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儘管記憶體封測業2009年首季仍陷低潮，在DRAM客戶紛減產下

，後段封測廠產能利用率亦下滑，現階段以擁有金士頓(Kingston

)靠山的力成最高，產能利用率70%；主要客戶分別為茂德和力晶

的南茂(含泰林)和日月鴻，產能利用率則不到30%，表現最疲軟

； 至於福懋科、聯測則為60%和40%。因此，除力成之外，各廠

首季 均難逃虧損，所幸DRAM價格於近日反彈，記憶體產業露出

難得 曙光，封測廠亦略鬆口氣。

放大由於三星電子(SamsungElectronics)有意調高DRAM售價， 6日

1GDDR2報價應聲上漲到每顆0.9美元。聯測總經理徐英琳認 為，

記憶體產業已漸入佳境，最大供應商三星已停止倒貨，有助 於報

價反彈，預期第1季可望見到每顆1美元報價。力成董事長蔡 篤恭

則認為，由於台灣政府介入整併DRAM廠，三星意識到靠殺 價趕

出台廠策略無法奏效，自然會停止倒貨，價格就有機會反彈 。

不過，由於DRAM主要客戶先後宣布減產，包括力晶減產25%、

茂德30%、爾必達(Elpida)10%、海力士(Hynix)30%、華亞科20%，但

實際減幅可能比原預估更大，而NANDFlash客戶東芝(Toshiba)也

宣布減產30%，蔡篤恭表示，減產效應逐漸顯現，產能利用率從

80%降到70%，平均價格(ASP)下滑5%，預估2009年第1季業績將比

2008年第4季衰退20~25%，然力成仍將力守單季小賺，將是唯一

獲利的記憶體封測廠。

至於其他記憶體封測廠，產能利用率表現與客戶結構有關，其中

，福懋科以南亞科和華亞科為主要客戶，目前福懋科產能利用率

約維持在60%，後續得視南亞科和華亞科轉換美光(Micron)製程進

度而定，以福懋科目前產能利用率推估，頂多維持損益兩平，不

排除會出現虧損情況。

聯測主要客戶之一亦是南亞科，徐英琳預估，首季產能利用率可

能維持在40%左右，單季營收將與上季持平。聯測2008年第4季營

收較第3季大減3~4成，由於基期已低，即使2009年首季與2008年

第4季持平，亦是處於低檔。徐英琳不諱言指出，首季可能會出

現虧損。

南茂集團和日月鴻為目前產能利用率偏低的封測廠，其中，茂德

和力晶為南茂集團主要客戶，由於茂德營運陷入困境，力晶減產

鎖貨，後段訂單自然疲軟，旗下測試廠泰林目前產能利用率僅

2~3成。泰林總經理卓連發表示，該公司訂單自2008年11月起急

降，預料2009年1月狀況仍無起色，首季營收可能季減達20%，本

業恐連續2個季度出現虧損。

日月鴻主要客戶為力晶，在力晶壓抑出貨下，日月鴻產能利用率

亦低迷，公司月產能規模5,000萬顆，但實際出貨量僅1,000萬~

2,000萬顆，產能利用率僅2~3成，虧損恐將難免。

儘管越盾匯率已回穩，股票也回升，但越南無預警的罷工風潮愈

演愈烈。據國內一家知名企業集團透露，上月底台商在越南投資

的大本營—同奈省仁澤工業區，就傳出有高達44家廠商遭罷工，而

且，罷工潮已從傳統產業蔓延至高科技產業。

同奈省吸引外資，居越南第一位，其中的仁澤工業區，是台商主

要聚集區，包括：金車、福懋、味丹、南亞、台化等，都在此投

資。該工業區吸引的外資投資額，排名僅次於胡志明市及河內，

是越南第三大吸引外資工業區。

據業者透露，從7月下旬，仁澤工業區從第一期工業區到第五期工

業區，罷工就像瘟疫般地蔓延開來，由原來一、二十家，一直到

7月底暴增44家，其中，台商就占27家，截至昨天為止，還有10多

家廠商仍未解決罷工。

今年以來，越南各地無預警非法罷工，已有百餘家台商受創。我

駐越南經濟組也積極向越方反映。根據經濟部投資處的統計，今

年前五月南越罷工件數就超過280件，這還不包括北越的情形。罷

工的件數中，台商高達55件，占五分之一至四分之一。

華南銀行河內代表處副代表陳念宗指出，他訪查台商發現，已從

傳統產業逐漸蔓延至高科技業者，包括在越南北寧就有一家國內

知名的科技廠商，遭到罷工。

令業者憂心忡忡的是，越南政府及工會進入協調罷工後，不但沒

有解決問題，還造成問題複雜化，甚至有工人要求病假不能扣薪

水。政府無法控制物價，導致工人用罷工手段來解決政府的問題

。但越南政府偏袒勞工，結果由廠商替越南政府的通貨膨脹失控

埋單。

業者指出，台商的薪資，都比政府公告的底薪高，但工人並未因

此滿足，從2006年年初起至今，薪水已調漲2.5倍了，年年如此，

