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根據集邦科技研究顯示，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告 終，加上ODM廠將迎接新年假期，2022年第一季將明顯迎來淡季需求 調整，NAND Flash市場將維持供過於求的現象，價格將持續修正。集 邦預估2022年第一季NAND Flash價格將較上季下跌10∼15％，且應為 全年跌幅最明顯的季度。

集邦表示，綜觀NAND Flash於2021年價格走勢，原廠積極轉進更高 層次的產出，供應位元增幅明顯優於需求，但由於主控IC及電源管理 IC等供應吃緊壓抑NAND Flash終端產能產出，固態硬碟（SSD）合約 價格跌幅較原始預期收斂。然而，隨著2022年相關零組件供應持續改 善，自2022年初起NAND Flash市況持續轉明顯轉向供過於求，因此N AND Flash價格於2022年第三季旺季來臨前，將持續呈現價格下行走 勢。

然而，PC OEM廠自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善 ，恢復部分消費型（client）SSD訂單，幫助供應商得以將庫存維持 在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。集邦預估 消費型SSD第四季價格下跌3∼8％，明年首季雖將續跌5∼10％，較整 體價格跌幅低。

在企業用（enterprise）SSD部份，北美超大規模資料中心庫存水 位因受長短料衝擊生產量能，導致第四季庫存緩升，伺服器出貨量於 今年第四季至明年第一季有所下滑，連帶壓抑需求位元的增長。而企 業用SSD供給受電源管理IC產能不足限制的情形逐漸改善，加上超大 規模資料中心因著重去化庫存而略減訂單的影響，預估明年第一季價 格將下跌3∼8％，其中SATA介面合約價為大致持平，PCIe介面則下滑 3∼8％。

綜合其他各類產品應用的走勢，預期供應商將不得不擴大對NANDF lash晶圓出貨量以抑制本身庫存增長。隨著智慧型手機市場出貨量進 一步限縮，縱使個人電腦與伺服器需求仍有支撐，供過於求的問題仍 將進一步擴大，預估3D NAND晶圓價格將於明年第一季再度出現10∼ 15％的季跌幅，仍是各品項之最。值得留意的是，持續擴大的供需差 異已使得部分供應商出現明顯庫存壓力，倘若「傾銷」現象提前至2 021年底發生，則有助明年首季跌幅相較收斂。

市調機構指出，由於電源管理IC（PMIC）屬於半導體缺貨潮的「短 料」，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年 漲幅近10％，創下近六年來最高。集邦指出，第四季電源管理IC需求 持續強勁，總體產能到明年上半年仍然供不應求。

法人表示，由於半導體成熟製程產能供不應求，加上美中貿易戰等 地緣政治影響，電源管理IC今年缺貨且價格明顯調漲，明年缺貨問題 看來也不易獲得紓解，在晶圓代工廠持續漲價的情況下，成本轉嫁推 升價格續漲態勢明確。

法人看好矽力-KY（6415）、茂達（6138）、致新（8081）、通嘉 （3588）等電源管理IC業者明年營運將續締新猷。

集邦表示，從全球供應鏈來看，目前電源管理IC產能主要由國際I DM大廠掌握，包含德州儀器、英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩、 安森美等而IC設計業者包括高通及聯發科也是手機平台電源管理IC主 要供應商。

從產品結構來看，隨著消費電子、通訊、工控、汽車終端需求的不 斷提升，加上產業轉型所帶動的產品更迭，全球市場對電源管理IC的 使用量大幅增加。

消費電子產品是電源管理IC應用最大宗的領域，儘管近期筆電、C hromebook、智慧型手機、電視需求出現雜音，少數構造簡單的品項 如低壓差線性穩壓器（LDO）拉貨動能確實放緩，不過由於電子產品 對電源管理IC的需求為結構性提升，部分型號仍是供不應求。其中， 高通及聯發科受限於晶圓代工的成熟製程產能緊缺，自用的電源管理 IC產能相當吃緊。

此外，在車市復甦之下，電動車、車用電子、先進駕駛輔助系統（ ADAS）快速成長，對電源控制、管理與充電的技術要求提高，且車用 晶片檢驗項目繁多，必須保證其一致性和零失效率，目前IDM業者車 用晶片訂單普遍已排至2022年底。由於產能滿載、原物料緊缺等因素 ，目前電源管理IC交期普遍拉長，消費電子用晶片交期拉長至12∼2 6周，車用晶片交期則是長達40∼52周，部分獨家生產的型號甚至停 止接單。

