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集邦科技(未)公司新聞
【記者：陳大魯／台北報導】近期半導體產業風雲變幻，記憶體市場率先傳出冷風，集邦科技最新報告指出，第4季DRAM合約價將開始走跌，平均跌幅估達3%至8%。這波跌勢對台灣記憶體廠商如南亞科、華邦、旺宏、威剛等，影響不言而喻。雖然集邦對DRAM後市持保守態度，但部分廠商仍樂觀看待未來價格走勢。
集邦科技報告指出，隨著疫苗施打率漸增，筆電需求開始疲弱，尤其是Chromebook市場，第4季整體筆電生產總量預計將衰退，標準型DRAM供需充足率上升至1.38%，供過於求的狀況不再。雖然伺服器DRAM需求相對暢旺，但標準型DRAM模組現貨均價已低於第3季合約價，後市跌勢難以避免。
對於DRAM價格走跌，南亞科預估本季產品價格持續向上，第4季報價有機會持續走揚，但也可能持平。威剛則預期第4季現貨價格走勢將趨於平穩，看好明年第2季起DRAM價格將再度站上成長曲線。
另一方面，NOR晶片市場也受到DRAM價格疲軟的影響。美系外資認為，NOR晶片價格將受到衝擊，第4季定價能力可能降低，明年首季訂單能見度不明。不過，旺宏、華邦等NOR晶片廠仍正向看待後市，旺宏董事長吳敏求強調，下半年市況非常好，公司增加很多新的客戶，看好明年一整年。華邦則表示，雖然近期終端市場需求雜音頻傳，但公司目前產能持續滿載。
集邦科技最新調查指出，第三季旺季過後，DRAM市場供需充裕度開始上漲，第四季開始，合約價格預計將逐漸下滑。筆電需求因疫苗施打率提高而逐漸減弱，標準型DRAM的供應充裕度提升至1.38％，而伺服器DRAM需求則相對穩定。由於伺服器DRAM的庫存水位偏高，第四季伺服器DRAM合約價格預計將季減5～10％。此外，集邦預測，第四季整體DRAM合約均價將下跌3～8％，部分產品別單季跌幅可能超過5％。在供應商端，因應客戶端對於供應不穩定的擔憂，前兩季已大量採購伺服器DRAM，但第四季在庫存去化的策略下，買方拉貨力道將不如前幾季。三大原廠已將產能從行動式DRAM轉向伺服器DRAM，並在第四季陸續產出，但由於市場需求減緩，合約價格將出現季減0～5％。隨著歐美國家逐漸解封，消費性電子需求下降，市場對於DDR3的需求減緩，預計明年三大原廠將加速轉向CMOS影像感測器或其他邏輯IC產品。
隨著歐美各國疫苗施打率漸趨普及，先前遠距辦公與教學所帶來的 筆電需求開始顯得疲弱，在Chromebook領域更是特別明顯，第四季整 體筆電生產總量將出現衰退，使得標準型DRAM的供需充足率上升至1 .38％，代表供貨吃緊態勢不再。然而，在伺服器DRAM需求相對暢旺 的情況下，標準型DRAM占原廠供給位元比重仍偏低。由於標準型DRA M模組現貨均價已經遠低於第三季合約價，代表後續的跌勢難以避免 ，預期第四季合約價將季減5∼10％。在OEM廠採購預期心理認為後面 還會繼續走跌，因此部分價格不排除有超過10％的季跌幅出現。
由於客戶端擔憂長短料缺口影響出貨，前兩季已大幅採買伺服器D RAM，使得目前北美及中國雲端服務商的庫存水位已達8周以上，且部 分業者已逾10週，除了部分二線業者仍在補齊先前的採購缺口，整體 動能已漸趨緩。第四季在庫存去化的策略下，可預期買方拉貨力道將 不如前幾季，且部分關鍵零組件交貨週期仍長，整機出貨上恐面臨逐 季衰退。
DRAM三大原廠在第二季初將其產品配置由行動式DRAM轉往伺服器D RAM，其產能將在第四季陸續產出。第三季合約價在動能減緩下，議 價時間已拉長至8月初，原廠雖極力維持成交價5∼10％的季漲幅，但 後續已不易上漲。集邦預估第四季伺服器DRAM將首度面對今年的價格 反轉，合約價季跌幅為0∼5％。