政府又袖手旁觀，不願拿出公權力，長此以往，等到業者「累」

到沒有利潤，就會退出越南，這對越南反而不好。

台股昨日強勁反彈，新掛牌股台勝科（3532）、福懋科（8131

）、華擎（3515）等二度蜜月行情值得期待，台勝科昨日漲停一六

八．五元作收，華擎大漲五元，柏騰（3518）也強彈九．五元，收

高在二一七元，市場分析師認為，該等個股在新上市櫃籌碼面及獲

利優勢下，股價仍可繼續走強。

台股之前跌跌不休，新上市櫃股蜜月行情遭到壓縮，福懋科、

台勝科、尼克森微、聚積、陽程、台翰上櫃後股價表現不如興櫃時

，不過這些新上櫃公司股價經過拉回整理，加上台股跌深後，多數

個股上檔套牢賣壓沈重，具籌碼優勢的新上櫃股獲市場青睞，該等

股票昨日股價均強勢表態，二度蜜月行情升溫。

台股昨日演出反彈行情，太陽能族群也全面強勢翻揚，上市以

來表現弱勢的台勝科更一舉衝上漲停。福懋科受到帶動，大拉尾盤

以大漲二元的五十六元作收。

十月以來近期掛牌的新上市櫃股，包括台翰、凡甲、華擎、

迎輝、精剛、達方及福懋科宣佈調降上市櫃的承銷價，目前很多

個股價位仍不及承銷價，譬如華碩旗下的華擎，法人圈估計EPS可

達二○元，承銷價二五○元，昨日收盤價僅一七四元，仍低於掛

牌價。

其中以專業模具、塑膠射出 成型產製的3C相關電子產品的機

構零組件的台翰，以五二元掛牌，昨日收在四五．八元，仍低於

承銷價。台翰指出，在明年蘇州、越南河內廠、昆山廠陸續於年

底、明年加入量廠下，台翰明年營收成長動能相當明確，法人更

預估明年EPS將有挑戰七元的實力。

台灣第一家上櫃的期貨公司寶來曼氏期貨，掛牌價為四○元

，是寶來金融集團旗下第三家上市櫃公司。寶來曼氏昨日收在四

○．五元，未來反彈行情可期。佳世達集團轉投資的達方以每股

一百元上市，達方預估未來三年年成長均可達五○％，昨日大漲

二．二元收在八七．一元。

尼克森微電子（3317）以每股一百元上櫃，昨日收在九四

元，上漲四元。尼克森主要產品為功率混合IC，上半年營收

一三．五二億元，年成長五六．四四％，市場預估，今年每股

獲利有機會挑戰六元以上。

聚積因佈局LED看板驅動IC已久，目前市佔率高達二五％，

僅次於TOSHIBA，昨日股價大漲以二三六元作收。

真空濺鍍股王柏騰科技由於毛利率高達六成以上，法人預

計今年EPS可挑戰十三至十五元，昨日也漲破二一○元。

台股11月大跌以來，嚴重衝擊新股掛牌計畫，更拖累興櫃市場交

易，連帶影響公司登錄興櫃意願，統計登錄興櫃家數從10月單周

曾高達六家，降到本周僅剩一家。

櫃買中心統計，今年以來約有85家廠商登錄興櫃，亦有23家因合

併或體質不良撤銷登錄興櫃。而自10月以來，每月登錄興櫃家數

大致減半，10月有21家，當月29日當周更有高達六家掛牌興櫃，

至了11月，登錄興櫃家數腰斬一半，僅剩十家，12月以來僅有五

家，本周更僅勝潤弘一家登錄。

證券承銷商表示，台股11月以來跌的夠深，包括華擎、精剛、寶

來期、橋椿、達方、福懋科、台勝科、嘉澤等新股均跌破承銷價

，興櫃廠商對轉上市櫃動作卻步，亦影響新股登錄興櫃意願。

尤其是台股下跌壓力沈重，影響，壓抑新股與增資股的承銷價格

，承銷券商也為體質佳的公司抱屈，以證期局10月底通過的世禾

科技上櫃案為例，由於台股大幅震盪，使公司與券商對承銷價格

一直處於協商階段，至今上櫃日期仍舊不明。

證券經銷商指出，12月由興櫃轉戰掛牌上市櫃的公司如上櫃的

新麥，上市的台勝科、新世紀、嘉澤端子、誠研等，股價表現

均不如興櫃時期的價格，台勝科、嘉澤等更早已跌破承銷價。

統計嘉澤、台勝科日前是分別以41元與190元上市，昨日各以38

元、157.5元收盤，其中台勝科掛牌後至今跌幅已達17%。誠研

昨日收23.5元收盤，與上市價格相同；新世紀收87元，高過承銷

價，但亦比前日下跌4.61%。

台股持續反彈行情，到底哪些個股反彈力道會更強？市場分析

師認為，跟大股東站在同一邊，跌破或瀕臨承銷價、現增溢價個股

包括創見（2451）、晶電（2448）、福懋科（8131）等，大股東面

臨成本邊緣，台股反彈行情中更值得注意！

台股由九八○○點重挫到八二○○點，有相當多新上市櫃掛

牌股、現增股跌破承銷價，而趁低檔實施庫藏股制度的上市櫃公

司十一月家數更創下歷史新高，公司體質，大股東最清楚，這些

公司會訂該等價格，顯然已是公司每股價值的底線，而根據歷年

經驗分析，台股在這種公司派紛紛出手護盤的狀況下，通常都是

底部的現象。

