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暉盛科技(興)公司新聞
該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。
邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代IC載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。
邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FOPLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。
暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。
此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。
在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。
暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。
展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。
上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。
依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300∼ 400元級高價股。
今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。
集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。
因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。
此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。
台灣電漿應用設備領域的領航者——暉盛科技，在淨零碳排與ESG永續風潮席卷全球的今日，不僅持續在半導體製程升級上展現卓越技術，更以先進的電漿技術推動綠色製造新浪潮，成為半導體產業減碳轉型的關鍵推手。
面對傳統濕式處理所帶來的環境污染和微細化製程中的穿透力不足與良率不穩等挑戰，暉盛科技憑借其深厚的研發能量和應用經驗，開發了一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案。這些方案不僅有效減少了耗材和排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。
特別是在ABF基板處理的挑戰中，暉盛科技的電漿蝕刻方案，以其卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程從理想成為即時可部署的現實。
除了在半導體本業的技術深化，暉盛科技還積極擴展至新能源與環保應用領域。在甲烷裂解產氫技術上，暉盛科技推出的電漿火焰處理技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中潛力無窮的解碳利器。
隨著全球科技趨勢的發展，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的推升，半導體產業對先進封裝技術的需求日益加劇。暉盛科技提供的電漿解決方案，恰好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的要求，同時落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，邁向永續發展之路。
放眼半導體、IC載板與PCB產業面對的製程瓶頸，傳統濕式處理長期仰賴化學藥劑與大量用水，不僅帶來環境污染，也在微細化製程下面臨穿透力不足與良率不穩的挑戰。暉盛科技看準趨勢，結合深厚的研發能量與應用經驗，打造出一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案，不僅大幅減少耗材與排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。在面對ABF基板處理中極具挑戰的二氧化矽填料與環氧基質，暉盛的電漿蝕刻方案，展現出卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程不再是理想，而是可以立即部署的現實。
除了在半導體本業技術的持續深化，暉盛科技亦積極擴展在新能源與環保應用上的布局。特別是在甲烷裂解產氫技術領域，暉盛推出以電漿火焰處理為核心的創新解法，不僅能將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，更大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中具高度潛力的解碳利器。這項技術的商業化應用，已為多家工業排放密集型企業開啟轉型契機。
放眼全球科技趨勢，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的持續推升，半導體業者對於先進封裝技術如FOPLP、Hybrid Bonding的需求不斷加深。暉盛科技所提供的電漿解決方案，正好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的極致要求，並同步落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，也穩健邁向永續之路。
在淨零碳排與ESG永續浪潮的推動下，半導體製程的升級已經超越效率與良率的競爭，轉而成為企業責任與環境使命的具體實踐。作為電漿應用設備領域的領先品牌，暉盛科技（7730）以其先進的電漿技術，為半導體產業的減碳轉型貢獻了重要力量。
