旭德科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

受金融海嘯衝擊，旭德科技（8179）決定緊縮資本支出，昨（7）

日董事會決議變更95年度現金增資資金運用計畫，部分資金將用

來充實營運資金。

旭德是興櫃積體電路（IC）基板廠，去年營運虧損，董事會昨決

議不配發去年股利，定6月26日股東常會討論，當天並將改選董事

、監察人。

印刷電路板景氣不振及金融海嘯衝擊，興櫃印刷電路板相關產業

廠商上市櫃計畫紛紛延宕，去年上市櫃「掛零」，甚至多家撤銷

登錄興櫃、公開發行。

去年初興櫃印刷電路板（PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、積體

電路（IC）基板及相關產業鍊廠商近15家，但有芽莊（3542）、

聯達電子工業（8130）、金協昌科技（8361）撤銷興櫃及公開發

行，顯示景氣的衝擊。

大環境不佳

金協昌停看聽

具有PCB代工及全製程的金協昌表示，撤銷登錄興櫃是著眼於大

環境不佳，基於全體營運考量，短期內並無進一步上市或上櫃的

規劃，進而撤銷公開發行。

聯達電則指出，基於目前財務及業務整體營運考量，決定暫緩上

櫃輔導暨撤銷興櫃市場股票掛牌買賣，待適當時機，再重新規劃

掛牌作業。

PCB去年上半年景氣雖淡，但仍有不少興櫃廠商企圖上市櫃，家

數甚至是近幾年罕見熱潮，結果僅有定穎電子（6251）一家申請

上市並獲證期局核准，目前仍在看時機決定掛牌日期，最遲在7月

以前。

定穎曾經送件申請上櫃、上市後撤件，去年終於獲得證期局核准

上市，可望是95年4月南亞電路板（8046）上市掛牌後，睽違三年

的PCB上市掛牌案。

定穎表示，PCB今年景氣透明度確實不明朗，但相信會否極泰來

，尤其上市後有助公司形象及公開市場募資，長期對公司有利。

去年包括東又悅企業（3503）、正勛實業（3524）、聯致科技

（3585）、金居開發銅箔（8358）都在股東常會通過送件上市、

上櫃或全體股東放棄上市櫃時採新股承銷所公開發行的現金增資

認股權利案，先前還有志超科技（8213）、力群科技（3507）也

都有為上市櫃做好送件準備，結果無疾而終，力群甚至在96年撤

回上櫃申請案。

力群生產FPC，近年也跨入觸幕螢幕，公司表示，撤回上櫃申請

，是因應未來策略發展進行組織調整。

FPC歷經多年市場競爭，到去年下半年才略有好轉，也延誤多家

興櫃FPC相關產業的上市櫃之路，例如曾獲期局核准上櫃的同泰

電子科技（3321），最後仍撤回；儷耀科技（3404 ）除終止興櫃

，也已撤銷公開發行。

被海嘯波及

金居決定延後

金居生產PCB上游原料銅箔，原先規劃去年股東常會後就送件申

請上市，但在PCB景氣急凍、全球銅價下滑及金融海嘯波及，決

定延後，在今年景氣仍不明朗下，也還在觀望最佳的送件時機。

去年陷虧損

旭德延誤上市

IC基板產業在去年也遇到寒冬，屬PCB「龍頭」廠欣興電子（

3137）集團的旭德科技（8179），原訂去年申請上市，就因碰上

IC基板不振，又在前年底合併虧損中的晶強，使得去年陷入虧損

，也延誤上市計畫。

景氣不如預期，導致不少興櫃PCB相關產業延後上市櫃腳步，但

也有特例，96年股東常會就通過上市案的志超，雖然這幾年財報

在業界相對不俗，卻遲遲沒有動作，反而去年透過私募等方式，

一舉取得營運不振、常常虧損的另一家上櫃PCB 廠統盟電子

（5480）經營權。

