興普科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

新冠肺炎疫情爆發以來已嚴重影響全球，迫世界重新定義這個時代 ，人們重新思索、尋求一些新的生產模式，採行更具前瞻性技術發明 和創新來因應這個新時代。

興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今已整整20年，向來以 專注短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及 組裝一條龍「In house服務」，做為台灣電子、通訊、醫療、國防業 界的重要製造服務夥伴，然而隨著時代快速進步，興普科技更需要了 解與掌握市場趨勢變化才能與時俱進。

因應疫情帶動遠距製造的趨勢，興普已將規劃中的「智慧售服平台 」系統革新服務加速推進，此平台串聯了業務營運、設計工程、生產 管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃 取出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT＋ PART Service」的Turn-Key In House服務，更推出了業界首家直接 線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等 人性化服務，徹底突破了時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的 服務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標。

而鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，興普科技始終認 為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中，故也結合設備製造廠及 AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合 作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各 主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產 能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。

坐落桃園蘆竹南崁溪畔的興普科技，是一家PCB中型企業，擅長開發特別且極具挑戰性的產品，客戶達千家以上，包括Google、 Microsoft、Amazon、DELTA、 Acer、AUO等國內外知名企業，產品涵蓋5G通信、汽車電子、國防、軍事、航太及半導體全領域。

興普在技術與產品不斷創新，成為PCB產業界技術與產品創新的領頭羊，曾獲第19屆國家磐石獎、第24屆國家品質獎及中堅潛力企業獎等國家級最高獎項。21年來營收與獲利穩定成長，員工的付出也獲得豐盛的回饋，客戶滿意度節節上升。新產品需求持續加溫，尤其在半導體產品方面的成果，更讓埋首技術的工程研發人員興奮不已。

在眾多成功的企業家中，興普創辦人吳元超別具個人特色，創廠之初即堅持以人為本的經營理念，本著取之於社會、用之於社會的精神，常存社會關懷與疼惜人的心；他視員工如同家人，常說要聰明地工作，讓工作更有效率，不要隨便加班，公司經常舉辦活動，讓員工獲得身心靈滿足，工作與家庭平衡發展。

吳元超也是社會企業家，對弱勢團體特別有憐憫心，支持年輕創業家，並給予實質幫助。他常鼓勵員工在公司內部創業，經評估可行具開發價值，就會支持創業。

IoT、AI、5G產業發展一日千里，技術及材料科學不斷更新，PCB製造的複雜度與挑戰性逐漸與半導體業拉近，興普搭上產業列車發展順利，對於嚮往在半導體產業領域發展的青年人才，也是千載難逢的機會。

興普科技創廠至今21年，員工從一開始30多人，成長至接近300人的幸福企業，目前釋出PCB暨半導體領域多項職缺，歡迎有志投身PCB高端製程領域的人才加入行列。

兩年前爆發突如其來的新冠肺炎疫情，迫使一向喧囂、忙碌、快速 發展的世界全球重新定義這個時代，人們突然被迫暫停原先的腳步， 並且重新思索、尋求一些新的生產模式，採行更具前瞻性技術發明和 創新來因應這個新時代。

興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今整整20年。一直專注 短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝 一條龍「In house服務」，做為台灣電子、通訊、醫療、國防業界的 重要製造服務夥伴，興普科技更需要了解與掌握市場趨勢變化，且能 即時因應才是企業永續生存之道。

也是因為這個利基，投資智慧製造、建立穩健的基礎設施是興普科 技的要務，尤其今年更因疫情關係，將規劃中的「智慧售服平台」系 統革新服務加速推進，這一平台串聯了業務營運、設計工程、生產管 理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取 出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT＋P ART Service」的Turn-Key In House服務，更推出了業界首家直接線 上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人 性化服務，徹底突破了時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服 務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標，有力支撐了興普 的發展。

放眼全球，疫情帶來的數位化浪湧，對於每個國家和企業，也是一 次非常重要的檢驗，對於企業來說，遠端會議的重度使用和實踐，讓 大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會都將被 線上更高效、及時、低成本又更環保的方式取代。

鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，企業擁有的Know- how非常關鍵，企業知識的創新是價值創造的源頭，生產系統是企業 生產力的承載主體，它們的升級改造是企業數位化的主戰場，興普科 技始終認為IoT技術是需要深入到實際的生產場域中，故在今年也結 合設備製造廠及AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計 劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價 值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品 創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。

【台灣新聞】 在產業技術不斷進步的今天，我們的本土企業不僅沒有放慢腳步，反而積極應對挑戰，創新研發，不斷提升自身競爭力。近期，我們的興普科技就在這一點上展現了卓越的成就。 去年度，興普科技與多家客戶攜手開發高階技術，推出的產品質量高達國際標準，赢得了客戶的極大信賴，並通過了眾多國內外知名客戶的認證。2020年深耕的技術，在今年已經開始見效，讓人期待。 為了滿足客戶的訂單需求，以及長期經營的布局，興普科技在今年規劃了擴廠計劃。2月18日，公司舉行了擴廠興建祝禱感恩禱告，董事長吳元超親自主持，與營造廠團隊及公司同仁一同祈禱，希望施工平安順利。 擴廠計劃預計將新增建地2,730坪，預計年底前完成，整廠面積將達到6,530坪。這將有助於興普科技在半導體、航太等產業應用上深化客戶需求，並加強擴大市場份額。 興普科技一直以來專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程及組裝一條龍In house服務，地理位置優越，交通便捷，環境宜人。在疫情影響下，公司更推出業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，不僅突破時間與空間的限制，也為客戶提供了完整的服務平台和即時有效的數位服務。 興普科技還長期投資智慧製造，積極推動行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，助力客戶的產品創新升級，並承諾為客戶提供最新即時支援的技術及具有成本競爭力的解決方案。

隨市場對產品技術、創新研發的不斷提升與專業化生產的要求，興 普科技在去年度協同多家客戶開發高階技術，致力推出具國際級高品 質產品，深獲客戶信賴及通過眾多國內外知名客戶認證，2020年的深 耕技術在今（2021）年已預備收獲，為此，興普科技於今年規劃擴廠 ，並且已於2月18日舉辦擴廠興建祝禱感恩禮拜，由董事長吳元超主 持，邀請營造廠團隊及公司同仁一同參加，願上帝賜福施工平安、順 利完成。

本次擴廠計劃主要因應客戶訂單需求及長期經營布局，預計擴增建 地2,730坪，整體期程於年底前擴建完成，屆時整廠面積將達到6,53 0坪，除針對高階高利基應用領域持續深化客戶需求外，並加強擴大 半導體、航太等產業應用，未來營運成長可期。

興普科技專注於短交期、高階高品質及異質化多樣少量PCB全製程 及組裝一條龍In house服務，地處交通便利，鄰近機場、河岸綠地， 座落在佳美之地。因應疫情發展，於去年推出業界首家直接線上生產 履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服 務，在疫情衝擊下徹底突破時間與空間的限制，提供客戶一個更完整 的服務平台與及時有效的數位服務，協助客戶達成目標，有力支撐了 興普的發展，提供客戶最新即時支援的技術及具成本競爭力的解決方 案。

為更鑑於高階產品市場需求、智動化趨勢發展，興普科技長期投資 智慧製造，早已建立穩健的基礎設施，決定在今年度進行擴廠增加產 能，與合作夥伴一同實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環 ，協助客戶的產品創新升級，以及生產能力和商業能力再造的承諾。

經濟部30日通過3家企業根留台灣方案申請，其中台聚、亞聚，斥 資逾32億元將在高雄港洲際貨櫃二期石化油品中心興建石化儲槽及相 關智能設備，這也是近期南台灣受矚目的重大投資案件。

投資台灣事務所30日通過興普科技、台聚、亞聚3家企業根留台灣 方案申請，總計斥資近41億元擴大投資。

目前「投資台灣三大方案」已吸引770家企業約1兆1,703億元投資 ，創造9萬7,998個本國就業機會，其中根留企業則有97家投資約1,7 89億元，帶來1萬3,106個就業機會。後續尚有36家企業排隊待審。