過去，半導體、IC載板及PCB製程多採用濕式處理，這種方式雖然普遍，但卻耗用了大量的化學藥劑和水資源，且良率受限。暉盛科技透過乾式電漿表面處理方案，成功減少了耗材的消耗和排放，同時突破了製程的瓶頸，在先進封裝與細線路清潔方面展現了高效且低損傷的成果。
對於暉盛科技來說，「暉盛」不僅是技術實力的象徵，更是「永續創新」信念的體現。該公司的電漿蝕刻方案在ABF基板處理中表現出卓越的材料選擇性和能耗控制能力，使得綠色製程得以實際落實。
此外，暉盛科技也積極在新能源與環保應用領域發展，推出以電漿火焰處理為核心的甲烷裂解產氫技術。這項技術將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，既降低了碳排放，又提高了能源效率，為氫能經濟提供了減碳的利器，並已獲得多家工業企業的青睞。
隨著全球AI、5G及HPC的發展，對先進封裝的需求不斷增長。暉盛科技的電漿解決方案滿足了Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測性的要求，並協助客戶在保持競爭力的同時，實現永續目標。
在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛科技與多家國際大廠展開了深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供應鏈的減碳貢獻了技術支撐。公司將在SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010攤位展出最新的電漿應用技術。
面向未來，暉盛科技將持續加強研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平台。以創新為引擎，以永續為軸心，與產業攜手邁向低碳新世代。
暉盛科技（7730）身為電漿應用設備領域的指標品牌，以先進電漿 技術驅動綠色製造，成為半導體產業減碳轉型的重要推手。
半導體、IC載板及PCB製程長期仰賴濕式處理，耗用大量化學藥劑 與水資源且良率受限，暉盛以乾式電漿表面處理解決方案，大幅減少 耗材與排放，同時突破製程瓶頸，在先進封裝與細線路清潔展現高效 低損成果。
暉盛科技強調，「暉盛」不僅象徵技術實力，更代表「永續創新」 的信念。其電漿蝕刻方案於ABF基板處理，展現優異的材料選擇性與 能耗控制能力，使綠色製程得以落地實行。
暉盛也積極布局新能源與環保應用，推出以電漿火焰處理為核心的 甲烷裂解產氫技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，降低碳排放並 提高能源效率，為氫能經濟提供減碳利器，已獲多家工業企業青睞。
全球AI、5G及HPC持續推升先進封裝需求，暉盛電漿解決方案滿足 Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測 性的要求，並協助客戶兼顧競爭力與永續目標。
在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛與多家 國際大廠展開深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供 應鏈減碳貢獻技術支撐。公司將於SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010 0攤位展出最新電漿應用技術。
未來暉盛將持續強化研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平 台，以創新為引擎、永續為軸心，攜手產業邁向低碳新世代。
臺灣證券交易所於6日舉行兩場有價證券上市審議委員會，結果兩家公司股票上市案順利通過，分別為資拓宏宇（6614）及暉盛科技（7730）。其中，暉盛科技申請創新板上市，顯示公司發展潜力與市場前景受到肯定。
資拓宏宇公司由吳麗秀擔任董事長，王芝和擔任總經理，上市承銷商則是台新證券。公司實收資本額達7.29億元，主要業務範圍包括應用系統開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務，以及專業人力委外服務等。
過去三年，資拓宏宇的財務表現亮眼，111年至113年間，該公司稅前盈餘分別為2.23億元、2.02億元及1.45億元。然而，今年第一季出現虧損，稅前虧損金額為3,435.8萬元。每股稅後純益（EPS）方面，111年至113年分別為2.62元、2.31元及1.7元，而今年第一季則為負0.47元。
另一家通過上市審議的暉盛科技，由宋俊毅擔任董事長，許嘉元擔任總經理，上市承銷商為福邦證券。公司資本額為2.88億元，主要業務為各式電漿設備的研發、生產及銷售。
在獲利表現上，暉盛科技過去兩年的表現也相當亮眼，112年及113年間，稅前盈餘分別為1.72億元及1.13億元。今年第一季，公司稅前盈餘為364.3萬元，每股稅後純益（EPS）則為5元、3.01元及0.1元。
資拓宏宇公司董事長為吳麗秀，總經理為王芝和，輔導上市承銷商 為台新證券，該公司實收資本額7.29億元，主要業務主要為應用系統 開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及 維運服務和專業人力委外服務等。
資拓宏宇111年∼113年稅前盈餘各為2.23億元、2.02億元及1.45億 元、今年第一季稅前虧損3,435.8萬元；每股稅後純益（EPS）各為2 .62元、2.31元、1.7元、-0.47元。
暉盛公司董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元，輔導上市承銷商為福 邦證券；該公司資本額為2.88億元，主要業務包括各式電漿設備之研 發、生產及銷售等。在獲利表現方面，暉盛112年及113年稅前盈餘各 為1.72億元及1.13億元，今年第一季364.3萬元，EPS各為5元、3.01 元及0.1元。
