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集邦科技(未)公司新聞
根據集邦科技統計，x16規格利基型DRAM合約價6月再度上漲2∼5％幅度，已連續上漲八個月，為近10年來難得一見榮景。其中，4Gbx16DDR4合約價漲至2.50美元，第二季漲幅達25.6％，今年以來累計漲幅達55.3％。4Gbx16DDR3合約價漲至2.48美元，第二季漲幅達25.9％，今年以來累計漲幅達60.0％。至於缺貨最嚴重的2Gbx16DDR3合約價已漲至2.05美元，第二季漲幅達41.4％，今年以來累計漲幅高達95.2％。
市調機構集邦科技指出，從需求面來看，目前整體消費性市場及網通產品的需求仍維持穩健，加上中國在後疫情時代加速5G基礎建設和WiFi6的轉換，使整體利基型DRAM拉貨動能持續強勁。從供給面來看，隨著利基型DRAM市況好轉，三大DRAM廠今年有減緩將成熟的DDR3產能，轉向CMOS影像感測器或其他邏輯IC產品的速度，但若以中長期來看，淘汰25奈米及20奈米舊DRAM製程，而持續轉往更先進的1Z奈米及1α奈米仍是大勢所趨。
在DDR3等利基型DRAM供給逐漸下滑，而需求仍相對強勁的情況下，集邦預計第三季利基型DDR3合約價將續漲8∼13％，利基型DDR4則跟隨主流標準型或伺服器DRAM，合約價仍會較上季續漲3∼8％。業界則認為下半年包括5G小型基地台、WiFi6路由器、高速乙太網路交換器、智慧電錶及水錶等網通及物聯網裝置，對利基型DRAM需求有增無減，看好第三季合約價調漲逾10％，第四季還有續漲空間。
業者分析，包括基地台、路由器、物聯網等裝置的核心處理器或微控制器（MCU）製程及規格升級，但裝置系統架構並沒有太大的變動，在系統介面未有明顯更改情況下，DDR3仍是主流規格，只是容量由1Gb提高至2Gb或4Gb。由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，網通及物聯網裝置下半年出貨創下新高，但供給增加幅度十分有限，才會讓利基型DRAM供給缺口擴大，價格持續調漲到年底。
集邦指出，由於現階段筆電市場的需求仍高，故各品牌廠仍積極將生產極大化，加上英特爾新平台IceLake將進一步推升固態硬碟（SSD）搭載率，但因原廠SSD控制IC產能緊缺，刺激平均容量向上攀升，皆是拉抬第三季消費性（client）SSD需求的關鍵因素。預估第三季clientSSD合約價，將較上季收斂，漲幅約3∼8％。
企業用（enterprise）SSD部分，集邦表示，資料中心端結束近三季的庫存去化後，於今年第二季逐漸回溫並開始備貨，加上陸續開出的政府機構以及中小企業標案需求，伺服器採購量逐季增加，然而，受限於零組件供應吃緊，以及原廠NANDFlash庫存僅有四∼五周，伺服器出貨動能攀升將使enterpriseSSD第三季報價連兩季走揚，預估均價將調漲15％。
就嵌入式產品線來看，受惠於傳統消費旺季如電視、平板等產品的挹注，以及Chromebook需求表現仍強勁，皆是支撐第三季eMMC需求的重要因素，但因為低容量產品價格已在第二季大幅上漲，逼近採購端所能接受的上限，故後續再調漲空間有限，預估第三季eMMC漲幅約5％以內。
至於智慧型手機內建UFS來看，受到近期東南亞疫情擴大影響，以該區域為生產及銷售主力的智慧型手機品牌廠如OPPO、vivo、小米等均下調全年生產目標。然隨著蘋果推出新機在即，受惠於蘋果備貨生產期，以及預期下半年消費旺季將至的加持，整體終端需求仍舊有撐，預估報價會維持在0∼5％的區間。
集邦科技最新調查指出，受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響，全球被動元件市場，特別是高階MLCC，將面臨供應挑戰。這波影響波及手機、筆電、網通、伺服器及5G基站等終端產品，對於ODM廠商的整機出貨造成壓力。儘管太陽誘電等日廠在馬來西亞的生產已逐漸恢復，但產能稼動率受限，高階MLCC供應缺口依舊存在。由於第三季蘋果新品推出，村田、太陽誘電與京瓷等供應商將迎來需求高峰，而其他日本及韓國廠商可能成為轉單受益者。此外，馬來西亞封城管制對SPCAP、TanCAP及高階MLCC材料的需求也將增加，村田與京瓷正積極提升產能以應對。
