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集邦科技(未)公司新聞
美國國會上周火速通過晶片法案，並祭出附加限制條款，要求獲得補貼的廠商不得在大陸投資28奈米以下製程技術，對此，科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日認為，相關限制恐導致地緣政治風險升溫，台灣未來仍是先進製程最大生產地，大陸則以成熟製程為主軸。
集邦科技指出，美國參眾議院上周火速通過晶片法案，待總統拜登簽署後即正式生效。該法案草案不僅涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，也提出附加限制條款，擬針對獲美國補貼的公司，限制獲補助期間不得在大陸投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的保護。
集邦科技分析，目前同時於美國、大陸投資擴產或擴廠的半導體公司僅台積電與三星，針對美國晶片法案將如何限制兩家業者在大陸的投資動態，值得關注，目前相關公司在大陸擴產也多為成熟製程。
至於大陸中芯國際2020年被列入美國實體清單，集邦科技認為，中芯在被列入清單前已開始發展深紫外光（DUV）生產7奈米製程技術，估計該製程在美系設備出貨仍受限制之下，要生產更複雜的邏輯晶片難度恐怕相當高，而且產量有限。
另一方面，集邦科技預估，以全球各區域12吋約當產能來看，2025年7奈米以下先進製程產能分布仍以台灣為最大宗、達69%，之後依序為南韓18%、美國12%、大陸1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，大陸則仍以成熟製程為主軸。
集邦科技並指出，過去川普政府曾透過《瓦聖納協議》要求荷蘭停止出口機台至大陸，提高設備對大陸出口的難度，估計美國也將再依循該協議進行遊說，擴大限制範疇至深紫外光設備，並加深對大陸的限制。
若相關遊說成功，集邦預期，不僅影響大陸發展7奈米以下先進製程研發推進的可能性，成熟製程所需的深紫外光設備取得不順，也將影響目前大陸半導體如40奈米及28奈米製程擴產。
集邦科技指出，美國參眾議院上周火速通過晶片法案，待總統拜登簽署後即正式生效。該法案草案不僅涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，也提出附加限制條款，擬針對獲美國補貼的公司，限制獲補助期間不得在大陸投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的保護。
集邦科技分析，目前同時於美國、大陸投資擴產或擴廠的半導體公司僅台積電與三星，針對美國晶片法案將如何限制兩家業者在大陸的投資動態，值得關注，目前相關公司在大陸擴產也多為成熟製程。
至於大陸中芯國際2020年被列入美國實體清單，集邦科技認為，中芯在被列入清單前已開始發展深紫外光（DUV）生產7奈米製程技術，估計該製程在美系設備出貨仍受限制之下，要生產更複雜的邏輯晶片難度恐怕相當高，而且產量有限。
另一方面，集邦科技預估，以全球各區域12吋約當產能來看，2025年7奈米以下先進製程產能分布仍以台灣為最大宗、達69%，之後依序為南韓18%、美國12%、大陸1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，大陸則仍以成熟製程為主軸。
集邦科技並指出，過去川普政府曾透過《瓦聖納協議》要求荷蘭停止出口機台至大陸，提高設備對大陸出口的難度，估計美國也將再依循該協議進行遊說，擴大限制範疇至深紫外光設備，並加深對大陸的限制。
若相關遊說成功，集邦預期，不僅影響大陸發展7奈米以下先進製程研發推進的可能性，成熟製程所需的深紫外光設備取得不順，也將影響目前大陸半導體如40奈米及28奈米製程擴產。
美國參眾議院順利通過《美國晶片法案》強化在美國本土設廠的半 導體補貼的同時，將限制獲補助廠商在中國投資，加上美國擬擴大對 中國半導體設備出口限制。研調機構集邦科技認為，未來三年美國將 持續強化先進製程技術，而中國將鎖定成熟製程晶圓產能擴產。
