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南茂科技(上)公司新聞
日月光有意與美光合作，加入記憶體封測戰局之餘，全球第二大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠東芝也將引進新封測合作夥伴，預料由南茂出線，種種新勢力加入，使得今年記憶體封測業版塊移動格外劇烈。
據了解，美光與日月光合作項目，初期鎖定DRAM產品，一旦合作案敲定，日月光揮軍赴西安設廠，美光現有大量的DRAM訂單，將由目前合作夥伴南茂、矽品、力成、華東，陸續流向日月光。
由於美光也將多數的行動DRAM產能轉向爾必達以及瑞晶，爾必達和瑞晶主力封測廠力成、華東也都相繼添購全新的設備，預料這部分的訂單短期不容易更動，但是長期訂單動態仍待觀察。
市場預期，美光現階段最大封測合作夥伴南茂，將是日月光與美光攜手之後，受衝擊最大的業者。
南茂積極思索因應對策。據了解，南茂在東芝決定新增第三家NAND Flash封測夥伴徵選作業中，打敗眾競爭對手，切入東芝NAND Flash後段封測供應鏈，與力成、艾克爾分食東芝NAND Flash封測訂單，但南茂則不願對個別客戶訂單做任何評論。
據了解，美光與日月光合作項目，初期鎖定DRAM產品，一旦合作案敲定，日月光揮軍赴西安設廠，美光現有大量的DRAM訂單，將由目前合作夥伴南茂、矽品、力成、華東，陸續流向日月光。
由於美光也將多數的行動DRAM產能轉向爾必達以及瑞晶，爾必達和瑞晶主力封測廠力成、華東也都相繼添購全新的設備，預料這部分的訂單短期不容易更動，但是長期訂單動態仍待觀察。
市場預期，美光現階段最大封測合作夥伴南茂，將是日月光與美光攜手之後，受衝擊最大的業者。
南茂積極思索因應對策。據了解，南茂在東芝決定新增第三家NAND Flash封測夥伴徵選作業中，打敗眾競爭對手，切入東芝NAND Flash後段封測供應鏈，與力成、艾克爾分食東芝NAND Flash封測訂單，但南茂則不願對個別客戶訂單做任何評論。
全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位於大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協議。一旦成行，恐使得全球記憶體封測產業版圖重組。
日月光昨（6）日不願對此合作案發表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實，有意找夥伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯晶片封裝，曾與力晶合資設立記憶體封測廠日月鴻，後來並買下日月鴻全數股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型記憶體市場，日月光記憶體業務不如邏輯業務亮眼。
法人指出，過去記憶體與邏輯晶片封測壁壘分明，力成在全球記憶體模組龍頭金士頓訂單挹注下，稱霸全球記憶體封測，近年力成也跨入邏輯晶片封測，隨著日月光擴大記憶體相關布局，兩強互相採地盤，牽動產業版圖變化。
美光整併爾必達之後，加上南科、華亞科產能，美光集團已躍居全球第二大DRAM勢力，市占率超過三成。一旦日月光、美光攜手，日月光挾既有產業優勢與美光穩定訂單支援，將形成力成重大威脅。
消息人士透露，這次美光遴選的合作夥伴，希望能提供穩定的後段封測產能，因此不會採取分散方式，一旦合作夥伴出線，將吃掉大部分美光後段DRAM封測訂單，牽動現有供應鏈甚大。
據了解，美光這項合作案，曾先後徵詢力成、華東及南茂等公司意願，但相關業者多以「合作條件不符合公司發展利益，且需重新購買美光開發的封測機台」為由，不願參與。日月光則基於重新掌握穩定的貨源，同時有大集團訂單擴大封測版圖，態度傾向與美光採取合資公司進行。
美光高層透露，這項合作案將會在美光於大陸西安封測廠廠址布建新廠及全新的封測生產線，預定在今年下半年進行，雙方估計最快今年第2季即會發表投資協議。
日月光昨（6）日不願對此合作案發表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實，有意找夥伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯晶片封裝，曾與力晶合資設立記憶體封測廠日月鴻，後來並買下日月鴻全數股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型記憶體市場，日月光記憶體業務不如邏輯業務亮眼。
法人指出，過去記憶體與邏輯晶片封測壁壘分明，力成在全球記憶體模組龍頭金士頓訂單挹注下，稱霸全球記憶體封測，近年力成也跨入邏輯晶片封測，隨著日月光擴大記憶體相關布局，兩強互相採地盤，牽動產業版圖變化。
美光整併爾必達之後，加上南科、華亞科產能，美光集團已躍居全球第二大DRAM勢力，市占率超過三成。一旦日月光、美光攜手，日月光挾既有產業優勢與美光穩定訂單支援，將形成力成重大威脅。
消息人士透露，這次美光遴選的合作夥伴，希望能提供穩定的後段封測產能，因此不會採取分散方式，一旦合作夥伴出線，將吃掉大部分美光後段DRAM封測訂單，牽動現有供應鏈甚大。
據了解，美光這項合作案，曾先後徵詢力成、華東及南茂等公司意願，但相關業者多以「合作條件不符合公司發展利益，且需重新購買美光開發的封測機台」為由，不願參與。日月光則基於重新掌握穩定的貨源，同時有大集團訂單擴大封測版圖，態度傾向與美光採取合資公司進行。
美光高層透露，這項合作案將會在美光於大陸西安封測廠廠址布建新廠及全新的封測生產線，預定在今年下半年進行，雙方估計最快今年第2季即會發表投資協議。
證交所去年台股初次上市掛牌（IPO）市場再創佳績，面對新的一年，目前已有近50家企業在輔導準備上市中，對新上市公司家數及籌資金額均加以樂觀期待，藉由推動優質公司順利上市掛牌交易，以全面提升台股市場規模及國際化程度。
證交所昨（6）日舉辦新上市公司負責人交流餐會，並邀請前司法院院長賴英照教授發表「公司治理」專題演講，總計有26家新上市公司負責人及財務長等人員參與，期藉此向新上市公司宣導企業社會責任及永續經營之理念，以健全上市公司之公司治理。
證交所表示，去年台股IPO案件32家，包含國內22家及國外第一上市F股10家，較前年22家成長45.45%。在新上市公司之獲利能力方面，新上市公司102年前三季之平均每股盈餘（EPS）為3.93元，而平均本益比（P/E Ratio）亦達28.99倍。
證交所說，顯示投資人對於本國及外國企業均給予肯定，積極參與投資，亦顯見台灣證券市場已逐步提升流動性、交投持續活絡，預期在新的一年，證交所將秉持「流通證券、活絡經濟」之企業願景，為台灣資本市場之成長及經濟繁榮而共同努力。
展望未來，隨著歐債危機及證所稅紛擾逐漸平息，台灣資本市場可望隨歐美經濟復甦而持續穩步向上，發行市場亦已逐漸回溫。
在籌資金額方面，去年全體上市公司籌資金額更達1,615億元，較前年960億元成長68.23%，表現亮眼。
證交所說，面對新的一年，目前已有近50家企業在輔導準備上市中，包括有F-華福（1261）、F-八哥（2930）、F-中國鹽（4759）、F-安力（5223）、倉佑（1568）、南茂科技（8150）等。
