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廣化科技(興)公司新聞
半導體封測設備廠商廣化科技（5297〉昨（15）日舉行股東常會，通過去年盈餘每股配發現金股利0.8元，為歷年配息新高，配息率達88%。
廣化股東常會承認去年財報，去年全年合併營收達2.95億元，年增41%，但因管銷費用提列呆帳準備2,669萬元，認列匯兌損失463.3萬元，稅後純益2,138萬元，每股純益0.91元。
廣化去年受惠於二極體與中國大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求，帶動整體營運大幅成長，以營收占比來看，大陸、台灣、日本等主要銷售市場分別達60%、24%與6%。
展望今年營運，廣化看好車聯網技術與節能電動車趨勢明確，除提供旗下主力產品固晶機、迴銲爐等良好發展環境外，今年也打入國際一線半導體大廠供應鏈認證，隨市場產品需求提升及設備陸續簽驗完成，可望挹注廣化成長動能。
廣化股東常會承認去年財報，去年全年合併營收達2.95億元，年增41%，但因管銷費用提列呆帳準備2,669萬元，認列匯兌損失463.3萬元，稅後純益2,138萬元，每股純益0.91元。
廣化去年受惠於二極體與中國大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求，帶動整體營運大幅成長，以營收占比來看，大陸、台灣、日本等主要銷售市場分別達60%、24%與6%。
展望今年營運，廣化看好車聯網技術與節能電動車趨勢明確，除提供旗下主力產品固晶機、迴銲爐等良好發展環境外，今年也打入國際一線半導體大廠供應鏈認證，隨市場產品需求提升及設備陸續簽驗完成，可望挹注廣化成長動能。
半導體設備興櫃新兵廣化科技（5297），2月以每股20元登錄興櫃交易後，董事會公布去年稅後純益2,138.2萬元，每股純益0.91元，並決議每股配息0.8元，配息率達88%。
廣化強調，今年接單及出貨量均較去年增加，到目前為止在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。預期本季客戶資本支出計畫逐步明朗後，將有機會對廣化擴大下單力道，有信心今整體業務成長優於去年。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達2.95億元，年增高達40.8%。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%。
廣化指出，半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確，業者為了追求二極體元件具有更低阻抗與高可靠度的表現，持續投入封裝新製程技術研發。廣化設備中又以能夠取代傳統打線機的「銅跳線式固晶機」，及高可靠度迴銲的真空迴銲爐最具競爭優勢。
其中銅跳線式固晶機已順利切入全球多家IDM大廠；真空迴銲爐也通過數家大廠驗證。目前在手訂單能見度已達一季，今年營運成長動能看俏，公司有信心今年整體營運表現優於去年。
廣化強調，今年接單及出貨量均較去年增加，到目前為止在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。預期本季客戶資本支出計畫逐步明朗後，將有機會對廣化擴大下單力道，有信心今整體業務成長優於去年。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達2.95億元，年增高達40.8%。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%。
廣化指出，半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確，業者為了追求二極體元件具有更低阻抗與高可靠度的表現，持續投入封裝新製程技術研發。廣化設備中又以能夠取代傳統打線機的「銅跳線式固晶機」，及高可靠度迴銲的真空迴銲爐最具競爭優勢。
其中銅跳線式固晶機已順利切入全球多家IDM大廠；真空迴銲爐也通過數家大廠驗證。目前在手訂單能見度已達一季，今年營運成長動能看俏，公司有信心今年整體營運表現優於去年。
半導體封裝設備廠廣化（5297）董事會日前通過去年稅後純益2,138.2萬元，每股純益0.91元，並決議每股配息0.8元，配息率達88%。
廣化去年受惠於二極體與中國大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求，帶動整體營收達2.95億元，年增41%。以營收占比來看，大陸、台灣、日商等主要銷售市場分別達60%、24%與6%。
廣化旗下三大主力設備產品包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐，客戶涵蓋日月光、揚杰、恩智浦、台半、敦南、德微等全球主要半導體與二極體封測大廠，並且也是日本電力電子大廠新電元、義法半導體重要的長期設備供應商。