由於歐美國家於逐漸解封，居家娛樂用的消費支出開始下滑，加上 零組件的短缺問題十分嚴重，消費性電子需求都有所下修，也連帶導 致消費性及利基型DRAM拉貨力道趨緩。上半年DDR3的大幅漲價使得原 廠今年轉換的步調稍有趨緩，但目前市場跌價壓力開始出現，三大原 廠明年可能將加速把成熟的DDR3轉向CMOS影像感測器或其他邏輯IC產 品。
面對市場雜音不斷，群創董事長洪進揚中秋節連假前首度鬆口，群創9月已開始動態調整產能及產品組合，第4季也將安排歲修。他並證實，將下修先前法說會預估第3季出貨量及平均價格季增1%至3%的目標。
集邦科技昨天公布9月下旬最新面板報價，55吋電視面板均價降至185美元，較9月6日的均價202美元下跌17美元，跌幅由月初的3.8%擴大至8.4%。27吋監視器面板報價為94.7美元；與14筆電用主流面板報價48.3美元，均維持月初價格水準。但14吋筆電用面板，二周前還小漲0.2美元，漲幅0.4%，但最新報價已止漲。
法人估計，即使本季電視面板報價續跌，台系面板廠今年下半年仍能維持獲利，但是獲利不如第2季的壓力大增。展望2022年上半年，面板報價回到去年的起漲點，但以目前IC、玻璃及偏光板的漲價，面板成本已墊高，屆時恐難逃將虧損。
至於目前貨運塞港的情況，回顧以往北美因應11月及12月電視品牌因應傳統的銷售旺季，面板廠出貨可延至10月中下旬；但現在考量塞港等因素，要求面板廠於9月底需完成出貨。這對接下來電視面板報價更形成壓力，致下季價格恐更走弱。
瑞銀報告則指出，LCD面板價格的跌勢可能會加速擴大，預計電視面板價格在本季會較前一季跌4%、下季再跌8%，預料這波跌勢將延續到明年上半年。
分析師指出，記憶體是電子元件關鍵零組件之一，廣泛應用於筆電、智慧手機等終端產品。記憶體報價與市況走軟，不僅牽動南亞科、華邦、旺宏、威剛等台廠營運，也透露近期電子業確實不太尋常。
集邦昨天發布最新報告指出，隨著歐美各國疫苗施打率漸趨普及，先前遠距辦公與教學帶來的筆電需求開始顯得疲弱，尤其Chromebook特別明顯，第4季整體筆電生產總量將面臨衰退，使得標準型DRAM供需充足率上升至1.38%，代表供貨吃緊態勢不再。所幸伺服器DRAM需求相對暢旺，標準型DRAM占原廠供給位元比重仍偏低，不至於造成嚴重供過於求。
集邦說明，現階段標準型DRAM模組現貨均價已遠低於第3季合約價，代表後續跌勢難以避免，預期第4季合約價將季減5％至10%，而OEM廠採購預期心理認為後市仍持續走跌，部分價格不排除季跌幅可能超過10%。整體來看，第4季合約平均跌幅介於3%至8%。
相較於集邦保守看DRAM後市，南亞科、威剛等業者則相對樂觀審慎看待。南亞科預估本季產品價格持續向上，第4季報價有機會持續走揚，但也可能持平。威剛則預期，第4季現貨價格走勢將趨於平穩，各項應用需求成長速度仍大於上游供給增加速度，看好明年第2季起DRAM價格將再度站上成長曲線。
受DRAM價格疲軟影響，美系外資認為將拖累NOR晶片價格，以個別公司來看，資本支出增加和DRAM定價下降雙重衝擊，客戶訂單動能比一個月前趨弱，可能降低NOR晶片廠第4季定價能力，目前看來，明年首季訂單能見度不明，難以進一步推升定價。
旺宏、華邦等NOR晶片廠仍正向看待後市。旺宏董事長吳敏求先前強調，下半年市況非常好，旺宏增加很多新的客戶，這是看廠商的策略來決定市場，不完全都是供需問題，仍然看好明年一整年。華邦表示，雖然近期終端市場需求雜音頻傳，但公司目前產能持續滿載。
集邦科技表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第 十名則出現較大的變動。由於邁威爾（Marvell）完成收購網通晶片 廠Inphi，因此營收大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二 季第七名，分別擠下賽靈思（Xilinx）及瑞昱（2379）。