十到十一月現增的創見、晶電先後增資案中籤率高達百分之百

，人人有獎，大股東也祭出各種方式護盤。率先表態會把小股東放

棄額度全部吃下來的晶電，現增溢價一二○元之前岌岌可危，但完

成現增後，配合大盤反彈，上週快速回彈到一四○元。

創見十月十八日以一二八元辦理現金增資，十月七日股價僅一

一○元，法人預估，若採晶電大股東強力護盤模式，未來彈升力道

也可觀。

而十月以來近期掛牌的新上市櫃股，亦有台翰、凡甲、華擎、

迎輝、精剛、達方及福懋科宣佈調降上市櫃的承銷價，目前很多個

股價位仍不及承銷價，譬如華碩旗下的華擎，法人圈估計EPS可達

二十元，承銷價二五○元，上週五價位僅二一○．五元，無敵掛牌

價六十八元，上週僅六十六元，均低於承銷價。

福懋科調降後掛牌價六十元，上週五價格也僅五九．三元，

仍處跌破中。在集團股台勝科也即將掛牌助陣下，福懋科可望有

拉抬行情，回升到承銷價之上應該輕而易舉。

七月底掛牌的散熱股能緹科技以三十六元掛牌之初股價一度

高達一二○元，隨後一路重挫到跌破四十元，上週也連續大漲到

五十一元。

台灣第一家上櫃的期貨公司寶來曼氏期貨，掛牌價為四十元

，是寶來金融集團旗下第三家上市櫃公司。寶來曼氏在興櫃市場

上股價最高來到六十九元，雖未跌破掛牌價，但也生不逢時，未

有明顯蜜月行情，上週五價位四一．六元，未來反彈行情可期。

佳世達（2352）集團轉投資的達方以每股一百元上市，儘管

達方預估未來三年年成長均可達五十％，但受到台股頻頻破底影

響，達方上市前市價即跌破百元元關卡，掛牌也無蜜月行情，上

週五也仍僅九六．三元。

太陽能矽晶圓廠台勝科（3532）將於下周一（十二月十日）以

每股一九○元掛牌上市，成為台塑（1301）集團的「第十寶」，興

櫃買盤踴躍，昨日盤中大漲，帶動另一太陽能電池股旺能（3599）

也走高，而綠能（3519）則相對走軟，單日則下挫逾一九元。

觸控面板族群走勢也搶眼，觸控板模組廠義發科技（3578），

面板大廠介面光電（3584）連袂走高。

台塑集團近期喜事連連，繼福懋科於十一月廿九日掛牌、成為

集團「第九寶」後，台勝科也暫訂十二月十日以每股一九○元掛牌

上市，成為集團的「第十寶」，由於即將掛牌，加上台股連續反彈

，台勝科尾盤價一度強漲逾三十八元達二八○元。

台達電旗下的太陽能電池廠旺能科技上月興櫃掛牌，昨天股價

亦達一六五元，上漲近四元。

台達電於二○○四年底轉投資成立旺能，主要生產太陽能電池

，並請來在電源領域享有盛名的專業經理人梁榮昌任董事長，旺能

在掛牌前完成增資後的資本額為十一．三八億元，台達電持股也

降至五六％。

觸控面板廠介面將於十二月十三日舉行新產品發表會，在市場

預期可望釋出利多下，昨日盤中強漲到一一六元，上漲逾四元。

觸控面板廠的良率並不好控制，以最大廠介面為例，也才在今

年將良率拉升至八五％，介面目前出貨量約三百萬片，隨著產能逐

步滿載，法人預估，介面月營收要突破三億元是輕而易舉。

義隆旗下觸控板模組廠義發科技，今年營運可望高成長，全年

總營收將挑戰五．二億元，年成長可超過六成，並有機會賺進一個

股本，將是義隆未來的金雞母，該股昨日最高也順勢攻抵一八○元

，上漲逾四元。

新掛牌上市櫃股成為法人作帳標的，隨股市反彈，股價重

拾歡顏，昨日新掛牌的柏騰（3518）、同欣（6271）、迎輝（3

523）、昱晶（3514）同唱凱歌，部份個股亦出現投信加碼力道

，股價逐步走高。

今年上市櫃公司中，股價仍在承銷價之下的公司則有揚明光

、志豐、英濟、鴻翊、陽程、維熹、振維、無敵、華擎、橋椿、

達方及福懋科共十二檔個股。

其中，今年上半年散熱相關廠商在Vista上市的題材下，相關

個股的出貨及股價均出現一波火熱的表現，七月底掛牌的能緹科

技（3512）趕上該波散熱廠熱潮，掛牌之初股價一度高達一二○

元，隨後一路重挫到五日收盤價四四．六元，除大盤下跌外，前

三季每股稅後純益僅一．二一元，相對先前逾百元股價，本益比

明顯偏高，該股也是前波散熱相關股中跌幅最重的個股。

能緹為全球最大的筆記型電腦散熱鰭片廠，明年在主要產品

線，筆記型電腦、遊戲機及網通產品三大領域的出貨均可望維持

成長表現，該公司強調，先前預估明年成長二成仍可順利達成。

台塑集團 (1301)旗下記憶體封測廠商福懋科（8131）昨（廿九

）日掛牌上市，受到近期新掛牌股達方、精鋼等掛牌當天就跌破承

銷價影響，福懋科儘管有富爸爸台塑集團撐腰，掛牌首日仍難以抵

擋強大賣壓，昨日以最低價五四元收盤，跌幅高達達到一○％。

