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柳紀綸表示，汎銓在材料分析的投資無上限，研發無邊界，從28奈米以上到5奈米以下，均掌握成熟的技術。半導體大廠積極投入高階製程研發，製程微縮快速推進，5奈米製程去年已進入量產，並朝3及2奈米製程推進，法人分析，台積電未來朝1奈米以上製程技術推進也不無可能。汎銓參與客戶初始的研發，為3、2奈米先進製程的先鋒，分析能耐的進度甚至超前設備商的需求。「因為跑在客戶前面，所以贏得合作的機會」。

全球半導體高階製程有三大研發方向，一是沿循摩爾定律所預示和推動的製程持續微縮，達成效能提升，其次是開發Beyond Moore新世代元件製程，以及投入More than Moore多樣特性元件的製程研發。目前正在蓬勃發展，台積電取得領先，汎銓也期許在其中扮演「半導體高階製程領航者」的角色，並且延伸到半導體以外的領域。

汎銓因應趨勢，備妥多樣化的創新材料分析技術，可以解決各種高難度案件。除了TEM穿透式電子顯微鏡、FIB聚焦離子束設備、SEM掃描式電子顯微鏡及SIMS先進二次離子質譜儀等先進設備，並以強大的研發及製備技術，滿足客戶對於高質量材料分析（MA）、故障分析（FA）及表面分析（SA）的需求。

柳紀綸說，汎銓往來客戶多達近400家，其中200家長期密切合作，單月協助客戶的研發案件就多達數千件。汎銓持續發展半導體先進MA技術，拉大領先對手的距離，為低調隱晦的隱形冠軍，在MA專業領域為先進製程研發領航角色。

每到黃昏時刻，是汎銓最忙碌的時刻，即使到了半夜，汎銓實驗室仍舊燈火通明。柳紀綸笑稱，汎銓365天24小時無休，是客戶真正的「夜鷹部隊」。

科技界提到汎銓科技，經常以MSS相稱。MSS是汎銓的營業內容：材料科學技術服務（Material Science Service）的簡稱。董事長柳紀綸以MSS融合奈米碳管結構，自己獨特設計的LOGO，所有文宣都廣泛植入此品牌意象。走進新竹公道五路的總部辦公室，迎面而來斗大搶眼的「M」字，宣示這是一家與Material相關的專業公司，傳遞出一股震懾力，也讓訪客發出會心一笑。

以「M」開頭的英文字多達上千個，你會想到那些？mega（巨大的）、million（百萬）或milestone（里程碑）。台灣半導體業過去有大M聯發科（MediaTek）及小m晨星（Morning Star）在IC設計業稱雄，隨著聯發科併購晨星，以及近期在5G的亮眼進展，談到M字號的代表廠商，聯發科不作第二人想。而汎銓鑽研材料分析14年，擁有國際級的專精實力，科技業每當提及Material這個關鍵字，汎銓常被連上等號，順勢成為半導體界另一個閃亮亮的M。

材料科學技術服務（MSS）有多重要？從半導體元件最初發想的IC設計，至晶圓代工及封測的製造階段，都扮演著導航員的重要角色，為產品的研發細節、品質及良率把關。價格不斐的矽晶圓禁不起因不良率造成大量的報廢損失，汎銓的材料分析對研發細節提供導航，對問題發出預警，為最佳的「領航者」。

隨著電路密集度達到難以想像的程度，要在比指甲還小的晶粒中放入上億顆電晶體，汎銓的MSS服務，精細度及難度都比醫學上的顯微手術更高。材料分析對半導體上下游的重要性不言可喻，晶圓製造設備商研發先進製程設備、交付機台及提供維運服務時，也不能沒有材料分析廠提供密切的協同作業。柳紀綸表示，在半導體產業地圖中，汎銓與多數廠商密切鏈結，IC設計、晶圓廠、封測廠或設備商，「供應商名單中都有汎銓」是彼此的共同點。

台灣半導體產業走過30年，高階生產製造設備幾乎全數仰賴進口，國際半導體設備大廠齊聚新竹周邊，精密化學品等材料也開始受到重視。隨著技術發展達摩爾定律極限，材料分析在高階製程研發及製造中，成為不可忽視的重要環節。初期業者採取in-house作法，但不敷需求，衍生專業材料分析行業；外包給專業廠的產業分工模式，為不得不，也是最佳的作法。