高通在本季營收規模仍舊維持在全球第一，集邦科技認為，在手機 大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，使高通處理器 與射頻前端部門等營收成長強勁；而物聯網部門則是持續受惠新冠疫 情所衍生的遠距工作與教學需求，營收近14億美元，成為高通旗下的 另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元、年增率70.0％。
輝達（NVIDIA）則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動，推 升第二季營收年成長68.8％至58.4億美元，位居第二名。位居第三名 博通（Broadcom），在5G商機推動下，使第二季營收達49.5億美元、 年成長19.2％。
位居全球第四名的聯發科延續第一季的成長氣勢，扮演營收主力的 行動產品線，年成長率達到143％，其他產品部門營收的年成長也繳 出二位數的亮眼成績，使第二季營收年成長98.8％至44.9億美元。
聯詠則受惠於系統單晶片（SoC）與面板驅動IC表現出色，並與台 積電、聯電、世界先進等各大晶圓代工廠保持密切的合作關係，使產 能供給相對其他對手順暢，使第二季營收站上12.19億美元、年成長 96％，全球排名第六。
整體而言，集邦科技指出，儘管第三季終端市場陸續傳出需求減緩 雜音，造成部份零組件訂單需求下滑的情況，然現階段在晶圓代工廠 的新建產能尚未開出，因此產能吃緊情況仍將持續，加上部份客戶訂 單尚未完全消化，預期下半年各家業者營收仍將持續成長，然成長幅 度可能有限。
集邦科技最新調查結果顯示，今年第二季DRAM及利基型DRAM市場表現亮眼，拉貨力道強勁，讓各家DRAM供應商的出貨成長幅度都超過了預期。特別是利基型DRAM，需求持續熱絡，報價也穩定在高位，這對台灣廠商來說是一個好消息。像是南亞科（2408）這樣的台廠，對後市相當看好。 集邦科技指出，第二季的DRAM及利基型DRAM產品在出貨量和價格上都超出預期，報價也維持在高檔水平，客戶搶購熱潮不減，這對南亞科等台廠的營運表現產生了正面影響。南亞科在報價大漲三成之後，第二季營收季增約28%，營業利益率也從第一季的17.1%上升至31.2%。業內人士強調，第三季的趨勢依然看漲。 華邦電的訂單需求也非常強勁，第二季的DRAM報價漲幅甚至超越NAND Flash，這也帶動了DRAM營收較前一季成長了39%。
時序進入第三季，集邦科技（Trendforce）發現，供應鏈的長短料問題逐漸浮現，這對終端產品的組裝造成影響。結果是，一些廠商對於相對長料的記憶體開始放緩拉貨，特別是筆電廠商表現得最為明顯。
雖然目前原廠對整體市況還保持樂觀，但由於買方DRAM庫存高居不下，部分產品在第三季的拉貨成長可能會放緩。集邦科技預測，在原廠力守漲價的背景下，第三季的平均合約價仍將上漲，但漲幅會收斂在3～8％之間。
集邦科技的調查顯示，自第一季DRAM價格反轉上漲後，需求端為了避免後續價格更高和貨源不足，在第二季加大了採購力度。筆電因遠距辦公和教學需求穩健，加上雲端伺服器業者的備庫存需求回升，都對DRAM產品的需求有所提升。此外，繪圖DRAM和消費型DRAM的拉貨力道也很強，使得第二季各DRAM供應商的出貨成長幅度超過預期。DRAM價格方面，第二季的漲幅也較第一季擴大，帶動原廠營收明顯增長，第二季整體DRAM總產值達241億美元，季增26％。
然而，進入第三季後，集邦科技認為長短料問題已經對終端產品組裝產生影響，部分廠商開始減少對偏數長料記憶體的拉貨。筆電廠商的態度最積極，但在原廠力守價格的情況下，預期第三季平均合約價仍會上漲，但漲幅將收斂至3～8％。