展望今年，廣化強調，今年接單及出貨量均較去年增加，到目前為止在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。
但在營收認列方面，廣化出貨的設備，屬於封裝製程中的主要生產設備，必須在客戶完成相關產線品質產能驗證動作後，才能簽驗入帳，因此容易出現單月或單季營收表現波動起伏較大的現象。
廣化去年受惠於二極體與中國大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求，帶動整體營收達2.95億元，年增41%。以營收占比來看，大陸、台灣、日商等主要銷售市場分別達60%、24%與6%。
廣化旗下三大主力設備產品包括固晶機、銅跳線固晶機與快速迴焊爐，客戶涵蓋日月光、揚杰、恩智浦、台半、敦南、德微等全球主要半導體與二極體封測大廠，並且也是日本電力電子大廠新電元、義法半導體重要的長期設備供應商。
展望今年，廣化強調，今年接單及出貨量均較去年增加，到目前為止在手訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月。
但在營收認列方面，廣化出貨的設備，屬於封裝製程中的主要生產設備，必須在客戶完成相關產線品質產能驗證動作後，才能簽驗入帳，因此容易出現單月或單季營收表現波動起伏較大的現象。
半導體封測設備廠廣化(5297)公告去年每股淨利0.91元，符合市 場預期，廣化董事會決議大方配息0.8元，股息配發率高達88％。另 外，廣化在手訂單已排到7月中，且訂單能見度直達9月，加上今年獲 得日本電力電子大廠新電元、IDM大廠意法半導體大單，法人看好今 年營收及獲利可望改寫歷史新高。
廣化去年受惠二極體與大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求 ，帶動整體營運大幅成長，去年合併營收達2.95億元，年增40.8％並 改寫新高，雖因匯損導致去年全年歸屬母公司稅後淨利為2,138萬元 ，但仍繳出每股淨利0.91元的好成績。廣化董事會決議今年每普通股 配發現金股利0.8元，配發率高達88％。
今年受惠於台灣及大陸兩地的封測廠積極擴產，加上IDM廠擴大釋 出訂單，廣化今年接單量及出貨量均較去年增加，至目前為止，在手 訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月份。
廣化去年受惠二極體與大陸半導體封測業者的產線自動化升級需求 ，帶動整體營運大幅成長，去年合併營收達2.95億元，年增40.8％並 改寫新高，雖因匯損導致去年全年歸屬母公司稅後淨利為2,138萬元 ，但仍繳出每股淨利0.91元的好成績。廣化董事會決議今年每普通股 配發現金股利0.8元，配發率高達88％。
今年受惠於台灣及大陸兩地的封測廠積極擴產，加上IDM廠擴大釋 出訂單，廣化今年接單量及出貨量均較去年增加，至目前為止，在手 訂單已排至7月中，洽談中訂單能見度已到9月份。
3月挑戰135點壓力區登錄興櫃掀熱潮，時碩、亞航上周五登錄，累計達8家
櫃買市場量價齊揚，櫃買指數2月月K線拉出連三紅，3月持續挑戰135點壓力區。興櫃市場也熱鬧滾滾，時碩工業(4566)及亞洲航空(2630)兩家公司股票在上周五登錄興櫃，累計今來已有8家公司登錄興櫃買賣。
櫃買指數上周五震盪收134.77點小紅，當日三大法人賣超5.34億元(外資及自營商各賣超4.58億元、1.95億元，投信買超1.19億元)，但3月三大法人買超達49.34億元(自營商、投信及外資分別買超24.09億元、20.31億元與4.93億元)。櫃買指數2月大漲8.77點，漲幅6.96％。時序進入3月後，櫃買指數將持續挑戰135點以上反壓區。
興櫃市場表現也不遑多讓，1月有慧智基因、物聯智慧、元翎精密等3家公司登錄興櫃買賣，慧智為生技業，物聯為資訊服務業，元翎為電機機械。2月上旬接連有共信-KY、瑞磁ABC-KY兩家生技公司登錄興櫃，上周更有廣化、時碩以及亞航等3家，廣化為半導體，時碩為電機機械，而亞航為航運業。
8家興櫃公司主辦券商包括，元富主辦慧智及物聯兩家公司，台新主辦共信-KY及亞航兩家公司，福邦主辦元翎，永豐金主辦ABC-KY，第一金主辦廣化，凱基則主辦時碩。
在股價表現方面，慧智、廣化、時碩及亞航等4家，興櫃均價高於登錄興櫃價格，慧智上周五興櫃均價75.66元，較45元登錄價格高出68.13％，亞航及時碩上周五各以17.5元、55元價格登錄興櫃買賣，當日興櫃均價29.43元、78.61元，也分別高出68.17％與42.93％，廣化上周五興櫃均價24.55元，也比20元登錄價格高出22.75％。
至於物聯、元翎、共信-KY以及ABC-KY等4家公司，分別以50元、35元、88元、80元登錄價格，上周五興櫃均價則各為42.85元、34.91元、82.58元、61.02元，均低於登錄價格。