南亞電路板（8046）、欣興電子（3037）關係企業旭德科技

（8179）等積體電路（IC）基板廠昨（25）日公布上半年財報，

受今年市況及價格不振影響，營運均不如去年同期，旭德更受合

併晶強電子波及而虧損，延誤上市之路。

南電、欣興均生產IC基板及傳統印刷電路板（PCB），旭德、全

懋（2446）、景碩（3189）則專注IC基板產品，在南電、旭德昨

天公布半年報後，上市櫃及興櫃IC基板相關廠商半年報已全數出

籠，僅旭德虧損。

旭德上半年營收14.9億元，稅前虧損2.28億元，稅後純損2.04億元

，每股虧損0.62元，營收年增率0.22%，但較去年同期轉盈為虧。

旭德去年登錄興櫃交易，原計畫今年申請上市，但去年底合併晶

強，晶強主要生產驅動IC廠所需捲帶封裝基板（TAPE Carrier

Pack-age）產品自動捲帶式引線架（TAB TAPE），相當於軟性印

刷電路板（FPC）的IC基板，也積極提高技術層次到薄膜覆晶（

COF），只是近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。

南電上半年營收187.92億元，稅前盈餘36.16億元，稅後純益29.84

億元，每股純益4.88元，其中稅後純益低於去年同期12.36%。南

電上半年獲利雖低於去年同期，但因第二季營收走高，仍帶動單

季稅前盈餘優於第一季23.07%。

南電受大客戶英特爾（Intel）公布獲利大增、蘋果新一代iPhone7

月11日上市等利多題材，帶動南電高階覆晶（Flip Chip）載板及高

密度連接（HDI）板出貨轉強，7月營收已明顯增加至35.74億元，

並創今年單月次高。

全懋、景碩先前公布上半年也低於去年同期，但全懋第二季也較

首季轉虧為盈，法人也多預期第三季會持續好轉。

台股小跌但仍站上八千點作收，而興櫃題材股也趁多頭氣勢仍在

，奮力一搏，旭德（８１７９）、金益鼎（８３９０）及擎泰（

３５５５）昨日盤中獲追價買單搶進，有亮麗漲勢。

旭德科技為欣興電子旗下重要子公司、ＩＣ載板製造商，在去年

十一月五日才剛在興櫃掛牌交易，新掛牌加上有富爸爸打響知名

度外，旭德更宣布擬合併晶強電子，換股比例預定為晶強電子三

．八股之普通股或特別股，換發旭德一股普通股，合併增資基準

日訂為去年十二月卅一日，合併後旭德為存續公司。

旭德表示，透過此次的合併，將可以強化市場競爭力，提升營運

效率。而旭德股價昨日一度大漲到二十元，勁揚近四元，漲幅不

小。

金益鼎以電子事業廢棄物清理業務為主，隨著新廠加入營運，加

上電子業環保回收意識抬頭，業績節節高升，金益鼎已取得許多

清理特許許可證，服務區域以新竹縣市、桃園縣市及台北縣市為

主，該股昨日也一度大漲到六六元。金益鼎近二年開始展開兩岸

投資，在廣東設有境外處理廠，與台灣廠形成互補，前年下半年

動土的天津泰鼎廠，將建成華北地區環保科技示範工廠。

挾持記憶體模組大廠金士頓和科技巨人英特爾轉投資的光環加持

，記憶卡控制ＩＣ設計公司擎泰股價在興櫃中一直都是交投相當

活絡，該股昨日盤中強漲到五一．三元，不過該股此波遇到台股

大盤重挫，股價也從去年底的近九十元高價一度跌到四十元附近

價位，跌幅也不輕。另外擎泰近期並傳出計劃與捷訊業務合作，

以發展數位相框產品線為主軸，預期業績將因此而擴增，也增添

了市場的追價買氣。

欣興電子（3037）旗下甫登錄興櫃的旭德（8179）宣布擬合併

