興普科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

位於桃園縣蘆竹鄉的興普科技，於3月底獲得桃園縣政府表揚為「節能減碳暨節水優良廠商」，是該公司繼獲得2010中小企業最高榮譽「磐石獎」後再次榮獲政府機關公開表揚，興普科技成立以來屢獲各式嘉獎堪謂為台灣印刷電路板業(PCB)的典範。

興普科技在董事長吳元超帶領下，從專注於PCB少量多樣生產開始，逐漸發展高階製程技術、協同客戶R＆D設計，及掌握先期關鍵技術與導入，透過多次製程技術開發及商業模式創新，再繼以策略結盟及企業委外流程擴大PCB本業營收，及以併購方式整合下游PCBA範疇，加大與競爭者距離，逐步建立競爭優勢，以速度、品質與技術為基礎，除此更主動發掘客戶真正需求，與客戶協同設計、兩岸分工乃至完整EMS的製造整合，漸成為國內少數「PCB+PCBA」少量多樣全程服務廠商。

近年來興普不斷創新商業模式，建構成為最完整的印刷電路板製造整合服務提供者(MIP)地位，兼以透過管理現有800多家客戶資源，以興普為中心製造廠、結合快速反應的供應鏈管理與策略結盟，全方位提供客戶PCB及下游零件PCBA組裝產品，從樣品研發技術開發、試產到大量生產的每一過程均能配合客戶需求由兩岸最適基地生產交貨，以現有印刷電路板樣品製造基礎為延伸，向外持續擴大營業額，該公司獲利逐年攀升。洽詢電話：(03)324-9990。

榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板。

除業界一般印刷電路要求的製作能力外，興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍（Copper Fill Plating）、厚銅蝕刻（Heavy Copper Etching）、樹脂塞孔（Epoxy Via Plug）、散熱鋁基板（Insulated Metal Substrate） 等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，以「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。

由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時間（Time-To-Market），往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔有率以至於獲利與否，具有遠見的業者會尋求專業的印刷電路製造廠合作。興普科技配合電子業需求，除持續精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發、研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝（SMT）的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，贏得各電子領域客戶信任，建立長期合作夥伴關係。洽詢電話：（03）324-9990。

興普科技榮獲2010年國家磐石獎，以PCB樣品製造基礎向外延伸，持續擴大營業額、壯大規模，除加大與競爭者距離，確保營運績效，並發揮最大的經營效益。

興普董事長吳元超歷任多家上市PCB大廠，洞悉市場台灣蓬勃發展電子資訊科技，創造了經濟奇蹟，卻過於強調生產經濟規模，忽視了研發初期少量多樣的產品製造服務，乃於2001年成立興普科技。

興普從專注PCB少量多樣生產開始，發展高階製程技術，協同客戶R&D設計，掌握先期關鍵技術及導入優勢，透過不斷製程技術開發及商業模式創新，以策略結盟及企業委外流程，擴大PCB本業營收；透過併購方式整合下游PCBA事業範疇，拉大競爭優勢。

興普堅持穩健成長理念，以速度、品質與技術為基礎，主動發掘客戶真正的需求，如協同設計、Turn-key service、 Time to market、兩岸分工乃至完整EMS的製造整合，為國內少數PCB+PCBA少量多樣全程服務廠商。

吳元超表示，模組化的製造服務系統可延續PCB生產、簡化銜接下游PCBA的流程，加速達成具體呈現客戶研發的成果的使命。

經由累積龐大生產經驗、掌握技術發展先機，透過SBIR發展高階生產技術，並主動提供客戶R&D工程設計的最佳建議，依客戶需求結合ITIS經濟部工研院及TPCA台灣印刷電路板協會等舉辦的大小型技術研討會，分享產品經驗及發表先進技術和產品發展趨勢。

興普更藉由先端技術與經驗分享，建立與客戶的緊密合作、夥伴關係，提升在產業供應鏈的位階與差異化價值。

PCB製程精密龐雜，需運用大量自動化設備，涵蓋物理、化學及機械加工的製程，該公司自客戶端產品研發階段，即主動提供客戶PCB製作及設計規範，協同共同開發PCB製造藍圖，提供最佳生產建議，並透過整合下游SMT生產製造，將繁複的生產流程模組化，設計各產品製程規劃、板框、阻抗控制等多個模組，快速提供各站精確工具。

除在本業專業、快速服務，興普更不斷創新商業模式，建構興普成為最完整的PCB製造整合服務提供者M.I.P.（Manufacturing Integration Provider）的利基地位，透過管理現有800多家客戶資源，以興普為中心製造工廠、結合快速反應的供應鏈管理與策略結盟，全方位提供客戶PCB及下游零件PCBA組裝產品，從樣品研發之技術開發、試產到大量生產的每一過程，均能配合客戶需求，由兩岸最適生產基地生產交貨。