工業局局長呂正華在汎銓營運總部啟用典禮上強調材料分析的重要性，並高度肯定汎銓的產業貢獻及營運表現。市場稱台積電為台灣的護國神山，他表示，護國神山背後要有許多供應商支持，汎銓科技為關鍵性角色，為神山護體。2年前汎銓就有意找地自建廠房，投資台灣事務所執行長張銘斌透露，當時經濟部也積極協助媒合物色，由於汎銓訂單來得迅猛，等不及自建廠房，因此改變計畫，租下營運總部現址解決燃眉之急，辦公室位於8樓，另新增1、2樓實驗室，加上新竹市埔頂路的材料分析本部、南科、南京以及上海，在兩岸共有5個營業據點。

為達到「零距離管理」，汎銓設立戰情中心，能遠距監控各地的作業情形，機台的運作進度及相關細節均一目了然，落實及時管理，確保客戶服務品質。內部會議採視訊連線，可同步8個地區進行開會；總部實驗室更有為特定大客戶設置專區及專線的特殊規劃。

低介電材料（Low K）與7nm+之後的製程，使用的EUV光阻，由於材料天性，以電子顯微鏡觀察微結構與成分時，容易因電子束照射導致樣品變形甚至倒塌。汎銓數年前投入開發原子層沉積技術（ALD），在樣品外層形成保護，如同為檢測材料穿上一層盔甲，可真實呈現原貌，避免電子束的照射產生變形，導致誤判、走錯研發方向。

值得注意的是，在5奈米製程以下，除了鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程外，環繞閘極（GAA）的架構者多年前即受到市場關注，先進晶圓廠與國外著名研究機構均投入研發，未來有可能取代FinFET架構。汎銓在GAA架構研發上也沒缺席，與多家客戶合作，藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，加速客戶研發時程。

Beyond Moore新世代元件方面，為了符合物聯網（IoT）低功耗的需求，半導體晶圓廠也積極開發新型記憶體，除了SRAM、DRAM、NAND及NOR Flash等記憶體外，MRAM、ReRAM、PCRAM等新產品也逐漸成熟；具有低耗能與非揮發性的MRAM，由多層僅數奈米厚度的不同材料堆疊而成，蝕刻後的材料分析藉由汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可以加速研發時程。

More than Moore多樣特性元件研發方面，隨著5G商用興起及電動車用電子的強勁需求，GaN與SiC元件深具潛力並深受關注。5G基地台收發高頻訊號需要更大能量密度，適合高頻載波且承受高電流與耐高壓的GaN為最佳材料；SiC功率元件滿足電動車用電子輕量化、小型化與耐超高電壓的需求，製程研發需要MA材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要。去（2019）年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有分析能量，提供高精準空間與濃度解析服務。

封裝廠在More than Moore的發展中也居要角，Moore定律發展到28nm時，先進製程接近物理極限，晶片經濟利潤也無法經微縮得到明顯效應。藉由Integrated Fan-Out、FOWLP、FOPLP與3D異質結合封裝等創新封裝技術，使廣義的摩爾定律得以延續。

汎銓去年建置Thermal、SAT、X-ray、PFIB及nano prober等先進封裝分析設備，擴展全方位分析能量，以FA、MA到SA一站式服務，補足先進封裝分析能力。

談到今（2020）年半導體的展望，多數業者同感「樂觀」。分析師認為，去（2019）年各種紛擾仍將延續，不會立即落幕，在美中紛爭、科技圍籬高築的狀況下，各國積極投入發展高階產品，汎銓科技專長於半導體及產業高階製程的材料問題分析，為受到國際大廠認定且信賴的專業分析夥伴，是受惠族群。

法人表示，市場變數雜陳，多空難料，半導體前景雖不能篤定說是萬里無雲，但能見度相對較高，尤其5G技術應用撐起市場半邊天，將帶動自駕車及工業4.0等進一步落實。汎銓董事長柳紀綸表示，半導體廠的機台稼動率及接單，攸關相關供需產業鏈廠商的營收，市場更慣常以資本支出做為評估產業鏈景氣榮枯的指標，但推估汎銓的營收，要用更寬廣的邏輯來思考。

汎銓專長於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌及成分分析，如同「製程研發的領航者」，客戶只要在先進技術研發持續推進，就會有材料分析服務的需求。汎銓去年營收成長二成以上，近年大致都維持相當的成長幅度，法人指出，若以「複利」的概念推算，投報率其實十分驚人。汎銓去年3月引進多家銀行金控法人投資，有限的增資額度快速「秒殺」，2年內將依計畫朝IPO邁進。