晶強電子，換股比例預定為晶強電子三．八股之普通股或特別股，

換發旭德一股普通股，合併增資基準日訂為今年十二月卅一日，合

併後旭德為存續公司，旭德表示，透過此次的合併，將可以強化市

場競爭力，提升營運效率。

欣興電子旗下重要子公司、IC載板製造商旭德科技十一月五日

才剛在興櫃掛牌交易，昨日又傳出將併購晶強電子。事實上旭德

與晶強的合併是有跡可循，以其股東結構，旭德最大法人股東為

欣興電，持股比重高達三三．八六％，其餘尚包含聯電及旗下宏

誠創投、復盛公司、開發工銀、中央投資等，至於被併的晶強則

是復盛旗下關係企業，主要董監事成員包括復盛、欣興、旭德等

，在雙方原本關係就極為密切下，再加上一加一大於二的效益加

持下，雙方合併似乎也是順理成章。

旭德近年來在手機通訊用RF基板及LED散熱基板需求暢旺所

帶動下，營收出現走強態勢，九十三年至九十五年營收依序為

二○．五四、二六．一六、四○．八三億元，每股稅後盈餘則依

序由○．三一、○．六九、二．六六元，今年上半年雖然受到下

游主要應用客戶端需求減緩所影響，營收僅一四．八七億元，每

股稅後盈餘也同步下滑到○．二八元。

雖然旭德第三季受惠於傳統PC及手機旺季所帶動，產能利用

率明顯提升，RF基板及 LED散熱基板等產品營收均較上半年成長

，單季營收達九．二八億元，每股稅後盈餘亦達○．三四元，下

半年業績有機會出現觸底反彈機會。

旭德表示，併入電子零組件廠晶強電子正好可以整合調配雙

方之人力、技術與資金等各項資源，且雙方在產品、市場上也具

互補效果，合併後可強化整體經營績效，且對未來每股淨值及每

股盈餘應有正面效益。

旭德科技（8179）昨（27)日董事會決議合併轉投資7.38%的晶強電

子，定12月31日為合併基準日，旭德是欣興電子（3037）的關係

企業，未來可望強化欣興印刷電路板集團未來在薄膜覆晶的競爭力。

旭德是全球第二大印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）集團、聯

電（2303）旗下欣興的「兄弟」公司，欣興持股逾三成且掌控經營

，主要生產IC基板，剛登錄興櫃，昨天成交價20元；欣興也持有晶

強逾10%的股權，三家公司彼此關係本就密切，除此之外，高爾夫

球頭大廠復盛工業（1520）也是晶強大股東。

晶強主要生產驅動IC廠所需的捲帶封裝基板（TAPE Carrier Package

）產品自動捲帶式引線架（TAB TAPE），相當於軟性印刷電路板

（FPC）的積體電路（IC）基板業，也積極提高技術層次到薄膜覆

晶（COF），但近幾年營運一直未見明顯起色且處虧損。

旭德表示，依據雙方去年底財務報表並參酌經營狀況、每股淨值、

公司展望等因素，合併換股比例為晶強3.8普通股、特別股換發本公

司1股，旭德為存續公司。

旭德說，合併後可整合、調配雙方人力、技術與資金等各項資源，

且產品、市場具互補效果，強化營運效益及提升整體經營績效，無

論營業規模或產能規模都將提升，對每股淨值及每股盈餘應有正面

效益。

本周興櫃市場三檔新兵報到，欣興轉投資的旭德首先於5日登錄興

櫃，生產電解銅箔的金居與功能性益生菌的東宇分別在7日與9日登

錄興櫃，為PCB相關類股注入新血。

欣興集團持續朝垂直整合邁進，繼上月25日聯致掛牌興櫃後，欣興

旗下旭德加入興櫃成員。旭德主要生產IC載版，今年受到主要後端

手機客戶出貨量不如預期，上半年營收不如預期。第三季逢手機旺

季帶動下，單季營收恢復水平，前九月營收為24.14億元，比去年同

