南茂科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

台灣工業銀行子公司「台灣工銀陸創投公司」，間接赴大陸蘇州

地區設立百分之百轉投資的「台工銀國際租賃公司」，1月7日已

獲得金管會核准，為兩岸簽署ECFA後，第一家獲金管會核准由國

內銀行間接赴大陸設立的融資租賃公司，也是台工銀西進第一家

子公司。

台灣工銀表示，將儘速向中國大陸主管機關遞件申請，預計「台

工銀國際租賃公司」可望於今年上半年開業，屆時將可提供台商

人民幣資金需求，較其他台資商銀提供的資金服務更迅速到位。

台灣工業銀行董事長駱錦明指出，行政院去年2月開放融資租賃業

赴大陸投資，為掌握大中華地區經濟發展趨勢與金融脈動，儘早

建立金融業務平台以服務台商及當地客戶。

該行透過新設立百分之百持股之子公司「台灣工銀陸創業投資公

司」，赴大陸蘇州轉投資設立「台工銀國際租賃公司」，公司資

本額預定為3,000萬美元，初始設立資本額則為新台幣3.25億元。

駱錦明表示，繼兩岸簽訂ECFA後，台灣工銀積極布局大陸市場，

目前除已獲金管會同意在天津設立銀行代表人辦事處，並已向大

陸銀監會送件申請外，在蘇州申設租賃公司一案，今天亦獲得金

管會核准，該行將儘速向蘇州當地主管機關遞件申請。

駱錦明表示，預計「台工銀國際租賃公司」順利獲准設立後，可

望於今年上半年開業。

未來視實際經營情況，將在大陸地區廣設據點，持續強化台商和

當地中小企業融資業務，全方位布局中國大陸。

台系的LCD驅動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊，視為未來擴產重點項目。

頎邦率先建置12吋金凸塊產能，新產能在5月開出後立即爆滿，並在第3季持續追加，月產能由當時的7,000片提升至現今的1.5萬片，以上述規模應可支撐到2011年初。

頎邦認為，朝往12吋製程發展是趨勢，目前以日廠採用12吋晶圓居多，預期在年底也會有台灣IC設計公司開始導入12吋，預計年底前仍會有數家新客戶加入。

全球另一家封測廠南茂也擬擴展12吋金凸塊產能，計劃增加1條新的12吋金凸塊生產線，估計相關設施和設備將在2010年底完成，屆時月產能約4,000片晶圓，到2011年第3季末12吋金凸塊月產能將提升到1萬片。

此外，隨著12吋晶圓凸金塊產能擴充計畫，南茂也打算將現有的8吋晶圓的重新布線層(RDL)技術升級為12吋，以提供多晶片封裝(MCP)更靈活的封裝彈性。

封測廠南茂科技公布第3季財報，營收季增4.9%，毛利率也上升4個百分點，同時單季也轉虧為盈。此外，第4季因市場需求轉為疲軟，因此南茂也預測單季營收將會比上季下滑6~12%，毛利率也連帶地下降2個百分點。

南茂第3季營收為新台幣47.17億元，季增率4.9%，主要受到MASK ROM業務成長26.6%，金凸塊業務也季增10.4%所帶動。惟DRAM和訊合號混IC封測業務在7、8月僅溫和成長，但9月因LCD TV、PC等需求走弱而放緩成長力道。

受到營收規模增加，加上毛利率高業務成長性較大，帶動毛利率明顯攀升，從第2季的5.27%增加到9.3%；單季淨利為5,100萬元，較上季虧損4,970萬元大幅改善，單季正式轉虧為盈。

展望第4季，南茂董事長鄭世杰表示，儘管南茂對於業務展望具有信心，但2010年第4季業績仍將受到疲軟的市場需求影響，這符合近期半導體產業表現。按照現今市場需求推估，第4季營收恐將比上季衰退6~12%。由於營收規模下滑，毛利率也會比上季衰退2個百分點。

此外，鄭世杰也預期南茂2011年營收將重回到成長的正常軌道，未來將更加專注於有利可圖的利基市場以及降低標準型DRAM的業務比重。同時南茂也積極發展LCD驅動IC和Flash業務，以支應現今強勁的需求，另金凸塊業務也是發展重點，主要係考量到智慧型手機帶來的小尺寸面板需求。