台灣在全球半導體市場占有重要地位，產值居全球第2，以去年上半年營收排名，台積電及聯發科居全球第3及第15。半導體產業年產值約2.6兆，GDP貢獻比重8%，並持續成長；整體就業人口22萬人，帶動供應鏈產值約1.87兆及相關就業人口32.9萬人，並誘發消費效果，創造1.14兆相關產值，及相關就業人口24.6萬人。從員工數及經營規模來看，汎銓都遠不及客戶，卻居於「少數」的關鍵地位。

半導體5奈米製程進入量產，大廠也啟動3與2奈米製程研發，未來朝1奈米以下推進並非不可能。半導體先進製程考驗廠商的技術實力，美中貿易戰也將其推升至戰略武器層級。汎銓科技董事長柳紀綸表示，當尺寸進一步微縮，材料分析（MA）在先進製程研發更加重要；汎銓在該領域領先全球，精準快速的分析，在半導體及產業高階製程研發扮演領航者角色。

副總經理周學良表示，小於7奈米製程時，材料分析的挑戰在於樣品製備。以超低介電材料（Low K）與7+奈米製程導入的EUV光阻為例，受限於材料天性，以電子顯微鏡觀察微結構與成分時，容易因電子束照射導致樣品變形、倒塌，造成研發人員誤判。汎銓數年前即開發原子層沉積技術（ALD），可以解決此一問題。

周學良表示，汎銓投入環繞閘極（GAA）架構分析工法研發，與多家客戶合作，材料分析品質深獲肯定。

營運長廖永順表示，邏輯Si先進製程努力延續摩爾定律，由於5G概念興起與車用電子強勁需求，使摩爾定律演進過程中未開發的部分（More than Moore）也受到關注與重視，GaN與SiC等第三類半導體，最受注目。

研發這些元件的製程過程需要材料分析，二次離子質譜儀（SIMS）分析也至關重要，著眼於此趨勢， 今年第3季汎銓引進SIMS分析，結合原有MA技術，提供高精準空間與濃度解析服務。廖永順說，為符合物聯網低功耗需求，晶圓廠積極開發新型記憶體，除了DRAM、SRAM、SSD、NAND及NOR Flash外，MRAM、ReRAM、PCM及3D Xpoint等新產品也方興未艾，MRAM具有低耗能與非揮發性，因為多層且由數奈米厚度的不同材料堆疊，蝕刻後的材料分析相當關鍵，以汎銓的高品質TEM影像與元素分析，可加速研發時程。

摩爾定律在先進製程已接近物理極限，藉由創新的封裝技術（如Integrated Fan-Out）與2.5D和3D異質結合封裝，能使廣義的摩爾定律得以延續。汎銓以充沛的分析能量，持續培育專業人才，深化技術實力，提供FA、MA到SA一站式分析服務，持續添購高端分析設備，研發先進製程分析工法，成為國際一線大廠最佳的研發夥伴。(翁永全)

汎銓科技專研半導體材料分析，以優勢技術擴展更多業務及客戶，持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示，今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點，9╱18半導體展I區2228號攤位，將展示領先全球的技術實力。

過去表面分析（SIMS╱XPS）國外大廠具有優勢並形成市場寡占，柳紀綸強調，汎銓的服務不斷升級，今年新增表面分析的設備，在製程摻雜離子（電性參數）及汙染物監控更精準快速，並強化故障分析能量，補足先進封裝分析設備（X-ray、SAT、Thermal Emission），強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate，更容易找到異常的真因。

半導體製程不斷創新，大廠投入5nm及3nm先進製程研發，EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性，以電子顯微鏡技術觀察材料的微結構與成分時，容易導致材料產生人為缺陷，至變形、倒塌，導致研發人員誤判，走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法，避免人為因素導致缺陷，樣品得以維持原貌，為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。

汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術，更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護，避免人為缺陷，呈現真實的材料微結構與成分，已廣泛應用於FA╱MA多項分析，展現絕對優勢。因應需求擴大，持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕，採取相當於中央廚房的管控精神，使各外站的品質及服務與總部一致，有利於開拓更多海外分析業務。

柳紀綸認為，汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業，有很多原因，包括管理制度健全，歷年培養許多優秀工程人員，單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大，亦有優秀設備團隊來維護；研發及工程客服人員具有高度服務熱忱，樂於接受挑戰，視客戶的高規格品質要求為進步的來源。

汎銓自行研發智慧e系統，用於案件排程管理，也發揮人工智慧的優勢，大幅提升運作效率、縮短交期，提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難，人員、機台及生產系統就越優化，進一步提升競爭力。」