TrendForce表示，包括MLCC日廠太陽誘電、石英晶體（Crystal）日廠NDK＆Epson、電解電容大廠日本松下、晶片電阻（R-Chip）廠華新科技等，於當地的生產和貨運排程皆持續受阻。儘管太陽誘電於馬來西亞的廠房已於6月14日復工，並依當地政府規定調配60％的出勤人力，使其產能稼動率逐漸恢復至80％，然受到7月延長管制影響，整體產能應無法再往上突破。
目前觀察，6月起各供應商的中、低階MLCC庫存已回升至60天的安全水位，然日廠的高階MLCC庫存仍低於30天。在馬來西亞封城管制持續延長的壓力下，其他在日本設廠的業者如村田制所、京瓷與韓廠三星將因此成為此波轉單效應中的受惠者。
從各類終端應用來看，由於第三季蘋果將推出新品所致，故iPhone與MacbookPro的MLCC主要供應商村田、太陽誘電與京瓷，將在第三至第四季逐漸迎來需求高峰。值得注意的是，蘋果主要應用的MLCC規格也同時與其它筆電、伺服器及網通產品共用，而在太陽誘電無法提升7月產能稼動率的情況下，該規格的MLCC供給缺口將成為各家ODM廠第三季搶料的品項。
伺服器方面，在第三季需求將穩定成長的預期下，ODM廠除了緊盯各類IC供貨外，馬來西亞延長封城管制也讓被動元件高分子鋁固態電容SPCAP、鉭電容器（TanCAP），以及高階MLCC材料成為另一供給吃緊品項，為避免後續ODM廠持續轉單，村田與京瓷兩家供應商目前積極衝刺產能來支援。
台灣DRAM市場近期再創高峰，由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價格再度攀升，標準型4Gb DDR4現貨價已回升至4.5～5.1美元的歷史高檔區間。集邦科技預估，第三季DRAM合約價將平均上漲3～8％，其中標準型DRAM因筆電出貨強勁及上游DRAM原廠嚴控出貨，合約價將上漲3～8％。伺服器DRAM雖然美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但由於DRAM原廠手中庫存水位低，合約價預期將上漲5～10％。此外，行動式DRAM合約價將維持上漲走勢，漲幅約介於5～15％之間，而繪圖型DRAM合約價預估上漲8～13％。集邦科技看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者將受惠於這波漲價效應，營運表現將一路看旺到年底。
今年上半年DRAM市場因供不應求，現貨價及合約價同步出現大漲行情，其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30％，利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70∼90％，且至第二季底為止，DRAM現貨價仍高於合約價約30∼40％，雖然第二季中旬現貨價略為回檔，但季度韓系業者嚴控出貨，6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。
市調機構集邦科技預估，第三季DRAM合約價平均漲幅約達3∼8％。其中，標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁，以及上游DRAM原廠嚴控出貨，雖然OEM／ODM廠手中DRAM庫存水位拉升，但合約價將上漲3∼8％。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但DRAM原廠手中庫存水位仍低，伺服器廠商仍在建立庫存，合約價預期將上漲5∼10％。
下半年是智慧型手機出貨旺季，但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響，以及等待第四季的新款智慧型手機上市，市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期，連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過，DRAM廠上半年已行先調整產品組合，降低手機DRAM供貨比重，所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢，漲幅約介於5∼15％之間。在繪圖型DRAM部份，由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6，但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求，所以合約價預估上漲8∼13％。