市調集邦科技表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限 度邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修 的雜音，然適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其 他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的 產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。

隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動， 第三季晶圓代工產值高達272.77億美元，季增11.8％，已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看，台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達 53.1％，三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一，聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。

台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收規模達148.84億 美元，季增11.9％且穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重，且持續成長當中。

位居第二的三星第三季營收季增11.0％達48.10億美元。受到主要 手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能， 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。

聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出，在OLED面板驅動IC等 投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收季 增12.2％達20.42億美元，排名維持第三，自2020年第一季排名首度 超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。

在其它台灣業者部份，力積電第三季營收成長速度持續不墜，主要 受惠於整體價格的上漲，與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺，第三季營收季增14.4％達5.25億美 元且排名第七。

電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車 平台高壓化趨勢愈演愈烈，對此各大車企已陸續推出800V高壓車型， 例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等。據集 邦科技研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，以及整車架構朝800 V高壓方向邁進，預估2025年全球電動車市場對6吋碳化矽（SiC）晶 圓需求可達169萬片。

800V電氣架構的革新將促使耐高壓SiC功率元件全面替代矽基（Si ）IGBT，進而成為主驅逆變器標配，因此SiC深受車企追捧。一線廠 商Delphi已率先實現800V SiC逆變器量產，BorgWarner、ZF、Vites co相繼跟進。

目前來看，電動車已成為SiC核心應用場景，其中OBC（車載充電器 ）和DC-DC轉換器元件對於SiC元件的應用已經相對成熟，而基於SiC 的主驅逆變器仍未進入大規模量產階段。對此，包括意法、英飛凌、 Wolfspeed、Rohm等功率元件商已與一線廠商及車企展開深入合作， 以推進SiC上車進程。

SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半 導體業者看好SiC未來在電動車的應用，SiC功率元件導入OBC、逆變 器、DC-DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、 減輕車身重量、增加續航力等，因此將漸取代矽基功率元件於車載端 的應用。

集邦表示，上游SiC基板材料環節將成為產能關鍵制約點，其製程 複雜、技術門檻高、晶體生長緩慢。現階段用於功率元件的N型SiC基 板仍以6吋為主，儘管Wolfspeed等國際IDM大廠8吋進展超乎預期，但 由於良率提升及功率晶圓廠由6吋轉8吋需要一定的時間週期，因此至 少未來五年內6吋SiC基板都仍為主流。而隨著電動車市場的爆發，S iC逐漸大規模上車應用，其成本也將直接決定汽車800V高壓架構升級 進度。

法人看好漢磊及嘉晶將直接受惠於SiC應用大幅成長。為了滿足客 戶對SiC晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二∼三年投資0. 8∼1.0億美元大擴產能，其中6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的五 ∼七倍。漢磊SiC月產能已達1,000片6吋約當晶圓。嘉晶也計畫在未 來二∼三年投資4,000∼5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是 將SiC基板產能擴增七∼八倍。

市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺 季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場 出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出 貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球 前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封 測廠表現釋出正面看法。

集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內 難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限 電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業 者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微 ，故仍看好第四季封測產業表現。

第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元 與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上 游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中 國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。

除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等 封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應 用市場擴張。

矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主 力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、 年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著 高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持 ，營收達3.2億美元、年增28.5％。

中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠 於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子 等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億 美元，年增率27.5％、57.6％。

通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD ）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季 前十大封測業者成長幅度最高者。

市調集邦科技調查顯示，因疫情導致的零組件長短料的問題，對於 終端產品組裝的衝擊逐漸加劇，促使部分廠商開始減少購買屬相對長 料的記憶體，尤其以PC OEM廠的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的 需求仍相對有所支撐，帶動多數DRAM供應商第三季出貨仍有小幅增長 ，加上DRAM報價走揚，推升第三季DRAM總產值仍有10.2％的季成長達 265.69億美元。

展望第四季，在供應鏈問題持續紛擾，以及年底庫存盤點即將來臨 的雙重壓力下，DRAM庫存偏高的買方在採購力道上恐怕更為縮手，進 而導致DRAM價格失去支撐，甚至反轉下跌，結束僅三季的上漲週期。 此外，由於第四季將是DRAM報價下跌的首季，買方在認為後續價格只 會更低的預期心理下，採買意願恐怕更加低迷，進而擴大後續報價跌 勢，恐連帶影響到後續產值表現。

