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南茂科技(上)公司新聞
IC封測大廠南茂(8150)訂19日登錄興櫃，昨日有大股東百慕達南茂，大幅轉讓持股給高達372位特定人，共計轉讓6,500張。
南茂目前實收資本額84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務。
南茂大股東包括百慕達南茂(持股84.22％)、矽品(持股15.78％ )，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC占營收比重最大宗為52％、LCD驅動IC占約43％。南茂 去年營收169.95億元，年增6.3％；毛利率13.81％，較前年增加5.1 個百分點，稅後純益11.19億元，比前年大增達2倍，每股純益1.33元。
南茂目前實收資本額84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務。
南茂大股東包括百慕達南茂(持股84.22％)、矽品(持股15.78％ )，主要業務包括記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯IC的封裝與測試，其中以記憶體IC占營收比重最大宗為52％、LCD驅動IC占約43％。南茂 去年營收169.95億元，年增6.3％；毛利率13.81％，較前年增加5.1 個百分點，稅後純益11.19億元，比前年大增達2倍，每股純益1.33元。
興櫃市場本周再添4檔新兵，分別為鑫品生醫科技（4170）、微邦科技（3184）、瑞祺電通（6416）、南茂科技（8150），今年來興櫃市場將多了12家新公司，為資本市場注入新活水。
鑫品生醫科技公司主要經營以免疫細胞儲存治療癌症技術開發、從事生物技術服務、委託試驗服務及新藥研發，該公司去年營收為1,585萬元，稅後淨損9,782萬元，每股虧損6.69元。
為加速於亞太地區其他國家細胞治療臨床試驗的推動，鑫品將積極尋求日本、韓國、中國、澳洲及東南亞國家等跨國策略聯盟，透過與當地生技公司合作，縮短產品開發時程。
微邦科技將微機電技術應用在醫材及美妝載具，經常期認證後順利打入醫材領域，其產品在醫材及美妝應用領域成長性高，目前以醫療器材的微霧化給藥模組為主。
該公司去年8月起微霧化給藥裝置大量出貨，該產品毛利率超過70%，激勵第3季獲利大幅成長，去年全年EPS約1.86元，主辦輔導券商元富證券認為，今年微邦科技與國際美妝品集團合作，共同開發應用微霧化技術導入美妝用品載具，預估今年EPS可成長至2.98元。
瑞祺電通主要產品為網路安全應用伺服器，如防火牆、虛擬私人網路、防毒應用伺服器、整合式威脅應用伺服器、入侵偵測與預防伺服器等，是國內第一大專注於網路通訊平台供應商。
該公司去年營收為22.69億元，毛利率為17.93%，每股盈餘為3.22元，是近年來表現最佳的一年。
南茂科技目前實收資本額為84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務，使客戶產品能順利應用在資訊、通訊、辦公室自動化及消費性電子等相關產品上。
鑫品生醫科技公司主要經營以免疫細胞儲存治療癌症技術開發、從事生物技術服務、委託試驗服務及新藥研發，該公司去年營收為1,585萬元，稅後淨損9,782萬元，每股虧損6.69元。
為加速於亞太地區其他國家細胞治療臨床試驗的推動，鑫品將積極尋求日本、韓國、中國、澳洲及東南亞國家等跨國策略聯盟，透過與當地生技公司合作，縮短產品開發時程。
微邦科技將微機電技術應用在醫材及美妝載具，經常期認證後順利打入醫材領域，其產品在醫材及美妝應用領域成長性高，目前以醫療器材的微霧化給藥模組為主。
該公司去年8月起微霧化給藥裝置大量出貨，該產品毛利率超過70%，激勵第3季獲利大幅成長，去年全年EPS約1.86元，主辦輔導券商元富證券認為，今年微邦科技與國際美妝品集團合作，共同開發應用微霧化技術導入美妝用品載具，預估今年EPS可成長至2.98元。
瑞祺電通主要產品為網路安全應用伺服器，如防火牆、虛擬私人網路、防毒應用伺服器、整合式威脅應用伺服器、入侵偵測與預防伺服器等，是國內第一大專注於網路通訊平台供應商。
該公司去年營收為22.69億元，毛利率為17.93%，每股盈餘為3.22元，是近年來表現最佳的一年。
南茂科技目前實收資本額為84.28億元，主要提供整體性積體電路封裝與測試服務，使客戶產品能順利應用在資訊、通訊、辦公室自動化及消費性電子等相關產品上。
封測大廠南茂（8150）昨天正式遞件向櫃買中心申請登錄興櫃交易。南茂去年大舉擴充驅動IC封測產能，今年將著重於後段測試產能擴充，資本支出預估約24億元，與去年26億元相當。
南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。
南茂去年拜驅動IC業務大幅成長，去年全年營收169.95億元，年增6.3%；毛利率13.81%，較前年增加5.1個百分點；稅後純益11.19億元，比前年大增達二倍，每股純益1.33元。
南茂目前發行股本為84.28億元，主要法人股東包括百慕達南茂（持股84.22%）、矽品、GiantHavenInvestments、谷明投資和泰林等。
南茂去年積極擴充高階記憶體封裝測試產能，包括晶片尺寸塑膠多晶片封裝產品、高密度快閃記憶體堆疊封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WaferLevel CSP）、微機電元件（MEMS）封裝和覆晶封裝（Flip Chip）等，今年資本支出除擴充高階封裝產能外，重心放在擴充高階測試產能。
美國DRAM廠美光(Micron)併購日本爾必達(Elpida)一案將在月底完成，新美光在納入爾必達及瑞晶的DRAM產能及掌控華亞科產能後，後段封測訂單將先釋出委外代工。法人表示，美光DRAM及NAND封測代工廠南茂(ChipMOS)及泰林(5466)將優先受惠。
雖然美光擁有封測廠，但去年以來因為資金主要用在併購爾必達及進行30奈米製程微縮，並未同步擴大自有封測產能，而隨著美光併購爾必達一案獲得日本東京地院核准通過，新美光將掌控爾必達廣島廠、瑞晶、華亞科等3座12吋廠產能。
南茂過去幾年已經是美光固定的封測委外代工廠，現在也與子公司泰林共用記憶體測試機台，法人認為，南茂及泰林將有機會一同分食美光釋出的DRAM及NAND封測代工訂單，成為美光合併爾必達後的優先受惠廠商。
在非記憶體封測布局上，南茂今年主攻LCD驅動IC封測市場，受惠於智慧型手機及平板電腦面板走向高解析度趨勢，除了持續獲得奇景、聯詠等大廠追加訂單，也成功拿下日本瑞薩(Renesas)的LCD驅動 IC封測代工訂單。