汎銓科技研發團隊不斷精進分析技術，擁有領先業界的半導體材料分析技術能力，並在TEM、FIB及SEM等材料分析服務，發展出專屬的特殊工法。

繼用於最先進製程的極紫外光光阻（EUV PR）及超低介電材料（low-k）材料分析技術後，汎銓第三季設備陣容再升級，新增二次離子質譜儀 （SIMS），為SA表面分析的利器，偵測靈敏度達到ppb等級，能分析輕元素，亦能分辨同位素，用來建構三維的結構與成分。

汎銓的 TEM擁有1~2 A的最佳空間解析能力，附加的成分分析分析工具EDS╱EELS，偵測極限約1000ppm，低於此偵測極限低濃度，則藉由SIMS分析工具來偵測製程的摻雜離子或污染物，偵測極限可達ppb水準。SIMS主要用於檢測半導體擴散製程中，參雜離子的濃度及深度，以瞭解離子分佈對元件電性的影響。在RD simulation 驗證、implanter機台，以及製程監控與故障分析，都需要此分析工具。

市場肯定汎銓過去在MA分析的精確度及穩定度具有超水準表現，對於再提供SIMS服務抱持很高的期待。基於「結合精準的空間解析及濃度解析，畢其功於一役」的想法，汎銓今年新增多部設備，待近期完成分析驗證後，將正式展開業務，半導體、LED、III-IV族等光電產業大廠，在製程摻雜離子（電性參數）及污染物的監控，可獲得精準快速且高品質的分析服務。

汎銓也會投入研發能量，針對SIMS分析技術的新製程試片與特殊需求，研發新工法，解決客戶在表面分析的各種難題，在先進製程研發路上順利推進。

汎銓科技（MSS）又有新的設備投資，此次引進法國CAMECA公司的SIMS先進二次離子質譜儀，為材料表面分析（SA）的利器，可透過濺射、蝕刻技術，精準分析半導體板材中的各種元素成分，對於半導體及光電業發展次世代製程採用新材料，提供有力奧援。

汎銓董事長柳紀綸表示，驗證分析產業MA、FA、SA、RA，其中可靠度分析（RA）以產品驗證為主，市場量雖大，但技術門檻不及材料分析（MA）及故障分析（FA）。汎銓專攻半導體先進製程的MA及FA，分析技術能力可對應5奈米以下製程，加入材料表面分析（SA）服務，戰力更為提升，將進一步帶動營收成長。

汎銓上半年完成增資，引進多家國內金控創投法人，以每股溢價53元，共發行1萬張。據了解，汎銓募集5.3億元，主要用於擴充產能，提升戰備，為近年資本市場少見的重量級增資案。副總經理蘇靖棋表示，除婉拒多家重量級創投及海外資金，也有半導體設備商有意入股，由於半導體市場的重量級設備商都是汎銓的客戶，基於角色中立考量，也只能說NO。

汎銓在新竹設立多處實驗室，提供高質量的MA、FA、SA服務，在南科及南京也有據點。南京廠明（18）日啟用，11月將新增位於新竹公道五路的辦公室及實驗室，一口氣租下3個樓層，與大客戶在晶圓先進製程大手筆豪氣投資，絲毫不遜色。（翁永全）

今個月（20日）開始，上海新國際博覽中心裡頭熱鬧非凡，因為一年一度的SEMICON CHINA 2019展覽盛大開幕啦！這次展覽有超過1,200家半導體相關業者參展，擺滿了超過4,000個攤位，其中台灣廠商就有近80家，預計會吸引超過50,000名專業人士來參觀，好不熱鬧！ 咱們國內的半導體產業在政府的大力支持下，這幾年來可是發展得有模有樣，成為了全球矚目的焦點。這次展覽的六大主題專區，從IC製造到LED、從集成電路材料到電力電子，應有盡有，還有專題演講和論壇，讓大家都能夠了解到最新的產業動態。 話說回來，智慧製造、物聯網、5G、AI、車聯網等等這些新興產業，對半導體產業的影響可大了，讓半導體製程和電路設計越來越精細，對先進封裝測試的品質要求也更高了。所以，台灣的廠商們都在往高端先進製程和客製化這個方向努力。 像是汎銓科技（MSS）這家公司，就專注在半導體先進製程的材料分析和故障分析上，技術能力強大到可以應對7奈米以下的製程，還能在保持光阻材料原貌的情況下，分析曝光缺陷和製程問題，幫助半導體廠改良製程，實在是厲害得很！ 其他台灣的知名廠商，像矽菱、亞亞科技、台灣矽科宏晟科技、鈺祥企業等等，也都帶來了最新技術和解决方案，讓人眼睛為之一亮。這次展覽真的是讓我們看到了台灣半導體產業的實力，也期待未來能夠有更多突破和發展！