獲得今年中小企業最高榮譽「磐石獎」殊榮的興普科技可謂實至名歸，眼見台灣蓬勃發展電子、資訊科技創造「台灣經濟奇蹟」的同時，過於強調生產經濟規模卻忽視了研發初期少量多樣的產品製造服務，以及擁有全球第三大產值的PCB產業，卻獨缺專業少量多樣生產工廠，由此興普科技董事長吳元超在歷任多家上市PCB大廠，與洞悉市場迫切需求後，於是於2001年成立興普科技。

吳元超帶領公司從專注PCB少量多樣生產開始，逐漸發展高階製程技術、協同客戶R ＆ D設計，及至掌握先期關鍵技術與導入，透過多次製程技術開發及商業模式創新，再繼以策略結盟及企業委外流程擴大PCB本業營收，及以併購方式整合下游 PCBA範疇，加大與競爭者距離，逐步建立競爭優勢。吳元超指出該公司企業文化及經營理念是「以人為本、以價值創新為經營核心」，所有同仁的敬業工作態度、專業知識及工作經驗是企業最大資產，由此全體員工深切體認唯有客戶成功，才能突顯公司存在的價值，故而以速度、品質與技術為基礎，主動發掘客戶真正需求如協同設計、Turn-key service、 Time tom arket、兩岸分工乃至完整EMS的製造整合，讓興普成為國內少數「P CB＋PCBA」少量多樣全程服務廠商，同時以「模組化的製造服務系統」實現延續印刷電路板生產、簡化銜接下游PCBA的流程，加速達成與具體呈現客戶研發成果的使命，另經由累積生產經驗、掌握技術發展先機、SBIR專案發展高階生產技術，同時主動提供客戶R ＆ D工程設計最佳建議，依客戶需求結合ITIS、經濟部、工研院及TPCA台灣印刷電路板協會等舉辦技術研討會，分享興普產品經驗、發表先進技術和發展趨勢，藉由先端技術與經驗分享，建立與客戶緊密合作夥伴關係，提昇興普在產業供應鏈的位階與差異化價值。

鑑於印刷電路板製程精密龐雜，需運用大量自動化設備且涵蓋物理、化學及機械加工的製程，興普自客戶端產品研發階段即主動提供P CB製作及設計規範，協同客戶開發PCB製造藍圖，提供客戶最佳生產建議並透過採購整合下游SMT生產製造，將繁複的生產流程模組化，設計各產品製程規劃、板框、阻抗控制等多個模組，快速提供各站精確工具，配合有條件集合派工，減少換線時效及重複成本，並透過員工多職能訓練及彈性靈活生產排程，解決人力及製程瞬間瓶頸、提升上下流程順暢，亦經由PCB及組裝製造的整合擴大營運服務範疇，提供模組化最完整競爭力，而除了在印刷電路板本業的專業、快速服務外，興普更不斷創新商業模式，建構成為最完整的印刷電路板製造整合服務提供者(MIP)地位，兼以透過管理現有800多家客戶資源，以興普為中心製造廠、結合快速反應的供應鏈管理與策略結盟，全方位提供客戶PCB及下游零件PCBA組裝產品，從樣品研發技術開發、試產到大量生產的每一過程，均能配合客戶需求由兩岸最適基地生產交貨，以現有印刷電路板樣品製造基礎為延伸，向外持續擴大營業額及商業利益。

吳元超強調成立以來即以「永續經營」的態度有計畫履行企業社會責任，對於「公司治理」、「環境保護」、「社會關懷」都具體嚴謹、制度化的進行，他以「社會關懷」舉例說，在金融風暴最嚴重期間於2009農曆新年的前夕，經全體員工討論後隨即將公司在宜蘭認養「我的一畝田」的白米，送往青少年家扶中心與老人華山基金會，在他的號召下，每位同仁各攜帶兩箱白米主動去探訪住家附近的弱勢家庭，此外興普科技長期參與基督教救助協會、慈濟基金會、世界展望會、同性戀關懷、GOOD TV及大溪仁善小學生命教育贈書、彰基醫療器材捐贈等活動，除以物質、財務支援外，也舉辦供公司同仁、社區居民參加的生命經驗分享，經常邀請豐富經歷的人士鼓舞、激勵公司同仁與社區居民，曾邀請的知名人士包括東海大學彭懷真教授、中原大學黃孝光教授、民歌手施孝榮、馬兆駿夫人馬嫂、名主持人胡曉菁及近期將來訪的紀寶如等，藉由一次次的分享讓經營能量提升。