泰林除了與南茂爭取DRAM及NAND封測代工訂單外，混合訊號測試接單也如倒吃甘蔗。由於電子羅盤(e-Compass)、磁力計(Magnetom eter)已成為智慧型手機、平板電腦、Ultrabook標準配備，在日本 IDM廠不斷擴大釋單下，泰林電子羅盤、磁力計等測試接單能見度已達第3季，營收及獲利均可望逐月成長。
泰林去年10月底處份百慕達南茂持股獲利2.5億元，挹注每股稅前淨利約1.02元，法人預估，去年全年每股稅後淨利可望力拼賺逾0.8 元，今年受惠於DRAM、NAND、電子羅盤等接單暢旺，泰林除了去年第 4季持續獲利，今年每季都能賺錢。泰林則不對法人預估數字有所評論。
雖然美光擁有封測廠，但去年以來因為資金主要用在併購爾必達及進行30奈米製程微縮，並未同步擴大自有封測產能，而隨著美光併購爾必達一案獲得日本東京地院核准通過，新美光將掌控爾必達廣島廠、瑞晶、華亞科等3座12吋廠產能。
南茂過去幾年已經是美光固定的封測委外代工廠，現在也與子公司泰林共用記憶體測試機台，法人認為，南茂及泰林將有機會一同分食美光釋出的DRAM及NAND封測代工訂單，成為美光合併爾必達後的優先受惠廠商。
在非記憶體封測布局上，南茂今年主攻LCD驅動IC封測市場，受惠於智慧型手機及平板電腦面板走向高解析度趨勢，除了持續獲得奇景、聯詠等大廠追加訂單，也成功拿下日本瑞薩(Renesas)的LCD驅動 IC封測代工訂單。
泰林除了與南茂爭取DRAM及NAND封測代工訂單外，混合訊號測試接單也如倒吃甘蔗。由於電子羅盤(e-Compass)、磁力計(Magnetom eter)已成為智慧型手機、平板電腦、Ultrabook標準配備，在日本 IDM廠不斷擴大釋單下，泰林電子羅盤、磁力計等測試接單能見度已達第3季，營收及獲利均可望逐月成長。
泰林去年10月底處份百慕達南茂持股獲利2.5億元，挹注每股稅前淨利約1.02元，法人預估，去年全年每股稅後淨利可望力拼賺逾0.8 元，今年受惠於DRAM、NAND、電子羅盤等接單暢旺，泰林除了去年第 4季持續獲利，今年每季都能賺錢。泰林則不對法人預估數字有所評論。
泰林（5466）昨（5）日宣布，已委託券商處分長期投資的百慕達南茂股票，扣除手續費與其他費用，預估處分淨利達新台幣2.5億元，估計貢獻每股純益約1元。
泰林是混合訊號和記憶體測試廠，前3季稅後淨損5,510 萬元，每股淨損0.23元，但第3季開始轉虧為盈，單季稅後純益2,805萬元，每股純益0.11元。
泰林10月4日董事會已授權經理人出售上限200萬股的百慕達南茂股票，藉此充實營運資本。
從10月8日起，公司指定美國Cowen & Company為主辦券商，同時邀請Craig Hallum Capital為協辦券商，共同承辦股票銷售事宜。
泰林表示，此次出售200萬股百慕達南茂股票，共有來自美國本土43位投資人或基金經理人參與認購，銷售價格於10月26日依市場收盤價與投資人購買意願定為每股10.1美元，總交易金額約2,000萬美元，此次處分後，泰林尚持有百慕達南茂股票約447萬股。
泰林是混合訊號和記憶體測試廠，前3季稅後淨損5,510 萬元，每股淨損0.23元，但第3季開始轉虧為盈，單季稅後純益2,805萬元，每股純益0.11元。
泰林10月4日董事會已授權經理人出售上限200萬股的百慕達南茂股票，藉此充實營運資本。
從10月8日起，公司指定美國Cowen & Company為主辦券商，同時邀請Craig Hallum Capital為協辦券商，共同承辦股票銷售事宜。
泰林表示，此次出售200萬股百慕達南茂股票，共有來自美國本土43位投資人或基金經理人參與認購，銷售價格於10月26日依市場收盤價與投資人購買意願定為每股10.1美元，總交易金額約2,000萬美元，此次處分後，泰林尚持有百慕達南茂股票約447萬股。
在金貿獎得獎名單中，出進口實績名列全國第4的矽品精密工業，去年出口成長率高達254.07％，該公司持股兩成多的南茂科技名列全國第11，成長率有18.22％，兩公司估計今年仍可逆勢成長，矽品希望超越市場預估8％的成長率，南茂估有10％的成長率。
矽品資深副總經理簡坤義指出，今年半導體業供估計有3千億美元市場，在電腦方面估計有1,300億美元，成長率約6％到7％，手機約 8∼9百億元，成長率約5％到6％，封測市場約250億美元市場，成長率約8％。
南茂財務副總經理陳壽康表示，去年的高成長主要受惠於行動通訊，尤其是在韓國的買主的支持，公司以利基型DRAM、快閃記憶體與驅動IC三大類產品分散營運風險，去年根據市場需求放大驅動IC部分，與買主建立有良好的默契，今年估計仍可有約10％的成長。
對於經濟部、國貿局與外貿協會透過金貿獎與小巨人獎來獎勵績優的廠商，簡坤義與陳壽康都表示感謝政府部門的用心；另國貿局由外貿協會比照往例於今年規畫19項免費和優惠服務方案，包括國際市場開發、展會服務、國際商情資訊、人才培訓及加強宣傳等服務，都是對廠商的實質照顧。
矽品資深副總經理簡坤義指出，今年半導體業供估計有3千億美元市場，在電腦方面估計有1,300億美元，成長率約6％到7％，手機約 8∼9百億元，成長率約5％到6％，封測市場約250億美元市場，成長率約8％。
南茂財務副總經理陳壽康表示，去年的高成長主要受惠於行動通訊，尤其是在韓國的買主的支持，公司以利基型DRAM、快閃記憶體與驅動IC三大類產品分散營運風險，去年根據市場需求放大驅動IC部分，與買主建立有良好的默契，今年估計仍可有約10％的成長。
對於經濟部、國貿局與外貿協會透過金貿獎與小巨人獎來獎勵績優的廠商，簡坤義與陳壽康都表示感謝政府部門的用心；另國貿局由外貿協會比照往例於今年規畫19項免費和優惠服務方案，包括國際市場開發、展會服務、國際商情資訊、人才培訓及加強宣傳等服務，都是對廠商的實質照顧。
經濟部表揚100年度出進口實績優良廠商及外銷績優中小企業，昨 (29)日由國際貿易局、外貿協會執行辦理「101年度金貿獎頒獎典禮」與中小企業處執行辦理「第15屆小巨人獎頒獎典禮」，由行政院院長陳(沖)與經濟部部長施顏祥頒獎給宏達電、台塑石化等名列前茅企業。
典禮上針對今年明顯受挫的全球經濟，我國上半年出口也衰退了4 .7％，外貿協會董事長王志剛指出，經濟部陸續提出提振出口的短期及長期措施他可以很負責任的說都不是口號，除了年初的龍騰計畫等，下半年有歐盟買主商機媒合會、產業聚落採購周等加場活動。
另貿協在現有46個辦事處之外，9月在俄羅斯除現有莫斯科辦事處，聖彼德堡辦事處也將成立，年底前還有印度加爾各達、中東科威特的辦事處，在大陸北京、上海等辦事處也申請中，26人的貿易尖兵則會前往26個貿協還未設據點的國家尋找買主，希望透過政府和民間的合作將危機化成轉機。
經濟部國際貿易局表示，101年出進口實績達表揚標準2,200萬美元以上之民營廠商計有2,121家，其中榮獲行政院院長獎前10名之績優廠商依序為宏達國際電子、台塑石化、允強實業、矽品精密工業、中國鋼鐵、遠東新世紀、台灣鎳業、曉明國際、聯景光電及同欣電子工業。
