南茂科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

金融風暴重創半導體業再添一例，且由DRAM產業吹向封測業。

繼茂德成為國內第一家向政府提出紓困的半導體廠後，力晶也獲

得600億元銀行聯貸展延，封測廠南茂此時私下積極與銀行協商展

延貸款，銀行業者雪上加霜。

值得一提的是，這幾家半導體廠業務都與記憶體相關，加上日前

大同集團旗下面板廠華映也傳出向銀行提出展延貸款，肩負台灣

經濟命脈的雙D產業都面臨財務吃緊壓力。

銀行團已同意茂德高達560億元的貸款展延償還本金一年，並獲增

貸30億元，以支應到期的海外可轉債償債壓力茂德在獲銀行團支

援後，今年將可減少約100億元的現金支出。

力晶目前向銀行貸款金額高達600億至700億元，已獲銀行同意展

延半年，力晶可望藉此減少上百億元現金流出。

南茂是首家要求銀行展延貸款的封測廠，要求展延貸款金額仍有

待確認。只是南茂債權銀行與茂德一樣，都是以台灣銀行為主，

在政府極力拯救這些業者時，風險已由半導體廠移轉至銀行，隨

金融股最近重挫，看來銀行本身未來的問題不會少於半導體廠。

全球最大NOR快閃記億體廠飛索半導體(Spansion)財務危機看似無

解，飛索日本子公司昨日向日本東京地方法院提出「會社更生法

」適用申請，正式進入申請破產保護法定程度，預估負債總額高

達741億日圓。雖然飛索昨日表示，非日本區的營運仍正常，但包

括南茂及京元電等封測廠均停止與飛索合作，日月光的合資案也

先暫停，而旺宏及華邦則受惠NOR晶片轉單替代效應。

飛索半導體日前驚爆財務危機，原執行長Bertrand Cambou閃電宣

佈辭職，雖然飛索後來已指派前科磊(KLA-Tencor)營運長John Ki

spert出任執行長，但因資金缺口問題仍無法解決，飛索日本子公

司昨日正式向東京地方法院提出破產保護申請。

飛索在日本會津若松擁有1座8吋廠及1座12吋廠，是其重要NOR晶

片生產重鎮，由於日本子公司有資金缺口，只好申請破產保護，

但日本以外的營運據點，包括位於美國德州奧斯汀的8吋廠，及位

於泰國、馬來西亞、中國蘇州等地封測廠，仍將繼續營運。飛索

也表示，希望日本據點也能維持營運。

飛索昨日也宣佈，準備發行債券籌措6.25億美元資金應急，但若

最後?無法取得足夠資金而倒閉，預料會衝擊其合作夥伴。據了解

，飛索日前無法支付封測廠南茂5700萬美元代山費用，南茂已發

出違反協議與主張權利通知，並終止與飛索間的服務合約，還向

法院聲請扣押飛索置放於南茂的庫存及設備材料；京元電則已停

止與飛索合作。

另外，日月光原與飛索簽訂合作備忘錄(MOU)，將併購其蘇州原

測廠，但此合作案已先暫停。日月光表兆，尚未支付併購金，也

澴沒簽訂最後合約，所以不會有任何影響。

至於國內NOR供應商旺宏及華邦，近期受惠NOR晶片轉單替代效

應，訂單已開始回升，如旺宏1月營收達12.51億元，較12月增加

11.3%，華邦電1月營收雖僅9.83億元，較上月減少9%，但NOR晶

片需求已見到明顯增溫。旺宏及華邦電均表，會密切注意飛索財

務危機後的NOR晶片轉單替代效應，並會積極爭取客戶轉單訂單

。

飛索（Spansion）財務危機，拖累國內多家封測廠，其中南茂受

傷受重，不僅可能遭倒帳6,000萬美元，營收業績也將大減；京元

電（2449）、力成（6239）因去年初開始大舉降低與飛索的業務

往來，這次得以全身而退。南茂表示，飛索尚有約5,700萬美元應

收帳款尚未支付，其中1,800萬美元已經到期，該公司已對飛索發

出正式信函，要求限期內履行合約義務，不然將扣押其設備、庫

存等資產。南茂指出，公司內部對於飛索償債已有「業績貢獻掛

零」的最壞打算；為了順利熬過景氣冬，南茂也與銀行團展開協

商，盼展延公司貸款時間從半年延長至二年。不過，南茂強調，

儘管目前大環境景氣不佳，但公司一定可以存活下來。目前台灣

南茂與百慕達南茂的現金部位合計約達50億元，資金還尚充裕，

也足以因應9月底即將到期的5,000萬美元的可轉債。南茂去年第

四季營收30.52億元，較前季下滑30%，較前年同期50%，去年全

年營收170.1億元，年減27.9%。