近期新掛牌股表現都不甚理想，福懋科掛牌前也因為DRAM價

格直直落、加上股市行情差，一度將掛牌價調降為六○元，不過

由於福懋科有台塑集團光環加持，且母公司福懋的持股也高達六

九％，市場原本預期在昨日台股大漲情況下，福懋科應該會有不

錯表現，結果上市第一天就跌了一○％，讓參與圈購、申購的投

資人相當錯愕。

雖然福懋科掛排首日表現失色，不過福懋科總經理謝式銘在

先前法說會當中曾預估，在主要客戶訂單需求增加，及三廠明年

第一季即將量產下，預計明年營收將有三成的成長空間。

法人認為，由於先前福懋科僅在興櫃掛牌，受限於集團公司

交易不得超過整體營收五成限制，現在福懋科正式上市，未來南

亞科及華亞科的產品可望大部份轉移給福懋科做封裝及測試，因

此實際成長率應會更高。

法人表示，福懋科主要客戶為南亞科、華亞科、鈺創、茂德

、力晶、華邦電、晶豪科等本土廠商，在國外廠部份則有G-LINK

、A-DATA、中芯等客戶群相當堅強，加上福懋科也通過Elpida製

程認證，且由於Elpida與力晶於台灣后里科技園區成立睿晶半導體

，未來睿晶半導體所生產的DRAM產品將由福懋科及力成所均分

，將對福懋科未來營收有相當貢獻。

福懋科（8131）昨日以六○元承銷價掛牌上市，不過，在證

交所舉辦的上市典禮，一干高階長官擊鼓慶祝股價長紅隆隆鼓聲

中，一開盤就跌破承銷價，且跌幅達半根停板，令在場福懋科高

層、承銷商大華證券及證交所都有點尷尬。

昨日大盤開盤反彈近一八○點，但福懋科卻連幾分鐘撐場的

蜜月行情都沒有，終場收在五四元，跌幅高達一成。是繼週三掛

牌的達方（8163），近期第二檔一開盤就在證交所高層面前跌破

承銷價的新股，二者承銷商都是大華證券。

大華證承銷部副總經理方崇光指出，訂定福懋科、達方的承

銷價時，大盤情況比較好，所以才會訂出六○元、一○○元價位

，且期間已下修過承銷價位。

台塑集團第九寶福懋科（8131）今（29）日以每股60元價位掛牌

上市，福懋科第四季產能利用率挑戰滿載，明年全年度至少有三

成以上成長，加上頂著「台塑」的招牌，股價長期看好，惟受

DRAM價格破底影響，昨（28）日興櫃盤價一舉跌破承銷價、收

58元，今日掛牌蜜月行情恐添變數。

受惠於上游DRAM廠商70奈米比重提升、產出增加，記憶體封測

廠第四季及明年首季景氣能見度高於其他電子產業，包括力成（

6239）、南茂、福懋科、日月鴻第四季業績可望較第三季成長10

%左右，明年首季也有機會持續向上成長。

力成是國內記憶體封測廠龍頭廠商，受惠於OEM客戶70奈米產出

擴增，及新客戶訂單挹注，營收已連續五個月創下歷史新高，市

場預期力成11月營收將挑戰23億元，可望連續第六個月創下新高

記錄。

力成表示，第四季產能依舊吃緊，測試產線的產能利用率9月開始

滿載，目前看來營收有機會逐月走高，且持續到明年首季。

外資機構摩根士丹利最近將力成投資評等由「符合大盤表現」調

高至「買進」，目標價上調至148元。力成昨（28）日股價下跌4

元、收109元，成交量3,600餘張。

南茂本季受惠於主要客戶飛索（Spansion）擴大下單激勵，單季

營運成長幅度達8%到9%，惟公司坦言，現階段DRAM價格持續破

底，上游DRAM廠壓縮代工價格壓力變大。

南茂表示，相較於DRAM，Flash目前行情相對較平穩，主要NAND

Flash客戶美光下單穩成長，有助南茂明年業績持續成長。南茂預

估，11月營收將落在18億元附近。

福懋科現有二座封測廠，產能利用率已超過八成，在華亞科（

3474）、南科（2408）產出持續增加下，預計年底產能利用率將

呈現滿載。

記憶體封測及模組代工廠福懋科（8131）29日掛牌上市，成為台

塑集團第9寶，承銷價也在昨天確定為60元，由於近期台股持續回

檔，加上記憶體市況不佳，法人普遍調低圈購價格，60元承銷價

略低於市場預期的62元。

低於預期

福懋科為台塑集團福懋興業（1434）轉投資，持股比率高達69.16%

，以目前承銷價格計算，潛在持股利益近100億元。福懋在5月為配

合福懋科股票上市股權分散，已陸續釋出5.5萬張，釋股利益達

34.56億元，福懋科掛牌，福懋將再釋出約3000 張股票當作承銷追

加額度。

另外，生產半導體矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌

上市，將是集團第10寶，成為國內最大的集團股，一旦順利掛牌，

集團總市值將一舉超過3兆元，同時成為國內市值最高的集團企業。

