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集邦科技(未)公司新聞
集邦科技旗下的半導體研究處近期發布了關於車用DRAM市場的最新分析，指出雖然美光（Micron）在這個領域的市占率高達近五成，但台灣的記憶體廠家如中南亞科（2408）和華邦電也不容小覷，他們正在積極布局這個快速發展的市場。
根據研究報告，美光之所以能夠成為產業龍頭，主要因為它擁有地緣優勢，與歐美Tier one車廠的合作歷史悠久，並且產品線非常齊全，從傳統DDR到DDR4、LPD2到LPD5、GDDR6，再到NAND、NOR Flash與MCP等產品，一應俱全。
不過，台灣的廠商也不甘示弱。南亞科除了擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X的完整產品線，還大量導入20奈米製程，並且擁有穩定的良率。目前，specialty DRAM已經占公司營收的六成以上，其中車用產品的比重高達15%。
華邦電則在車用領域深耕超過10年，儘管在製程技術上美光、三星、SK海力士等三大原廠略佔優勢，但華邦電的產品線相當完整，從specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND到組合式MCP，無所不包。
總結來說，雖然美光在車用DRAM市場佔據領先地位，但台灣廠商正以自己的特色和努力，逐步擴大在這個市場的份額，未來的競爭將更加激烈。
TrendForce旗下半導體研究處指出，美光以近五成市占率為該領域龍頭，因其具備地緣優勢，且與歐美Tier one車廠合作時間較長，加上產品最齊全，從傳統DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，以及至NAND、NOR Flash與MCP等皆有提供。
台廠南亞科、華邦也持續推出更多元的類別來因應。
南亞科除擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的產品組合外，製程上也大量導入20奈米，且擁有成熟穩定的良率。整體來看，目前specialty DRAM占公司營收比重超過六成，其中有近15%來自於車用。
至於華邦電方面，已在車用領域深耕超過10年，儘管美光、三星、SK海力士等三大原廠的製程技術較領先，擁有產品線優勢，從specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到組合式MCP，產品組合相當完整。
集邦科技旗下的Witsview市調指出，近期面板市場需求熱絡，讓雙虎友達（2409）與群創的目標價不斷攀升。雖然先前瑞銀證券對雙虎發出降評，但摩根士丹利和瑞信證券仍持續上修目標價，並樂觀預測面板市場未來表現。瑞信證券對友達、群創的目標價已上修至19.5元和17.8元，逼近摩根士丹利的最高目標價，顯示市場對此波景氣向上循環仍充滿信心。 去年面板價格一路攀升，儘管遭遇降評，但摩根士丹利和瑞信證券仍看好雙虎。Witsview統計，2月上旬面板報價持續上漲，其中55吋電視面板價格漲幅達4美元，27吋顯示器面板及14吋筆電面板平均也分別上漲0.8%和1.8%。TrendForce預測，面板報價在1、2季都將保持高檔表現，主要因應南韓旭硝子玻璃工廠熔爐爆炸事件，原本預測第2季報價將反轉。 瑞信證券強調，雙虎去年第4季財報及元月營收表現良好，反映了遠距經濟帶動下的市場需求，並預計此波景氣將持續延續。其中，群創元月營收年增幅高達65%，顯示其市場競爭力強大。群創預估，第1季大尺寸面板出貨將小幅增長，產品平均價格（ASP）將季增個位數，而中小尺寸面板則可能小幅衰退。
面板報價去年來一路強漲，先前雖有瑞銀證券開出雙虎降評第一槍，但多頭指標的摩根士丹利及瑞信證券持續上修，且瑞信對友達、群創目標價升至19.5元、17.8元，直追摩根士丹利的最高目標價，顯示樂觀派法人對此波景氣向上循環還沒看到盡頭。
市調機構集邦旗下Witsview統計，2月上旬面板報價維持上漲，55吋電視面板價格勁揚4美元、漲幅逾2%，27吋顯示器面板及14吋筆電面板平均也上漲0.8%、1.8%。TrendForce則預測，面板報價1、2季都呈高檔表現甚至上漲，主因南韓旭硝子玻璃工廠熔爐爆炸增加供給變數，原本該機構預測第2季報價將反轉。
瑞信表示，雙虎公布去年第4季財報及元月營收，反映遠距經濟為主的市場需求持續推動面板出貨，景氣續航力強於預期。特別是群創元月營收繼續增長，年增幅高達65%。
群創預估，第1季大尺寸面板出貨較前季小幅增長，拜報價維持走升，產品平均價格（ASP）將季增高個位數，中小尺寸面板則比前一季小幅衰退。