NOR Flash大廠飛索半導體(Spansion)財務捉襟見肘，連與重要

封測合作夥伴封測廠南茂科技的應付帳款也出現逾期未繳的情況

。南茂科技表示，飛索有1,800萬美元到期未付，因而於日前發生

違反協調與主張權利的示警通知，若在緩衝期內仍未繳納，不排

除終止服務合約，飛索毀約之舉恐將對日月光購併飛索封測廠投

下變數。

飛索為南茂科技的第1大客戶，佔有營收比重達30%，雙方並

簽有測試機台營收保證協定，顯示雙方關係密切。無奈飛索近年

經營績效不理想，財務出現困難，進而違反雙方的合作契約。南

茂表示，目前對飛索的應收帳款有5,700萬美元，其中1,800萬美元

的款項已於15日到期。但未繳納。

為保障自身權益，南茂已於19日發出違反協議與主張權利通

知，並且給予飛索30天的緩衝期付清應付而未付的款項，以繼續

履行合作。根據雙方協定，倘若飛索仍未付清款項，則恐怕只得

終止與飛索之間的服務合約。此外，南茂也對飛索發出通知，已

扣押飛索於置於南茂庫存與相關設備材料。同時南茂也保留法律

追訴權。

由於南茂與飛索之間簽有合約，但飛索仍違約，顯示財務狀

況確實不理想。飛索此舉將對日月光購併飛索封測廠的意願投下

變數。日月光表示，原訂在2008年底前簽約，但因飛索的財務問

題，因此至今尚未簽約。飛索違約確實會對日月光購併造成變數

，但雙方仍會持續接觸，日月光也會觀察飛索未來營運狀況。在

飛索尚未穩定之前，日月光不會簽下正式合約。

除了飛索之外，財務狀況不佳的茂德是南茂的第2大客戶。

南茂前2大客戶佔營收比重高達50%，增添南茂2009年營運的不穩

定性。南茂也作最壞的打算，估計2009年營收可能會比2008年下

滑50%。

南茂表示，該公司早已開始檢視客戶結構，茂德的比重已逐

漸下滑，第1季比重應可降至10%以內，遠低於過去的20%以上。

至於飛索，南茂表示，基於合約，飛索的營收比重暫時無法下降

。南茂也積極擴大其他客戶，以期客戶結構更為完整、健全。

全球NOR Flash（編碼型快閃記憶體）大廠飛索（Spasion）驚爆財

務危機，後段封測代工廠南茂科技恐遭倒帳高達6,000萬美元，南

茂已緊急向法院提出假扣押，且暫停雙方的合作契約。

除南茂外，力成（6239）、京元電（2449）、聯合科技等封測廠

均與飛索有業務往來，市場關注上述廠商與飛索的應收帳款情形

。

京元電、力成昨（21）日均主動表示，公司去年初已大舉降低與

飛索的合作比重，目前雙方幾乎已沒有合作關係，因此沒有應收

帳款被倒帳的疑慮。茂矽（2342）、矽品（2325）則是南茂的主

要股東。

日月光去年底計劃投資1億美元與飛索在大陸蘇州合資設立新封測

公司，飛索財務吃緊，日月光沒有終止合作打算；日月光發言人

劉思亮昨天重申，雙方仍就合作細節洽談中。

南茂表示，公司已於1月19日對飛索發出違反協議與主張權利通知

，將依雙方議定條款終止與飛索間的服務合約。且依台灣民法第

928、929條扣押飛索置放於南茂的庫存與相關設備材料。此外，

南茂也保留所有法律追訴權。

南茂指出，目前對飛索的應收帳款為5,700萬美元，其中有1,800萬

美元到期未繳。據雙方協議，飛索有30天時間付清款項以便繼續

履行合約。

南茂是飛索最大封測代工廠，主要負責上游晶圓測試業務，飛索

目前占南茂營運高達三成。此次飛索爆發財務危機，南茂不僅有

被倒帳疑慮，連帶營收將大幅下滑，所受衝擊最大。

事實上，飛索日前甫被銀行團抽銀根，包括美國銀行（Bank of

America）與其他金融機構大舉降低對飛索的放款額度，由先前最

多1.75億美元下修至最多4,500萬美元。

儘管記憶體封測業2009年首季仍陷低潮，在DRAM客戶紛減產下

，後段封測廠產能利用率亦下滑，現階段以擁有金士頓(Kingston

)靠山的力成最高，產能利用率70%；主要客戶分別為茂德和力晶

的南茂(含泰林)和日月鴻，產能利用率則不到30%，表現最疲軟；

至於福懋科、聯測則為60%和40%。因此，除力成之外，各廠首季

均難逃虧損，所幸DRAM價格於近日反彈，記憶體產業露出難得

曙光，封測廠亦略鬆口氣。

放大由於三星電子(Samsung Electronics)有意調高DRAM售價，

6日1G DDR2報價應聲上漲到每顆0.9美元。聯測總經理徐英琳認