以營收表現來看，三大DRAM原廠皆持續進步，只不過在出貨表現上 略有分歧，三星及美光出貨小幅成長，而SK海力士則微幅衰退。不過 受到DRAM報價上揚的支撐，抵消出貨端上的疲軟，故三大廠第三季營 收表現仍有成長。以市占率來看，三星以44.0％位居第一，SK海力士 在出貨減少的情況下市占略有縮減達27.2％，而美光小幅上升至22. 9％。

在台灣業者部分，由於利基型DRAM上半年的價格漲幅高於主流產品 ，因此第三季隨著電視、消費類電子產品的需求下滑，以及供應鏈長 短料問題的影響，客戶端在DRAM拉貨力道上也明顯降溫，而這也間接 影響到以消費類市場為主的台廠營收表現。

南亞科第三季價格持續上揚，抵消出貨端的疲軟，其第三季營收季 增約5.8％，而營業利益率則受到報價走揚而持續上升至38.1％。華 邦電鎖定在低容量利基型DRAM為主的市場，整體訂單需求仍屬相對強 勁，第三季DRAM營收相比上季成長12.8％，在台廠中表現最優。

然而根據集邦調查，南亞科及華邦電廠房空間已滿，在新廠完工前 已無多餘空間再增添機台設備，因此短時間的業績變化受報價影響大 。南亞科需待2024年新廠完工才可加入投產，短時間僅有先進製程1 A及1B奈米轉進帶來些微的位元增長。而華邦電亦需等到2022下半年 高雄路竹廠加入量產後，產能才有持續增加的空間。

市調機構集邦科技表示，為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙（ Metaverse），將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低 延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境（ AR／VR）裝置，此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求，以及5 G網路通訊與顯示技術的發展。

集邦認為，先進晶圓製程由於人工智慧（AI）的導入與運算需求的 提升，高速運算晶片成為關鍵角色之一，讓圖示成像與大量的資料處 理能夠更為順暢，更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有 不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理 晶片，因此運算能力強的中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）將 是核心角色。

集邦指出，今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程，超微則採用台積 電7奈米，明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫 。在GPU部份，超微投片及製程規畫與CPU同步，輝達現在分別採用台 積電7奈米及三星8奈米製程，明年之後開始導入5奈米製程，預計20 23年推出新一代產品。

在記憶體市場方面，元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預 期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器與邊緣運算成長， 並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，以及對於儲存硬體效能的 同步提升，使得固態硬碟（SSD）與傳統硬碟（HDD）相較的高速寫入 特性將為必要選擇方案。

集邦表示，以VR裝置為例，目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB 低功耗LPDRAM為主。短期來看，由於與之對應的應用處理器並沒有大 幅度的規格提升的計畫，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得 平穩。而NAND Flash存儲方面，由於相關的AR／VR裝置多搭載高通晶 片，沿用自智慧型手機旗艦系統單晶片（SoC）的規格，因此將以搭 載UFS 3.1規格為起點。

在顯示技術方面，AR／VR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新 率的追求，尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下，Micro LED與Mi cro OLED勢必更受重視；而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的 呈現，預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。

研調機構集邦科技（TrendForce）研究顯示，2022年的DRAM產業將由供不應求轉至供過於求。儘管DRAM價格將因供過於求而出現下滑，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3％，且DRAM及NANDFlash在2022年下半年有機會達到單季價格持平或上漲可能性。

集邦科技以2022年各季度的供過於求比例（以下稱sufficiencyratio）作為預測基礎，預期DRAM平均銷售單價將年減15％，而價格下滑幅度在上半年較為明顯；下半年起將受惠於DDR5的滲透率提升與旺季需求效應帶動，均價跌幅將收斂，不排除有持平或漲價的可能性。

NANDFlash方面，2022年供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，故2022年NANDFlash價格也將受供過於求影響而有所下滑。此外，由於NANDFlash屬完全競爭市場，均價下滑的幅度較DRAM更加明顯，然NANDFlash在層數結構的堆疊持續推進，故在供給位元成長仍維持在30％以上的情況下，預估2022年NANDFlash總產值仍有成長空間，達741.9億美元、年增7.4％。