LCD驅動IC製程為講求成本降低，由日廠如瑞薩(Renesas)、恩益禧(NEC) 等率先轉進12吋微縮製程，台系IC設計廠也將在年底~2011年第1季陸續導入。對後段封測廠而言，頎邦挾著目前唯一擁有12吋金凸塊製程的封測廠優勢，攬下日廠訂單；南茂也在台廠聲聲催促下，預計將於2011年底備妥12吋金凸塊產能。在競爭同業加入、產能新增下，預料12吋金凸塊產業最快於 2011年底至2012年面臨競爭態勢。

LCD驅動IC主要以8吋製程為主，隨著日、韓廠商克服技術問題，將製程轉往12吋0.11微米製程，以降低成本。其中日本整合元件(IDM)大廠瑞薩當時的考量在於，為了提高面板解析度及增加影像資料傳輸速度，LCD驅動IC均內建靜態隨機存取記憶體(SRAM)，需使用12吋廠生產以降低成本。

因此該公司便自2009年起將應用在手機等中小尺寸面板LCD驅動IC擴大委外代工，其中力晶獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦則代工12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶(COG)及測試業務。

頎邦為LCD驅動IC 12吋封測設備產能最大的廠商，故2010年較競爭對手優先取得廠商轉向12吋生產LCD驅動IC商機，現今擁有2家日本客戶訂單。

台灣LCD驅動IC設計公司也逐漸有意導入，包括聯詠、奕力及旭曜等積極試產中，惟尚未進入量產階段，主要係因晶圓製程良率尚有待提升，因而導入腳步無法加快，預期最快2010年底至2011年第1季應可看到台廠以12吋製程加入量產。

對封測供應鏈而言，頎邦現為全球唯一可提供12吋後段製程的廠商，惟台系IC設計廠並不希望後段只有頎邦獨大，因此要求封測廠南茂也能具備12吋後段製程。南茂經過評估，計劃在2011年底將12吋金凸塊月產能一舉建置至1萬片，直逼頎邦的1.5萬片規模。

惟就產能規模而言，頎邦的2家客戶對12吋金凸塊需求量約7,000片，產能利用率僅50%，處於產能過剩的狀態。該公司也表明暫時不會再增加產能，直到客戶訂單足以填飽產能，才會考慮擴產。

倘若南茂新產能在2011年如期加入生產，由於建置產能需要時間，短期不會對產業造成影響，長期而言，即使台系LCD驅動IC廠大舉導入12吋製程，以2 家封測廠2.5萬片的規模，未來恐怕仍有產能供過於求的疑慮，不僅金凸塊價格競爭恐難以避免，搶單競爭局面也會轉趨激烈。

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業首當其衝。法人預期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到衝擊，尤其以高腳數邏輯晶片比重較高的日月光（2311）、矽品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南茂等所受衝擊最大。

金線是封測業用來傳導晶片線路重要材料，雖然近來封測雙雄日月光及矽品積極導入銅製程，不過比重仍低，國際金價大價，近期還一度創下每盎司1,385美元新高，專家分析短期內有站上1,400美元的機會，封測業受到的成本上漲壓力不小。

封測業者坦承金價大漲，由於高腳數的邏輯晶片用金線的比重較高，影響相對比記憶體或類比IC等晶片來得大。

記憶體封測廠華東（8110）估算國際金價每盎司上漲100美元，成本將增加2%，這波金價狂飆，確實帶給封測廠頗大成本上揚壓力，因記憶體封測廠也面臨DRAM價格疲弱，廠商要求調降封測價，如今又面臨材料上揚，未來恐必須設備朝降低成本方面努力。

設備廠透露，金價大漲將迫使晶片業者加快導入銅製程的腳步，若持續用金打線，將設法縮小線寬，降低用金成本。花旗環球證券就以頎邦股價漲勢已高，國際金價大漲將侵蝕毛利率為由，調降頎邦評等，並將目標由50元降為41元。