榮獲經濟部部長獎的第11名至20名績優廠商依序為南茂科技、厚生公司、台橡公司、光洋應用材料科技、儒鴻企業、力鵬企業、中紡科技實業、國瑞汽車、中德電子材料及和益化學工業等。
經濟部長施顏祥指出，去年我國出口能有良好實績，主要靠業界的努力，今年的情勢大家都擔心，希望我國出進口績優廠商保持旺盛的企圖心與攻堅決心，再接再厲，提升經貿競爭力。
今年對金貿獎推出新的評選辦法，以出進口實績、出口成長率及重點市場成長率，為評選標準嚴選出20家真正具出進口實績且持續擴大對我出口作出貢獻之績優業者，期透過頒獎典禮，肯定出進口廠商積極拓展外銷及對我國經貿發展貢獻，未來更期望業界積極持續配合政府政策、致力於台灣的貿易發展，競逐全球，達成「創新前瞻．擁抱全球」的目的。
典禮上針對今年明顯受挫的全球經濟，我國上半年出口也衰退了4 .7％，外貿協會董事長王志剛指出，經濟部陸續提出提振出口的短期及長期措施他可以很負責任的說都不是口號，除了年初的龍騰計畫等，下半年有歐盟買主商機媒合會、產業聚落採購周等加場活動。
另貿協在現有46個辦事處之外，9月在俄羅斯除現有莫斯科辦事處，聖彼德堡辦事處也將成立，年底前還有印度加爾各達、中東科威特的辦事處，在大陸北京、上海等辦事處也申請中，26人的貿易尖兵則會前往26個貿協還未設據點的國家尋找買主，希望透過政府和民間的合作將危機化成轉機。
經濟部國際貿易局表示，101年出進口實績達表揚標準2,200萬美元以上之民營廠商計有2,121家，其中榮獲行政院院長獎前10名之績優廠商依序為宏達國際電子、台塑石化、允強實業、矽品精密工業、中國鋼鐵、遠東新世紀、台灣鎳業、曉明國際、聯景光電及同欣電子工業。
榮獲經濟部部長獎的第11名至20名績優廠商依序為南茂科技、厚生公司、台橡公司、光洋應用材料科技、儒鴻企業、力鵬企業、中紡科技實業、國瑞汽車、中德電子材料及和益化學工業等。
經濟部長施顏祥指出，去年我國出口能有良好實績，主要靠業界的努力，今年的情勢大家都擔心，希望我國出進口績優廠商保持旺盛的企圖心與攻堅決心，再接再厲，提升經貿競爭力。
今年對金貿獎推出新的評選辦法，以出進口實績、出口成長率及重點市場成長率，為評選標準嚴選出20家真正具出進口實績且持續擴大對我出口作出貢獻之績優業者，期透過頒獎典禮，肯定出進口廠商積極拓展外銷及對我國經貿發展貢獻，未來更期望業界積極持續配合政府政策、致力於台灣的貿易發展，競逐全球，達成「創新前瞻．擁抱全球」的目的。
南茂擬2012年資本支出新台幣20億元，主力集中LCD驅動IC封測的12吋製程設備，從第1季開始已開始陸續擴充產線，預估下半年效益漸顯，第4季毛利率可突破20%。南茂近期宣布以2.98億元贏得公開招標程序，取得位於南科園區內佔地約1萬坪廠房，未來用途將作為一般廠房，此舉將有利於南茂在資源及人力上的配置。
南茂表示，取得建築物原本即位於南茂工廠附近，原為和立聯合科技公司的債務擔保品，已經空置一段時間，近期南茂由於擴充產能的考量而有此次交易，該建築物將作為一般廠房使用，有利於南茂設備資源和人力的部屬安排；原先的工廠則將繼續進行以12吋製程為主的產能擴充與替換。
南茂2012年資本支出上看20億元，7成投入LCD驅動IC封測、凸塊(Bumping)設備，3成則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具。2012年總產能可望達到12吋金凸塊每月1.6萬片、12吋銅鎳凸塊每月8,000片目標。2011年下半~2012年第1季的毛利率維持在9%左右，在第2季產能擴充進度加快下，南茂期望下半年開始新產線即可開始貢獻營收，若下半年LCD驅動IC市場供需仍維持穩定，第4季毛利可望攀升至20%。
南茂進一步指出，2012年設備折舊金額也將大幅下降，從2011年的1.84億美元降至1.55億美元，在未來的2年中也將持續下降。在毛利升高與折舊費用下降的雙重影響下，2012全年獲利非常有機會成長10%。
南茂指出，雖然目前看來終端市場需求並沒有爆發性增長的契機，但市場上產業供應鏈變化仍相當值得觀察；有消息指出，在瑞薩退出大尺寸面板市場後，瑞薩原本的8%市佔率將轉移至聯詠、奇景、瑞鼎等台灣LCD驅動IC供應商，南茂與前述幾家客戶的合作關係也愈來愈緊密，其中聯詠的市佔率在2011年攀升至14.5%，目前有6成訂單都交給南茂。
目前南茂在台灣的市佔率約4成，市場上預估在供應鏈變化下，南茂可望囊括更多LCD驅動IC訂單，市佔率也將有小幅攀升。
南茂第1季營收達38.84億元，較2011年第4季下降5%，南茂先前即已表示，第1季季減幅約在個位數字幅度，主要是受淡季因素影響，記憶體及LCD驅動IC的需求不明顯；隨著旺季到來，南茂表示已感受到LCD驅動IC市場供需回穩，第2季產能利用率可推升至8成以上。
南茂表示，取得建築物原本即位於南茂工廠附近，原為和立聯合科技公司的債務擔保品，已經空置一段時間，近期南茂由於擴充產能的考量而有此次交易，該建築物將作為一般廠房使用，有利於南茂設備資源和人力的部屬安排；原先的工廠則將繼續進行以12吋製程為主的產能擴充與替換。
南茂2012年資本支出上看20億元，7成投入LCD驅動IC封測、凸塊(Bumping)設備，3成則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具。2012年總產能可望達到12吋金凸塊每月1.6萬片、12吋銅鎳凸塊每月8,000片目標。2011年下半~2012年第1季的毛利率維持在9%左右，在第2季產能擴充進度加快下，南茂期望下半年開始新產線即可開始貢獻營收，若下半年LCD驅動IC市場供需仍維持穩定，第4季毛利可望攀升至20%。
南茂進一步指出，2012年設備折舊金額也將大幅下降，從2011年的1.84億美元降至1.55億美元，在未來的2年中也將持續下降。在毛利升高與折舊費用下降的雙重影響下，2012全年獲利非常有機會成長10%。
南茂指出，雖然目前看來終端市場需求並沒有爆發性增長的契機，但市場上產業供應鏈變化仍相當值得觀察；有消息指出，在瑞薩退出大尺寸面板市場後，瑞薩原本的8%市佔率將轉移至聯詠、奇景、瑞鼎等台灣LCD驅動IC供應商，南茂與前述幾家客戶的合作關係也愈來愈緊密，其中聯詠的市佔率在2011年攀升至14.5%，目前有6成訂單都交給南茂。
目前南茂在台灣的市佔率約4成，市場上預估在供應鏈變化下，南茂可望囊括更多LCD驅動IC訂單，市佔率也將有小幅攀升。
南茂第1季營收達38.84億元，較2011年第4季下降5%，南茂先前即已表示，第1季季減幅約在個位數字幅度，主要是受淡季因素影響，記憶體及LCD驅動IC的需求不明顯；隨著旺季到來，南茂表示已感受到LCD驅動IC市場供需回穩，第2季產能利用率可推升至8成以上。