新冠肺炎疫情對全球電子產業帶來不小的衝擊，但對台灣的DRAM產業來說，卻意外地帶來一絲春意。由於筆電、平板、WiFi網通設備以及伺服器等產品的銷售熱潮，加上車用電子需求大爆發，標準型、伺服器、利基型DRAM供應吃緊，讓台灣的DRAM廠商如南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等，在1月份的合約價格全面上漲，營運表現明顯改善。
集邦科技的分析報告指出，雖然去年DRAM價格逐季下滑，但今年有望上演V型反轉。這主要是因為三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠商去年進行庫存調整，目前手頭庫存水位已降至二到三周的低點。加上上半年三大廠均無新產能開出，製程也從1z奈米轉進到1a奈米，但製程微縮帶來晶圓產能的自然減損，因此DRAM廠商均嚴控出貨，位元供給增幅受限。
不過，從需求面來看，新冠肺炎疫情帶動了筆電、平板、WiFi裝置、伺服器等產品的出貨量大幅增加，全球車用晶片也出現大缺貨，車用電子的平均DRAM搭載容量更是倍增，使得第一季DRAM市場供給吃緊。根據集邦科技及模組廠的報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。
標準型DRAM價格也在1月份重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。利基型DRAM價格則持續上漲，其中DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子在法說會中提到，伺服器客戶庫存調整已結束，開始追加投資，第二季新平台出貨將轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，對上半年DRAM價格逐季上漲抱持樂觀態度。
雖然三星、SK海力士、美光等廠商的擴建工程在今年完工並開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界普遍預測，今年DRAM價格將逐季上漲，第一季平均價格預期上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限，業界預期供不應求市況將延續到下半年，DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌，但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後，現在手中庫存水位已降至二∼三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出，雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進，但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損，所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨，位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看，第一季淡季轉旺，新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺，加上全球車用晶片大缺貨，且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增，造成第一季DRAM市場供給吃緊，包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價，1月份伺服器DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6％達115美元，64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9％達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢，8GB DDR4模組合約價月增4.8％達26美元，換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者，1月份利基型DRAM價格持續上漲，缺貨較明顯的DDR3漲勢放大，2Gb DDR3顆粒月增6.7％達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出，伺服器客戶庫存調整結束，開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺，5G手機出貨量持續拉高，遠距商機帶動筆電出貨續強，看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產，但產能開出要等到下半年，且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20％，全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識，推估第一季平均價格上漲5％，第二季擴大至10％，下半年供不應求態勢不變，價格將看漲到第四季。
