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矽菱企業公司新聞
矽菱企業，這家在台灣半導體產業中具有重要地位的企業，近期在市場上展現了令人矚目的表現。擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，矽菱企業不僅在台灣本土深耕，更在中國主要半導體聚落設立了服務據點，提供「零時差」服務，顯示其對市場的敏銳度和服務意願。 該公司董事長范文穎表示，矽菱企業代理的南韓半導體後段製程設備廠Genesem，其產品結合了CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，為EMI Shielding製程提供了一套完整的解決方案。Genesem在雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術方面具有專精，在韓國PCB雷射打印設備銷售中名列前茅，並在美國、中國、墨西哥和菲律賓等地，成為雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備的領先供應商。 Genesem以差異化技術和競爭力產品為核心，不斷研發先進的系統和技術，積極投入EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域的設備開發，成功躍升為全球頂尖製造商。該公司的產品與CNI的設備已經得到多家國際大廠的驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的EMI遮蔽設備，已大量投入生產。 矽菱企業在半導體代理領域已經有29年的歷史，持續向半導體高階封裝領域發展。與韓華（Hanwha Techwin）的合作，使得Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶的驗證，證明其精度及產出均高於業界主力機種。此外，矽菱企業還擁有多項獨步業界的技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。 在展覽中，矽菱企業還展示了其他優秀的半導體封測材料，如HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin等，這些產品以優異的特性受到封測大廠的好評採用。
矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，並在中國主要半導體聚落成立服務據點，提供「零時差」服務。
董事長范文穎表示，矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠Genesem的半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。
Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先進的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍升為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（(Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。
矽菱在半導體代理界已有29年歷史，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，證實精度及產出皆高於業界主力機種，加上獨步業界的多項技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。
其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用，都在這次展覽展出。
董事長范文穎表示，矽菱代理南韓半導體後段製程設備廠Genesem的半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。Genesem專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。
Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先進的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍升為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠（OSAT）供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（(Electro Magnetic Interference: EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。
矽菱在半導體代理界已有29年歷史，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，證實精度及產出皆高於業界主力機種，加上獨步業界的多項技術，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。
其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用，都在這次展覽展出。
矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，董事長范文穎表示，今年代理Genesem半導體後段製程設備，結合CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。
Genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。
Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。
矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。
矽菱其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。 以上產品將在2018台灣半導體展（攤位：M534）展出。
Genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。
Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。
矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（Flip Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。
矽菱其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。 以上產品將在2018台灣半導體展（攤位：M534）展出。
半導體代理商矽菱企業總部位於竹北，近年積極在中國拓點，在半導體發展熱絡的省市廣設服務據點，接近客戶，提升服務能量。