櫃買市場量價齊揚，櫃買指數2月月K線拉出連三紅，3月持續挑戰135點壓力區。興櫃市場也熱鬧滾滾，時碩工業(4566)及亞洲航空(2630)兩家公司股票在上周五登錄興櫃，累計今來已有8家公司登錄興櫃買賣。
櫃買指數上周五震盪收134.77點小紅，當日三大法人賣超5.34億元(外資及自營商各賣超4.58億元、1.95億元，投信買超1.19億元)，但3月三大法人買超達49.34億元(自營商、投信及外資分別買超24.09億元、20.31億元與4.93億元)。櫃買指數2月大漲8.77點，漲幅6.96％。時序進入3月後，櫃買指數將持續挑戰135點以上反壓區。
興櫃市場表現也不遑多讓，1月有慧智基因、物聯智慧、元翎精密等3家公司登錄興櫃買賣，慧智為生技業，物聯為資訊服務業，元翎為電機機械。2月上旬接連有共信-KY、瑞磁ABC-KY兩家生技公司登錄興櫃，上周更有廣化、時碩以及亞航等3家，廣化為半導體，時碩為電機機械，而亞航為航運業。
8家興櫃公司主辦券商包括，元富主辦慧智及物聯兩家公司，台新主辦共信-KY及亞航兩家公司，福邦主辦元翎，永豐金主辦ABC-KY，第一金主辦廣化，凱基則主辦時碩。
在股價表現方面，慧智、廣化、時碩及亞航等4家，興櫃均價高於登錄興櫃價格，慧智上周五興櫃均價75.66元，較45元登錄價格高出68.13％，亞航及時碩上周五各以17.5元、55元價格登錄興櫃買賣，當日興櫃均價29.43元、78.61元，也分別高出68.17％與42.93％，廣化上周五興櫃均價24.55元，也比20元登錄價格高出22.75％。
至於物聯、元翎、共信-KY以及ABC-KY等4家公司，分別以50元、35元、88元、80元登錄價格，上周五興櫃均價則各為42.85元、34.91元、82.58元、61.02元，均低於登錄價格。
半導體設備新兵廣化科技（5297）股昨（21）日以每股20元，正式登錄興櫃交易，成為半導體類股一員。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。
廣化主力客戶包括美商尼西（AOS）、力特半導體（Littelfuse）、安森美（On Semi）半導體、通用電子（Vishay）、日商新電元等。
該公司看好公司未來營運，強調隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能，加上大陸也大舉投入，兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠，使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後，降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達2.95億元，年增達40.8%。由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術，加上銅跳線式固晶機取代傳統打線趨勢明確，使旗下銅跳線固晶機產品在通過全球多家整合元件製造大廠認證，訂單與出貨台數可望保持高度成長。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。
廣化主力客戶包括美商尼西（AOS）、力特半導體（Littelfuse）、安森美（On Semi）半導體、通用電子（Vishay）、日商新電元等。
該公司看好公司未來營運，強調隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能，加上大陸也大舉投入，兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠，使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後，降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達2.95億元，年增達40.8%。由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術，加上銅跳線式固晶機取代傳統打線趨勢明確，使旗下銅跳線固晶機產品在通過全球多家整合元件製造大廠認證，訂單與出貨台數可望保持高度成長。