集邦科技預測，2021年全球汽車市場復甦，整車銷售量上看8,400萬輛，車用半導體用量大增，但產能不足引發緊缺。由於汽車自動化、智慧化、電動化趨勢，對半導體元件需求激增，特別是車用微控制器（MCU）與CMOS影像感測器（CIS）供應吃緊。集邦指出，2018年車市開始走下坡，加上2020年疫情衝擊，車廠備貨動能不足，導致長短料現象嚴重影響生產。近期IC供應鏈缺貨問題從消費性電子擴及工控與車載市場，車用半導體市場傳統以IDM廠或輕晶圓廠生產，對產品可靠度與長期供貨要求高。在全球晶圓代工產能不足下，車用半導體產能緊缺，台積電等晶圓代工廠積極轉換產能，以應對市場需求。
集邦指出，2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊 ，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正 在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至今年的8,400萬 輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元 件的用量將大幅上升。然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低， 長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
近期IC供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐 步蔓延到工控與車載市場。過往車用半導體市場主要以IDM廠或輕晶 圓廠（Fab-lite）生產為主，例如恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞 薩、安森美、德州儀器等。由於車用IC需要高溫高壓的操作環境，以 及較長的產品生命週期，故需要高度要求其產品可靠度（Reliabili ty）與長期供貨（Longevity）等特性，因此通常不會輕易轉換產線 與供應鏈。
在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯 著，例如12吋廠的車用MCU與CIS。8吋廠的車用微機電（MEMS）、分 離式元件（Discrete）、電源管理IC及面板驅動IC。集邦表示，目前 車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米、65奈米的產線最為緊缺，8 吋廠在0.18微米以上的節點亦受到產能排擠。
隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高，近年IDM 廠車用半導體已擴大委外晶圓代工，包括台積電、格芯、聯電、三星 、世界先進等。其中，台積電明確表示，車用半導體去年第三季觸底 ，第四季開始追單，考慮轉換邏輯製程產能到車用特殊製程，以支持 長期合作的終端客戶。
集邦科技旗下的顯示器研究處最新指出，在宅經濟帶動下，IT產品需求持續旺盛，但監視器面板供應面卻因其他產品產能排擠及IC短缺，供需缺口不斷擴大。雖然如此，面板三強友達、群創、彩晶在2020年下半年有望轉虧為盈，族群股價也在13日因友達領漲而一吐日K連黑怨氣。 根據集邦科技的預測，2021年顯示器面板市場將發生變化，隨著三星顯示器（SDC）逐步淡出液晶顯示器面板供應，其市占率預計將從2020年的12％縮減至1％。在供需緊張的情況下，面板股價在13日啟動跌深反彈，友達、群創、彩晶等三大面板廠股價分別上漲8.27％、6.51％及4.13％，股價皆突破均線，其中友達還出現KD指標黃金交叉，三大法人更是大舉敲進100,201張。其他面板家族成員如凌巨、達運、矽創等，漲幅則在3～6.09％之間。 受曲面面板需求推升，友達計畫增加曲面產品產能，預計2021年曲面面板市占將近五成，有望取代韓國廠商三星，成為曲面監視器市場的龍頭。在電競、曲面液晶監視器需求的支持下，友達監視器面板市占率預計可提升至18％，年增長2％。 群創則將在2021年專注於改善監視器產品結構，提高單位面積的含金量，預計將拉抬大尺寸、橫向電場效應顯示技術（IPS）及電競產品的出貨比例至約10％。此外，群創在車用顯示面板也取得了一定的成績，其首發展的「11.6吋車用顯示器」搭載MiniLED背光顯示技術，積極搶占智慧育樂、智慧車用等領域的商機。 第一金投顧董事長陳奕光對面板產業持樂觀態度，他認為面板產業有三大利多：首先，在沒有新增產能的情況下，報價有望持續上漲；其次，驅動IC缺料導致「缺板」狀況；最後，遠距商機持續發酵，促進居家顯示器需求成長。陳奕光預估，2021年首季IT面板需求將持續強勁，可望讓淡季不變淡。綜合以上因素，陳奕光對面板產業後市持穩定成長的期待。