矽菱成立28年，半導體經驗豐富，業務及技術團隊更是公司的最大資產。矽菱代理完整的半導體封測材料產品，包括HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、INNOX、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL及NTS Pogo Pin，皆獲得半導體大廠使用及好評。HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，韓國NTS為高品質Pogo Pin為客戶提供良好測試方案，德國的NOWOFOL ETFE Mold Release Film是Compression Mold模壓離型不可或缺的材料。韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線，以及新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體產業扮演重要角色。
董事長范文穎表示，矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC及LED封測；SAIL精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner及Rubber Wax材料。模壓模具方面，矽菱提供壽命延長及表面硬度強化之Pot & Plunger及Cavity Bar。
矽菱電話886-3-560-1066。
矽菱成立28年，半導體經驗豐富，業務及技術團隊更是公司的最大資產。矽菱代理完整的半導體封測材料產品，包括HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、INNOX、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL及NTS Pogo Pin，皆獲得半導體大廠使用及好評。HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，韓國NTS為高品質Pogo Pin為客戶提供良好測試方案，德國的NOWOFOL ETFE Mold Release Film是Compression Mold模壓離型不可或缺的材料。韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線，以及新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體產業扮演重要角色。
董事長范文穎表示，矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC及LED封測；SAIL精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner及Rubber Wax材料。模壓模具方面，矽菱提供壽命延長及表面硬度強化之Pot & Plunger及Cavity Bar。
矽菱電話886-3-560-1066。
矽菱企業為半導體專業代理商，產品以封測材料及設備為主，今年由貿易跨入製造，是成立26年來最大的轉變，並選定前段製程的離子植入機耗材零件為項目。矽菱看中離子植入在半導體製程中技術難度高，耗材使用量大，第一階段將先供應離子源模組及萃取模組的高溫硬脆元件。
離子植入機的售價以億元為單位，全台裝機量超過800台，以瓦里安（Varian）馬首是瞻，Eaton/Axcelis、AMAT、SEN及Nissin也躋進前十大供應商之列，衍生出龐大的售後商機。以2016年為例，國內市場規模達到13億元以上，其中金屬（鎢、鉬、鉭及TZM合金等）及非金屬（石墨、陶瓷及氮化硼）各約佔88%及12%，翔名、有成及建泓為三大主要供應商。今年起，由於供應鏈變動，市場版塊出現重組，矽菱在市場重分配下，找到很好的切入點。
矽菱經過長期籌備，目前在人才與技術均已到位，由於團隊累積了多年的OPM經驗，可突破大廠的專利防線，並迅速導入逆向工程及製造，降低學習曲線，取得競爭優勢，有機會後發先至，成功卡位。Varian（AMAT）在12吋的市占率約八成，矽菱可供應多品牌產品，目前已逐步供應給二手設備商及啟動客戶送樣，預計明年將產生營收貢獻。
矽菱電話（03）560-1066。
離子植入機的售價以億元為單位，全台裝機量超過800台，以瓦里安（Varian）馬首是瞻，Eaton/Axcelis、AMAT、SEN及Nissin也躋進前十大供應商之列，衍生出龐大的售後商機。以2016年為例，國內市場規模達到13億元以上，其中金屬（鎢、鉬、鉭及TZM合金等）及非金屬（石墨、陶瓷及氮化硼）各約佔88%及12%，翔名、有成及建泓為三大主要供應商。今年起，由於供應鏈變動，市場版塊出現重組，矽菱在市場重分配下，找到很好的切入點。
矽菱經過長期籌備，目前在人才與技術均已到位，由於團隊累積了多年的OPM經驗，可突破大廠的專利防線，並迅速導入逆向工程及製造，降低學習曲線，取得競爭優勢，有機會後發先至，成功卡位。Varian（AMAT）在12吋的市占率約八成，矽菱可供應多品牌產品，目前已逐步供應給二手設備商及啟動客戶送樣，預計明年將產生營收貢獻。
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矽菱企業半導體事業部提供多種封測製程材料，設備方面也有新產品持續加入。副總經理賴建明表示，Intekplus的影像檢測機、SEMICS的Prober及NEXTIN的晶圓前段製程量測儀為三大主力產品，已陸續通過客戶驗證，接單將爆量。
Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機，除了封測雙雄、東琳及福懋外，今年也打入超豐（力成）、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼，可檢測IC側面的六面檢查機，為Intekplus最新發展，預定下半年推出，並於半導體展實機展出，受到市場高度期待。賴建明表示，該機對於規格要求嚴格的車規IC，能讓各種瑕疵現形，確保良率，受到全球大廠認可。
SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱，經一年多市場布局，產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK，為客戶的「唯三」選擇，在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台，用戶涵蓋各大測試廠，未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求，SEMICS不斷投入研發，預計年底出爐的最新機種，是以獨特的AI（人工智慧）賦予機台更智能化的功能，並獲得多項全球專利技術，將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命，生產效益的表現將大幅領先對手。
矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀，PK市場唯一供應商KT（KLA），提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具，可精確量測製程的寬度、深度及微粒，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。
矽菱電話（03）560-1066。
Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機，除了封測雙雄、東琳及福懋外，今年也打入超豐（力成）、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼，可檢測IC側面的六面檢查機，為Intekplus最新發展，預定下半年推出，並於半導體展實機展出，受到市場高度期待。賴建明表示，該機對於規格要求嚴格的車規IC，能讓各種瑕疵現形，確保良率，受到全球大廠認可。
SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱，經一年多市場布局，產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK，為客戶的「唯三」選擇，在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台，用戶涵蓋各大測試廠，未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求，SEMICS不斷投入研發，預計年底出爐的最新機種，是以獨特的AI（人工智慧）賦予機台更智能化的功能，並獲得多項全球專利技術，將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命，生產效益的表現將大幅領先對手。
矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀，PK市場唯一供應商KT（KLA），提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具，可精確量測製程的寬度、深度及微粒，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。
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以「真空塑形內膽」材料所生產的醫材輔具及運動護具，以穿戴更合身服貼的優點，將對於現有的鐵衣、護腕及護木等防護裝備產生革命性的影響。
上述產品已由矽菱企業領先推出，成為最人性化的最佳療養輔具，甚至成為護具及矯具。董事長范文穎表示，產品受到醫界高度關注，將與通路合作推廣，也可提供材料給醫材輔具及運動護具廠，發展其他多元產品。
矽菱醫材事業部主管徐松睦表示，早期的金屬鐵衣或者後來改用塑膠材質，最大的缺點是厚重、不夠人性化。矽菱以「真空塑形內膽」材料推出改良型鐵衣，如同質地柔軟的背心，方便摺疊收藏；使用時，先穿上並固定，再以附設的電動裝置進行「抽真空」，20秒內「真空塑形內膽」便隨著身體的曲線硬化塑形，產生支撐力，重量只有幾百公克，美觀、使用方便並且容易收納，也可取代傳統石膏，應用在各種護具。
徐松睦指出，「真空塑形內膽」製作的護具，適用於手腳及肩頸等部位，就像戴上布手套般輕軟，可以拆卸清洗及重覆使用。上述兩項產品均可客製化，甚至量身訂做。此外，矽菱以「真空塑形內膽」製成抽氣式護木，在急難救助時可減少傷者在移動時的二次傷害及疼痛，為救護車的必備產品。矽菱將尋求異類結盟，延伸應用到防摔衣、關節護具、矯正背架等運動防護與健康照護產品。電話（03）560-1066。
上述產品已由矽菱企業領先推出，成為最人性化的最佳療養輔具，甚至成為護具及矯具。董事長范文穎表示，產品受到醫界高度關注，將與通路合作推廣，也可提供材料給醫材輔具及運動護具廠，發展其他多元產品。
矽菱醫材事業部主管徐松睦表示，早期的金屬鐵衣或者後來改用塑膠材質，最大的缺點是厚重、不夠人性化。矽菱以「真空塑形內膽」材料推出改良型鐵衣，如同質地柔軟的背心，方便摺疊收藏；使用時，先穿上並固定，再以附設的電動裝置進行「抽真空」，20秒內「真空塑形內膽」便隨著身體的曲線硬化塑形，產生支撐力，重量只有幾百公克，美觀、使用方便並且容易收納，也可取代傳統石膏，應用在各種護具。
徐松睦指出，「真空塑形內膽」製作的護具，適用於手腳及肩頸等部位，就像戴上布手套般輕軟，可以拆卸清洗及重覆使用。上述兩項產品均可客製化，甚至量身訂做。此外，矽菱以「真空塑形內膽」製成抽氣式護木，在急難救助時可減少傷者在移動時的二次傷害及疼痛，為救護車的必備產品。矽菱將尋求異類結盟，延伸應用到防摔衣、關節護具、矯正背架等運動防護與健康照護產品。電話（03）560-1066。
今年台灣半導體展，韓國最大的AOI設備商Intekplus將發表新款全自動上下料編帶檢測機iPIS380TR。Intekplus繼iPIS360後，年初也發表更快速的檢測設備iPIS380及更精準的檢測設備iPIS500。目前iPIS500目標鎖定FCCSP、FCBGA及Sip等先進封裝，可檢測Sip基板雙面的chip及被動元件，已通過客戶調試驗證，可進行高端產品的精準檢測。
矽菱董事長范文穎二年前延攬在AOI領域超過20年經驗的原Intekplus台灣經營團隊加入。矽菱在半導體的布局很廣，SEMICS OPUS3 12在2015年9月更換代理權，改與矽菱合作深耕台灣市場，其wafer prober全球裝機量突破1,500台，在台裝機量也超過600台設備。為提供客戶更優質的產品與售後服務，矽菱也延攬一批在晶圓點測設備維修有10年以上的菁英加入技術團隊。副總經理賴建明表示，有鑑於chip size微型化的趨勢，SEMICS為因應先進封裝技術及高單價探針卡的清潔，發表全球第一部帶雷射自動清針的Prober，可降低人工清針的風險，降低測試機裝卸探針卡的次數，提升測試機生產效益。SEMICS結合愛德萬、泰瑞達等國際測試機大廠，精度及速度不斷精進，點測規格已達世界一流水準。
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矽菱董事長范文穎二年前延攬在AOI領域超過20年經驗的原Intekplus台灣經營團隊加入。矽菱在半導體的布局很廣，SEMICS OPUS3 12在2015年9月更換代理權，改與矽菱合作深耕台灣市場，其wafer prober全球裝機量突破1,500台，在台裝機量也超過600台設備。為提供客戶更優質的產品與售後服務，矽菱也延攬一批在晶圓點測設備維修有10年以上的菁英加入技術團隊。副總經理賴建明表示，有鑑於chip size微型化的趨勢，SEMICS為因應先進封裝技術及高單價探針卡的清潔，發表全球第一部帶雷射自動清針的Prober，可降低人工清針的風險，降低測試機裝卸探針卡的次數，提升測試機生產效益。SEMICS結合愛德萬、泰瑞達等國際測試機大廠，精度及速度不斷精進，點測規格已達世界一流水準。
矽菱電話（03）560-1066。
矽菱企業近期新引進多項半導體設備，包括：韓國SSP公司的WLCSP及先進封裝植球機、Vision Semicom公司的電漿清洗機等、Shinsung公司的AGV╱RGV╱OHS╱OHT等工廠自動化系統、SEMICS公司 12寸 Prober system，加上去年第4季加入的Intekplus外觀檢測設備，產品陣容盛大。
Intekplus測試機IPIS360適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，元件在Tray盤上直接檢測，不需P&P設備，減少取置時間及人為誤失；由於In-Tray 的檢測原理，UPH表現明顯勝出。Intekplus近期也推出IPIS500，針對FCBGA及WLCS應用，配備25M高像素CCD、具備bottom╱top上下端3D的檢測能力，提供客戶對於微小缺陷的檢測。Intekplus將於第4季推出iPIS380TR高速檢測及封帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。
