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行動電話系統業者和信電訊公佈十一月業績營收為13億元，和信今年的營運表現不如預期。以前11個月的營收139億元來看，達成率仍偏低，因此和信預計將原先財務預測營收由原先預估的200億調降為160億元，獲利也由原先的20億元調低為15億元，而該公司率先推出GPRS服務，本月結合摩托羅拉推出中文化的GPRS手機，預計初期將出貨2萬台。(工商時報 35版)
鉅亨網記者張欽發／台北•12月13日 12/13 20:11
為迎接2001年下半年即將接棒主流地位的 DDR記憶
體市場，記憶體模組廠商宇瞻科技(Apacer)，早在 8月
即推出 DDR記憶體模組，公司今天指出，在完成與各家
主要廠商合作測試，出貨一個月以來，即在11月底突破
1000片，以倍數領先同業廠商，快速搶佔記憶體模組新
市場。
宇瞻強調，這款具有266MHz高速運作效率的 DDR記
憶體模組，目前已通過華碩電腦(2357)、技嘉(2376)、
微星科技(2377)、艾葳與宏碁(2306)等大廠認證，印證
宇瞻科技於記憶儲存媒體產品卓越先進的技術與實力，
同時提早奠定在DDR時代的市場佔有率。
宇瞻科技總經理陳益世指出，目前市場中，已有20
餘家廠商確認將發展支援 DDR的主機板，未來 DDR記憶
體的主流地位將日趨穩定，宇瞻科技預計明年第一季
DDR 記憶體將佔市場10-15%，至2001年底，將達到 30%
的市場佔有率。面對急速成長的 DDR市場，各家廠商無
不摩拳擦掌，以期及早切入市場，宇瞻科技 DDR記憶體
模組在11月份出貨，即締造了1000片的好成績。
DDR 記憶體為新一代DRAM技術上的革新，資料傳輸
速度及頻寬上相較於現行的 SDRAM可達雙倍的執行效能
，成本卻不增反減，故世界大廠如超微等近來紛紛投入
DDR 市場；而宇瞻科技推出的 DDR記憶體模組，最適合
使用在下一世代高性能PC及伺服器和工作站，其規格為
184pin，延遲速度 (Cas Latency)為 2或 2.5，時脈訊
號頻率達266MHz，操作電壓2.5V，具Self-refresh功能
，並與SSTL-2的標準相容。
鉅亨網記者林維娟／台北•12月13日 12/13 20:06
盛華投信13日表示，盛華投信已名列證期會核准通
過首批代客操作名單，目前正積極做相關業務推廣規劃
，希望以法人、企業集團為主要服務對象，額度5000萬
元以上，委託時間 1年以上，最好能有 2-3年的長期關
係。
盛華投信總經理陳冀平表示，代客操作業務的開放
，象徵著專業法人時代的來臨，有助法人投資股市比重
的提高，改善過去市場一向以散戶為主的失衡現象，對
於健全台灣股市具有正面的意義。
目前盛華規劃的代客操作目標市場將以財團法人、
大型企業的退休金及政府基金為主，資金額度定為5000
萬元以上，希望每筆代操合作期間至少以 1年為期，且
能夠維 2-3年以上的長期關係，才能見到投資成效。
中台灣第一座大學晶片設計中心將在中興大學成立，該校13日上午
將舉行孟堯晶片中心開幕啟用典禮。孟堯晶片中心內有價值 7.7億元的
電子設計自動化軟體、硬體和遠距教學設備，是由台灣第一大EDA (電子
設計自動化)公司前達科技(Avant)所捐贈，這也是台灣各大學中獲得企
業贊助的最高紀錄。
中興大學孟堯晶片中心包括兩間工作站實驗室和一間網路視訊會議
中心，軟、硬體都是合乎業界標準的全新設備，在晶片設計軟體工具方
面，使用的是前達科技一系列領先市場的設計工具，從晶片設計前段的
電子電路繪圖介面、電路模擬、分析，到後段的電路合成、最佳化、佈