市調機構集邦科技旗下的半導體研究處近日預估，全球知名晶片大廠英特爾已經開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶圓代工廠生產。根據集邦的預測，英特爾預計在2021年下半年開始，將低階CPU委由台積電使用5奈米製程進行生產，而到了2022年下半年，將再委託台積電使用3奈米製程來生產中高階CPU。 集邦科技指出，目前英特爾在非CPU類的晶片製造方面，約有15～20％的產量是委外代工，其主要的合作夥伴是台積電和聯電。集邦預測，英特爾將在2021年開始將低階的Core i3系列CPU產品，轉移至台積電的5奈米製程生產，並預計從下半年開始量產。此外，英特爾也計劃在未來中長期內將中高階CPU委外代工，預計將在2022年下半年開始使用台積電的3奈米製程進行投片量產。 集邦還指出，英特爾近年來在10奈米與7奈米製程技術上的發展延宕，對其市場競爭力造成了顯著影響。尤其是在智慧型手機處理器市場，蘋果和華為海思因為能夠利用台積電在晶圓代工技術上的突破，得以在以Arm架構為主的系統單晶片（SoC）市場中，發布全球最先進的應用處理器（AP）。 從CPU市場來看，與台積電合作代工的超微在個人電腦處理器市場的市占率也在逐步上升，對英特爾構成威脅。此外，蘋果在2020年推出的由台積電代工的首款Apple Silicon處理器M1，也讓英特爾失去了MacBook和Mac mini的訂單。面對這樣的市場變局，英特爾自2020年下半年起，就開始傳出考慮將CPU委外代工的消息。
集邦科技最新分析指出，隨著2021年手機市場的回溫，整合觸控暨驅動IC（TDDI）的需求將持續攀升。預計手機TDDI的出貨規模將達到7.6億顆，平板電腦用TDDI的出貨規模也將擴大至9,500萬顆。這個趨勢讓許多相關廠商看到機會，例如驅動IC廠商聯詠、敦泰及奇景等。 從去年下半年開始，受到疫情趨緩的影響，消費性電子與資訊產品的需求轉強，手機市場也因庫存回補和華為禁令等因素，零組件需求開始回暖。不過，各種應用需求的大幅增加，導致晶圓代工產能稼動率上升，半導體零組件出現供不應求的情況。 特別是TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／90奈米節點製程產能不足以滿足TDDI需求，促使IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。由於缺貨預期心理的影響，客戶的拉貨力道不斷擴大，預計2020年手機TDDI的出貨規模將達到7億顆，年增長25％。 隨著手機用TDDI技術的成熟，加上8吋晶圓代工產能滿載，傳統分離式驅動IC架構正逐漸向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，這將進一步推動TDDI的需求規模。儘管80／90奈米節點的產能不足，但為了降低風險，IC設計廠除了轉進55奈米節點外，也分散與不同晶圓代工廠的合作，以穩定貨源。 展望未來，集邦科技預計2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年增長8.6％。另一方面，平板電腦用TDDI的需求也不容小覷，由於平板電腦尺寸較大，中高階機種的TDDI用量是手機的兩倍，加上多搭載主動式觸控筆，IC單價較高，預計2021年平板用TDDI的出貨規模將成長至9,500萬顆，年增長達46.2％。 在TDDI市場規模不斷擴大的背景下，法人預期聯詠、敦泰及奇景等驅動IC廠將因智慧手機、平板電腦等需求成長而受惠，業績將持續攀升。