至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM，受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺，多數消費性電子產品仍採用DDR3規格，但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變，所以DDR3市場供給量減少，第三季合約價預期將上漲8∼13％，供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3∼8％。
集邦科技最新分析：面板供過於求，第4季供需比達2.9%新高
集邦科技（TrendForce）近日公布分析報告指出，隨著大陸面板廠新產能陸續開出，今年第4季面板市場供過於求的比率將達到2.9%，這是自2020年第1季以來的最高比率，顯示市場需求的高峰已經過去。
報告提到，雖然目前雙虎友達（2409）和群創的獲利仍然相對不錯，但由於歐美疫情解封後消費型態可能發生變化，加上新產能的競爭，市場仍需提高警覺。
從今年上半年的市場供需情況來看，整體面板供需比為1.2%，這個比率低於供需平衡區間的2.5%至3%。在玻璃基板方面，日本電器硝子（NEG）和旭硝子（AGC）去年底至今年首季先後發生工安意外，導致上游玻璃供給緊張，但整體產能利用率仍維持在八成以上。
此外，華星光電T7產線和長沙惠科新產能的進入市場，也帶動了大世代線LCD玻璃投入面積的成長，達到1.17億平方公尺。
在需求方面，由於品牌客戶庫存水位低，積極備貨，但受到晶片供給緊缺的壓抑，上半年出貨面積僅達到1.16平方公尺。
面板市場今年以來受到終端需求強勁，以及零組件缺料影響，持續供不應求，價格一路走揚。集邦指出，今年上半年整體面板供需比為1.2%，低於供需平衡區間2.5%至3%的水位。
從玻璃投入來看，玻璃基板廠日本電器硝子（NEG）與旭硝子（AGC）去年底至今年首季接連發生工安意外，導致上游玻璃供給吃緊，不過整體產能利用率仍維持在八成以上，加上華星光電T7產線、長沙惠科新產能進入市場，帶動大世代線LCD玻璃投入面積成長至1.17億平方公尺。
需求方面，品牌客戶雖因庫存水位低而積極備貨，但在晶片供給緊缺壓抑下，使上半年出貨面積僅達1.16平方公尺。
受惠於蘋果、三星及各大手機品牌對AMOLED面板的廣泛採用，市場分析機構集邦科技預測，今年手機市場的AMOLED面板滲透率將達到39.8％，明年更可望提升至45％。不過，儘管AMOLED面板的採用率在上升，但AMOLED驅動IC的產能卻可能成為限制成長的關鍵。
集邦科技解釋，由於AMOLED驅動IC的製造過程中，晶片面積較大，每片晶圓產出的IC數量較少，因此對晶圓的需求量較大。在晶片製程方面，AMOLED DDI主要集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製程，目前能夠量產AMOLED驅動IC的只有台積電、三星、聯電和格芯，其中40奈米的產能比28奈米更加緊張，所以新開發的AMOLED驅動IC也陸續轉向28奈米製程。
在晶圓方面，由於12吋晶圓產能供不應求，可供給AMOLED驅動IC的產能也受到限制，目前只有台積電、三星和聯電能夠提供足夠的產能，但晶圓代工廠的擴產速度卻不及市場需求的增長。因此，集邦科技預測，明年能夠新增的AMOLED驅動IC產能有限，可能會進一步影響AMOLED面板市場的成長。
此外，不同AMOLED面板的獨特性也使得驅動IC開發的難度增加，提高了進入市場的門檻。由於每家面板廠生產的面板畫面品質不一，需要的補償方式與參數量也不固定，所以面板廠會優先選擇已量產的驅動IC廠商。對於新進的驅動IC供應商來說，若要進入市場，必須經過長時間的驗證和改版，才有機會達到規模量產。