台聚集團旗下台聚、亞聚生產的主要石化原料廣泛應用在太陽能板 、鞋材、衛材、包裝材及日常所需各種塑膠用品等，近年持續開發特 殊規格利基產品，拓展光學材料、生醫檢測、綠能及醫材市場等高附 加價值領域。

台聚集團為掌握穩定原料供應來源及合理價格，鞏固量與質的優勢 ，台聚、亞聚兩家公司配合高雄市府都市更新計畫及「台灣國際商港 未來發展及建設計畫」，共斥資逾32億元，在高雄港洲際貨櫃二期石 化油品中心興建石化儲槽及相關智能設備，帶動傳產供應鏈投入智慧 製造與高階石化商品領域，以實際投資行動響應根留台灣。

另興普科技擁有超過800家客戶涵蓋工業電腦、國防航太、半導體 測試、醫療、資通訊、汽車電子等產業，預計將斥資逾8億元，在桃 園蘆竹區現有廠房增設22條智慧化產線，加速數位轉型，以突破疫情 造成的時空限制，提高品質與產值。

興普是國內唯一少量多樣印刷電路板in house全製程一條龍製造商 ，擁有跨領域技術優勢，是台灣唯二獲得AS9100航太認證、唯一打入 漢翔A-TEAM聯盟的PCB廠，期望藉此次擴大投資，逐年提升5G通訊、 國防航太及半導體測試板生產比重，奠定產業供應鏈重要策略夥伴的 地位。

今年一場突如其来的新冠肺炎疫情，讓全球重新定義了這個時代。這場疫情讓一向喧囂、忙碌、快速發展的世界，突然被迫暫停，也讓我們看到了新的生產模式誕生。這其中，台灣的興普科技就成為了這個時代的代表之一。 興普科技董事長吳元超表示，該公司自創立以來，就專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「Inhouse服務」。他強調，作為企業領導管理者，必須謹慎了解與掌握市場趨勢變化，並能即時因應，這才是企業永續生存之道。 興普科技長期投資智慧製造，早已建立穩健的基礎設施。今年，由於疫情關係，該公司加速推進規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務。這個平台串聯業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取出對客戶有價值的資訊。這不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT+PARTService」的Turn-KeyInHouse服務，更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務。 放眼全球，疫情帶來的數位化浪潮，對於每個國家和企業，都是一次非常重要的檢驗。對於企業來說，遠端會議的重度使用和實踐，讓大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會未來或許可以用線上方式取代，甚至能更高效、及時、低成本並具有環保貢獻。 在這場數位科技驅動的新一輪產業革命中，企業擁有的Know-how非常關鍵。企業知識創新是價值創造的源頭，生產系統是企業生產力的承載主體，它們的升級改造是企業數位化的主戰場。興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際生產場域中，故在今年也結合設備製造廠及AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。

今年一場突如其來的新冠肺炎疫情爆發，讓全球重新定義這個時代，一向喧囂、忙碌、快速發展的世界，突然被迫暫停，取而代之的是產生了一些新的生產模式，需要前瞻性技術發明和創新。

興普科技董事長吳元超表示，該公司創立迄今一直專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍「Inhouse服務」，身為企業領導管理者須謹慎了解與掌握市場趨勢變化，且能即時因應才是企業永續生存之道。興普長期投資智慧製造早已建立穩健的基礎設施，今年更因疫情關係，將規劃中的「智慧售服平台」系統革新服務加速推進，此平台串聯業務營運、設計工程、生產管理、品質管制及研究開發系統，利用大數據及AI智慧分析，從中萃取出對客戶有價值的資訊，不僅提供了即時報價及整合「PCB＋SMT+PARTService」的Turn-KeyInHouse服務，更推出了業界首家直接線上生產履歷查詢、PCB研發及設計時的相關材料資訊與技術支援等人性化服務，徹底突破時間與空間的限制，提供客戶一個更完整的服務平台，及時有效的數位服務、協助客戶達成目標，有力支撐興普發展。