證交所昨（6）日舉辦新上市公司負責人交流餐會，並邀請前司法院院長賴英照教授發表「公司治理」專題演講，總計有26家新上市公司負責人及財務長等人員參與，期藉此向新上市公司宣導企業社會責任及永續經營之理念，以健全上市公司之公司治理。
證交所表示，去年台股IPO案件32家，包含國內22家及國外第一上市F股10家，較前年22家成長45.45%。在新上市公司之獲利能力方面，新上市公司102年前三季之平均每股盈餘（EPS）為3.93元，而平均本益比（P/E Ratio）亦達28.99倍。
證交所說，顯示投資人對於本國及外國企業均給予肯定，積極參與投資，亦顯見台灣證券市場已逐步提升流動性、交投持續活絡，預期在新的一年，證交所將秉持「流通證券、活絡經濟」之企業願景，為台灣資本市場之成長及經濟繁榮而共同努力。
展望未來，隨著歐債危機及證所稅紛擾逐漸平息，台灣資本市場可望隨歐美經濟復甦而持續穩步向上，發行市場亦已逐漸回溫。
在籌資金額方面，去年全體上市公司籌資金額更達1,615億元，較前年960億元成長68.23%，表現亮眼。
證交所說，面對新的一年，目前已有近50家企業在輔導準備上市中，包括有F-華福（1261）、F-八哥（2930）、F-中國鹽（4759）、F-安力（5223）、倉佑（1568）、南茂科技（8150）等。
隨著國際大廠帶頭降價，明年4K2K電視將進入「衝量」階段，業界指出，電視組裝廠近期已通知零組件供應鏈進入預備狀態，只要終端產品啟動降價，就開始大量拉貨，可望帶動包括聯詠（3034）、奇景等國內驅動IC廠接單轉強。
包括韓系、日系、台灣及中國等電視主要品牌廠都於今年加入超高解析度（4K2K）電視的戰局，但仍處「試水溫」階段，明年隨著LGD、三星、群創、友達等全球主要面板廠在超高解析度面的良率及產能逐步推升下，近期已傳出韓系電視品牌廠已開始著手規劃調降4K2K電視售價，預計明年上半年降幅將達兩成。
聯詠昨（26）日股價收平盤119.5元。聯詠受惠智慧型手機、平板電腦放量出貨，前11月合併營收達379.12億元，年增12.47%，前三季稅後純益35.5億元，年增14.35%，每股純益5.86元。
根據市調機構NPD DisplaySearch預估，明年全球4K面板出貨量將上看2,000萬片，同時將帶動明年全球4K電視較今年約300萬台的水準，倍數成長至1,000萬台。
驅動IC封測廠業者分析，只要明年4K2K電視出貨開始放量，包括晶圓代工廠世界先進，驅動IC場聯詠、奇景、封測廠頎邦、南茂等業者接單都將同步轉強。
包括韓系、日系、台灣及中國等電視主要品牌廠都於今年加入超高解析度（4K2K）電視的戰局，但仍處「試水溫」階段，明年隨著LGD、三星、群創、友達等全球主要面板廠在超高解析度面的良率及產能逐步推升下，近期已傳出韓系電視品牌廠已開始著手規劃調降4K2K電視售價，預計明年上半年降幅將達兩成。
聯詠昨（26）日股價收平盤119.5元。聯詠受惠智慧型手機、平板電腦放量出貨，前11月合併營收達379.12億元，年增12.47%，前三季稅後純益35.5億元，年增14.35%，每股純益5.86元。
根據市調機構NPD DisplaySearch預估，明年全球4K面板出貨量將上看2,000萬片，同時將帶動明年全球4K電視較今年約300萬台的水準，倍數成長至1,000萬台。
驅動IC封測廠業者分析，只要明年4K2K電視出貨開始放量，包括晶圓代工廠世界先進，驅動IC場聯詠、奇景、封測廠頎邦、南茂等業者接單都將同步轉強。
超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂(8150)受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝(COF)產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶體及指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor) 訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅季減3∼5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。
大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。
事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。
另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，O EM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。
南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0 .74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。
由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5∼8％上修到僅季減3∼5％，由此推算， 南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。
大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。
事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。
另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，O EM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。
南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0 .74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。
由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5∼8％上修到僅季減3∼5％，由此推算， 南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。
證交所力拚2014年總上市家數900家，從今年下半年開始掀掛牌熱潮，累計今年總上市家數將有861家，證交所將於今（17）日下午召開董事會，預計將會通過多家申請上市的案子。依據證交所目前的排程，將有13家準備上市。
第一上市F股目前有F-勝悅、F-綠悅、F-安力、F-中國鹽、F-八哥等五家即將上市，其中F-勝悅、F-綠悅二家已經通過證交所董事會審議，預定明年初掛牌，F-安力、F-中國鹽、F-八哥送件上市，尚未排入上市審議委員會。
值得一提的是，這五家F股承銷商，永豐金證券就占了三家，成績優異。
第一上市過去鮮少在興櫃交易，都是直接上市居多。今年F-眾達打破F股登興櫃的首例，讓籌碼更佳活絡，也是永豐金證承銷、明年初將掛牌的F-勝悅在12月6日在興櫃市場掛牌，昨日收在142.98元。F-綠悅部分則尚未登錄興櫃交易。