局、繞線及驗證等等，一應俱全。硬體方面，則由兩部高速伺服器同時
支援30部Sun工作站來處理晶片設計作業。
前達科技表示，未來前達科技更將透過網路視訊會議，讓前達科技
在全球17個國家的專業設計人才，為中興大學工學院的學生進行遠距教
學與培訓，將全世界最先進的晶片設計軟體技術直接導入校園，讓晶片
設計技術在興大能生根茁壯，並且與世界同步。
前達科技總裁徐建國表示，前達除了已捐贈17億元以上的設計軟體
工具給台灣各大專院校園之外，也希望能以更積極的行動，直接培育本
土的IC設計人才。
目前台灣北有竹科，南有南科，唯有中部地區在資訊科技上的發展
速度較慢，希望透過捐助中興大學成立晶片中心，為中部地區培育更優
秀的晶片設計人才。
中興大學工學院院長薛敬和表示，中部地區一向是發展航太、汽車
、精密機械等工業的大本營，孟堯晶片中心的設立將有助於把地方導入
環保、低耗能、低污染、高附加價值的產業。
即將於明年 1月17日掛牌的台晶記憶體公司表示，
今年1-11月營收及獲利分別達新台幣21億元、4.23億元
，雙雙創下歷年新高。明年在非記憶體產品的拓展下，
預計營收將挑戰30億元，較今年成長 30%以上， EPS維
持 4元以上。以掛牌價47.2元計算，本益比約10倍，具
相對投資價值。
台晶記憶體自1994年成立以來，一直以記憶體IC設
計公司為主要業務，今年 3月才增設系統邏輯研發部門
，朝向IA產品應用IC及類比應用IC的領域。
台晶總經理吳亮中表示，台晶明年第一季將推出低
功率SRAM，網路IC及 LCD驅動IC等非記憶體利基產品，
預估明年將佔營收比重 2成。
吳亮中同時指出，今年底已採用0.18微米製程量產
出貨1M低功率SRAM，2M低功率SRAM本月已送樣，預計明
年 2月量產。明年第一季也計劃推出256K、4M SRAM IC
。在0.18微米製程良率穩定後，台晶更將進一步跨入
0.15、0.13微米製程，進一步降低成本。
為加速出清發行公司申請股票上市案，台灣證交所
將於20日左右召開2場上市審議會，審查京元電子等4家
公司上市案，並提報28日的董事會討論。
隨著年底將屆，證交所為出清發行公司申請股票上
市案，預計20日再召開 2場上市審議會，審查京元電子
、晶元光電、乾坤科技及儒鴻企業等 4家上市案，並訂
28日加開董事會進行討論，而據證交所統計截至今日止
，董事會已通過21家上市案，未來若再通過則上市家數
將達25家。
為加速出清發行公司申請股票上市案，台灣證交所
將於20日左右召開2場上市審議會，審查京元電子等4家
公司上市案，並提報28日的董事會討論。
隨著年底將屆，證交所為出清發行公司申請股票上
市案，預計20日再召開 2場上市審議會，審查京元電子
、晶元光電、乾坤科技及儒鴻企業等 4家上市案，並訂
28日加開董事會進行討論，而據證交所統計截至今日止
，董事會已通過21家上市案，未來若再通過則上市家數
將達25家。
台灣證交所今(12)日召開董事會，通過神腦國際、
鼎新電腦及全懋精密等 3家公司股票上市案。
證交所表示，鼎新以開發、設計及銷售商用套裝軟
體為主，屬於科技事業申請上市，前三季的營收及稅前
盈餘各達成財測的72.01%及83.27%，全年營運目標可望
達成。
神腦以經營連鎖通路業務、行動電話買賣為主，內
部結算1-10月營收及獲利各達成目標的80.87%及 62.8%
，隨著10月份毛利回穩，今年財測應可達成，惟明年下
半年若未與中華電信簽訂新代銷合約，營收恐將減少
18.36 億元、稅前盈餘減少9335萬元，對每股盈餘影響
0.41元。
全懋精密為矽品轉投資公司，以生產 BGA基板為主