對於金價狂飆，花旗環球證券分析，雖然頎邦和客戶端採浮動計價，影響不大，但LCD驅動IC晶片製造商則受到國際金價飆漲嚴重衝擊，評估金價約在LCD驅動IC製造商的總銷售成本的15%18%，所以金價每上漲10%，毛利則將有1.5%的負面影響，且第三季每股稅後純益恐下降到1.27元，顯示第三季是今年獲利高峰。

因應液晶顯示器（LCD）驅動IC 製程朝向12吋晶圓設計微縮的趨勢成形，南茂科技也宣布本季將跨足12 吋金凸塊領域，搶食12吋LCD驅動IC後段封測市場大餅。

國內LCD驅動IC龍頭頎邦（6147）也是最早完成12吋金凸塊布局的封裝廠，目前月產能達1.5萬片。頎邦也認為LCD驅動IC導入12吋的趨勢愈來愈明顯，台灣已有多家IC設計公司預定年底導入，12吋金凸塊產能也將是明年擴充重點。

面對南茂跨足12吋金凸塊領域，分食12吋LCD驅動IC市場大餅，目前全球唯一擁有12吋金凸塊產能的頎邦則表示影響有有限，但該公司會密切注意這項進展。

目前擁有6吋及8吋金凸塊產能的南茂強調，因應這項計畫，南茂已決定將由飛索支付的6,800萬美元違約賠償金，大部分用來執行這項擴建計畫。

業者透露，受到智慧型手機要求高解析度且兼顧晶片微小化的趨勢，不少主要驅動IC廠商相繼導入12吋製程，這些廠商除日商瑞薩外，還包台灣的聯詠（3034）、旭耀、瑞鼎及弈力等，帶動12吋後段金凸塊需求提升。

南茂科技受惠第3季市場需求持續成長，包括LCD和NOR Flash的客戶持續下單，該公司先前預估第3季整體產能利用率約81~85%，高於第2季的81%，並估計第3季營收季增率約落在4~10%之間，同季毛利率亦應介於5~11%。

以此推估，不排除南茂第3季本業部分有機會轉虧為盈。南茂第2季封裝產能滿載，測試產能利用率相對低檔，隨著未來測試產能利用率回升，第4季毛利率或有機會挑戰2位數。

先前南茂第2季營收為新台幣44.98億元，比上季成長22.5%，毛利率為5.2%，依照美國會計原則，該公司第2季呈現虧損。但扣除衍生金融商品非現金項目損失，該公司第2季稅後盈餘為2.075億元，其中來自客戶積欠的應收帳款業外利益回沖，也挹注獲利，這是該公司連續2個季度出現獲利。惟在代表本業的營業利益方面，南茂尚未能夠轉正。

1.發生變動日期:99/06/24

2.舊任者姓名及簡歷:百慕達商南茂科技(股)公司代表人:鄭世杰 南

茂科技(股)公司董事長

百慕達商南茂科技(股)公司代表人:李立鈞 南茂科技(股)公司執行副

總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人:王 偉 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人:張卓蓮 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人:李永文 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人:黃國樑 南茂科技(股)公司副總經理

新任獨立董事:

王永和 國立成功大學電機工程學系暨微電子工程研究所教授

歐進士 國立中正大學會計與資訊科技學系教授

吳昌伯 崇譽投資股份有限公司行政總監

3.新任者姓名及簡歷:百慕達商南茂科技(股)公司代表人 鄭世杰 南茂

科技(股)公司

董事長

百慕達商南茂科技(股)公司代表人 李立鈞 南茂科技(股)公司執行副

總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人 王 偉 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人 張卓蓮 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人 李永文 南茂科技(股)公司副總經理