半導體封測設備廠廣化科技(5297)昨(21)日以每股20元登錄興 櫃，受惠高功率二極體(Diodes)與大陸半導體封測業者持續進行產 線自動化升級，廣化看好今年保有不輸去年的強勁成長動能。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長，高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產，帶動相關設備採購動能，讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年，旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等，因皆掌握完整研發專利與技術，並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證，能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要，提供完整客製化的自動化製程解決方案。
廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠，在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70％高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ，年增達41％，隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗，整體下單力道維持強勁表現。
汽車電子及高階電源保護元件需求維持成長，高功率二極體與大陸 半導體封裝業者仍持續擴產，帶動相關設備採購動能，讓廣化自農曆 年後在手訂單能見度保持一季以上水準。
廣化成立於1998年，旗下產品專攻半導體後段封裝的固晶(或稱為 黏晶)製程，三大主力設備包括固晶機、銅跳線固晶機、快速迴焊爐 等，因皆掌握完整研發專利與技術，並比照台積電在公司內部設置開 放式實驗室供客戶進行設備量產驗證，能夠針對半導體封裝與二極體 業者不同產線製程需要，提供完整客製化的自動化製程解決方案。
廣化已成功打進包括日月光、揚杰、恩智浦(NXP)等全球主要半 導體與二極體封測大廠，在大中華地區高功率分離元件封裝設備的二 極體市場站穩70％高市占率地位。廣化去年全年自結營收達2.95億元 ，年增達41％，隨著第二季主要客戶資本支出計畫逐步明朗，整體下單力道維持強勁表現。
上周六台股單獨開盤，櫃買指數表現強勢，由於多一日交易，興櫃市場的成交量也明顯較前一周成長，上海商銀（5876）成交量破萬張，第二、三名的晶心科（6533）、絡達（6526）成交量都在7,000張以上。
上海商銀穩居成交量冠軍寶座，成交量為12,129張，股價從28.25上漲至29.44元。第二名的晶心科成交量8,514張，股價則是從81.88元大漲至118.08元。
第三名的絡達成交量7,453張，股價從99.00元漲至108.00元。
本周有三家公司登錄興櫃，廣化（5297）主要為半導體封裝固晶機設備及方案之提供者，興櫃認購價格訂為每股20元；亞洲航空（2630）從事與航空器有關裝備之修護、租賃與買賣、航空配件裝備之製造與裝配、精密工業設備之修理，以及上述各項業務代理與顧問，興櫃認購價格訂為每股17.5元；時碩工業（4566）從事汽車、工業產品配件及航太等精密金屬零件之加工、製造及買賣，興櫃認購價格訂為每股55元。
上海商銀穩居成交量冠軍寶座，成交量為12,129張，股價從28.25上漲至29.44元。第二名的晶心科成交量8,514張，股價則是從81.88元大漲至118.08元。
第三名的絡達成交量7,453張，股價從99.00元漲至108.00元。
本周有三家公司登錄興櫃，廣化（5297）主要為半導體封裝固晶機設備及方案之提供者，興櫃認購價格訂為每股20元；亞洲航空（2630）從事與航空器有關裝備之修護、租賃與買賣、航空配件裝備之製造與裝配、精密工業設備之修理，以及上述各項業務代理與顧問，興櫃認購價格訂為每股17.5元；時碩工業（4566）從事汽車、工業產品配件及航太等精密金屬零件之加工、製造及買賣，興櫃認購價格訂為每股55元。
廣化科技(5297)訂於2月21日以參考價20元登錄興櫃，主辦券商 第一金，協辦券商有富邦證、華南永昌、亞東證。廣化105年營收2. 94億元，EPS 1.14元，屬獲利穩定的中小型半導體封裝設備業者。
主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億 元，員工90多人，董事長張維仲，主要法人股東，永豐創投持股7.0 2％、單井持股7.52％，兆豐商銀持股4.68％，第一創投4.64％，全 體董事持股約32％，近年內外銷比重約2：8，105年營收2.94億元， 年增40％，毛利率43.1％，淨利2,685萬元，EPS 1.14元。
廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主，目前產 品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐，主力產品固晶 機歸類於半導體設備中的後段封裝設備，應用於各類電子晶片封裝。
