0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
力晶創新投資控股(公)公司新聞
台灣力晶半導體（PSMC）即將在日本北部宮城縣打造一座新工廠，預計最快在2026年開始營運，將為汽車、IT等行業提供穩定的晶片供應。這項計劃是由力晶與日本投資公司SBI Holdings在今年7月共同宣布的，雙方將成立合資公司來營運這家新工廠。SBI Holdings將考慮與旗下SBI Shinsei Bank以及區域合作夥伴銀行一起為新公司提供融資，而力晶則將提供技術和人力資源。 這座新工廠將專門生產用於汽車和IT產業的電路線寬度介於55至28奈米的算術處理半導體，月產能目標為10000片直徑12吋矽片。第一階段的投資金額約為4000億日圓（台幣863億元），而日本經濟產業省也將為這項計劃提供補貼。宮城縣因擁有密集的汽車工業和優質的物流條件，成為這座新工廠的理想地點。 力晶計劃在這裡興建多座工廠，第一階段的建設將在2024年開始，而第二階段的時間安排和計劃則將在之後確定。整體投資預計將達8000億日圓（台幣1727億元）。日本經濟產業省也正在計劃在2023會計年度的補充預算中，尋求為半導體基金增加約3.4兆日圓（台幣7340億元）的資金，其中預計將為力晶分配最多1400億日圓（台幣302億元）。這項計劃的實施，被認為對於加強廣泛行業使用的半導體生產基地，對國家經濟安全具有極其重要的意義。
雖然台上喜氣洋洋，台下貴賓席卻有些小尷尬。承辦典禮者可能不 熟悉科技業，尤其大老間的恩怨糾葛，將15年前曾發生經營權爭奪戰 的半導體界宿敵，力晶董事長黃崇仁和旺宏董事長吳敏求，安排比鄰 而坐。
力晶2006年因為購買旺宏12吋廠，動了入股旺宏董事會的念頭，因 此，在2007年旺宏股東會前，透過各種平台互相放話，爭取股民支持 。最後旺宏公司派雖保住董事會，也種下吳、黃二人長期心結。儘管 當年恩怨已過了15年，火車對撞的情緒不再，但兩位科技業老董仍然 王不見王，沒想到，卻在國科會掛牌儀式中，被安排坐在一起。
黃崇仁和吳敏求兩人直到最後一刻，才落座，像沒事人一樣比鄰觀 禮，態度卻相敬如冰，毫無互動。恐還是疫情幫了忙，透過口罩遮住 了各自表情，讓火藥味稍稍減少些。
力晶主要持有力積電23.49%及合肥晶合27.44%，受惠去年晶片缺與漲價，晶圓代工大賺，力晶依權益法認列獲利，帶動全年稅後盈餘達77.98億元，每股稅後盈餘為5.71元。
據上海松江通報，松江區24日新增本土確診病例166例和無症狀感染者382例，其中的131例確診病例為此前無症狀感染者轉歸，另35例確診病例和382例無症狀感染者均在隔離管控中發現。因為沒有非隔離管控區再傳新擴散，官方宣布，松江區是上海本輪疫情以來，首次實現社會面清零。
這是上海自22日起開展社會面清零攻堅九大行動以來，首次傳出捷報。上海今日還將對所有的封控、管控和防範區域內人員，進行全員核酸篩查，徹底絕地反攻。
松江達成社會面清零，區內的台廠包括台積電松江廠已被列入上海優先復工的666家重點企業白名單，台積電在松江區設有8吋晶圓廠，維持封閉生產，穩定出貨。 半導體矽晶圓廠合晶旗下晶盟也位於當地，即便生產正常，但出貨延遲。筆電代工廠廣達在松江區建有八座廠房，18日開始復工，總數4萬名員工目前已有15%復工，逐步恢復產能。
而長三角疫情爆不停，合肥市18日起對經開區、高新區劃定三區防控以來，24日經開區再有一名陽性確診案例，疫情持續延燒，但目前還未宣布全域靜態管理。
合肥是大陸第三代半導體產業基地，設有大陸首個海峽兩岸積體電路產業合作試驗區，以聯發科、力晶集團旗下晶合集成、長鑫存儲為代表的兩岸半導體產業合作，集聚了大批台灣人才，聯發科、力晶科技、群聯、敦泰、矽力-KY等台企都落腳當地，不過所幸除了力晶集團旗下晶合是工廠之外，其餘業者都是IC設計商，多為研發與銷售人員，不會有大量員工群聚狀況，但相關業者對合肥疫情發展都相當關注。
力晶在2012年因淨值轉負，股票黯然下櫃，雖然當時曾讓創辦人黃崇仁和小股東摔了一跤，但在黃崇仁重整旗鼓之下，今年以力積電之名捲土重來，在半導體市場重新找到地位，將於12月6日轉上市，挾技術優勢，而是唯一兼具記憶體、邏輯製程技術的廠商，加上晶圓代工前景持續看好，力積電公開申購人氣超旺。
根據證交所統計，此次共有105萬8,611筆參與力積電上市公開申購，凍結528億元資金。「黃崇仁魅力重新席捲市場！」，一名資深股民這樣形容。