韓國SEMICS的Probe已被國際一級大廠認可，台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠，目前SEMICS推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備，正由歐美國際IDM大廠驗證中，未來國內晶圓代工大廠也有一定需求，矽菱對此新產品深具信心。另外，Vision Semicon Plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理，該設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援WLCSP bumping 端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。
SSP植球機鎖定次世代的BGA或FCBGA，以u-pitch的植球為主要訴求對象，Intel已採用此設備進行次世代封裝，預估封測雙雄的需求也很可觀。
董事長范文穎表示，在成本壓力下，為客戶找到更具競爭性的產品，極具挑戰性。封裝廠積極擴充Flip Chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例，矽菱開發可解決ESD（靜電消散）的Flip Chip Pickup Tool，各大廠陸續導入生產，深受好評。
HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及TaisElec Pogo Pin，均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴，產品受到封測大廠好評，韓國KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage）、UnderFill for FlipChip、Semiconductor Film、DCB（Direct Copper Bonding）Substrate、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，矽菱也提供無煙霧，無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner & Rubber Wax材料以及Paper L╱F和Wax Compound，矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
范文穎表示，代理的產品均被國際大廠認證採用，由於國內業者以代工為主，訂單多樣性，設備必需隨著生產調整，變動性高，這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制，並與原廠充分溝通，即時反應客戶的問題，快速得到解決。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在M932號。
Intekplus測試機IPIS360適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，元件在Tray盤上直接檢測，不需P&P設備，減少取置時間及人為誤失；由於In-Tray 的檢測原理，UPH表現明顯勝出。Intekplus近期也推出IPIS500，針對FCBGA及WLCS應用，配備25M高像素CCD、具備bottom╱top上下端3D的檢測能力，提供客戶對於微小缺陷的檢測。Intekplus將於第4季推出iPIS380TR高速檢測及封帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。
韓國SEMICS的Probe已被國際一級大廠認可，台灣客戶主要為欣銓、台新科、艾克爾、矽格、矽品等晶圓測試大廠，目前SEMICS推出全球第一台結合wafer probing與 laser cleaning的設備，正由歐美國際IDM大廠驗證中，未來國內晶圓代工大廠也有一定需求，矽菱對此新產品深具信心。另外，Vision Semicon Plasma清洗機今年7月轉由矽菱代理，該設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援WLCSP bumping 端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。
SSP植球機鎖定次世代的BGA或FCBGA，以u-pitch的植球為主要訴求對象，Intel已採用此設備進行次世代封裝，預估封測雙雄的需求也很可觀。
董事長范文穎表示，在成本壓力下，為客戶找到更具競爭性的產品，極具挑戰性。封裝廠積極擴充Flip Chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例，矽菱開發可解決ESD（靜電消散）的Flip Chip Pickup Tool，各大廠陸續導入生產，深受好評。
HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及TaisElec Pogo Pin，均為矽菱在半導體產業的長期合作夥伴，產品受到封測大廠好評，韓國KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage）、UnderFill for FlipChip、Semiconductor Film、DCB（Direct Copper Bonding）Substrate、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，矽菱也提供無煙霧，無臭味及無腐蝕的Rubber Cleaner & Rubber Wax材料以及Paper L╱F和Wax Compound，矽菱因而受到更多有意進軍台灣市場的國外設備材料大廠重視。
范文穎表示，代理的產品均被國際大廠認證採用，由於國內業者以代工為主，訂單多樣性，設備必需隨著生產調整，變動性高，這是推展初期最常碰到的問題。矽菱擴大維修服務團隊編制，並與原廠充分溝通，即時反應客戶的問題，快速得到解決。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在M932號。
著眼於中國為全球最大觸控材料需求市場，矽菱企業與韓商Kumho攜手拓展Metal mesh（金屬網格）產品，另推出韓國MStech的ITO film、Metal film，提供客戶多元選擇。
市場看好32吋以上觸控電視也是Metal Mesh的應用戰場，預計將掀起市場波瀾。目前市場對於大尺寸觸控電視的商業用途仍在摸索開發中，但看好在互動式商業廣告具有可觀的潛力，這些應用通常對產品規格要求為工業等級，Metal Mesh更能符合工業電腦觸控螢幕的需求。
Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框/無邊框設計的最佳解決方案。
董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。
矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED/AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8 吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。
電話（03）560 -1066。
市場看好32吋以上觸控電視也是Metal Mesh的應用戰場，預計將掀起市場波瀾。目前市場對於大尺寸觸控電視的商業用途仍在摸索開發中，但看好在互動式商業廣告具有可觀的潛力，這些應用通常對產品規格要求為工業等級，Metal Mesh更能符合工業電腦觸控螢幕的需求。
Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框/無邊框設計的最佳解決方案。
董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。
矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED/AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8 吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。
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矽菱企業半導體產品線第4季新增INTEKPLUS測試機（IPIS-360），董事長范文穎表示，該測試機單位時間的產量比其他品牌更具優勢，以高性價比受到封測大廠肯定，預估明年接單將大幅成長。
韓商INTEKPLUS研發團隊由一群視覺系統專業博士所組成，來自研究單位技術轉移出來的公司，2002年成立，員工150多人只專注視覺系統研發與應用，目前導入IPIS-360的AOI設備完全採用自行開發的視覺系統，產品設計周延性為競爭對手所不及，因此成為半導體元件的主力檢測機台；比起進入市場較早的ICOS毫不遜色，市占率有後來居上之勢。
矽菱副總經理賴建明表示，IPIS-360適用於QFN、QFP及BGA等各式封裝型式元件的3D╱2D及PVI外觀檢測，元件在Tray盤上即可直接檢測，不須有元件取放等P＆P的動作，減少元件取置時間及損傷，以QFN5×5╱BGA5×5為例，IPIS-360一小時檢測量高達8∼9萬顆，同業多半只有1∼4萬顆，UPH的表現明顯勝出。
過去10年，有些曾紅極一時的品牌不敵新技術推陳出新，淪為一代拳王，半導體元件外觀測試機一度由ICOS獨領風騷，IPIS-360測試機上市後，接棒架勢十足。過去1年已有20台銷售實績，預估明年市場需求約150∼200台，矽菱可望再拿下50台訂單。
INTEKPLUS的產品多元，明年7月還將上市全新捲帶式檢測機；除了在半導體領域享有盛譽，並針對LED、PV及LCD推出其他更具優勢的檢測解決方案。電話（03）560-1066。 （翁永全）
韓商INTEKPLUS研發團隊由一群視覺系統專業博士所組成，來自研究單位技術轉移出來的公司，2002年成立，員工150多人只專注視覺系統研發與應用，目前導入IPIS-360的AOI設備完全採用自行開發的視覺系統，產品設計周延性為競爭對手所不及，因此成為半導體元件的主力檢測機台；比起進入市場較早的ICOS毫不遜色，市占率有後來居上之勢。
矽菱副總經理賴建明表示，IPIS-360適用於QFN、QFP及BGA等各式封裝型式元件的3D╱2D及PVI外觀檢測，元件在Tray盤上即可直接檢測，不須有元件取放等P＆P的動作，減少元件取置時間及損傷，以QFN5×5╱BGA5×5為例，IPIS-360一小時檢測量高達8∼9萬顆，同業多半只有1∼4萬顆，UPH的表現明顯勝出。
過去10年，有些曾紅極一時的品牌不敵新技術推陳出新，淪為一代拳王，半導體元件外觀測試機一度由ICOS獨領風騷，IPIS-360測試機上市後，接棒架勢十足。過去1年已有20台銷售實績，預估明年市場需求約150∼200台，矽菱可望再拿下50台訂單。
INTEKPLUS的產品多元，明年7月還將上市全新捲帶式檢測機；除了在半導體領域享有盛譽，並針對LED、PV及LCD推出其他更具優勢的檢測解決方案。電話（03）560-1066。 （翁永全）
著眼於中國為全球最大觸控材料需求市場，矽菱企業與韓商Kumho聯合參加25日在深圳舉行的全觸展，其Metal mesh（金屬網格）產品可望取得市場一席之地，同時，也有韓國MStech的ITO film、Metal film，提供客戶多元選擇。
Metal mesh為觸控螢幕感應零組件的最佳應用材料，可替代氧化銦錫（ITO）導電材料。其低表面電阻特性佳，不易影響驅動IC的演算速度，並減少IC使用數量，在中大尺寸觸控面板模組的應用具有極大競爭優勢。
Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上（如筆電、電視）大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框╱無邊框設計的最佳解決方案。
董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。
矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED╱AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。矽菱長期關注國外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料。
電話（03）560 -1066。
Metal mesh為觸控螢幕感應零組件的最佳應用材料，可替代氧化銦錫（ITO）導電材料。其低表面電阻特性佳，不易影響驅動IC的演算速度，並減少IC使用數量，在中大尺寸觸控面板模組的應用具有極大競爭優勢。
Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上（如筆電、電視）大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框╱無邊框設計的最佳解決方案。
董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。
矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED╱AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。矽菱長期關注國外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料。
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不同於多數業者在展覽時致贈客戶文具禮品，日前落幕的半導體展適逢中秋節前夕，矽菱企業在展覽攤位發動「柚子攻勢」，準備了好幾箱柚子，三天內全數發送一空。
看著到訪客人收到飽滿的麻豆柚子時的喜悅表情，矽菱董事長范文穎證明這招「柚子外交」相當成功。矽菱成立24年，代理先進的半導體及光電與材料，高科技與應景的柚子結合，顯示該公司別俱一格的創意。
HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及 TaisElec Pogo Pin，為矽菱半導體長期合作夥伴，產品深受封測大廠好評。其中，HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，矽菱引進韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線與錫球，代理新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體業扮演重要角色。
其他合作夥伴包括：韓國INNOX集團為半導體後段工程材料廠，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC封測及LED；日本東京精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場；韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠。
范文穎表示，矽菱將為客戶提供各種具競爭性的產品，推動國內半導體持續發展。電話（03）560-1066。
看著到訪客人收到飽滿的麻豆柚子時的喜悅表情，矽菱董事長范文穎證明這招「柚子外交」相當成功。矽菱成立24年，代理先進的半導體及光電與材料，高科技與應景的柚子結合，顯示該公司別俱一格的創意。
HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD及 TaisElec Pogo Pin，為矽菱半導體長期合作夥伴，產品深受封測大廠好評。其中，HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，矽菱引進韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀╱銅）線與錫球，代理新加坡ESA BURN-IN BOARD，在記憶體業扮演重要角色。
其他合作夥伴包括：韓國INNOX集團為半導體後段工程材料廠，提供封裝TOTAL SOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE ATTACHED周邊耗材，供應IC封測及LED；日本東京精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor Film、DCB、Solder Resist和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場；韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠。
范文穎表示，矽菱將為客戶提供各種具競爭性的產品，推動國內半導體持續發展。電話（03）560-1066。
矽菱企業董事長范文穎表示，為客戶找到更具成本競爭性的產品，是極具挑戰性的工作。以封裝廠積極擴充Flip Chip產線，以因應手持行動產品發展迅速為例， 矽菱開發出解決ESD（靜電消散）的 Flip Chip Pickup Tool，各大廠陸續導入生產。
矽菱成立24年，持續引進業界需求的產品， HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD 及 TaisElec Pogo Pin等為半導體的合作夥伴，產品深受封測大廠好評。
在半導體後段測試材料，代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠，行動通訊裝置應用的嚴苛測試要求，不管RF或高速測試，客製化的應用服務皆能符合IC設計或外包測試廠的良率要求。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在M1146號。
矽菱成立24年，持續引進業界需求的產品， HAESUNG DS、 MKE、R-SEMICON、INNOX、ACCRETECH DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD 及 TaisElec Pogo Pin等為半導體的合作夥伴，產品深受封測大廠好評。
在半導體後段測試材料，代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針和導電膠，行動通訊裝置應用的嚴苛測試要求，不管RF或高速測試，客製化的應用服務皆能符合IC設計或外包測試廠的良率要求。
矽菱電話（03）560-1066，半導體展攤位在M1146號。
觸控面板洗牌速度很快，技術不斷推陳出新，許多業者感到很大的壓力。有時技術研發遲疑或方向稍偏，即導致營運危機。矽菱企業引進日韓多款先進機台設備與材料，在今年觸控設備廠普遍接單乏力之下，仍一枝獨秀。
矽菱董事長范文穎長期關注國外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料，今年展出多項新產品。以觸碰螢幕感應零組件的應用材料而言，韓商Kumho公司的Metal mesh（金屬網格），為替代氧化銦錫（ITO）的最佳導電材料，低表面電阻特性，不易影響驅動IC的演算速度，更可減少IC的使用數量，在中大尺寸觸控面板模組的應用具有極大競爭優勢。
由日本引進革命性產品日商Dueller反射板材料，以及發泡技術，具有易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的效益。主要應用在LCD液晶顯示器面板的LED背光模組、各型照明燈具燈罩、大型廣告看板，可加強應用產品的反射效率、光度均勻性，有效降低成本。
韓國光電業的成熟度及競爭力具領先地位，矽菱引進先進設備，協助國內企業以最新技術解決方案來滿足其客戶需求。韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
矽菱代理韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，大受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割業者採用，幫助國內在未來顯示器技術鋪路。LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。
矽菱代理JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於作為OLED/AMOLED面板。同時，也引進韓國MStech的ITO film、 Metal film，提供多元選擇。電話（03）560 -1066。
矽菱董事長范文穎長期關注國外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料，今年展出多項新產品。以觸碰螢幕感應零組件的應用材料而言，韓商Kumho公司的Metal mesh（金屬網格），為替代氧化銦錫（ITO）的最佳導電材料，低表面電阻特性，不易影響驅動IC的演算速度，更可減少IC的使用數量，在中大尺寸觸控面板模組的應用具有極大競爭優勢。
由日本引進革命性產品日商Dueller反射板材料，以及發泡技術，具有易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的效益。主要應用在LCD液晶顯示器面板的LED背光模組、各型照明燈具燈罩、大型廣告看板，可加強應用產品的反射效率、光度均勻性，有效降低成本。