主攻半導體封裝固晶機設備及方案的廣化科技登錄興櫃股本2.35億 元，員工90多人，董事長張維仲，主要法人股東，永豐創投持股7.0 2％、單井持股7.52％，兆豐商銀持股4.68％，第一創投4.64％，全 體董事持股約32％，近年內外銷比重約2：8，105年營收2.94億元， 年增40％，毛利率43.1％，淨利2,685萬元，EPS 1.14元。
廣化以半導體高功率分離元件封裝設備之研發、製造為主，目前產 品有半導體封裝用固晶機、取放機、點膠機、迴焊爐，主力產品固晶 機歸類於半導體設備中的後段封裝設備，應用於各類電子晶片封裝。
為了讓櫃買家族更加壯大，櫃買中心推動優質企業進入多層次資本市場，除了強化與主管機關及中介機構合作，推動重點產業公司及海外優質企業申請上櫃及興櫃，也持續推動創櫃板制度。
截至2月14日，櫃買家族包括上櫃、興櫃、創櫃板總家數已經達到1,084家。
目前上櫃數有733家，包含外國公司34家，今年來已上櫃掛牌一家，為欣普羅。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌有八家，包括保瑞、世豐、台境、迅得、亞獅康-KY、生華科、福永生技，以及勁豐；審議會通過，尚待董事會核議者有二家，包括三貝德、展匯科等。目前尚待審議委員會審議者則有五家，包括集雅社、友霖、百德、影一，以及勝品等。
其中，櫃買中心預計於2月16日召開上櫃審議委員會，審議集雅社（2937）申請上櫃案。集雅社主要從事影像類商品、家電類商品、聲音類商品及其他類商品之銷售，申請時資本額3億元，董事長為盧乾三，推薦證券商為第一金證券及華南永昌綜合證券。
集雅社2015年度合併營收為11.73億元，稅後淨利為2,619萬元，每股純益0.87元。2016年前三季之合併營收為8.66億元，稅後淨利為3,711萬元，每股純益1.23元。
興櫃方面，目前已登錄興櫃家數有272家，包含外國公司12家。今年來，累計興櫃掛牌公司有五家，包括慧智基因、物聯智慧、元翎精密、共信-KY，以及ABC-KY。目前已受理、尚未登錄興櫃則有一家，廣化預計21日登錄興櫃。
登錄創櫃板家數則有79家，由於2016年鬆綁創櫃板登錄期間限制後，凡符合一定條件者，登錄屆滿三年後可持續登錄創櫃板。
截至2月14日，櫃買家族包括上櫃、興櫃、創櫃板總家數已經達到1,084家。
目前上櫃數有733家，包含外國公司34家，今年來已上櫃掛牌一家，為欣普羅。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌有八家，包括保瑞、世豐、台境、迅得、亞獅康-KY、生華科、福永生技，以及勁豐；審議會通過，尚待董事會核議者有二家，包括三貝德、展匯科等。目前尚待審議委員會審議者則有五家，包括集雅社、友霖、百德、影一，以及勝品等。
其中，櫃買中心預計於2月16日召開上櫃審議委員會，審議集雅社（2937）申請上櫃案。集雅社主要從事影像類商品、家電類商品、聲音類商品及其他類商品之銷售，申請時資本額3億元，董事長為盧乾三，推薦證券商為第一金證券及華南永昌綜合證券。
集雅社2015年度合併營收為11.73億元，稅後淨利為2,619萬元，每股純益0.87元。2016年前三季之合併營收為8.66億元，稅後淨利為3,711萬元，每股純益1.23元。
興櫃方面，目前已登錄興櫃家數有272家，包含外國公司12家。今年來，累計興櫃掛牌公司有五家，包括慧智基因、物聯智慧、元翎精密、共信-KY，以及ABC-KY。目前已受理、尚未登錄興櫃則有一家，廣化預計21日登錄興櫃。
登錄創櫃板家數則有79家，由於2016年鬆綁創櫃板登錄期間限制後，凡符合一定條件者，登錄屆滿三年後可持續登錄創櫃板。
半導體設備新兵廣化科技（5297）股昨（8）日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計2月將登錄興櫃，成為半導體類股一員。
隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能，加上大陸也大舉投入，兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠，使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達新台幣2.95億元，年增達40.8%。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSFET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。
廣化目前的主力客戶包括美商尼西（AOS）、力特半導體（Littelfuse）、安森美（On Semi）半導體、通用電子（Vishay）、日商新電元等。
隨台灣半導體廠持續推進製程及擴建產能，加上大陸也大舉投入，兩岸半導體大廠紛紛擴大資本支出並投入建廠，使扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
