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印刷電路板（PCB）鍍銅原料－陽極磷銅球，國內領導廠商－東又悅公司，憑藉著在銅材領域的專精加工技術，積極開發多元銅合金產品，並可提供客製化生產，應用範圍除PCB業、電鍍業外，擴及機電業、粉末冶金、LED業、太陽能產業、散熱模組業、眼鏡業、扣件業、五金業、焊接業、被動元件業與國防工業等。

陽極磷銅球是印刷電路板導孔電鍍材料；東又悅公司成立於1974年，早期以產製各式銅合金線材為主，1989年投入陽極磷銅球的研發生產，並迅速躍居市場主流產品。

產線完整 市占逾7成

東又悅陽極磷銅球產線完整，球徑從12mm至60mm都有，加上本身擁有造機能力，生產成本降低，效率不斷提升，品質穩定度獲市場信賴，在台市占率高達7成以上，全球則約占2成。東又悅目前有台南永康、安平、柳營及大陸太倉等4個廠，除了香港及新加坡分公司外，有計劃因應服務要求，在大陸北京、廈門、蘇州等地設立服務據點，兩岸總產能每月可達10,000噸。

東又悅副總經理劉顯棟表示，產品品質好是一定要的，市場要有競爭力必須靠自己，如何降低成本，則是經營者責無旁貸的責任。

劉顯棟強調，市場只會愈來愈競爭，投入新產品開發雖然辛苦，但相對有卡位的先機。

東又悅近期推出的新產品「高導電無氧銅排」，主要應用在配電盤、變壓器及各式導電導熱基材領域；「高純度微奈米銅粉」由於具有很高的表面活性及良好導電、導熱性能，可應用於汽車和家電零件之粉末冶金、化工催化劑與工業潤滑劑、導電塗料、電磁屏蔽材料及有機電子材料RFID無線射頻識別之導電油膜材料等；其它如耐高溫防卡銅膏、導電潤滑銅膏、導電補線筆等，品質與價格都具有市場競爭力。另外因應智慧型手機市場需求，精品級的氧化銅粉產能亦將在2012年擴充完成。

近年來中國大陸環保意識高漲，高污染行業產能擴充不易，東又悅大陸太倉廠被環保機關認定為環保綠色及環保誠信企業，廢水也都100％回收處理，故沒有環保稽查的問題；今年該公司大陸廠更榮獲中國印製電路行業協會頒發民族品牌企業獎殊榮，品質與品牌形象，同在中國市場均受到高度肯定。

環保企業 營運成長

此外，東又悅今（100）年亦取得全國第一家陽極磷銅碳足跡查證系統，亦已通過ISO 9001、ISO 14001、OHSAS18001與BSI認證QC08000、TS16949等多項認證，足證在品質與節能減碳議題的努力。

第4季情勢依然險峻，法人預估，東又悅積極朝產品多元化轉型，明（101）年起將可逐步降低在PCB的營業比重，營運成長因子維持正向動能。

聯致科技創立於87年時即期許成為國際級電子材料公司，該公司遂以Advance Material Corporation命名，經過13年的努力，目前產品線包含IC載板、PCB與觸控面板所需的材料，並成功躍升為國內主要IC材料供應商。

在日本東北大地震後，IC載板材料短缺一度引起台灣半導體業界疑慮，然而聯致科技創立初期即投入經濟部工業局之主導性新產品計畫，成功研發「BGA/Filp Chip封裝用基板材料」，經近10多年的加強研發，現已進入國際IC大廠之供應鏈，並填補下游IC載板客戶之缺貨疑慮，日本材料廠商的產線雖已恢復，但仍獲客戶持續下訂單之肯定。

聯致早已投入開發觸控面板相關材料，故該公司亦成為觸控面板崛起的獲利者，其中保護膠、絕緣膠、銀膠、邊框油墨均已出貨量產，並可依客戶需求與技術發展而變動，再搭配轉投資卓韋光電生產之ITO薄膜，逐步成為我國觸控面板主要的材料供應者。