力積電風光重回資本市場，絕非偶然，過程當中也相當辛苦。時光倒轉至2008年，金融海嘯導致DRAM報價暴跌，相關廠商營運陷入前所未有的危機，不僅德國奇夢達（Qimonda）黯然退場，台灣茂德也倒下，力晶苦撐至2012年，也難逃淨值轉負的命運，股票因而下櫃。
力晶下櫃之後，黃崇仁力圖在市場上找到新定位，首先是從DRAM分割部分工廠轉型晶圓代工，並同步強化原有的記憶體事業，其次是在2008年起把力晶分割成力晶科技、力積電（前身為鉅晶電子）兩家公司，由力積電接收晶圓廠，負責製造生產，力晶如今成為持股力積電26%的控股公司。
力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業 利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創 下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運 優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價 格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元 ，惟力積電不評論法人預估財務數字。
謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2∼3年。由於產能供 不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及 價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長 約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。
力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特 殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影 像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應 用2Gb以下容量DRAM市占達50％。
謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地，銅鑼 廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至 3.5∼4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運 穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很 大助益。
謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1 ,300∼1,400億元，由開始建廠到完成4∼5萬片月產能建置及導入量 產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續 辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢 獻100∼200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期 投資計畫將在2024∼2025年啟動。
力積電預計將在12月6日掛牌上市，黃崇仁表示，力晶科技2012年 底下櫃後，現在力積電掛牌上市，可說是台灣商業史上奇蹟。力晶當 初負債很高，一路走來還完欠款並開始獲利可說十分艱難，力晶集團 員工願意跟著力積電重新出發，等到上市後計畫寫一本書細說這近1 0年來的心路歷程。
黃崇仁表示，雖然消費性電子產品銷售動能放緩，部份外資分析師 估明年晶片就不缺，但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算 的清楚，仍有很多需求是算不出來，例如車用電子的晶片搭載數量大 幅增加，加上車用晶片缺貨問題嚴峻，整體來看，預期半導體產能供 不應求情況會延續到2023年，力積電未來2∼3年接單滿載。
