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電漿設備大廠—暉盛科技，領航先進電漿技術，不間斷地為印刷電路板、半導體及光電等各領域客戶，找尋最佳的電漿製程解決方案，近兩年來陸續發表新式電漿技術，並取得數家國際品牌超級大廠之青睞，整體營收將不畏疫情影響，可望持續亮眼。

暉盛科技總經理許嘉元表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速的發展方向不變，新材料與新技術的開發過程中，高附加價值的電漿技術解決方案變得不可或缺。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程方法。

為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask╱Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。

因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的捲對捲式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA；而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統。

電漿技術大老闆—暉盛科技（NEMS）搖身一變，近年來在半導體封裝製程上大放異彩，成功進軍美系半導體和行動裝置供應鏈，還與美系通訊大廠建立了合作關係。這家台灣公司靠著其在電漿製程上的優異能力，讓歐洲和亞洲的訂單不斷增加，帶動了公司的營收增長。

總經理許嘉元博士解釋，暉盛科技在先進封裝製程上，已掌握了FOWLP扇出型晶圓級封裝的核心技術，並推出了新式的晶背聚合物電漿清除方案，有效解決了傳統工藝的問題。他還強調，隨著5G的發展，暉盛科技利用電漿技術，開發出針對5G材料的專用設備，目前已有5G大廠的訂單進入口袋。

許嘉元博士提到，隨著產業從自動化走向智慧製造，暉盛科技推出的電漿設備，能夠滿足全自動化產線的需求。該公司的產品不僅獲得了TUV認證，還符合IEC及SEMI等國際規範，能夠與MES/CIM系統連接，進行全控制，為智慧製造的未來打下堅實基礎。

值得一提的是，暉盛科技近年來內化軟實力，與日系代理商日立先端公司攜手合作，成功拿下多個日系大廠的訂單。而日立先端公司也從代理商轉型為投資者，這將為暉盛科技未來在日本市場的發展帶來更多機會。

為了應對日益增多的訂單，暉盛科技在台南科技工業區T-J Park台日園區投資興建了2,000坪的營運大樓，預計明年（2021年）年初投入使用，這將有助於公司全面提升生產能力。

在國際展覽會上，暉盛科技展出了攤位J2451，展現其最新的電漿技術和產品，吸引了不少客戶和業內人士的關注。

電漿設備大廠--暉盛科技（NEMS），挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司近年營收動能。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，在半導體先進封裝製程，暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案，成功開發出新式晶背聚合物（Back Side Polymer, BSP）電漿清除解決方案，克服傳統工藝問題與限制。

因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前手上已接獲5G大廠訂單。

許嘉元博士指出，目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集，暉盛所推出的電漿設備，可符合全自動化產線需求。

在安規上，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，可望成為下一波電漿製程設備主流。

許嘉元博士指出，由於近幾年暉盛內化軟實力，與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單，日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者，有助未來日本市場開發，進而進軍全球。

因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計明（2021）年初啟用，可全面投產。

暉盛展出攤位J2451。

電漿設備領域的台灣龍頭企業——暉盛科技，憑藉其卓越的電漿技術研發能力，近年來在產業發展上取得了顯著的成就。該公司不僅成功切入美系半導體巨頭的供應鏈，還與國際通訊業領軍企業建立了合作關係，並在歐洲及亞太地區的訂單量不斷攀升。隨著公司業務的持續成長，暉盛科技於30日在台南台日創新園區TJ-Park舉行了新廠動土典禮，現場簡潔而莊重，臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏等政府高層與會，共同見證了這一重要時刻。 暉盛科技董事長宋俊毅在典禮上表示，公司近年來深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等領域，並積極拓展歐美、日本及大中華地區市場。借助先進的電漿技術和設備開發能力，暉盛科技已成功進入英特爾、蘋果和高通等全球知名企業的供應鏈。 新廠基地將占地2,000坪，分兩期建設，首期投資約58億元，預計在110年5月完工。完工後，該廠將為公司創造年營收10億元以上產值。 此外，暉盛科技與日本代理商日立先端科技建立了合作平台，並成功獲得多個日系軟板、IC載板大廠的訂單。為深化雙方合作，日立先端科技去年底正式入股暉盛科技，為未來的合作開辟了新的道路。 暉盛科技總經理許嘉元博士強調，隨著印刷電路板市場對高密度、高整合（InFO）、高頻高速的需求不斷上升，新材料的開發和新技術的發展都離不開高附加價值的電漿技術解決方案。（張傑）

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，因應營運成長力道需求，30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮，邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會，場面簡單隆重。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，近年來，暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場，並將電漿設備與解決方案，成功打進英特爾（Intel）、蘋果（Apple）及高通（Qualcomm）等世界大廠供應鏈。

而此次動土新廠基地面積占地2,000坪，分兩期建設，第1期投資約58億元，預定110年5月完工，屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

此外，暉盛全系列產品也與日本代理商（日立先端科技），搭建合作平台，成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單，為進一步提升彼此關係，日立先端科技也在去年底正式入股暉盛，為雙方合作締造新猷。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。（張傑）

電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，提供製程解決方案，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，預估2020年公司整體營收可望持續攀升。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。