期衰退22%，稅後純益1.86億元，每股稅後純益0.62元。

金居首家掛牌興櫃的銅箔廠，成立於87年成立，以電解銅箔的製造

為主，為銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料生產廠商。目前資

本額20億元，自去年轉虧為盈，今年前九月營收36.57億元，稅後

純益1.27億元，每股稅後純益0.64元，比去年同期成長9.69%。

東宇於民國91年成立，目前資本額2.89億元，以生物晶片起家，在

經營數年獲利不見起色，去年開始以生產改善過敏體質的功能性

益生菌為主力，今年則由虧轉盈，前九月營收6,592萬元，稅後純

益1,056萬元，每股稅後純益0.36元。

欣興電子（3037）旗下重要子公司、IC載板製造商旭德科技

（8179）今（五）日掛牌興櫃交易，欣興電董事長曾子章曾兼任

旭德科技董事長，旭德的掛牌頗受市場注目。

旭德科技成立於一九九八年，最大之法人股東為欣興電，持

股比重高達三三．八六％，其餘股東尚包含聯電及旗下宏誠創投

、復盛公司、開發工銀、中央投資等，股東陣容算是相當堅強。

旭德科技係一專注於IC載板研發與製造之專業廠商，主要產

品包括RF基板、LED散熱基板、CSP、PBGA、MMC及W-BGA等，

RF基板係以SiP （System In Package）技術為基礎所開發之無線射

頻IC封裝用載板，目前為旭德科技首要產品，其主要終端應用以

通訊產品為主，該產品現已爭取到全球前幾大客戶所採用，故以

旭德科技在RF基板之技術能力領先同業下，市佔率有機會在明年

加溫。

此外，旭德科技亦領先同業投入LED散熱基板之研發，主要客

戶為國內LED封裝大廠，初期應用以較簡單之產品為主，明年將陸

續開發出高功率用之金屬散熱基板，預期隨著LED散熱基板需求的

快速成長，此產品未來將成為旭德科技主要成長動能之一。

旭德科技近年來在手機通訊用RF基板及LED散熱基板需求暢

旺所帶動下，營收出現走強態勢，九十三年至九十五年營收依序

為二○．五四、二六．一六、四○．八三億元，每股稅後盈餘則

依序由○．三一、○．六九、二．六六元。

旭德上半年雖然受到下游主要應用客戶端需求減緩所影響，

營收僅一四．八七億元，每股稅後盈餘也同步下滑到○．二八元

，惟第三季因受惠於傳統PC及手機旺季所帶動，產能利用率明顯

提升，RF基板及LED散熱基板等產品營收均較上半年成長，單季

營收達九．二八億元，每股稅後盈餘貢獻亦達○．三四元，業績

有倒吃甘蔗的味道，下半年業績有機會扳回一城。

<>

聯家軍成員積極登錄興櫃，繼聯致後，欣興轉投資的旭德昨（24）

日送件申請登錄興櫃，預計於年底或明年初加入興櫃行列，聯致

將於今（25）日登錄興櫃，並舉辦法說會。

另外由義隆電持股四成的義發科技（3578）也將於今日以每股140

元參考價登錄興櫃，並同步舉行法人說明會，由義發暨義隆電董事

長葉儀皓主持。

根據統計，欣興持股旭德33.43%，其次復盛持股11.6.4%，聯電榮譽

董事長曹興誠妻子陳如珍持有5.98%股權，而聯電與其轉投資宏誠

創業各持股4.62%與3.74%。其他股東尚包括中華開發、中央投資、

新加坡新視投資、德信創投、德宏創投等。

旭德以生產IC載板與印刷電路板為主，其基板與代工占營收比例約

八比二，今年10月與晶強電子合併，資本額維持30.01億元。

旭德93年營運轉虧為盈，95年因手機客戶出貨暢旺，營收創下40.83