福懋科為國內第1家從記憶體封裝、測試到模組製造一元化的代工

廠，也是少數通過戴爾、IBM從封測到模組全階段認證的後段廠，

目前最大客戶就是同集團的南亞科（2408），佔營收比重將近5成。

平均毛利率20~21%

此外，包括華亞科技（3474）、力晶（5346）、茂德（5387）、

華邦（2344）、中芯、鈺創（5351）、晶豪（3006）、吉聯等

DRAM公司，以及模組廠威剛（3260）等都是客戶。

福懋科副總張憲正表示，本季產能持續滿載，2廠空間使用率提升

到9成以上，營收將持續成長，未來因微軟Vista上市，帶動DRAM

搭載量提升，DRAM DDR2 主流將今年的512MB提升至1GB。



準備跨入記憶卡市場

再加上國內晶圓廠產能不斷開出，因應其客戶大幅增加之需求，

擴建中3廠預計於年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收

成長主要動能。

福懋科總經理謝式銘指出，目前平均毛利率已達到20~21%，其中

封裝15%、測試37~38%、模組4%，整體績效不遜於同業。

張憲正表示，目前公司打線機台有440部，月產能7000萬顆，明年

將提升到1億顆；模組部分，目前有12條SMT生產線，明年將擴增

到16條SMT。

另外，目前也準備跨入記憶卡，已完成microSD卡COB製程的開發

，可提供2~4科的堆疊（Stack die）製程，生產線也開始進機台，

短時間內即可接單出貨。

福懋科明年資本支出為40~50億元，除了2廠到年底、明年初即可

滿載，年底即將啟動3廠裝機，預計2月投入量產。

對於目前DRAM不景氣，張憲正表示，除了各階段良率都超過

99.9%外，由於一元化服務，生產周期可縮短到9天，比同業少30%。

在新技術方面，也持續開發Flip Chip（覆晶）、SiP/MCP（系統封

裝╱多重晶片封裝）、DDR3/1Gb高階DRAM封裝，以因應未來在

標準型及利基型記憶體的封裝需求。

台塑集團第九寶福懋科（8131）29日以每股60元價位正式掛牌上市

，副董事長兼總經理謝式銘昨（22）日表示，明年福懋科營運應有

三成以上的成長，未來幾年也將保持至少三成的成長。

福懋科昨天舉行股票上市前法人說明會，由於台塑集團向來行事低

調，董事長王文淵昨天並未出席法說會，會議是由謝式銘及副總經

理張憲正共同主持。不過，包括南科（2408）總經理連日昌、鈺創

董事長盧超群則親自與會，顯示與福懋科的業務合作關係相當穩固。

受到昨天DRAM現貨價再度破底影響，福懋科昨天股價未見法說行

情，終場下跌、收在63.8元，成交量750張。

福懋科是記憶體封測及模組大廠，目前封裝業務約占五成比重，測

試業務占26%左右、模組占約22%。福懋科現有二座封測廠，產能利

用率已超過八成，預計年底產能利用率滿載。

謝式銘表示，因應南科、華亞科（3474）及國際大廠訂單增加，福

懋科正進行三廠擴建，三廠已完成土建工程，預計明年2月就可加

入投產行列。

謝式銘指出，明年三廠投產後，就會推動四廠的擴建工程，四廠計

劃向母公司福懋興業（1434）租借廠房。而模組產線方面，今年底

將擴充至12條，預計明年再擴充4條至16條生產線。

謝式銘說，明年在三廠添購設備、及四廠、模組產能擴充下，全年

度資本支出規劃達40億到50億元，以目前公司現金流量，足以應付

，明年暫時不會有募資計劃。

張憲正表示，福懋科未來的研發方向，將專注在DRAM及模組產品

上，也將開發Flash相關產品，如Micro SD卡技術導入量產、晶片

推疊技術開發、MCP多晶片封測和測試技術的開發及系統晶片封

測技術的開發等。

台塑集團旗下的記憶體封測廠福懋科（8131）訂於29日股票掛牌上

市，將成為台塑集團第九寶，福懋科訂於今（22）日下午法說會上

宣布每股掛牌價格，市場預估，每股掛牌價格將落在62元附近。

台塑集團目前已有台塑（1301）、南亞（1303）、台化（1326）、

台塑化（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408 ）、南亞（1303

）、華亞科（3474）等八家上市公司，福懋科掛牌後，將成為集團

第九家上市公司。

另外，生產太陽能矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌

上市，將是集團第十寶，一旦順利掛牌，集團總市值將一舉超過3兆

元，成為國內市值最高的集團企業。