集邦科技旗下顯示器研究處發布最新報告，指出在宅經濟帶動下，IT產品需求持續強勁，但監視器面板供應面臨其他產品產能排擠及IC短缺等問題，供需缺口不斷擴大。報告預測，面板三強友達、群創、彩晶在2020年下半年有望轉虧為盈，並在13日股價表現上，友達領軍上漲8.27％，帶動群創、彩晶分別上漲6.51％及4.13％，股價終於突破連續下跌的陰影。 報告進一步分析，2021年顯示器面板市場將在三星顯示器（SDC）逐步淡出液晶顯示器面板供應後，預計其市佔率將從2020年的12％縮減至1％。在供需緊張的情況下，面板股價於13日開始反彈，友達、群創、彩晶三大面板廠股價上漲，其中友達更是KD指標黃金交叉，三大法人共籃入100,201張。其他面板家族成員如凌巨、達運、矽創等，漲幅也在3～6.09％之間。 友達將增加曲面產品產能，預計2021年曲面面板市佔率將達近五成，有望取代韓國三星，成為曲面監視器市場龍頭。在電競、曲面液晶監視器需求不斷增長的背景下，友達預計監視器面板市占率可提升至18％，年增長2％。 群創則將專注於改善監視器產品結構，提高單位面積含金量，預計將拉抬大尺寸、橫向電場效應顯示技術（IPS）及電競產品出貨比例至約10％。此外，群創在車用顯示面板領域也取得重大突破，推出的「11.6吋車用顯示器」搭載MiniLED背光顯示技術，積極搶攻智慧育樂、智慧車用等領域的商機。 第一金投顧董事長陳奕光對面板產業前景持樂觀態度，他認為面板產業有三大利多：首先是產能不增加，價格有望持續上漲；其次，驅動IC缺料導致「缺板」；最後，遠距商機持續發酵，推動居家顯示器需求成長。陳奕光預測，2021年首季IT面板需求將強勁，淡季不淡，面板產業有望從景氣循環股轉為穩定成長。
集邦科技預測：英特爾將低階CPU委外台積電5奈米製程，2022下半年再委3奈米製程生產中高階CPU
集邦科技旗下半導體研究處近日預估，全球知名晶片製造商英特爾已開始將部分中央處理器（CPU）委託給晶圓代工廠生產。根據集邦的預測，英特爾將在2021年下半年開始，利用台積電的5奈米製程技術生產低階CPU，並在2022年下半年進一步將中高階CPU委外給台積電，以3奈米製程進行投片量產。
集邦指出，英特爾目前約有15～20％的非CPU類晶片製造業務委外給台積電與聯電等代工廠商。該研究機構預測，英特爾將於2021年開始將Corei3系列低階CPU交由台積電5奈米製程生產，並預計從下半年開始量產。此外，英特爾也計劃在2022年下半年將中高階CPU的生產委外給台積電，利用其3奈米製程技術。
集邦還提到，英特爾在近年來的10奈米與7奈米技術發展上遇到延宕，這對其市場競爭力造成了影響。特別是在智慧型手機處理器市場，蘋果與華為海思因為台積電在晶圓代工技術上的突破，得以在以Arm架構為主的系統單晶片（SoC）市場中領先全球，發布最先進的應用處理器（AP）。
在CPU市場，與台積電合作代工的超微也在個人電腦處理器市場逐步威脅著英特爾的市占率。更值得注意的是，蘋果於2020年推出的首款由台積電代工的Apple Silicon處理器M1，讓英特爾在MacBook與Macmini訂單上遭受了損失。這些市場變化迫使英特爾自2020年下半年開始考慮將CPU生產委外給外部廠商。
集邦科技分析，隨著2021年手機市場的回溫，整合觸控暨驅動IC（TDDI）的需求將持續擴大。預計手機TDDI的出貨規模將達到7.6億顆，平板電腦用TDDI的出貨規模也將擴大至9,500萬顆。這一成長趨勢讓驅動IC廠商如聯詠、敦泰及奇景等有望受益。 從2020年下半年開始，受疫情趨緩和華為禁令等因素影響，手機市場的需求開始回升，手機零組件的需求也隨之增加。然而，由於各類應用需求大增，晶圓代工產能稼動率攀升，導致半導體零組件供不應求。特別是TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，晶圓代工廠的12吋80／90奈米節點製程產能不足以滿足整體TDDI需求，迫使IC設計廠加速將較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。 集邦科技強調，隨著手機用TDDI技術的成熟，加上8吋晶圓代工產能滿載，傳統分離式驅動IC架構正逐漸向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，這將進一步推升TDDI的需求規模。雖然80／90奈米節點的產能不足，但為了降低風險，IC設計廠除了轉進55奈米節點外，也會分散與不同晶圓代工廠的合作，以穩定貨源。 預計2021年手機用TDDI IC的規模將有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。同時，平板電腦用TDDI的需求也將大幅成長，預計2021年將達到9,500萬顆，年成長高達46.2％。這一市場的成長將帶動驅動IC廠商如聯詠、敦泰及奇景等業績持續向上衝刺。
集邦科技指出，2020年下半年起，整體消費性電子與資訊產品的需 求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件 影響，手機零組件需求開始好轉，IC備貨動能轉強。但各類應用需求 大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零組件開始出現供不應求 的狀況。