億元高點，比94年營收增加近一倍。上半年營收14.87億元，每股稅

後純益0.28元。

聯致為IC上游廠商，以生產黏合膠片、銅箔基板、印刷電路板壓合

代工為主。隨著聯致與旭德相繼登錄興櫃，近期可望為欣興帶來諸

多題材。

欣興（３０３７）將合併旭德的消息傳出後，摩根士丹利證券表示，

若屬實將投下贊成票，原因是客戶與產品重疊度不高，有利於綜效的

發揮，唯一要擔心的是旭德去年每股獲利僅○．六九元，將微幅稀釋

合併後的欣興獲利表現。

ＰＣＢ產業併購風陣陣吹，在欣興與旭德的合併消息傳出後，摩根士

丹利證券指出，果若合併成功，對欣興而言將是「基本面利多」，對

於欣興的庫戶群與產品組合都有助益。

摩根士丹利證券認為，欣興與旭德雖都生產無線應用領域的ＣＳＰ，

但客戶重疊度並不高（欣興主攻手機ＩＣ與記憶體ＩＣ，旭德著重在

ＲＦ與藍芽）；此外，旭德ＰＢＧＡ產能也比欣興大，若不去考量欣

興與旭德去年每股獲利三．一二與　○．六九元的差異，這應是樁不

錯的併購案。

欣興董事長曾子章最近在一場外資法說會中更指出，上半年手機ＨＤ

Ｉ訂單將會非常強勁，第二季出貨將出現微幅成長，優於同業的下滑

，至於ＨＤＩ第一季平均銷售價格也會不錯，其中，第二季將有幾位

手機客戶的訂單量會蠻大的，是成長力道主要來源。

除對手機ＨＤＩ訂單展望樂觀外，曾子章也看好ＣＳＰ載板上半年的

ＡＳＰ都將維持穩定，卻保守看待二○○六至二○○七年ＣＳＰ載版

的資本支出，原因則是人力成本較高，曾子章打算將部分人力轉到Ｆ

Ｃ載板，尋求資源更有效的運用。

至於ＦＣ載板部分，曾子章的看法則是認為不似市場那麼樂觀，出貨

與市場上預估約有一○　％的落差，產品比重方面，增二層約佔六○

％至七○％，增三層則為三○％至四○％；目前約有三至四位ＧＰＵ

與晶片組的客戶，預估今年底將會額外增加三至四位的客戶。

儘管市場仍不免會去反應第一季與第二季的淡季效應，但花旗環球證

券科技產業分析師蓋欣山展望未來一至二年認為，ＰＣＢ產業發生供

過於求的機率頗低，淡季結束後，市場將開始反映明年強勁的獲利成

長動能。

蓋欣山表示，除非大客戶Ａｍｋｏｒ與日月光出現庫存問題，或德儀

與Ｑｕａｌｃｏｍｍ等晶片製造商營運展望欠佳，否則欣興平均銷售

價格（ＡＳＰ　）與獲利都將穩定維持下去，花旗環球與摩根士丹利

證券均預估欣興股價可上看五四元。

欣興電子（３０３７）近日將宣佈，合併旗下轉投資三五．二％的Ｉ

Ｃ基板大廠旭德科技，經此調整，欣興將正式成為國內ＰＣＢ業的龍

頭！法人指出，基於聯電集團強化ＩＣ基板產能，再加上旭德科技掌

握了ｎＶＩＤＩＡ的訂單，並成功切入了ＰＢＧＡ及覆晶基板（ＦＬ

ＩＰ－ＣＨＩＰ）的兩種技術，欣興電合併旭德之後，就基板廠而言

，該公司產能僅次於南亞電路板及全懋科技基板產能，成為國內第三

大基板廠，且今年底前坐三望二的機會倍增。

欣興電本次計劃合併的旭德電子，去年每股稅後盈餘約一．五元，今

年預估每股稅後盈餘有四至五元的實力，去年生產ＰＢＧＡ基板，並

接獲ｎＶＩＤＩＡ的訂單，法人指出，二家公司合併，有助於欣興電

在基板市場的生產比重，對欣興電業績助益甚大。

欣興電二月營收達二十億一千五百萬元，較元月成長一一．七八％，

呈現淡季不淡現象，法人預估第一季營收可望達六十億元的水準，特

別是主要產品線包括ＨＤＩ與ＩＣ載板，於第一季時需求仍相當強勁

，由於ＨＤＩ與ＩＣ載板屬於高毛利產品，因此預估第一季毛利率為