，該公司研發的雙、多層 P-BGA、CSP及MCM基板已取得
工業局科技事業產品開發成功意見書，目前 P-BGA基板
生產良率逾 75%，月產量1000萬顆，為台灣最大 BGA廠
商，今年財測應可達成。
台灣證交所今(12)日召開董事會，通過神腦國際、
鼎新電腦及全懋精密等 3家公司股票上市案。
證交所表示，鼎新以開發、設計及銷售商用套裝軟
體為主，屬於科技事業申請上市，前三季的營收及稅前
盈餘各達成財測的72.01%及83.27%，全年營運目標可望
達成。
神腦以經營連鎖通路業務、行動電話買賣為主，內
部結算1-10月營收及獲利各達成目標的80.87%及 62.8%
，隨著10月份毛利回穩，今年財測應可達成，惟明年下
半年若未與中華電信簽訂新代銷合約，營收恐將減少
18.36 億元、稅前盈餘減少9335萬元，對每股盈餘影響
0.41元。
全懋精密為矽品轉投資公司，以生產 BGA基板為主
，該公司研發的雙、多層 P-BGA、CSP及MCM基板已取得
工業局科技事業產品開發成功意見書，目前 P-BGA基板
生產良率逾 75%，月產量1000萬顆，為台灣最大 BGA廠
商，今年財測應可達成。
即使三商銀等行庫均大舉打銷呆帳，但受到經濟不
景氣影響，加上協議分期攤還列報為逾期放款的額度增
加， 7大行庫11月底逾放金額不減反增，合計達3673.2
億元，較上月增加54億餘元，並再創歷史新高 (詳如下
表) 。
根據台灣銀行、土地銀行、合作金庫、台灣中小企
銀(2834)、第一銀行(2803)、華南銀行(2802)、彰化銀
行 (2801)等7大行庫最新統計，各行庫逾放金額均呈現
增加，在逾放比率方面，則僅有土銀略為下滑0.04個百
分點，其餘都呈現惡化的情況，其中又以彰銀 6.99%逼
近7%為最高。
華銀主管表示，雖然11月份大舉提列備抵呆帳並予
以轉銷，但逾放比率及金額不減反增，除了放款減少12
億元之外，主要是受到經濟不景氣影響。
台灣銀行主管指出，近來中南部因外移或經營不善
導致關廠、歇業的企業相當多，連國營事業的台汽都發
不出員工薪水，客戶因此而失業或收入減少的增加不少
，逾放情況自然無法抑制。
此外，各行庫列為催收款項的金額仍是居高不下，
根據三商銀資料，一銀為 620餘億元、華銀 592億元、
彰銀 800多億元。
七大行庫11月底逾放情形一覽表 單位：新台幣億元
================================================
銀行 比率%(較上月增減) 金額(較上月增減)
------------------------------------------------
台銀 2.75 (+0.04) 377.0(+ 7.1)
土銀 5.46 (-0.04) 622.7(+ 0.3)
合庫 5.82 ( - ) 679.0(+ 7.0)
台企銀 6.08 (+0.03) 416.0(+ 8.0)
一銀 5.92 (+0.16) 509.0(+ 9.1)
彰銀 6.99 (+0.10) 571.6(+11.3)
華銀 6.19 (+0.15) 497.9(+11.3)
------------------------------------------------
合計 3673.2(+54.1 )
泛亞電信、和信電訊12日同步公布11月營收，但表
現兩極化，泛亞電信累計 1-11月EPS已有4.46元，全年
可望挑戰 5元，和信電訊的營收則與原本的預期有大幅
落差，累計 1-11月營收僅有139億元，遠低於年初原本
預期的全年 200億元，目前僅調整為年底前將全力衝刺