黃崇仁亦說明力積電未來三大發展策略，一是投入第四代氧化物半 導體及IGZO市場，將可支援高解析度、低功耗、低雜訊的小尺寸有機 發光二極體（OLED）顯示器驅動IC製程，這對元宇宙應用會是重要關 鍵元件。二是力積電會加強邏輯及記憶體晶圓堆疊的3D Interchip技 術。三是展開車用氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理IC技術 研發。
台灣力晶科技旗下的合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成）近期搖身一變，向上海证券交易所遞交招股書，正式申請在科創板上市。這家大陸純晶圓代工企業，計劃募集資金達到人民幣120億元（新台幣522億元），用於打造12吋晶圓製造二廠專案，展開更大規模的生產。
根據新聞報導，晶合集成在招股書中自豪地宣稱，自己已經躍升為大陸營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。這家專注於晶圓代工業務的公司，擁有成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力，主要應用於面板顯示驅動晶片等領域。
公司董事長蔡國智自2020年上任以來，帶領晶合集成穩步前進。他曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家知名半導體公司任職，擁有豐富的半導體行業經驗。
至於股權結構，晶合集成前三大股東分別是合肥建投、台灣力晶科技和合肥芯屏，持股比例分別為31.14%、27.44%和21.85%。此外，美的集團通過子公司美的創新持有5.85%的股權，成為第四大股東。
晶合集成於2015年5月19日創立，2017年10月開始量產，位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內。該公司主業為12吋晶圓代工服務，專注於積體電路製造環節，採取晶圓代工業務的經營模式。
報導指出，晶合集成目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產，並正在進行55奈米製程的研發。該公司代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，並獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
從業績來看，晶合集成在2018年到2020年的營收分別為人民幣2.18億元、5.34億元和15.12億元，呈現快速增長。淨利潤方面，則分別為人民幣-11.9億元、-12.4億元和-12.5億元。
根據招股書資料，晶合集成的營收和產能已經能夠排到行業第三的位置，僅次於中芯國際和華虹集團。2018年到2020年，其產能分別為7.5萬片、18.2萬片和26.6萬片，年均複合增長率驚人地達到88.5%。
IPO日報報導，招股書中，晶合集成表示，公司已成為營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的大陸純晶圓代工企業，前面兩家是中芯國際和華虹半導體。
招股書內提到，晶合集成是一家專注於晶圓代工業務的企業，擁有較為成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力，該產品主要是應用領域為面板顯示驅動晶片。
公司董事長蔡國智於2020年上任，曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家半導體公司任職。
截至招股書簽署之日，晶合集成前三大股東，分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏，各分別持股31.14%、27.44%及21.85%。
此外美的集團透過子公司美的創新持有5.85%股權，是第四大股東。
晶合集成創立於2015年5月19日，2017年10月量產，位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，主業為12吋晶圓代工服務，專注於積體電路製造環節，經營模式為晶圓代工業務。