聯致科技總經理陳福龍表示，未來該公司不僅計畫擴充銅箔基板廠之產能，擴大IC載板材料營收，更將推動公司上市櫃，並朝向具高附加價值、高生產力並注重研發與服務之國際級電子材料公司邁進。

聯致（3585）股東常會承認去年財報，每股稅後純益為0.58元，較前（08）年每股虧損0.9元，已明顯出現轉機，同時股東會也通過去年每股配發現金股利0.4元。另外，為調整財務結構，日前該公司也決議辦理現金增資，據了解，這次現金增資計劃將發行1,500萬股，每股發行價格暫定13元，預計可募得1.95億元。

聯致目前三大事業群各擁一片天，包括銅箔基板、壓合代工、精密化學。聯致總經理陳福龍表示，目前壓合代工單月約有140萬平方公尺產能，為全台第二大壓合代工廠，至於銅箔基板的膠片和薄板部分，也分別有70萬平方米以及15萬張的規模，另在精密化學領域，除每月合計900噸的防焊油墨以及觸控屏幕材料外，公司也在2005年投資永盛泰公司，擠進國內前十大PCB上游關鍵材料供應商。

值得一提的是在毛利較高的LED載版和IC載版聯致也有佈局，陳福龍估計，到了2012年就可開始貢獻營收，至於觸控化學材料部分，陳福龍認為，雖然目前全球主要供應商仍以日商為主，但從另一面向來看，也代表聯致在這塊領域未來將具有相當大的成長彈性。事實上，聯致前（2008）年就有掛牌計畫，不料受到金融海嘯衝擊而延後，去年在順利轉虧為盈後，也決定重啟上市櫃計計劃。