總結來說，集邦科技認為，除了擁有晶圓代工廠或與晶圓代工廠有長期合作的驅動IC廠商外，其他AMOLED驅動IC廠商要如何獲得穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能力達到可量產性，將是能否成功開拓市場的關鍵。
集邦科技指出，從AMOLED驅動IC製造過程來看，一般AMOLED驅動I C晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少；意即需 要較多的晶圓投入。
晶片方面，AMOLED DDI製程集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製 程，目前僅有台積電（2330）、三星（Samsung）、聯電（2303）與 格芯（GlobalFoundries）能夠量產AMOLED驅動IC，其中40奈米產能 相較28奈米更為吃緊，故新開案的AMOLED驅動IC也陸續被引導至28奈 米進行生產。
晶圓方面，在目前12吋產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED驅 動IC的產能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠 的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求。故 集邦科技預期，2022年能夠新增的AMOLED驅動IC產能並不多，並可能 進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。
除了AMOLED驅動IC產能吃緊的問題之外，各家AMOLED面板的獨特性 也讓AMOLED驅動IC開發難度提高，拉高跨入市場的門檻。每家面板廠 生產的面板畫面品質不一，所需要補償的方式與所需存取的參數量也 不固定，故面板廠會優先採用已量產的驅動IC廠商為主。AMOLED驅動 IC新供應商若有意導入，則需要長時間的驗證與改版，才有機會達到 規模量產階段，因此也增加AMOLED驅動IC開發的難度。
整體而言，集邦科技認為，除了部分驅動IC廠商旗下擁有晶圓代工 廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外，其它AMOLED驅動I C廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能 量達到可量產性，將是AMOLED驅動IC廠商能否開拓市場最關鍵的課題 。
集邦科技表示，大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4％，然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增2.5％。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合（NexChip）與中芯（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸驅動IC供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解其供貨吃緊的問題，不排除該情況將延續至年底。除了大尺寸驅動IC供貨吃緊外，集邦科技指出，近期TCON（TimingController）的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響，其中又以高階機種為最。主因是高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產，除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況之外，後段邏輯封測產能的吃緊，對於TCON的供貨再添隱憂。
尤其是打線封裝產能，因高階TCON所需要的製程時間較一般TCON來得長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張的速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下，高階TCON的缺口短期內恐難以獲得有效的緩解。