韓國光電業的成熟度及競爭力具領先地位，矽菱引進先進設備，協助國內企業以最新技術解決方案來滿足其客戶需求。韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
矽菱代理韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，大受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割業者採用，幫助國內在未來顯示器技術鋪路。LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。
矽菱代理JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於作為OLED/AMOLED面板。同時，也引進韓國MStech的ITO film、 Metal film，提供多元選擇。電話（03）560 -1066。
矽菱企業引進韓國多種設備與材料，讓客戶以最新的技術解決方案來滿足市場需求。觸碰螢幕感應零組件的應用材料，韓商KumHo公司的Metal mesh（金屬網格），為替代氧化銦錫（ITO）的最佳導電材料，低表面電阻特性，不易影響驅動IC的演算速度，更可減少IC的使用數量，具有極大競爭優勢。
矽菱企業董事長范文穎表示，以韓國LTS的各式顯示器專用雷射機台為例，在手機及平板強化玻璃加工可發揮很大功能，大受市場歡迎，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，是今年光電展一大亮點。
LTS為顯示器產業研發的Glass Cutting專用雷射機，適用於厚度0.2mm以下超薄玻璃及藍寶石基板精準切割，可減少玻璃Chipping及增加Bending強度。AMOLED Laser Sealing封裝目前在韓國、台灣及大陸市場占有率為百分之百，為新一代手機顯示器革新封裝提供理想的量產解決方案。LGP Engraving雷射機台可支援超過100吋產品，全球已銷售逾200台，PMMA、PC及MS等材料皆可直接加工，適合單機作業多樣化產品。
韓國APP的大氣式RF Plasma，為低功率大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
在背光模組與燈具應用方面，日本Dueller公司的反射片，為重大技術突破的革命性產品，運用不同以往的材質與產品結構，以及發泡技術，為客戶帶來易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的反射片效益。
矽菱為光電設備及材料通路商，對產業深入了解並建立豐沛人脈，是國外設備商眼中最佳的合作夥伴。展出攤位：南港世貿L區101&103號。
矽菱電話（03）560-1066。
矽菱企業董事長范文穎表示，以韓國LTS的各式顯示器專用雷射機台為例，在手機及平板強化玻璃加工可發揮很大功能，大受市場歡迎，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，是今年光電展一大亮點。
LTS為顯示器產業研發的Glass Cutting專用雷射機，適用於厚度0.2mm以下超薄玻璃及藍寶石基板精準切割，可減少玻璃Chipping及增加Bending強度。AMOLED Laser Sealing封裝目前在韓國、台灣及大陸市場占有率為百分之百，為新一代手機顯示器革新封裝提供理想的量產解決方案。LGP Engraving雷射機台可支援超過100吋產品，全球已銷售逾200台，PMMA、PC及MS等材料皆可直接加工，適合單機作業多樣化產品。
韓國APP的大氣式RF Plasma，為低功率大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
在背光模組與燈具應用方面，日本Dueller公司的反射片，為重大技術突破的革命性產品，運用不同以往的材質與產品結構，以及發泡技術，為客戶帶來易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的反射片效益。
矽菱為光電設備及材料通路商，對產業深入了解並建立豐沛人脈，是國外設備商眼中最佳的合作夥伴。展出攤位：南港世貿L區101&103號。
矽菱電話（03）560-1066。
矽菱企業公司董事長范文穎最近喜上眉梢，日前長公子范德淵小登科，在新竹國賓宴客，企業界及親友共數百人出席。矽菱為光電半導體設備及材料代理商，多家原廠特地遠從國外來台致賀，主持人輪流以中、日、韓及英文介紹，現場洋溢著濃厚的國際化色彩，也添加不少趣味。
矽菱代理日韓及歐洲多國先進光電半導體設備，深耕半導體、面板、LED、太陽能及觸控領域，范文穎累積豐沛的人脈，平時酷酷的他，在兒子大喜日，好心情溢於言表，太座李憶姑更是喜形於色。范德淵中山大學畢業後，再取得南加州機械工程學位，目前與美嬌娘任職於國內最大面板廠，眾人期許兩人努力做人，趕進度在年底生個馬寶寶。范文穎表示，手持式裝置朝多樣性發展，帶動玻璃加工蓬勃發展，品質精度要求也更嚴苛，韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機大受市場歡迎，是矽菱今年的一大亮點，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，另也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為客戶在未來顯示器技術鋪路。（翁永全）
矽菱代理日韓及歐洲多國先進光電半導體設備，深耕半導體、面板、LED、太陽能及觸控領域，范文穎累積豐沛的人脈，平時酷酷的他，在兒子大喜日，好心情溢於言表，太座李憶姑更是喜形於色。范德淵中山大學畢業後，再取得南加州機械工程學位，目前與美嬌娘任職於國內最大面板廠，眾人期許兩人努力做人，趕進度在年底生個馬寶寶。范文穎表示，手持式裝置朝多樣性發展，帶動玻璃加工蓬勃發展，品質精度要求也更嚴苛，韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機大受市場歡迎，是矽菱今年的一大亮點，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，另也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為客戶在未來顯示器技術鋪路。（翁永全）
矽菱企業董事長范文穎近來公私兩忙，月底愛子將完成終身大事，預定在新竹國賓飯店宴客。
矽菱代理多項光電半導體設備及材料，新年度將全力衝刺，韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning 專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機很受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割廠採用；矽菱也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為國內在未來顯示器技術鋪路。
LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。范文穎表示，韓國的光電產業具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案，滿足客戶端的需求。