經濟環境的多變，對於企業營運上很容易造成影響，為了提升競爭力，公司高層必須在企業體質上加強改善，而供應鏈的改善則是重要的關鍵因素之一。對此，台塑網科技電子商務與供應鏈管理業務經理徐崇銘表示，供應鏈運籌管理優化，是強健企業體質的重要方針，也是提升企業競爭力的不二法則，因為「賺一塊錢不是賺，省一塊錢才是賺一塊錢」！
八成的成本和收益 決定於供應鏈運籌管理的最開始階段
供應鏈運籌管理的課題，涵蓋「成本」、「品質」、「時效」與「公開」這四大要素，其中執行的重點分別是「降低採購發包成本」、「開發優良合格廠商」、「爭取時效及提升作業效率」，以及「營造公平公開交易環境」。徐崇銘表示，要提升企業競爭力，就是要從供應鏈改進下手，因為精進供應鏈運籌管理，是從研發、採購、生產到銷售一連串過程的改善，其中產生之成本與能提供給客戶的價值，在規劃過程中就已經決定80%。而長鞭效應協同改善策略，則是精進供應鏈運籌管理的最佳方式，因為能掌握前端客戶需求(預測)，減少前置時間準備(Lead Time)，建立策略聯盟機制，分享有效預測資訊。
直接材料vs.間接材料 電子採購優化供應鏈運籌管理
在直接材料策略上，電子採購協同管理可有效提升執行效率，減少不必要的庫存。傳統採購方式是由生管部門，依照檢核材料是否符合安全庫存量才決定是否要採購，不僅效率低，也容易造成庫存。改善後的採購方式，則是將計畫訂單與已確認之業務訂單，透過MRP系統進行多筆用料精準分析，然後透過平台快速轉發訂單，而由廠商進行交貨，平台印交貨單，倉管人員刷交貨單條碼並確認交貨內容是否正確，才轉收料入庫，大幅減少人工開單與庫存管理問題。
在間接材料策略上，則是建立電子市集，並積極開發對抗品與供應商，以增加企業競爭能力。以台塑集團為例，是透過台塑網科技與關貿網路，將供應商與協力廠商的供應鏈資訊，與採購商與發包商做串連，並利用PKI憑證中心進行交易安全認證，全面E化作業模式，大幅提升整體營運效率。因為光是台塑集團2011年的台灣加大陸的供應商就高達1.2萬家(包括企業採購與工程發包)，企業採購交易筆數接近130萬筆，工程發包接近2.5萬案，交易金額超過兩千兩百億，而且共開出80多萬張電子發票。
整合ERP系統 改善企業工程發包效率
工程發包是企業營運的重要一環，而營造公平公開的交易環境，並整合ERP系統，提升作業效率，則是降低發包成本的不二手段。以台塑企業發包工程的圖樣資料處理流程為例，原始流程下，台塑企業光是負擔曬圖、折圖、郵寄六份詢價資料等費用，每個月約需400萬元(1,820元/案x2,200案/月)，當改成台塑企業負擔衛星傳送、工程圖面轉影像檔等費用，就能將費用降低至每月只需33萬元(152元/案x2,200案/月)，每月大幅節省出圖、寄送費用達367萬，等於超過九成的支出都節省下來。
而公開詢價的方式，則是能擴大詢價基礎，獲得更多優良廠商參與競價，進而降低工程造價。以「長庚復健C區養生文化村營建工程」為例，在沒有上網招標之前，只有6家廠商報價，最低投標金額為62,550萬，當進行上網公開招標，共有15家報價，最低投標金額為59,150萬，足足省了三千多萬。
而公開招標另外一個優點，則是讓公司多出來的餘滯料(俗稱下腳料)標售，透過資訊的公開與電子化流程的管理，也獲得不錯的反應。因為系統在定期合約到期的前60天就會進行餘滯料處理通知，並要求保管部門將標售委託資料輸入，然後透過公開發佈資訊，讓廠商領取報價單進行投標，然後時間到了之後進行比價決標，將餘滯料即時售出，不僅能夠獲得不錯的賣價，也減少庫存管理上的成本。
將供應鏈管理與後端ERP系統做整合 有效提升整體作業效率
徐崇銘指出，重新檢視並重視供應鏈管理流程，是改善企業作業效率的一環，而企業將供應鏈管理與後端系統作整合，則是能提升企業供應鏈營運效率。若是企業能加入平台，有效整合買方與賣方資訊，不僅能完整供應鏈環境，更能積極擴大詢價基礎，發揮市場機制，降低採購成本，並提升協同作業緊密度與配合度，進一步增加企業競爭力！
八成的成本和收益 決定於供應鏈運籌管理的最開始階段
供應鏈運籌管理的課題，涵蓋「成本」、「品質」、「時效」與「公開」這四大要素，其中執行的重點分別是「降低採購發包成本」、「開發優良合格廠商」、「爭取時效及提升作業效率」，以及「營造公平公開交易環境」。徐崇銘表示，要提升企業競爭力，就是要從供應鏈改進下手，因為精進供應鏈運籌管理，是從研發、採購、生產到銷售一連串過程的改善，其中產生之成本與能提供給客戶的價值，在規劃過程中就已經決定80%。而長鞭效應協同改善策略，則是精進供應鏈運籌管理的最佳方式，因為能掌握前端客戶需求(預測)，減少前置時間準備(Lead Time)，建立策略聯盟機制，分享有效預測資訊。
直接材料vs.間接材料 電子採購優化供應鏈運籌管理
在直接材料策略上，電子採購協同管理可有效提升執行效率，減少不必要的庫存。傳統採購方式是由生管部門，依照檢核材料是否符合安全庫存量才決定是否要採購，不僅效率低，也容易造成庫存。改善後的採購方式，則是將計畫訂單與已確認之業務訂單，透過MRP系統進行多筆用料精準分析，然後透過平台快速轉發訂單，而由廠商進行交貨，平台印交貨單，倉管人員刷交貨單條碼並確認交貨內容是否正確，才轉收料入庫，大幅減少人工開單與庫存管理問題。
在間接材料策略上，則是建立電子市集，並積極開發對抗品與供應商，以增加企業競爭能力。以台塑集團為例，是透過台塑網科技與關貿網路，將供應商與協力廠商的供應鏈資訊，與採購商與發包商做串連，並利用PKI憑證中心進行交易安全認證，全面E化作業模式，大幅提升整體營運效率。因為光是台塑集團2011年的台灣加大陸的供應商就高達1.2萬家(包括企業採購與工程發包)，企業採購交易筆數接近130萬筆，工程發包接近2.5萬案，交易金額超過兩千兩百億，而且共開出80多萬張電子發票。
整合ERP系統 改善企業工程發包效率
工程發包是企業營運的重要一環，而營造公平公開的交易環境，並整合ERP系統，提升作業效率，則是降低發包成本的不二手段。以台塑企業發包工程的圖樣資料處理流程為例，原始流程下，台塑企業光是負擔曬圖、折圖、郵寄六份詢價資料等費用，每個月約需400萬元(1,820元/案x2,200案/月)，當改成台塑企業負擔衛星傳送、工程圖面轉影像檔等費用，就能將費用降低至每月只需33萬元(152元/案x2,200案/月)，每月大幅節省出圖、寄送費用達367萬，等於超過九成的支出都節省下來。
而公開詢價的方式，則是能擴大詢價基礎，獲得更多優良廠商參與競價，進而降低工程造價。以「長庚復健C區養生文化村營建工程」為例，在沒有上網招標之前，只有6家廠商報價，最低投標金額為62,550萬，當進行上網公開招標，共有15家報價，最低投標金額為59,150萬，足足省了三千多萬。
而公開招標另外一個優點，則是讓公司多出來的餘滯料(俗稱下腳料)標售，透過資訊的公開與電子化流程的管理，也獲得不錯的反應。因為系統在定期合約到期的前60天就會進行餘滯料處理通知，並要求保管部門將標售委託資料輸入，然後透過公開發佈資訊，讓廠商領取報價單進行投標，然後時間到了之後進行比價決標，將餘滯料即時售出，不僅能夠獲得不錯的賣價，也減少庫存管理上的成本。