集邦科技觀察，目前在8吋晶圓產能供不應求的狀況下，大尺寸驅動IC產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續，並預期晶圓代工價格也將在第三季再次進行調整，故IC廠商對面板廠的大尺寸驅動IC報價屆時也會有相對應的改變。
集邦科技最新研報指出，在全球晶圓代工供應吃緊的背景下，IC設計業界正積極爭奪晶圓產能，以應對終端應用需求的激增，這一趨勢在2021年第一季的全球前十大IC設計業者營收中表現得格外明顯。其中，聯發科（2454）以手機部門的亮眼表現，年成長率達到149％，成功躍居全球第四大IC設計公司。 高通（Qualcomm）在第一季的表現同樣出色，手機部門營收達62.8億美元，年成長53.2％，穩坐全球第一寶座。排名第二的輝達（NVIDIA）則是因應加密貨幣市場的熱潮和宅經濟帶動的需求，遊戲顯卡部門成為其營收的主要推手，加上資料中心部門的貢獻，總營收達51.7億美元，超越博通（Broadcom）。 博通第一季營收為44.9億美元，主要得益于寬頻網路市場的帶動，包括被動式光纖網路、有線電纜資料傳輸等領域的成長。超微則是因應宅經濟需求，以及在伺服器市場的穩定發展，以92.9％的年增率成為本季成長最快的業者。 然而，加密貨幣市場的波動性以及部分國家政策的嚴密監管，對於輝達和超微在遊戲顯卡部的營收帶來不確定性。聯發科則是得益于陸系手機品牌對華為市占的積極攻勢，手機部門營收大幅成長，整體營收年增達88.4％。雖然京元電受疫情影響，但集邦科技觀察到，目前各廠商公布的4、5月財報顯示，這一事件對第二季IC設計業者的營收影響有限。
高通（Qualcomm）第一季手機部門，偕同射頻前端、物聯網與車用部門皆有成長表現，營收達62.8億美元、年成長53.2％，穩居全球第一。排名第二的輝達（NVIDIA）受惠於加密貨幣與宅經濟帶動的市場需求，遊戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵，加上資料中心部門也有一定程度的貢獻，以51.7億美元的營收超越博通（Broadcom）。
位居第三名的博通第一季營收達44.9億美元，主要動能來自寬頻網路市場的帶動，像是被動式光纖網路、有線電纜資料傳輸等領域皆有成長表現。超微則是持續受惠於宅經濟等市場需求，以及在伺服器市場逐漸站穩腳步，市占率逐漸提升，以92.9％的年增率成為本季成長率居冠的業者。
值得注意的是，由於加密貨幣市場波動極大，加上部分國家透過政策加以嚴密監管，這對於輝達或超微在遊戲顯卡的營收表現，將成為其業績隱含的不確定性。
全球排名第四的聯發科在2021年第一季旗下手機部門營收表現年成長高達149％，主因仍來自於陸系手機品牌業者對於搶占華為市占有相當高的積極度，使其拉貨力道強勁。
其次，高通近期在中低階乃至中階手機市場表現仍然欲振乏力，因此聯發科在對客戶的供貨上，在大方向上盡可能以滿足手機客戶為首要目標，因此整體營收達38.1億美元，年成長幅度為88.4％。
此外，儘管近期京元電受疫情影響，導致國內外相關IC設計業者供貨恐遭波及，但根據集邦科技觀察目前各廠商發布4、5月的財報來看，該事件不至於對第二季IC設計業者的營收有太大衝擊。
巧新科技（1563）5月合併營收達6億元，成長動力來自客製化輪圈的穩定需求，尤其是電動車市場的快速發展。這家汽車輪圈大廠在5月的營收較去年同期大增122.8%，累計前五月合併營收已達31.2億元，比去年同期大幅增長66.2%，甚至超越疫情前的2018年同期水平。巧新科技強調，他們的客製化輪圈適合各品牌車廠對於多樣化造型、輕量化以及穩定安全的追求，特別是對電動車款的需求。截至今年前五月，公司電動車款營收比重提升至10%，顯示了巧新在汽車產業電動化趨勢中的優勢。集邦科技TrendForce的研究數據也顯示，全球電動車市場在2021年第1季銷售量年增達153%，這一趨勢不僅來自中國市場，全球都在加速發展電動車，各品牌車廠也紛紛提出長期電動車發展目標，電動車市場的商機無疑將持續放大。