矽菱電話（03）560-1066。 （翁永全）
矽菱代理多項光電半導體設備及材料，新年度將全力衝刺，韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning 專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機很受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割廠採用；矽菱也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為國內在未來顯示器技術鋪路。
LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。范文穎表示，韓國的光電產業具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案，滿足客戶端的需求。
矽菱電話（03）560-1066。 （翁永全）
矽菱企業代理馬來西亞R-SEMICON 19年，為全球半導體業界DIE ATTACHED週邊耗材供應商牛耳，供應IC封測及LED。在DAF（die at film）及FOW（film on wire）堆疊製程，因封裝技術提升，一般吸嘴設計無法滿足需求，須依產品特性訂製特殊規格，矽菱可滿足客戶需求。
矽菱也引進日本東京精密的鑽石切割刀片，是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態，針對CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。
矽菱董事長范文穎表示，代理韓國SOONHAN的線性馬達平台，SOONHAN以超過20年的製造經驗，在自動化設備商中提供完整的傳輸服務，目前矽菱積極導入國內自動化設備商，提供更精準高速的線性馬達平台，應用於半導體、LCD與OLED機台及PCB檢查設備，提高量產效率及精度。
在半導體後段測試材料，矽菱代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針（pogo pin），不管IC設計或測試外包廠，其客製化應用服務與經驗皆能達成測試良率的要求。
矽菱電話（03）560-1066。
矽菱也引進日本東京精密的鑽石切割刀片，是各種硬脆材料的精密切割利器。其金屬刀及樹酯刀能對應多種封裝覆合材料型態，針對CSP（Image Sensor IC）及QFN封裝製程，亦有獨到的切割技術，確保元件切割後減小背崩現象及尺寸精度，增加刀片使用壽命。
矽菱董事長范文穎表示，代理韓國SOONHAN的線性馬達平台，SOONHAN以超過20年的製造經驗，在自動化設備商中提供完整的傳輸服務，目前矽菱積極導入國內自動化設備商，提供更精準高速的線性馬達平台，應用於半導體、LCD與OLED機台及PCB檢查設備，提高量產效率及精度。
在半導體後段測試材料，矽菱代理韓國TSE集團TaisElec的彈簧探針（pogo pin），不管IC設計或測試外包廠，其客製化應用服務與經驗皆能達成測試良率的要求。
矽菱電話（03）560-1066。
近年觸控面板蓬勃發展，技術不斷推陳出新，若技術研發稍有遲疑或方向稍偏，往往會使公司陷營運危機。光電半導體設備材料代理商矽菱企業，引進日韓多款先進機台，是觸控製造的利器。
董事長范文穎表示，韓國的光電產業成熟且具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案來滿足客戶端的需求。以韓國APP的大氣式RF Plasma而言，為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
矽菱為光電設備及材料通路商，成立20多年，對產業深入了解並建立豐沛的業界人脈，為國外設備商眼中最佳的合作夥伴。該公司持續關注國內外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料，多項全新產品在觸控展亮相。（攤位：南港世貿N429 & N431）。
范文穎表示，手持式裝置朝多樣性發展，帶動玻璃加工蓬勃發展，業者訂單應接不暇，但品質精度的要求也更嚴苛，韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，使得LTS的專用雷射機大受市場歡迎，是矽菱今年的一大亮點，已獲得強化玻璃異形切割業者採用。並引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，幫國內在未來顯示器技術鋪路。
LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。
矽菱代理的韓國CLD大氣式OCA Hard laminator（免真空），OCA硬對硬貼合尺寸在G//G或G//LCM可大到65吋，專利貼合技術保證良率在95%以上，外加非線鋸式repair機器的80% rework良率，使得貼合不再是總良率的殺手。此外，韓國Samsung Techwin的AOI&AVI玻璃檢查機及日本HuBrain Glass Substrate AOI光學檢測模組，可大幅減少人力，大幅提高出貨品質及人力成本。矽菱也引進韓國MStech的ITO film、 Metal film，讓國內客戶有多元的選擇。矽菱電話（03）560-1066。
董事長范文穎表示，韓國的光電產業成熟且具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案來滿足客戶端的需求。以韓國APP的大氣式RF Plasma而言，為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
矽菱為光電設備及材料通路商，成立20多年，對產業深入了解並建立豐沛的業界人脈，為國外設備商眼中最佳的合作夥伴。該公司持續關注國內外科技產業發展，針對客戶需求尋找最佳的設備與材料，多項全新產品在觸控展亮相。（攤位：南港世貿N429 & N431）。
范文穎表示，手持式裝置朝多樣性發展，帶動玻璃加工蓬勃發展，業者訂單應接不暇，但品質精度的要求也更嚴苛，韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，使得LTS的專用雷射機大受市場歡迎，是矽菱今年的一大亮點，已獲得強化玻璃異形切割業者採用。並引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，幫國內在未來顯示器技術鋪路。
LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。
矽菱代理的韓國CLD大氣式OCA Hard laminator（免真空），OCA硬對硬貼合尺寸在G//G或G//LCM可大到65吋，專利貼合技術保證良率在95%以上，外加非線鋸式repair機器的80% rework良率，使得貼合不再是總良率的殺手。此外，韓國Samsung Techwin的AOI&AVI玻璃檢查機及日本HuBrain Glass Substrate AOI光學檢測模組，可大幅減少人力，大幅提高出貨品質及人力成本。矽菱也引進韓國MStech的ITO film、 Metal film，讓國內客戶有多元的選擇。矽菱電話（03）560-1066。
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