將供應鏈管理與後端ERP系統做整合 有效提升整體作業效率
徐崇銘指出，重新檢視並重視供應鏈管理流程，是改善企業作業效率的一環，而企業將供應鏈管理與後端系統作整合，則是能提升企業供應鏈營運效率。若是企業能加入平台，有效整合買方與賣方資訊，不僅能完整供應鏈環境，更能積極擴大詢價基礎，發揮市場機制，降低採購成本，並提升協同作業緊密度與配合度，進一步增加企業競爭力！
南茂集團2011全年合併營收為新台幣18.21億元，年增率5.8%。2011年營收自谷底翻揚後，2011年業績成長漸有起色，南茂表示，在經過債務調整，加上財務體質健全的狀況下，2012年營收可望增長10%。
南茂2011年營收18.21億元，實績較2010年17.21億元微幅增加5.8%，其中來自營業活動的淨收入達5.3億元，不同於2010年大幅度由業外收益挹注的情形，證明營運狀況漸有起色。惟4.55億元非營業支出包含固定資產處分損失、聯貸利息支出、出售股票損失等項目的提列，造成整體淨收入下滑，影響EPS表現。
南茂2011年的負債比已降至47%，主要是藉由與13家銀行聯合授信貸得的84.1億元，連同自有的10億元現金，全數用以清償2011年的長期借款、短期借款與應付設備租賃款，還款達30億元左右。南茂表示，該聯貸案有助於公司維持在20億元左右的現金，對於自2012年起始的5年期還款，也已經有精確的計畫。
南茂營運狀好轉激勵投資人信心，於3月16日舉辦法說會後，南茂在那斯達克(NASDAQ)的股票每股成交價來到17.88元高點，創3年來新高，成交量增加7倍以上，達100萬張。
南茂在那斯達克股市中沉寂已久，甚至一度面臨下市危機，但3月14日《INVESTOR'S BUSINESS Daily》的一關鍵報告適時激勵南茂股價揚升。Craig-Hallum Capital分析師Richard Shannon看好南茂搶攻中小尺寸LCD驅動IC封測市佔率前景，他指出，南茂透過大客戶瑞薩(Renesas)切入蘋果供應鏈，並持續耕耘美光(Micron)這個重要客戶，也直接挑戰到頎邦的市佔率。
Shannon的市場預測與南茂的展望似有吻合，南茂表示從3月開始，瑞鼎、奇景、聯詠、瑞薩等客戶的需求確實有增長，反應布訂單量的顯著提升。南茂整體產能利用率在2011年達75%，南茂預估2012年可望推高至80%，恢復2008年以前的水準。
南茂進一步指出，目前在技術層面已能夠與對手頎邦並駕齊驅，但總產能仍相對落後，因此2012年資本支出上看25億元，仍以擴增LCD驅動IC及12吋金凸塊產能為主，著重在凸塊(Bumping)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)的設備購置，以及高階封測技術晶圓級封裝(WLCSP)的發展上，以符合客戶需求為主要目標。
由於近年來美國科技股本益比的成長水準不佳，加上影響美國景氣波動的變數過多，南茂興起回台上市的意願，目前上市計畫委由群益證券處理，最快能在2012年第3季掛牌興櫃，2013年轉上櫃。
南茂2011年營收18.21億元，實績較2010年17.21億元微幅增加5.8%，其中來自營業活動的淨收入達5.3億元，不同於2010年大幅度由業外收益挹注的情形，證明營運狀況漸有起色。惟4.55億元非營業支出包含固定資產處分損失、聯貸利息支出、出售股票損失等項目的提列，造成整體淨收入下滑，影響EPS表現。
南茂2011年的負債比已降至47%，主要是藉由與13家銀行聯合授信貸得的84.1億元，連同自有的10億元現金，全數用以清償2011年的長期借款、短期借款與應付設備租賃款，還款達30億元左右。南茂表示，該聯貸案有助於公司維持在20億元左右的現金，對於自2012年起始的5年期還款，也已經有精確的計畫。
南茂營運狀好轉激勵投資人信心，於3月16日舉辦法說會後，南茂在那斯達克(NASDAQ)的股票每股成交價來到17.88元高點，創3年來新高，成交量增加7倍以上，達100萬張。
南茂在那斯達克股市中沉寂已久，甚至一度面臨下市危機，但3月14日《INVESTOR'S BUSINESS Daily》的一關鍵報告適時激勵南茂股價揚升。Craig-Hallum Capital分析師Richard Shannon看好南茂搶攻中小尺寸LCD驅動IC封測市佔率前景，他指出，南茂透過大客戶瑞薩(Renesas)切入蘋果供應鏈，並持續耕耘美光(Micron)這個重要客戶，也直接挑戰到頎邦的市佔率。
Shannon的市場預測與南茂的展望似有吻合，南茂表示從3月開始，瑞鼎、奇景、聯詠、瑞薩等客戶的需求確實有增長，反應布訂單量的顯著提升。南茂整體產能利用率在2011年達75%，南茂預估2012年可望推高至80%，恢復2008年以前的水準。
南茂進一步指出，目前在技術層面已能夠與對手頎邦並駕齊驅，但總產能仍相對落後，因此2012年資本支出上看25億元，仍以擴增LCD驅動IC及12吋金凸塊產能為主，著重在凸塊(Bumping)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)的設備購置，以及高階封測技術晶圓級封裝(WLCSP)的發展上，以符合客戶需求為主要目標。
由於近年來美國科技股本益比的成長水準不佳，加上影響美國景氣波動的變數過多，南茂興起回台上市的意願，目前上市計畫委由群益證券處理，最快能在2012年第3季掛牌興櫃，2013年轉上櫃。
隨著台系及日系DRAM廠勢力式微，國內以DRAM為主要業務的記憶體封測廠面臨轉型命運，從早期的南茂，到今年日月鴻、泰林啟動轉型，如今記憶體封測龍頭力成也決定透過併購超豐，分散產品過度集中DRAM的風險。
DRAM市況急凍，靠著DRAM廠訂單過日子的記憶體封測廠也不好過。業者預期，明年第一季，DRAM產業恐怕還難以脫離谷底，將有不少小型記憶體封測廠面臨退出市場戰局，而想繼續存活廠商，也被迫加速轉型，撐過寒冬。
DRAM產業是一場集資本、人才及技術密集於一身的競賽，隨著今年DRAM價格一路向下探底，價格甚至跌破變動成本價，各家DRAM廠虧損不斷擴大，包括茂德、力晶均相繼退出標準型DRAM。
日系DRAM大廠爾必達，及台塑集團的南科等，今年第三季宣布減產，減緩流血輸出的壓力。去年矽品將記憶體封裝和測試機台全數賣給南茂，南茂為分散DRAM風險，跨足LCD驅動IC封裝業務。
今年7月，日月鴻鑑於力晶宣布退出標準型DRAM後，也將旗下機台大部分賣給力成，轉型做邏輯晶片封測，後來甚至撤銷興櫃，不排除併入日月光。受到茂德訂單流失的泰林，也積極跨入邏輯測試領域，並轉承接日本旭化成電子材料株式會社（AKM）訂單，在新竹成立測試中心。同屬台塑集團的福懋科技，也同樣感受到DRAM劇烈波動的風險，朝LED封測領域邁進。