聯致(3585)股東常會承認去(09)年財報，每股稅後純益為0.5 8元，

較前(08)年每股虧損0.9元，已明顯出現轉機，同時股東會也通過去

年每股配發現金股利0.4元。另外，為調整財務結構，日前該公司

也決議辦理現金增資，據了解，這次現金增資計劃將發行1,500 萬

股，每股發行價格暫定13元，預計可募得1.95億元資金。

聯致目前3大事業群各擁一片天，包括銅箔基板、壓合代工、

精密化學。聯致總經理陳福龍表示，目前壓合代工單月約有140萬

平方公尺產能，為全台第二大壓合代工廠，至於銅箔基板的膠片和

薄板部分，也分別有70萬平方米以及15萬張的規模，另外，在精密

化學領域，除每月合計900噸的防焊油墨以及觸控屏幕材料外，公司

也在2005年投資永盛泰公司，擠進國內前10大PCB上游關鍵材料供應

商。

陳福龍表示，就今年來看，PCB產業已徹底擺脫金融海嘯糾纏，

今年訂單透明度相當不錯，加上景氣復甦後帶動市場需求，全年營

運也趨於正面。另外，為反映國際銅價上揚，公司也策略性調漲產

品售價，因此對今年整體營運加分不少。

值得一提的是，在毛利較高的LED載版和IC載版聯致也有佈局，

陳福龍估計，到了2012年就可開始貢獻營收，至於觸控化學材料部分

，陳福龍認為，雖然目前全球主要供應商仍以日商為主，但從另一面

向來看，也代表聯致在這塊領域未來將具有相當大的成長彈性。

事實上，聯致前(2008)年就有掛牌計畫，不料受到金融海嘯衝擊而

延後，去年在順利轉虧為盈後，也決定重啟上市櫃計計劃，陳福龍說

，今年可說是公司的「轉運年」，按照規劃的進程推估，預計201 2年

就有機會掛牌。

欣興電子（3037）集團旗下興櫃聯致科技（3585）昨（24）日股

東會，通過上櫃等相關議案，但將俟營運更耀眼再提出申請。欣

興董事長曾子章透露，聯致與集團旗下積體電路（IC）基板廠旭

德科技（8179）營運都已轉趨正面，但不急於上市櫃，希望等營

運更好時，規劃在2012年。

聯致生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL），去年轉

虧為盈，昨天股東常會承認財報，每股稅後純益0.57元，明顯優

於前年的每股稅後純損0.9元，也承認每股配發去年現金股利0.4

元。

旭德去年財報每股稅後純益1.12元，也較前年每股稅後純損0.73元

轉虧為盈，定今日召開股東常會，擬承認每股配發去年現金股

利0.8元。

聯致、旭德本來就有上市櫃計畫，受金融海嘯衝擊而拖延，前年

同步虧損，去年又連袂轉虧為盈，也規劃重新啟動上市櫃計畫。

尤其PCB產業今年已確實擺脫金融海嘯，IC基板產業也淡季不淡

；CCL除下游PCB景氣復甦帶動需求，更因反映國際銅價上揚數度

調漲售價，營運也多大幅成長。

聯致昨天股東會，通過股票上櫃案，及上櫃後首次公開承銷、原

股東放棄認股案。聯致昨天也全面改選董事、監察人，仍由欣興

、聯華電子（2303）掌握多數席次。

欣興近幾年積極擴大產品多元化及PCB產業鍊，除轉投資聯致、

旭德，近來也加碼成為軟性印刷電路板（FPC）廠同泰電子科技

（3321）最大股東，5月營收並已回升到1.18億元，曾子章預期未

來可以有所表現。

曾子章並指出，除聯致、旭德俟營運更佳時上市櫃，先前轉投資

CCL上游的油墨事業，出貨量也已攀上全球最大。在PCB產業外，

曾子章為追求挹注欣興更佳的獲利能力，近幾年也大舉投資觸控

面板、太陽能電池等光電事業，除剛在5月27日上櫃掛牌的卓韋

光電（3629），還有5月初剛擴產啟用的明興光電，先前也投資

聯相。

專作PCB上游基材銅箔基板（CCL）、內層壓合（ML）代工

的聯致，2009 年12月營收1億4,937萬元，比2008年同期增加

158.43％，2009年累計1到12月營收為16億2,043萬元，比2008年衰

退 16.48％。聯致表示，原本以為一月會延續去年第四季淡季出貨

量，但實際上一月營收比預期高25％，然最近原物料上漲，可能

造成微幅虧損局面。