F-勝悅為高分子材料研發廠商，產品應用於鞋底材料等，目前資本額為7.22億元，董事長為莊國清。
F-勝悅2010年~2012年稅前盈餘各為4.62億元、6.21億元、6.36億元，每股稅後純益（EPS）則各為6.11元、7.51元及8.82元。
2013年上半年獲利持續成長，稅前盈餘為3.49億元，EPS為4.35元。
至於國內上市部分，今年底有和康生、傳奇二家掛牌上市，其中傳奇為上櫃轉上市。
已送件申請上市的有旭隼、界霖、高力、隆大營建、南茂、倉佑等，上述國內上市公司預定明年掛牌上市，其中隆大營建、高力二家是從上櫃轉上市。
第一上市F股目前有F-勝悅、F-綠悅、F-安力、F-中國鹽、F-八哥等五家即將上市，其中F-勝悅、F-綠悅二家已經通過證交所董事會審議，預定明年初掛牌，F-安力、F-中國鹽、F-八哥送件上市，尚未排入上市審議委員會。
值得一提的是，這五家F股承銷商，永豐金證券就占了三家，成績優異。
第一上市過去鮮少在興櫃交易，都是直接上市居多。今年F-眾達打破F股登興櫃的首例，讓籌碼更佳活絡，也是永豐金證承銷、明年初將掛牌的F-勝悅在12月6日在興櫃市場掛牌，昨日收在142.98元。F-綠悅部分則尚未登錄興櫃交易。
F-勝悅為高分子材料研發廠商，產品應用於鞋底材料等，目前資本額為7.22億元，董事長為莊國清。
F-勝悅2010年~2012年稅前盈餘各為4.62億元、6.21億元、6.36億元，每股稅後純益（EPS）則各為6.11元、7.51元及8.82元。
2013年上半年獲利持續成長，稅前盈餘為3.49億元，EPS為4.35元。
至於國內上市部分，今年底有和康生、傳奇二家掛牌上市，其中傳奇為上櫃轉上市。
已送件申請上市的有旭隼、界霖、高力、隆大營建、南茂、倉佑等，上述國內上市公司預定明年掛牌上市，其中隆大營建、高力二家是從上櫃轉上市。
△封測大廠南茂科技(8150)及隆大營建(5519)昨(27)日分別向證交所送件申請股票上市。累計今年到昨天為止，共計有27家國內公司申請股票上市。
南茂目前實收資本額為8.43億元，主辦承銷商為元大寶來證券；
隆大目前實收資本額15億元，董監持股合計為33.59％，為櫃轉市。
南茂目前實收資本額為8.43億元，主辦承銷商為元大寶來證券；
隆大目前實收資本額15億元，董監持股合計為33.59％，為櫃轉市。
南茂集團旗下泰林（5466 ）昨（21）日董事會決議處分其百慕達南茂所有持股，共計409萬3705股，分成二次交割，預估處分利益約12.9 億元，每股貢獻約5.86元，分別於本季及明年第1季入帳。
法人透露，這是泰林為配合南茂上市避免母子公司交叉持股，以及未來雙方進行整併預作舖路。
泰林表示，處分百慕達南茂是考量公司整體營運規劃。預計將分二次交割，第一次交割日為11月26日，處分股數200萬股，估計處分利益6.3億元。
第二次交割日預計明年1月31日前，處分股數209萬3705股，第二次處分利益約5.6億元；合計全部出售每股挹注5.86元。其中，第一次每股挹注2.86 元，第二次因庫藏股減資，股本減少，每股挹注約3元。
南茂已登錄興櫃，為配合台灣證券法規規定，南茂上市後，母公司百慕達南茂持有南茂股權必須低於70%，百慕達南茂10月初積極分散股權給特定人，目前持股已降至62.1%，預料南茂上市時程將會加快。
法人透露，這是泰林為配合南茂上市避免母子公司交叉持股，以及未來雙方進行整併預作舖路。
泰林表示，處分百慕達南茂是考量公司整體營運規劃。預計將分二次交割，第一次交割日為11月26日，處分股數200萬股，估計處分利益6.3億元。
第二次交割日預計明年1月31日前，處分股數209萬3705股，第二次處分利益約5.6億元；合計全部出售每股挹注5.86元。其中，第一次每股挹注2.86 元，第二次因庫藏股減資，股本減少，每股挹注約3元。
南茂已登錄興櫃，為配合台灣證券法規規定，南茂上市後，母公司百慕達南茂持有南茂股權必須低於70%，百慕達南茂10月初積極分散股權給特定人，目前持股已降至62.1%，預料南茂上市時程將會加快。
測試廠泰林科技(5466)昨(21)日召開董事會，決議出清持有的 4,093,705股百慕達南茂全部持股，預估將可挹注12.9億元獲利。泰林董事長卓連發表示，出清持股是為了配合母公司南茂(8150)明年上半年上市的需求，此次交易將分成兩次處分及交割，交易對象則是百慕達商南茂。
泰林表示，母公司南茂科技計劃申請掛牌上市，為消除集團間交互持股，簡化集團投資架構以利掛牌上市作業，南茂科技的母公司百慕達南茂提議買回泰林所持有的百慕達南茂股票。
考量公司整體營運，出售數量及交易價格與成本，故選定百慕達商南茂為出售對象。
泰林目前持有的百慕達南茂為4,093,705股，此次處分將分兩次交割，第一次交割日為2013年11月26日，處分股數為2,000,000股，處分金額約9.2億元，泰林可認列處分利益為6.3億元，可貢獻泰林每股淨利約2.86元，認列在第4季的財報中。
第二次交割日為2014年1月31前，處分股數為2,093,705股，預估處分金額約9.6億元，泰林可認列處分利益為6.6億元，可貢獻泰林每股淨利約3元，將認列在明年第1季的財報當中。
泰林表示，第一次與第二次交割的每股交易價格，為交割日前5日之前20個交易日平均收盤價之93％，也就是折價7％進行交易，但若每股交易價格超過19.92美元或低於13美元，則需經雙方另行協議後再進行。
泰林表示，母公司南茂科技計劃申請掛牌上市，為消除集團間交互持股，簡化集團投資架構以利掛牌上市作業，南茂科技的母公司百慕達南茂提議買回泰林所持有的百慕達南茂股票。
考量公司整體營運，出售數量及交易價格與成本，故選定百慕達商南茂為出售對象。
泰林目前持有的百慕達南茂為4,093,705股，此次處分將分兩次交割，第一次交割日為2013年11月26日，處分股數為2,000,000股，處分金額約9.2億元，泰林可認列處分利益為6.3億元，可貢獻泰林每股淨利約2.86元，認列在第4季的財報中。
第二次交割日為2014年1月31前，處分股數為2,093,705股，預估處分金額約9.6億元，泰林可認列處分利益為6.6億元，可貢獻泰林每股淨利約3元，將認列在明年第1季的財報當中。
泰林表示，第一次與第二次交割的每股交易價格，為交割日前5日之前20個交易日平均收盤價之93％，也就是折價7％進行交易，但若每股交易價格超過19.92美元或低於13美元，則需經雙方另行協議後再進行。
南茂（8150）母公司百慕達南茂為配合南茂上市，持股必須降至70%的規定，已陸續將手中股票轉讓特定人，百慕達南茂持股由原82.5%降至62.1%。南茂預定近期正式提出上市申請。
南茂受惠主要客戶今年驅動IC和記憶體封測訂單穩定成長，今年上半年每股純益1.16元，獲利幾乎是去年全年獲利1.33元的87%。南茂9月合併營收為16.81億元，月減1.8、年增1.81%；累計前九月合併營收144.72億元，年增0.83%。
南茂目前在興櫃登錄，為配合台灣證券法規規定，南茂上市後，母公司百慕達南茂持有南茂股權必須低於70%，百慕達南茂近期積極分散股權給特定人，昨天公告持股已降至62.1%，預料南茂上市時程將會加快。
近期大尺寸面板市況轉疲，影響大尺寸面板驅動IC動能，南茂集團旗下的南茂和泰林同為美光集團主要封測夥伴，法人表示，隨DRAM搶貨潮從標準型DRAM蔓延至行動式記憶體，相關記憶體廠第4季擴大行動記憶體晶片投片，預估可為南茂、泰林等第4季帶來急單。
