立宇高新科技公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

1.事實發生日:106/02/222.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過本公司擬向往來銀行申請授信額度新增、續約及追認案。(2)通過擬增加投資國內上市櫃股票案。(3)通過本公司處分土地案。(4)檢討本公司經理人105年度年終獎金是否合理追認案。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/12/252.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):不適用4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自財務報表截至前一月底之負債比率、流程比率及速動比率105年12月份自結財務報表之財務比率：負債比率=46.29%速動比率=139.80%流動比率=166.23%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/12/262.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年11月份自結財務報表之財務比率：負債比率=47.66%流動比率=160.51%速動比率=134.13%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/12/222.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過本公司擬向往來銀行申請授信額度新增及續約案。(2)通過本公司106年度營運目標預算案。(3)通過本公司「106年度稽核計劃」案。(4)通過子公司蘇州瑞登科技有限公司購買機器設備案。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/11/282.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年10月份自結財務報表之財務比率：負債比率=49.33%流動比率=155.54%速動比率=129.42%7.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第 二款公告1.事實發生日:105/11/152.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Haw Deng Investment (BVI) Limited及蘇州隆登電子科技有限公司之董事長為同一人(3)資金貸與之限額(仟元):82238(4)原資金貸與之餘額(仟元):66276(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):9468(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):75744(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):610216(2)累積盈虧金額(仟元):-2542745.計息方式:4.0%，利隨本清6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意提前還款(2)日期:自撥款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4854428.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:68.339.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務表係蘇州隆登電子科技有限公司105年度第三季財報2.美金及人民幣分別依台銀105/10/31即期中價匯率31.560及4.654換算

1.事實發生日:105/10/282.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年09月份自結財務報表之財務比率：負債比率=51.35%流動比率=149.97%速動比率=125.19%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/10/062.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)通過本公司擬向往來銀行申請授信額度新增及續約案。(2)通過本公司新增及取消資金貸與子公司案。(3)通過本公司擬取得不動產案。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:105/10/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Hwa Deng Investment(BVI) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI) Limited為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):284156(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):31360(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):31360(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):99941(2)累積盈虧金額(仟元):740425.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意提前還款(2)日期:依借款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4748078.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:66.849.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係105年上半年度財報2.美金及人民幣分別依台銀105/09/30即期中價匯率31.36及4.693換算

1.事實發生日:105/09/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年08月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.07%流動比率=148.18%速動比率=123.10%7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/08/312.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年07月份自結財務報表之財務比率：負債比率=52.24%流動比率=147.01%速動比率=121.64%7.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款 及第一項第三款公告1.事實發生日:105/08/312.接受資金貸與之:(1)公司名稱:Shisong Investments (Samoa) Limited(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment(BVI) Limited及Shisong Investments (Samoa) Limited均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):710389(4)原資金貸與之餘額(仟元):31920(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):47880(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):79800(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):23302(2)累積盈虧金額(仟元):2504875.計息方式:不計息6.還款之:(1)條件:分次償還，雙方協議同意可提前還款。(2)日期:自撥款日起算貳年。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4862548.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:68.459.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係105年半年度財報。2.美金及人民幣分別依105/7/31集團匯率31.920及4.792換算。

本公司代子公司(Shisong Investments (Samoa) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款 公告1.事實發生日:105/08/312.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Shisong Investments (Samoa) Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):710389(4)原資金貸與之餘額(仟元):31920(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):19152(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):51072(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):209065(2)累積盈虧金額(仟元):259965.計息方式:年息2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款。(2)日期:自撥款日起算貳年。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4862548.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:68.459.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係105年半年度財報。2.美金及人民幣分別依105/7/31集團匯率31.920及4.792換算。

1.事實發生日:105/08/112.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司董事會通過以下重要決議案(1)本公司簽證會計師之獨立性及適任性評估案。(2)本公司105年第二季合併財務報表暨會計師核閱報告書稿。(3)本公司擬向往來銀行申請授信額度新增及續約案。(4)檢討及比較同業104年度董事、監察人及經理人之薪資報酬是否合理案。(5)檢討及比較本公司104年度及103年度董事、監察人及經理人之薪資報酬是否合理案。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:105/07/292.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年06月份自結財務報表之財務比率：負債比率=55.01%流動比率=141.70%速動比率=118.82%7.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:105/07/152.舊任者姓名及簡歷:瑞茂投資股份有限公司法人董事 代表人：廖炯峰3.新任者姓名及簡歷:不適用4.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」或「新任」）:辭職5.異動原因:個人業務繁忙。6.新任董事選任時持股數:不適用7.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:103/06/30~106/06/298.新任生效日期:不適用9.同任期董事變動比率:1/710.其他應敘明事項:無

本公司代子公司(Shisong Investments (Samoa) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:105/07/072.接受資金貸與之:(1)公司名稱:蘇州瑞登科技有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Shisong Investments (Samoa) Limited及蘇州瑞登科技有限公司均為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):724151(4)原資金貸與之餘額(仟元):70037(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32275(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):102312(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):212342(2)累積盈虧金額(仟元):137435.計息方式:年息2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意可提前還款。(2)日期:自撥款日起算貳年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4783948.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:66.069.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務報表係104年度財報。2.美金及人民幣分別依105/6/30集團匯率32.2750及4.8671換算

1.事實發生日:105/06/282.公司名稱:立宇高新科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:因本公司103年度第2季財務報告之負債比率偏高達67%，依櫃買中心證櫃審字第1030023049號函要求辦理公告6.因應措施:每月底前公告自結財務報表截至前一月底之負債比率、流動比率及速動比率。105年05月份自結財務報表之財務比率：負債比率=54.87%流動比率=139.60%速動比率=116.74%7.其他應敘明事項:無

1.股東會日期:105/06/282.重要決議事項: 一、 討論事項： (一)、通過修訂「公司章程」案。 二、 報告事項： (一)、本公司一○四年度營業報告。 (二)、監察人審查一○四年度決算表冊報告。 (三)、增訂「誠信經營守則」及「誠信經營作業程序及行為指南」報告。 三、 承認事項： (一)、承認一○四年度營業報告書及財務報表案。 (二)、承認一○四年度盈虧撥補表。3.年度財務報告是否經股東會承認 :是4.其它應敘明事項 :無

本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited) 依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告1.事實發生日:105/06/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:立宇高新科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:Hwa Deng Investment (BVI)Limited 為本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):69313(4)原資金貸與之餘額(仟元):6523(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20547(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):27070(8)本次新增資金貸與之原因:短期營運資金週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):612379(2)累積盈虧金額(仟元):188935.計息方式:2.5%6.還款之:(1)條件:可分次償還，雙方協議同意提前還款(2)日期:自撥款日起算一年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):4973378.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:68.689.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:1.最近期財務表係105年度第一季財報2.美金及人民幣分別依台銀105/5/31即期中價匯率32.615及4.949換算