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頎邦科技 (未) 公司新聞
LCD驅動IC封測需求帶動南茂漲價 飛信頎邦漲停表態
鉅亨網記者廖基富／台北．10月 8日 10/08 10:35LCD 驅動IC需求強勁，下游的金凸塊及捲帶式封裝(TCP) 等製程已出現供不應求的情況，台灣最大的 TCP封裝廠南茂科技昨 (8)日更宣…
TFT驅動IC需求增強 頎邦飛信福葆8月營收挑戰新高
鉅亨網採訪中心／台北• 7月25日 07/25 14:44隨著TFT-LCD驅動IC需求增強，專業金凸塊(bumping)及捲帶式軟板(TCP)IC封測廠頎邦科技(6147)希望 8月營收能挑戰 5…
頎邦科技臨時股東會流會 與福葆電子合併案宣告破局
鉅亨網記者廖基富／台北． 9月30日 09/30 11:44頎邦科技(6147)與福葆電子今(30)日分別召開臨時股東會，結果雙雙出席股數未達法定標準而流會，原 2公司合併案宣告破局，為近期繼立衛科…
頎邦科技宣布合併福葆電子 換股比例為1:1.5
鉅亨網記者廖基富／台北． 7月19日 07/19 15:40頎邦科技(6147)今(19)日宣布合併福葆電子，換股比例訂定 1:1.5，預計合併基準日為2002年12月 1日，合併後股本為23.3億…
頎邦宣布合併福葆 坐穩台灣第一大驅動IC封裝廠
鉅亨網記者廖基富／台北． 7月19日 07/19 16:16台灣驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈，長晶圓凸塊封裝大廠慎立科技日前才宣布將投資12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備，以期成為台灣…
頎邦2002年營收可望成長3-5成 毛利率回升至20%以上
鉅亨網記者廖基富／台北． 1月14日 01/14 12:14頎邦科技(R049)展望今(2002)年的台灣 TFT-LCD原物料商機可望成長 5成以上，預估今年營收可望較2001年的10.3億元成…
興櫃股票制度今天上路 107家廠商同步起跑
鉅亨網記者李佩真／台北• 1月 2日 01/02 09:24櫃檯買賣中心推動的未上市股票交易制度興櫃今(2) 日正式上路，首波申請登錄興櫃的 107家發行公司同步起跑交易，櫃買中心上午也舉行「興櫃股…
頎邦科技12月份轉虧為盈 全年可望接近損益兩平
鉅亨網記者廖基富／台北．12月31日 12/31 12:42頎邦科技初估12月份營收達 8000-9000萬元，除了再創單月新高外，並將轉虧為盈，全年也可望接近損益兩平邊緣。頎邦已將在 1月31日…
頎邦12月營收將破8000萬元創新高 單月並開始轉虧為盈
鉅亨網記者廖基富／台北．12月21日 12/21 15:07受惠於 LCD驅動IC需求大增，頎邦科技12月份營收可望衝上 8000-9000萬元再創單月新高，並且開始轉虧為盈。頎邦科技表示，累計1…
櫃買中心通過12家上櫃申請案 另遊戲橘子等 5家延後再議
鉅亨網記者李佩真／台北• 9月24日 09/24 18:18證券櫃檯買賣中心今天下午召開第 3屆第19次董事、監察人聯席會議，討論通過包括亞翔工程在內等12家公司股票上櫃申請案，另有遊戲橘子等 5家…
櫃買中心下午審議頎邦、復華證及撼訊科技等3家上櫃申請案
鉅亨網記者劉居全／台北•9月12日 09/12 09:42櫃買中心今(12)日下午將召開上櫃審議會，會中將審議頎邦、復華證及撼訊等 3家上櫃申請案。頎邦科技申請時資本額12億元，董事長為李中新，推…
櫃買中心通過頎邦、復華證及撼訊科技等3家上櫃申請案
鉅亨網記者劉居全／台北• 9月12日 09/12 18:24櫃買中心今(12)日下午召開上櫃審議會，會中通過頎邦、復華證及撼訊等 3家上櫃申請案。頎邦科技申請時資本額12億元，董事長為李中新，推薦證…
櫃買中心9月12日將審議頎邦、復華證及撼訊等3家上櫃申請案
鉅亨網記者劉居全／台北•9月10日 09/10 11:21櫃買中心 9月12日將召開第 245次上櫃審議會，會中將審議頎邦科技、復華綜合證券及撼訊科技等 3家公司股票上櫃申請案。
頎邦科技最快11月掛牌 承銷價盼落在25-30元之間
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月13日 08/13 14:21頎邦科技預計 9月初接受證期會審議會審核上櫃，公司預估最快今年11月掛牌上櫃，雖然目前未上市股價僅21元上下，但公司預估第 4季景…
頎邦科技上半年EPS為0.6元 將下修今年財測目標
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 8月13日 08/13 14:46從事 LCD驅動IC後段金凸塊及 TCP封裝的頎邦科技今年上半年每股稅後盈餘約 0.6元，由於下半年景氣未如預期，公司最近正重做財…
頎邦科技8月初若通過證期會審議 最快10月掛牌上櫃
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月17日 07/17 14:18提供 LCD驅動IC後段封裝的頎邦科技日前才由證期會完成公司內部審查，預計 8月初將通過證期會審議，順利的話可望於今年 10-11…
頎邦科技遊戲機LCD驅動IC封裝新產品已開始小量出貨
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月13日 07/13 09:39頎邦科技針對遊戲機小尺寸面板LCD驅動IC的封裝新產品已完成客戶驗證，並開始小量出貨，受到新舊產品交替的影響，因此 6月份業績平…
頎邦科技初估上半年營收6.4億元 每股稅前盈餘0.7元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 7月12日 07/12 14:47提供LCD驅動IC後段金凸塊、TCP製程的封裝廠頎邦科技初估今年上半年營收 6.4億元，稅前淨利 1億元，每股稅前盈餘 0.7元…
頎邦科技送件申請上櫃今年估EPS2.63元
鉅亨網記者劉居全╱台北．6月20日 06/20 10:48頎邦科技今日向櫃買中心送件申請上櫃，董事長為李中新，公司資本額為12億元，公司主要產品為金凸塊及錫鉛凸塊代工、TCP及COG封裝；產品市場…
頎邦科技今天送件申請上櫃 公司預計年底前掛牌
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月20日 06/20 15:24提供 LCD驅動IC後段金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)服務的頎邦科技，今天向櫃買中心送件申請上櫃，該公司預估今年每股稅前盈餘2.…
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(專人回覆，提供參考報價)