南茂受惠主要客戶今年驅動IC和記憶體封測訂單穩定成長，今年上半年每股純益1.16元，獲利幾乎是去年全年獲利1.33元的87%。南茂9月合併營收為16.81億元，月減1.8、年增1.81%；累計前九月合併營收144.72億元，年增0.83%。
南茂目前在興櫃登錄，為配合台灣證券法規規定，南茂上市後，母公司百慕達南茂持有南茂股權必須低於70%，百慕達南茂近期積極分散股權給特定人，昨天公告持股已降至62.1%，預料南茂上市時程將會加快。
近期大尺寸面板市況轉疲，影響大尺寸面板驅動IC動能，南茂集團旗下的南茂和泰林同為美光集團主要封測夥伴，法人表示，隨DRAM搶貨潮從標準型DRAM蔓延至行動式記憶體，相關記憶體廠第4季擴大行動記憶體晶片投片，預估可為南茂、泰林等第4季帶來急單。
蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮！全球兩大感測器生產鏈已全面動起來，包括日月光(2311)、南茂(8150)、泰林(546 6)等封測廠產能均被包下，第4季營運淡季不淡，業者更樂觀預估明年指紋辦識感測器封測訂單可望較今年大增10倍。
由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，因此領先全球在iP hone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。
而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步，在行動裝置中導入指紋辨識功能。雙邊陣營的台系生產鏈已經全面動起來，第4季營運不看淡。
Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等，至於全球智慧型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。
由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高。為了提升製造良率及月產能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術，改採能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術。也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
隨著指紋辨識感測器需求呈現爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應商，在台灣的生產鏈已經全面動起來。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，金凸塊由頎邦(6147)代工，系統封裝及測試主要由日月光負責生產。
Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電(2330)代工，但金凸塊、系統封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好 南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。
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由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，因此領先全球在iP hone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。
而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步，在行動裝置中導入指紋辨識功能。雙邊陣營的台系生產鏈已經全面動起來，第4季營運不看淡。
Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等，至於全球智慧型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。
由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高。為了提升製造良率及月產能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術，改採能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術。也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。
隨著指紋辨識感測器需求呈現爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應商，在台灣的生產鏈已經全面動起來。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，金凸塊由頎邦(6147)代工，系統封裝及測試主要由日月光負責生產。
Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電(2330)代工，但金凸塊、系統封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好 南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。
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DRAM搶貨潮從標準型DRAM蔓延至行動式記憶體（Mobile DRAM），台廠包括南科（2408）、華邦、晶豪科等已接獲通知，擴大行動記憶體晶片投片，也為後段記憶體封測廠華東、南茂、泰林等第4季帶來急單。
SK海力士停工後，已掀起一股DRAM強大搶貨潮，DRAM現貨飆漲逾二成，也衝擊千萬支以上手機面臨缺貨「斷鏈」危機。
據了解，國內手機晶片最大供應商聯發科，擔心Mobile DRAM缺貨，造成與該公司搭載的多晶片封裝記憶體（MCP）也缺貨，進而衝擊手機晶片銷售，已緊急要求通過認證的南科、晶豪科等相關記憶體廠，升高相關手機記憶體備貨戰備狀態，要求增加Mobile DRAM投片量，避免造成MCP貨源短缺。
南科和晶豪科本月已提高Mobile DRAM投片量，預料主要後段封測廠華東可望在第4季湧入急單。
業者研判，9、10月是品牌和白牌手機和平板新品上市的尖峰期，相關手機應用的記憶體搶貨效應將擴散至美光等大廠。
主要記憶體封測包括力成、南茂、泰林及聯測等也會有急單效益，營運看俏。
SK海力士停工後，已掀起一股DRAM強大搶貨潮，DRAM現貨飆漲逾二成，也衝擊千萬支以上手機面臨缺貨「斷鏈」危機。
據了解，國內手機晶片最大供應商聯發科，擔心Mobile DRAM缺貨，造成與該公司搭載的多晶片封裝記憶體（MCP）也缺貨，進而衝擊手機晶片銷售，已緊急要求通過認證的南科、晶豪科等相關記憶體廠，升高相關手機記憶體備貨戰備狀態，要求增加Mobile DRAM投片量，避免造成MCP貨源短缺。