記憶體價格第二季不斷攀升，台灣各大製造商如南亞科、華邦電、晶豪科、群聯、威剛、十銓等，5月份的營收都超過了預期。市場研究機構集邦科技分析，這波價格上漲主要是由於終端買方在今年上半年積極備貨，導致記憶體原廠庫存偏低，DRAM原廠平均庫存僅3到4週，NAND Flash供應商平均庫存則為4到5週。 展望第三季，由於伺服器客戶想要加強採購力道，記憶體原廠對於各類產品並無降價的必要。集邦預測，第三季DRAM價格將續漲約3到8％，NAND Flash則因應企業用固態硬碟及NAND晶圓需求增加，整體價格季漲幅將從原先的3到8％上調至5到10％。 在終端市場方面，智慧型手機和筆電的記憶體庫存情況不一。手機市場，各品牌廠的DRAM及NAND Flash庫存都處於8到10週的高位，這是因為近期印度第二波疫情對全球生產影響，將年成長幅度從9.4％下修至8.5％。但集邦指出，近期中國部分品牌廠生產目標下修，加上東南亞疫情二次爆發，下半年手機品牌廠的庫存可能再添隱憂。 筆電市場，PC OEM廠的DRAM平均庫存也是8到10週，部分甚至更高，這是因為今年筆電市場需求受宅經濟效應帶動，預計生產台數年增長14.3％，上看2.38億台。但由於音效轉換晶片、類比IC、電源控制IC、微控制器、LED驅動IC等零組件缺貨，導致採購端擔憂記憶體也可能成為生產缺口，因此上半年加大採購量。NAND Flash則因控制IC缺貨，庫存量低於DRAM，平均庫存達4到5週。 集邦預測，下半年中國智慧型手機品牌廠將放緩動態DRAM與NAND Flash的採購，但其他終端應用需求仍強勁，因此整體記憶體合約價格不易下跌。在桌電及筆電領域，後續短料的供應達成率將成為PC OEM廠审視長料庫存的關鍵指標。值得注意的是，由於PC OEM廠的DRAM庫存較高，下半年PC DRAM的漲幅將明顯收斂。
面對第三季伺服器客戶欲加強採購力道，原廠針對各類記憶體產品 報價並無降價求售的必要性，集邦預估，第三季整體DRAM價格將續漲 約3∼8％，NAND Flash則受企業用固態硬碟（enterprise SSD）及N AND晶圓（wafer）需求攀升，整體價格季漲幅將由原先的3∼8％上調 至5∼10％。
從終端客戶的記憶體庫存量來看，市場最關注的智慧型手機與筆電 領域呈現兩樣情。手機方面，目前各品牌廠DRAM及NAND Flash庫存皆 在8∼10周的高水位，主要是受到近期印度第二波疫情衝擊，使全球 生產量的年成長幅度自9.4％下修至8.5％所致。
集邦表示，然而近期中國部分品牌廠開始下修生產目標，陸續進入 調整長短料庫存週期，加上東南亞疫情二次爆發使生產及消費力下滑 的兩大新因素，下半年恐將替庫存已位於高水位的手機品牌廠再添隱 憂。
筆電方面，目前PC OEM廠DRAM平均庫存為8∼10周，部分PC OEM廠 庫存更超過該水位，主因是今年筆電市場需求仍持續受惠於宅經濟效 應，預期生產台數年增14.3％上看2.38億台。然而受到上游幾項明顯 缺貨的零組件，如音效轉換晶片（Audio Codec）、類比IC、電源控 制IC、微控制器（MCU）、LED驅動IC等缺貨影響，採購端亦擔憂記憶 體也會成為致使終端無法生產的缺口，故今年上半年大幅加大採購量 。而NAND Flash則持續受限於控制IC缺貨，庫存量低於DRAM，平均庫 存達4∼5周。
整體而言，集邦預期下半年中國智慧型手機品牌廠將放緩行動式D RAM與NAND Flash的採購，但其他終端應用需求依舊強勁，故整體記 憶體合約價格仍不易下跌。而在桌電及筆電領域，後續短料的供給達 成率（fulfillment rate）變化，將成為PC OEM廠開始審視其長料庫 存的指標，值得注意的是，由於PC OEM廠的DRAM庫存較高，下半年P C DRAM漲幅將因此明顯收斂。
巧新表示，旗下客製化輪圈在各品牌車廠訴求多樣化造型設計、輕量化、穩定安全等的輪圈需求上，尤其適合電動車款，截至今年前五月公司整體營收來自電動車款的比重提升至10%，凸顯巧新在汽車產業朝向電動車發展的優勢。
根據集邦科技TrendForce研究顯示，全球2021年第1季純電動車及插電混合式電動車的銷售量分別年增153%、128%，純電動車領域市占最大的仍為中國市場，但可見全球加速發展電動車的腳步不停歇，同時也催升各品牌車廠喊出長期電動車計畫目標，電動車已成為汽車產業鏈長線的大商機。