今年上半年，台灣股市的熱度持續攀升，共有14家公司成功上市掛牌，這股熱潮讓市場期待下半年的更多新鮮血液。其中，台康生技（6589）及新代（7750）等九家公司已獲主管機關核准上市，另有九家公司正處於上市申請或待審議階段，預計將在下半年或明年上半年陸續掛牌。
這18家即將上市的公司中，不少來自於重量級上市櫃公司的轉投資旗下公司，如鴻海、中華電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等，這些公司的上市將帶來「母以子貴」、「子以母貴」的投資機會。值得注意的是，其中7檔股票的價格預期將在200～800元以上，顯示市場對這些公司的看好。
根據證交所官網的統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌，這個數字包括兩家創新板及四家KY股。過去，公司通常在3月底公布去年年報後密集提出上市申請，因此，最終的上市時間多數集中在下半年。
目前，已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司獲得主管機關核准上市。其中，台康生技是從上櫃轉上市，其餘則在興櫃市場交易。松川精密、振大環球及禾榮科等三家已通過證交所上市審議委員會，待董事會通過後將呈報主管機關。輝創則已排入7月8日的上市審議委員會行程。
近期提出上市申請的公司包括世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，他們的申請尚在證交所內部審查中，待內部審查完成後將送交上市審議委員會審議。
在這些準上市公司中，不乏上市櫃集團的小金雞，例如台康生技背後有鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、耀華玻璃持股4.27％及國發基金持股4.99％。微程式則是巨大轉投資的子公司，中華資安則是中華電信轉投資62.34％。達明是廣明轉投資的78.29％，大研生醫則獲得尚凡轉投資97.5％。禾榮科則是已下市的前台股後漢微科的經營團隊所創立。
世紀風電的最大股東是世紀鋼持股59.12％，皇家可口則有南僑投控轉持資69.51％。輝創是神達控股轉投資的11.27％子公司，而資拓宏宇則是中華電轉投資49.64％的轉投資公司。
受到關注的是這18家公司不少是重量級上市櫃公司，如鴻海、中華 電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等轉投資的旗下小金 雞，未來「母以子貴」、「子以母貴」行情可期；其中，也有高達7 檔股價均是200∼800元以上的高價股。
依證交所官網統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌（包括兩家 創新板及四家KY股），依以往情況來看，每年3月底公布去年年報之 後，公司才會密集提出上市申請，因而最後上市時間會多數落在下半 年。
據統計，目前已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌 航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司已獲得主管機關核准 。其中，除了台康生技是上櫃轉上市之外，其餘均在興櫃市場交易。 此外，松川精密、振大環球及禾榮科等三家已獲得證交所上市審議委 員會通過，待證交所董事會通過後呈報主管機關；輝創則已獲證交所 上市審議委員會排入7月8日行程中。
世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，於近日 陸續提出上市申請，尚在證交所內審中。內審完成即送上市審議委員 會審議。
在這些「準」上市公司中，不乏是上市櫃集團旗下小金雞，包括台 康生技鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、具官方色彩的耀華玻璃 持股4.27％及國發基金持股4.99％。
微程式為巨大轉投資17.75％的子公司；中華資安為中華電信轉投 資62.34％；達明為廣明轉投資高達78.29％的小金雞；大研生醫更獲 得尚凡轉投資高達97.5％；禾榮科背後股東陣容則是已下市的前台股 股后漢微科的經營團隊。
世紀風電最大股東為世紀鋼持股59.12％；皇家可口有南僑投控轉 持資69.51％；輝創則是神達控股轉投資11.27％的子公司；資拓宏宇 也同樣是中華電轉投資49.64％、持股近半的轉投資公司。
2025年，美中科技戰火升溫，從EDA軟體到關鍵製程設備，出口管制範圍全面擴大。供應鏈面臨的已不再是技術與成本的簡單選擇，而是國家級風險管理的重大考驗。在這波轉型與重構的潮流中，本土設備商暉盛科技以其深耕電漿製程平台的堅實基礎，正逐漸成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。
暉盛科技憑藉其完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，已經在晶圓後段製程、異質封裝、新材料蝕刻與界面處理等多個製程節點上發揮重要作用。該公司的設備已經成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。
隨著SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構的關鍵技術，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。而高密度鍵合的實現，除了需要物理結構設計外，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）。暉盛科技的電漿平台技術，正是這一關鍵製程的無聲英雄。
透過對等離子體的精密能量控制，暉盛科技的電漿設備能夠有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性。這使得裸晶在低溫條件下也能實現高強度直接鍵合，使電漿表面處理從配角躍升為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。