南科和晶豪科本月已提高Mobile DRAM投片量，預料主要後段封測廠華東可望在第4季湧入急單。
業者研判，9、10月是品牌和白牌手機和平板新品上市的尖峰期，相關手機應用的記憶體搶貨效應將擴散至美光等大廠。
主要記憶體封測包括力成、南茂、泰林及聯測等也會有急單效益，營運看俏。
南茂集團旗下台灣南茂(8150)預計明年上半年掛牌上市，為避免母子公司交叉持股問題影響掛牌，同屬南茂集團一員的封測廠泰林( 5466)今年將持續處份手中持有的百慕達南茂(NASDAQ：IMOS)持股。
由於百慕達南茂在美掛牌價已衝上20美元，泰林持有成本不到5美元，等於今年潛在獲利高達20億元，可貢獻每股淨利高達8.2元。
泰林表示，原則上將持續處份手中的百慕達南茂持股，但不評論法人預估獲利數字，實際處份情況及獲利將以公告為主。
泰林去年每股淨利0.63元，股東常會通過今年配發0.4元現金股利，昨日進行除息並順利完成填息，股價上漲0.6元，終場以12.75元作收，成交量達5,618張。
泰林第1季營收5.11億元，稅後淨利0.49億元，每股淨利達0.2元，法人推估第2季營收將較第1季成長逾5％，符合市場預期。泰林日前公告，第2季以每股13美元價格處份百慕達南茂380,506股，獲利約新台幣9,000萬元，貢獻每股淨利約0.37元，因此泰林第2季獲利確定會優於第1季。
台灣南茂將在明年掛牌上市後，將與百慕達南茂合併，為了避免母子公司交叉持股問題，影響台灣南茂掛牌進度，泰林原則上今年下半年將持續處分手中的百慕達南茂持股。同時，南茂董事長鄭世杰日前已請辭泰林董事長一職，泰林董事會推舉總經理卓連發出任新董事長。
法人指出，泰林仍持有百慕達南茂普通股4,474,000股，占百慕達 南茂股權約13％，由於百慕達南茂在美國掛牌價格已衝上20美元左右，泰林持有成本不到5美元，以此計算，潛在獲利高達20億元，貢獻每股淨利高達8.2元。
對於第3季景氣，泰林抱持審慎樂觀看法，記憶體封測接單將與第 2季持平，但邏輯及混合訊號測試接單穩定成長，不僅日本大客戶AK M持續釋出電子羅盤(eCompass)代工訂單，泰林亦受惠於4K2K液晶電視市場成長，數位電視控制晶片測試接單亦優於第2季，今年每季維持獲利的目標應可順利達陣。
由於百慕達南茂在美掛牌價已衝上20美元，泰林持有成本不到5美元，等於今年潛在獲利高達20億元，可貢獻每股淨利高達8.2元。
泰林表示，原則上將持續處份手中的百慕達南茂持股，但不評論法人預估獲利數字，實際處份情況及獲利將以公告為主。
泰林去年每股淨利0.63元，股東常會通過今年配發0.4元現金股利，昨日進行除息並順利完成填息，股價上漲0.6元，終場以12.75元作收，成交量達5,618張。
泰林第1季營收5.11億元，稅後淨利0.49億元，每股淨利達0.2元，法人推估第2季營收將較第1季成長逾5％，符合市場預期。泰林日前公告，第2季以每股13美元價格處份百慕達南茂380,506股，獲利約新台幣9,000萬元，貢獻每股淨利約0.37元，因此泰林第2季獲利確定會優於第1季。
台灣南茂將在明年掛牌上市後，將與百慕達南茂合併，為了避免母子公司交叉持股問題，影響台灣南茂掛牌進度，泰林原則上今年下半年將持續處分手中的百慕達南茂持股。同時，南茂董事長鄭世杰日前已請辭泰林董事長一職，泰林董事會推舉總經理卓連發出任新董事長。
法人指出，泰林仍持有百慕達南茂普通股4,474,000股，占百慕達 南茂股權約13％，由於百慕達南茂在美國掛牌價格已衝上20美元左右，泰林持有成本不到5美元，以此計算，潛在獲利高達20億元，貢獻每股淨利高達8.2元。
對於第3季景氣，泰林抱持審慎樂觀看法，記憶體封測接單將與第 2季持平，但邏輯及混合訊號測試接單穩定成長，不僅日本大客戶AK M持續釋出電子羅盤(eCompass)代工訂單，泰林亦受惠於4K2K液晶電視市場成長，數位電視控制晶片測試接單亦優於第2季，今年每季維持獲利的目標應可順利達陣。
行動裝置需求強勁，包括日月光(2311)、矽品(2325)、南茂( 8150)等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝(wirebond)已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導線架(lead fra me)需求同步爆發，導線架廠順德(2351)、長華(8070)受惠最大。
中低價智慧型手機及平板電腦銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網路晶片、行動記憶體的強勁需求，由於這些晶片均採用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產能利用率已經衝上100％滿載水準。
隨著打線封裝利用率今年以來逐月拉升，關鍵材料IC導線架的需求同步擴增，且6月已出現供給吃緊現象。封裝廠表示，雖然早在第2季初就預期IC導線架可能供不應求，但沒想到6月就見供貨不足，且今年上半年IC導線架平均交期約3∼4周，但現在已拉長到6∼8周，交期時間拉長一倍，代表第3季看來將呈現全面缺貨狀態。
長華及順德均是國內IC導線架主要供應商，今年來持續受惠於封裝廠擴大下單，不僅第1季獲利表現優於預期，第2季營收成長力道更為明顯。以順德來說，第1季營收21.1億元，較去年第4季成長約5.3％，顯示封裝廠需求淡季不淡，首季稅後淨利0.81億元，不僅季增4.4 倍，亦較去年同期成長約24.6％，第1季每股淨利達0.45元。
在日月光、矽品、南茂等封裝廠打線封裝利用率在第2季逐月拉高的需求帶動下，順德IC導線架出貨明顯擴量，4月及5月營收合計達1 6.93億元，已佔首季營收8成。法人預估，順德6月營收將維持在8.5 億元以上水準，第2季營收將上看25.5億元間，季增率將超過2成，營運表現明顯淡季不淡。
封裝材料大廠長華同樣受惠於日月光、矽品等大客戶擴大下單，法人推估第2季營收將上看43.5億元，營收季增率同樣超過2成。長華先前已指出，第2季包括導線架及封膠樹酯等所有產品線出貨全面成長，對今年營運成長抱持樂觀期待。
中低價智慧型手機及平板電腦銷售量不斷攀高，帶動行動裝置電源管理IC、觸控IC、射頻IC、WiFi無線網路晶片、行動記憶體的強勁需求，由於這些晶片均採用打線封裝，因此，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯、南茂董事長鄭世杰等封測廠高層近期均明確指出，打線封裝產能利用率已經衝上100％滿載水準。
隨著打線封裝利用率今年以來逐月拉升，關鍵材料IC導線架的需求同步擴增，且6月已出現供給吃緊現象。封裝廠表示，雖然早在第2季初就預期IC導線架可能供不應求，但沒想到6月就見供貨不足，且今年上半年IC導線架平均交期約3∼4周，但現在已拉長到6∼8周，交期時間拉長一倍，代表第3季看來將呈現全面缺貨狀態。
長華及順德均是國內IC導線架主要供應商，今年來持續受惠於封裝廠擴大下單，不僅第1季獲利表現優於預期，第2季營收成長力道更為明顯。以順德來說，第1季營收21.1億元，較去年第4季成長約5.3％，顯示封裝廠需求淡季不淡，首季稅後淨利0.81億元，不僅季增4.4 倍，亦較去年同期成長約24.6％，第1季每股淨利達0.45元。