二五．一八％，每股稅後盈餘上看一．○六元。該公司昨日董事會亦

決定去年股利水準，其中股票股利○．三元、現金股利一．二元。

欣興電今年上半年業績已達滿載，在手機板　ＨＤＩ部分，去年出貨

一億一千五百萬支，預估今年出貨一億三千萬至一億四千萬支的水準

；　ＣＳＰ部分，現階段月產能為四十八萬平方呎，公司今年將大幅

擴產，預估年中時產能將擴充至五十八萬平方呎，至年底時為六十三

萬平方呎；至於ＣＳＰ基板針對ＤＤＲＩＩ大量開出，特別是　ＤＤ

ＲＩＩ市佔率已超過六成，ＣＳＰ小尺寸的基板使用量大增，亦使欣

與訂單直線走高。

至於合併的旭德主要股東，包括欣興電（持股約三五．二％）、復盛

（約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有

上看三元以上的實力，原未上市價格在二十二至二十五元價位。主要

產品包括ＰＢＧＡ（主要用於繪圖卡、ＤＳＰ及晶片組）及ＣＳＰ（

主要用於　ＦＬＡＳＨ、ＤＲＡＭ及類比ＩＣ），主要客戶包括包括

其母公司欣興電、億光、宏齊、光寶科、ＲＦＭＤ　、Ｆｒｅｅｓｃ

ａｌｅ（ＭＯＴＯ主要手機晶片供應商）、Ａ　ｍｋｏｒ、ＡＳＥ等

大廠，應用面涵蓋手機晶片、ＬＥＤ　及封測大廠。

旭德因掌握ＰＢＧＡ及ＦＬＩＰ－ＣＨＩＰ二項技術，去年起獲利逐

季走高，該公司在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．○四元，

前三季則轉虧為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，但因產品售價調

漲，去年獲利可望逼近一．五元水準。

欣興轉投資三五％的旭德電子，今年由於手機板接單情況不錯，該公

司總經理鄭振華對今年業績看法樂觀，並預估部分產品到年底時仍會

持續供不應求。倒是，他對近期外界傳言，旭德有可能與欣興合併一

事，他認為機率不大。稍早，法人預估旭德今年ＥＰＳ有三元機會，

對此，他表現會努力做到。

今年ＩＣ載板當道，所以欣興轉投資的旭德電子今年情況不錯，幾項

產品如ＰＢＧＡ和ＣＳＰ的接單情況不錯，尤其是使用在手機板上的

ＣＳＰ的接單情況更是不錯。所以從去年下半年起，旭德的營運情況

明顯好轉。

走了半年多的榮景，鄭振華對ＣＳＰ的前景依舊看好，他說，部分以

承接手機板為主的ＣＳＰ的情況仍舊不錯，他也樂觀的預期，目前市

場供需吃緊情況，他預期到年底前情況都不會改變。至於價格方面，

是否有機會跟隨市場供需而略微調升，對於這點，他認為還是要看市

場的接受度。

據了解，由於去年下半年情況不錯，所以法人預估，旭德光是去年下

半年的ＥＰＳ就達一．五元，對此　鄭振華並不否認。至於旭德是否

會和欣興合併一事，鄭振華的看法是，過去客戶也常常問他們一個問

題，就是ＩＣ載板究竟是要下單給欣興？還是給旭德？

由於鄭振華同時擔任欣興ＩＣ載板事業部總經理，所以他可以很清楚

的切割這兩家公司的接單和營運策略。他說，基本上，旭德絕對不會

去生產欣興生產的覆晶基板，兩家公司生產的產品也會做區隔，如果

以業務角度來看，兩家公司相當獨立，對客戶也不會產生困擾。言下

之意看來，旭德沒有和欣興合併的必要，走自己的路單獨申請股票上

櫃，可能是旭德最後的發展。

其實，如果以鄭振華個人立場來看，或許他會比較傾向讓旭德單獨掛

牌。稍早，鄭振華也曾擔任已經和欣興合併的群策科技總經理，在群

策前景一片看好時，卻在九○年宣布和欣興合併。如今有點舊事重演

現象，以發展策略來看，旭德獨立運作的業績會比掛在欣興底下要來

