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台股資金行情暢旺，連帶興櫃市場也受到激勵。根據統計，興櫃過去一周漲幅前十強個股，如力群、樂揚、晶相光等，單周績效都在二成以上，其中，前三名的瑞耘、相互、隆中網路漲幅都在三成左右，最為亮眼。

興櫃設備廠瑞耘科技是全球先進半導體前段製程設備與零組件主要供應商，提供國內外半導體 、先進封裝、微機電、電子科技產業等客戶先進技術整合方案。

瑞耘主力產品化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環站穩市場龍頭寶座後，今年衝刺另一高毛利產品靜電吸盤（ESC）市占率，法人看好可望帶動獲利成長。瑞耘也預計於第3季上櫃掛牌。

相互股價從去年8月沉寂以來，上周端出興櫃漲幅第二名表現。相互2月營收1.6億元，雖是過去12個月新低，較元月減少26.8%；然今年前二月營收3.9億元，仍年增9.49%。同時，相互去年第4季營收6.7億元，是近五季新高，股價是否開始反映利空出盡，有待進一步觀察。

遊戲族群隆中為手機遊戲代理商，去年成功登興櫃，資本額約2.2億元，為台灣遊戲代理發行前三大業者。

隆中去年在台、港、澳與海外市場共發行17款遊戲。年初舉辦的「AppWorks Ecosystem聯合大徵才」，是半年一度、台灣最具規模的網路業聯合徵才活動，集結全體Internet企業未來半年職缺，向有軟體研發、數據分析等能力的人才招手。

興櫃相互(6407)昨(27)日董事會決議，暫訂每股10元辦理1,000萬股現金增資案，籌資用來充實營運資金及改善財務結構。

相互上半年轉虧及台股重挫，股價一度跌破票面，創2013年3月登錄興櫃來最低，昨日股價上漲0.32元、3.09％，收盤價10.96元。

相互昨董事會通過以近1.35億元處分嘉義縣大林鎮大埔美土地，預計損失404.2萬元。

相互上半年營收12.99億元，毛利率5.29％，稅後純損1.13億元，每股稅後純損1.88元；營收較去年同期減14.24％，毛利率下滑20.05個百分點，比去年同期稅後純益1.34億元、每股稅後純益2.23元轉虧。

相互7月營收2.29億元，比6月及去年7月各減少2.7％、17.89％；前7月15.56億元，較去年同期衰退12.85％。相互去年營收、獲利分創歷史新高及次高，先前股東常會通過每股配去年現金股利1元，定9月3日除息。

公開發行公司相互(6407)訂3月29日登錄興櫃，登錄價每股25元，推薦券商有台新、日盛及富邦證券。去年自結營業收入22.88億元，毛利率14.32％，稅後淨利1.54億元，每股盈餘2.86元。今年前2月自結營業收入2.85億元，毛利率11.65％，年增率2.48％，稅後淨利 1,034萬元，每股盈餘0.2元。

相互成立於1990年7月，2012年10月辦理公開發行，主要生產高密度連接(HDI)板、軟硬複合板(Rigid Flex)，其軟硬複合板因輕薄及可曲饒特性，符合現今電子產品輕薄特性，因而軟營收比重逐年增加，成為台灣第一家量產軟硬複合板廠商。相互目前有二個生產基地，台灣廠聚焦於軟硬複合板及高密度結合板，月產能2.5萬米平方。大陸廠位於蘇州常熟，佔地11.2公頃，第一座廠房於2008年落成，月產能4萬米平方；第二廠房於去年開工，今年導入量產，初期規畫產能3萬米平方，將於今年第3季達到5萬米平方。

２３日電子產業傳出２宗火災意外，其一為座落在新莊化成路的ＰＣ

Ｂ廠相互，於２３日凌晨３點多發生火災；而同日下午１點半，新竹

科學園區內，昔日記憶體封測廠之一的眾晶廠房，目前則由ＩＣ設計

業者凌越與設備商同亨進駐，也傳遭祝融侵蝕，所幸２起事件影響都

不大。

２３日凌晨３時，位於台北縣新莊市化成路之印刷電路板相互發生火

警，造成８位警消人員受傷，火勢於上午七時左右獲得控制，事故原

因尚待調查，此外，環保署也點出，火勢波及製程區低濃度含氰合金

酸鉀（俗稱金氰化鉀）之電鍍液及４樓５座酸鹼液貯槽，然一切都獲

得控制；相互是一未上市櫃的ＰＣＢ廠，據相互提供給相關供應商與

客戶的消費，影響並不大，更不至於影響交期。

同日下午１點半，竹科內一棟廠房內部起火，據竹科消防局表示，主

要是過熱引起火災，起火點在貨梯，然隨即撲滅，因此未造成傷亡，

影響亦有限，至於該廠房，昔日為記憶體封測廠眾晶的所在地，目前

則為ＩＣ設計業者凌越與設備商同亨進駐。

未上市櫃的ＰＣＢ廠商相互電子失火，因該公司為國內第三大厚銅（

用在電源供應和產品）及厚金ＰＣＢ公司廠，因廠房全毀，法人指出

，厚銅相關板材因原料ＣＣＬ（銅箔基板）漲價，加上供應商產能調

撥不及，目前市場喊出第三季之後售價調高二至三成的水準，帶動柏

承（６１４１）及競國（６１０８）相關概念股帶動走揚。

相互電子目前月營業額約一億元的水準，產能約在三十萬平方英呎，

主攻厚銅及厚金產品，廠房位於台北縣，未在大陸設廠。因此相互祝

融之災後，造成主要廠商訂單大轉移，而主攻厚銅（使用銅材料比重

較大）的柏承及厚金（金使用量較大者）的競國，出現訂單移轉的連

想。

至於相互電子對客戶敦南科技、菱光造成影響。敦南表示，包括黑白

及彩色　ＰＣＢ板有第二供應商，實際影響不大；菱光則表示對五月

出貨並無影響，但對六月上旬出貨會有部分影響，不過由於相互電子

有外包產能可因應，加上菱光有第二供貨來源，因此六月中旬以後可

望有所改善。

而被連想有受惠題材的柏承科技在華東昆山廠　ＨＤＩ製程順利開展

後，在轉投資華南及華東廠相繼完成擴充，加上新客戶的引進助力之

下，今年的全年營收向上挑戰四十億元高水準，近期來將與客戶洽談

新年度產能價格，售價有機會向上調高。

至於競國可台灣廠及大陸廠，台灣廠月產能在三十萬平方英呎，台灣

廠主要為封裝載板及一般傳統ＰＣＢ板，產能３０萬ＳＦ，以少量多

樣增加自我競爭力，封裝載板則以ＣＭＯＳ、ＩＲＤＡ紅外線傳輸、

ＬＣＭ、ＬＥＤ等為主，其中以ＬＥＤ板比重最高，近期來亦有機會

因訂單移轉而受惠。

鉅亨網記者楊宜真／台北• 5月 8日 05/08 20:20

證期會今日公告，億訊科技、升古電子、相互等3

家公司申請不繼續公開發行案全數通過。