百慕達商南茂科技(股)公司代表人 黃國樑 南茂科技(股)公司副總經理

新任獨立董事

王永和 國立成功大學電機工程學系暨微電子工程研究所教授

歐進士 國立中正大學會計與資訊科技學系教授

吳昌伯 崇譽投資股份有限公司行政總監

4.異動原因:董事任期屆滿全面改選

5.新任董事選任時持股數:百慕達商南茂科技(股)公司代表人

:804,903,482

王永和:無

歐進士:無

吳昌伯:無

6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:96/06/28~99/06/27

7.新任生效日期:99/06/24

8.同任期董事變動比率:全面改選

9.其他應敘明事項:無

公告本公司股東會決議依公司法第209條許可董事從事競業行為有

關「行為之重要內容」公告事項

1.股東會決議日:99/06/24

2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:鄭世杰董事長兼總經理、

李永文董事兼副總經理、歐進士獨立董事、吳昌伯獨立董事、王

永和獨立董事

3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍類同之項目

4.許可從事競業行為之期間:099/06/24~102/06/23

5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:本公司99年06月

24日股東臨時會之出席總股數842,855,358股，出席率100.00%，經

主席徵詢全體出席股東無異議照案通過。

6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職

稱（非屬大陸地區事業之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用

7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用

8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用

9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用

10.對本公司財務業務之影響程度:不適用

11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比

例:不適用

12.其他應敘明事項:不適用

1.董事會決議日:99/06/24

2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長及總經理

3.舊任者姓名及簡歷:

鄭世杰南茂科技(股)公司董事長

鄭世杰南茂科技(股)公司總經理

4.新任者姓名及簡歷:

鄭世杰南茂科技(股)公司董事長

鄭世杰南茂科技(股)公司總經理

5.異動原因:本公司全面董事改選

6.新任生效日期:99/06/24

7.其他應敘明事項:無

手機生產鏈動起來！手機廠除了擴大採購基頻晶片，也開始

在市場上搜括NOR快閃記憶體、類靜態隨機存取記憶體（PSRAM

）、或整合NOR及PSRAM的多晶片記憶體模組（MCP）等貨源，

以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機 出貨。

聯發科今年為了達到年度4.5億套出貨量，與晶豪科、科統、

宜揚等國內業者合作搭載（bundle）出貨搶市佔，也讓坤遠、群

豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。

去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響，手機業者出貨量明顯受

到壓抑，連帶影響手機晶片業者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡

季，但NOR /MCP的缺貨問題持續，由於需求持續大於供給，

NOR/MCP業者於3月調漲價格10％，然4月後進入手機生產鏈的晶

片補貨旺季，所以記憶體業者已計劃第2季中旬還會再漲價10％。

法人表示，聯發科第1季低階手機晶片出貨暢旺，出貨量達

1.2億套規模，第2季的中國五一長假需求雖然不若過往，但7月及

8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季，中國市場返

校採購需求也將進入旺季。所以，外資圈推估聯發科第2季手機晶

片出貨量將上看1.4億套以上，當然對於 NOR/MCP需求較上季大

增17％。

聯發科去年下半年手機晶片出貨受到NOR缺貨影響而略低於

預期，今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴重，因此聯發科為了避免

基頻晶片出貨受到影響，所以與國內外業者合作，除了與三星、

東芝、恆憶（Numonyx）合作，在高階市場搭載128Mb NOR加

32Mb PSRAM的MCP一同出貨，中低階市場則與晶豪科、科統、

宜揚等國內業者合作，搭載32Mb NOR加16Mb PSRAM的MCP出貨

。

封測業者表示，聯發科出貨主力以中低階市場為主，去年底

決定與晶豪科等業者合作搭載MCP出貨後，晶豪科、宜揚等業者

第1季已經擴大對中芯投片，第2季因進入出貨旺季，訂單開始往

後段封測廠移動，不僅欣銓、京元電等記憶體晶圓測試產能被塞

到滿，MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手，將成

為封測市場最具成長潛力的族群。

為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與

客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動

IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反

映成本考量，並非漲價。

若驅動IC封測廠順利漲價成功，勢將提高聯詠（3034）、盛群（

6202）、奇景、瑞鼎（3592）、旭曜（3545）、奕力（3598）等

驅動IC廠的成本。

頎邦將於4月起合併飛信（3063），穩坐全球最大面板驅動IC封測

廠龍頭。頎邦董事長吳非艱曾指出，大尺寸面板需求熱絡，2、3

月產能出現供需缺口，並有訂單遞延效應到第三季，全台IC測試

廠產能都不足。

雖然吳非艱當時曾表示，即使供需吃緊，頎邦還是不會調漲價格。

不過近期市場傳出，在國際金價上漲帶來成本壓力，以及供需缺

口擴大下，面板驅動IC封測廠正積極向客戶尋求反映成本、調漲

價格，擬爭取漲價一成以上。

頎邦指出，近期市場趨於穩定，過去的殺價競爭現象已經緩和，

確實有這樣的「風向球」出現，但該公司是市場價格跟隨者，價

格能否順利調漲？目前還在觀察中。

頎邦強調，國際金價已衝破每盎司1,100美元，基於成本考量才會

思考是否該合理反映成本，而不是要漲價，該公司將視市場價格

變化，決定是否跟進。

已自矽品（2325）手中買下驅動IC封測產能的第二大廠南茂也說

，目前產能確實不足，將跟著市場價格走，只要「水漲船高」，

自然跟進。

驅動IC封測廠說，就產業性質而言，價格調漲並不容易，前年雖

然曾成功漲價過一次，但隨後即遭遇全球金融海嘯，「原先漲的

都吐回去了」。

驅動IC封測廠去年亦曾成功調漲價格，算是歷來漲價最成功的一

次，大約漲價5%至10%。

廠商指出，這次價格調整，不排除自第二季開始。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅動IC封裝COF產能利