【新聞報導】 汎銓科技（MSS）這間台灣半導體材料分析專家，在先進製程領域展現了驚人的技術實力。他們的技術能力可以應對7奈米以下的製程，這在當今的半導體產業中可是相當尖端的水平呢！ 上個月的SEMICON CHINA展會上，汎銓科技在Hall N5的攤位（5759號）吸引了許多業內人士前來交流，可見他們的影響力和專業度。 说到先進製程，不得不提的就是EUV微影技術，這是5奈米及3奈米製程發展的關鍵。但這技術的難度可不小，因為在曝光光阻時會產生很多物理性和化學性的變化，這些變化很容易導致缺陷。 汎銓科技卻有辦法透過TEM（傳統電子顯微鏡）進行形貌及成分分析，並且他們的樣品製備技術非常出色，能夠保持樣品原貌不變形，從而找出缺陷的真因。 更令人驚艷的是，汎銓科技開發了全球獨步的低損傷EUV光阻材料分析技術，這項技術能夠提供非常精準的數據，幫助客戶在先進製程研發競賽中保持領先。 不僅如此，汎銓科技在台灣新竹總部設有完善的實驗室，並且在南京浦口經濟開發區設立了子公司——南京泛銓電子科技，提供全面的半導體先進製程分析服務，服務對象涵蓋了大陸的晶片產業、積體電路、LED及光通訊產業。 自2005年7月成立以來，汎銓科技就在專業領域中領先群倫，南京廠區更是成為了他在大陸的營運總部。他們強調，大陸急需高端材料分析廠商，而汎銓科技提供的先進技術服務，正是為了大陸重點產業建立優質研發能量的有力後盾，同時也能夠培養更多優秀人才，幫助晶片廠縮短先進製程的時間。

SEMICON CHINA 2019今（20）日起至22日於上海新國際博覽中心登場，現場有超過1,200家半導體相關業者，逾4,000個攤位，台灣廠商也有近80家業者參展，預計吸引超過50,000名專業人士參觀。

半導體產業在中國大陸政策的強力推動下快速成長，成為兵家必爭之地。此次SEMICON CHINA共規畫六大主題專區：IC製造專區、LED及藍寶石專區、集成電路材料產業聯盟、電力電子專區、二手設備專區、SEMI中國英才計畫專區等。同時還舉辦專題演講與論壇，主題涵蓋先進製造、先進封裝、DRAM、綠色廠務、智慧製造、創新投資、電子系統設計、汽車電子、新興顯示等相關主題。今年的MSIG論壇將介紹MEMS感測器、AI晶片、5G、雲端和大數據以及人工智慧的應用場景和應用案例。

近年來包括智慧製造、物聯網、5G、AI、車聯網等產業浪潮席捲整個微電子產業鏈，半導體製程電路設計愈來愈精細，對於先進封裝測試的品質也更加要求，台灣業者紛紛往高端先進製程與客製化發展；另一方面，循環經濟的議題與應用也從台灣吹向中國大陸。

此次台灣參展業者，如矽菱提供完整封測材料產品線及服務據點；亞亞科技公司針對半導體封裝廠，推出「全自動隱崩檢查機」，可穿透切割後的藍膜及矽晶圓，直接從IC背後看到內層隱裂，進行有效的品質管控。

汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程，並能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。

台灣矽科宏晟科技則為兩岸主要晶圓及面板廠提供廠務工程中的化學系統供應系統（Chemical Dispense System，CDS），從設計施工到系統維運，提供完整服務。

兩岸化學濾網大廠鈺祥企業，近年推動循環經濟有成，提供半導體產業在化學濾網微汙染控制的解決方案，達到99%可以重複再利用，節省15%以上的耗材費用，降低10%以上的清運處理費用，並且成功外銷到國際記憶體大廠美國本廠。

其他台灣知名業者如中勤實業、永光化學、台灣港建、合晶科技、家登精密、帆宣系統、常鴻新、應用奈米、旺矽、源台精密、漢民科技、穎崴科技、竑勝科技、致茂電子等，展出最新半導體業的設備技術與各種解決方案。

汎銓科技（MSS）專攻半導體先進製程的材料分析及故障分析，技術能力可對應7奈米以下製程。2019 SEMICON CHINA，該公司位於Hall N5，5759的攤位，可望吸引大批業內人士互動交流。

EUV微影技術是5奈米及3奈米製程繼續發展的關鍵技術，但目前世界各國大廠都面臨極大的困難，主因是難以克服曝光光阻時產生的物理性及化學性變化引發的缺陷。EUV光阻缺陷可藉由TEM進行形貌及成分分析，而樣品製備難度極高，TEM樣品必須維持原貌不變形才能分析缺陷真因。汎銓科技已發展出一套檢測光阻缺陷的技術，能在保持光阻材料原貌情況下，分析曝光缺陷和製程問題，藉此幫助半導體廠改良製程。