台塑集團對於福懋科股票上市相當低調，至今早為止，集團仍不願

對外透露確切掛牌價格。福懋科在興櫃市場上，股價價最高曾來到

98元，不過，近期受大盤重挫影響，股價大幅回檔至65元附近，昨

（21）日興櫃參考價上漲0.44元、收64.25元，成交量985張。

福懋科是福懋興業（1434）轉投資公司。福懋持有福懋科股權逾69

%，以目前其興櫃價格計算，潛在持股利益高達上百億元。福懋在

今5月為配合福懋科股票上市作業，已陸續釋出福懋科股票5.5萬張

，釋股利益達34.56億元，這次福懋科掛牌，福懋將再釋出約3,000

張股票供承銷。

福懋科是專業記憶體封測廠，主要客戶為南科、華亞科，另外，

力晶（5346）、茂德（5387）、鈺創（5351）等是重要客戶之一。

今年DRAM市場價格疲弱，後段封測廠面臨到客戶調降代工價格，

惟福懋科前三季毛利率仍維持20.76%，優於去年度的19.34%。福懋

科發言人張憲正副總表示，福懋科將藉由製程管控、靈活調配生產

、擴大訂單等方式，來降低單位固定成本，讓毛利維持平穩。

張憲正指出，DRAM產業景氣不佳，但福懋科第四季產能可維持滿

載，營收也將持續成長。為因應客戶下單增加，公司正進行三廠擴

建，預年底完工，明年初開始量產。

台塑集團旗下的記憶體封測廠福懋科（8131）29日股票掛牌上市，

今日下午法說會上宣布每股掛牌價格，市場預估，每股掛牌價格將

落在62元附近。

台塑集團已有台塑（1301）、南亞（1303）、台化（1326）、台塑

化（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408 ）、南亞（1303）、

華亞科（3474）等八家上市公司，福懋科掛牌後，將成為集團第九

家上市公司。

另外，生產太陽能矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌

上市，將是集團第十寶，一旦順利掛牌，集團總市值將一舉超過3

兆元，成為國內市值最高的集團企業。

福懋科在興櫃市場上，股價最高曾到98元，不過近期受大盤重挫影

響，股價大幅回檔至65元附近，昨日興櫃參考價上漲0.44元、收

64.25元，成交量985張。

台塑集團再添生力軍，由福懋紡織 (1434)投資占近70%股權的福懋

科技(8131)，訂於11月29日由興櫃轉上市，每股掛牌價62元。福懋

科技成為台塑集團旗下的第九寶。

台塑集團目前已有台塑(1301)、南亞(1303)、台化(1326)、台塑化(

6505)、福懋興業(1434)及南科(2408)、南亞(1303)、華亞科(3474)等

上市公司。

福懋科於1996年時，為配合台塑集團發展IC製造業的垂直整合，同

時因應國內半導體蓬勃發展，投入IC製造後段封裝與測試業務，且

因近年來DRAM前景看漲，在考量主要客戶業務需求及增加產品組

合下，提供客戶封裝、測試及模組代工之一元化(Turn-Key)服務，

於2003年底增設模組業務生產線，目前主要業務係從事記憶體IC封

裝、測試及模組代工服務。

受到近期DRAM市場價格疲弱衝擊，福懋科身為DRAM後段封裝測

試代工廠，面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產及測

試時間，使得利潤空間受到侵蝕，惟該公司95年度營業毛利率由

94年度之17.90%上升至19.34%，96年第三季仍微幅上升至20.76%，

顯示該公司營運績效不受DRAM市場價格影響。

該公司發言人張憲正表示，主要係藉由製程管控、靈活的調配生

產模式，以最適設備組合投資，因應多元化客戶需求，發揮最大

經營效益，另在業務方面，擴大訂單，提升生產規模，以降低單

位固定成本。

台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）計劃年底前股票掛牌

上市，福懋科22日舉辦上市前法說會，將成為集團「第九寶」，

未來更將推動集團市值朝三兆元大關前進，成為國內市值最高的

集團。

福懋科不願公布確切的掛牌價格及時間。惟市場預估，福懋科每

股掛牌價格將介於60到70元之間。福懋科昨（13）日興櫃參考價

下跌1.58元、收62元，成交量503張。

福懋科掛牌上市，母公司福懋興業（1434）將是最大贏家。福懋

目前持有福懋科股權逾69%，以目前其興櫃價格計算，潛在持股

利益高達上百億元。

法人表示，福懋5月已陸續釋出福懋科股票5.5萬張，釋股利益達