為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元博士表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask/Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基，且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。

因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的卷對卷式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統。

許嘉元博士表示，展望未來，AI+5G將重塑人類生活樣貌，是科技與生活結合的新境界，同樣地，電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。

電漿設備大廠--暉盛科技，挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司今年營收動能。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，今年在半導體展上（SEMICON攤位K2785），將展出FOWLP（fan-out wafer level packaging）solution、3D Packaging solution、SIP（system in package）solution、Embedded-IC Substrate solution、5G高頻元件及屏下指紋辨識等五大主軸解決方案。

在半導體封裝上，暉盛已掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案；而在電路板上，暉盛亦同步成功開發出高效能批次式、連續式及捲對捲式電漿去膠渣機，不僅蝕刻速率可提升3倍，捲對捲生產速度更高達5m╱min，同為業界最高，而該設備也可提供MSAP等極細線路製造所需要之hand-free、高蝕刻速率及高均勻度之解決方案，其中捲對捲電漿設備已成為熱銷日本FPC大廠的熱門設備。

許嘉元博士指出，因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備。在5G市場布局上，已接獲大廠訂單。

此外，為多元化發展，暉盛科技更將大氣電漿技術應用於固態廢棄物處理上，包含日處理量200公斤及1噸等兩款設備的民生廢棄物、醫療廢棄物及廢油（多氯聯苯）處理；而在廢氣減量上，也發展出大氣電漿廢氣處理設備，進行相關製程的尾氣處理。

許嘉元博士指出，因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計2020年第1季動工，2021年初啟用。由於近幾年暉盛內化軟實力，也與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單。

電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，近年來，更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，營收看俏。

暉盛科技總經理許嘉元表示，專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。

此外還有具高縱橫比（40：1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>95%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式/連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，提升電鍍填孔良率（>95%）以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。

許嘉元指出，目前暉盛所推出的電漿設備，具多款自動化設計，包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面，可與MES/CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統，符合全自動化產線需求，將成為下一波電漿製程設備主流。暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼Booth J923。

電漿設備大廠－暉盛科技，挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，並取得與美系通訊大廠合作機會，提供新製程開發解決方案，再加上歐洲及亞洲區訂單持續放量，公司整體營收將續創新高。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，暉盛所生產的批次式電漿清洗機，採用專利高密度電漿技術，因高產能、具各式基板、各種製程適用性以及低運作成本等特點受到青睞，讓暉盛成為封裝電漿清洗機的主流品牌。

此外，產業的自動化生產逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集。目前暉盛推出的連續型電漿清洗機，可符合全自動化產線需求，同時可獲得較佳的清潔效果及均勻度。

安規部分，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，也將成為下一波電漿製程設備主流。

許嘉元博士指出，在半導體封裝上，暉盛已掌握FOWLP扇出形晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案；而在電路板上，暉盛同步成功開發出高效能批次式、連續式及捲對捲式電漿去膠渣機，不僅蝕刻速率可提升3倍，捲對捲生產速度更高達5m/min，同為業界最高，而該設備也可提供MSAP等極細線路製造所需要的hand-free、高蝕刻速率及高均勻度的解決方案，其中捲對捲電漿設備已成為狂銷日本FPC大廠的熱門設備。

國內電漿技術設備指標廠之一的暉盛科技，創立19年來，以優越的電漿設備製造能力及鍍膜技術開發技術，長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域，產品穩定性及可靠度，不僅獲國內、外各面板廠高度肯定，近幾年更積極布局大中華地區、美國及歐洲等市場，為全球光電產業提供最佳化電漿設備製程及鍍膜技術支援。

暉盛科技從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，擁有全方位電漿技術，輔以高度的整合性與自主性，目前應用於業界的真空式電漿技術（Vacuum Plasma System）與常壓式（大氣式）電漿技術（Atmospheric Plasma System），可針對材料進行表面清潔（Cleaning）、表面改質（Modification）及蝕刻（Etching），甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程（Drilling）。

在全球常壓式（大氣式）電漿技術發展領域中，暉盛科技以首創瀑布式電漿處理機（NEMST-Waterfall2008），最受光電產業青睞，其具備最大面積、連續式進行材料表面的清洗與活化等特點，完全擺脫傳統的常壓電漿小噴頭無法處理大面積材料的困境。甚至可直接採用空氣（CDA）來產生電漿，大幅降低反應氣體的成本。

常壓瀑布式電漿處理機可應用於濕式製程的前處理，舉凡蝕刻、電鍍、去膠渣、清洗等製程，均可先採用瀑布式電漿進行板面表面的處理，改善板面的潔淨度與濕濡性，並提高各種製程的良率。

此外，在觸控（TP）製程應用，真空電漿清洗機、常壓瀑布/陣列式/電弧噴射式電漿清洗機，亦大量應用於觸控貼合製程、鍍膜製程前，甚至是蝕刻的製程。暉盛科技所獨創的瀑布式常壓電漿清洗機，已可適用於八代以上的玻璃基板清洗，並成功打入國內觸控面板廠供應鏈。

暉盛科技電話（06）291-5500，網址：http://www.nemstek.com.tw。