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和茂科技 (未) 公司新聞
和茂科技新廠落成 明年營收大幅成長至3億元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月28日 11/28 14:07和茂科技是第一家以高頻(RF)技術申請進入竹科的IC設計公司，該公司今天舉行新廠落成啟用典禮，明年因產品陸續推出量產，預計全年…
和茂 竹科廠落成 明舉行啟用典禮
和茂科技成立於民國86年，為國內無線通訊 IC 設計先驅，為擴大經營規模，已經遷入新竹科學園區管理局旁的新建廠辦大樓，將於明(28)日舉行新廠落成啟用典禮。公司自今年中開始大量出貨，預估11月單月營…
和茂科技遷入新廠 員工人數 2年內呈倍數成長
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月31日 10/31 17:42竹科第一家引進RFIC高頻技術的IC設計公司和茂科技已於10月中旬遷入新廠，由於空間不足問題已獲解決，公司表示未來 2年內員工…
和茂科技積極進軍無線通訊領域 明年營收倍數成長
鉅亨網記者王志煌／特稿 11/02 13:31和茂科技是第一家以RFIC(射頻)技術申請進入竹科的IC設計公司，該公司成立3年來研發成果已陸續出爐，今年雖然全年營收僅新台幣0.8-1億元，但隨著…
和茂科技製程大幅提升並跨入砷化鎵領域
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月1日 11/01 17:09因應無線通訊龐大的商機，IC設計公司和茂科技積極投入更先進的無線通訊領域之研發，以砷化鎵製程開發的行動電功率半導體目前已進入模組…
和茂科技看好行動電話無線耳機市場
顧及行車安全，香港政府已規定駕駛人不得在行車時使用行動電話，因此手機用無線耳機在香港極為暢銷，由於台灣法規也將跟進，生產無線耳機晶片的和茂科技相當看好此一市場。和茂科技總經理藍桂騮表示，香港政府已規…
和茂科技今年營收達損益兩平 計劃明年底掛牌上櫃
竹科第 1家引進RFIC高頻通訊的IC設計公司和茂科技，經過 2年多的研發階段，產品已陸續出貨，公司預計 9月份可達到本業單月損益平衡點，明年開始獲利。該公司 6月份已接受券商輔導，預計明年底掛牌上…
和茂科技預計10月遷入新廠 再增加新產品線
現有空間嚴重不足的IC設計公司和茂科技，預計10月份將遷入位於竹科管理局旁的新廠，在營運空間大幅擴充的情況下，公司計劃再增加手機及藍芽晶片等新產品線。和茂科技新廠預計今年 9月底完工，公司計劃10月…
和茂科技藍桂騮：行動電話產業將取代IC產業的主導權
全球的行動電話數量正逐年以高出各研究單位的預測值快速成長中，研發生產RF高頻通訊IC的和茂科技總經理藍桂騮表示，行動電話已改變電子工業的生態，前4 年由半導體產業主導的現象將逐漸被行動電話取代。藍桂…
和茂科技開發高頻接收IC 第 3季可望單月損益平衡
和茂科技是竹科第 1家引進RFIC高頻通訊的IC設計公司，面對行動電話龐大的市場，該公司目前正積極開發高頻接收IC，未來台灣的明碁、致福等行動電話廠商都將是潛在客戶，由於新產品在下半年陸續推出，公司…
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(專人回覆，提供參考報價)