為，記憶體產業已漸入佳境，最大供應商三星已停止倒貨，有助

於報價反彈，預期第1季可望見到每顆1美元報價。力成董事長蔡

篤恭則認為，由於台灣政府介入整併DRAM廠，三星意識到靠殺

價趕出台廠策略無法奏效，自然會停止倒貨，價格就有機會反彈

。

不過，由於DRAM主要客戶先後宣布減產，包括力晶減產25%、

茂德30%、爾必達(Elpida)10%、海力士(Hynix)30%、華亞科20%，但

實際減幅可能比原預估更大，而NAND Flash客戶東芝(Toshiba)也

宣布減產30%，蔡篤恭表示，減產效應逐漸顯現，產能利用率從

80%降到70%，平均價格(ASP)下滑5%，預估2009年第1季業績將比

2008年第4季衰退20~25%，然力成仍將力守單季小賺，將是唯一

獲利的記憶體封測廠。

至於其他記憶體封測廠，產能利用率表現與客戶結構有關，其中

，福懋科以南亞科和華亞科為主要客戶，目前福懋科產能利用率

約維持在60%，後續得視南亞科和華亞科轉換美光(Micron)製程進

度而定，以福懋科目前產能利用率推估，頂多維持損益兩平，不

排除會出現虧損情況。

聯測主要客戶之一亦是南亞科，徐英琳預估，首季產能利用率可

能維持在40%左右，單季營收將與上季持平。聯測2008年第4季營

收較第3季大減3~4成，由於基期已低，即使2009年首季與2008年

第4季持平，亦是處於低檔。徐英琳不諱言指出，首季可能會出

現虧損。

南茂集團和日月鴻為目前產能利用率偏低的封測廠，其中，茂德

和力晶為南茂集團主要客戶，由於茂德營運陷入困境，力晶減產

鎖貨，後段訂單自然疲軟，旗下測試廠泰林目前產能利用率僅

2~3成。泰林總經理卓連發表示，該公司訂單自2008年11月起急

降，預料2009年1月狀況仍無起色，首季營收可能季減達20%，本

業恐連續2個季度出現虧損。

日月鴻主要客戶為力晶，在力晶壓抑出貨下，日月鴻產能利用率

亦低迷，公司月產能規模5,000萬顆，但實際出貨量僅1,000萬~

2,000萬顆，產能利用率僅2~3成，虧損恐將難免。

茂德（5387）積極處分封測機器設備來籌措營運資金的燃眉之急

。據了解，力成（6239）、南茂已分別與茂德達成11億及4億元的

購買機台交易協定，扣除茂德先前所積欠的代工款項，茂德短期

可望有數億元的現金入帳。

力成此次向茂德購買數十台晶圓測機台，總交易總金額約11 億元

。南茂則計劃向茂德購買十餘台機台，主要集中在5377 、5377S

、5375三個型號的設備，交易金額約4億餘元。

惟據了解，茂德此次與力成、南茂的交易，仍須清償先前積欠封

測代工廠的款項，以南茂為例，只承諾給茂德這次交易金額二成

的現金，因此茂德未來實際能回收多少現金，仍有待茂德主動對

外公布。

DRAM廠茂德科技董事會決議結束竹科8吋呃營運，以及處皆部分

中科12圓測試機台，後段封測廠力成科技與南茂集團可望承接茂

德測試機台。據業界人士指出，茂德主要係以出售機台方式抵銷

封測廠應付帳款。值得注意的是，茂德將會尋求新投資夥伴進駐

，同業以爾必達(Elpida)和力晶的可能性較高，未來茂德的外包策

略將會有調整，對封測產業生態造成改變。

根據集邦科技報價，512MB容量的DDR2價格已下滑至每顆不到30

美分，相當於封測費，每顆晶粒根本沒有賺頭，甚至還會倒賠。

在現金捉襟見肘下，茂德應付帳款壓力沈重。而該公司主要的後

段封測供應商為力成和南茂，據了解，為了抵債，茂德董事會祭

出處分機台大動作。用晶圓或機台來抵債是近月來DRAM廠為降

低現金壓力而作的變通策略，茂德近期也曾將晶圓出售給金士頓

(Kingston)用來抵力成封測費用。

儘管茂德出售測試機台，但對封測廠營運景響並不大，更談不上

受惠。由於茂德營運困難。但對封測廠衝擊有限。南茂表示，過

去茂德佔營收比重曾經高達30%以上，但自2008年第3季比重已降

至20%以下，預料第4季比重還會下滑。泰林對茂德營收也同步下

滑，12月接單已趨近0。

力成目前透過金士頓間接為茂德DRAM晶圓進行代工，即使茂德

訂單減少，金士頓將取得其他DRAM廠晶圓給力成封測，因此對

力成營運影響不大。

另外，茂德將測試機台出售預予南茂和力成，部分法人認為，2家