其中，TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／ 90奈米節點製程產能不足以應付整體TDDI需求，帶動IC設計廠加速將 較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理 持續發酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI的出貨規模來看約 可達7億顆，年成長25％。
集邦科技表示，隨著手機用TDDI技術趨於成熟，持續推升客戶採用 TDDI的規模，加上8吋晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式驅動IC 架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，此舉將進一步推升TDDI的需 求規模。
雖然80／90奈米節點的產能嚴重不足，對IC設計廠而言，由於202 0年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55奈米節點轉進外，分散不同 的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2 021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。
另一方面，IC設計廠將目光放到平板電腦領域上，由於平板電腦因 為尺寸較大，中高階機種的TDDI用量是一般手機的兩倍，同時多半會 搭載主動式觸控筆的規格，因此IC單價較高，IC設計廠也開始推出對 應平板電腦用的TDDI。
預期2020年平板用的TDDI出貨規模可達6,500萬顆：預期2021年將 成長至9,500萬顆，年成長高達46.2％。
由於TDDI市場規模不斷成長，法人預期，聯詠、敦泰及奇景等驅動 IC廠將可望受惠於智慧手機、平板電腦等需求成長，推動業績持續向 上衝刺。
集邦分析2021年顯示器面板發展趨勢，在三星顯示器（SDC）計畫逐步淡出液晶顯示器面板供應後，預估其市占將自2020年的12％縮減至1％。在供需吃緊下，面板股價13日啟動跌深反彈，面板三虎友達、群創、彩晶分別上漲8.27％、6.51％及4.13％，股價紛紛突破均線，其中友達更出現KD指標黃金交叉，三大法人大舉敲進100,201張。其餘面板家族成員，包括凌巨、達運、矽創，漲幅則落在3∼6.09％。
受曲面面板需求推升，友達將增加曲面產品產能，預期2021年曲面面板市占將近五成，可望取代韓廠三星，躍居曲面監視器市場龍頭。在電競、曲面液晶監視器需求挹注下，預估友達監視器面板市占率可望提升至18％，年增2％。
群創2021年則將專注改善監視器產品結構，增加單位面積含金量，預計將拉抬大尺寸、橫向電場效應顯示技術（IPS）及電競產品出貨比例至約10％。此外，在車用顯示面板亦有斬獲，其首發展的「11.6吋車用顯示器」搭載MiniLED背光顯示技術，積極搶占智慧育樂、智慧車用等領域應用商機。
第一金投顧董事長陳奕光看好，面板產業擁「三大利多」，第一，在沒有新增產能出現下，報價有望持續上漲，雖三星將延緩退出LCD市場，惟預估影響不大；第二，在驅動IC缺料下，導致「缺板」狀況；第三，就需求面，在遠距商機持續發酵，促進居家顯示器需求成長，預估2021年首季IT面板需求續強，可望淡季不淡。綜上所述，預期面板產業後市有望自景氣循環股，轉為穩定成長。
集邦旗下半導體研究處表示，英特爾目前在非CPU類的晶片製造，約有15∼20％委外代工，主要晶圓代工合作夥伴為台積電與聯電。集邦預估，英特爾2021年正著手將低階的Corei3系列CPU產品，交由台積電5奈米製程生產，預計下半年開始量產。此外，英特爾中長期也規畫將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始委由台積電以3奈米製程投片量產。
集邦指出，英特爾近年在10奈米與7奈米的技術發展延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果與華為海思受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以Arm架構為主的系統單晶片（SoC）市場，得以領先全球發布最先進的應用處理器（AP）。
集邦指出，從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微，在個人電腦處理器市占率亦逐步威脅英特爾，不僅如此，蘋果2020年發表由台積電代工的首款AppleSilicon處理器M1，導致英特爾流失MacBook與Macmini訂單。面對手機與個人電腦處理器市場版圖的劇變，讓英特爾自2020年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