《美國晶片法案》待美國總統簽署後即正式生效，該法案草案不僅 涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，同時也提出附加限 制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，限制獲補助期間不得在中國 投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的 保護。
市調單位表示，目前同時於美國、中國投資擴產／廠的半導體公司 僅有台積電（2330）與三星（Samsung），針對《美國晶片法案》將 如何限制兩家業者於中國的投資值得持續關注。
且先前美國祭出的《實體清單》明文禁止用於1X奈米及以下先進製 程之美國技術銷售予被列入清單的公司，多數中國晶圓代工業者因而 轉向積極擴充28奈米及以上成熟製程技術。
值得一提的是，中芯國際（SMIC）傳出成功量產7奈米製程，據集 邦調查，由於7奈米（含）以下製程已逼近物理極限，若採用DUV而非 EUV技術，需要更複雜的製作程序，將影響良率與成本，加上挖礦晶 片結構與其他邏輯晶片較為簡單，該製程產線欲生產更複雜的邏輯晶 片難度恐怕相當高。
疫情導致的晶片供應鏈斷鏈刺激各區域經濟體更加重視半導體自主 性議題，美國除透過晶片法案積極培植國內產線外，更頻頻藉由附加 限制條款，配合疫情前即已執行數年的實體清單禁令，欲提高對中國 半導體制裁的強度與深度以抑制其發展。
從晶圓代工端來看，台積電與三星近期赴美投資設廠以5奈米先進 製程為主，而在中國擴產活動則大多為28奈米（含）以上成熟製程。
集邦統計，中國晶圓代工業者在既有設備限制下亦較積極於擴充成 熟製程產能，2022∼2025年中國十二吋約當產能占比將自24％成長至 27％，成長幅度居各區域之冠；但若僅觀察先進製程（7奈米及以下 ）方面，2022∼2025年則以美國增加幅度最高，預估市占至2025年將 成長至12％。
《美國晶片法案》待美國總統簽署後即正式生效，該法案草案不僅 涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，同時也提出附加限 制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，限制獲補助期間不得在中國 投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的 保護。
市調單位表示，目前同時於美國、中國投資擴產／廠的半導體公司 僅有台積電（2330）與三星（Samsung），針對《美國晶片法案》將 如何限制兩家業者於中國的投資值得持續關注。
且先前美國祭出的《實體清單》明文禁止用於1X奈米及以下先進製 程之美國技術銷售予被列入清單的公司，多數中國晶圓代工業者因而 轉向積極擴充28奈米及以上成熟製程技術。
值得一提的是，中芯國際（SMIC）傳出成功量產7奈米製程，據集 邦調查，由於7奈米（含）以下製程已逼近物理極限，若採用DUV而非 EUV技術，需要更複雜的製作程序，將影響良率與成本，加上挖礦晶 片結構與其他邏輯晶片較為簡單，該製程產線欲生產更複雜的邏輯晶 片難度恐怕相當高。
疫情導致的晶片供應鏈斷鏈刺激各區域經濟體更加重視半導體自主 性議題，美國除透過晶片法案積極培植國內產線外，更頻頻藉由附加 限制條款，配合疫情前即已執行數年的實體清單禁令，欲提高對中國 半導體制裁的強度與深度以抑制其發展。
從晶圓代工端來看，台積電與三星近期赴美投資設廠以5奈米先進 製程為主，而在中國擴產活動則大多為28奈米（含）以上成熟製程。
集邦統計，中國晶圓代工業者在既有設備限制下亦較積極於擴充成 熟製程產能，2022∼2025年中國十二吋約當產能占比將自24％成長至 27％，成長幅度居各區域之冠；但若僅觀察先進製程（7奈米及以下 ）方面，2022∼2025年則以美國增加幅度最高，預估市占至2025年將 成長至12％。