聯致去年上半年毛利為7.82％，每股虧損0.01％。

聯致表示，銅箔基板的代工仍是聯致主要營業項目，今年由

蘇州廠肩負起產能擴充的任務，台灣廠部份主要作設備調整以及

落實環保策略，除原有產品代工之外，看好觸控面板市場潛力，

發展增光膜等產品。

聯致眼前首要因應原物料漲價問題，雖然受惠於南亞率先調

漲而能趁勢調漲，然而若原物料持續上漲，則聯致將把庫存量從

平常1個月提高到3個月，甚至更多，以平衡成本。

擁有富爸爸支撐的聯致科技，由聯電集團持股逾35％，為第

一大股東，在集團分工效益考量下，聯致主攻印刷電路板關鍵原

料及前段製程作業發展，主要產品包括玻璃纖維布黏合片、銅箔

基板、多層基板壓合代工及防焊綠漆，其中防焊綠漆係與日本互

應化學公司技術合作，為國內少數兼具綠漆產銷能力之公司 。

1月聯致及子公司AMC Holding Limited甫通過額度新台幣7.5億

元暨1300萬美元，合計約新台幣12億元聯合授信案，以償還金融

機構借款暨充實營運週轉金，為聯致提供未來5年穩定的資金來

源。

看好景氣回溫，聯致科技（3585 ）與子公司Amc Holding LTD.昨

（21）日與中國信託等七家銀行簽訂五年期7.5億元及1,300萬美

元聯貸合約。

聯致表示，這次聯貸案是中國信託商業銀行與臺灣工業銀行統籌

主辦，由中信銀擔任管理銀行，資金用途為償還金融機構借款、

充實營運周轉金，為未來五年提供穩定資金來源。

聯致屬印刷電路板（PCB）龍頭廠欣興電子（PCB）集團，生產

PCB上游基材銅箔基板（CCL），去年上半年一度受金融海嘯衝擊

而虧損，下半年營運已明顯好轉。

聯致去年12月營收1.49億元，優於11月16.52%，較前年12月增加

158.43%；去年營收16.2億元，低於前年16.48%。

中信銀、台灣工銀統籌主辦的聯致科技暨其子公司AMC

Holding Limited，5年期7.5億元暨1,300萬美元，合計12億元聯合授

信案昨（21）日簽約，聯貸案的資金用途，為償還金融機構借款

暨充實營運週轉金。

聯貸案由中信銀、台灣工銀擔任統籌主辦銀行，中信銀並擔

任管理行，其他參貸銀行包括合庫、一銀、開發工銀、台新銀及

永豐銀共5家銀行。

聯致科技董事長李文雄表示，主要產品包括玻璃纖維布黏合

片、銅箔基板、多層基板壓合代工及環保材料等產品，業務內容

多屬印刷電路板的關鍵原料，及前段製程作業。

中信銀指出，聯貸案於去年第4季開始籌組，收到多家銀行表

達參與意願，最後僅開放6家既有往來銀行參貸，超額認購率達

35％。

印刷電路板景氣不振及金融海嘯衝擊，興櫃印刷電路板相關產業

廠商上市櫃計畫紛紛延宕，去年上市櫃「掛零」，甚至多家撤銷

登錄興櫃、公開發行。

去年初興櫃印刷電路板（PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、積體

電路（IC）基板及相關產業鍊廠商近15家，但有芽莊（3542）、

聯達電子工業（8130）、金協昌科技（8361）撤銷興櫃及公開發

行，顯示景氣的衝擊。

大環境不佳

金協昌停看聽

具有PCB代工及全製程的金協昌表示，撤銷登錄興櫃是著眼於大

環境不佳，基於全體營運考量，短期內並無進一步上市或上櫃的

規劃，進而撤銷公開發行。

聯達電則指出，基於目前財務及業務整體營運考量，決定暫緩上

櫃輔導暨撤銷興櫃市場股票掛牌買賣，待適當時機，再重新規劃

掛牌作業。

PCB去年上半年景氣雖淡，但仍有不少興櫃廠商企圖上市櫃，家

數甚至是近幾年罕見熱潮，結果僅有定穎電子（6251）一家申請

上市並獲證期局核准，目前仍在看時機決定掛牌日期，最遲在7月

以前。

定穎曾經送件申請上櫃、上市後撤件，去年終於獲得證期局核准

上市，可望是95年4月南亞電路板（8046）上市掛牌後，睽違三年

的PCB上市掛牌案。

定穎表示，PCB今年景氣透明度確實不明朗，但相信會否極泰來

，尤其上市後有助公司形象及公開市場募資，長期對公司有利。