同樣以2022年各季度的sufficiencyratio作為預測基礎，推估2022年平均銷售單價將年減18.0％，而價格下滑幅度也是在上半年度較為明顯，下半年起將受惠於旺季需求效應帶動，均價跌幅較為收斂，或有單季價格持平的可能性。

整體而言，集邦科技表示，DRAM與NANDFlash歷年的總產值變化，由於兩者競爭型態的不同，DRAM基本上在產能擴張上較有紀律，故長期均價的波動性較小，同時20奈米以下製程微縮已經逐漸達到物理極限，使得年度位元成長增幅有限。

而NANDFlash在產能擴張的規劃則較不穩定，再加上產品的層數仍能持續提升，故長期均價的波動性較大，進而呈現DRAM產值成長幅度不及NANDFlash的態勢，但獲利表現方面則反之。

由於各大產業受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限，連帶影響動態隨機存取記憶體（DRAM）需求量下滑，市調機構集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，DRAM產業可能轉為供過於求，不過全球第二大DRAM廠SK海力士則看好記憶體晶片需求穩定，力抗市場空頭。

集邦科技表示，今年在量價齊揚下，DRAM全年產值可望突破900億美元，2022年DRAM平均銷售單價可能下滑15%至20%，將抵銷出貨成長，預期產值將呈持平表現。不過，2022年下半年DRAM價格若是能夠翻揚，產值就可望再創佳績。

集邦科技進一步分析，DRAM消耗量較高的智慧手機、伺服器及筆記型電腦市場在2021年呈現強勁成長，因此墊高2022年的比較基礎，將使2022年DRAM出貨量要大幅成長的難度增加，不過，隨著伺服器業者採購動能回溫，DRAM供應商樂觀看待可能帶來的DRAM需求成長。

在市場一片看淡記憶體後市之際，全球第二大DRAM廠南韓SK海力士（SK Hynix）抱持不同看法，認為記憶體晶片需求穩定，強調儘管近來全球供應鏈擾亂的憂慮，但公司上季的亮眼財報表顯示，記憶體產業正延續其成長動能」。

SK海力士更認為，最近有許多不確定性，但記憶體市況依然良好，相較於其他半討體，記憶體晶片能夠提供充分供給，也更能預測。

根據集邦科技研究顯示，由於新冠疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在2020年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。因此，2020年全球通路固態硬碟（SSD）出貨量較2019年衰退15％，達1億1,150萬台。以出貨市占排名來看，前三大品牌仍是金士頓、威剛、金泰克。

全球SSD模組廠排名，依據過往以各模組廠「自有品牌」在通路市場的出貨量為計算基礎，NANDFlash原廠並沒有包含在內。以三星為首的NANDFlash原廠SSD出貨占整體通路市場約35％，而模組廠出貨約占65％，而在該65％當中，前十大模組廠出貨量約占整體通路市場71％，顯示大者恆大的趨勢仍持續。

金士頓在疫情下更顯示其全球布局的優勢，2020年市占率逆勢上漲1％，穩居全球第一。同時，為了避免晶圓產能吃緊而導致SSD生產受限，維持多元化的SSD主控方案選擇，在SSD主控IC商供應無虞之下，金士頓市占率未來仍有機會再提升。

威剛主要產品研發與生產重心早已轉向SSD，尤其在高階產品推出時程幾乎是業界領先，同時受惠疫情推升高階遊戲產品需求，市占率也同步上揚並位居全球第二。排名第三的金泰克其策略轉向獲利較優的中、高階產品，加上海外通路及電商順利擴展，市占率持續攀升，穩居中國大陸第一的位置。在中國國產化政策指引下，加上持續深耕三、四線城市需求，市占率仍有機會持續成長。

集邦也觀察到高階市場有更多品牌的加入經營，其中技嘉便是近幾年的佼佼者，該公司在主機板與顯示卡皆具高度品牌知名度下，SSD產品2020出貨成長成超過三成，雖然目前尚未進前十名，但在全球布局完整、SSD產品知名度逐步提升，有望在未來幾年進入前十排行榜。

2021年因疫情使SSD平均容量大幅增長，在平均容量將以512GB為主流容量產品的影響之下，QLC的成本優勢將日益突出，模組廠也加入QLCSSD產品供應之列。此外，零售市場SATA介面逐年衰退，各家模組廠新產品也將轉向PCIe產品。