由於全球通膨導致智慧型手機及個人電腦銷售動能低迷，伺服器出 貨又進入處理器世代交替空窗期，第三季DRAM市場供給過剩壓力陡升 ，在上游原廠大動作去化庫存情況下，7月DRAM價格全面走跌且跌幅 明顯擴大，標準型16Gb DDR5合約價更挫近20％。
隨著上游原廠加快庫存去化腳步，不僅第三季DRAM價格跌幅恐超過 業界普遍認為的10∼15％，跌勢看來會延續到第四季。法人指出，價 格持續修正將不利於記憶體廠下半年營收及獲利表現，包括南亞科、 華邦電、威剛等DRAM營收占比較高的業者營運將受到明顯衝擊。
根據統計，7月DRAM合約價全面下跌，由於個人電腦需求疲弱，標 準型16Gb DDR5跌幅最大，合約價月減19.6％達6.99美元，第二季以 來累計跌幅達26.9％。標準型8Gb DDR4合約價月減14.0％達2.88美元 ，第二季以來累計跌幅達15.5％。
再者，由於俄烏戰爭及全球通膨導致消費性電子銷售衰退，生產鏈 過高的庫存可能需要二∼三個季度進行調整去化，利基型DRAM雖位元 供給量減少，但需求減少幅度更大，供過於求市況已導致價格明顯下 滑，4Gb DDR4合約價月減7.8％達2.12美元，2Gb DDR3合約價月減8. 4％達2.18美元，第二季以來跌幅超過10％。
包括三星、SK海力士、美光等三大廠均已對下半年DRAM需求轉弱提 出警示，上半年需求維持強勁的伺服器出貨動能，下半年恐有轉弱疑 慮，原因包括企業因應外在不確定性縮減支出，以及英特爾及超微新 一代伺服器處理器推出時間有所延後，而主流32GB DDR4模組7月合約 價月減2.3％達130美元，後續仍有續跌壓力。
集邦認為在下半年旺季需求展望不明下，部分DRAM供應商已開始有 較明確的降價意圖，第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3∼8％擴大至 近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐超越一成。業 者認為，7月價格下跌壓力大增，市場能見度不高，價格可能會續跌 到第四季，明年第一季淡季效應恐更為明顯。
隨著上游原廠加快庫存去化腳步，不僅第三季DRAM價格跌幅恐超過 業界普遍認為的10∼15％，跌勢看來會延續到第四季。法人指出，價 格持續修正將不利於記憶體廠下半年營收及獲利表現，包括南亞科、 華邦電、威剛等DRAM營收占比較高的業者營運將受到明顯衝擊。
根據統計，7月DRAM合約價全面下跌，由於個人電腦需求疲弱，標 準型16Gb DDR5跌幅最大，合約價月減19.6％達6.99美元，第二季以 來累計跌幅達26.9％。標準型8Gb DDR4合約價月減14.0％達2.88美元 ，第二季以來累計跌幅達15.5％。
再者，由於俄烏戰爭及全球通膨導致消費性電子銷售衰退，生產鏈 過高的庫存可能需要二∼三個季度進行調整去化，利基型DRAM雖位元 供給量減少，但需求減少幅度更大，供過於求市況已導致價格明顯下 滑，4Gb DDR4合約價月減7.8％達2.12美元，2Gb DDR3合約價月減8. 4％達2.18美元，第二季以來跌幅超過10％。
包括三星、SK海力士、美光等三大廠均已對下半年DRAM需求轉弱提 出警示，上半年需求維持強勁的伺服器出貨動能，下半年恐有轉弱疑 慮，原因包括企業因應外在不確定性縮減支出，以及英特爾及超微新 一代伺服器處理器推出時間有所延後，而主流32GB DDR4模組7月合約 價月減2.3％達130美元，後續仍有續跌壓力。
集邦認為在下半年旺季需求展望不明下，部分DRAM供應商已開始有 較明確的降價意圖，第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3∼8％擴大至 近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐超越一成。業 者認為，7月價格下跌壓力大增，市場能見度不高，價格可能會續跌 到第四季，明年第一季淡季效應恐更為明顯。
國際電視品牌廠今年出貨不如預期，也讓全球電視品牌面臨大洗牌。集邦科技預期，大陸海信集團旗下子品牌Vidda將擠下韓廠樂金（LG），首度躍升LCD電視第二大品牌，並是今年全球前五大電視品牌中，出貨唯一成長的業者。陸系品牌廠挾龐大的內需市場優勢逆勢向上，促成紅色供應鏈於電視市場話語權聲量大增。