封測廠可望承接茂德測試訂單而受惠。然以茂德目前營運艱困的

情況來看，封測廠是否真能增加測試訂單還在未定之天，後

仍有待觀際。

業界人士認為，值得注意的是，茂德為了加現金部位，將出售部

分中科12吋晶圓廠測試機台，除了出售機台變換現金外，將會再

找新投資夥伴進駐茂德，以爾必達和力晶的可能性較高，這將響

未來茂德外包策略，連帶封測產業生態也會有所變化，這是未來

觀察的重點。

業界人士分析，倘若茂德向爾必達靠攏，則力成或轉投資的晶圓

測試廠晶兆今將會是最大受惠者，一旦力晶接納茂德，由於力晶

擁有晶圓測試機台，目前產能閒置，因此勢必以填滿自家產能為

優先，另對封裝和成品測試而言，則力晶轉投資的後段封測廠日

月鴻將是主要受惠者，而南茂集團須與力晶重新商談產能配置事

宜。

為了增加手上現金水位，茂德9日正式宣布，將賣掉部分中科12吋

晶圓廠測試機台，除保留少數幾台wafer sort測試設備，留給開發

新製程所需外，據了解，力成和南茂有意接手。董事長陳民良表

示，目前籌資方向會分成2部分，第1是目前手上12吋晶圓機器設

備的抵押品，價值超過新台幣100億元，必要時會逐步處理；第2

會找新投資夥伴進來，但上述2項都不如政府出手救援來的實際。

陳民良表示，茂德2009年2月14日到期的110億元公司債，外界對

於償還能力相當質疑，公司內部正朝2個方向進行，第1是用12吋

晶圓廠的機器設備作抵押，估計12吋晶圓廠設備價值超過100億元

，足以償還債務，另一方面是找其他的財務夥伴進來投資，目前

還在努力當中。

茂德也於9日正式宣布，董事會已通過賣掉部分中科12吋晶圓廠測

試機台，主要以晶圓測試(wafer sort)機器設備為主，只會留下幾台

給未來新製程開發用，未來晶圓測試業務將由in-house改由外包廠

負責；據了解，茂德12吋晶圓廠測試機台傾向由合作廠力成或南

茂接手。

力成董事長蔡篤恭表示，該公司董事會尚未討論上述交易案，因

此無法評論。力成先前與日本晶圓測試廠Tera Probe合資在台灣成

立晶圓測試廠晶兆成，晶兆成已於9月開始逐步運作，不排除有接

手茂德晶圓測試機台的可能性。

另外，南茂指出，該公司與茂德洽談購買機台已好一陣子，但以

目前市況及營運規模而言，南茂只需要5~10台，雙方目前仍在商

討中，交易案尚未拍板定案。由於茂德此次擬出售的晶圓測試機

台數高達百餘台，倘若南茂只願意承接10台以內台數，顯示出力

成或晶兆成應為茂德機台最大買家。

記憶體業者分析，大部分DRAM廠都可以將wafer sort外包給後端封

測廠進行處理，因此茂德如果要處理12吋晶圓廠機器設備來換現金

，通常會以此方面測試機台為主，未來再將wafer source業務外包

晶圓測試廠，或是以售後租回方式處理即可。以茂德8吋晶圓廠為

例，即在2年前賣給台灣麥格理。

陳民良表示，以12吋晶圓廠機台設備作抵押為解決方法之一，但

所有方法都不及政府出來協助和出手救援，在政府明確介入下，

銀行團也會比較有信心，目前真的希望政府在協助DRAM產業方

面，速度能快一些，因為銀行前陣子抽銀根抽得有點凶。

此外，除處理部分12吋晶圓廠機台設備外，茂德也計劃處理手上

的轉投資股票，多籌一些資金，讓公司財務狀況獲得改善。

續見360。

南茂集團12日舉行線上法說會，其所發布的財報並不理想。該公

司以現今五大減產族群DRAM和面板為主要業務，業績表現比其

他邏輯IC封測廠及記憶體封測廠為差。在DRAM測試利用率持續下

滑，南茂預估第4季營收將再比上季衰退20~24%，毛利率將轉為

負數，達負21~25%。在DRAM和面板市況尚未回穩前，在近2個季

度內，南茂想要轉虧為盈的難度不低。

根據南茂第3季精報顯示，單季營收為新台幣43.61億元，季減率

達9.5%，在DRAM和LCD驅動IC封測產能利用率下滑的衝擊下，毛

利率僅0.3%，比起上季的7.2%及2007年同期24.2%，有著天壤之別

；單季虧損8.18億元，為全球主要封測廠中唯一虧損的公司。

DRAM和LCD市況自2008年下半以來表現最為疲弱，更是雙雙宣告

減產。在前者包括爾必達(Elpida)、力晶、茂德和海力士(Hynix)為

主，加上飛索(Spansion)出售後最封測廠，其中力晶、茂德和飛索