放眼全球，疫情帶來的數位化浪湧，對於每個國家和企業，也是一次非常重要的檢驗，對於企業來說，遠端會議的重度使用和實踐，讓大家意識到之前習以為常的遠程差旅、面對面會議、線下展會未來或許可以用線上方式取代，甚至能更高效、及時、低成本並俱環保貢獻。

鑒於數位科技為主所驅動的新一輪產業革命中，企業擁有的Know-how非常關鍵，企業知識創新是價值創造的源頭，生產系統是企業生產力的承載主體，它們的升級改造是企業數位化的主戰場，興普科技始終認為IoT技術是需要深入到實際生產場域中，故在今年也結合設備製造廠及AI新創企業，爭取到經濟部「A+企業創新研發淬鍊計劃」科專，與合作夥伴一起實現行業知識的「生產、共享與應用」價值循環，打造各主體對等協同、共享的數位新生態，協助客戶的產品創新升級，生產能力和商業能力再造，兼而提升產業競爭力。

近年智慧科技興起，產品朝多元型態演進，帶動物聯網、大數據、 AI（人工智慧）等新創技術廣泛被運用，隨著終端產品應用多樣與精 細短小要求，使得PCB產業技術與營運模式也都呈現了巨大改變，所 幸台灣PCB廠的技術位階程度高過國際，國內許多板廠都己具備高階 製造營運管理，具高端產品技術力、品質力，以及靈活彈性製造力均 足具國際競爭優勢、舉足輕重。

臺灣電子產業鏈完整、政府公共設施完善，隨著相關5G傳輸建設布 建完成，必將帶動手持裝置、伺服器、智慧交通、以及智慧工廠等廣 泛的應用，科技浪潮勢必對各產業產生衝擊與契機，企業領導人若能 掌握先機、縝密規畫並妥善準備，運用此波智慧科技契機，發展自家 企業產品與服務創新，改造創新商業模式，創新獲利模式，創造臺灣 PCB產業新藍海，迎戰全新商機。

在市場客戶經營方面，興普科技組織不遺餘力積極推動科技產業進 行數位轉型，與客戶同站在產品機會前端，近距離優先預見到各產業 產品、技術及產業發展趨勢，更能深切感受客戶真實需要，興普科技 董事長吳元超指出，該公司雖為中小企業，但在資源有限下，率先自 主發展先進技術新製程研發，挑戰細線化與精密化、更高頻、高速， 提供客戶最短交期與兼顧品質和低的成本服務，同時更透過物聯網、 大數據、AI人工智慧等科技工具，致力創新技術發展新製造力，以完 善提供更全面性服務流程解決方案，滿足新科技、新產業、客戶新需 求致力於客戶成功，此舉已獲得眾多客戶與合作廠商讚譽。

轉型過程與時俱進！興普結合大數據與雲端運算科技，已完成近十 位大數據科學人才布建，並進行興普多樣少量巨量的製造、品質、製 程、技術、設備、營運，巨量資料的探勘與整合係先將大量資料創造 數據經濟價值進而商模服務，提供產業及客戶端具體貢獻。吳元超指 出興普科技於2017年制訂數位轉型以來，全力朝目標、規畫啟動企業 數位轉型，至今各階段目標執行順暢，期間榮幸邀請「工業大數據專 家」白宮顧問李傑教授給予專案輔導「工業4.0環境下的大數據創值 體系價值創新商模設計」，以及「工業3.5創見」大作的作者清華講 座暨美光講座簡禎富教授，給予興普諸多啟發與指導，成就興普公司 智能化達到目前進展。

興普智能製造導入與執行項目包括「優化生產經營模式、工業4.0 動態排程、可視化生產即時監控系統、製程決策、改善人工效率、品 質良率、產能及耗費成本、設備預測保養、水電能效控管及解決客戶 新產品研發複雜問題」，未來將繼續研發，持續建立與強化興普營運 核心能力，除此興普2019年已於林口新創園區成立新創辦公室，結合 新創技術、智慧營運模式國際合作，同時第四季將於林口新創園區發 表以上成果，期望與業界共同打造台灣產業整體新競爭力。