就連記憶體龍頭力成，也擔心未來最大客戶爾必達擋不住龐大的的財務風暴，被迫思索因應對策，DRAM占公司營收比重高達七成，力成決衝刺儲存型快閃記憶體（NAND Flash）比重，甚至轉型成為全系列產品封測廠，分散風險。
DRAM市況急凍，靠著DRAM廠訂單過日子的記憶體封測廠也不好過。業者預期，明年第一季，DRAM產業恐怕還難以脫離谷底，將有不少小型記憶體封測廠面臨退出市場戰局，而想繼續存活廠商，也被迫加速轉型，撐過寒冬。
DRAM產業是一場集資本、人才及技術密集於一身的競賽，隨著今年DRAM價格一路向下探底，價格甚至跌破變動成本價，各家DRAM廠虧損不斷擴大，包括茂德、力晶均相繼退出標準型DRAM。
日系DRAM大廠爾必達，及台塑集團的南科等，今年第三季宣布減產，減緩流血輸出的壓力。去年矽品將記憶體封裝和測試機台全數賣給南茂，南茂為分散DRAM風險，跨足LCD驅動IC封裝業務。
今年7月，日月鴻鑑於力晶宣布退出標準型DRAM後，也將旗下機台大部分賣給力成，轉型做邏輯晶片封測，後來甚至撤銷興櫃，不排除併入日月光。受到茂德訂單流失的泰林，也積極跨入邏輯測試領域，並轉承接日本旭化成電子材料株式會社（AKM）訂單，在新竹成立測試中心。同屬台塑集團的福懋科技，也同樣感受到DRAM劇烈波動的風險，朝LED封測領域邁進。
就連記憶體龍頭力成，也擔心未來最大客戶爾必達擋不住龐大的的財務風暴，被迫思索因應對策，DRAM占公司營收比重高達七成，力成決衝刺儲存型快閃記憶體（NAND Flash）比重，甚至轉型成為全系列產品封測廠，分散風險。
敵不過DRAM產業的價格風暴，台灣DRAM產業的規模正逐漸縮小中，除了市值不斷遞減之外，封裝廠日月鴻（3260）撤銷興櫃交易並計畫全面退出DRAM封測，整個產業聚落又少了一家廠商，全球DRAM產業不僅版塊挪移，台系廠商的規模也因此遽減。
從上游DRAM顆粒廠在標準型DRAM上相繼撤退，到下游DRAM封測廠最近2年以來也出現撤出DRAM的趨勢，包括矽品、南茂、日月鴻都已經宣布不玩DRAM封測，上游不玩DRAM顆粒的則有力晶、華邦電、旺宏，更下游的記憶體模組廠也不再強調自己的DRAM模組事業，不是將火力轉向Flash，就是將提升策略性產品比重作為策略主軸，共同的目標就是壓低DRAM模組比重。
產業的營運反映在股價上，也出現市值銳減的狀況，以DRAM顆粒廠為例，茂德已經暫停交易，南科、華亞科市值79.48億元、190.31億元，力晶、華邦電分別達48.2億元、130.4億元，4家廠商中，力晶、南科的市值已經創下歷史新低水準，4家廠商合計更只有448.39億元，比起全盛時期任一家廠商動輒1,000億元以上市值相較，不可同日而語。
從上游DRAM顆粒廠在標準型DRAM上相繼撤退，到下游DRAM封測廠最近2年以來也出現撤出DRAM的趨勢，包括矽品、南茂、日月鴻都已經宣布不玩DRAM封測，上游不玩DRAM顆粒的則有力晶、華邦電、旺宏，更下游的記憶體模組廠也不再強調自己的DRAM模組事業，不是將火力轉向Flash，就是將提升策略性產品比重作為策略主軸，共同的目標就是壓低DRAM模組比重。
產業的營運反映在股價上，也出現市值銳減的狀況，以DRAM顆粒廠為例，茂德已經暫停交易，南科、華亞科市值79.48億元、190.31億元，力晶、華邦電分別達48.2億元、130.4億元，4家廠商中，力晶、南科的市值已經創下歷史新低水準，4家廠商合計更只有448.39億元，比起全盛時期任一家廠商動輒1,000億元以上市值相較，不可同日而語。
南茂集團第3季營收為1.46億美元，比上季衰退4.5%，符合該公司原先持平到下滑個位數幅度的預估範圍；單季毛利率為9%，在業外收益挹注下，單季轉虧為盈，加上所得稅金額縮小，稅後淨利為740萬美元，優於上季小幅虧損90萬美元的情況。
南茂集團持續減低負債，第3季負債比為39%，低於上季的57%，希望2012年能進一步下滑到20%的低檔水位。在2008年12月31日，台灣南茂負債為新台幣165億元，百慕達南茂負債為43億元，經過2年半的財務調整，2011年6月30日止，南茂負債降到94億元，百慕達南茂已為零負債，整體集團負債減少124億元的債務，財務情況已大為改善。
南茂集團持續減低負債，第3季負債比為39%，低於上季的57%，希望2012年能進一步下滑到20%的低檔水位。在2008年12月31日，台灣南茂負債為新台幣165億元，百慕達南茂負債為43億元，經過2年半的財務調整，2011年6月30日止，南茂負債降到94億元，百慕達南茂已為零負債，整體集團負債減少124億元的債務，財務情況已大為改善。
國際金價飆升迭創新高，封測廠聞金色變。為降低金價推升成本的衝擊，包括頎邦（6147）、南茂、同欣電等封測廠均相繼採用混金等製程，降低金價推升成本的衝擊。
日月光也預言，金價飆升已讓業界覺醒，未來「去金化」是必然的趨勢，日月光將持續衝高銅打線製程，並以此做為衝市占利器。
歐債問題遲未獲得有效解決，全球避險資金不斷增持黃金部位，近期國際金價站上每盎司1,785美元，並進逼2,000美元高價，遠比日月光、矽品預估本季平均成本1,700美元還高。
金價飆升，讓封測廠前三季嚐盡苦頭，降低金價成本已成為各封裝廠最大課題。
以銅代金是封測雙雄今年降低金價成本的重要策略，但受到全球不景氣、整合元件大廠縮減委外訂單，封測雙雄第三季銅打線製程進度放緩；日月光公布第三季銅打線營比只有二成；矽品也僅達26%。液晶電視驅動IC金凸塊大廠頎邦和南茂也積極推出混口銅、鎳、金的混金金凸塊製程，設法降低金的使用量；頎邦宣稱，混金金凸塊製程可省下一半金的用量；南茂宣稱可省六至七成。
日月光也預言，金價飆升已讓業界覺醒，未來「去金化」是必然的趨勢，日月光將持續衝高銅打線製程，並以此做為衝市占利器。
歐債問題遲未獲得有效解決，全球避險資金不斷增持黃金部位，近期國際金價站上每盎司1,785美元，並進逼2,000美元高價，遠比日月光、矽品預估本季平均成本1,700美元還高。
金價飆升，讓封測廠前三季嚐盡苦頭，降低金價成本已成為各封裝廠最大課題。
以銅代金是封測雙雄今年降低金價成本的重要策略，但受到全球不景氣、整合元件大廠縮減委外訂單，封測雙雄第三季銅打線製程進度放緩；日月光公布第三季銅打線營比只有二成；矽品也僅達26%。液晶電視驅動IC金凸塊大廠頎邦和南茂也積極推出混口銅、鎳、金的混金金凸塊製程，設法降低金的使用量；頎邦宣稱，混金金凸塊製程可省下一半金的用量；南茂宣稱可省六至七成。
因應南茂降價兼擴充12吋金凸塊產能，國內LCD驅動IC封測龍頭頎邦（6147）也展開降價固單，有利頎邦訂單回溫，但法人擔心恐壓縮毛利率表現。
頎邦在今年面臨南茂積極擴增產能，嘗到不少苦頭，除了主力客戶聯詠和奕力等訂單被分食外，更因金價大漲、LED TV滲度率未如預期，造成LCD驅動IC投片量減少，頎邦產能利用率銳減，營收也同步走滑。