根據集邦調查，2020年PCIe介面產品占零售市場出貨接近三成，隨著未來PCIeGen4介面SSD產品出貨大幅提升，模組廠新產品也以該介面為主。而隨著中國更多廠商投入SSD主控IC研發，PCIeGen4介面產品也陸續量產，如何在中國國產化風潮下，選擇適當方案維持中國成長動能，考驗各家的經營方針。

市調機構集邦科技調查顯示，隨著NAND Flash採購動能進一步收斂 ，第四季合約價將轉為小幅下跌0％∼5％，終止僅二個季度的上漲週 期。

NAND Flash供應商對於2022年的擴產規畫，似乎有收斂態勢，預估 供給位元年增長率約31.8％，而需求位元年成長幅度為30.8％，在需 求成長收斂，但供應商針對高層數產品的激烈競爭下，將使2022年整 體NAND Flash市場進入跌價週期。

以NAND Flash的供給面來看，2021年在需求大幅增長的狀況下，推 動客戶高速轉進更高層數，也因此數度推升供應商的供給規劃，供給 年增長幅度近40％，由於基期偏高以及對明年需求展望較弱，預估明 年整體NAND Flash供給位元成長僅約31.8％。

以NAND Flash的需求面來看，2021年智慧型手機、筆電、伺服器出 貨量的增長力道均表現強勢，也相對墊高基期，使得2022年生產或出 貨量要出現大幅成長的難度增加。除此之外，品牌採購端仍苦於長短 料問題，但以NAND Flash產品而言，供給相對健康，也使得其庫存量 逐步上升，壓抑採購端後續的備貨動能。預估2022年NAND Flash需求 位元年增長率約30.8％，低於供給端的增長速度。

集邦指出，智慧型手機的零組件缺料問題持續，將導致原本就是淡 季的2022年第一季出貨表現恐不盡理想，平均搭載容量有所增加，但 預期2022年來自智慧型手機領域的需求位元增長約28.5％，比起數年 前動輒近30％的幅度已明顯下降。至於在筆電方面，2022年在疫苗覆 蓋率逐漸普及的情形下，全球各國將逐步解封，筆電訂單在經歷202 1的高峰後進入調整，預期2022年消費端固態硬碟（client SSD）需 求位元增長率僅23.2％，較2021年出現明顯下滑。

在伺服器部份，2022年將受惠於雲端服務（CSP）業者持續拉高出 貨量，全年伺服器整機出貨量可望再成長4.5％。企業用固態硬碟（ enterprise SSD）平均搭載容量成長力道較往年突出，預期平均容量 續受傳輸速度的提升而再度增長33.5％。

集邦表示，2020年開始NAND Flash產值連續二年都呈現超過20％的 增長。展望2022年，因基期墊高之故，需求增長幅度收斂，恐進入下 一輪的跌價周期，平均位元銷售單價預期將下滑逾18％，抵銷位元出 貨的成長，使得2022年NAND Flash產值僅成長約7％，可能成為近三 年成長率最低的一年。

市調機構集邦科技指出，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加 上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3∼ 8％，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後 續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道，將成為影響2022年DRA M產業走勢最關鍵的因素，預期2022年全年的DRAM平均銷售單價（AS P）恐較今年衰退約15∼20％。

照目前進度看來，包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠2022年 擴產規畫其實仍顯保守，預估明年的供給位元成長率約17.9％，然而 由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅16.3％ ，低於供給端的成長速度，集邦預期2022年DRAM產業將由供不應求轉 為供過於求。

由供給面來看，三星主要投片增幅落在仍有較大空間的P2L廠區， 投片規模將有持續上修的可能。儘管目前增幅不大，主要靠先進製程 的挹注，但仍將帶動三星明年供給位元成長率達19.6％。SK海力士最 新的M16廠在今年加入生產後，明年總產能將持續擴大，並配合市場 狀況動態做調整，配合1y奈米及1z奈米製程提升，明年的供給位元成 長率約17.7％。

美光A3廠周邊新增的空間主要是輔助該廠往下一代製程做轉換時， 避免有產能減損（wafer loss），因此明年總產能變化並不大，主要 仰賴1z奈米及最新1α奈米帶來的位元增加，預計明年的供給位元成 長率為16.3％。至於南亞科及華邦電明年新廠還未有明顯產能開出， 供給成長幅度十分有限。