汎銓科技開發獨步全球的低損傷EUV光阻材料分析技術，可提供最精準的數據，讓客戶在先進製程研發競賽中持續領先。除了新竹總部已設置完善的實驗室，配備全套分析設備；為支援客戶需求，子公司南京泛銓電子科技已在南京浦口經濟開發區正式落戶，提供各項半導體先進製程分析服務，包括：材料分析、故障分析及可靠度分析等，服務對象包括大陸的晶片產業、積體電路、LED及光通訊產業。

汎銓科技2005年7月成立，在專業領域獨領風騷，南京廠區為大陸營運總部。汎銓表示，大陸欠缺在地化的高端材料分析廠商，汎銓供應最先進的分析技術服務，為大陸重點產業建立優質研發能量的有力後盾，並可培育更多優秀人才，協助晶片廠縮短先進製程的時間。

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汎銓科技近年在材料分析領域有不俗的進展，副總周學良透露，公司不僅在人力和設備上建立了明顯的競爭優勢，還擁有一支訓練有素的工程團隊，能夠在單位時間內提供最大產量。這支優秀的團隊專注於維護最先進的機台，確保生產效率與品質。

周學良強調，客戶對高規格品質的要求是汎銓不斷進步的動力。公司的CE、RD部門樂意接受客戶的挑戰，並透過自研的智慧e系統在案件排程管理上發揮人工智能的優勢，大幅提升效率與競爭力。隨著案件難度不斷提升，汎銓在人力、機台和生產系統上進行優化，競爭力也隨之提升。

汎銓科技在產能、品質和交期方面擁有領先的競爭優勢，同時對資訊安全也極為重視。公司擁有全球獨步的生產資訊安全系統，機密保護達到「國安」等級。從設置資訊長職務到營運保全處（BOSD）的規畫，再到嚴格的資安流程執行，汎銓科技在資訊安全方面下足功夫，並獲得重要客戶的肯定。

副總經理蘇靖棋表示，過去兩年，公司感受到客戶需求的增長帶來的壓力，並且研發技術的進步讓公司信心倍增。為了加速擴充產能，汎銓科技搬遷FA部門，成立竹科及南科分公司，並在大陸市場建置上海及南京子公司。公司還積極徵才，建立公平、公開的激勵制度，鼓勵員工在平等的平台努力工作，並通過競賽來提升效率。

去年，汎銓科技逐步擴充機台和人員，技術精進、MO減少、智慧e系統發揮人工智能優勢，為第4季的優異表現打下基礎。今年，公司建構兩岸四座實驗室，預計將持續增加實力，在技術、產能、品質及交期領先，創造更強大的競爭優勢。

汎銓科技副總周學良表示，汎銓的材料分析實力在2018年長足進步，在人力及設備均建立競爭優勢，有最多訓練有素的工程人員，單位時間提供最大產量，並有優秀團隊來維護最先進的機台。

汎銓表示，客戶的高規格品質要求為進步的來源，汎銓的CE、RD樂意服務並接受客戶的挑戰，自行研發的智慧e系統，在案件排程管理也發揮人工智慧的優勢，顯著增加效率及競爭力，有能力承接大量且高難度的委託案件；隨著案件越多越難，人員、機台及生產系統越加優化，競爭力更加提升。

除了產能、品質、交期領先的競爭優勢，汎銓也十分注重資訊安全，擁有獨步全球的生產資訊安全系統，機密保護達到「國安」等級。很早就設置資訊長職務及營運保全處（BOSD），規畫滴水不漏的資安流程，嚴格執行，任何人，包括客戶、員工，甚至汎銓董事長以下的一線主管，進出實驗室均需檢查背包物品，相機、筆電及手機鏡頭貼上保密貼，實驗室內多數區域列為嚴管禁地，只有被授權人員才能進出，嚴謹程度受到重要客戶肯定。

副總經理蘇靖棋表示，這兩年感受到客戶需求增加的壓力，且研發技術拉大領先，讓公司信心大振，決定以技術換利潤，加速擴充產能。除了搬遷FA部門，成立竹科及南科分公司，並擴展大陸市場，建置上海及南京子公司。同時積極徵才，建立公平、公開的激勵制度，員工在立足點平等的平台努力工作，增加收入，並鼓勵班別之間的競賽，達到自發性發揮效率。