集邦科技表示，電視面板價格和航運費用今年均顯著下跌，有助於品牌增加終端市場的促銷活動。但歐美地區壟罩於高通膨的氛圍下，終端買氣不佳致庫存持續攀升，去化庫存成為電視品牌的年度首要目標。其中，韓廠三星和LG兩大電視品牌，主要銷售地區為北美和歐洲，分別占其出貨量近五成，更是首當其衝。
過往全球前二大LCD電視品牌都由三星、LG兩大韓廠領銜。集邦估計，三星今年仍會是龍頭，但將面臨出貨量3,800萬台保衛戰，年減約8%。
LG雖然在OLED電視出貨量維持小幅成長，但受到LCD電視需求快速滑落，全年出貨量難逃衰退命運，約2,574萬台，年減11.6%，使得LG首次在LCD電視出貨排名滑落至第四名。
集邦科技表示，電視面板價格和航運費用今年均顯著下跌，有助於品牌增加終端市場的促銷活動。但歐美地區壟罩於高通膨的氛圍下，終端買氣不佳致庫存持續攀升，去化庫存成為電視品牌的年度首要目標。其中，韓廠三星和LG兩大電視品牌，主要銷售地區為北美和歐洲，分別占其出貨量近五成，更是首當其衝。
過往全球前二大LCD電視品牌都由三星、LG兩大韓廠領銜。集邦估計，三星今年仍會是龍頭，但將面臨出貨量3,800萬台保衛戰，年減約8%。
LG雖然在OLED電視出貨量維持小幅成長，但受到LCD電視需求快速滑落，全年出貨量難逃衰退命運，約2,574萬台，年減11.6%，使得LG首次在LCD電視出貨排名滑落至第四名。
科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日最新報告指出，受通膨壓力炸鍋，導致消費需求一蹶不振影響，今年電視面板供給將比整機需求高35%，為近五年供過於求最嚴峻的一年，伴隨買氣縮手，今年全球電視出貨量恐面臨2億台保衛戰。
隨著供過於求警報大響，市場預期，恐不利友達、群創後市，要繳出持續獲利的成績單壓力大增。
集邦科技調查顯示，今年第2季全球電視出貨量為4,517萬台，季減5%，年減6.8%，是2012年以來，除疫情爆發初期生產大亂導致出貨大幅衰退之外，首次第2季出貨量低於4,600萬台的新低紀錄。
集邦科技分析，上季電視出貨衰退，主要是歐美地區受到高通膨與升息雙重打擊，加上大陸因疫情反覆進行封控與清零等措施，使得電視三大主要銷售市場分別面臨不同層面的經濟問題，嚴重打擊出貨與銷售。
其中，三星和LG兩大南韓品牌電視市占率近32%，兩大品牌都以歐美為主要銷售地區，第2季電視出貨量下修幅度近三成，對市場影響至鉅。
全球壟罩在高通膨的環境下，上半年電視出貨量9,272萬台，年減5.8%。集邦科技指出，受到通膨與俄烏衝突持續影響，消費者預算縮減導致電視銷售不如預期，造成庫存水位攀升，下半年電視出貨旺季不旺已成定局。
集邦科技因此再次下調今年電視出貨量至2.02億台，年減3.8%。 僅管品牌企圖創造新促銷機會，結果仍不如預期，全年出貨量仍有下修至2億台以下的風險。
集邦科技強調，電視終端銷售疲軟，然而陸面板廠新產能仍持開出，導致電視面板和整機供需比例擴大至35%，是近五年供過於求最為嚴峻的一年。
細分LCD電視與OLED電視市況來看，LCD電視面板價格自去年下半年開始下跌，至今跌勢未止，不僅報價跌破2019年低點，也跌破廠商現金成本。集邦預估，今年全球LCD電視出貨量約1.95億台，年減4.1%。
OLED電視方面，主要供應商樂金顯示器（LGD）透過產品規格提升維持報價，拉大OLED與LCD電視面板價差，也讓OLED電視年增率收斂至個位數，僅7.8%，約723萬台，加計LCD電視，預估今年全球電視出貨約2.02億台。
隨著供過於求警報大響，市場預期，恐不利友達、群創後市，要繳出持續獲利的成績單壓力大增。
集邦科技調查顯示，今年第2季全球電視出貨量為4,517萬台，季減5%，年減6.8%，是2012年以來，除疫情爆發初期生產大亂導致出貨大幅衰退之外，首次第2季出貨量低於4,600萬台的新低紀錄。
集邦科技分析，上季電視出貨衰退，主要是歐美地區受到高通膨與升息雙重打擊，加上大陸因疫情反覆進行封控與清零等措施，使得電視三大主要銷售市場分別面臨不同層面的經濟問題，嚴重打擊出貨與銷售。