先前由於筆電、5G等終端市場需求旺盛，記憶體產品掀起一波漲勢，這波漲勢從2021年第一季開始逐季上漲。但隨著產業景氣變化，市場預期第三季價格可望從雙位數收斂至個位數，集邦科技預測，第四季PCDRAM合約價將轉跌0～5％，消費型DRAM的DDR4及繪圖DRAM等價格也將轉弱，但由於伺服器DRAM需求強勁，預期將維持平穩。
集邦表示，第2季DRAM及利基型DRAM產品出貨及價格均持續優於預期，報價維持高檔，客戶積極搶貨，大幅推升南亞科等台廠營運表現。南亞科在報價大漲三成帶動下，第2季營收季增約28%，營業利益率由第1季17.1%上升至31.2%。業者強調，第3季持續看升。
華邦電訂單需求強勁，第2季DRAM報價漲幅更甚NAND Flash，帶動DRAM營收較前一季成長39%。
因此，儘管目前原廠仍多半對於整體市況維持正面看法，但隨著買方DRAM庫存持續處於高檔，部分產品第三季的拉貨成長恐將趨緩，因此預期第三季在原廠力守漲價的情勢下，平均合約價仍將上揚，惟漲幅收斂至3∼8％。
根據集邦科技調查顯示，第一季DRAM價格正式反轉向上後，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道。除了筆電持續受惠於遠距辦公與教學使動能穩健外；雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫。
此外，較為利基的產品如繪圖（graphics）DRAM與消費型（consumer）DRAM拉貨力道亦十分強勁，使第二季各家DRAM供應商的出貨成長幅度皆優於預期。DRAM報價方面，漲幅則較第一季擴大，在出貨量與報價同步走升的情況下，帶動原廠的營收皆較第一季明顯進步，推升第二季整體DRAM總產值達241億美元、季增26％。
不過進入第三季後，集邦科技認為，當前長短料問題已經影響到終端產品組裝，因此部分廠商開始針對偏數長料的記憶體減少拉貨動能，當中又以筆電廠態度最為積極，不過在原廠力守價格情況下，預期第三季平均合約價仍可望持續上漲，但漲幅已經收斂至3∼8％。
據了解，先前由於筆電、5G等終端市場需求暢旺，因此讓記憶體產品全面掀起漲勢，且這波漲勢由2021年第一季逐季調漲，不過隨著產業景氣出現變化，也讓市場先前預期第三季價格可望調漲雙位數水準收斂至個位數表現，集邦科技更預期，第四季PCDRAM合約價將轉跌0∼5％，消費型DRAM的DDR4及繪圖DRAM等價格都將同步轉弱，伺服器DRAM由於需求仍強，因此將呈現持平。
雖然晶片缺貨問題愈演愈烈，對電子產品供應鏈造成衝擊，但台灣的利基型DRAM市場卻逆勢增長，帶來一線希望。根據集邦科技的最新調查，x16規格利基型DRAM的合約價已連續八個月上漲，創下近10年來難得一見的盛況。其中，4Gbx16DDR4合約價第二季度漲幅達25.6%，累計今年以來漲幅高達55.3%，顯示市場對這類產品的強烈需求。
集邦科技指出，消費性市場及網通產品的需求穩定，加上中國加速5G基建和WiFi6轉換，利基型DRAM市場拉貨動能強勁。從供給面來看，三大DRAM廠今年減緩DDR3產能，轉向CMOS影像感測器或其他邏輯IC產品，但長期來看，還是會朝更先進的製程發展。
集邦預計，第三季利基型DDR3合約價將繼續上漲8～13%，利基型DDR4也將隨著主流標準型或伺服器DRAM合約價上漲。業界普遍看好下半年5G小型基地台、WiFi6路由器等網通及物聯網裝置對利基型DRAM的需求，預計合約價將繼續上漲。
業者分析，由於核心處理器或微控制器製程及規格升級，但裝置系統架構未變，DDR3仍是主流規格。疫情加速數位轉型，網通及物聯網裝置下半年出貨創新高，供給增加有限，進一步推高利基型DRAM價格。