用率已超過九成，12吋產品亦逐步增加，將推升頎邦第一季業績

回到去年第三季旺季的18.76億元高水準，有機會再寫單季營收新

高紀錄。頎邦昨天下跌0.1元，收31.9元。

隨著NOR Flash大廠飛索半導體(Spansion)將於第1季脫離破產保護

，該公司最大債權人南茂科技的飛索債權問題也即將告一段落。

南茂已與花旗銀行(Citigroup Inc.)達成出售債權簽約，金額最多可

達到1.5億美元，預計上半年應可入帳。然而業界覬覦飛索債權者

眾，其中創業基金Fulcrum Credit Partners認為，南茂口頭允諾出售

在先，因而於日前提起訴訟。對此，南茂以方未簽約，何來毀約

之說為由而予以反駁。

飛索日前公布截至2009年9月27日第3季財報，出現淨利150萬美元

，創公司2005年12月上市以來首度單季賺錢紀錄，該公司在本季

脫離破產保護有望，因此在外債權身價也綠之水漲船高，不少投

資機構有興趣。

身為飛索最大債柷人的南茂表示，目前對飛索的債權分為2部分，

包括應收帳款金額約6600~7000萬美元，另尚有因飛索不履約的毀

約損失(Damages Claim)金額約2.34億美元。南茂已與花旗簽約，擬

將對飛索的債權以折價50%的方式峮售予花旗。

由於應收帳款金額已獲認定，因此預計在完成最後簽約細節後，

花旗資金將在第1季就會入帳，金額約3300萬~3500萬美元。由於

南茂已縱2009年底提列該筆呆帳，因此會在2010年產生現金流入

。

至於毀約損失部分的金額，須待破產法院的程序完成後才會獲認

定，因此該項金額目前只是粗略推估，南茂也同樣以折價50%的

方式出售予花旗，概?交易金額可能會有1.17億美元，尚待最後確

認。南茂預計該筆金額在上半年就會入帳。

此外，由於飛索脫離破產保護希望極高，因此有不少投資機構或

基金在外到處徵詢債權人出售債權意願，例如Fulcrum Credit

Partners。

在南茂與花旗談妥主要合約內容後，Fulcrum Crdit Parteners認為，

先前已與南茂協商買賣對飛索的債權，並已口頭允諾。至最後又

與花旗銀行達成出售債權協議，因而向美國德州特拉維斯縣地方

法院遞交起訴狀對南茂、其美國子公司及花旗銀行提起訴訟，並

索賠所失利益、律師費及所受的其他損害。

對此，南茂表示，方只有口頭承諾，並未簽下白紙黑字，不能算

是毀約，現已聘請美國律師協助處理。

金管會昨（2）日罕見對南茂科技、邰港科技、漢翔航空工業等

17 家公司同步開罰，原因這些公司未在5月底前申報內控內稽制

度缺失及改善情形，各家罰款新台幣24萬元。

金管會表示，根據「公開發行公司建立內部控制制度處理準則」

第20條，在會計年度終了後五個月內，必須將97年度內部稽核的

內部控制制度缺失及異常事項改善情形向主管機關申報，但這17

家公司均未依規定申報，金管會決定對行為時負責人罰鍰新台幣

24萬元。

這17家公司包括鍾慶科技、千翔保全、台通光電、邰港科技、龍

生工業、峻新電腦、瑋鋒科技、大展電線電纜、台亞衛星通訊、

和昇休閒開發、易鼎股分有限公司、信昌機械廠、南茂科技、悠

活渡假事業、台灣微米科技、漢翔航空工業及慶鴻機電工業。

【記者邱金蘭／台北報導】金管會金檢發現幸福人壽從事國外投

資及商品銷售違反規定，包括存放同一銀行金額逾限、保費不當

折扣等，昨（2）日對幸福人壽罰鍰新台幣150萬元。

金管會是在進行一般業務檢查時，發現幸福人壽違反保險法相關

法令規定，包括保費不當折扣，未經主管機關同意即逕予辦理，

違反保險法授權訂定的保險商品銷售前程序作業準則。

金管會官員表示，保險公司如果要對保戶保費提供額外獎勵金，

必須先經主管機關審核同意，但幸福人壽未經核准就直接對保戶

提供保費折扣，明顯違反規定。

除此，幸福人壽從事國外投資時，存放同一銀行比率也超限，違

反保險業辦理國外投資管理辦法。依規定，存放同一銀行上限不

得逾保險業資金的3%。金管會官員表示，金管會給幸福人壽的增

資期限是9月底，保險公司必須如期增資，否則金管會將會依保險

法相關規定辦理。

晶片封裝測試大廠南茂科技（ChipMOS Technologies）15日在美國

股市開盤前公布，2009年6月營收3,150萬美元，年減35.4%、月增

7.3%；第二季營收8,950萬美元，年減39.1%、季增28.6%。

南茂第一季營收,730萬美元，年減52.3%、季減25.3%至6。15日大