根據輔導券商報告，廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶製程，並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢，能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。
隨兩岸半導體業者積極導入自動化，廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備去年出貨表現亮眼，去年全年合併營收達新台幣2.95億元，年增達40.8%。
廣化專注在半導體高功率分離元件封裝設備，主要產品以高功率元件固晶設備為主，包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐，應用領域包括二極體產業、場效功率電晶體（MOSFET）、以及功率模組領域，去年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60 %、15%以及10%。
廣化目前的主力客戶包括美商尼西（AOS）、力特半導體（Littelfuse）、安森美（On Semi）半導體、通用電子（Vishay）、日商新電元等。
櫃買中心表示，廣化科技(5297)在8日送件申請登錄興櫃股票， 產業別是電子工業。
廣化科技成立於民國87年2月，董事長張維仲，申請時資本額為2. 35億元，該公司104年業績，營收為2.09億元，稅前盈餘3,458萬元， 每股稅後盈餘1.4元。
廣化科技成立於民國87年2月，董事長張維仲，申請時資本額為2. 35億元，該公司104年業績，營收為2.09億元，稅前盈餘3,458萬元， 每股稅後盈餘1.4元。
德國政府提出「工業4.0」，提倡智能化的生產模式，帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(DieBonder)設備廠廣化科技(5297)，在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年，近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸，廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率，在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出，由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準，因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。
小巨人獎得主廣化科技，成立已13年，為半導體封裝設備提供者，其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者，在全球有90%的占有率，知名度已不下於大廠。
廣化科技董事長張維仲表示，半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗，但其實市場是被外商所占據，所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
幾經摸索後，發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存，所以廣化科技集中火力在功率器件（Discrete Power Device），因為產品變化很大，需要很多客製化，讓中小企業的彈性成為優勢，因此廣化在這個領域深耕之後，成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。
廣化科技董事長張維仲表示，半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗，但其實市場是被外商所占據，所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
幾經摸索後，發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存，所以廣化科技集中火力在功率器件（Discrete Power Device），因為產品變化很大，需要很多客製化，讓中小企業的彈性成為優勢，因此廣化在這個領域深耕之後，成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。
廣化科技於昨(29)日接受第15屆小巨人頒獎。董事長張維仲及總經理黃正尚皆親自參與盛會。