上海證券報報導，晶合集成在招股書中表示，目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產，正在進行55奈米製程的12吋晶圓代工平台的研發，所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
從業績上來看，2018年到2020年，晶合集成營收人民幣2.18億元、5.34億元、15.12億元，增長迅速；淨利潤分別為人民幣-11.9億元、- 12.4億元以及-12.5億元。
根據招股書內容，晶合集成表示，營收和產能可排到行業第三的位置，僅次於中芯國際和華虹集團；2018年到2020年，產能分別為 7.5萬片、18.2萬片和 26.6萬片，年均複合增長率高達 88.5%。
記者：陳小妹
地點：台北
日期：2021年4月30日
【台灣新聞】記者陳小妹報導—近期記憶體市場熱鬧非凡，第2季DRAM及NAND Flash合約價格出現明顯漲勢，其中標準型DRAM合約價格大漲逾25%，市場看好，南亞科、威剛等供應鏈將受惠。
隨著疫情持續，筆電出貨動能不斷攀升，標準型DRAM合約均價由3月的26美元大漲至32.4美元，8Gb DDR4顆粒合約均價由3.0美元漲至3.8美元，單月漲幅達25~27%。而缺貨嚴重的2Gb DDR3顆粒合約均價更是漲達21%，伺服器DRAM合約均價也漲20%左右，MLC NAND合約均價上漲近10%。
市場分析師指出，筆記型電腦需求持續強勁，加上5G/AI商用服務的推動，5G智慧型手機需求也將上升，對DRAM的需求將持續增長。此外，由於DRAM廠資本支出保守，今年供給成長有限，DRAM產能將成長15~20%，供應商庫存低水位，上半年供給成長有限，下半年各廠產能規劃將影響2022年供需平衡。
值得注意的是，力晶創新投資控股轉型到力積電，將業務主軸轉移到代工領域，而中系晶圓廠受中美貿易戰影響，擴產受限，DDR3產能逐漸減少，價格漲幅高於DDR4。南亞科預計將直接受惠於DRAM價格逐季上漲，但現貨價格3月中旬以來價格停滯，合約價調漲後的溢價差已明顯縮小，對模組廠獲利成長動能可能造成影響。
群益、台新等投顧分析，根據統計，4月DRAM及NAND Flash合約價呈現全面上漲走勢，其中，標準型DRAM因疫情持續、推動筆電出貨動能，主流規模8GB DDR4模組合約均價由3月的26美元大漲至32.4美元，8Gb DDR4顆粒合約均價由3.0美元漲至3.8美元，單月漲幅25~27%，缺貨嚴重的2Gb DDR3顆粒合約均價漲達21%，伺服器DRAM合約均價也漲20%左右，MLC NAND合約均價也上漲近10%。
法人指出，對照南亞科對第2季的看法，包括網通、電視與機上盒等消費型電子產品需求暢旺供給吃緊，筆記型電腦動能持續強勁，伺服器也恢復成長，手機需求維持穩健，再加上5G/AI的商用服務展開，也會推動5G智慧型手機需求，有助DRAM需求向上。
另外，觀察市場供需，前幾年DRAM廠資本支出保守，預計今年供給成長有限，DRAM位元年成長15~20%；目前供應商庫存低水位，上半年供給成長有限，持續觀察下半年各廠產能規劃是否影響2022年供需平衡。其中，DDR3產能在DRAM大廠逐漸減少，三星也策略將部分產能移往生產CMOS Sensor，力晶轉型到力積電，也將業務主軸轉移到代工領域，中系晶圓廠擁有成熟製程產能，但又受制中美貿易戰下，想擴產也買不到設備，所以供給更受限，因此DDR3漲幅高於DDR4。
法人表示，預期在DRAM價格逐季上漲下，擁有DRAM晶圓產能的南亞科將直接受惠，不過，現貨價3月中旬以來價格停滯，合約價調漲後的溢價差已明顯縮小，對於以合約價買進DRAM貨源、但以現貨價出貨模組的模組廠來說，第2季獲利成長動能恐趨緩，製造端受惠程度更佳。
台灣醫療科技展落幕，ICT與BIO結合開花結果，力晶創新投資控股等大廠親自尋寶
【台北訊】由台灣生物技術產業發展協會（生策會）主辦的台灣醫療科技展於6日閉幕，會長翁啟惠在展覽結束後表示，今年展會中ICT（資通訊）與BIO（生技）的結合成果豐碩，各類檢測、顯示器和AI智慧醫療產品都呈現出令人驚艷的表現。翁啟惠預期，隨著醫院端的加入，醫療試驗場域的「拼圖」將逐漸完成，明年將迎來百花齊放的盛況，甚至有機會在國際舞台上大放異彩。