台灣IC設計廠創惟（6104）在2020年表現亮眼，因應遠端辦公和教育的需求，USBHub控制IC產品線出貨暢旺，帶動公司全年合併營收創下31.5％的成長，達到25.76億元的新高紀錄。法人預測，在客戶端持續拉貨的影響下，創惟2021年第一季業績將挑戰淡季不淡水準。
創惟於2020年12月合併營收達2億元，年增長14.3％，第四季合併營收年增18.6％至6.39億元。全年累計營收為25.76億元，較2019年成長31.5％。法人認為，創惟在第四季的單季每股淨利有望達到1元左右，全年獲利則將挑戰4元以上，創六年來新高。
創惟的USBHub控制IC在市場表現出色，獲得多家主要OEM／ODM廠商採用，進入一線PC、筆電品牌市場，並獲得蘋果公司的青睞，成功搶下大筆市占率。
展望2021年，由於歐美新冠肺炎疫情嚴峻，多個大型企業和學校已轉向居家辦公和線上教學，預計筆電、Chromebook市場將持續成長。集邦科技（Trendforce）最新報告預估，2021年全球筆電出貨量將達2.17億台，年增長8.6％。
在筆電市場需求持續上升的背景下，法人預期創惟的USBHub控制IC出貨動能將持續成長，第一季業績有望繳出淡季不淡的成績。創惟也正著手開發應用於PC、工業及車規等終端介面的USB4高速傳輸產品，在英特爾、超微等大廠積極推動USB4市場的影響下，創惟未來商機可期。
創惟科技（6104）在2020年寫下新的紀錄，受到遠端辦公和教育的熱潮帶動，USBHub控制IC的出貨量十分暢旺，讓公司全年合併營收達到了25.76億元，年成長率高达31.5％，創下歷史新高。市場分析師預測，2021年第一季的業績將不會因為淡季而受到影響，反而不減反增。 創惟科技在2020年12月的合併營收達到了2億元，年成長14.3％。第四季的合併營收年增長達18.6％，達到6.39億元。整體來看，創惟科技在2020年的全年合併營收達到了25.76億元，這一成績的突破主要得益于筆電、Chromebook等產品的需求增加。 創惟科技的USB讀卡機及USBHub控制IC等產品因為應對遠端辦公和教育市場的需求而銷量暢旺，成為公司業績成長的主要動力。法人預估，創惟科技在第四季的合併營收相比2019年成長近兩倍，單季每股淨利有可能達到1元左右，全年獲利有望挑戰4元以上，創下六年來的新高。 創惟科技在USBHub控制IC市場的表現十分亮眼，已經獲得多家主要OEM和ODM廠商的採用，進入了一線PC和筆電品牌市場，並且受到蘋果公司的青睞，成功搶下大量市占率。 展望未來，由於歐美新冠肺炎疫情持續嚴峻，許多企業和教育機構已經轉向線上辦公和教學，預計筆電和Chromebook市場仍將持續成長。集邦科技（Trendforce）的報告預估，2021年全球筆電出貨量將有可能達到2.17億台，年成長8.6％。 在筆電市場需求不斷增長的背景下，法人預期創惟科技的USBHub控制IC出貨動能將持續上升，第一季將有望繳出淡季不淡的成績。此外，創惟科技正在開發應用於PC、工業和車規等不同終端介面的USB4高速傳輸產品，隨著英特爾、超微等PC處理器大廠對USB4市場的攻擊，創惟科技的後續商機預期將會更加豐厚。
創惟公告2020年12月合併營收達2億元、年成長14.3％，推動第四季合併營收年增18.6％至6.39億元，累計2020年全年合併營收為25.76億元，創歷史新高水準，相較2019年成長31.5％。
法人指出，創惟2020年營運主要受惠於遠端辦公／教育帶動的筆電、Chromebook需求，使創惟USB讀卡機及USBHub控制IC等產品需求同步暢旺，成為推動業績成長的主要動能。
在業績表現上，法人推估，創惟在第四季合併營收相較2019年成長近兩成效應下，有機會使單季每股淨利繳出1元左右水準，推動2020年全年獲利挑戰4元以上表現，並達到六年以來新高。
事實上，創惟在USBHub控制IC市場表現相當亮眼，獲得各大主要OEM／ODM廠採用，藉此攻入一線PC、筆電品牌市場，且更獲得蘋果青睞，搶下大筆市占率。
展望2021年，由於歐美新冠肺炎疫情仍相當嚴峻，許多大型企業早在2020年下半年就宣布2021年都全面居家辦公，教育機構也大多採用線上教學模式，使筆電、Chromebook市場仍有望持續成長。
根據研調機構集邦科技（Trendforce）最新報告指出，目前預估2021年全球筆電出貨量有機會上看2.17億台，年成長8.6％。
在筆電市場需求持續看增效應下，法人預期，創惟USBHub控制IC出貨動能仍可望持續成長，第一季將有望繳出淡季不淡成績單，且未來更可望搭上USB4的高速傳輸商機，推動2021年營運再創新高水準。
據了解，創維目前正以USB4高速傳輸介面，開發應用在PC、工業及車規等不同終端介面的產品，在英特爾、超微等PC處理器大廠續攻USB4市場效應下，創惟後續商機可期。