其中，三星和LG兩大南韓品牌電視市占率近32%，兩大品牌都以歐美為主要銷售地區，第2季電視出貨量下修幅度近三成，對市場影響至鉅。
全球壟罩在高通膨的環境下，上半年電視出貨量9,272萬台，年減5.8%。集邦科技指出，受到通膨與俄烏衝突持續影響，消費者預算縮減導致電視銷售不如預期，造成庫存水位攀升，下半年電視出貨旺季不旺已成定局。
集邦科技因此再次下調今年電視出貨量至2.02億台，年減3.8%。 僅管品牌企圖創造新促銷機會，結果仍不如預期，全年出貨量仍有下修至2億台以下的風險。
集邦科技強調，電視終端銷售疲軟，然而陸面板廠新產能仍持開出，導致電視面板和整機供需比例擴大至35%，是近五年供過於求最為嚴峻的一年。
細分LCD電視與OLED電視市況來看，LCD電視面板價格自去年下半年開始下跌，至今跌勢未止，不僅報價跌破2019年低點，也跌破廠商現金成本。集邦預估，今年全球LCD電視出貨量約1.95億台，年減4.1%。
OLED電視方面，主要供應商樂金顯示器（LGD）透過產品規格提升維持報價，拉大OLED與LCD電視面板價差，也讓OLED電視年增率收斂至個位數，僅7.8%，約723萬台，加計LCD電視，預估今年全球電視出貨約2.02億台。
美國擬對獲得美方補貼在美設廠的半導體業者設限，要求十年內不得在大陸進行特定投資。三星正積極爭取美國補貼設廠，美方此舉將使三星在西安投入全球最先進的儲存型快閃記憶體（NAＮＤ Flash）廠面臨無法再升級擴產窘境，重創全球NAND產出，NAND業者「撿到槍」，群聯、威剛、十銓、宇瞻等台廠受惠。
業界指出，三星西安廠是集團旗下最先進、海外最大NAND晶片生產基地，月產能高達25萬片，投片量占三星NAND Flash總產能約42.3%；以全球來看，三星西安廠占全球NAND Flash市場產出量高達15.3%。
業界人士分析，三星西安廠不僅對三星集團相當重要，更是全球NAND晶片產出的大本營之一，該廠動態牽動NAND市況榮枯。三星正積極投入美國新廠建設，同時爭取美方補貼，與台積電、英特爾一較高下，一旦美方拋出「獲得補貼半導體廠十年內不得在大陸進行特定投資」的緊箍咒，三星西安廠發展勢必受阻。
業界人士說，三星西安廠是集團旗下最先進的NAND生產據點，製程也是最領先的技術，絕對是美方禁止擴建的領域，一旦該廠十年無法升級設備擴充，「十年不升級會落後主流製程幾個世代？」意味全球逾15%NAND產能未來將毫無生產競爭力，將成為無效產能，等於全球NAND供給也將大減。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，考量需求未見好轉，通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，供需失衡急速惡化，預估第3季NAND Flash價格跌幅將擴大為8%至13%，且跌勢恐將延續至第4季。
業界認為，在先進NAND廠區技術必須與時俱進，無法停下來之下，一旦三星獲得美方補助而導致西安廠發展受阻，將使得全球NAND產出大幅減少，進而扭轉供過於求態勢，使得市況轉揚，NAND相關業者堪稱「撿到槍」，群聯、威剛、十銓、宇瞻等台廠受惠。
三星西安廠目前月產能高達25萬片。三星計劃在2022年底或2023上半年，推出200層堆疊以上NAND Flash記憶體，2023上半年開始量產。
業界分析，NAND Flash是最適合使用於大量資料儲存的元件，其單位成本為所有非揮發性記憶體內最低，故可大量使用於可攜式產品以儲存資料。隨著網路商業與服務興盛，市場對資料存儲空間需求大增，且要求更高速更可靠的資訊串流方案，使固態硬碟（SSD）、內嵌式記憶體（eMMC）應用在電腦及智慧手機滲透率大幅提高，甚至跨進大量資料處理伺服器及雲端應用，均讓NAND Flash產業中長線正向發展。
業界指出，三星西安廠是集團旗下最先進、海外最大NAND晶片生產基地，月產能高達25萬片，投片量占三星NAND Flash總產能約42.3%；以全球來看，三星西安廠占全球NAND Flash市場產出量高達15.3%。