據了解，南茂在跨足12吋金凸塊後，上季也降價2%到3%爭取LCD驅動IC封測訂單，對頎邦構成一定程度衝擊；頎邦為穩固聯詠等主力客戶訂單，也降價4%到5%回應，但金價上漲成本仍轉嫁由客戶承擔。
頎邦降價的行動，預估有助減緩南茂擴產的行動，但市場也關注南茂是否也會跟擴大降價。
法人透露，金價持續飆升，對LCD驅動IC構成不小威脅，頎邦為LCD驅動IC金凸塊成本，為減少金的用量，已開發完成金銅鎳凸塊的封裝技術，並開始出貨，預估明年第一季才會放量，目前主要應用在白牌手機。
由於頎邦預定二年內完成轉換，有利頎邦維持中小尺寸面板驅動IC封裝的毛利，因此近期已趁頎邦股價低檔進場布局。
不過，由於LCD TV目前市況仍然低迷，LCD面板售價持續滑落，且第四季及明年第一季為LCD TV淡季，加上頎邦降價恐影響毛利率表現，因此對頎邦仍持中立態度。
頎邦在今年面臨南茂積極擴增產能，嘗到不少苦頭，除了主力客戶聯詠和奕力等訂單被分食外，更因金價大漲、LED TV滲度率未如預期，造成LCD驅動IC投片量減少，頎邦產能利用率銳減，營收也同步走滑。
據了解，南茂在跨足12吋金凸塊後，上季也降價2%到3%爭取LCD驅動IC封測訂單，對頎邦構成一定程度衝擊；頎邦為穩固聯詠等主力客戶訂單，也降價4%到5%回應，但金價上漲成本仍轉嫁由客戶承擔。
頎邦降價的行動，預估有助減緩南茂擴產的行動，但市場也關注南茂是否也會跟擴大降價。
法人透露，金價持續飆升，對LCD驅動IC構成不小威脅，頎邦為LCD驅動IC金凸塊成本，為減少金的用量，已開發完成金銅鎳凸塊的封裝技術，並開始出貨，預估明年第一季才會放量，目前主要應用在白牌手機。
由於頎邦預定二年內完成轉換，有利頎邦維持中小尺寸面板驅動IC封裝的毛利，因此近期已趁頎邦股價低檔進場布局。
不過，由於LCD TV目前市況仍然低迷，LCD面板售價持續滑落，且第四季及明年第一季為LCD TV淡季，加上頎邦降價恐影響毛利率表現，因此對頎邦仍持中立態度。
南茂科技LCD驅動IC封測為帶動2011年營運成長主力，預估全年佔營收比重將從2010年的29%，提高到40%；其次NOR Flash約佔營收比重28%居次，利基型DRAM預計約佔22%營收比重，其餘則為標準型DRAM佔10%。
南茂2011年資本支出為新台幣22億元，以擴增LCD驅動IC及12吋金凸塊產能為主，12吋金凸塊無塵室廠房已建置完成，月產能可達2.4萬片，目前裝機生產8,000片，2012年第1季將裝機，使產能倍增，達1.6萬片。
2010年在業外收益下挹注，南茂全年營收146億元，稅後盈餘25.8億元；上半年營收79.51億元，本業已轉獲利，預估下半年營運將跟上半年持平，全年營收約160億元，成長幅度約9~10%。
南茂2011年資本支出為新台幣22億元，以擴增LCD驅動IC及12吋金凸塊產能為主，12吋金凸塊無塵室廠房已建置完成，月產能可達2.4萬片，目前裝機生產8,000片，2012年第1季將裝機，使產能倍增，達1.6萬片。
2010年在業外收益下挹注，南茂全年營收146億元，稅後盈餘25.8億元；上半年營收79.51億元，本業已轉獲利，預估下半年營運將跟上半年持平，全年營收約160億元，成長幅度約9~10%。
南茂科技昨日宣佈與13家銀行完成新台幣84.1億元、5年期中長期放款聯合授信合約之簽訂，南茂科技董事長鄭世杰、合作金庫銀行總經理蔡秋榮、臺灣銀行副總經理謝騰隆、土地銀行副總經理高明賢，以及各參貸銀行高層主管連袂出席簽約儀式，該筆聯貸案簽訂之後，將用於償還銀行借款。
南茂科技董事長鄭世杰表示，南茂科技自從2008年金融海嘯以來，已逐步成功的調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD驅動IC的封裝與測試服務。2010年全年的營收為新台幣146億元，已經恢復到2008年以前的水準，預計今年營收會持續成長。南茂科技今年的資本支出預計達22億元，大部分設備已在上半年裝置完畢加入生產，以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能為主。經過這次債務整理後，南茂可動用的現金將會保持在新台幣20億左右，而負債比率將進一步下降50％以下。南茂是全球第二大驅動IC封測廠，面對下半年愈來愈趨向保守的景氣，南茂對於第3季也相對謹慎，認為第3季的驅動IC封測市況，將與上季持平或小幅衰退5％以內。
南茂也指出，由於產能規模較少，相對容易填補訂單，估計第3季驅動IC封測的產能利用率仍可以維持80％。南茂目前8吋金凸塊月產能為8萬片、6吋為1萬片，12吋則已經擁有3,000片的產能，預計到今年12月，12吋的金凸塊的月產能將提升到8,000片。南茂科技表示，此新台幣84.1億聯貸案採浮動利率，由合作金庫商業銀行、臺灣銀行、臺灣土地銀行等三家行庫共同擔任主辦行。管理行之工作則分別由合作金庫商業銀行、臺灣銀行及臺灣土地銀行擔任。此聯合授信案所貸得之金額，連同南茂自有的10億元現金，將用以清償南茂科技現在所有的長期借款、短期借款與應付設備租賃款。
南茂科技董事長鄭世杰表示，南茂科技自從2008年金融海嘯以來，已逐步成功的調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD驅動IC的封裝與測試服務。2010年全年的營收為新台幣146億元，已經恢復到2008年以前的水準，預計今年營收會持續成長。南茂科技今年的資本支出預計達22億元，大部分設備已在上半年裝置完畢加入生產，以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能為主。經過這次債務整理後，南茂可動用的現金將會保持在新台幣20億左右，而負債比率將進一步下降50％以下。南茂是全球第二大驅動IC封測廠，面對下半年愈來愈趨向保守的景氣，南茂對於第3季也相對謹慎，認為第3季的驅動IC封測市況，將與上季持平或小幅衰退5％以內。
南茂也指出，由於產能規模較少，相對容易填補訂單，估計第3季驅動IC封測的產能利用率仍可以維持80％。南茂目前8吋金凸塊月產能為8萬片、6吋為1萬片，12吋則已經擁有3,000片的產能，預計到今年12月，12吋的金凸塊的月產能將提升到8,000片。南茂科技表示，此新台幣84.1億聯貸案採浮動利率，由合作金庫商業銀行、臺灣銀行、臺灣土地銀行等三家行庫共同擔任主辦行。管理行之工作則分別由合作金庫商業銀行、臺灣銀行及臺灣土地銀行擔任。此聯合授信案所貸得之金額，連同南茂自有的10億元現金，將用以清償南茂科技現在所有的長期借款、短期借款與應付設備租賃款。
面板驅動IC封測大廠南茂董事長鄭世杰昨（14）日表示，下半年市況需「謹慎小心」，南茂今年在持續開出產能挹注下，年營收力拚年成長一成。
頎邦與南茂為全球前兩大面板驅動IC封測廠。鄭世杰表示，南茂從去年到第二季，驅動IC封測產線都滿載，但6月起開始感受到市場「不太對」，果然7月起需求開始降溫，南茂產能利用率也從滿載降至八成左右。