暉盛科技的電漿設備平台以其高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛科技正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。
在SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構關鍵技術的今天，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。然而，高密度鍵合不僅需要物理結構設計，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）來實現牢固鍵合與高良率製程。
暉盛的電漿平台技術正是此關鍵製程的無聲英雄。透過等離子體的精密能量控制，可有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性，使裸晶之間在低溫條件下仍可實現高強度直接鍵合。這使電漿表面處理不再只是配角，而成為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。
暉盛的電漿設備平台，高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，使其成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。
台灣市場近期掀起一波上市熱潮，上周資拓宏宇（6614）與暉盛科技（7730）陸續向證交所送件申請上市，分別成為今年第14家申請上市的公司（不含創新板）以及第三家申請創新板上市的國內企業。受此利多消息影響，兩檔個股在27日均大幅上漲，其中資拓宏宇飆漲9.85％，暉盛科技則上涨10.7％。
資拓宏宇，這家由中華電轉投資的子公司，董事長為吳麗秀，實收資本額達7.29億元。該公司主要從事應用系統開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務，以及專業人力委外服務等業務。27日，資拓宏宇在興櫃市場以57元作收，漲幅達9.85％，收盤均價為54.32元。從業績來看，資拓宏宇去年實現税前淨利1.45億元，每股稅後純益（EPS）為1.7元。
另一邊，暉盛科技董事長宋俊毅領軍，實收資本額為2.886億元。暉盛科技專注於各式電漿設備的生產與銷售，去年實現税前盈餘1.13億元，EPS為3.01元。在27日的興櫃市場交易中，暉盛科技以123元作收，漲幅達10.7％，收盤均價為119.44元。
資拓宏宇為中華電轉投資49.64％的子公司，該公司董事長為吳麗 秀，實收資本額為7.29億元，主要產品包括提供應用系統開發顧問及 建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務和 專業人力委外服務等。
資拓宏宇27日在興櫃市場以57元大漲9.85％作收，收盤均價為54. 32元。在獲利表現方面，資拓宏宇去年稅前淨利為1.45億元，每股稅 後純益（EPS）為1.7元。
暉盛科技公司董事長為宋俊毅，實收資本額為2.886億元，主要產 品為各式電漿設備；去年稅前盈餘為1.13億元，EPS為3.01元。暉盛 27日在興櫃市場以123元大漲10.7％作收，收盤均價為119.44元。
隨著AI技術的飛速發展，從生成式模型到邊緣運算的應用不斷推陳出新，這些創新背後的動力，不僅來自於演算法的突破，更關鍵的是晶片效能的深度變革。在這場技術革新的風暴中，先進封裝技術成為了核心，而台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正在重新定義未來運算架構的可能性。
SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學，這與傳統的橫向布建晶片結構截然不同。SoIC透過Hybrid Bonding技術，將多顆裸晶堆疊如高樓，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能，不僅壓縮了晶片面積，還大幅降低了功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的解決方案。
然而，這項高度整合的封裝創新也帶來了製程上的挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，除了物理接觸外，還需進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，這裡，電漿技術顯得格外重要。
電漿的作用不僅僅是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下也能完成高強度的直接鍵合。因此，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。
在這個領域中，暉盛科技作為國內少數深耕電漿製程平台的重要業者，早已洞察這股技術趨勢。暉盛科技在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。
尤其是在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛科技設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，滿足高產能需求，並能應對異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。
在材料創新方面，暉盛科技也積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強有力的後勤支援。
從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。
SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學。不同於傳統橫向布建的晶片結構，SoIC透過Hybrid Bonding將多顆裸晶如高樓般堆疊，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能。不僅壓縮晶片面積，更大幅降低功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的最佳解方。
然而，這項高度整合的封裝創新也帶來製程上的重大挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，不能僅靠物理接觸，更須進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，突顯電漿技術的關鍵角色。
電漿的作用，不只是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下依然能完成高強度的直接鍵合。換言之，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。
身為國內少數深耕電漿製程平台的關鍵業者-暉盛科技，早已洞察這股技術趨勢。在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，暉盛推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。
尤其在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛的設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，不僅滿足高產能需求，亦能因應異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。
在材料創新方面，暉盛亦積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強而有力的後勤支援。
從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。
台灣電漿設備領導品牌暉盛科技（7730）在電子製造領域展現了其深厚的技術基礎與創新活力。該公司不僅在先進封裝與玻璃基板應用領域擴大了影響力，更在全球製程設備供應鏈中穩步邁向關鍵角色的地位。
隨著高階晶片封裝需求的日益嚴苛，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為新一代先進製程的核心。暉盛科技運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並獲得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛的設備以其高精度蝕刻能力，確保了圖形一致性與封裝良率，幫助客戶克服高密度與高效能封裝的挑戰。
暉盛科技看準了下一代基板材料轉變的契機，率先推出玻璃基板專用電漿設備，該設備擁有非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，成為業界中稀缺的高階設備之一。這項創新技術被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
公司同時推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，大幅減少化學溶劑使用，有效提升生產安全性與製程穩定性。這不僅體現了暉盛科技對ESG永續精神的承諾，也幫助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
此外，暉盛科技積極布局混合鍵合、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固的合作關係，深化其在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領製程創新潮流。
從核心電漿技術的強化，到設備應用場景的擴展，再到以永續製程實踐全球責任，暉盛科技正穩步塑造出屬於台灣設備品牌的世界舞台之路。在全球半導體產業的劇烈轉變中，該公司扮演著不可或缺的角色，既作為技術推手，也作為價值創造者。
面對高階晶片封裝日益嚴苛的需求，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）已成為新一代先進製程的核心技術之一。暉盛運用自主研發的高穩定性電漿解決方案，成功切入FOPLP市場，並取得多家國際大廠的技術認證。在Glass Core、Chip-First及RDL-First等多種封裝流程中，暉盛設備所具備的高精度蝕刻能力，能有效維持圖形一致性與封裝良率，助攻客戶跨越高密度與高效能封裝的門檻。
暉盛看準下一代基板材料轉變契機，搶先推出玻璃基板專用電漿設備，具備非等向性蝕刻能力，並能精準處理最大達850×750mm²的大尺寸玻璃板材，為業界稀有的高階設備之一。這項創新技術，已被視為推動高密度封裝量產化的重要推手。
暉盛同步推動環保導向的全乾式製程技術，涵蓋去膠渣、蝕刻等製程步驟，不僅大幅減少化學溶劑使用，亦有效提升生產安全性與製程穩定性。此舉不僅展現企業對ESG永續精神的承諾，更協助合作夥伴實踐綠色製造藍圖，為半導體供應鏈注入更多永續能量。
暉盛積極布局包括混合鍵合（Hybrid Bonding）、晶圓再生、CMP拋光等前瞻製程技術，並與全球頂尖半導體客戶建立穩固合作關係，深化在價值鏈中的關鍵地位。透過持續投資研發與跨國技術整合，以穩健技術實力與靈活市場策略，引領下一波製程創新浪潮。
從強化核心電漿技術、擴展設備應用場景，到以永續製程實踐全球責任，暉盛穩步塑造出一條屬於台灣設備品牌的世界舞台之路，在全球半導體產業的劇烈轉變中，扮演著不可或缺的技術推手與價值創造者。