業界人士分析，三星西安廠不僅對三星集團相當重要，更是全球NAND晶片產出的大本營之一，該廠動態牽動NAND市況榮枯。三星正積極投入美國新廠建設，同時爭取美方補貼，與台積電、英特爾一較高下，一旦美方拋出「獲得補貼半導體廠十年內不得在大陸進行特定投資」的緊箍咒，三星西安廠發展勢必受阻。
業界人士說，三星西安廠是集團旗下最先進的NAND生產據點，製程也是最領先的技術，絕對是美方禁止擴建的領域，一旦該廠十年無法升級設備擴充，「十年不升級會落後主流製程幾個世代？」意味全球逾15%NAND產能未來將毫無生產競爭力，將成為無效產能，等於全球NAND供給也將大減。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，考量需求未見好轉，通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，供需失衡急速惡化，預估第3季NAND Flash價格跌幅將擴大為8%至13%，且跌勢恐將延續至第4季。
業界認為，在先進NAND廠區技術必須與時俱進，無法停下來之下，一旦三星獲得美方補助而導致西安廠發展受阻，將使得全球NAND產出大幅減少，進而扭轉供過於求態勢，使得市況轉揚，NAND相關業者堪稱「撿到槍」，群聯、威剛、十銓、宇瞻等台廠受惠。
三星西安廠目前月產能高達25萬片。三星計劃在2022年底或2023上半年，推出200層堆疊以上NAND Flash記憶體，2023上半年開始量產。
業界分析，NAND Flash是最適合使用於大量資料儲存的元件，其單位成本為所有非揮發性記憶體內最低，故可大量使用於可攜式產品以儲存資料。隨著網路商業與服務興盛，市場對資料存儲空間需求大增，且要求更高速更可靠的資訊串流方案，使固態硬碟（SSD）、內嵌式記憶體（eMMC）應用在電腦及智慧手機滲透率大幅提高，甚至跨進大量資料處理伺服器及雲端應用，均讓NAND Flash產業中長線正向發展。
由於消費性電子需求疲弱，多數電視面板已經殺到現金成本，在大 陸廠商帶頭減產之下，第三季各世代生產線爆減產潮，市調機構Tre ndForece出具報告顯示，第三季平均稼動率將滑落至70％，寫2010年 以來新低紀錄。
據TrendForce預估，友達、群創第三季稼動率預估降至50％、71％ 。
TrendForce指出，第三季Gen5至Gen7.5稼動率預期將降低7.7％至 63.7％，Gen8至Gen10.5則將季減七個百分點至75％。其中，有九成 以上比重用以生產電視的Gen10.5稼動率，更是預期較前季將大幅滑 落17.8個百分點，第三季電視面板需求仍不樂觀。
TrendForce分析，中國面板廠因新廠的建置，折舊攤提的壓力相較 其他面板廠嚴峻，因此在市場呈現下行趨勢時，其所受到的衝擊將明 顯大於競爭對手，京東方（BOE）雖產能配置彈性大，但第三季整體 稼動率仍不排除將下滑四個百分點；華星光電（CSOT）及惠科光電（ HKC）不僅第三季舊廠將進行調節，新廠的投產速度亦放緩，預估兩 家面板廠整體稼動率將分別季減13.3和7.4個百分點。
台廠友達折舊攤提壓力雖小，但為因應市場的需求變化，其於第二 季就已開始進行生產調節，第三季預期將持續執行該策略，整體稼動 率落在五成；而群創則預期整體稼動將季減6.7個百分點。
日系面板廠夏普（Sharp）成本相對處於劣勢，且其客戶集中度太 高，主力品牌砍單，讓其庫存快速堆疊，因此宣布7月開始將對其位 於日本的產線進行大規模減產，進而造成其第三季度整體稼動率將季 減26.3個百分點達59.3％。
韓系面板廠樂金顯示器（LG Display）則是因策略轉移，在LCD產 能持續收斂後，預期與第二季維持相仿的稼動水位。
TrendForce指出，倘若面板廠不希望2023年初就面臨高庫存的風險 ，第四季理應維持低稼動以去化現有的面板庫存，因此預估第四季L CD Gen5含以上大世代線稼動率，不排除將持續維持與第三季相仿的 稼動率。過往每當市場處於供過於求態勢時，減產都是最主要的應對 措施。不過，未來在產能仍在擴張的趨勢下，品牌的庫存去化速度及 全球政經走勢將會是影響未來顯示市場的關鍵要點。