根據集邦科技統計，x16規格利基型DRAM合約價6月再度上漲2∼5％幅度，已連續上漲八個月，為近10年來難得一見榮景。其中，4Gbx16DDR4合約價漲至2.50美元，第二季漲幅達25.6％，今年以來累計漲幅達55.3％。4Gbx16DDR3合約價漲至2.48美元，第二季漲幅達25.9％，今年以來累計漲幅達60.0％。至於缺貨最嚴重的2Gbx16DDR3合約價已漲至2.05美元，第二季漲幅達41.4％，今年以來累計漲幅高達95.2％。
市調機構集邦科技指出，從需求面來看，目前整體消費性市場及網通產品的需求仍維持穩健，加上中國在後疫情時代加速5G基礎建設和WiFi6的轉換，使整體利基型DRAM拉貨動能持續強勁。從供給面來看，隨著利基型DRAM市況好轉，三大DRAM廠今年有減緩將成熟的DDR3產能，轉向CMOS影像感測器或其他邏輯IC產品的速度，但若以中長期來看，淘汰25奈米及20奈米舊DRAM製程，而持續轉往更先進的1Z奈米及1α奈米仍是大勢所趨。
在DDR3等利基型DRAM供給逐漸下滑，而需求仍相對強勁的情況下，集邦預計第三季利基型DDR3合約價將續漲8∼13％，利基型DDR4則跟隨主流標準型或伺服器DRAM，合約價仍會較上季續漲3∼8％。業界則認為下半年包括5G小型基地台、WiFi6路由器、高速乙太網路交換器、智慧電錶及水錶等網通及物聯網裝置，對利基型DRAM需求有增無減，看好第三季合約價調漲逾10％，第四季還有續漲空間。
業者分析，包括基地台、路由器、物聯網等裝置的核心處理器或微控制器（MCU）製程及規格升級，但裝置系統架構並沒有太大的變動，在系統介面未有明顯更改情況下，DDR3仍是主流規格，只是容量由1Gb提高至2Gb或4Gb。由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，網通及物聯網裝置下半年出貨創下新高，但供給增加幅度十分有限，才會讓利基型DRAM供給缺口擴大，價格持續調漲到年底。
集邦指出，由於現階段筆電市場的需求仍高，故各品牌廠仍積極將生產極大化，加上英特爾新平台IceLake將進一步推升固態硬碟（SSD）搭載率，但因原廠SSD控制IC產能緊缺，刺激平均容量向上攀升，皆是拉抬第三季消費性（client）SSD需求的關鍵因素。預估第三季clientSSD合約價，將較上季收斂，漲幅約3∼8％。
企業用（enterprise）SSD部分，集邦表示，資料中心端結束近三季的庫存去化後，於今年第二季逐漸回溫並開始備貨，加上陸續開出的政府機構以及中小企業標案需求，伺服器採購量逐季增加，然而，受限於零組件供應吃緊，以及原廠NANDFlash庫存僅有四∼五周，伺服器出貨動能攀升將使enterpriseSSD第三季報價連兩季走揚，預估均價將調漲15％。
就嵌入式產品線來看，受惠於傳統消費旺季如電視、平板等產品的挹注，以及Chromebook需求表現仍強勁，皆是支撐第三季eMMC需求的重要因素，但因為低容量產品價格已在第二季大幅上漲，逼近採購端所能接受的上限，故後續再調漲空間有限，預估第三季eMMC漲幅約5％以內。
至於智慧型手機內建UFS來看，受到近期東南亞疫情擴大影響，以該區域為生產及銷售主力的智慧型手機品牌廠如OPPO、vivo、小米等均下調全年生產目標。然隨著蘋果推出新機在即，受惠於蘋果備貨生產期，以及預期下半年消費旺季將至的加持，整體終端需求仍舊有撐，預估報價會維持在0∼5％的區間。
集邦科技最新調查指出，受到馬來西亞政府延長全國行動管制影響，全球被動元件市場，特別是高階MLCC，將面臨供應挑戰。這波影響波及手機、筆電、網通、伺服器及5G基站等終端產品，對於ODM廠商的整機出貨造成壓力。儘管太陽誘電等日廠在馬來西亞的生產已逐漸恢復，但產能稼動率受限，高階MLCC供應缺口依舊存在。由於第三季蘋果新品推出，村田、太陽誘電與京瓷等供應商將迎來需求高峰，而其他日本及韓國廠商可能成為轉單受益者。此外，馬來西亞封城管制對SPCAP、TanCAP及高階MLCC材料的需求也將增加，村田與京瓷正積極提升產能以應對。