汎銓去年逐步擴充機台及人員，加上技術精進、MO減少、智慧e系統發揮人工智慧的優勢，為第4季的優異表現打下基礎。今年建構兩岸四座實驗室後，可望持續增加實力，在技術、產能、品質及交期領先，創造更強大的競爭優勢。

在半導體產業研發新製程，汎銓科技扮演重要的角色。營運長廖永順表示，半導體界對摩爾定律（Moore's Law）耳熟能詳，台積電創辦人張忠謀預測2nm可望在2025年問世，讓汎銓對未來的材料分析市場充滿信心。

摩爾定律成功預示並推動電子計算設備不斷向前發展，1985年至今，MOS縮小成143分之一，IC效能提升讓通訊速度爆炸，5G以每秒1Gbit為建構目標，相比1985年時，速度增長100萬倍。以前傳送1張相片要20分鐘，現在一秒鐘可傳800張，偉大的進步造福了大眾，也讓很多未順應潮流的公司喪失競爭力。不少叱吒一時公司營運載浮載沉，投射出很多求職不易、中年失業、老年沉淪的就業問題。

高通則是依循摩爾定律發展的成功典範，1985年創業之初，當時是大學教授的厄文．雅各布推廣CDMA通訊協定，被同行認為不切實際，因為傳輸一張影像需好幾分鐘，然而他堅持申請完整的CDMA專利保護傘，因為他知道摩爾定律會幫助他實現夢想，後來果真證明他的真知卓見。

汎銓在半導體產業研發過程，扮演重要的協助角色，因應先進製程快速推進，透過多樣化、創新的材料分析技術，解決各種棘手的高難度案件。隨著更多半導體廠商投入新製程研發，汎銓受惠於不斷向前發展的定律，維持高度成長。

廖永順表示，除了因為摩爾定律而創造出的材料分析需求，還有more than moore的製程研發，運用除了邏輯元件以外的不同製程發展多樣性IC十分蓬勃，汎銓放眼全球市場，業務持續開發，厚植更大的成長動能。

封裝廠在more than moore的發展中也扮演極重要角色。摩爾定律發展到28nm後，IC因縮小而cost down的優勢趨緩，但以先進封裝達成更高IC聚集度變成優勢，Fan Out、Wafer Level CSP、SIP封裝等大量應用並大放光芒，海峽兩岸華人圈成為封裝領域的重鎮。汎銓在兩岸四個實驗室，有助於爭取封裝大廠合作，行銷業務處及研發處也針對全新的開關元件開發技術，建立絕對領先優勢，為beyond moore之後的分析要求作準備。

汎銓科技為IC半導體產業的權威醫生，不用聽診器，就能準確掌握IC的心跳節奏。汎銓投入材料分析及電路修補13年，董事長柳紀綸妙喻這行業為開醫院，汎銓擔任半導體產業看診除病的華陀，檢查的是比微血管還細微許多的線路及製程結構成分，精密程度超越細胞等級。

身體由細胞組建的複雜微血管網絡所構成，而一顆晶片內含數億個以上電晶體，電路密度之高，難以想像。人體奧妙的生化反應，即使一小部分微血管阻塞或病變，仍能運作如常，但在物理規則下運行的高密度積體電路，只要一個小地方出錯，整顆IC隨即當機，完全顯示IC的材料分析及電路修補具有高度嚴謹性，完全沒有模糊的空間。

做為業界優等生，汎銓10月底榮獲2018國家磐石獎，11月初舉行的慶祝茶會，國內八大行庫及國內外13家大型創投法人的高階主管齊出席慶賀，汎銓的客戶清一色是半導體、光電科技大廠，全球晶圓代工大廠等長期合作夥伴，何以眾多重量級金融業人士不約而同致賀，從董事長柳紀綸親口說出「汎銓將朝向IPO上市櫃前進」得到答案。

半導體產業材料分析及IC電路修補是硬碰硬的工作，以真刀真槍、拚的是真本事；汎銓近年營運一再攻頂，在法人看來，是未來資本市場極閃耀的一顆明珠。

有台灣中小企業界奧斯卡獎之稱的「國家磐石獎」得獎名單出爐，選出10家優秀企業得主，「第20屆海外台商磐石獎」也有7家企業獲獎，昨（31）日在台北君悅酒店凱悅廳舉行頒獎典禮，超過600位嘉賓參與，分享喜悅與榮耀。

為選拔穩健殷實且對社會有具體貢獻的中小企業，經濟部自民國81年起舉辦「國家磐石獎」，累計選拔出191家經營表現傑出的中小企業；並於民國88年與僑委會共同舉辦「海外台商磐石獎」，迄今已有117家優秀海外台商獲獎。