興普長期經營多樣少量「製程繁瑣、技術多元、短交期電路板及組裝產品」，公司在接單初期即主動參與客戶研發設計討論，預先想到客戶需求與未來將會運用到的技術支援，憑藉高達1,000多家國內外高端產品客戶，產業橫跨航太國防、汽車電子、IC設計、高頻微波通信系統、光纖通訊、醫療電子、工業電腦等產業的生產經驗，提出設計建議與解決方案，不斷挑戰最新製程技術，以滿足客戶長期產品需求，亦驅動公司前進成長。

數年前興普即為了工業4.0開始裝備，大量派員參加大數據、物聯網及AI智慧製造研討會及相關課程，更邀請工業大數據國際知名專家李傑教授、台積電數位大腦的幕後功臣－清大簡禎富教授到公司指導，參與智慧製造數位轉型輔導計畫等，同步培養人員職能提升及資訊系統改造。兩年前開始導入MES系統，監控設備稼動率、耗電量、產品即時生產品質、異常反饋、生產履歷、人員效率等，以提升產品品質、縮短交期、降低生產成本，今年更進行設備IoT聯網，邀請優良設備廠商、IoT資服業者跨域合作，透過「協同研發與製造整合開放式的創新」，由興普提供驗證平臺，建立「創新共榮」的伙伴關係。

上述各項的導入都是為讓興普能串連起客戶、廠內、供應鏈彼此間合作共利的起點，數位轉型智慧製造帶給興普高端、高值化實踐，近期更針對客戶下單數據分析以優化業務服務流程，且運用大數據協助客戶產品設計於成本及產能間取得有效平衡，並持續完成多項生產設備互聯，提升設備稼動、良率等，持續強化興普產業競爭力。

20幾年前，興普的創辦人吳元超董事長即具獨特創新眼光，制定多樣少量創新商業模式暨生產規則，建立多樣少量電路板製造新的業態，吳董事長解決了「大廠不方便做，小廠做不來」的痛點，他指出，工業4.0帶來的改變就是「製造服務化」及「工廠變小」，也正呼應興普商業模式「多樣少量、製造服務化的生產型態」，工業4.0世代，正是興普的世代。

興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品 全製程製造及組裝一條龍In house服務，至今服務國內外企業超過1 ,000家以上。

該公司產品廣泛運用於IC設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通 訊、工業電腦等高科技產業，創立以來屢獲大獎肯定，包括能源效率 卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等，2014年更榮獲第24屆 國家品質獎最高殊榮。

興普科技為台灣第一家以創新經營模式，提供各類印刷電路板（PCB）暨電子零件組裝（PCBA）少量多樣產品，以全方位服務滿足各類客戶需求，成為最完整的電子產業製造整合服務提供者。

近年在中小企業處計畫輔導協助下，陸續完成水足跡盤查、節能減碳、物質流成本會計系統等穩健基礎，2017年整合GRI永續報告標準，並結合聯合國全球永續發展目標（SDGs），作為公司永續發展報告建置之框架，首次出版即榮獲2017TCSA台灣企業永續獎電子資訊製造業組金獎，不僅提升企業形象更增加品牌價值，成為印刷電路板企業標竿。

興普科技專注於短交期、高品質、高階及異質化多樣少量PCB產品全製程製造及組裝一條龍Inhouse服務，至今服務國內外知名企業超過1,000家以上，產品廣泛運用於IC設計、汽車、航太、醫療、軍事、光纖通訊、工業電腦等高科技產業，創立以來屢獲大獎肯定，包括：能源效率卓越企業獎、國家磐石獎、潛力中堅企業獎等，2014年更榮獲第24屆國家品質獎最高殊榮。

興普科技董事長吳元超表示，企業團隊的每位領導管理者皆需謹慎了解與掌握市場趨勢變化，並能即時因應才能讓企業永續生存，為此該公司的企業文化始終秉持以持續改善來因應時代趨勢的發展，同時亦以不斷求變與創新的策略發展讓組織更新，透過科技智慧、跨界資源整合協作模式導入持續創新及轉型，徹底發揮企業優勢將公司經營做到最完善的境界，吳元超強調「提升客戶服務價值、視客戶為珍寶、致力客戶成功」為興普始終堅持的使命，讓技術、品質、協同設計、協作建議都大大滿足客戶需求讓興普儼然成為客戶的研發製造中心，從PCB到組裝繁瑣流程整合在交期上，讓客戶商品掌握「先佔優勢、搶先上市」的契機，協助實現客戶重大經濟價值。