得有彈性。

ＩＣ載板情況不錯讓旭德今年ＥＰＳ有向三元挑戰機會，對母公司欣

興來說也頗有助益，看來，這一波ＩＣ載板的榮景，或許有機會如同

鄭振華所說的，從年頭好到年尾。

欣興電子（３０３７）轉投資三五．二％的ＩＣ基板大廠旭德科技，

二家公司盛傳可望進行合併。法人指出，基於聯電集團強化ＩＣ基板

產能的理由，旭德內部規劃兩方案，其中以與欣興電子合併的方案，

最受矚目，另一考量則為提出上市櫃申請，兩家公司加強合作關係，

其中前者進行較容易，也可以快速進行整合，市場預估合併的可能性

甚高。

受惠於手機、ＭＰ３及遊戲機等消費性產品熱賣，近來ＩＣ基板市況

很受重視，相關公司如全懋及景碩等，去年第四季拉出長紅之後，今

年將成為全球第一大載板的南亞電也預期在近期掛牌上市，法人認購

踴躍，是今年最受矚目的承銷案件之一，預估基板業的將再掀起相關

族群的比價效應。

旭德的主要股東，包括欣興電子（持股約三五．二％）、復盛（持股

約一二．四％）、中央投資、迅捷投資及中華開發等，今年每股有上

看三元以上的實力，未上市價格在二十二至二十五元價位。主要產品

包括ＰＢＧＡ（主要用於繪圖卡、ＤＳＰ及晶片組）及ＣＳＰ（主要

用於ＦＬＡＳＨ、Ｄ　ＲＡＭ及類比ＩＣ），主要客戶包括包括其母

公司欣興電子、億光、宏齊、光寶、ＲＦＭＤ、Ｆｒｅｅｓｃａｌ

ｅ（ＭＯＴＯ主要手機晶片供應商）、Ａｍｋｏｒ、ＡＳＥ等大廠，

應用面涵蓋\手機晶片、ＬＥＤ及封測大廠。

在基本面方面，旭德營收自去年九月份起已連續四個月創下歷史新高

，並在十二月突破三億元大關，全年營收達二十六億一千七百萬元，

年成長率近三成，下半年由於市況超乎預期，成長率更高達五成，今

年一月業績已成長至近三億五千萬元，較去年十二月成長一五％，今

年平均月營收應可維持三億以上之水準。

在獲利方面，九十四年上半年每股小虧○．　○四元，前三季則轉虧

為盈，累計前三季稅後盈餘○．三元，近起法人圈傳出，由於去年第

四季營收屢創新高，加上價格調漲，全年度獲利可望逼近一．五元水

準。

欣興轉投資三五．二五%的旭德科技，外界對公司動態頗多傳言，包

括可能與欣興合併，亦即將以每股三○元在興櫃掛牌。對此欣興的看

法是，旭德科技未來是與欣興合併或是申請上櫃的任何可能性都有，

目前還未敲定。而由於旭德生產的ＰＢＧＡ又及ＣＳＰ當是目前當紅

的產品，法人預估該公司去年ＥＰＳ一．五元，今年則有超過三元實

力。

旭德科技目前主要產品為ＰＢＧＡ和ＣＳＰ，客戶包括欣興、億光、

宏齊、Ａｍｋｏｒ和ＡＳＥ等，產品的應用面函蓋手機晶片、ＬＥＤ

等，由於目前上述最終產品的需求情況不錯，使得旭德科技的營運情

況獲得很大的改善。去年九月份起，旭德的業績就因此連續四個月刷

新紀錄，並在去年十二月站上三億元大關，全年營收二六．一七億元

。獲利方面，去年上半年營運還處在虧損狀態，ＥＰＳ小虧○．○四

元，隨著營收提升從第三季起轉虧為盈，法人預估，該公司去年ＥＰ

Ｓ約一．五元，是歷年來業績表現最好的一年。

延續去年的榮景，旭德一開春的業績持續維持榮景，該公司元月份營

收約三．五億元，比去年十二月成長十五％，由於元月份就繳出不錯

的成績單，加上目前各項產品的供需依舊吃緊，所以法人預估ＥＰＳ

將比去年倍增。

球閘陣列基板去年市況不差，欣興電子（3037）轉投資旭德科技

（8107）首度轉虧為盈，全懋精密科技（2446）投資的大祥科技

（3107）仍虧損逾3億元。