由需求面來看，DRAM消耗量占比最高的智慧型手機、伺服器、筆電 市場，明年生產或出貨量要出現大幅成長的難度大增。除此之外，各 大產業持續受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限將使相對身為長料 的DRAM需求量下滑。集邦推估2022年DRAM需求端的位元成長率預估僅 16.3％，將低於供給端成長的速度。

集邦表示，2021年在採購端積極拉貨的情況下，對於DRAM原廠是出 貨表現相當亮眼的一年，不過隨著第四季DRAM價格的反轉向下，延續 至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能，2022年全年的DRAM均價恐較今 年衰退約15∼20％，而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相同區間， 意即整體DRAM產業出貨的成長將受到報價下滑所抵銷，故2022年DRA M產值約略與今年持平。

由於各大產業受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限，連帶影響動態隨機存取記憶體（DRAM）需求量下滑，市調機構集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，需求成長低於供給成長速度，DRAM產業可能轉為供過於求，並步入跌價周期；恐不利DRAM大廠南亞科、模組廠相關業者後市營運。

集邦科技表示，今年在量價齊揚下，DRAM全年產值可望突破900億美元，2022年DRAM平均銷售單價可能下滑15%至20%，將抵銷出貨成長，預期產值將呈持平表現。不過，2022年下半年DRAM價格若是能夠翻揚，產值就可望再創佳績。

集邦科技分析，DRAM消耗量較高的智慧手機、伺服器及筆記型電腦市場在2021年呈現強勁成長，因此墊高2022年的比較基礎，將使2022年DRAM出貨量要大幅成長的難度增加，不過，隨著伺服器業者採購動能回溫，DRAM供應商樂觀看待可能帶來的DRAM需求成長。

集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，但在各大產業持續受零組件缺料所苦，影響到終端產品組裝正常作業，連帶使DRAM的需求量下滑，推估2022年DRAM位元需求將成長約16.3%，增速將低於供給端的水準，因此DRAM產業可能轉為供過於求，並將進入跌價周期。

南亞科先前針對後市展時指出，第4季產業可能進入短期修正，但應不會大幅度修正。不過，隨著庫存用盡，公司明年的位元成長動能趨緩，預計明年先進製程10奈米會逐步小幅產出。

南亞科認為，DRAM供應商預期經濟成長，資本支出及供應量增加，但是受到缺料、疫情、通貨膨脹、地緣政治及中國大陸限電等狀況都出乎供應商的預料，造成DRAM市場進入短期的修正期，預計可能修正到明年首季，因此第4季價格應不會大幅度修正。

【集邦科技報導】

集邦科技最新公布，10月上旬電視面板市場報價持續走低，55吋電視面板均價已經跌回去年底的水準，32吋和42吋面板均價更是回到了去年同期，整個市場在短短一季內就消耗了三季的漲幅。這一現象讓市場人士感到憂心，擔心面板價格的急速下跌將會觸及面板廠的現金成本，對台灣的群創、友達等廠商造成不利影響。

自從8月份面板價格反轉向下以來，市場跌勢迅猛，價格修正幅度經常超過一成。集邦科技指出，雖然陸、韓面板廠進行了減產，但這還不足以刺激需求回溫。預計10月份整個月電視面板報價跌幅可能達到15%，目前市場已經轉回買方市場，未來二到三個月大尺寸面板價格沒有反轉向上的跡象。

具體來看，10月上旬55吋電視面板均價為170美元，比前兩週下跌了15美元，波段跌幅達到了8.1%。32吋和42吋中小尺寸電視面板價格則下跌了約8%至9%，回到了去年同期價位。而IT面板報價則維持平盤。與一個月前相比，55吋電視面板均價下跌了22美元，跌幅達到了15.8%。

集邦科技光電事業處研究副總邱宇彬分析，預計10月份電視面板跌幅將與9月相當，約在15%左右。而小尺寸電視面板跌幅則有望收窄。邱宇彬也提到，明年首季傳統淡季，若面板價格跌至接近現金成本，且通路庫存水位偏低，將對電視品牌廠產生加碼採購的誘因，可能帶來一波榮景。

