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暉盛科技(興)公司新聞
展望景氣走勢，暉盛認為今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，同步帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。
暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、先進封裝等領域。
該公司表示，在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢 下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃 基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hy brid Bonding及PCBA組裝等整體方案。其中，玻璃IC基板電漿解決方 案，可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構； 從FOPLP（扇出型面板級封裝）高階封裝技術中，已完全展現暉盛獨 家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750mm2基板尺寸，滿足 全球面板級封裝量產需求。
另外，在面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔 電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現 高直壁、高可靠度的微孔成形，同時全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在 無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排 放」的永續製程新標準。此外，針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混 合鍵合應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程 能力，並延伸至PCB組裝前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI 伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。
事實上，在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、 封裝與載板的重要橋梁，暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科 技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜 手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。洽詢電話：（06）291-5500， 攤位：L714。
在AI與HPC運算帶動封裝與載板結構快速演進的趨勢下，暉盛憑藉20餘年深耕電漿技術的經驗與專利布局，提出涵蓋玻璃基板、面板級封裝、ABF蝕刻減薄、異型孔加工、嵌埋式IC載板、Hybrid Bonding及PCBA組裝等整體方案。
其中，玻璃IC基板電漿解決方案可精確控制蝕刻深度與孔壁品質，支援新世代高密度互連結構；FOPLP（扇出型面板級封裝）技術則展現暉盛獨家的大面積均勻處理能力，最大可支援850×750 mm²基板尺寸，滿足全球面板級封裝量產需求。
面對高密度載板與異型孔結構挑戰，暉盛推出ABF異型孔電漿蝕刻與電漿鑽孔技術，以非等向性蝕刻突破雷射加工限制，實現高直壁、高可靠度的微孔成形；同時，全乾式去膠渣與金屬蝕刻方案在無液體化學製程下，兼顧精密蝕刻與環境友善，達成「高良率、低排放」的永續製程新標準。
此外，暉盛展示針對嵌埋式IC載板、3D立體封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）應用的電漿前處理平台，提供表面活化與介面清潔等關鍵製程能力；並延伸至PCB組裝（PCBA）前處理，強化黏著性與焊接可靠度，滿足AI伺服器、車用電子與高功率模組的製造需求。
暉盛科技表示，今年展出不僅呼應TPCA主題「Energy Efficient AI」，更實踐公司推動的綠色製造與製程自主化理念。全乾式電漿技術以「無化學液、無廢水、低碳排」為核心，協助客戶因應全球ESG供應鏈趨勢，打造更高效、更可持續的生產環境。
在地緣政治與供應鏈重組下，電漿技術正成為連結材料、封裝與載板的重要橋樑。暉盛科技將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過技術創新與在地服務，攜手產業夥伴共創AI時代的製造新格局。
暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth L-714。
暉盛主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年 營收5.4億元，毛利率39.25％，每股稅後純益3.01元；今年上半年營 收2.56億元，受新台幣匯率波動影響，每股稅純益0.44元。
暉盛深耕玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成 功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈。
隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成 長動能，預計於2026年第一季啟動量產，挹注營收。
同時，公司積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶 圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持 續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運持續向上。
另，由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節 能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。
暉盛採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當 地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風 險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備 ，深化策略聯盟關係，加速國際客戶的採購決策。
暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司自2002年成立以來，始終專注於電漿設備的設計、製造與銷售，並以自主技術深耕半導體、ABF 載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保領域，逐步奠定其在台南世界南科與全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
宋俊毅指出，暉盛核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質三大應用，擁有跨足真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰的完整技術平台，能精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重製程參數，充分因應3D結構與高深寬比製程挑戰。這項優勢使暉盛能提供晶圓清洗、去膠渣、極化、鍍膜前處理等全方位製程解決方案，展現高度模組化與跨產業彈性。
總經理許嘉元表示，暉盛科技在半導體先進封裝領域的布局持續深化，隨著AI與HPC高速運算需求帶動2.5D╱3D封裝與Hybrid Bonding技術加速發展，暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等新材料結構中。
此外，公司亦積極布局FOPLP（扇出型面板級封裝）與WLP（晶圓級封裝）市場，掌握電漿清洗與蝕刻的關鍵製程；其中全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術已成功導入國際ABF載板大廠產線，在加工效率與節能減碳上表現突出。
許嘉元指出，在ESG永續發展方面，暉盛的電漿廢氣與廢水處理系統已廣泛應用於綠色能源與環保產業，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等新興領域。未來除持續擴充基地產能外，也同步拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，透過在地化合作分散區域風險、強化全球滲透率。
暉盛長期專注於電漿乾式表面處理設備研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域。
暉盛認為，今年營收可望落底，明年隨著半導體相關產品放量，加上玻璃基板趨勢成形，帶動玻璃基板相關設備明年下半年出貨成長，推升2026年營運升溫。
暉盛預計11月上旬掛牌創新板，宋俊毅表示，暉盛核心業務聚焦電 漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及 高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化 、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。
總經理許嘉元表示，今年公司營收結構預估，半導體營收占比約1 7.7％，但估計到2027年，暉盛半導體業務項目營收比重，將成長至 46％，IC載板業務占比將從今年43.4％調降至26.9％，PCB應用業務 占比將從今年的36.8％調節至21.4％。
暉盛表示，目前訂單能見度約半年至1年，人工智慧伺服器客戶有 急單挹注，預估2026年半導體項目包括玻璃基板、晶圓製造等應用成 長可期，此外IC載板應用也正向看待。
暉盛產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板與PCB製程電 漿機台，及新能源與環保應用的電漿廢氣與廢水處理設備，並切入甲 烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等綠色科技領域。除台灣與中國市 場外，亦拓展日、美、歐與東南亞市場。
暉盛核心業務為電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，累計今年前八個月營收2.99億元，年減7.3%；今年上半年稅後淨利1,515萬元，年減61.6%，每股純益0.44元。
暉盛看好2026玻璃基板市場進入最關鍵的成長期，預估上游、中游與下游相關客戶採用的電漿設備都將出貨，加上先進封裝、晶圓再生等相關客戶，明年整體營運勢將較今年大幅成長。
暉盛董事長宋俊毅表示，除核心業務外，也跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。具備對氣體組成、腔體壓力等多重參數的精準控制能力。
暉盛由福邦證輔導上市，8月6日獲證交所上市審議委員會審核通過 以創新板上市，8月26日證交所董事會複審通過，預計10月上旬舉行 上市前業績發表會、11月初正式掛牌上市。
暉盛為台灣先進的電漿設備廠商，產品涵蓋清潔、蝕刻與表面改質 ，應用於半導體、IC載板與PCB等高成長產業。受惠於先進製程、先 進封裝與新村料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進 一步擴大。另外，隨著AI與高效能運算需求持績擴大，推升IC載板需 求持續成長，且HDI與載板逐步邁向更多層數與更小孔徑，暉盛電漿 設備可為板廠實現更高I/O密度和良率，可望受惠產業升級趨勢，深 具高成長潛力。
據研調機構的調查數據顯示，2024年IC載板產值為126億美元，預 估2025年可成長8.7％，達到135.6億美元，2024年至2029年的年複合 成率為7.4％；且成長性優於一般板子、多層板、HDI。
暉盛在IC載板領域深耕多年，累積穩固的市場基礎，前幾大載板廠 ，幾乎都是暉盛的主要客戶，涵蓋高階HDI、多層載板及先進封裝用 基板等應用。隨著AI與HPC帶動先進封裝需求快速成長，產業正迎來 新一波載板擴產潮，暉盛在暨有客戶基礎下，可望同步受惠。
暉盛屬於半導體設備製造商，除了掌握產業趨勢、研發先進技術之 外，向來也積極參與國際交流，今年9月29日至10月2日參加在美國聖 地牙哥舉辦的IMAPS Symposium 2025，為全球半導體先進封裝與微電 子領域之年度盛會，據悉IMAPS是全球最具影響力的國際協會之一， 長期致力於推動先進封裝、異質整合、混合鍵合、光電與新材料等領 域之交流與發展。
暉盛於今年大會中發表專題演講「Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Hybrid Bonding」（大氣壓電漿表面處理於 混合鍵合之應用）。暉盛表示，這不僅是一場技術發表，更是暉盛把 台灣創新能量帶向國際舞台的重要里程碑。
該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。
邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代IC載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。
邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FOPLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。
暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。
此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。
在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。
暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。
展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。
上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。
依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300∼ 400元級高價股。
今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。
集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。
因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。
此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。
台灣電漿應用設備領域的領航者——暉盛科技，在淨零碳排與ESG永續風潮席卷全球的今日，不僅持續在半導體製程升級上展現卓越技術，更以先進的電漿技術推動綠色製造新浪潮，成為半導體產業減碳轉型的關鍵推手。
面對傳統濕式處理所帶來的環境污染和微細化製程中的穿透力不足與良率不穩等挑戰，暉盛科技憑借其深厚的研發能量和應用經驗，開發了一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案。這些方案不僅有效減少了耗材和排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。
特別是在ABF基板處理的挑戰中，暉盛科技的電漿蝕刻方案，以其卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程從理想成為即時可部署的現實。
除了在半導體本業的技術深化，暉盛科技還積極擴展至新能源與環保應用領域。在甲烷裂解產氫技術上，暉盛科技推出的電漿火焰處理技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中潛力無窮的解碳利器。
隨著全球科技趨勢的發展，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的推升，半導體產業對先進封裝技術的需求日益加劇。暉盛科技提供的電漿解決方案，恰好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的要求，同時落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，邁向永續發展之路。
放眼半導體、IC載板與PCB產業面對的製程瓶頸，傳統濕式處理長期仰賴化學藥劑與大量用水，不僅帶來環境污染，也在微細化製程下面臨穿透力不足與良率不穩的挑戰。暉盛科技看準趨勢，結合深厚的研發能量與應用經驗，打造出一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案，不僅大幅減少耗材與排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。在面對ABF基板處理中極具挑戰的二氧化矽填料與環氧基質，暉盛的電漿蝕刻方案，展現出卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程不再是理想，而是可以立即部署的現實。
除了在半導體本業技術的持續深化，暉盛科技亦積極擴展在新能源與環保應用上的布局。特別是在甲烷裂解產氫技術領域，暉盛推出以電漿火焰處理為核心的創新解法，不僅能將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，更大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中具高度潛力的解碳利器。這項技術的商業化應用，已為多家工業排放密集型企業開啟轉型契機。
放眼全球科技趨勢，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的持續推升，半導體業者對於先進封裝技術如FOPLP、Hybrid Bonding的需求不斷加深。暉盛科技所提供的電漿解決方案，正好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的極致要求，並同步落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，也穩健邁向永續之路。
在淨零碳排與ESG永續浪潮的推動下，半導體製程的升級已經超越效率與良率的競爭，轉而成為企業責任與環境使命的具體實踐。作為電漿應用設備領域的領先品牌，暉盛科技（7730）以其先進的電漿技術，為半導體產業的減碳轉型貢獻了重要力量。
過去，半導體、IC載板及PCB製程多採用濕式處理，這種方式雖然普遍，但卻耗用了大量的化學藥劑和水資源，且良率受限。暉盛科技透過乾式電漿表面處理方案，成功減少了耗材的消耗和排放，同時突破了製程的瓶頸，在先進封裝與細線路清潔方面展現了高效且低損傷的成果。
對於暉盛科技來說，「暉盛」不僅是技術實力的象徵，更是「永續創新」信念的體現。該公司的電漿蝕刻方案在ABF基板處理中表現出卓越的材料選擇性和能耗控制能力，使得綠色製程得以實際落實。
此外，暉盛科技也積極在新能源與環保應用領域發展，推出以電漿火焰處理為核心的甲烷裂解產氫技術。這項技術將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，既降低了碳排放，又提高了能源效率，為氫能經濟提供了減碳的利器，並已獲得多家工業企業的青睞。
隨著全球AI、5G及HPC的發展，對先進封裝的需求不斷增長。暉盛科技的電漿解決方案滿足了Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測性的要求，並協助客戶在保持競爭力的同時，實現永續目標。
