下滑幅度在上半年較為明顯；下半年起將受惠於DDR5的滲透率提升與旺季需求效應帶動，均價跌幅將收斂，不排除有持平或漲價的可能性。
NANDFlash方面，2022年供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，故2022年NANDFlash價格也將受供過於求影響而有所下滑。此外，由於NANDFlash屬完全競爭市場，均價下滑的幅度較DRAM更加明顯，然NANDFlash在層數結構的堆疊持續推進，故在供給位元成長仍維持在30％以上的情況下，預估2022年NANDFlash總產值仍有成長空間，達741.9億美元、年增7.4％。
同樣以2022年各季度的sufficiencyratio作為預測基礎，推估2022年平均銷售單價將年減18.0％，而價格下滑幅度也是在上半年度較為明顯，下半年起將受惠於旺季需求效應帶動，均價跌幅較為收斂，或有單季價格持平的可能性。
整體而言，集邦科技表示，DRAM與NANDFlash歷年的總產值變化，由於兩者競爭型態的不同，DRAM基本上在產能擴張上較有紀律，故長期均價的波動性較小，同時20奈米以下製程微縮已經逐漸達到物理極限，使得年度位元成長增幅有限。
而NANDFlash在產能擴張的規劃則較不穩定，再加上產品的層數仍能持續提升，故長期均價的波動性較大，進而呈現DRAM產值成長幅度不及NANDFlash的態勢，但獲利表現方面則反之。
由於各大產業受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限，連帶影響動態隨機存取記憶體（DRAM）需求量下滑，市調機構集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，DRAM產業可能轉為供過於求，不過全球第二大DRAM廠SK海力士則看好記憶體晶片需求穩定，力抗市場空頭。
集邦科技表示，今年在量價齊揚下，DRAM全年產值可望突破900億美元，2022年DRAM平均銷售單價可能下滑15%至20%，將抵銷出貨成長，預期產值將呈持平表現。不過，2022年下半年DRAM價格若是能夠翻揚，產值就可望再創佳績。
集邦科技進一步分析，DRAM消耗量較高的智慧手機、伺服器及筆記型電腦市場在2021年呈現強勁成長，因此墊高2022年的比較基礎，將使2022年DRAM出貨量要大幅成長的難度增加，不過，隨著伺服器業者採購動能回溫，DRAM供應商樂觀看待可能帶來的DRAM需求成長。
在市場一片看淡記憶體後市之際，全球第二大DRAM廠南韓SK海力士（SK Hynix）抱持不同看法，認為記憶體晶片需求穩定，強調儘管近來全球供應鏈擾亂的憂慮，但公司上季的亮眼財報表顯示，記憶體產業正延續其成長動能」。
SK海力士更認為，最近有許多不確定性，但記憶體市況依然良好，相較於其他半討體，記憶體晶片能夠提供充分供給，也更能預測。
集邦科技表示，今年在量價齊揚下，DRAM全年產值可望突破900億美元，2022年DRAM平均銷售單價可能下滑15%至20%，將抵銷出貨成長，預期產值將呈持平表現。不過，2022年下半年DRAM價格若是能夠翻揚，產值就可望再創佳績。
集邦科技進一步分析，DRAM消耗量較高的智慧手機、伺服器及筆記型電腦市場在2021年呈現強勁成長，因此墊高2022年的比較基礎，將使2022年DRAM出貨量要大幅成長的難度增加，不過，隨著伺服器業者採購動能回溫，DRAM供應商樂觀看待可能帶來的DRAM需求成長。
在市場一片看淡記憶體後市之際，全球第二大DRAM廠南韓SK海力士（SK Hynix）抱持不同看法，認為記憶體晶片需求穩定，強調儘管近來全球供應鏈擾亂的憂慮，但公司上季的亮眼財報表顯示，記憶體產業正延續其成長動能」。
SK海力士更認為，最近有許多不確定性，但記憶體市況依然良好，相較於其他半討體，記憶體晶片能夠提供充分供給，也更能預測。
根據集邦科技研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路固態硬碟（SSD）出貨量較2019年衰退15％，達1億1,150萬台。以出貨市占排名來看，前三大品牌仍是金士頓、威剛、金泰克。
全球SSD模組廠排名，依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎，NANDFlash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NANDFlash原廠SSD出貨占整體通路市場約35％，而模組廠出貨約占65％，而在該65％當中，前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71％，顯示大者恆大的趨勢仍持續。