皆為南茂主要客戶，致使南茂記憶體業務大受影響。在面板方面

，包括奇美電、友達、LGD、三星電子(Snmsung Electronics)和華

映等全球面板廠大減產，勢必導致後段封測需求大減，自然加重

南茂的營運壓力。

南茂董事長鄭世杰指出，儘管需求不佳，第3季產能利用率由上

季的69%下降為64%，但該公司在耕耘金凸塊業務方面已有斬獲，

在新增客戶訂單加持下，金凸塊業務營收成長13%。此外，受惠

於來自旺宏的Mask ROM訂單成長，帶動Mask ROM營收成長

41.6%營收比重自2.1%略為提高至3.3%。

鄭世杰觀察第4季市況指出，由於PC需求下滑，使DRAM市況更為

萎靡，因此該公司改變DRAM業務策略，不但鎖定IDM廠為主，同

時也將在第4季導入DDR3封裝，以提高產能利用率。此外，第4季

大環境不佳，Flash和混合訊號IC業務表現也不會太好。他預測第4

季營收恐怕還會比上季下滑20~24%，落在1.03億~1.08億美元之

間，在DRAM測試產能利用率顏下，毛利率也將轉為負值，為負

21~25%。至於其他記憶體封測廠，力成預估第4季持平，而聯合

科技(UTAC)可能下滑10%。

面板業進入寒冬，友達光電和奇美電子第4季產能利用率降到

60~70%，出貨量也同步比上季減少10~15%，使得驅動IC相關供應

鏈看淡第4季，不僅設計公司聯這科技和奇影光電第4季營收季減

15%和25%，封測廠產能利用率持續攀新低，恐將下探55%，且獲

利壓力益趨增大。

由於第4季面臨全球經濟信用緊縮以及消費降低等問題，根據台灣

主要面板廠友達和奇美電在法說會上釋出的訊息，包括友達第4季

出貨將季減15%，奇美電第4季營收和出貨量季減15%及10~15%，

產能利用率皆下探至60~70%，顯示對第4季面板景氣保守的訊息

。反映至驅動IC公司，聯這預估第4季營收將有15%的季減率，

ASP壓力仍是不小；奇景則預估第4季營收將較上季衰退23~28%。

面板供應鏈前景保守，驅動IC封測廠包括頎邦科技“飛信半導體和

南茂科技等第4季產能利用率持續下控，從第3季的60~70%下滑至

55~60%。由於市場能見度低，客戶為控制衷存，下單十分謹慎，

封測廠接單仍是以急單形態居多，封測廠表示，第4季營勢必比上

季持續走弱，在獲利全現的壓力將持續擴大，而未來景氣復甦訊

號仍不明。

根據封測廠第3季財報表現，飛信虧損持續擴大，第3季稅後虧損

達厲台幣2.01億元，已超過上半年虧損金額1.51億元，累計前3季

每股稅為0.87元。頎邦第3季稅後盈餘為7800萬元，比第2季的1.5

億元腰斬，累計前3季每股稅後盈餘為1.31元。

封測廠第3季損益比上季惡化下，在第4季需求疲軟下，屆時帳面

恐將比第3季為差。法人預料頎邦第4季可能出現逼近損益兩平邊

緣。而飛信恐難脫虧損陰貍，這將是該公司連續第5個季度虧損。

為減緩經營運壓力，封測廠除了採取人事凍結、遇缺不補之外，

也開始鼓勵員工休假，以減少獎金支出。

此外，由於面板市況不一，也讓驅動IC相關材料代理商利機業績

受影響 利機指出，在記憶體相關產品如模組基板(MMB)、記憶

卡基板(FMC)等產品出貨大幅成長而帶動第3季營收攀升。但是因

為部份佣金模式的產品如驅動IC軟板(COF)受到第3季面板廠減產

控制庫存影響，表現不如預期，以致百分百認列毛利的佣金收入

大幅減少，造成整體獲利微幅衰退。

封測大廠日月光（2311）宣布將與（編碼型快閃記憶體）

NOR Flash大廠飛索（Spansion）合作，此舉恐將衝擊現與飛索合

作密切的南茂及京元電（2449）；據了解，飛索占南茂營收比重

高達三成，飛索轉與日月光合作，業界推測南茂未來恐有掉單疑

慮。

日月光是計劃投資1億美元與飛索在大陸蘇州合資設立新封測公司

，未來新公司將由日月光主導並將獲飛索外包訂單。不過，日月

光昨（16）日股價並未反應這項利多，開盤即跳空跌停鎖死，終

場以14元跌停價作收，下跌0.5元。日月光每股淨值13.8元，目前

股價瀕臨跌破淨值邊緣。

業界指出，飛索目前主要後段封測合作夥伴為南茂，一旦飛索與

日月光合作，飛索恐將減少南茂的外包訂單。對此，南茂財務長

陳壽康持否定說法；他表示，南茂目前主要是負責飛索的晶圓測