廣化科技在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者。全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90％以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。在高聚光型太陽能接收器封裝方面，廣化提供可達low void之真空迴焊爐。
在LED的應用上，廣化開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機及低溫固晶機。在製程的運轉成本相同之下，這兩種製固晶機相較於銀膠上芯製程，已被證實可以提供更優越的可靠度。
廣化科技董事長張維仲在記者會中表示，以往在相關的半導體光電設備業都是由國外大廠所壟斷，廣化經過多年辛苦的摸索期而成功的切入固晶機較具利基性的設備產業。張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表。固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均需2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。而他也期望政府相關單位能協助企業與國外設備業有進一步的合作交流機會，以固晶機市場而言，日本即是很好的交流技術合作的伙伴。
廣化此次獲的評審青睞，包括：具有多項國際的競爭力－(一)多樣化技術的整合能力。具有自動光學檢測系統(AOI)、機構電控、軟體、製程知識及服務能力高度整合。及關鍵零組件選用及相關供應鏈整合能力。
(二)專精的思維及做法。專研Discrete Power Device領域，成為該領域封裝製程的領導廠商。同時也延伸專精技術，發展為半導體封裝的泛用性技術，運用到新領域，如High Power LED及IGBT等。
(三)客製化能力，可依客戶需求，產製客戶所需要的機台。
(四)良好產學研的技術整合能力。與工研院、明新科大合作發展出全球第一台低溫固晶、高溫應用黏晶。
張維仲特別提及廣化科技於今年光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，已深獲客戶認同，目前正進入最後階段500小時及 1,000小時高溫高濕測試。這台國內第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作－熱低溫固晶及固液擴散，整合在單一自動化設備中。同時自動化可降低因操作或移動等人為因素所造成之誤差，提高製程良率及產能，預估在明年會有顯著的業績貢獻度。
廣化科技在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者。全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90％以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。在高聚光型太陽能接收器封裝方面，廣化提供可達low void之真空迴焊爐。
在LED的應用上，廣化開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機及低溫固晶機。在製程的運轉成本相同之下，這兩種製固晶機相較於銀膠上芯製程，已被證實可以提供更優越的可靠度。
廣化科技董事長張維仲在記者會中表示，以往在相關的半導體光電設備業都是由國外大廠所壟斷，廣化經過多年辛苦的摸索期而成功的切入固晶機較具利基性的設備產業。張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表。固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均需2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。而他也期望政府相關單位能協助企業與國外設備業有進一步的合作交流機會，以固晶機市場而言，日本即是很好的交流技術合作的伙伴。
廣化此次獲的評審青睞，包括：具有多項國際的競爭力－(一)多樣化技術的整合能力。具有自動光學檢測系統(AOI)、機構電控、軟體、製程知識及服務能力高度整合。及關鍵零組件選用及相關供應鏈整合能力。
(二)專精的思維及做法。專研Discrete Power Device領域，成為該領域封裝製程的領導廠商。同時也延伸專精技術，發展為半導體封裝的泛用性技術，運用到新領域，如High Power LED及IGBT等。
(三)客製化能力，可依客戶需求，產製客戶所需要的機台。
(四)良好產學研的技術整合能力。與工研院、明新科大合作發展出全球第一台低溫固晶、高溫應用黏晶。