隨智慧科技運用的衝擊帶動物聯網、雲端、大數據與AI人工智慧時代的來臨，終端電子產品翻新速度與需求不斷增加且生產交期愈來愈短、價格戰愈益激烈，產品發展呈現少量多樣的生產模式，具備靈活性與機動性更是掌握市場先機的優勢，興普科技吳董事長早已遇見產業的趨勢轉變，於數年前即投入大數據相關研究，讓領導團隊同仁參與大數據、智慧生產，及華人先驅李傑教授與簡禎富教授研討會無數場次，除此公司更購買「工業4.0大數據」等書籍鼓勵員工做案例討論，同時並積極於去年申請政府科專案，特別邀請到李傑教授為公司團隊同仁進行設備智能化創新開發指導。

吳元超說知識技能通達前必須「理論在先、實務在後」，具對話的基礎激盪出創新模式比較可能成功，因此興普科技目前已完成數項智能生產預工，逐步推動包含「智慧設備」、「智慧生產」及「智慧營運」的各項準備，且今年度內部已完成了機台履歷盤點及追蹤、由同仁自行開發「智慧運算漲縮補償程式」，大幅縮減人力及降低對人員經驗的依賴程度並自動判斷未完成製程站及所需治工具、即時監控生產系統等，更與工研院機械與機電系統研究所及設備廠合作，協作開發「PCB曝光設備智慧參數設定與聯網技術」，透過示範產線推動與建立，建構國內PCB智慧自動化生產場域驗證環境。

展望未來，吳元超強調興普科技將按計劃逐步完成智慧製造里程碑的推動，以智慧科技生產朝向創客型研發市場發展，成為上下游產業研發實驗整合場域，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式發展公司、決勝未來，而面對現有環境資源等管理新挑戰，興普科技自覺更有義務善盡企業社會責任，除在製程技術的不斷提升外，並從生產源頭導入能資源節約的設計概念，今年度完成ISO14064-1溫室氣體盤查、ISO14046水足跡查證、物質流成本會計管理，並於今年度八月份出版興普第一本企業社會責任報告書（CSRReport），符合SGS驗證程序而取得AA1000獨立保證，持續致力客戶成功，企業卓越，以振興「經濟、環境、社會」使命與貢獻「榮神益人」。

具一站購足Turn-Key實體工廠的興普科技，多年來持續提供客戶PCB+SMT+PART Service的整合製造服務，從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產，透過兩岸最適基地生產、交貨，達到品質、交期、彈性與成本兼備的競爭力來滿足客戶需求。

成立已15年的興普科技，在董事長吳元超帶領下，已榮獲「國家磐石獎」、「國家品質獎」等兩項象徵國家品質最高榮譽，除此亦已於去年11月率先台灣電路板業通過「水足跡認證」。吳董事長表示，謹慎了解市場變化即時因應是所有企業永續生存之道，由於IoT物聯網快速滲透到各應用市場，讓終端電子產品翻新速度與需求不斷增加，且生產交期愈來愈短、產品價格戰愈益激烈，未來終端電子產品（包括手機、電腦、行動裝置等）會隨著全球產業發展，漸往大型化、細緻化及多樣化、高效率的方式演進，形成精微零組件產品的發展呈現少量多樣的生產模式，此舉也將使得PCB與EMS料件與備料生產面臨更多的挑戰，此外未來透過智慧聯網製造平台進行智能化生產，發展精微製造技術的服務彈性生產也是必然的趨勢，為此，興普科技鎖定智慧生產所需的關鍵技術（包括感測與辨識、大數據、機連網、物聯網），積極與產、學、研加強合作，爭取經濟部工業局4.0智慧生產多項專案，以及大數據、智能化生產等進行研究與導入，提供PCB、EMS一條龍服務。