金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢，2020年市占率逆勢上漲1％，穩居全球第一。同時，為了避免晶圓產能吃緊而導致SSD生產受限，維持多元化的SSD主控方案選擇，在SSD主控IC商供應無虞之下，金士頓市占率未來仍有機會再提升。
威剛主要產品研發與生產重心早已轉向SSD，尤其在高階產品推出時程幾乎是業界領先，同時受惠疫情推升高階遊戲產品需求，市占率也同步上揚並位居全球第二。排名第三的金泰克其策略轉向獲利較優的中、高階產品，加上海外通路及電商順利擴展，市占率持續攀升，穩居中國大陸第一的位置。在中國國產化政策指引下，加上持續深耕三、四線城市需求，市占率仍有機會持續成長。
集邦也觀察到高階市場有更多品牌的加入經營，其中技嘉便是近幾年的佼佼者，該公司在主機板與顯示卡皆具高度品牌知名度下，SSD產品2020出貨成長成超過三成，雖然目前尚未進前十名，但在全球布局完整、SSD產品知名度逐步提升，有望在未來幾年進入前十排行榜。
2021年因疫情使SSD平均容量大幅增長，在平均容量將以512GB為主流容量產品的影響之下，QLC的成本優勢將日益突出，模組廠也加入QLCSSD產品供應之列。此外，零售市場SATA介面逐年衰退，各家模組廠新產品也將轉向PCIe產品。
根據集邦調查，2020年PCIe介面產品占零售市場出貨接近三成，隨著未來PCIeGen4介面SSD產品出貨大幅提升，模組廠新產品也以該介面為主。而隨著中國更多廠商投入SSD主控IC研發，PCIeGen4介面產品也陸續量產，如何在中國國產化風潮下，選擇適當方案維持中國成長動能，考驗各家的經營方針。
全球SSD模組廠排名，依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎，NANDFlash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NANDFlash原廠SSD出貨占整體通路市場約35％，而模組廠出貨約占65％，而在該65％當中，前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71％，顯示大者恆大的趨勢仍持續。
金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢，2020年市占率逆勢上漲1％，穩居全球第一。同時，為了避免晶圓產能吃緊而導致SSD生產受限，維持多元化的SSD主控方案選擇，在SSD主控IC商供應無虞之下，金士頓市占率未來仍有機會再提升。
威剛主要產品研發與生產重心早已轉向SSD，尤其在高階產品推出時程幾乎是業界領先，同時受惠疫情推升高階遊戲產品需求，市占率也同步上揚並位居全球第二。排名第三的金泰克其策略轉向獲利較優的中、高階產品，加上海外通路及電商順利擴展，市占率持續攀升，穩居中國大陸第一的位置。在中國國產化政策指引下，加上持續深耕三、四線城市需求，市占率仍有機會持續成長。
集邦也觀察到高階市場有更多品牌的加入經營，其中技嘉便是近幾年的佼佼者，該公司在主機板與顯示卡皆具高度品牌知名度下，SSD產品2020出貨成長成超過三成，雖然目前尚未進前十名，但在全球布局完整、SSD產品知名度逐步提升，有望在未來幾年進入前十排行榜。
2021年因疫情使SSD平均容量大幅增長，在平均容量將以512GB為主流容量產品的影響之下，QLC的成本優勢將日益突出，模組廠也加入QLCSSD產品供應之列。此外，零售市場SATA介面逐年衰退，各家模組廠新產品也將轉向PCIe產品。
根據集邦調查，2020年PCIe介面產品占零售市場出貨接近三成，隨著未來PCIeGen4介面SSD產品出貨大幅提升，模組廠新產品也以該介面為主。而隨著中國更多廠商投入SSD主控IC研發，PCIeGen4介面產品也陸續量產，如何在中國國產化風潮下，選擇適當方案維持中國成長動能，考驗各家的經營方針。
市調機構集邦科技調查顯示，隨著NAND Flash採購動能進一步收斂 ，第四季合約價將轉為小幅下跌0％∼5％，終止僅二個季度的上漲週 期。