據TrendForce預估，友達、群創第三季稼動率預估降至50％、71％ 。
TrendForce指出，第三季Gen5至Gen7.5稼動率預期將降低7.7％至 63.7％，Gen8至Gen10.5則將季減七個百分點至75％。其中，有九成 以上比重用以生產電視的Gen10.5稼動率，更是預期較前季將大幅滑 落17.8個百分點，第三季電視面板需求仍不樂觀。
TrendForce分析，中國面板廠因新廠的建置，折舊攤提的壓力相較 其他面板廠嚴峻，因此在市場呈現下行趨勢時，其所受到的衝擊將明 顯大於競爭對手，京東方（BOE）雖產能配置彈性大，但第三季整體 稼動率仍不排除將下滑四個百分點；華星光電（CSOT）及惠科光電（ HKC）不僅第三季舊廠將進行調節，新廠的投產速度亦放緩，預估兩 家面板廠整體稼動率將分別季減13.3和7.4個百分點。
台廠友達折舊攤提壓力雖小，但為因應市場的需求變化，其於第二 季就已開始進行生產調節，第三季預期將持續執行該策略，整體稼動 率落在五成；而群創則預期整體稼動將季減6.7個百分點。
日系面板廠夏普（Sharp）成本相對處於劣勢，且其客戶集中度太 高，主力品牌砍單，讓其庫存快速堆疊，因此宣布7月開始將對其位 於日本的產線進行大規模減產，進而造成其第三季度整體稼動率將季 減26.3個百分點達59.3％。
韓系面板廠樂金顯示器（LG Display）則是因策略轉移，在LCD產 能持續收斂後，預期與第二季維持相仿的稼動水位。
TrendForce指出，倘若面板廠不希望2023年初就面臨高庫存的風險 ，第四季理應維持低稼動以去化現有的面板庫存，因此預估第四季L CD Gen5含以上大世代線稼動率，不排除將持續維持與第三季相仿的 稼動率。過往每當市場處於供過於求態勢時，減產都是最主要的應對 措施。不過，未來在產能仍在擴張的趨勢下，品牌的庫存去化速度及 全球政經走勢將會是影響未來顯示市場的關鍵要點。
研調機構集邦科技（TrendForce）釋出針對驅動IC市場的最新報告 ，集邦科技指出，自2022年起終端需求疲弱，導致終端庫存壓力持續 提升，使面板廠在第三季對驅動IC價格要求更大降幅，在供需失衡、 庫存高漲的狀況下，預期第三季驅動IC的價格降幅將擴大至8∼10％ 不等，且不排除將一路跌至年底。
集邦科技表示，中國驅動IC廠為了鞏固供貨動能，更願意配合面板 廠的要求，價格降幅可達到10∼15％。在需求短期間難以好轉下，驅 動IC價格不排除將持續下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019年的起漲點。
觀察晶圓代工廠過去動態，集邦科技認為，以往儘管終端市場需求 不振，面板廠與驅動IC的庫存與日俱增，過去晶圓代工廠商在產品組 合多元下，仍可望有效利用空出的產能，有效配置維持產能利用率。
不過，集邦科技指出，在過去兩年晶片缺貨潮推動，晶圓代工價格 在過去幾個季度持續高漲，至今仍維持在高價水準，然如今驅動IC廠 同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少 投片規劃。因此若是當驅動IC投片大量減少，其他產品組合的調整也 無法填補產能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體產能 利用率。
綜上所述，集邦科技認為，在第三季驅動IC將面臨大幅跌價以及減 少投片計畫後，後續便要特別觀察晶圓代工價格是否會與第二季持平 ，或將為維持高產能利用率而適度調降價格。
集邦科技表示，中國驅動IC廠為了鞏固供貨動能，更願意配合面板 廠的要求，價格降幅可達到10∼15％。在需求短期間難以好轉下，驅 動IC價格不排除將持續下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019年的起漲點。
觀察晶圓代工廠過去動態，集邦科技認為，以往儘管終端市場需求 不振，面板廠與驅動IC的庫存與日俱增，過去晶圓代工廠商在產品組 合多元下，仍可望有效利用空出的產能，有效配置維持產能利用率。