今年醫療科技展吸引了廣達、緯創、友達、群創、仁寶、佳世達、華碩、研華、Garmin、中強光電等超過20家大廠商參展，而廣達電腦集團董事長林百里、台達電董事長海英俊、力晶半導體董事長黃崇仁、宏碁集團創辦人施振榮、特力屋董事長何湯雄、東元集團會長黃茂雄等業界領袖也親臨現場，尋找合作機會。
翁啟惠強調，過去四年來，科技業、生技業和醫院端已經開始建立對話機制，並深入瞭解產業的需求和障礙。目前開發的產品相對容易進入商業化，預期明年將會有更多亮點產出。
從產品進度來看，創新醫材的發展速度將超過新藥，檢測、醫療顯示器和AI智慧醫療產品都有出色的作品，甚至口罩、光纖開發等領域也出現了新突破。ICT與BIO的資源整合已經拓展到紡織、機械、自動化、馬達零件、營建等產業，顯示生技業的發展需要整合式的結盟。未來，當醫院端的應用加入，產業將會擁有完整的醫療試驗場域，並通過數據進軍國際市場。
翁啟惠提到，去年全球醫療支出達到10.6兆美元，佔全球GDP的10.9％。預計到2030年，全球醫療支出將達到15兆美元，佔全球GDP的12.1％。其中，預防、早期診斷及健康維護的支出將佔1/3，顯示精準健康的預防醫學是未來的趨勢。
翁啟惠強調，精準健康的預防醫學最重要的工具是AI分析和ICT技術的跨域整合，這是台灣的強項。加上台灣完整的健保和人體資料庫，這些優勢將帶動生技產業的能力提升和國際接軌。目前，科技業幾乎都已經投入這個領域，只要選擇正確的產品，台灣有實力在國際舞台上打出一場世界盃。
已成為科技大廠和醫療院所火拚戰場的醫療科技展，今年不僅有廣達、緯創、友達、群創、仁寶、佳世達、華碩、研華、Garmin、中強光電等逾20家大廠商參展外，包括廣達電腦集團董事長林百里、台達電董事長海英俊、力晶半導體董事長黃崇仁、宏碁集團創辦人施振榮、特力屋董事長何湯雄、東元集團會長黃茂雄等業界大老，也都親自來看展尋寶，尋求合作機會。
翁啟惠表示，醫療科技展已辦了四年，經過這些年的謀合，科技業、生技業和醫院端也開始找到對話機制，了解產業的需求和障礙門檻，目前開發的產品比較有機會進入商化，預期明年將會大鳴大放，可望有不錯的亮點。
以進度來看，創新醫材會快過於新藥，檢測、醫療顯示器和AI智慧醫療產品都有佳作，甚至口罩、光纖開發都有了新的領域，因此，ICT+BIO的資源整合，已拓展到紡纖、機械、自動化、馬達零件、營建等產業，足見生技業的發展是需要整合式的結盟，未來加上醫院端的應用，產業就會有醫療試驗場域，有了試驗的數據，就可以進軍國際。
翁啟惠表示，去年全球醫療支出約達10.6兆美元，占全球GDP的10.9％。預估2030年全球醫療支出15兆美元，占全球GDP的12.1％，其中4兆美元是以預防、早期診斷及健康維護支出為主、約占1／3，顯然預防與健康維護的精準健康產業是未來的趨勢。
翁啟惠強調，精準健康的預防醫學最重要的工具就是人工智慧（AI）分析和ICT技術跨域整合，這是台灣的強項，加上台灣還有完整的健保和人體資料庫，這些優勢都將帶動生技產業能力和國際接軌。而以目前科技業幾乎都已投入，只要選對產品，台灣是有實力可以打世界盃。
【新聞快訊】力晶集團旗下力積電昨日（17日）與彰化銀行簽署了一筆總額達293億元的聯貸合約，這是一個五年期的中長期融資案，並且是相當罕見的、沒有搭配商業本票發行的單純聯貸案。這筆資金將用於借新還舊、購置機器設備更新製程，以及充實中期營運週轉金。 該聯貸案由彰化銀行主辦並擔任額度暨擔保品管理銀行，這是彰銀過去主辦的力積電聯貸案規模的兩倍多，從約250億元擴增至293億元。利率則維持在當前聯貸地板價1.7%上下。 由於力積電在晶圓代工領域的專業服務與優秀營運績效，這次聯貸案吸引了14家銀行的參與，合組聯貸銀行團，其中還包括合庫、華南、兆豐等知名銀行。這也反映出力積電在業界中的影響力和信譽。 值得注意的是，這次聯貸案沒有搭配保證商業本票發行，這對銀行來說是一個獨特的融資模式。由於沒有保證本票，銀行只能收取低於利息收益的保證手續費，這對銀行來說可能會影響利潤，但同時也顯示了力積電在市場上的穩定性和信譽。 昨天，彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電董事長黃崇仁簽署了這筆聯貸合約，這次合作不僅是兩家企業之間的互信，也是整個金融市場對力積電信譽的認可。
力積電293億元聯貸，是繼兆豐銀主辦廣達12億美元聯貸案後，又一規模數百億元的科技業聯貸案，力積電聯貸資金用途部分為借新還舊，部分作為購置機器設備更新製程，以及充實中期營運週轉金。彰銀過去即主辦力積電聯貸，舊貸案規模約250億元，此次聯貸金額擴增至293億元，同樣為5年期，仍維持彰銀主辦兼管理銀行，利率則約當目前聯貸地板價1.7%上下。