漲6.67%，收在0.64美元。

LCD驅動IC封測產業終要鹹魚翻身！隨著LCD驅動IC晶圓廠出貨湧

出，塞爆後段封測產能，驅動IC客戶為搶時效，主動提議調高代

工價格，這是過去見所未見的現象。封測業表示，6月已有部分客

戶採用新價格，7月起全面齊漲，包括晶圓測試和捲帶式覆晶薄

膜封裝(COF)代工價格將調漲10~30%，同時客戶也必共同分擔金凸

塊製程的用金成本。封測供應鏈漲勢確立，好光景即將來臨。

大陸家電下鄉和進域策略，配點大陸面板廠大舉採購台灣面板，

帶動面板和LCD驅動IC需求。隨著上游晶圓廠出貨量陸續攀升，

將封測廠產能塞爆，如今業者接單看價格決定出貨順序，並曾發

生因客戶訂單價格太差，結果台系封測廠因承接意願低而互丟皮

球的窘境。此外，驅動IC客戶為了搶時效，只得採用「利誘」方

式，也就是主動提議調高代工價格，而這也是過去見所未見的景

象。

封測業者如頊邦、矽品等皆表示，COF代工價格確實該調漲，已

於6月發出通知給客戶，漲幅10~30%，有部分客戶於6月採用新價

格，其餘客戶在7月也將全面適用新的代工價格。調漲的製程不只

COF，晶圓測試產能早在4月就已滿載，在龍頭廠京元電子率先喊

漲下，漲幅達30%。

在金凸塊方面，在金價高漲至每盎司950~960美元之際，金價成本

壓力大增，封測業者再度與客戶協調計價方式。金凸塊產能最大

的頎邦表示，該公司定出基本用金量作為計價標準，客戶實際用

金量超出該價準顥將由客戶自行負擔、補差價。頎邦曾於2007年

與客戶協調過金價計價方式，但當時凸塊產能並未完全滿載，因

此重新計價策略不很成功。如今在產能已拉近7~8成，加上日廠

關閉產能，凸塼產業最後只有台灣獨大，產業狀況比2007年更為

有利，因此議價的贏面大增。

驅動IC封測業由於過去大擴充，導致客戶砍價和同業削價競價，

使得近2年來營運情況並不盡理想。如今滿載之際，業者已記取

教訓，不打算擴產。南茂和飛信因財務壓力大或續處於虧損中，

沒有能力擴產，財務相對健全的矽品頎邦也明白表示，暫無意擴

產。矽品董事長林文伯說，就算COF調漲價格30%，每顆代工價格

也不過新台幣3.3元，代工價格依舊很低，根本沒有擴產的誘因。

封測廠南茂科技昨（25）日表示，本季營收將較去年第四季下滑

二至三成，惟南茂表示，元月是本波景氣谷底，3、4、5月營收可

逐月向上成長。

南茂是由矽品（2325）、茂矽（2342）轉投資在美國掛牌的封測

廠，南茂24日美股盤後公布去年第四季財報，去年第四季營收

9,320萬元，年減50%、季減30%，本業每股虧損高達2.12美元，相

較去年第三季每股虧損0.30美元，虧損明顯放大。

南茂預估，本季營收將較上季下滑23%到28%，約落在至6,700 至

7,200萬美元之間。南茂表示，營收預估值是以新台幣匯率32.76

兌換1美元計算，實際營收數據可能因匯率變動而不同。南茂表示

，元月應該是本波景氣的谷底，預估營收月增率到5月份都可望呈

現正值，不過，5月過後的市況能見度並不高。

封測廠南茂科技受到記憶體和LCD驅動IC市場需求下滑和客戶去

化庫存的影響，2008年第4季和2009年第1季營運表現並不理想，

然而在自第1季中之後單浮現下，包括LCD、混合訊號IC、NOR

Flash和Mask ROM等需求增溫。另外，南茂首最大Flash客戶飛索(Spansion)結速服務契約，改採款到出貨方式之後，飛索對南茂下

單量自3月起逐月成長，有助於南茂後續營運觸底反彈。

南茂於24日美股盤後公布2008年第4季財報，營收為9320萬美元，

比上季衰退30%，主要係因DRAM封測業務下滑38.5%及LCD封測業

務衰退50.6%，該公司單季虧損金額為1.78億美元，每股虧損高達

2.12美元，遠大於上季的0.3美元。

南茂董事長鄭世杰表示，第1季DRAM封測業務因客戶減產而表現

疲軟，不過自第1季中之後，客戶回補庫存而出現急單，包括LCD

受惠於大陸家電下?及美國對LCD TV需求回升，混合訊號IC封測需

求也同步增溫，台灣客戶(應指旺宏)的NOR Flash和Mask ROM訂單

自3月起增加。

此外，南茂最大客戶飛索日前因財務問題而宣布重整，南茂也結

束與飛索的代工服務契約，雙方合作方式改採為付款出貨。飛索

對南茂的下單量在2月下旬達到谷到之後，飛索下單量自3月起逐

月增溫，成長幅度不小，有利於南茂後續營運觸底反彈。