160 億元營收目標。
泛亞電信11月營收7.5億元，稅前盈餘2.2億元，累
計1-11月營收75.4億元，稅前盈餘17.9億元，EPS為
4.46元，泛亞電信表示，目前因為推出的各項優惠專案
，市場接受度極高，所以公司對於年底前達成每股稅後
盈餘超過 5元深具信心。
和信電訊11月營收約13億元，累計1-11月為 139億
元，表現與預期落差頗大，和信電訊原本的財務預測為
營收 200億元、獲利20億元，但眼見年關將屆，高訂的
營運目標難以達成，因此營收目標已下修為 160億元、
獲利15億元，目前以 1-11月營收 139億元來看，達成
率仍偏低，要完成 160億元營收、15億元獲利目標，仍
需要加把勁。
台灣高速鐵路機電核心合約，在延宕兩星期後將於
今(12)日下午 5：00於日本東京正式簽約，由台灣高鐵
董事長殷琪與日方的台灣新幹線株式會社社長佐藤和夫
(KAZUO SATO)共同簽署。
高鐵機電核心系統總金額高達950億元，今年6月與
日本新幹線企業聯合簽訂合作備忘錄，經過半年密集協
商與討論，原預定11月28日簽署合約，但因故延後，台
灣高鐵強調因文件準備不及才延後簽約，而外界仍認為
日本新幹線鑑於核四停建例子而致生疑慮，不過，台灣
高鐵總算能夠依計畫未遲過12月中旬簽約，使得這項疑
慮也隨之消除。
今天下午台灣駐日經濟文化代表處經濟組組長高榮
周也將應邀到場觀禮，其他幾個主要企業聯合代表包括
三菱重工、東芝、川崎重工、三井物產、三菱商事、丸
紅及住友商事也都推派主要成員參加；另在建造及營運
高鐵皆有相當經驗的東海旅客鐵道株式會社、西日本旅
客鐵道株式會社及海外鐵道技術協力協會也會派代表前
往觀禮。
台灣高鐵公司所選購的日本新幹線核心機電系統的
範圍包括營運初期所需列車組、電力及電車線系統、通
信系統、道旁一般機電設施設備、訓練模擬機及人員訓
練等；核心機電系統預計在2005年的 8月底全部完成，
第一批列車預定在2004年初運達，將會在嘉義、台南段
60公里長的測試軌道上做整合性測試。
新竹交大、台灣有線視訊寬頻網路發展協進會
(ACBN)與東森多媒體共同舉辦新竹寬頻ｅ城市座談會，
將於13日於新竹交大舉行。東森多媒體集團董事長王令
麟將於座談中，發表東森擘建台灣寬頻網路科技島之ｅ
願景。
穩懋半導體去年12月動土興建，今日舉行晶圓廠落
成啟用，者是領先同業跨入 6吋晶圓廠製造服務，預計
明年 3月便開始進入量產，2001年全產能將達 1萬片以
上的6吋晶圓。
穩懋半導體是全球首座 6吋晶圓專業生產砷化鎵的
晶圓廠，其無塵室區域超過 2萬平方英尺，滿載產能每
年約可量產10萬片 6吋晶圓，該公司自動化設備程度可
超過 80%，遠超過其他業者的 30%。
今日在開幕會場中展出一片 6吋2微米InGaPHBT
MMIC晶圓及6吋0.5微米pHEMT，另外也展示大尺寸 GaAs
晶圓製造上的晶圓晶背全套製程技術，一片 6吋晶圓厚
度僅有 100微米，領先台灣其他同業推出此製程技術。
穩懋半導體總經理吳展興表示，目前生產線日漸成
熟，也陸續接受客戶技術及品質驗證，計劃明年 3月開
始量產，2001年全年產能將可達到1萬片6吋晶圓，並在
2002年年底前快速提昇產能，屆時將可達到3萬片6吋晶
圓產出，2004年年底前完成10萬片 6吋晶圓目標。
台灣證交所今(12)日下午將召開董事會，主要議案
包括與中視簽訂「供給使用交易資訊契約」報告案，亦
將討論鼎新電腦、神腦國際及全懋精密等股票上市案。
台灣證交所今(12)日下午將召開董事會，主要議案
包括與中視簽訂「供給使用交易資訊契約」報告案，亦
將討論鼎新電腦、神腦國際及全懋精密等股票上市案。