TrendForce表示，包括MLCC日廠太陽誘電、石英晶體（Crystal）日廠NDK＆Epson、電解電容大廠日本松下、晶片電阻（R-Chip）廠華新科技等，於當地的生產和貨運排程皆持續受阻。儘管太陽誘電於馬來西亞的廠房已於6月14日復工，並依當地政府規定調配60％的出勤人力，使其產能稼動率逐漸恢復至80％，然受到7月延長管制影響，整體產能應無法再往上突破。
目前觀察，6月起各供應商的中、低階MLCC庫存已回升至60天的安全水位，然日廠的高階MLCC庫存仍低於30天。在馬來西亞封城管制持續延長的壓力下，其他在日本設廠的業者如村田制所、京瓷與韓廠三星將因此成為此波轉單效應中的受惠者。
從各類終端應用來看，由於第三季蘋果將推出新品所致，故iPhone與MacbookPro的MLCC主要供應商村田、太陽誘電與京瓷，將在第三至第四季逐漸迎來需求高峰。值得注意的是，蘋果主要應用的MLCC規格也同時與其它筆電、伺服器及網通產品共用，而在太陽誘電無法提升7月產能稼動率的情況下，該規格的MLCC供給缺口將成為各家ODM廠第三季搶料的品項。
伺服器方面，在第三季需求將穩定成長的預期下，ODM廠除了緊盯各類IC供貨外，馬來西亞延長封城管制也讓被動元件高分子鋁固態電容SPCAP、鉭電容器（TanCAP），以及高階MLCC材料成為另一供給吃緊品項，為避免後續ODM廠持續轉單，村田與京瓷兩家供應商目前積極衝刺產能來支援。
台灣DRAM市場近期再創高峰，由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價格再度攀升，標準型4Gb DDR4現貨價已回升至4.5～5.1美元的歷史高檔區間。集邦科技預估，第三季DRAM合約價將平均上漲3～8％，其中標準型DRAM因筆電出貨強勁及上游DRAM原廠嚴控出貨，合約價將上漲3～8％。伺服器DRAM雖然美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但由於DRAM原廠手中庫存水位低，合約價預期將上漲5～10％。此外，行動式DRAM合約價將維持上漲走勢，漲幅約介於5～15％之間，而繪圖型DRAM合約價預估上漲8～13％。集邦科技看好南亞科、華邦電、威剛、十銓、宇瞻等業者將受惠於這波漲價效應，營運表現將一路看旺到年底。
今年上半年DRAM市場因供不應求，現貨價及合約價同步出現大漲行情，其中標準型及伺服器DRAM合約價上半年漲幅逾30％，利基型DRAM合約價上半年漲幅高達70∼90％，且至第二季底為止，DRAM現貨價仍高於合約價約30∼40％，雖然第二季中旬現貨價略為回檔，但季度韓系業者嚴控出貨，6月下旬現貨價漲勢推升第三季合約價全面上漲。
市調機構集邦科技預估，第三季DRAM合約價平均漲幅約達3∼8％。其中，標準型DRAM受惠於筆電出貨強勁，以及上游DRAM原廠嚴控出貨，雖然OEM／ODM廠手中DRAM庫存水位拉升，但合約價將上漲3∼8％。伺服器DRAM面臨美國及中國雲端服務客戶採購動作放緩，但DRAM原廠手中庫存水位仍低，伺服器廠商仍在建立庫存，合約價預期將上漲5∼10％。
下半年是智慧型手機出貨旺季，但受到新冠肺炎疫情及手機零組件長短料問題影響，以及等待第四季的新款智慧型手機上市，市場預期智慧型手機第三季出貨量將低於預期，連帶造成行動式DRAM需求下滑。不過，DRAM廠上半年已行先調整產品組合，降低手機DRAM供貨比重，所以第三季行動式DRAM合約價維持上漲走勢，漲幅約介於5∼15％之間。在繪圖型DRAM部份，由於繪圖卡及遊戲機的DRAM規格已轉換至GDDR6，但第三季DRAM原廠並無法有效滿足強勁需求，所以合約價預估上漲8∼13％。