吳元超強調「人是企業的根本、更是企業所有運作的核心及最貴重的資產」，一家企業既使擁有最好的設備若沒有優秀的人力素質，無論做再多良好規畫也沒用，甚且可能會被市場淘汰！因此他特別重視「養兵千日、用在一時」的信念，由於科技發展迅速、企業經營瞬息萬變，尤其處在市場與技術演變快、產品周期短的高科技領域中，更需要及早訓練培養具備前瞻性眼光的領導人才與策略人才，才能為公司的下一個成長周期找出新的成長目標，為此該公司長期不斷投入鉅額預算，邀請知名業師與專家、學者協助培訓高階主管，內容包括前瞻經濟、科技、商業模式、高階經營、領導、策略研究等，除此也對員工進行專業職業訓練，藉由平常扎實的培育與訓練，讓企業避免危機衝擊並降低傷害。

「瞄向PCB到EMS創客產品商機」，吳元超指出一般創客企業多屬於資本小、研發創新、少量多樣化型態，市場國際化且商品、客戶較分散，且創客新創產品多為非標準化產品，更可能是複雜、難易度高的，但也是這個世代最活潑、先發創新產品，及先進技術與新製程研發的起點，興普將擬定計畫向創客型研發市場前進，除藉由策略目標增加營收，同時也可透過創客技術或商品研發成功之機會，尋求投資、購併、擴張等方式加強公司發展、決勝未來。

隨全球資通訊產業快速發展，物聯網應用日益普及各產業，帶動終端電子產品市場產品翻新速度需求愈快愈廣、交期越來越短，向以市場風向敏銳度不斷鑽研技術協助業界發展的興普科技，也跟隨市場演進穩健向上成長。

興普公司在董事長吳元超卓越帶領下，近年已拿下不少象徵國家最高品質的獎項，包括最高榮譽的國家磐石獎、國家品質獎，堪為PCB業界表率。

「大廠不願做，小廠無法做，興普能做到最好！」興普科技公司是國內唯一擁有印刷電路板(PCB)暨電子零件組裝(PCBA)之小量多樣全製程廠商，為實踐高附加價值的創新營運模式，多年來運用豐富的生產經驗協同客戶設計，提供一條龍之生產與服務，成為最完整的電子產業製造整合服務提供者。

由於電子業屬高用水量產業，主要水源為自來水，因此當政府採取限制供水措施時，將會對生產製程產生莫大的衝擊，有鑑於此興普科技加入提升中小企業節能減碳能力輔導計畫，進行組織水足跡盤查與衝擊評估輔導，藉由水足跡盤查計算，鑑別出具有水足跡減量潛力之生產過程與浪費水資源部份，選擇合適的替代、營運或再利用方案，做為減量資訊基礎，提高組織用水效率和優化水資源管理，展現企業重視水資源議題，也為產品綠色形象加值，成為台灣第一家榮獲ISO14046組織水足跡查證的電路板廠。

興普科技以提供「PCB＋PCBA」少量多樣及全程服務，獲得市場好評，在IC設計公司及高階精密通訊及儀器等行業，累積可觀實績。

興普科技由PCB樣品板跨入量產，目前兩者各佔一半營收，憑著對構裝技術及材料應用的深入了解，受到客戶高度倚重，又以良好的管理與保密性，受到客戶信賴。

興普建置最尖端的研發、量測及生產設備，提供客戶新產品研發時的技術諮詢與驗證，也具備全製程生產機台將產品生產出來。該公司的技術含量高，為典型靠技術及研發賺錢的腦力型公司。