試（wafer sort）訂單，雙方簽有訂單保障契約，在2012年前，飛

索會提供穩定的外包訂單。

陳壽康指出，未來飛索與日月光的合作可能以下游晶片封裝為主

，與南茂負責的上游晶圓測試業務有所區隔，南茂與飛索合作關

係不變。

事實上，受記憶體景氣不佳影響，在美國掛牌的南茂日前已調降

第三季財測，營收由1.49億到1.59億美元下修至1.4億至1.49億美元

，南茂上半年開始出現虧損，市場預期第三、四季在景氣持續下

滑下，全年由虧轉盈機會不大。

南茂是由茂矽（2342）、矽品（2325）、力成（6239）等合資成

立的封測廠，產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC封裝測試，目前

單月平均營業額超過15億元，記憶體封測業務比重超過七成，主

要承接茂德（5387）、力晶（5346）、美光（Micron）等廠商

DRAM訂單，至於Flash產品，則主要負責飛索的外包訂單。

南茂表示，目前DRAM封測毛利率已剩下個位數，若再攤提人事

成本等管銷費用，毛利就會轉為負數，未來經營確實會較為辛苦

。

京元電多年前曾是飛索主力代工夥伴，負責飛索Flash的晶圓測試

，飛索也一度是京元電的前五大客戶之一，不過近幾年隨飛索營

運策略調整，已降低與京元電的合作關係。京元電表示，目前飛

索占京元電營收比重不到1%，對公司營運影響相當小。京元電昨

日下跌0.31元、收在跌停板價8.82元。

美光(Mrcron)擬向奇夢達(Qimonda)收其旗下華亞科35.6%股權，屆

時美光產能增日，拉高產出量。美光基於成本考量下，後段策略

已有改變，從過去以自有產能(in house)逐漸變為釋出委外訂單，

因此在完成與奇夢達交易案之後，業界人士認為，這對於對既有

封測協力廠南茂、矽品和日月光鴻未來接單將具有想像空間。另

外，福懋科技也會有分一杯羹的機會。

為了因應記憶體產業經營環境艱困，美光近年改變後段策略，由

過去以自有產能支應改變為釋出委外訂單。南茂是美光目前主要

的封測代工廠，而矽品自2008年第1季起接獲來自美光母公司的

DRAM和Flash晶圓封裝業務訂單，出貨量逐漸增加。另外，日月

鴻也小量承接美光的訂單。

美光宣布擬向奇夢達收購其手中所持的華亞科35.6%股權，華亞

科6萬片產能全歸美光有，業界人士指出，未來美光的開出產能

增加，上述原有後段封勢必可望受惠。同時奇夢達未來也會關閉

位於德國的後段廠，情勢更有?於後段封測廠。另外，業界人士

認為，福懋科原本就是南亞科和華亞科的後段夥伴，即使在美光

入主之後，仍會有部分訂單下到福懋科，法人預估單月營收也有

機會增加新台幣1億~1.5億元。

對此，也有業界人士認為，美光釋單對於台灣封測廠接單效益只

是短期，影響並不大。由於美光在大陸西安建有自家封測產能，

在西安廠尚未成氣候前，美光會將封測訂單釋出給台廠。然一旦

西安產能啟動，則美光不排除將封測需求移往西安。

受記憶體景氣不佳影響，在美國掛牌的封測廠南茂科技宣布調降

第三季財測，營收由1.49億到1.59億美元下修至1.4億至1.49億美元

，調幅約6%，南茂也是目前首家下修第三季財測的封測廠。

南茂是茂矽集團（2342）、矽品（2325）、力成（6239）合資成

立的封測廠，產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC封裝測試，目前單

月平均營業額超過15億元，受記憶體景氣嚴重不佳衝擊，南茂決

定向下調整第三季營收6%，毛利率則由原先2.5%到5.5%下修至0.5

%到3.0%。

事實上，受惠新台幣貶值與第三季原物料成本壓力下降等因素，

國內封測廠第三季營運普遍能達成財測目標、甚至小幅超越財測

，以矽品為例，7、8月營收表現優於市場預期。

法人預估9月營收將續創今年單月新高，第三季營收可達朝財測高

檔邁進，獲利則可略優於預期。

至於力成、欣銓（3264）9月營收也將同步挑戰歷史單月新高，第

三季營收創下單季歷史新高可期，獲利也將維持高檔。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成，主要承接茂德（5387）