至於缺貨嚴重的消費性及利基型DRAM，受惠於5G基礎建設及網通設備需求暢旺，多數消費性電子產品仍採用DDR3規格，但DRAM原廠將舊產能移轉生產CMOS影像感測器方向不變，所以DDR3市場供給量減少，第三季合約價預期將上漲8∼13％，供貨量較充足的DDR4合約價亦上漲3∼8％。
集邦科技最新分析：面板供過於求，第4季供需比達2.9%新高
集邦科技（TrendForce）近日公布分析報告指出，隨著大陸面板廠新產能陸續開出，今年第4季面板市場供過於求的比率將達到2.9%，這是自2020年第1季以來的最高比率，顯示市場需求的高峰已經過去。
報告提到，雖然目前雙虎友達（2409）和群創的獲利仍然相對不錯，但由於歐美疫情解封後消費型態可能發生變化，加上新產能的競爭，市場仍需提高警覺。
從今年上半年的市場供需情況來看，整體面板供需比為1.2%，這個比率低於供需平衡區間的2.5%至3%。在玻璃基板方面，日本電器硝子（NEG）和旭硝子（AGC）去年底至今年首季先後發生工安意外，導致上游玻璃供給緊張，但整體產能利用率仍維持在八成以上。
此外，華星光電T7產線和長沙惠科新產能的進入市場，也帶動了大世代線LCD玻璃投入面積的成長，達到1.17億平方公尺。
在需求方面，由於品牌客戶庫存水位低，積極備貨，但受到晶片供給緊缺的壓抑，上半年出貨面積僅達到1.16平方公尺。
面板市場今年以來受到終端需求強勁，以及零組件缺料影響，持續供不應求，價格一路走揚。集邦指出，今年上半年整體面板供需比為1.2%，低於供需平衡區間2.5%至3%的水位。
從玻璃投入來看，玻璃基板廠日本電器硝子（NEG）與旭硝子（AGC）去年底至今年首季接連發生工安意外，導致上游玻璃供給吃緊，不過整體產能利用率仍維持在八成以上，加上華星光電T7產線、長沙惠科新產能進入市場，帶動大世代線LCD玻璃投入面積成長至1.17億平方公尺。
需求方面，品牌客戶雖因庫存水位低而積極備貨，但在晶片供給緊缺壓抑下，使上半年出貨面積僅達1.16平方公尺。
受惠於蘋果、三星及各大手機品牌對AMOLED面板的廣泛採用，市場分析機構集邦科技預測，今年手機市場的AMOLED面板滲透率將達到39.8％，明年更可望提升至45％。不過，儘管AMOLED面板的採用率在上升，但AMOLED驅動IC的產能卻可能成為限制成長的關鍵。
集邦科技解釋，由於AMOLED驅動IC的製造過程中，晶片面積較大，每片晶圓產出的IC數量較少，因此對晶圓的需求量較大。在晶片製程方面，AMOLED DDI主要集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製程，目前能夠量產AMOLED驅動IC的只有台積電、三星、聯電和格芯，其中40奈米的產能比28奈米更加緊張，所以新開發的AMOLED驅動IC也陸續轉向28奈米製程。
在晶圓方面，由於12吋晶圓產能供不應求，可供給AMOLED驅動IC的產能也受到限制，目前只有台積電、三星和聯電能夠提供足夠的產能，但晶圓代工廠的擴產速度卻不及市場需求的增長。因此，集邦科技預測，明年能夠新增的AMOLED驅動IC產能有限，可能會進一步影響AMOLED面板市場的成長。
此外，不同AMOLED面板的獨特性也使得驅動IC開發的難度增加，提高了進入市場的門檻。由於每家面板廠生產的面板畫面品質不一，需要的補償方式與參數量也不固定，所以面板廠會優先選擇已量產的驅動IC廠商。對於新進的驅動IC供應商來說，若要進入市場，必須經過長時間的驗證和改版，才有機會達到規模量產。
總結來說，集邦科技認為，除了擁有晶圓代工廠或與晶圓代工廠有長期合作的驅動IC廠商外，其他AMOLED驅動IC廠商要如何獲得穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能力達到可量產性，將是能否成功開拓市場的關鍵。