14年來，興普受邀參與客戶的機密及先端技術研發，扮演重要角色，服務過的廠商多達數千家，不乏上市櫃大廠及國外知名大廠。

總經理吳元超認為，可稱興普為科技業的外部研發單位，是「新產品研發整合者及協同設計者。」

興普2010年獲得國家磐石獎，技術及管理均受到各界高度肯定。

在產業日益重視協同設計、Turn-key service、Time to market、兩岸分工乃至完整EMS製造整合之下，扮演更重要角色。

興普副總李怡宗表示，來自軍規、汽車及醫療的訂單比例不低，該公司與客戶的研發部門充份合作，針對所需提供必要的服務，為經營的最大利基，也比較不受致景氣起伏影響。

興普科技榮獲台灣檢驗科技公司(SGS)驗證審查通過水足跡認證並將於11月取得SGS核發的查證聲明書，這是台灣電路板產業重要的一步，更是興普科技因應氣候變遷下，善盡企業永續責任的重要里程碑，興普科技可望成為台灣第一家榮獲水足跡認證的電路板廠。

興普的員工識別證上都有句聖經上的話：「凡遵守公平，常行公義的，這人便為有福」。總經理吳元超遵循「以人為本」的經營理念，認為除了表現在人的身上，更應行在我們生存的地球這個大環境。由於電子業屬高用水量產業，主要取水水源來自自來水，因此當政府採取限制供水措施時，將會對生產製程產生莫大的衝擊，因此水資源與產業生存息息相關，有鑑於此興普科技認為水資源管理是企業面對氣候變遷風險的重要社會責任，所以成立水足跡推動小組，由吳元超總經理擔任主任委員，宣示承諾永續水資源管理暨推動水足跡盤查的決心；在廠內除了宣導節約用水外，更在製程用水上有節水措施及水回收之規畫，經過將近半年的努力，在今年9月底完成水足跡盤查。

興普科技是國內唯一擁有PCB+PCBA小量多樣全製程工廠，更擁有TS-16949、國內航太及國防品質系統的認證，多年來運用豐富的生產經驗協同客戶設計，提供完整Turn-keyService製造服務，已有超過1,000家國內外知名企業肯定及委託生產。興普科技從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產，透過兩岸最適基地生產、交貨，提供一條龍之電路板及電路板組裝生產與服務，達到品質、交期、彈性與成本兼備的競爭力來滿足客戶需求，堪稱為興普科技成功的關鍵要素。洽詢電話：(03)3249990。

隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，亦能承接雲端基地台所需之多層板。

興普具有引傲業界的「特色產製能力」，包括高密度接合板、半圓孔包邊電鍍、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。洽詢電話：(03)3249990。

興普科技股份有限公司於2001年成立，主要生產各類高階、高頻等多層印刷電路板（PCB）暨電子零件組裝（PCBA）開發製造。鑑於我國印刷電路板產值已躍居全球第一位，然而台灣獨缺「專業少量多樣到大量系統製造的專業工廠」，基於市場迫切需要及致力客戶成功的創業理念，興普應運而生。

興普科技以「成為最完整的電子產業製造整合服務提供者」，實踐高附加價值的創新營運模式，將自身定位為「高科技尖端產品的研發製造中心」，結合策略股東及快速反應的供應鏈，全方位運籌提供一條龍的印刷電路板及電路板組裝產品與服務。從樣品開發、試產、少量多樣到規模量產，透過兩岸最適基地生產、交貨，以達每一過程均能滿足客戶需求，這也是興普科技優於同業的關鍵要素。

該公司「領導」階層透過顧客、競爭、變革與持續改善，積極投入推動全面品質管理（Total Quality Management,TQM），吳總經理每月親自主持經營會議，確認目標績效的達成及經營環境更迭狀況做預測管理。興普的經營策略專注在「大廠不方便做、小廠做不來、興普能做到最好」的獨特市場定位，協同客戶設計、模組化生產及供應鏈最適規劃，協助客戶產品快速上市贏得商機，體現興普「致力客戶成功」的企業使命。

在「研發與創新」方面，興普科技協同客戶設計並提供工程建議每年達2,000件以上。尤其先端特殊製程開發，組裝的層疊封裝技術（Package on Package, PoP）能力可達四階製程等，多項研發技術均領先業界。新產品占總營收貢獻度平均達16%以上。

在「市場與客戶」方面，興普科技是國內唯一印刷電路板及電路板組裝全製程少量多樣到大量服務的專業製造廠，服務1,000家國內外國際知名企業；2014年客戶回購率高達91.73%，且73%新客戶來自既有客戶主動推薦。