、力晶（5346）、美光（Micron）等大廠訂單，其中DRAM封測占

其中近五成的比重。

僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成，但南茂財報卻出現

2,100萬美元的虧損，南茂表示，目前DRAM封測毛利率已剩下個

位數，若再攤提人事成本等管銷費用，毛利就由正轉負，受產能

利用率下滑及代工價格不理想等影響，除第二季營運由盈轉虧，

本季亦恐難脫離虧損陰霾。

繼力晶後，市場傳出全球第三大DRAM廠日本爾必達（Elpida）也

將自本月下旬起減產一成，爾必達、力晶同步減產，恐影響力成

、日月光旗下日月鴻、南茂等後段封測廠第四季的營運表現。

其中，南茂第二季本業已出現虧損，市場擔憂力成、日月鴻等記

憶體封測廠在DRAM價格跌跌不休、廠商減少產出及壓縮測試秒

數下，能否維持上半年高獲利的榮景將面臨考驗。

爾必達目前可月產10萬片的12吋晶圓，投信法人表示，爾必達產

品後段封測業務主要由力成負責，占力成營收比重高達三、四成

，爾必達若本月起開始減產，恐會影響力成第四季營收成長力道

。

受此利空襲擊，力成昨（9）日股價相當弱勢，終場大跌6.2元、

收83.5元，創下今年以來新低，三大法人合計賣超900餘張。

力成董事長蔡篤恭昨天以「大家反應過度」作回應。蔡篤恭說，

力成現在接單並未感受到爾必達有減產跡象，況且爾必達若減產

，全球最大記憶體模組廠金士頓（Kinston）的訂單會立即接上來

，維持力成產能利用率在一定水準之上。

力晶DRAM後段封測主要交由日月鴻負責，力晶計劃減產，日月

光昨天坦言，日月鴻第四季營運恐受影響，但影響程度仍須進一

步評估。日月光表示，記憶體景氣不佳，日月鴻下半年已暫停擴

充產能，今年底前幾乎沒有資本支出，月產能將暫時維持在5,000

萬顆的水準。

南茂科技市身為台灣茂矽電子後段工程處，1997年8月取得新竹園

區事業登記證開始營業，主要業務為半導體封裝測試，同時為全

球第6大的封斷測試廠商，於2001年正式於美國那斯達克股票市場

掛牌上市。南茂在台灣和大陸擁有5個營運據點，同時在日本及美

國也擁有銷售和服務的營運單位。

南茂所有的測試與封裝的設備機台皆安置於台灣的新竹和南部科

學工業園區內；在新竹科學工業園區的工廠是以測試服務為主，

而南部科學工業園區的生產線財是以封裝服務為重點。透過這樣

的安排，期發揮測試及封裝技術服務各自獨立作業的功能，並且

整合技術資源，提供完整的全程服務。

記憶體景氣疲弱不振衝擊到下游封測廠營運，南茂科技公布第二

季財報意外虧損2,100萬美元，創下近七年來首度虧損紀錄，也是

截至目前為止已公布第二季財報單季出現虧損的封測廠；南茂也

看淡第三季營收將再下滑0到6%，本季亦恐難脫離虧損陰霾。

南茂是由茂矽（2342）與矽品（2325）合資成立的封測廠，產品

線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC的封裝測試，目前單月平均營業額

超過15億元，營業規模僅次於力成（6239）、聯合科技等專業記

憶體封測廠。

南茂營運開始由盈轉虧，意味DRAM產業的長期不景氣，已開始

影響到下游封測廠的獲利，未來力成（6239）、泰林（5466）、

甚至日月光集團旗下的日月鴻能否持續保有高獲利，市場相當關

注。

南茂第二季營收1.58億美元，單季毛利率7.2%，遠低於首季的

9.1%與去年同期的27.6%，第二季營業淨損300萬美元，稅後淨損

2,100萬美元，折合每股淨損約0.24美元，創下近七年來單季營運

最差記錄。累計上半年稅後淨損1,400萬美元，每股淨損約0.17美

元。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成，主要承接茂德（5387）

、力晶（5346）、美光（Micron）等大廠訂單，其中DRAM封測占

了近五成比重，僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成，但在

客戶降低測試秒數及壓縮封裝價格下，南茂本業由盈轉虧；另外

，第二季因發放1,100萬美元股利，須提列相關費用，也導致稅後

虧損金額擴大。

南茂表示，目前DRAM封測的毛利率只剩下個位數，若再攤提人

事成本等管銷費用，毛利就會由正轉負，加上受產能利用率下滑

及代工價格不理想等因素影響，第二季營運由盈轉虧。

近期DRAM價格持續回跌探測前波底部，南茂看淡第三季營運表

現，預估本季營收將較第二季下滑0到6%至1.49億到1.59億美元區

間，毛利率估落在2.5%到5.5%。

南茂指出，DRAM業務恐仍無法復甦，主要是因為PC需求仍低於

預期；驅動IC封測業務受季節性需求疲軟而持謹慎態度。預估兩

大產品線第三季產能利用率僅維持七成附近水準。

南茂規劃今年度資本支出近30億元，但受景氣不如預期影響，下

半年資本支出將不到10億元。南茂目前計有738台測試機台，其中

記憶體測試機台超過500台，但產業景氣不佳，南茂已暫停擴充機

台設備。

記憶體景氣疲弱不振衝擊到下游封測廠營運，南茂科技公布第2季

財報虧損2,100萬美元，創下近7年來首度虧損紀錄，也是截至目

前為止已公布第2季財報單季出現虧損的封測廠；南茂看淡第3季

營收將再下滑，本季恐難脫離虧損陰霾。

南茂是由茂矽（2342）與矽品（2325）合資成立的封測廠，產品