在日月光、矽品、南茂等封裝廠打線封裝利用率在第2季逐月拉高的需求帶動下，順德IC導線架出貨明顯擴量，4月及5月營收合計達1 6.93億元，已佔首季營收8成。法人預估，順德6月營收將維持在8.5 億元以上水準，第2季營收將上看25.5億元間，季增率將超過2成，營運表現明顯淡季不淡。
封裝材料大廠長華同樣受惠於日月光、矽品等大客戶擴大下單，法人推估第2季營收將上看43.5億元，營收季增率同樣超過2成。長華先前已指出，第2季包括導線架及封膠樹酯等所有產品線出貨全面成長，對今年營運成長抱持樂觀期待。
黃日燦看併購 茂矽 辛苦求變一場空茂矽一路走來，擅長財務槓桿和策略聯盟，終因本業技術底子不夠厚實，遇到景氣大逆轉時難以力挽狂瀾…
台灣茂矽電子成立於1987年，是由原先於1983年在矽谷創設美國茂矽的團隊主導，乃台灣第一代的IC設計公司。
1990年代初，台灣茂矽合併了美國茂矽和另一IC設計業者華智。早期，茂矽設計的DRAM產品全部委由日本沖電氣代工生產，但在1993年後茂矽自建6吋晶圓廠，並與德國西門子進行技術合作，開始跨足DRAM製造。
1994年太電財務長胡洪九出任茂矽董事長，成為茂矽多年來的總舵手。1995年茂矽股票在台灣證交所掛牌上市。
1996年，茂矽與西門子以62%和38%的持股比例，合資新台幣450億元在新竹科學園區成立茂德科技，使用西門子製程技術量產DRAM晶圓，產能則由兩大股東分享。西門子半導體部門後於1998年分拆成為英飛凌。
1999年，茂德股票也在台灣證交所掛牌上市。
推動集團化策略
從1997年起茂矽開始推動集團化策略，希望能進行垂直整合。首先，茂矽與矽品精密以45%及30%的持股比例，集資100億元成立南茂科技，興建封裝測試工廠以提供集團內中游封裝測試服務。
其後，茂矽又於1998年與記憶體模組廠商雙隆聯盟，取得記憶體模組公司勤茂科技48%股權，結合雙隆的通路及人員，期能發揮下游通路的效果。
約在同時，茂矽也在美國收購了數家邏輯、類比、無線通訊、網路等IC設計公司，包括新日鐵集團旗下位於美國矽谷的聯合記憶體公司(UMI)，冀求獲得先進IC設計技術。茂矽更把旗下6吋晶圓廠改建成專業代工廠，並規劃把自己轉變成上游記憶體設計公司，負責整個集團未來的研發工作，期能藉由自行設計的IC填滿6吋晶圓廠的產能。
就在茂矽集團上、中、下游連貫的記憶體版圖成型之際，1999年下半年卻傳出茂矽與勤茂因經營理念不同而分道揚鑣的消息，茂矽隨即出清所有勤茂股份，轉而與南榮合資成立茂榮科技專攻記憶體模組開發。
朝向IC設計發展
為了填補撤資勤茂後所缺少的下游行銷通路，茂矽接著收購了通路商大騰電子25%股權，建立策略聯盟，部署行銷網絡。
2000年底時，茂矽也開始推動南茂科技海外上市，把手中所持45.43%的南茂股份挹注到新成立的百慕達南茂，當時市價約達132億元，然後再讓百慕達南茂在美國那斯達克掛牌上市，開啟嶄新籌資管道。
其後，南茂科技轉型為LCD驅動IC封測廠商，並進軍感測元件封測及模組領域，頗獲國際法人青睞而大幅加碼，成為茂矽的一個重要收入來源。
在千禧年前的兩三年間，茂矽繼續積極朝產業上游的IC設計發展，總共轉投資了17家IC設計公司，寄望這些子公司將來成功掛牌上市，茂矽就能坐享投資收益。
可惜，2001年起DRAM產業景氣逆轉，茂矽及轉投資的IC設計公司營運陷入困境，以致茂矽在2001年及2002年合計虧損了約300億元，茂矽財務吃緊的傳聞不脛而走。
2002年間茂矽幾次釋股募資計畫均因市場反應不佳而告吹，只有一次勉強募得40億元，窘狀百出。
雪上加霜的是，茂矽與茂德的另一大股東英飛凌也於2002年爆激烈衝突，導火線是茂矽大量質押茂德股票進行高度財務槓桿操作，增加了茂德經營大權旁落他人的風險，且依股東協議約定質押股票部分不具產能分配權。
英飛凌要求茂矽降低質押或提高持股，否則即應重議產能分配比率。雙方戰火不斷升高，2002年10月英飛凌斷然通知茂矽終止雙方股東協議，繼又宣布終止與茂德的技術授權合約，並擬停止購買茂德產製的晶圓。
茂矽也不甘示弱，一方面向法院提起聲請假處分及其他訴訟行動，另一方面在市場上大事蒐購茂德股份及委託書，俾在2003年1月的茂德股東會改選董監時鞏固經營主導權。
力保茂德經營權
股東會當天，雙方纏鬥長達12個小時，最後茂矽獲選茂德9席董事中的6席，得以保住茂德的經營權。
會後，英飛凌決定轉與南亞科技合作，同時陸續出脫茂德股份，至2003年9月初全數處分完畢。
茂德為了避免斷炊，趕緊先與英飛凌競爭對手爾必達簽訂為期半年的策略聯盟備忘錄，後來因無法與爾必達就合作模式及利益分配達成共識，又找上南韓的海力士於2005年1月簽訂技術移轉合約。
此外，茂德也與英飛凌在2004年10月達成和解，宣布支付1.56億美元權利金繼續使用英飛凌製程技術。
在茂矽與英飛凌對峙爭戰的同時，茂矽也面臨嚴重財務危機，數筆鉅額公司債即將到期無現金清償，以致股價大跌，股票也被打入全額交割股，甚至還因財報未按規定於2003年5月出爐，股票慘遭暫停交易半年，可說是屋漏偏逢連夜雨。
（上，作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。本專欄每周四刊登）
台灣茂矽電子成立於1987年，是由原先於1983年在矽谷創設美國茂矽的團隊主導，乃台灣第一代的IC設計公司。
1990年代初，台灣茂矽合併了美國茂矽和另一IC設計業者華智。早期，茂矽設計的DRAM產品全部委由日本沖電氣代工生產，但在1993年後茂矽自建6吋晶圓廠，並與德國西門子進行技術合作，開始跨足DRAM製造。
1994年太電財務長胡洪九出任茂矽董事長，成為茂矽多年來的總舵手。1995年茂矽股票在台灣證交所掛牌上市。
1996年，茂矽與西門子以62%和38%的持股比例，合資新台幣450億元在新竹科學園區成立茂德科技，使用西門子製程技術量產DRAM晶圓，產能則由兩大股東分享。西門子半導體部門後於1998年分拆成為英飛凌。
1999年，茂德股票也在台灣證交所掛牌上市。
推動集團化策略
從1997年起茂矽開始推動集團化策略，希望能進行垂直整合。首先，茂矽與矽品精密以45%及30%的持股比例，集資100億元成立南茂科技，興建封裝測試工廠以提供集團內中游封裝測試服務。
其後，茂矽又於1998年與記憶體模組廠商雙隆聯盟，取得記憶體模組公司勤茂科技48%股權，結合雙隆的通路及人員，期能發揮下游通路的效果。
約在同時，茂矽也在美國收購了數家邏輯、類比、無線通訊、網路等IC設計公司，包括新日鐵集團旗下位於美國矽谷的聯合記憶體公司(UMI)，冀求獲得先進IC設計技術。茂矽更把旗下6吋晶圓廠改建成專業代工廠，並規劃把自己轉變成上游記憶體設計公司，負責整個集團未來的研發工作，期能藉由自行設計的IC填滿6吋晶圓廠的產能。
就在茂矽集團上、中、下游連貫的記憶體版圖成型之際，1999年下半年卻傳出茂矽與勤茂因經營理念不同而分道揚鑣的消息，茂矽隨即出清所有勤茂股份，轉而與南榮合資成立茂榮科技專攻記憶體模組開發。
朝向IC設計發展
為了填補撤資勤茂後所缺少的下游行銷通路，茂矽接著收購了通路商大騰電子25%股權，建立策略聯盟，部署行銷網絡。
2000年底時，茂矽也開始推動南茂科技海外上市，把手中所持45.43%的南茂股份挹注到新成立的百慕達南茂，當時市價約達132億元，然後再讓百慕達南茂在美國那斯達克掛牌上市，開啟嶄新籌資管道。