集邦科技最新調查指出，隨著伺服器市場需求旺，企業用固態硬碟（SSD）的採購量也呈現顯著增長。特別是資料中心8TB容量的SSD，其出貨量增長速度最快，預計這股增長勢頭將持續到第三季。由於晶圓代工產能緊張，SSD相關零組件可能會出現供應短缺，因此集邦將第三季企業用SSD的合約價預期漲幅由原先的5～10％上調至10～15％。 集邦分析，第三季企業用SSD需求旺盛的原因，一方面是北美資料中心客戶庫存調節接近結束，並持續擴大儲存容量；另一方面是全球各地政府機構和中小企業對伺服器等相關預算增加，訂單量逐季回升。此外，新一代英特爾與超微新平台量產，也推動資料運算及存儲需求增加，促使SSD容量轉向4TB／8TB，以降低資料中心建置成本。 在供應商方面，三星有望擴大其企業用SSD產品市占率，因為三星自製零件比例較高，SSD供給彈性較強。根據出貨位元量計算，三星在北美資料中心的供應占比預計將超過五成，進一步鞏固其價格主導能力。不過，英特爾因電源管理IC供應不足，加上接單傾向QLC產品，TLC產品需求市占可能下降。而鎧俠、SK海力士等業者，雖然市占隨著客戶導入產品而有所提升，但與三星仍有差距。 至於PC消費性SSD部分，由於筆電需求持續強勁，但SSD控制IC供應緊張，集邦預期第三季消費性SSD合約價將小幅上漲，季漲約3～8％。雖然如此，原廠製程轉進速度未減緩，176層3D NAND產品將於第三季開始供應，上游供給位元也將逐季提升。
集邦指出，第三季企業用SSD需求大好的原因，主要是北美資料中 心客戶庫存調節進入尾聲，並持續擴建儲存容量，以及全球各地政府 機構和中小企業針對伺服器等相關的資訊預算增加，使訂單量逐季回 升所致。此外，隨著新一代英特爾與超微新平台量產，資料運算及存 儲需求增加，促使SSD容量轉趨以4TB／8TB為主，使得資料中心客戶 得以藉由提升容量密度以優化建置成本。
從各供應商來看，在面臨部分零組件將可能供應不及的情況下，僅 三星有望擴展其企業用SSD產品市占率，主要是三星自製零件的比例 優於其他供應商，故SSD供給彈性較高。
若以出貨位元量來計算，第三季三星於北美資料中心的供應占比可 望超越五成，此也將進一步鞏固其價格主導能力。
然而，英特爾仍受電源管理IC供給不足而出現生產瓶頸，加上接單 傾向QLC產品，在TLC產品需求的市占有下降疑慮；至於鎧俠（Kioxi a）、SK海力士等業者，儘管市占隨著客戶逐漸導入產品而有所提升 ，但與三星仍有一段差距。
而在PC消費性固態硬碟（client SSD）部份，在目前筆電需求續強 ，但SSD控制IC供應仍顯吃緊的情況下，集邦預期，第三季消費性SS D合約價仍會小幅走揚，季漲約3∼8％。不過原廠製程轉進速度並未 因此減緩，176層3D NAND產品仍將於第三季開始供應，上游供給位元 也會逐季提升。
【集邦科技報導】 哇靠，大家有聽說沒？馬來西亞從這個月1號開始全面實施行動管制啦！不過，這次有點不同，因為雖然全面封城，但半導體產業竟然還是照常運作，真是讓人又驚又喜啊！ 話說回來，這對我們台灣的集邦科技來說，雖然是個好消息，但別太早樂觀，因為被動元件行業可能會遇到供應瓶頸。你知道嗎？像是太陽誘電、華新科技、NDK＆ Epson這些大廠，他們的供應鏈可是會受到影響哦！生產時程、運輸交通，這些都是影響訂單能不能正常出貨的關鍵。 記得2020年3月那次的防疫管制嗎？當時集邦科技就說過，只有五成私人企業可以營業，但半導體業和醫療業除外。這次雖然管制力道強了點，但限制條件卻放寬了，私人業者只需要四成的人員上班，只要遠距工作就好，半導體業還是獨樹一幟。 集邦科技還提到，現在歐美品牌客戶都開始調整季末訂單了，像是戴爾、惠普這些筆電品牌，還是會維持下半年的訂單量，並且會努力確保IC能夠正常供應。而蘋果iPhone 13也打算在7月開始拉貨，這對下半年的被動元件市場來說，可是個好幫手。 但是，話說回來，東南亞各國疫情復燃，半導體元件缺貨問題能不能解決，這也是影響下半年市場的一大變數。 總結來說，集邦科技認為，馬來西亞這次行動管制，很可能会影響下半年全球被動元件市場的供需局面。雖然台灣在馬來西亞設廠的電子廠都表示會維持60％的人力運作，但廠商們還是會小心應對，因為這次的影響可大可小呢！