線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC的封裝測試，目前單月平均營業額

超過15億元，營業規模僅次於力成（6239）、聯合科技等專業記

憶體封測廠。

南茂營運開始由盈轉虧，意味DRAM產業的長期不景氣，已開始

影響下游封測廠的獲利，力成（6239）、泰林（5466）、甚至日

月光集團旗下的日月鴻能否持續保有高獲利，市場關注。

南茂第2季營收1.58億美元，單季毛利率7.2%，遠低於首季的9.1%

與去年同期的27.6%，第2季營業淨損300萬美元，稅後淨損2,100

萬美元，折合每股淨損約0.24美元，創下近七年來單季營運最差

記錄。累計上半年稅後淨損1,400萬美元，每股淨損約0.17美元。

南茂表示，目前DRAM封測的毛利率只剩下個位數，若再攤提人

事成本等管銷費用，毛利就會由正轉負，加上受產能利用率下滑

及代工價格不理想等因素影響，第2季營運由盈轉虧。

近期DRAM價格持續回跌探測前波底部，南茂看淡第3季營運表現

，預估本季營收將較第2季下滑0到6%至1.49億到1.59億美元區間

，毛利率估落在2.5%到5.5%。

南茂指出，DRAM業務恐仍無法復甦，主要是因為PC需求仍低於

預期；驅動IC封測業務受季節性需求疲軟而持謹慎態度。預估兩

大產品線第3季產能利用率僅維持七成附近水準。

南茂規劃今年度資本支出近30億元，但受景氣不如預期影響，下

半年資本支出將不到10億元。南茂目前計有738台測試機台，其中

記憶體測試機台超過500台，但產業景氣不佳，南茂已暫停擴充機

台設備。

IC封測廠南茂集團揭露第2季財報，單季營收雖與上季持平，但因

記憶體成品測試產能利用率低及DRAM價格崩跌影響，毛利率持續

下滑2個百分點，僅7.2%，本業為近年來首度出現單季虧損，加計

股利課稅後，合計第2季出現新台幣6.47億元的虧損。該公司對第

3季展望持保守看法，估計營收將呈現0~6%的衰退幅度，毛利率

也持續滑落，預料屆時恐仍難脫虧損局面。

根據南茂集團21日發布的第2季財報，單季營收為1.578億美元，

相當於新台幣48.171億元，較上季成長0.8%；同季毛利率為7.2%

，較首季9.1%下滑近2個百分點。南茂董事長鄭世杰說，此係因記

億體成品測試產能利用率較低，第2季利用率為70%，低於首季的

72%，以及DRAM業務價格崩跌所致。雖然第2季營收成長，仍毛

利率下滑，因此本業出現將近新台幣3億元的虧損。根據非美國一

般會計準則(non-GAAP)，加計皆派股利須課稅20%，合計第2季稅

後虧損達新台幣6.2億元。此為南茂近年來首度單季虧損。

以上務別區分，鄭世杰指出，DRAM業務營收僅成長1%，而Flash

業務表現不如預期，比上季下滑7%，營收佔比也從首季的32%滑落

至第2季的29%。混合訊號業務表現較為強勁，季營收成長11%，

然營收佔比較小，僅有8%水準，因此目前對提振營收效益不顯著

，然未來寄望該項業務能夠成長，以分散現今業務有7成集中在記

憶體產業的風險。至於佔營收比重將近20%的LCD驅動IC業務出現

成長3%的情況，反映客戶需求有緩步回溫跡象。

鄭世杰表示，整體DRAM產業能見度依然有限，基於PC需求不如

預期，該公司DRAM業務仍無復甦跡象；LCD驅動IC市場的旺季效

應疲軟。儘管該項業務的第3季旺季需求隊不盡理想，但南茂預期

第4季客戶需求仍可優於第3季。此外，金凸塊業務受惠於新增客

戶下，第3季可望維持成長態勢，來自旺宏的光罩式唯讀記憶體 (

Mask ROM)和混合訊號IC營收亦將續成長。

整體而言，南茂預估第3季營收可能比上季衰退6%到持平，金額落

在1.49億~1.59億美元之間，毛利率介於2.5~5.5%之間，比第2季持

續下滑，因此預料單季持續虧損的機率不低。

繼京元電（2449）下修第3季營運目標，另一家封測大廠南茂科技

亦看淡第3季營運，南茂預估第3季營收將與第2季持平，記憶體及

驅動IC封測的產能利用率僅能維持七成水準。

南茂、京元電相繼看淡第3季景氣，增添明日將舉行法說會的記憶

體封測大廠—力成（6239）對下半年景氣看法的變數。目前市場普

遍預期，力成第3季營收有再較第2季成長5%左右的實力，今年全

年度獲利挑戰一個資本額，不過，在同業相繼下修第3季營運目標

後，龍頭力成對下半年景氣的看法顯得格外關鍵。

京元電受到下修營運目標影響，昨天盤中股價擴量跌停，終場收

在13.3元，大跌近7%；力成亦大跌4.3元、收88 元，股價已呈現貼

權。

南茂第2季集團營收48.17億元，僅較首季微增0.8%，但較去年同

期衰退17.4%。南茂高層對第三季景氣看法相當保守，預期旺季效

應極為有限，營收恐僅與第2季持平。南茂訂於8月20日舉行線上

法說會。

據了解，南茂目前主要大客戶包括茂德（5387）、飛索（

Spansion）、力晶（5346）、奇景及聯詠（3034），由於上述客

戶對3季營運前景均持較保守態度，連帶衝擊南茂第三季營運。

南茂高層表示，目前DRAM景氣持續處於低檔，7、8月看來也不

見起色，公司產能利用率本季落在7成附近，預期9月之後，在供

給逐步減少下，需求有機會慢慢回溫，屆時景氣可望好轉。至於

代工價格目前已經到底，第3季再下跌空間應該相當有限。

在驅動IC方面，南茂認為受面板廠減產效應，本季產能利用率亦

將落在七成附近，相較往年85%以上的表現，今年旺季效應並不

明顯。南茂規畫今年度資本支出約30億元，但受到景氣不如預期

影響，下半年資本支出將不到10億元。