其後，南茂科技轉型為LCD驅動IC封測廠商，並進軍感測元件封測及模組領域，頗獲國際法人青睞而大幅加碼，成為茂矽的一個重要收入來源。
在千禧年前的兩三年間，茂矽繼續積極朝產業上游的IC設計發展，總共轉投資了17家IC設計公司，寄望這些子公司將來成功掛牌上市，茂矽就能坐享投資收益。
可惜，2001年起DRAM產業景氣逆轉，茂矽及轉投資的IC設計公司營運陷入困境，以致茂矽在2001年及2002年合計虧損了約300億元，茂矽財務吃緊的傳聞不脛而走。
2002年間茂矽幾次釋股募資計畫均因市場反應不佳而告吹，只有一次勉強募得40億元，窘狀百出。
雪上加霜的是，茂矽與茂德的另一大股東英飛凌也於2002年爆激烈衝突，導火線是茂矽大量質押茂德股票進行高度財務槓桿操作，增加了茂德經營大權旁落他人的風險，且依股東協議約定質押股票部分不具產能分配權。
英飛凌要求茂矽降低質押或提高持股，否則即應重議產能分配比率。雙方戰火不斷升高，2002年10月英飛凌斷然通知茂矽終止雙方股東協議，繼又宣布終止與茂德的技術授權合約，並擬停止購買茂德產製的晶圓。
茂矽也不甘示弱，一方面向法院提起聲請假處分及其他訴訟行動，另一方面在市場上大事蒐購茂德股份及委託書，俾在2003年1月的茂德股東會改選董監時鞏固經營主導權。
力保茂德經營權
股東會當天，雙方纏鬥長達12個小時，最後茂矽獲選茂德9席董事中的6席，得以保住茂德的經營權。
會後，英飛凌決定轉與南亞科技合作，同時陸續出脫茂德股份，至2003年9月初全數處分完畢。
茂德為了避免斷炊，趕緊先與英飛凌競爭對手爾必達簽訂為期半年的策略聯盟備忘錄，後來因無法與爾必達就合作模式及利益分配達成共識，又找上南韓的海力士於2005年1月簽訂技術移轉合約。
此外，茂德也與英飛凌在2004年10月達成和解，宣布支付1.56億美元權利金繼續使用英飛凌製程技術。
在茂矽與英飛凌對峙爭戰的同時，茂矽也面臨嚴重財務危機，數筆鉅額公司債即將到期無現金清償，以致股價大跌，股票也被打入全額交割股，甚至還因財報未按規定於2003年5月出爐，股票慘遭暫停交易半年，可說是屋漏偏逢連夜雨。
（上，作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。本專欄每周四刊登）
IC封測大廠-南茂科技（8150）日前正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。
受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板 （LCD panel）市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。南茂科技去年合併營收達新台幣192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從新台幣1.8億元激增至新台幣12.1 億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從新台幣0.43元成長至新台幣1.33元。
茂科技成立於86年7月，目前實收資本額新台幣84.3億，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC 全程後段（Turnkey）製造服務，產能及規模皆具有優勢。
展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，102年動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）市場，價格與需求預期將會有穩定成長。
LCD驅動IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動CD驅動IC封測產業。
目前，南茂科技在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望因此受惠，促使營運獲利持續成長。
受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板 （LCD panel）市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。南茂科技去年合併營收達新台幣192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從新台幣1.8億元激增至新台幣12.1 億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從新台幣0.43元成長至新台幣1.33元。
茂科技成立於86年7月，目前實收資本額新台幣84.3億，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC 全程後段（Turnkey）製造服務，產能及規模皆具有優勢。
展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，102年動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）市場，價格與需求預期將會有穩定成長。
LCD驅動IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動CD驅動IC封測產業。
目前，南茂科技在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望因此受惠，促使營運獲利持續成長。
南茂科技（8150）與國立高雄大學簽署產學合作備忘錄，由董事長鄭世杰與高雄大學校長黃肇瑞博士代表雙方簽署。
雙方未來的合作內容包括：學術研究、設備與與產業資源相互交流與共享等，將來將由高雄大學開設就業學程，培訓學校學生與南茂員工，以後也將合作舉辦學術研討會、實務座談會或就業博覽會，吸引優秀學生加入南茂科技。
董事長鄭世杰表示，電子產業競爭激烈，持續引進新血、新思維才能維持公司競爭力；該公司員工目前來自高雄大學的畢業生，工作態度與能力皆受主管與同儕肯定，故希望能與該校更緊密合作，除與教授共同開發新技術、新製程，並發掘栽培具潛力的學生，畢業後加入南茂的行列。
校長黃肇瑞強調，南部學生純樸肯學、腳踏實地，高雄大學已累積近萬名畢業生投入職場，在各行各業頗受好評。
財務副總經理陳壽康表示，南茂86年7月成立，為國內專業積體電路封裝測試大廠，在新竹、竹北及南分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，為記憶體封裝測試領導廠商，其液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第一位。南茂科技網址：www.chipmos.com。（翁永全）
雙方未來的合作內容包括：學術研究、設備與與產業資源相互交流與共享等，將來將由高雄大學開設就業學程，培訓學校學生與南茂員工，以後也將合作舉辦學術研討會、實務座談會或就業博覽會，吸引優秀學生加入南茂科技。
董事長鄭世杰表示，電子產業競爭激烈，持續引進新血、新思維才能維持公司競爭力；該公司員工目前來自高雄大學的畢業生，工作態度與能力皆受主管與同儕肯定，故希望能與該校更緊密合作，除與教授共同開發新技術、新製程，並發掘栽培具潛力的學生，畢業後加入南茂的行列。