34.56億元，預計年底福懋科掛牌時，福懋將再釋出3,000張股票

，年底還會有一筆釋股利益入帳。

法人預估福懋科明年獲利有上看50億元的實力，福懋持股六成，

將認列六成以上的利益，對福懋明年每股獲利挹注逼近2元。福懋

科也將成為未來數年福懋主要獲利成長來源。福懋前三季稅後純

益72.12億元、每股稅後純益4.28元，較去年同期大幅成長143%，

隨著福懋科掛牌時程接近，福懋股價出現上漲誘因，短期股價具

上漲想像空間。昨天股價上漲1.25元、收34.45元，成交量3,100餘

張。

福懋科前三季營收達63.96億元，毛利率20.75%，營業利益12.37億

元，稅後純益12. 99億元，每股稅後純益3.09 元。福懋科10月營收

8.49億元，年增率逾57%，前十月營收72.44億元，年增率逾38%。

福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股2,222萬餘股，增資基

準日為今年11月27日，預計募資15億餘元。估計完成擴建後每年

營收可增加9.5億餘元。

福懋科主要客戶除南亞科（2408）、華亞科（3474）外，尚有力

晶（5346）、茂德（5387）、鈺創（5351）。其中華亞二廠、南

科12吋一廠正積極擴增產能，未來將填滿福懋科三廠產能。

福懋科技（8131）將以現金增資籌集擴充IC測試代工年產能1.69億

顆，預計明年6月完成。

福懋科日前董事會通過，現金增資發行新股2,222萬餘股的增資基準

日為今年11月27日，預計募資15億餘元。估計完成擴建後每年營收

可增加9.5億餘元。

目前福懋科股本 42 億元，為興櫃股票，增資後股本將增為44.22 億

元，仍希望股票能在今年底前上市掛牌交易。但福懋科昨天以事涉

敏感為由，不願談及掛牌時程。

福懋科是福懋興業（1434）子公司，二者董事長均由台塑關係企業

總裁王文淵兼任，以 IC 封裝測試為主要業務，南亞科技及華亞科技

均為重要客戶。

福懋科技（8131）專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工，

產能持續提升，訂單陸續湧入，上半年稅後淨利七億四千四百萬元

，較去年同期成長三五．五八％，每股純益一．七七元，日前通

過上市董事會審議，十一月底前可望掛牌交易。

福懋科八月營收八億七百萬元，較去年同期成長四○．八三

％，累計前八月營收五十五億九千五百萬元，成長三五．四五％

，法人表示，福懋科在DDRⅡ封測及模組訂單能見度已到明年，並

通過三家國際DRAM廠認證，未來單月與季營收將持續攀高。

福懋成立於七十九年，IC封裝占營收五一．七％、IC測試二七

．九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，封測、模

組二廠去年五月投產，產能擴充有利爭取新客戶。福懋科來自華亞

科及南科的訂單穩定，今年華亞科及南科均有新建十二吋廠計畫，

其中南科十二吋廠產能明年將開出。

福懋科表示，今年除繼續深耕亞洲晶圓廠及記憶體IC設計公司

的封測模組代工業務，也將積極拓展其他晶圓大廠代工業務，並進

一步延伸至Micro SD記憶卡市場。市場占有率及產能，占國內封裝

產值約一．六％、測試約占一．八％；現有一廠已全產能滿載生產

，二廠產能逐月上升，三廠明年初加入生產行列。

隨著市場景氣好轉，DRAM、Flash需求持續熱絡，轉向DDRⅡ

發展，使封裝及測試往高階製程演進，IDM廠過去所投資的封測設

備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，將資源

集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此，十二吋廠產

能陸續開出及DDRⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。

中秋過後變盤往上，讓投資人樂不可支，上市櫃股票大漲，興

櫃準掛牌股與即將送件申請上市櫃掛牌股信昌化學（4725）、融

程電（3416）、台勝科（3532）、福懋科（8131）也均跟進大漲！

工業電腦新兵融程電訊今（二十七）日即將掛牌上櫃，掛牌價

暫訂八八元，但昨日其興櫃價格大幅躥高到一一八元，市場預期今

日也將帶動上市櫃工業電腦族群連動上攻行情。

信昌化學預計十月二日掛牌上市，其董事長辜成允對今明年石