去年包括東又悅企業（3503）、正勛實業（3524）、聯致科技

（3585）、金居開發銅箔（8358）都在股東常會通過送件上市、

上櫃或全體股東放棄上市櫃時採新股承銷所公開發行的現金增資

認股權利案，先前還有志超科技（8213）、力群科技（3507）也

都有為上市櫃做好送件準備，結果無疾而終，力群甚至在96年撤

回上櫃申請案。

力群生產FPC，近年也跨入觸幕螢幕，公司表示，撤回上櫃申請

，是因應未來策略發展進行組織調整。

FPC歷經多年市場競爭，到去年下半年才略有好轉，也延誤多家

興櫃FPC相關產業的上市櫃之路，例如曾獲期局核准上櫃的同泰

電子科技（3321），最後仍撤回；儷耀科技（3404 ）除終止興櫃

，也已撤銷公開發行。

被海嘯波及

金居決定延後

金居生產PCB上游原料銅箔，原先規劃去年股東常會後就送件申

請上市，但在PCB景氣急凍、全球銅價下滑及金融海嘯波及，決

定延後，在今年景氣仍不明朗下，也還在觀望最佳的送件時機。

去年陷虧損

旭德延誤上市

IC基板產業在去年也遇到寒冬，屬PCB「龍頭」廠欣興電子（

3137）集團的旭德科技（8179），原訂去年申請上市，就因碰上

IC基板不振，又在前年底合併虧損中的晶強，使得去年陷入虧損

，也延誤上市計畫。

景氣不如預期，導致不少興櫃PCB相關產業延後上市櫃腳步，但

也有特例，96年股東常會就通過上市案的志超，雖然這幾年財報

在業界相對不俗，卻遲遲沒有動作，反而去年透過私募等方式，

一舉取得營運不振、常常虧損的另一家上櫃PCB 廠統盟電子

（5480）經營權。

台股重返9,631點，興櫃市場同樣火熱，由昱晶、綠能等領軍的「興

櫃五虎將」，交易參考價突破300元大關，興櫃股王昱晶本周五（

2日）將掛牌上市，在新一波上市櫃風潮帶動下，可望連動興櫃市

場交易價量增溫。

港股突破3萬點，歐、美與亞股重啟多頭走勢，加上證交所、櫃買

中心全力衝刺三年內新增250家上市櫃公司的「250計畫」，初次掛

牌上市（IPO）承銷作業接續登場，興櫃市場交易與準上市櫃股的

「蜜月期」再度受到重視。

大展證券承銷部副總經理程廣運表示，為全力衝刺「250計畫」，

上市櫃風潮進入年底後有加溫趨勢，尤其是位速、宏森等新股最

近掛牌均有不錯表現，使不少準掛牌股在興櫃交易量價齊揚。

觀察興櫃目前有26檔個股交易參考價突破百元關卡，以昱晶的377

元最高，綠能以314元居次，華擎、聚積、台勝科等也都逾300元，

堪稱「興櫃五虎將」。其中聚積與另一興櫃股無敵，將在今（29）

天分別轉到店頭與證交所掛牌買賣。

其他如柏騰、尚志、沛鑫、雷凌、曜鵬、迎輝、新日光等，共有「

興櫃26好漢」擠入百元俱樂部。

若從證交所分類的產業別來看，昱晶、綠能、迎輝、介面等都屬光

電族群；華擎、柏騰則屬電腦及周邊設備；半導體有台勝科、禾瑞

亞、聚積、雷凌、尚志等。

興櫃市場更有很多「富爸爸」家族成員，如億光集團的昱晶、台塑

集團的台勝科、大同集團的綠能與尚志、義隆電轉投資的義發、力

晶轉投資的新日光，今天將掛牌的無敵，則屬於英業達集團。

另外如聯電持股的聯致，神達集團的介面，光寶集團的力銘，鴻海

集團所屬的沛鑫，以及仁寶集團的時緯等，都是興櫃市場的買氣匯

集中心。

證券商承銷主管說，受惠台股重啟多頭走勢，興櫃市場同步熱絡，

近日由興櫃轉上市櫃的位速、宏森等，掛牌後表現頗佳，使興櫃市

場持續吸引人氣進駐。再配合承銷新制後的安定護盤機制，投資失

敗風險降低，加上新制下的上市櫃承銷價訂的比較低，更輕易「吸

走」市場資金。

預料未來包括華擎、綠能、台勝科等興櫃百元俱樂部成員在辦理

IPO時，勢將再捲起新一波申購、抽籤熱。

法人並表示，許多上市櫃公司都有轉投資興櫃股票，轉投資收益也

成為利多題材，值得投資人觀注上市櫃公司與興櫃股票間的輝映題

材。

聯電（2303）旗下欣興電子（3037）垂直整合印刷電路板產業漸具

成效，轉投資聯致科技（3585）明（25）日率先登錄興櫃，昨天法

人說明會強調營運可優於去年。