校長黃肇瑞強調，南部學生純樸肯學、腳踏實地，高雄大學已累積近萬名畢業生投入職場，在各行各業頗受好評。
財務副總經理陳壽康表示，南茂86年7月成立，為國內專業積體電路封裝測試大廠，在新竹、竹北及南分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，為記憶體封裝測試領導廠商，其液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第一位。南茂科技網址：www.chipmos.com。（翁永全）
南茂科技(8150)上周五(19日)興櫃登錄交易，雖以每股15元登錄，但首日價位就快速拉高至40元成交，成交167張，每股均價34.5 8元。
南茂3月營收16.12億元，比去年同月成長6.57％，累計第1季營收 44.2億元，則與去年同期持平，微幅成長0.84％。
南茂為積體電路(IC)封裝測試廠，於新竹科學園區、竹北及臺南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。
南茂實收資本額84.3億，受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。該公司101年度合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，獲利能力逐步向上攀升，毛利率亦從100年8.72％躍升到13.81％，每股稅後盈餘從100年度0.43元成長至1.3元。
南茂擁有800餘個技術專利，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段( Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。主辦券商元大寶來證券表示，南茂規畫在年底前送件申請上市。
南茂3月營收16.12億元，比去年同月成長6.57％，累計第1季營收 44.2億元，則與去年同期持平，微幅成長0.84％。
南茂為積體電路(IC)封裝測試廠，於新竹科學園區、竹北及臺南科學園區分別設有專業金凸塊、測試及封裝廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名更達全世界第一位。
南茂實收資本額84.3億，受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。該公司101年度合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，獲利能力逐步向上攀升，毛利率亦從100年8.72％躍升到13.81％，每股稅後盈餘從100年度0.43元成長至1.3元。
南茂擁有800餘個技術專利，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段( Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。主辦券商元大寶來證券表示，南茂規畫在年底前送件申請上市。
IC封測廠南茂科技(8150)今(19)日正式登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導並積極規畫在年底前送件申請上市，將為國內IC封測族群再添新兵。受惠於消費性電子及大尺寸液晶面板(LCD panel)市場的需求，整體LCD驅動IC市場成長相當強勁。
南茂科技去年合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額84.3億元，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。
展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，今年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動 IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。
南茂科技去年合併營收達192.2億元，較100年度同期增加5.54％，隨著營業規模成長、成本結構改善及折舊攤提費用逐年降低，南茂科技獲利能力逐步向上攀升，合併稅後淨利從1.8億元激增至12.1億元，成長幅度高達7倍，基本每股稅後盈餘從0.43元成長至1.33元。南茂科技成立於民國86年7月，目前實收資本額84.3億元，主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯／混合訊號IC。目前已在台、陸、美等地共取得了800餘個技術專利，南茂科技經營團隊累積多年半導體封測的產業經驗，管理實務能力佳，目前生產基地有竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務。
展望未來，記憶體方面，在智慧型手機與平板電腦的引領與上游供應商不再積極擴產等影響下，今年動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動 IC方面，隨著多媒體平板電腦、智慧型手機、液晶電視等消費性電子趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，LCD驅動IC的需求將持續地成長，進而帶動LCD驅動IC封測產業。
國內IC封測族群再添新兵，南茂科技(8150)將於今（19）日登錄興櫃掛牌交易，主辦券商元大寶來證券表示，南茂已於日前申報輔導，規劃年底前送件申請上市。
南茂對於今年營運樂觀以對，南茂表示，今年營運獲利可望持續成長，記憶體方面，標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望直接受惠。
南茂目前實收資本額84.3億，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。
該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
南茂對於今年營運樂觀以對，南茂表示，今年營運獲利可望持續成長，記憶體方面，標準型記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)市場，價格與需求預期將會有穩定成長。LCD驅動IC方面，則隨終端產品往大尺寸螢幕及高解析度的規格趨勢，且南茂在LCD驅動IC封測領域屬寡占性廠商的一員，可望直接受惠。
南茂目前實收資本額84.3億，主要封裝產品包括記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC。
該公司目前已在台、中、美等地共取得了800餘個技術專利，生產基地包含竹科廠、台南廠、竹北廠及湖口廠，能提供記憶體及LCD 驅動IC全程後段(Turnkey)製造服務，產能及規模皆具有優勢。
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