化產業相當樂觀，認為油價居高不下，信昌化學又戮力降低成本、

強化管理，今明年營運均將樂觀，該股昨日大漲一○．六二元，以

一一三元作收。

台塑集團旗下九寶台勝科及十寶福懋科按照集團內部規劃，也

將在今年申請上市掛牌。昨日台塑四寶雖短線出現開高走低、獲利

回吐賣壓，但市場多家法人咸認，第四季將會是塑化股的壓軸行情

。台勝科和福懋科在九月五日同步通過證交所上市審議會，預期

今年底前掛牌上市，成為台塑集團的「第九寶」和「第十寶」昨日

分別大漲一七．七八元及三．九二元。

台股昨（18）日因韋帕颱風來襲休市，證交所董事會仍如期在昨天

召開，「頂風冒雨」通過福懋科等七家新股上市案，首開證交所在

颱風休市日開董事會的先例，創下通過初次股票上市案家數的最高

紀錄。

韋帕颱風來襲，台北市昨天不上班、不上課，股市依相關規定也休

市一天；市場都認為證交所原訂昨天召開的董事會會順延舉行。

但出乎意料之外的是，證交所董事長吳榮義昨天一早上親自和各董

事聯絡，在取得多數董事「風雨故人來」的共識後，如期舉行董事

會並通過福懋科、誠研、同欣、華東科、昱晶、晶彩與台勝科等七

家新股上市案。

證交所相關主管透露，證交所董事會在颱風天一口氣通過七家新股

上市案，主要與來自行政院的「250計畫」壓力有關。行政院為發展

資本市場，訂下三年250家新上市櫃公司的目標，證交所被分配的額

度是今年要有25家新股上市。

證交所說，董事會以往曾有在12月底加開臨時董事會，「結清」年

度上市申請案的例子；但董事會此次在9月颱風天休市時加快討論通

過上市案的腳步，前所未見，應與戮力達成「250計畫」有關。

相關主管表示，新股從送件申請到掛牌上市，少則三、四個月，多

則要半年以上；上市案經證交所董事會通過後，還要經金管會證期

局核准、承銷作業等，要等一段時間才能掛牌，目前儘快加緊上市

作業程序，比較能確保新股在年底前掛牌，未來幾家待審案可能也

要增開臨時董事會討論。

其實，證交所對今年要達到25家新股上市的目標已胸有成竹，到目

前為止已掛牌與待審的有26家，吳榮義甚至不以25家上市為滿足，

之前更表示，證交所內部今年是以造就30家新上市公司為目標。經

過颱風天董事會如期舉行通過七家上市案，以及放寬上市審查準則

等，證交所今年超額達成目標的機率愈來愈高。

至於證交所為爭取上櫃公司轉上市，董事會昨天通過修訂的上市審

查準則及營業細則，大致有未來上櫃滿一年後轉上市，大股東股票

不必在上市後重新集保，以及申請上櫃轉上市時，即使股權未達分

散標準，也可以先送件審查，在上市掛牌前達到股權分散的標準即

可，都較原規定大幅放寬。

此外，為達到配合擴大資本市場、吸引外資的目標，也規劃進一步

活絡國內指數股票型基金（ETF）市場，通過增訂ETF受益憑證流動

量提供者經手費折讓與獎金的核發標準，並簡化外資向證券商辦理

開戶應檢附的文件。

證交所加速審查股票初次上市（IPO）申請案，上市審議委員會昨

（5）日一口氣通過台勝科、福懋科兩家台塑集團關係企業上市申

請案。以台勝科與福懋科昨天興櫃交易參考價計算，市值合計逾

2,000億元，剛好推升台塑集團股總市值超過3兆元，是台灣最有

價值的集團股。

台勝科拜太陽能產業發光發熱之賜，昨天興櫃交易價達286.55元

，暫居興櫃股后；福懋科有南科、華亞科等DRAM封測訂單加持

，昨天興櫃交易價也達到80元。證交所昨天通過這兩家公司上市

案，也讓台塑集團上市櫃公司第九、十寶出列，十寶全數到齊後

，上半年稅後獲利合計就超過千億元，是台灣最會賺錢的集團企

業。

證交所預估，依上市流程，在通過上市審議會審核後，還要經過

證交所董事會、金管會證期局的核准，以及承銷商辦理上市承銷

作業，台勝科、福懋科年底前應可掛牌上市。

證交所並表示，上市審議會昨天通過台勝科申請上市案，但也要

求台勝科應揭露最近三年及今年上半年業績變化的合理性評估，

台勝科與母公司STC暨最終母公司SUMCO株式會社是否有相互競

爭情事以及財務、業務的獨立性評估。

依證交所資料，台勝科過去三年每股純益分別為1.78元、2.41元與

3.16元，主要業務為矽晶圓電子材料的製造、銷售及進出口業務

，全體董監持股比率約98%。

至於福懋科，證交所也要求須在公開說明書載明近三年及今年上

半年業績變化合理性評估，以及銷貨集中於南科等三家公司的原

因、風險性及相關因應措施的評估。福懋科過去三年每股純益分

別為0.38元、3.02元以及4.03元，主要業務為記憶體IC封裝、測試

及DRAM模組代工，全體董監持股約七成。