在市場波動中，群創董事長洪進揚表示，公司已經開始動態調整產能和產品組合，並安排第4季歲修。他還證實，將下修原法說會預估的第3季出貨量及平均價格季增1%至3%的目標。而友達董座彭?浪則強調，友達的電視面板比重已大幅下降，但對於需求強勁的IT產品則保持滿載生產，商業顯示器和工控應用需求強勁，呈現二位數成長。

市調機構集邦科技昨（5）日公布10月上旬最新電視面板報價持續修正，不僅55吋均價已跌回去年底價位，32吋、42吋均價更已跌回去年同期水準，一季吃光三季漲幅。市場憂心，若報價持續急速暴跌走勢，恐將觸及面板廠現金成本價位，不利群創、友達等台廠。

面板報價自8月反轉向下以來，跌勢又快又猛，修正幅度動輒一成以上。集邦示警，目前陸、韓面板廠的減產行動，仍不足以刺激需求回溫，10月一整個月電視面板報價跌幅恐達15%，由於現在市況已轉回買方市場，未來二至三個月大尺寸面板價格沒有反轉向上的訊號。

根據集邦科技最新報價，10月上旬55吋電視面板均價降至170美元，較二周前下跌15美元，波段跌幅8.1%，與之前的8.4%相若；32吋、42吋中小尺寸電視面板價格較二周前下跌約8%至9%，已回到去年同期價位，等於一季吃光三季漲幅。監視器及筆記型電腦用的IT面板報價，均維持平盤。

若與一個月前相較，10月上旬55吋電視面板均價降至170美元，較9月6日均價202美元下跌22美元，一個月跌幅達15.8%。27吋監視器面板報價為94.7美元，與14吋筆記型電腦用的主流面板報價48.3美元，均維持9月初價格水準。

集邦科技光電事業處研究副總邱宇彬表示，就目前市場供需研判，預期10月一整個月電視面板跌幅應與9月相當，在15%左右。小尺寸電視面板跌幅則可望收歛。

邱宇彬指出，值得觀察的是，明年首季的傳統淡季，若因為面板跌價到接近現金成本，且通路庫存水位偏低，對電視品牌廠將具備加碼採購的誘因，屆時可望衝出一波榮景。

面對市場雜音不斷，群創董事長洪進揚中秋節連假前首度鬆口，群創9月已開始動態調整產能及產品組合，第4季也將安排歲修。他並證實，下修原法說會預估第3季出貨量及平均價格季增1%至3%的目標。

友達董座彭?浪表示，友達的電視面板比重已大幅下降至同業最低，但針對需求強勁的IT產品仍滿載生產。隨著商業活動恢復正常，友達的商業顯示器、工控應用，也逐步加溫，POS、PID等需求強勁有二位數成長。

集邦科技發布最新報告，指出納微半導體在氮化鎵（GaN）功率市場的出貨量市占率將於今年躍升全球第一，預計營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。該公司與台積電合作，6吋廠投片後將轉進至8吋廠，以應對產能緊缺。受消費性快充產品需求上升，如小米、OPPO、Vivo等品牌推出的快速充電頭，GaN功率市場將成為第三代半導體產業中產值上升最快的類別。納微半導體將成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商，與多個手機OEM廠商及PC設備製造商合作，快充IC訂單持續增加。

第三代半導體是半導體業界熱門議題，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日發布最新報告指出，納微半導體（Navitas）在氮化鎵（GaN）功率市場出貨量市占率，將於今年成為全球第一，該公司在台積電（2330）的6吋廠投片，下半年將轉進至8吋廠，以緩解產能緊缺問題。

受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米、OPPO、Vivo從2018年起即推出快速充電頭，並獲得消費者青睞，目前筆電廠商也有意跟進，使得GaN功率市場將成為第三代半導體產業中，產值上升最快速的類別，集邦預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

在個別廠商方面，集邦估計，納微半導體將以29%的出貨量市占率，超越Power Integrations（PI），拿下今年全球GaN功率市場第一。該公司將成為消費市場GaN功率晶片第一大供應商。

