立宇高新科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第 三款公告1.事實發生日:105/06/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Haw Deng Investment (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司之董事長為同一人(3)資金貸與之限額(仟元):72308(4)原資金貸與之餘額(仟元):35877(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32615(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):68492(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):648896(2)累積盈虧金額(仟元):-2591635.計息方式:3.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意提前還款(2)日期:自撥款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4702678.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:64.949.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務表係105年度第一季財報2.美金及人民幣分別依台銀105/5/31即期中價匯率32.615及4.949換算

1.事實發生日:105/05/302.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年04月份自結財務報表之財務比率：負債比率=54.71%流動比率=138.45%速動比率=114.73%7.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第 三款公告1.事實發生日:105/05/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Haw Deng Investment (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司之董事長為同一人(3)資金貸與之限額(仟元):66017(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):35486(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):35486(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):651780(2)累積盈虧金額(仟元):-2603155.計息方式:3.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意提前還款(2)日期:自撥款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4350128.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:60.079.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務表係105年度第一季財報2.美金及人民幣分別依台銀105/4/30即期中價匯率32.26及4.971換算

本公司代子公司榮登電子塑膠(深圳)有限公司依資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:105/05/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:隆登電子科技(深圳)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:榮登電子塑膠(深圳)有限公司及隆登電子科技(深圳)有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):724151(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14913(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):14913(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):63459(2)累積盈虧金額(仟元):-544075.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:自撥款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4350128.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:60.079.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務表係104年度財報2.美金及人民幣分別依台銀105/4/30即期中價匯率32.26及4.971換算

1.事實發生日:105/05/052.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)本公司新增資金貸與子公司案(2)本公司擬向往來銀行申請授信額度新增案6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告1.事實發生日:105/05/052.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:蘇州瑞登科技有限公司為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1737962(4)原資金貸與之餘額(仟元):182914(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29034(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):211948(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):216875(2)累積盈虧金額(仟元):140375.計息方式:年利率2.5%，單利，每季付息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:依借款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3995268.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:55.179.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係104年度財報2.美金及人民幣分別依台銀105/04/30即期中價匯率32.260及4.971換算

1.事實發生日:105/04/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年03月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.38%流動比率=142.34%速動比率=117.96%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/04/072.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)本公司「105年度稽核計劃」之修正案(2)本公司擬向原往來銀行申請授信額度續約案(3)處分投資有價證券案(4)本公司104年度營業報告書、個體財務報告及合併財務報告案(5)本公司104年度盈虧撥補案(6)本公司104年內部控制制度聲明書案(7)本公司105年股東常會召開事宜(8)訂定受理股東常會議案提案6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/04/072.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審字第1050001900號令規定辦理。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:本公司於105年04月07日董事會決議通過擬不分配員工酬勞及董監酬勞。

1. 董事會決議日期：2016/04/072. 股東配發內容：　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0　(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0　(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0　(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0　(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0　(6)股東配股總股數(股)：03. 其他應敘明事項：無4. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元

1.事實發生日:105/03/302.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年02月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.62%流動比率=140.45%速動比率=116.36%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/02/252.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過本公司擬向原往來銀行申請授信額度續約案(2)通過訂定「員工從業道德守則」案(3)通過處分投資有價證券追認案(4)通過處分投資力銘有價證券追認案6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/02/252.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年01月份自結財務報表之財務比率：負債比率=51.84%流動比率=141.69%速動比率=116.49%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/01/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。104年12月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.06%流動比率=140.36%速動比率=117.23%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:104/12/302.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。104年11月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.62%流動比率=139.50%速動比率=116.80%7.其他應敘明事項:無

1.原預定買回股份總金額上限(元):新台幣203,649,000元。2.原預定買回之期間:104年11月20日至105年1月19日止。3.原預定買回之數量(股):3,000,000股。4.原預定買回區間價格(元):預定買回之區間價格每股單價在新台幣7.00元至14.51元之間，但公司股價低於買回區間價格下限時，將繼續執行買回股份。5.本次實際買回期間:104年11月23日至104年12月18日止。6.本次已買回股份數量(股):3,000,000股。7.本次已買回股份總金額(元):新台幣28,720,416元。8.本次平均每股買回價格(元):9.57元9.累積已持有自己公司股份數量(股):3,000,000股。10.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):4.90%11.本次未執行完畢之原因:無12.其他應敘明事項:本次已買回總金額，係包含交易手續費之金額。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管）:研發主管2.發生變動日期:104/12/153.舊任者姓名、級職及簡歷:楊自淳/協理/技術開發處協理4.新任者姓名、級職及簡歷:何炳勳/協理/隆登電子科技(深圳)有限公司 製造部協理5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新任」）:職務調整6.異動原因:職務調整7.生效日期:104/12/158.新任者聯絡電話:07-34560119.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第 三款公告1.事實發生日:104/12/012.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Shisong Investments (Samoa) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI)Limited及Shisong Investments (Samoa) Limited均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):807554(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32590(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32590(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):23791(2)累積盈虧金額(仟元):3068035.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:依借款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4462678.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:55.269.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係104年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀104/11/30即期中價匯率32.590及5.067換算

1.事實發生日:104/11/302.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。104年10月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.07%流動比率=141.09%速動比率=117.61%7.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited)依資金 貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:104/11/232.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI) Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):1938128(4)原資金貸與之餘額(仟元):234866(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):19464(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):254330(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):223943(2)累積盈虧金額(仟元):555695.計息方式:2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款(2)日期:依借款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4142748.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:51.309.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係104年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀104/10/31即期中價匯率32.44及5.1330換算