NAND Flash供應商對於2022年的擴產規畫，似乎有收斂態勢，預估 供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，在需 求成長收斂，但供應商針對高層數產品的激烈競爭下，將使2022年整 體NAND Flash市場進入跌價週期。
以NAND Flash的供給面來看，2021年在需求大幅增長的狀況下，推 動客戶高速轉進更高層數，也因此數度推升供應商的供給規劃，供給 年增長幅度近40％，由於基期偏高以及對明年需求展望較弱，預估明 年整體NAND Flash供給位元成長僅約31.8％。
以NAND Flash的需求面來看，2021年智慧型手機、筆電、伺服器出 貨量的增長力道均表現強勢，也相對墊高基期，使得2022年生產或出 貨量要出現大幅成長的難度增加。除此之外，品牌採購端仍苦於長短 料問題，但以NAND Flash產品而言，供給相對健康，也使得其庫存量 逐步上升，壓抑採購端後續的備貨動能。預估2022年NAND Flash需求 位元年增長率約30.8％，低於供給端的增長速度。
集邦指出，智慧型手機的零組件缺料問題持續，將導致原本就是淡 季的2022年第一季出貨表現恐不盡理想，平均搭載容量有所增加，但 預期2022年來自智慧型手機領域的需求位元增長約28.5％，比起數年 前動輒近30％的幅度已明顯下降。至於在筆電方面，2022年在疫苗覆 蓋率逐漸普及的情形下，全球各國將逐步解封，筆電訂單在經歷202 1的高峰後進入調整，預期2022年消費端固態硬碟（client SSD）需 求位元增長率僅23.2％，較2021年出現明顯下滑。
在伺服器部份，2022年將受惠於雲端服務（CSP）業者持續拉高出 貨量，全年伺服器整機出貨量可望再成長4.5％。企業用固態硬碟（ enterprise SSD）平均搭載容量成長力道較往年突出，預期平均容量 續受傳輸速度的提升而再度增長33.5％。
集邦表示，2020年開始NAND Flash產值連續二年都呈現超過20％的 增長。展望2022年，因基期墊高之故，需求增長幅度收斂，恐進入下 一輪的跌價周期，平均位元銷售單價預期將下滑逾18％，抵銷位元出 貨的成長，使得2022年NAND Flash產值僅成長約7％，可能成為近三 年成長率最低的一年。
NAND Flash供應商對於2022年的擴產規畫，似乎有收斂態勢，預估 供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，在需 求成長收斂，但供應商針對高層數產品的激烈競爭下，將使2022年整 體NAND Flash市場進入跌價週期。
以NAND Flash的供給面來看，2021年在需求大幅增長的狀況下，推 動客戶高速轉進更高層數，也因此數度推升供應商的供給規劃，供給 年增長幅度近40％，由於基期偏高以及對明年需求展望較弱，預估明 年整體NAND Flash供給位元成長僅約31.8％。
以NAND Flash的需求面來看，2021年智慧型手機、筆電、伺服器出 貨量的增長力道均表現強勢，也相對墊高基期，使得2022年生產或出 貨量要出現大幅成長的難度增加。除此之外，品牌採購端仍苦於長短 料問題，但以NAND Flash產品而言，供給相對健康，也使得其庫存量 逐步上升，壓抑採購端後續的備貨動能。預估2022年NAND Flash需求 位元年增長率約30.8％，低於供給端的增長速度。
集邦指出，智慧型手機的零組件缺料問題持續，將導致原本就是淡 季的2022年第一季出貨表現恐不盡理想，平均搭載容量有所增加，但 預期2022年來自智慧型手機領域的需求位元增長約28.5％，比起數年 前動輒近30％的幅度已明顯下降。至於在筆電方面，2022年在疫苗覆 蓋率逐漸普及的情形下，全球各國將逐步解封，筆電訂單在經歷202 1的高峰後進入調整，預期2022年消費端固態硬碟（client SSD）需 求位元增長率僅23.2％，較2021年出現明顯下滑。
在伺服器部份，2022年將受惠於雲端服務（CSP）業者持續拉高出 貨量，全年伺服器整機出貨量可望再成長4.5％。企業用固態硬碟（ enterprise SSD）平均搭載容量成長力道較往年突出，預期平均容量 續受傳輸速度的提升而再度增長33.5％。
集邦表示，2020年開始NAND Flash產值連續二年都呈現超過20％的 增長。展望2022年，因基期墊高之故，需求增長幅度收斂，恐進入下 一輪的跌價周期，平均位元銷售單價預期將下滑逾18％，抵銷位元出 貨的成長，使得2022年NAND Flash產值僅成長約7％，可能成為近三 年成長率最低的一年。
與我聯繫