集邦指出，目前納微已與全球不少手機OEM廠商及PC設備製造商展開合作，包括戴爾、聯想、LG、小米、OPPO等。今年其快充IC訂單持續增加，此前在台積電6吋廠投片，下半年將轉進至8吋廠。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，受採購端庫存水位逐漸上升，壓抑後續採購力道影響，第4季儲存型快閃記憶體（NAND Flash）報價將開始轉跌，估計整體合約價約下滑5%以內。隨著NAND報價轉弱，法人認為將牽動威剛（3260）、創見、宇瞻、群聯等NAND相關個股後市。

集邦指出，受智慧手機、Chromebook與電視等消費性產品今年下半年出貨表現不如預期，零售端記憶卡、隨身碟等產品需求持續低迷，僅資料中心及企業端客戶有較強需求支撐影響，導致NAND價格鬆動，且NAND控制IC缺貨狀況也將逐步緩解。

此外，在原廠快速提高128層以上世代產能下，固態硬碟（SSD）市場逐漸轉為供過於求。

由於原廠為避免庫存累積，將採取更積極的價格策略去化產出，因此第四季clientSSD合約價格將反轉向下，預估價格恐跌3%至8%。

同時，資料中心端在連續二季訂單大幅成長後，庫存水位逐步增加，致使第4季需求開始出現下滑。即便中小企業的訂單需求持續推動enterprise SSD品牌商訂單動能延續至第4季，但伺服器同樣受到IC零組件短缺衝擊，因此伺服器出貨量較第3季出現近9%的衰退，同步帶動enterprise SSD需求位元下滑7%。

供給方面，英特爾enterprise SSD主控IC封裝主要位於馬來西亞，當地因應疫情封城嚴重衝擊該零組件交期，部分封測廠第4季零組件交期無法改善，將導致英特爾第4季enterprise SSD出貨位元較第3季下修。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告，由於智慧型手機、C hromebook與電視等消費性產品今年下半年出貨表現不如預期，零售 端的記憶卡、隨身碟等產品需求持續低迷，僅資料中心及企業端客戶 有較強的需求支撐，預期第四季NANDFlash報價將開始轉跌，整體合 約價將小跌0∼5％。

集邦科技指出，隨著歐美國家疫苗施打率持續提升，各國逐步解封 ，學校及辦公室陸續恢復正常運作。除了以教育需求為大宗的Chrom ebook需求急速下滑，消費級筆電需求也趨緩，僅商務型筆電可望維 持成長。

當前僅資料中心及企業端客戶有較強的需求支撐。整體而言，採購 端的庫存水位正逐漸上升，並壓抑後續的採購力道，NAND Flash控制 IC缺貨的狀況亦隨需求下降逐步緩解，因此預期第四季NAND Flash報 價將開始轉跌，整體合約價將小跌0∼5％。

加上ODM製造端仍受到各類IC缺貨的影響，馬來西亞封城進一步造 成電源管理IC供應情況惡化，除衝擊PC端的生產以外，也同步影響部 分供應商的SSD組裝產能。

另外，在原廠快速提高128層以上世代產能的情況下，SSD市場逐漸 轉為供過於求。

由於原廠為避免庫存累積，將採取更積極的價格策略去化產出，因 此第四季消費性（client）SSD合約價格將反轉向下，預估價格跌幅 為3∼8％。

台灣面板產業近期遭遇價格波動，市場競爭激烈。根據集邦科技的最新報告，9月下旬55吋電視面板均價暴跌至185美元，與月初相比跌幅達8.4%，這一調整讓群創、友達等面板廠運營承壓。群創董事長洪進揚在中秋節前透露，公司已開始動態調整產能和產品組合，並計劃第4季進行歲修。他還確認將下修先前法說會對第3季出貨量和平均價格的預估，從原先的季增1%至3%目標調整。此外，27吋監視器面板價格為94.7美元，14筆電用主流面板價格維持在48.3美元，但14吋筆電用面板價格則停止了漲勢。面對市場環境的不確定性，法人預測，雖然本季電視面板價格持續下跌，但台系面板廠今年下半年仍有望維持獲利，但獲利空間將較第2季收縮。展望2022年上半年，面板價格有望回升，但由於IC、玻璃及偏光板成本上漲，面板價格回升可能受阻。同時，由於貨運塞港問題，面板廠需在9月底前完成出貨，這對下季電視面板價格形成壓力。瑞銀報告預計，LCD面板價格跌勢將加速擴大，電視面板價格本季可能較前一季下跌4%，下季再下跌8%，並預計這波跌勢將持續到明年上半年。