欣興已躍居全台最大、全球次大的印刷電路板（PCB）集團，除轉

投資的PCB上游基材銅箔基板（CCL）、內層壓合（ML）代工的聯

致明天率先登錄興櫃，另一家轉投資的積體電路（IC）載板廠旭德

科技（8179）待今年財務報表出爐後登錄興櫃。

CCL今年首季一度因產品單價下滑及下游PCB淡季而呈不振，上市

、櫃多家CCL廠營運衰退，第二季末售價上揚及第三季PCB傳統淡

季來臨而回升，聯致前三季營收、獲利仍優於去年同期，在同業表

現相對優異，昨天登錄興櫃前法人說明會強調，今年度營運績效可

望再創新高。

聯致去年營收20.22億元，稅後純益2億元，每股稅後純益1.87元；

前三季營收16.75億元，稅後純益1.6億元，以除權後股本11.52億元

計算，每股稅後純益1.39元，營收較去年同期約增加15%，獲利則

微幅增加。

興櫃市場本周將有五檔新兵報到，高功率LED的艾迪森（3591）、

類比IC的通嘉（3588）、觸控面板模組廠商義發（3578），不但所

處的產業前景受到市場看好，前三季獲利也超過去年全年，四家廠

商的大股東分別為宏齊（6168）、台積電（2330）、義隆（2458）

，都將母以子貴。

24日掛牌的艾迪森（3591）與通嘉（3588），以及25日掛牌的義發

（3578）、聯致（3585）與友威（3580）。

成立於民國90年的艾迪森，目前資本額3.57億元，是LED封裝廠宏齊

轉投資13.48%的子公司，宏齊旗下、也是上櫃的久元電子也握有

5.28%股份。艾迪森主要提供高功率LED、光傳輸與感測元件，去年

年營收5.45億元，稅後純益0.9億元，每股稅後純益約3.63元，自結

今年前三季營收6.57億元，較去年同期成長65.84%，稅後純益1.04億

元，已經超越去年全年獲利，換算今年前三季每股稅後純益2.92元。

另外，電源管理IC與數位相機電源管理IC為主的通嘉科技，是台積電

旗下的旭陽創投（Venture Tech Alliance Fund II,L.P.）轉投資，持股比

率5.3%，由於台積電近幾年積極耕耘類比IC業務，透過創投轉投資

的立錡（6286）現在是類比IC股王，通嘉登錄興櫃之後將高度受度

關注。

通嘉成立於民國91年，目前資本額2.38億元，去年年營收4.6億元，

稅後純益0.79億元，每股稅後純益4.21元，而今年前三季營收已5.39

億元，與去年同期大幅成長76.2%，前三季稅後純益1.19億元，每股

稅後純益4.98元。

IC設計公司義隆（2458）轉投資的義發，也在義隆開發觸控面板控

制晶片的效益下，可望成為興櫃熱門股，義隆共持有該義發4成多

的股權，

義發主要產品包括指標鼠（Pointing Stick）及電容式觸控板模組，

分別占義隆七成、三成營收，目前股本近1.5億元，主要產品包括

指標鼠（Pointing Stick）及電容式觸控板模組，分別占義隆七成、

三成營收。義發今年前三季0.92億元，每股稅後純益已7.19元。

至於25日掛牌的聯致，是欣興電子轉投資的ＰＣＢ材料廠，欣興

握有18.27%股份，公司提供玻璃維纖布黏合片、銅箔基板、印刷

電路板光組及防焊油墨等等化學材料。聯致去年營收20.23億元，

每股稅後純益1.87元，今年前三季營收16.75 億元，較去年同期增

加15.3% ，稅後純益1.61億元，每股稅後1.39元。

友威科技為濺鍍設備供應商，主要應用產品包括手機按鍵、光學

鏡片、鞋材與ＮＢ機殼等，該公司董事長陳五常是上櫃的宏易精

密兼任，友威去年營收3.4億元，每股稅後純益3.8元，今年前三季

每股稅後純益4.13元。

櫃買中心昨（18）日舉行上櫃審議委員會，通過哲固（3434）上櫃

申請案，此外，聯致科技預計於25日登錄興櫃，23日舉辦法人說明

會。

哲固資訊科技資本額2.68億元，董事長為簡豊連，推薦證券商係大

華證券、金鼎綜合證券及華南永昌綜合證券，主要產品為安全監控

產品系列及工業電腦產品系列，去年營收8.64億元，稅前盈餘5,796

萬元，每股稅後純益2.49元。