然而1~2月市況並不佳，南茂受衝擊難免，該公司預估第1季營收

仍將比上季衰退23~28%，介於6700萬~7200萬美元之間；由於產

能利用率低落，單季毛損率為55~60%。

南茂2大客戶飛索和茂德皆面臨財務問導致南茂財務壓力也不小。

該公司已與銀行團進行延貸協商，目前進展還算順利，預計短期

內就會有結果出爐。

電子業首季急單超乎預期，鴻海集團董事長郭台銘昨（5）日表示

，將緊急增募大陸生產線員工約5%，合計新增2萬到2.5萬人；面

板龍頭廠友達也宣布，今年至少有1,500人徵才需求。

上月中郭台銘才提醒大家「景氣最壞的時候還沒到」，郭台銘昨

天在一場記者會後表示，景氣雖然還不能說是回溫 ，但「從一、

兩個月的短線角度來看，資訊科技業景氣沒有想像那麼差，」相

信谷底一定很快就會來到。

由於急單挹注，鴻海將緊急增募5%人力，主要是第一線作業人員

，以鴻海全球約50萬大軍計算，大約新增2萬至2.5萬人。但郭台

銘也強調，急單可能只是短期現象，長期景氣仍然看不懂。但他

預估，谷底很快就會來到， 一到二年內經濟就有機會好轉。

在大陸家電下鄉帶動、全球LED（有機發光二極體）筆電發燒等

利多，友達最近接獲不少急單。友達昨天宣布，今年至少有1,500

人需求，並將藉在逢甲大學舉行的「校園企業徵才博覽會」，鎖

定技術研發、生產工程、品質工程、資訊工程、營運資源及行銷

類人才。

友達在台員工約2萬人，預計召募的新血中，將有三分之一是研發

工程師。在失業率持續攀升下，友達此時啟動徵才，具指標意義

。

據了解，友達考量市場需求，中科台中基地最新完工的8.5代大尺

寸面板廠，不排除第三季投產。友達表示，今年擴大徵才，主要

因應中科大尺寸面板新廠啟用、發展太陽能新事業布局，及未來

三年內中高階主管關鍵人才培訓計畫需求。

奇美電近期人力需求也大增。據奇美電寧波保稅區勞動部門統計

，短期內該區液晶光電企業招工規模將超過3,000人，用工需求

回升。

參與逢甲大學聯合徵才的廠商，除友達外，還包括光聯科技、

沛華實業、亞洲光學、南茂科技、新光金控、富邦金控、兆豐產

物、台灣人壽、明台產物等。

南茂科技已私下與銀行團協商，要求展延貸款，初估金額超過百

億元，主因產能利用率過低、營運陷入虧損、每月現金流出過大

，加上大客戶飛索（Spasion）聲請破產，應收帳款有變成呆帳之

虞。

這是繼茂德、力晶、華映等之後，另一家申請展延貸款的電子

大廠。

南茂主管昨（2）日表示，南茂目前正與最大債權銀行台灣銀行

協商中，預計紓困要求展延貸款金額超過百億元。但他強調，大

環境不佳，但南茂一定可以存活下來。目前台灣南茂與百慕達南

茂的現金部位合計約達50億元，足以因應9月底即將到期的5,600

萬美元（約新台幣19.6億元）可轉債。

南茂是矽品、茂矽透過百慕達南茂轉投資的公司，矽品持股約

14%、茂矽則握有12%股權，是全台第二大記憶體封測廠。受營

運不佳影響，南茂美國ADR報價上周五（27日）每單位僅剩0.26

美元，但昨天開盤後小漲。

據了解，南茂主要是受全球金融海嘯、經濟景氣大幅衰退波及，

且遭到編碼型快閃記憶體（Nor Flash）大客戶飛索與茂德倒帳衝

擊，導致虧損連連、現金入不敷出，而私下向銀行團要求展延貸

款。

南茂今年9月底將有一筆高達5,600萬美元的公司債到期，截至去

年第四季止，南茂公司帳上現金仍有約35億元，財務負擔無虞，

只是目前產能利用率不到四成，營運虧損、平均每月又有高達2

億元的現金流出，為爭取更大資金調度能力、紓解資金壓力，南

茂私下積極與銀行團展開協商，要求一定程度的協助。

南茂表示，南茂目前單月平均營收降至6、7億元，產能利用率僅

三成餘，距55%的損益平衡點有很大距離，首季營運將會出現虧

損。公司每月平均所需營運資金就要約8至9億元。

南茂表示，截至2月18日止，南茂對飛索的應收帳款為7,300萬美

元，其中有2,900萬美元應付款項已於日前到期，確定違約，目前

南茂已停止雙方合作契約、並考慮在去年第四季財報中提列所有

呆帳損失。

南茂表示，目前已留置飛索置放於南茂的庫存與相關設備材料，

初步估計有五、六千萬美元的價值，未來帳款若追不回來，將處

分這些材料設備來彌補損失。

同時，由於飛索、茂德兩大客戶同時爆發財務危機，南茂將提高

美光（Micron）、旺宏、奇景、聯詠等客戶的營運比重，預料第

二季之後，營運有機會逐漸好轉。