南茂昨天與合庫等13家銀行完成五年期、84.1億元聯貸案簽約。鄭世杰認為，下半年市場需「謹慎小心」面對，南茂當務之急要把財務狀況穩定，景氣不好時才有能力因應，目標公司負債比降至五成以下。
頎邦與南茂為全球前兩大面板驅動IC封測廠。鄭世杰表示，南茂從去年到第二季，驅動IC封測產線都滿載，但6月起開始感受到市場「不太對」，果然7月起需求開始降溫，南茂產能利用率也從滿載降至八成左右。
南茂昨天與合庫等13家銀行完成五年期、84.1億元聯貸案簽約。鄭世杰認為，下半年市場需「謹慎小心」面對，南茂當務之急要把財務狀況穩定，景氣不好時才有能力因應，目標公司負債比降至五成以下。
南茂科技（8150）的業務有記憶體測試、LCD驅動IC及混合訊號封
測三大塊，建構出穩健型的永續經營事業體。在2010年146億的營
收中，標準型記憶體的比重已降至約三成以下，逐漸顯現轉型效
益。
南茂所服務的客戶都是國內外一流廠商，面對的競爭者也都是一
級大廠。其DRAM客戶有茂德、美光、晶豪、鈺創等，閃存記憶
體有旺宏、飛索、華邦、宜陽等，並與力成、華東、京元及福懋
等大廠同台競爭。
南茂財務副總陳壽康表示，來自LCD驅動IC的營收比重已超過25%
，提供COF、COG、金凸塊封裝及晶圓測試，客戶有聯詠、奇景
、奕力等知名業者，與頎邦並列為二大廠。
LCD控制器及其他控制元件等混合訊號IC，延伸來自驅動IC的客
戶關係，營收持續成長，聯詠、晨星、日商AKM及美商SMSC都
有下單。
南茂1997年8月成立，2006年前，為國內DRAM測試及驅動IC封測
最大廠，06/07二年為業務巔峰期，每股獲利在4元以上，08/09受
到認列客戶違約損失及金融風暴影響，陷入低潮期。2010年來自
回收36億元債權的非本業貢獻，當年交出EPS三元的佳績。
面對力成及頎邦二大DRAM/Flash及驅動IC的強勁對手，南茂以業
務多元、分散風險建立利基。去年第四季跨足12吋金凸塊，第三
季前，產能將由目前的4,000片增至一萬片，加上原本已有6吋與8
吋產能（8吋月產8.5萬片），驅動IC營收比例快速提升。
南茂竹北廠專做金凸塊及晶圓測試，竹科廠為記憶體測試、台南
廠規劃為驅動IC封測及一般半導體元件封測廠。今年半導體景氣
未全面復甦，去年產能利用率約八成，南茂訂出全年成長10~15
%為目標。陳壽康說，今年資本支出約20多億，用以購置金凸塊
、驅動IC封機台及多晶片封裝設備。
測三大塊，建構出穩健型的永續經營事業體。在2010年146億的營
收中，標準型記憶體的比重已降至約三成以下，逐漸顯現轉型效
益。
南茂所服務的客戶都是國內外一流廠商，面對的競爭者也都是一
級大廠。其DRAM客戶有茂德、美光、晶豪、鈺創等，閃存記憶
體有旺宏、飛索、華邦、宜陽等，並與力成、華東、京元及福懋
等大廠同台競爭。
南茂財務副總陳壽康表示，來自LCD驅動IC的營收比重已超過25%
，提供COF、COG、金凸塊封裝及晶圓測試，客戶有聯詠、奇景
、奕力等知名業者，與頎邦並列為二大廠。
LCD控制器及其他控制元件等混合訊號IC，延伸來自驅動IC的客
戶關係，營收持續成長，聯詠、晨星、日商AKM及美商SMSC都
有下單。
南茂1997年8月成立，2006年前，為國內DRAM測試及驅動IC封測
最大廠，06/07二年為業務巔峰期，每股獲利在4元以上，08/09受
到認列客戶違約損失及金融風暴影響，陷入低潮期。2010年來自
回收36億元債權的非本業貢獻，當年交出EPS三元的佳績。
面對力成及頎邦二大DRAM/Flash及驅動IC的強勁對手，南茂以業
務多元、分散風險建立利基。去年第四季跨足12吋金凸塊，第三
季前，產能將由目前的4,000片增至一萬片，加上原本已有6吋與8
吋產能（8吋月產8.5萬片），驅動IC營收比例快速提升。
南茂竹北廠專做金凸塊及晶圓測試，竹科廠為記憶體測試、台南
廠規劃為驅動IC封測及一般半導體元件封測廠。今年半導體景氣
未全面復甦，去年產能利用率約八成，南茂訂出全年成長10~15
%為目標。陳壽康說，今年資本支出約20多億，用以購置金凸塊
、驅動IC封機台及多晶片封裝設備。
半導體封測大廠矽品（2325）昨（12）日公告加碼台灣南茂4.74%
股權，持股增至15.78%，交易金額4.9億元，每股成本12.26元，強
化矽品虛擬封測聯盟陣線，迎戰封測龍頭日月光。
南茂發言體系昨天表示，矽品是出售旗下LCD驅動IC及動態隨機
存取記憶體（DRAM）測試設備給台灣南茂，將所獲得的資金分
四筆從百慕達南茂手中買進台灣南茂股權4.74%，挹注百慕達南
茂資金，昨天最後一筆資金匯給百慕達南茂，雙方正式完成股權
交易，因而對外公告。
南茂強調，矽品賣給台灣南茂的LCD驅動IC設備已在去年6月完成
搬遷，DRAM測試設備在同年7月也完成搬運並設置完成，大幅提
升南茂DRAM測試及LCD驅動IC封測產能。
日月光今年拚擴大市占率，股價也展開超越矽品的企圖心；法人
預估，因日月光整合元件大廠（IDM）的下單動能遠超越矽品，
日月光昨（12）日在外資持續連續二日大幅加碼下，股價一度再
上演超越矽品的戲碼，最後收盤34.9元，僅差矽品34.95元才0.05
元，是雙方自去年第四季股價拚戰以來差距最小一次。
日月光昨天也公告董事會通過註銷去年12月董事會通過買進3.7萬
張庫藏股辦理註銷減資，減資基準日為1月12日，註銷後的股本為
601.5億元，以昨天收盤價計算，市值近2,100億元。
股權，持股增至15.78%，交易金額4.9億元，每股成本12.26元，強
化矽品虛擬封測聯盟陣線，迎戰封測龍頭日月光。
南茂發言體系昨天表示，矽品是出售旗下LCD驅動IC及動態隨機
存取記憶體（DRAM）測試設備給台灣南茂，將所獲得的資金分
四筆從百慕達南茂手中買進台灣南茂股權4.74%，挹注百慕達南
茂資金，昨天最後一筆資金匯給百慕達南茂，雙方正式完成股權
交易，因而對外公告。
南茂強調，矽品賣給台灣南茂的LCD驅動IC設備已在去年6月完成
搬遷，DRAM測試設備在同年7月也完成搬運並設置完成，大幅提
升南茂DRAM測試及LCD驅動IC封測產能。
日月光今年拚擴大市占率，股價也展開超越矽品的企圖心；法人
預估，因日月光整合元件大廠（IDM）的下單動能遠超越矽品，
日月光昨（12）日在外資持續連續二日大幅加碼下，股價一度再
上演超越矽品的戲碼，最後收盤34.9元，僅差矽品34.95元才0.05
元，是雙方自去年第四季股價拚戰以來差距最小一次。
日月光昨天也公告董事會通過註銷去年12月董事會通過買進3.7萬
張庫藏股辦理註銷減資，減資基準日為1月12日，註銷後的股本為
601.5億元，以昨天收盤價計算，市值近2,100億元。
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