旭德主要生產BGA等積體電路（IC）封裝基板，PCB大廠欣興2000

年初取得主導權，並派副總經理鄭振華出任總經理，去年首傳獲利

。旭德成立後幾乎沒賺錢，去年財報營收20.54億元，稅前盈餘、

稅後純益7,194萬元，每股稅後純益0.31元；前年營收12.01億元，

稅前虧損1.86億元，稅後純損2.38億元，每股稅後純損1.12元。

旭德董事長曾子章說，旭德將朝上櫃規劃，也不會併入欣興，今年

營運仍看好。

國內塑膠球閘陣列基板（PB-GA）大廠全懋精密，去年初入主也是

生產PBGA的大祥，並派副總經理胡竹青出任大祥總經理，即使去

年PBGA大好且全懋營運是近幾年罕見高點，大祥仍虧損，但相較

前年好轉。

鉅亨網編輯中心／台北• 3月27日 03/27 12:58

迅德興業(R238)董事會決議91年度配發2.5元股利

，其中股票股利1.5元、現金股息1元；會中同時通過增

加大陸投資300萬美元及訂定 6月16日召開股東常會。

鉅亨網編輯中心／台北• 2月21日 02/21 12:15

欣興電子(3037)參與認購旭德科技現增3600多萬股，

每股認購價格為11元，總金額為 3億9600萬元，累計持股

比率提高至35.85%，以協助旭德進行產品轉型，投入IC載

板增購機器設備。

旭德原股本為21億6000萬元，於去年間辦理減資 6

億 400萬元，再於近日辦理 5億5000萬元現增，其中欣

興就參與3600餘萬股，約占65.58%，因而欣興對旭德持

股也從原來的25.33%，提高到35.85%。

成立於87年的旭德初期以PBGA為主要產品，在今年聯電集團正式入主後正積極轉型，預計明年可望正式轉虧為盈。該公司88年稅前仍虧損3.54億元，稅後虧損2.07億元，每股淨損1.73元。旭德繼今年上半年才辦理4.2億元的現金增資後，為因應產品的轉型目前積極著手辦理上個月由證期會核準的5.4億元現增資案。目前旭德的主要法人股東包括旭龍14.6%、欣興10.74%，而聯電集團的欣興電子、群策電子及宏聯投資等的總持股也約達30%以上。(電子時報 19版)

欣興電子 (股)公司公告取得旭德科技 (股)公司股

權之相關內容如下：

1.事實發生日：2000.04.19

2.總交易金額：1億2600萬元。

6.迄目前為止，欣興電子持有旭德科技股票計1740

萬股，金額1億2600萬元。持股比例為10.74%。

旭德科技公司（１９）日改選董、監事，欣興電子公司正式入主旭德，欣興總經理曾子章出任旭德董事長。擴大聯電集團在封裝基板的產銷實力。

旭德主要生產BGA(球閘陣列)等IC封裝基板，封裝大廠日月光、聯電及印刷電路板業(PCB)的華通電腦、耀文等大廠都積極介入這個市場，但受到主要生產國日本低價攻勢所影響，實際獲利不容易。

欣興電子公司是國內PCB大廠，以2億元購得旭德10%股權，去年12月間才決定和旭德策略聯盟，昨天即正式主導旭德經營。旭德是生產導線架的上櫃公司旭龍轉投資，原持股40%，先前出售10%給欣興，如今再引進聯電成員，旭德說，未來可借助聯電的管理及策略布局，讓旭德更上層樓。

旭德昨天改選董、監事，原董事長傅冠群擔任副董事長，欣興總經理曾子章出任董事長。總經理則由聯電集團生產BGA的群策電子公司副總經理鄭振華出任，聯電集團自此可完全主導旭德經營。

欣興副總經理王慶祥說，兩公司策略聯盟後，再加上既有群策公司，可達到加速建立產品線的完整供應網，未來將增加持股到40%以上，而旭德近期可能會辦理4億元現增。（１／２０編整．鄭江鐘）