吳元超表示，國家磐石獎為國內中小企業最高經營品質獎章與榮耀，所有員工均以獲此殊榮而備感鼓舞，回想成立以來，白手起家篳路藍縷，經歷多次考驗才有今日成就，尤其不久前的金融風暴期間，大環境市場萎縮、客戶信用發生危機、擴建新廠成本倍增，靠著全體員工努力、不斷提昇、精益求精才能克服困難，讓公司再度穩健獲利、成長，篤信基督的吳元超指出，「流淚撒種的，必歡呼收割。」(聖經詩篇 126：5)，過去興普科技所走過的艱辛路程也都為今日的獲獎、被肯定做見證，未來仍將滿懷感恩心、持續兢兢業業的態度迎接新挑戰，期使公司體制更完善、體質更健康、團隊更靈活、更有力量，持續彰顯神的祝福與上帝的榮耀。

在台灣久富盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技」，在 2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期，逆勢操作遷移入佔地3千坪的新廠，並且投入鉅資增設新設備、提升製程能力、增加新產能，在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引起相當的側目，並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論，經過近一年的努力，興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期，在遷廠後第3個月起就順利全量生產，自今年第2季後業績與獲利更逐步上升，興普科技已在台灣電路業界樹立了一個遷廠後迅速成功的優良典範。

興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路，廠房面寬60公尺、縱深達130公尺，場地寬敞、規畫完善、維護整潔，工廠所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板。

除業界一般印刷電路要求製作能力外，興普科技具有傲視業界的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板(HDI)、半圓孔包邊電鍍 (Castellation Plating)、填孔電鍍(Copper Fill Plating)、厚銅蝕刻(Heavy Copper Etching)、樹脂塞孔(Epoxy Via Plug) 、散熱鋁基板(Insulated Metal Substrate)等。興普科技向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得國內外客戶肯定，在經營日漸困難的印刷電路業界中，興普科技便以這種從事「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略，闖出一片天。

由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時間(T ime-To-Market)，往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔有率以至於獲利與否，具有遠見的點子產品，業者也都會尋求專業的印刷電路製造廠商合作，不只在量產階段尋求交貨、價格、品質、服務的支持，在新產品的推出、開發階段，更需要印刷電路製造廠商的配合。

興普科技深知電子業的市場特性，除不斷精進產品製造能力、縮短生產時程、提高良率品質外，更不斷投入新製程開發、研究，更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶做打件組裝(S MT)的服務，該公司樂於分享、共榮的理念，定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，由於內容實用、深入一直頗獲客戶好評，也因此贏得各電子領域的客戶信任，建立長期合作的夥伴關係，不計成本的投資與遠見，也是興普科技經營成功的重要關鍵。

在台灣久負盛名的小量多樣印刷電路板製造廠商「興普科技

」，在2008年10月金融風暴衝擊台灣電子業界最嚴重的時期，逆

勢操作遷移入佔地3千坪的新廠，並且投入鉅資增設新設備、提升

製程能力、增加新產能，在當時低氣壓籠罩的印刷電路板業界引

起相當的側目，並引發對台灣電路板業未來發展方向的討論，經

過近一年的努力，興普科技不但快速安然度過遷廠初期的適應期

，在遷廠後第3個月起就順利全量生產，自今年第二季後業績與獲

利更逐步上升，興普科技已在台灣電路板業界樹立了一個遷廠後

迅速成功的優良典範。

興普科技新廠坐落於桃園縣蘆竹鄉內厝村內溪路，廠房面寬

60公尺、縱深達130公尺，場地寬敞、規劃完善、維護整潔，工廠

所配備的生產、檢驗設備可產製各式高階、精密硬式印刷電路板

。除業界一般印刷電路要求製作能力外，興普科技具有傲視業界

的「特色產製能力」，其中包括高密度接合板（HDI）、半圓孔

包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍（Copper Fill Plating）、

厚銅蝕刻（Heavy Copper Etching）、樹脂塞孔（Epoxy Via Plug）

、散熱鋁基板（Insulated Metal Substrate）等。

興普科技以專業的製造能力、快速、準確又不辭小量的交貨

能力獲得國內外客戶肯定，在經營日漸困難的印刷電路業界中興

普科技以從事「小廠做不來，大廠不便做」的特色利基市場策略

，闖出一片天。

由於電子業產品壽命週期不斷縮短，新產品的推出、開發時

間（Time-To-Market），往往決定了個別廠商的市場地位、市場佔

有率以至於獲利與否，具有遠見的點子產品業者也都會尋求專業

的印刷電路製造廠商合作，開發階段更需要印刷電路製造廠商的

配合。

興普科技深知電子業的市場特性，除不斷精進產品製造能力

、縮短生產時程、提高良率品質之外，更不斷投入新製程開發、

研究更將研發的知識、心得慷慨與客戶分享，甚至還配合為客戶

做打件組裝（SMT）的服務，該公司樂於分享、共榮的理念，定

期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，由於內容實用

、深入一直頗獲客戶好評，也因此贏得各電子領域的客戶信任，

建立長期合作的夥伴關係，不計成本的投資與遠見也是興普科技

經營成功的重要關鍵。