連接線與連接器生產廠商信邦電子公布11月營收為
1.18億元，較去年減少8.52%。不過，累計今年1-11月
營收仍有11.79億元，較去年同期大幅成長21.17%。信
邦電子已於10月 5日提前申請上櫃。
信邦電子表示，11月營收小幅減少，主要是因為經
濟大環境的疲弱。但是，全年而言，信邦仍然較去年有
顯著成長。而且，信邦目前毛利率仍然高達30%。
信邦2000年財測目標為營收 13.26億元、稅前盈餘
2.19億元、EPS為 3.39元。公司目前股本為4.68億元。
力霸東森實業股份有限公司擬與東森華榮傳播事業
股份有限公司及東華國際網路新聞股份有限公司為響應
政府獎勵企業合併政策，以促進合理經營，分別經 3公
司股東會決議合併，合併後東森華榮傳播事業股份有限
公為存續公司，本公司及東華國際網路新聞股份有限公
司為消滅公司，合併後存續公司仍延用東森華榮傳播事
業股份有限公司，減減公司之資產負債及一切權利義務
均由存續公司承受，不辦清算，如有債權主張或異議者
請自即日起100內向本公司 (台北市館前路42號8樓)、
東森華榮傳播事業股份有限公司(台北市館前路42號9樓)
、東華國際網路新聞股份有限公司 (台北市忠孝西路1
段4號12樓)登記處理。
台灣晶技在下游PC產品客戶清理庫存下，第四季營
收未能延續第三季強勢業績，但在出貨結構調整下，獲
利仍持續上揚，公司結算11月稅前盈餘為新台幣3541萬
元，累計1-11月稅前盈餘為3.19億元，達成全年目標的
98.1%，每股稅前盈餘為3.88元。
公司並預估2000年全年稅前盈餘將可達3.45億元，
達成全年財測目標的106%，依8.22億元股本計算，每股
稅前盈餘將達4.2元。
台灣晶技11月營收為新台幣2.04億元，較去年同月
成長62.3%，累計1-11月營收為20.46億元，較去年同期
成長 102.37%，達成全年營收目標的89.07%，預估全年
營收為22.23億元，將達成全年營收目標的97%。
台灣晶技原發布財測為營收新台幣 19.67億元，稅
前盈餘為2.41億元，稅後淨利為2.27億元， EPS 2.8元
；於日前調高全年財測更新後全年財測為營收 22.97億
元，稅前盈餘3.25億元，稅後淨利3.05億元，EPS 3.72
元。
台灣晶技的上櫃申請案已獲利證期會通過，公司方
面正與主辦承銷商大華證券協商上櫃承銷事宜，預估承
銷價為每股45-55元間。
台灣晶技指出，由於SMD型振盪器的市場需求持續
增加，預計2001年將增加投資300萬美元，在大陸寧波
增設SMD型產品的生產線，預計於2002年進入量產。
台灣晶技指出，由於量產效益顯著，加上第四季的
訂單明確掌握，全年財測將可順超越；同時，公司規劃
明年全年營收目標為33億元，稅前盈餘為 4.8億元，以
目前股本計算，每股稅前盈餘為5.83元。
台灣第一座也是全球第一座6吋GaAs MMIC（砷化鎵
微波磊晶片）的穩懋半導體，今日舉行新廠啟用典禮，
該公司日前已宣佈成功開發出第一片 6吋 2微米HBT(磷
化銦異質介面雙極性電晶體）晶圓，預計2001年第三季
便可開始量產。
穩懋半導體副董事長林燕津表示，手機市場逐年成
長，對於RF需求日加殷切，也使得今年台灣眾多業者極
力挺進砷化鎵（GaAs）半導體代工業務，穩冒領先同業
完成第一片2微米HBT晶圓開發，將快速搶佔台灣砷化鎵
代工市場。
該公司主要業務鎖定在HBT及PHEMT，初期將以 HBT
為主，日前已成功開發出 2微米 HBT，並於12月進行試
產，明年 3月便可量產。至於新投入的可應用於光纖領
域的產品，預計明年第三季便可開發完成並進行試產。