彰銀指出，力積電293億元聯貸因各家銀行參貸踴躍，最終獲超額認貸17%，顯示力積電在晶圓代工的專業服務與營運績效，獲得各行庫一致支持與肯定。
由於力積電聯貸資金主要在於中長期資金運用，短期周轉金比重低，因此僅單純銀行融資，沒有搭配保證商業本票發行，對銀行來說沒有因為搭配保證商業本票發行，只能收取低於利息收益的保證手續費，導致利潤更薄的缺點。
該聯貸案昨天由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團與力積電董事長黃崇仁簽約，共同統籌主辦行為合庫、華南與兆豐銀行，其他參貸行有土銀、一銀、農業金庫、台企銀、凱基、新光、星展、台北富邦、台新及板信銀，合計共14家銀行參與。
記者：小陳
台灣記者聯合報導—記憶體設計大廠愛普在第三季度的表現實在亮眼，不僅創下15個季度來的最高紀錄，還帶給投資人一個滿意的答案。根據愛普最新公布的數字，第三季度的稅後淨利達到了1.25億元，每股淨利更是有1.70元，這個數字遠超過市場預期。
愛普在9月26日宣布，已將日本子公司Zentel Japan的76％股權賣給力晶科技和香港商Eaglestream Technology Holdings。這筆交易對愛普的第三季財報影響重大，因為Zentel Japan已經被視為待出售處分群組，其損益將單獨計算。
扣除Zentel Japan的業績後，愛普調整後的第三季合併營收為5.02億元，毛利率達到了35.5％，創下季度新高。營業利益季增98.7％至1.57億元，與去年同期相比成長近6.5倍。這個強勁的成長速度，讓人不禁對愛普未來的發展充滿期待。
至於前三季度的總體表現，愛普的合併營收為25.38億元，較去年同期成長4.1％。平均毛利率提升至24.7％，比去年同期提高了10.0個百分點。營業利益從去年同期的虧損0.99億元轉為盈利2.66億元，而稅後淨利更是從虧損4.23億元轉為盈利2.36億元，每股淨利也達到了2.36元。這些數字都顯示出愛普在市場上的競爭力不斷提升。
在這個好消息背後，力晶創新投資控股的參與也起到了關鍵作用。這家台灣的記憶體製造大廠，與愛普的合作不僅促進了雙方的發展，也為台灣的記憶體產業帶來了新的動能。
愛普於9月26日公告出售日本子公司ZentelJapan的76％剩餘股權予力晶科技及香港商EaglestreamTechnologyHoldings，第三季合併財報中，ZentelJapan已符合IFRS5待出售處分群組定義，待出售處分群組損益將彙整表達於合併綜合損益表停業單位損益項目，所以前第三季財報為扣除ZentelJapan業績及損益後的繼續營業單位金額。
愛普調整後第三季合併營收5.02億元，毛利率提升至35.5％為季度新高，營業利益季增98.7％達1.57億元，與去年同期相較成長近6.5倍，歸屬母公司稅後淨利1.25億元，較上季增加66.7％，與去年同期相較成長逾6.3倍，每股淨利1.70元。
愛普前三季合併營收25.38億元，較去年同期成長4.1％，平均毛利率24.7％，較去年同期提升10.0個百分點，營業利益2.66億元，與去年同期虧損0.99億元相較，本業營運大幅改善，歸屬母公司稅後淨利2.36億元，與去年同期虧損4.23億元相較已由虧轉盈，每股淨利2.36元。
愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨轉旺，DRAM矽智財（IP）授權金及權利金認列進入高速成長期，8月合併營收月增25.9％達4.24億元，與去年同期相較成長29.3％，累計前8個月合併營收27.97億元，較去年同期成長32.2％，表現優於預期。
愛普公告將日本子公司ZentelJapan的76％股權予力晶科技及EaglestreamTechnologyHoldings，交易數量達6,840股，交易總金額2,280萬美元，處分利益達4.51億元，將可挹注每股盈餘6.09元。
愛普表示，本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定EaglestreamTechnologyHoldings得執行強制購買權，經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求，董事會於9月26日決議同意接受。