經濟部中小企業處處長吳明機表示，今年度「國家磐石獎」得獎企業的經營領域產業領域包含半導體材料分析、生技醫療、化學製品、機械設備、食品製造、工業電腦等，其中不乏握有關鍵技術而成為全球市場領導地位的傑出企業。特別值得一提的是，今年得?企業以自有品牌行銷者高達80%以上，相信在這些卓越企業的帶領下，能促使台灣企業的國際競爭力向上推升，帶動整體經濟持續成長。

今年度10家「國家磐石獎」得獎企業，分別為汎銓科技、怡業、皇華企業、晉弘科技、高慶泉、勤凱科技、漢台科技、碩陽電機、維田科技、豐盟企業。7家「海外台商磐石獎」獲獎企業為RiskVal Financial Solutions, LLC、全利實業、和泰電子、和鼎隆建築、東昌電機、凱勝1家具（越南）、錦紅投資。（徐谷楨）

經濟部頒布第27屆「國家磐石獎」，汎銓科技名列其中，董事長柳紀綸親自領獎；典禮昨（31）日在台北君悅飯店隆重舉行，由副總統陳建仁親自頒獎。

國家磐石獎素有企業界「奧斯卡獎」美譽，中小企業視為最高榮譽，審查作業針對整體管理制度、創新策略、行銷策略、人力發展、社會責任及財務狀況等面向，經產官學各領域專家3度綜合評鑑。汎銓從眾多送審企業中脫穎而出，顯示企業經營與體質受到全面肯定。在半導體的總體經濟重要性顯著提升，且政府投以更高關注度之際，更凸顯此次獲獎意義非凡。

汎銓科技是半導體業的隱形冠軍，專攻材料分析（Material Analysis；MA）及故障分析（Failure Analysis；FA），隨著製程微縮，難度及挑戰也更大。汎銓因應挑戰，投入巨大研發能量，持續引進最先端儀器設備，在投入先進製程技術研發及提升服務技術層次，均走在市場之先。

「克服先進製程分析技術的挑戰，保持技術領先及正確的資料判讀能力，並能縮短交期、贏得客戶的信賴與滿意」，為榮獲2018國家磐石獎大大加分。

汎銓新竹營運總部實驗室配備高解析度SEM（掃描式電子顯微鏡）、FIB（聚焦式離子束顯微鏡）、TEM（穿透式電子顯微鏡）等材料結構分析儀器，以及OBIRCH（雷射光束電阻異常偵測）、InGaAs（砷化鎵銦微光顯微鏡）等電性故障分析儀器及IC電路修補儀器等全套先進分析設備，10月17日南科分公司開幕，南京實驗室也將在明年初接續啟用，以在地化服務滿足半導體晶圓製造廠、LED光電廠、IC設計公司及傳統產業在產品、元件的材料與故障分析需求。

電子產品短小輕薄，朝微小化發展、要達到高速、大容量的性能要求，促使半導體製程朝更細微的奈米持續探索，高階製程技術也帶動材料分析服務的商機。

汎銓科技全面擴展業務，提高市占，拉大領先差距。

汎銓科技創業13年，其間的變化極大。成員由初期不到10人，增至近250人，營收更以三級跳高速成長。同時期的市場變化也不小，10年前，180及130奈米製程當道，目前7奈米以下為主流。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，技術實力同步提升，適時導入先進設備，在客戶信任倚重下，獲得源源不斷的成長動力。

汎銓董事長柳紀綸早年在科學園區IC設計公司任職，2005年踏上創業之路，對於品味、品人、品事有深刻的體會，但堅持「只品不評」。他說，每個階段及歷程，不管順境或逆境，遇到的人及事都是學習品味的機會；他感性地表示，靜心看、用心想，品味各種處事的態度、成就的差異，並且努力將用心品味過的人事物吸收內化，終將化為自我成長的動力。

柳紀綸認為，態度決定高度，只有「到位」，才能「到味」。因此期盼年輕人不要只求眼前的小確幸，應追求長久的幸福；就業初期不要急於爭取權益，勿以福利決定付出的程度。他提醒員工，應該自省能貢獻多少，優先於爭取好待遇；並且強調，強化自身能力、往前衝，大可放心在汎銓發展。

此外，身為汎銓大家庭成員，要發揮自身影響力，建立在團隊的重要性，以及培養團隊合作能力。並以「最好成為轉軸，如果不能，就當螺絲，再不成，至少成為潤滑劑，都能成為團隊不可或缺的一部分」為喻做為訓勉。