張維仲特別提及廣化科技於今年光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，已深獲客戶認同，目前正進入最後階段500小時及 1,000小時高溫高濕測試。這台國內第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作－熱低溫固晶及固液擴散，整合在單一自動化設備中。同時自動化可降低因操作或移動等人為因素所造成之誤差，提高製程良率及產能，預估在明年會有顯著的業績貢獻度。
廣化公司的自動化橋式整流固晶機在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件封裝業者，有90％以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線，而今年度光電展中廣化科技首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，更獲得業界熱切關注。
廣化科技董事長張維仲表示，該公司於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，目前正進入最後階段500小時及1,000小時高溫高濕測試，預估在明年會有顯著的業績貢獻度，張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表，固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均須2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。
廣化科技參與工研院機械所開發之最新固晶技術低溫固晶/固液擴散製程，此技術以低溫(90℃)及局部加熱方式進行固晶製程，再以 150℃/30min之條件進行固液擴散，所完成產品，其再融溫度可達25 8℃∼260℃，此技術達成「低溫製程，高溫應用」，是極佳的高功率 LED固晶方式。低溫固晶/固液擴散製程以熱蒸鍍方式於晶粒背面鍍一層低溫焊接材料，利用低溫熔解的特性以快速局部加熱方式固晶。
張維仲強調廣化科技第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作(熱低溫固晶、固液擴散)，整合在單一自動化設備中，該設備具有的特性，包括：1、自動進出料，入料的部分以堆疊入料設計，可有效節省空間及增加容量。2、熱固晶軌道之設計可提供穩定的可程式化溫度及含氧量小於100ppm之固晶環境。3、高精度之線性取放頭及穩定的頂針設計可有效提高固晶精度，取放頭具備旋轉功能以供晶粒角度補正及磊晶功能。4、具備晶粒位置及角度自動化影像補正功能的晶圓平台。5、在固液擴散製程上，以熱風式烤箱作為設計基礎，可節省空間、提升產能及製程穩定性。6、具備多重影像檢測功能，除晶圓平台定位系統外，在晶粒撿取後也具備另一系統由下方檢測晶粒在吸取頭上的位置，藉此補正晶粒 X/Y/θ方向偏移。
廣化科技董事長張維仲表示，該公司於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，目前正進入最後階段500小時及1,000小時高溫高濕測試，預估在明年會有顯著的業績貢獻度，張維仲提及目前固晶機市場都還是國外大廠所掌控，以ASM pacific為代表，固晶機市場本身有要求高精度的技術門檻，同時也有與客戶研究規格共同開發需長時間的投入，平均須2年的開發時期造成許多設備大廠未投入，算是一項有技術門檻及行銷障礙的產業。
廣化科技參與工研院機械所開發之最新固晶技術低溫固晶/固液擴散製程，此技術以低溫(90℃)及局部加熱方式進行固晶製程，再以 150℃/30min之條件進行固液擴散，所完成產品，其再融溫度可達25 8℃∼260℃，此技術達成「低溫製程，高溫應用」，是極佳的高功率 LED固晶方式。低溫固晶/固液擴散製程以熱蒸鍍方式於晶粒背面鍍一層低溫焊接材料，利用低溫熔解的特性以快速局部加熱方式固晶。
張維仲強調廣化科技第一台金屬固晶可量產機台設備設計概念在於將低溫固晶之2項主要製程動作(熱低溫固晶、固液擴散)，整合在單一自動化設備中，該設備具有的特性，包括：1、自動進出料，入料的部分以堆疊入料設計，可有效節省空間及增加容量。2、熱固晶軌道之設計可提供穩定的可程式化溫度及含氧量小於100ppm之固晶環境。3、高精度之線性取放頭及穩定的頂針設計可有效提高固晶精度，取放頭具備旋轉功能以供晶粒角度補正及磊晶功能。4、具備晶粒位置及角度自動化影像補正功能的晶圓平台。5、在固液擴散製程上，以熱風式烤箱作為設計基礎，可節省空間、提升產能及製程穩定性。6、具備多重影像檢測功能，除晶圓平台定位系統外，在晶粒撿取後也具備另一系統由下方檢測晶粒在吸取頭上的位置，藉此補正晶粒 X/Y/θ方向偏移。
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