法人表示，愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等相關領域擴大布局，雖然多數產品仍處於認證階段，但下半年已可認列委託設計（NRE）及工程服務收入，中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時，隨著真無線藍牙耳機（TWS）、5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）及協同處理器（Co-Processor）改採PSRAM方案，愛普PSRAM銷售動能回升，亦將帶動營運成長。
至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI／HPC晶片開發，已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊（bumpless）電路直接接合（bonding）生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上，年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進，明年將順利進入量產階段。
業界傳出大陸官方因應美國可能封殺中芯國際，要求大陸晶圓代工廠優先供應陸系IC設計業者產能，這一動作讓台灣的晶圓代工龍頭如台積電、聯電、世界先進等廠商的產能更加奇貨可居。其中，力晶創新投資控股也成了焦點之一。近期，力晶集團旗下的晶合12吋廠，月產能已達2.5萬片，並正全力滿載生產，預計年底月產能將增至3萬片。這個時刻，讓我們來一起看看力晶創新投資控股的近況。
在這波大陸晶圓代工產能供不應求的背景下，力晶創新投資控股的晶合12吋廠成了各大IC設計廠爭相追逐的目標。這家廠商在台灣的產能，對於全球晶圓代工市場來說，可謂是「金貴如金」。由於大陸IC設計廠為了提前儲備晶片庫存，不僅出現了「抱現金加價要產能」的現象，還有台灣IC設計廠陸續接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，這讓台灣的晶圓代工廠在市場上的地位更加固若金湯。
不過，對於外界傳出的「大陸官方有新措施」的消息，台積電表示無類似情況發生，聯電和力晶則表示無法評論市場傳言。這也讓人們對於大陸官方的具體動向感到好奇。而力晶創新投資控股在這波市場熱潮中，依然保持著冷靜，專注於自身的生產和發展。
在這個時刻，力晶創新投資控股的晶合12吋廠，不僅是台灣晶圓代工產能的支柱，更是全球晶圓代工市場的重要力量。未來，隨著市場對晶圓代工產能的需求不斷增加，力晶創新投資控股的發展前景值得期待。
晶圓代工廠近期陸續要和客戶談最新一季價格，在新價格還未拍板之際，大陸IC設計業者便提早主動加價預定產能，甚至抱現金卡位，凸顯晶圓代工產能供不應求盛況。
有業者私下透露，此次陸方採「屬地主義」，凡在大陸境內設有工廠的業者，無論台資或陸企，都希望能優先供貨大陸IC設計業者。目前全球晶圓代工產能吃緊，此舉推升市場供應更加不足，台積電、聯電、世界先進、力積電等台廠位於台灣產能更奇貨可居。
目前台企在大陸的晶圓代工廠，包括台積電的南京12吋廠與松江8吋廠，聯電轉投資和艦8吋廠與廈門聯芯12吋廠，以及力晶集團的晶合12吋廠。對於傳出大陸官方有新措施，台積電表示，無類似情況發生。聯電、力晶則表示，無法評論市場傳言。
台積電強調，該公司為公開上市公司，為永續經營並健全公司治理，經營決策都是基於商業考量，以維護股東及客戶權益。聯電則說，目前和艦月產能約8萬片，客戶需求確實很強，全產能滿載運作中；聯芯目前月產能約1.8萬片，也逼近滿載狀態。
力晶表示，晶合至今年7月底月產能為2.5萬片，滿載生產中，預計今年底月產能將達3萬片。由於晶圓代工產能供不應求態勢確立，確實有大陸IC設計業者抱現金下單爭取產能的狀況。
不具名的台灣IC設計業者證實，包括自家公司在內，有多家台灣IC設計廠陸續接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被刪減，尤其8吋狀況比12吋更嚴重，「大家都在瘋搶8吋晶圓代工產能」。