在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛科技與多家國際大廠展開了深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供應鏈的減碳貢獻了技術支撐。公司將在SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010攤位展出最新的電漿應用技術。
面向未來，暉盛科技將持續加強研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平台。以創新為引擎，以永續為軸心，與產業攜手邁向低碳新世代。
暉盛科技（7730）身為電漿應用設備領域的指標品牌，以先進電漿 技術驅動綠色製造，成為半導體產業減碳轉型的重要推手。
半導體、IC載板及PCB製程長期仰賴濕式處理，耗用大量化學藥劑 與水資源且良率受限，暉盛以乾式電漿表面處理解決方案，大幅減少 耗材與排放，同時突破製程瓶頸，在先進封裝與細線路清潔展現高效 低損成果。
暉盛科技強調，「暉盛」不僅象徵技術實力，更代表「永續創新」 的信念。其電漿蝕刻方案於ABF基板處理，展現優異的材料選擇性與 能耗控制能力，使綠色製程得以落地實行。
暉盛也積極布局新能源與環保應用，推出以電漿火焰處理為核心的 甲烷裂解產氫技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，降低碳排放並 提高能源效率，為氫能經濟提供減碳利器，已獲多家工業企業青睞。
全球AI、5G及HPC持續推升先進封裝需求，暉盛電漿解決方案滿足 Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測 性的要求，並協助客戶兼顧競爭力與永續目標。
在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛與多家 國際大廠展開深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供 應鏈減碳貢獻技術支撐。公司將於SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010 0攤位展出最新電漿應用技術。
未來暉盛將持續強化研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平 台，以創新為引擎、永續為軸心，攜手產業邁向低碳新世代。
臺灣證券交易所於6日舉行兩場有價證券上市審議委員會，結果兩家公司股票上市案順利通過，分別為資拓宏宇（6614）及暉盛科技（7730）。其中，暉盛科技申請創新板上市，顯示公司發展潜力與市場前景受到肯定。
資拓宏宇公司由吳麗秀擔任董事長，王芝和擔任總經理，上市承銷商則是台新證券。公司實收資本額達7.29億元，主要業務範圍包括應用系統開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務，以及專業人力委外服務等。
過去三年，資拓宏宇的財務表現亮眼，111年至113年間，該公司稅前盈餘分別為2.23億元、2.02億元及1.45億元。然而，今年第一季出現虧損，稅前虧損金額為3,435.8萬元。每股稅後純益（EPS）方面，111年至113年分別為2.62元、2.31元及1.7元，而今年第一季則為負0.47元。
另一家通過上市審議的暉盛科技，由宋俊毅擔任董事長，許嘉元擔任總經理，上市承銷商為福邦證券。公司資本額為2.88億元，主要業務為各式電漿設備的研發、生產及銷售。
在獲利表現上，暉盛科技過去兩年的表現也相當亮眼，112年及113年間，稅前盈餘分別為1.72億元及1.13億元。今年第一季，公司稅前盈餘為364.3萬元，每股稅後純益（EPS）則為5元、3.01元及0.1元。
資拓宏宇公司董事長為吳麗秀，總經理為王芝和，輔導上市承銷商 為台新證券，該公司實收資本額7.29億元，主要業務主要為應用系統 開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及 維運服務和專業人力委外服務等。
資拓宏宇111年∼113年稅前盈餘各為2.23億元、2.02億元及1.45億 元、今年第一季稅前虧損3,435.8萬元；每股稅後純益（EPS）各為2 .62元、2.31元、1.7元、-0.47元。
暉盛公司董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元，輔導上市承銷商為福 邦證券；該公司資本額為2.88億元，主要業務包括各式電漿設備之研 發、生產及銷售等。在獲利表現方面，暉盛112年及113年稅前盈餘各 為1.72億元及1.13億元，今年第一季364.3萬元，EPS各為5元、3.01 元及0.1元。
今年上半年，台灣股市的熱度持續攀升，共有14家公司成功上市掛牌，這股熱潮讓市場期待下半年的更多新鮮血液。其中，台康生技（6589）及新代（7750）等九家公司已獲主管機關核准上市，另有九家公司正處於上市申請或待審議階段，預計將在下半年或明年上半年陸續掛牌。
這18家即將上市的公司中，不少來自於重量級上市櫃公司的轉投資旗下公司，如鴻海、中華電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等，這些公司的上市將帶來「母以子貴」、「子以母貴」的投資機會。值得注意的是，其中7檔股票的價格預期將在200～800元以上，顯示市場對這些公司的看好。
根據證交所官網的統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌，這個數字包括兩家創新板及四家KY股。過去，公司通常在3月底公布去年年報後密集提出上市申請，因此，最終的上市時間多數集中在下半年。
目前，已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司獲得主管機關核准上市。其中，台康生技是從上櫃轉上市，其餘則在興櫃市場交易。松川精密、振大環球及禾榮科等三家已通過證交所上市審議委員會，待董事會通過後將呈報主管機關。輝創則已排入7月8日的上市審議委員會行程。
近期提出上市申請的公司包括世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，他們的申請尚在證交所內部審查中，待內部審查完成後將送交上市審議委員會審議。
在這些準上市公司中，不乏上市櫃集團的小金雞，例如台康生技背後有鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、耀華玻璃持股4.27％及國發基金持股4.99％。微程式則是巨大轉投資的子公司，中華資安則是中華電信轉投資62.34％。達明是廣明轉投資的78.29％，大研生醫則獲得尚凡轉投資97.5％。禾榮科則是已下市的前台股後漢微科的經營團隊所創立。
世紀風電的最大股東是世紀鋼持股59.12％，皇家可口則有南僑投控轉持資69.51％。輝創是神達控股轉投資的11.27％子公司，而資拓宏宇則是中華電轉投資49.64％的轉投資公司。