不過，集邦科技指出，在過去兩年晶片缺貨潮推動，晶圓代工價格 在過去幾個季度持續高漲，至今仍維持在高價水準，然如今驅動IC廠 同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少 投片規劃。因此若是當驅動IC投片大量減少，其他產品組合的調整也 無法填補產能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體產能 利用率。
綜上所述，集邦科技認為，在第三季驅動IC將面臨大幅跌價以及減 少投片計畫後，後續便要特別觀察晶圓代工價格是否會與第二季持平 ，或將為維持高產能利用率而適度調降價格。
美國記憶體大廠美光12日公告，旗下位於日本廣島的DRAM工廠受當地天氣惡劣影響，上周五（8日）無預警停電，目前仍在評估損失。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日發布報告指出，美光廣島廠停電影響產能規模有限，無法扭轉記憶體供過於求現況，預期本季DRAM報價仍將較上季下跌10%。
法人認為，DRAM報價持續走弱，南亞科（2408）、華邦、威剛等記憶體相關廠商營運都將受衝擊。
美光公告，旗下廣島DRAM工廠發生發生停電事故後，工廠一度暫停生產，目前產能已恢復低水位，下周將陸續提高。
集邦認為，以第3季產能來看，美光廣島廠月產能占美光總月產能約30%，若以全球產能來看，投片占比約7%，主要投產製程為1Z奈米，其投片比重為50%以上，其次為1Y奈米，占比接近35%。考量跳電發生時機台同時啟動不斷電系統，但因壓降影響，機台需重啟檢查，跳電時間約五至十分鐘，故受影響產能有限。
集邦坦言，美光廣島廠跳電之後，向來對市況會有即時反應的現貨市場報價並未明顯波動，也並未出現需求增加或客戶急單湧出的市場反應，因此研判價格端完全沒有發出止跌訊號，意味此次事故不會扭轉記憶體供過於求現況。
法人認為，DRAM報價持續走弱，南亞科（2408）、華邦、威剛等記憶體相關廠商營運都將受衝擊。
美光公告，旗下廣島DRAM工廠發生發生停電事故後，工廠一度暫停生產，目前產能已恢復低水位，下周將陸續提高。
集邦認為，以第3季產能來看，美光廣島廠月產能占美光總月產能約30%，若以全球產能來看，投片占比約7%，主要投產製程為1Z奈米，其投片比重為50%以上，其次為1Y奈米，占比接近35%。考量跳電發生時機台同時啟動不斷電系統，但因壓降影響，機台需重啟檢查，跳電時間約五至十分鐘，故受影響產能有限。
集邦坦言，美光廣島廠跳電之後，向來對市況會有即時反應的現貨市場報價並未明顯波動，也並未出現需求增加或客戶急單湧出的市場反應，因此研判價格端完全沒有發出止跌訊號，意味此次事故不會扭轉記憶體供過於求現況。
科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（7）日發布最新報告示警，受通膨、升息與終端需求下滑等干擾，晶圓代工成熟製程面臨砍單潮，若產品過度集中消費性領域，部分8吋廠產能利用率恐面臨九成保衛戰。
法人指出，過去兩年疫情紅利帶來筆電、平板等遠距應用需求大增，推升晶圓代工成熟製程產能供不應求，相關廠商產能利用率都衝上100%甚至更高。隨產能利用率鬆動，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。
對於集邦最新報告內容，台積電因處於法說會緘默期，不發表評論。法人認為，台積電今年下半年來自客戶預付款挹注與先進製程產品組合優化，產能利用率變化有限。
聯電日前已於股東會坦承，近期有些客戶品項需求轉弱，但車用、雲端伺服器及工業等領域需求非常強勁，可彌補部分缺口。
世界先進則說，最近感受到供應鏈部分產品調整庫存，將影響下半年產能利用率，確切展望將在8月法說會揭露。
集邦指出，此波砍單潮，首波修正來自大尺寸驅動IC及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）需求轉弱，近期電源管理IC、CMOS影像感測器及部分微控制器（MCU）、系統單晶片（SoC）也出現訂單修正，雖以消費性應用為主，但不堪客戶大砍單，晶圓代工廠產能利用率正式滑落。
集邦表示，下半年除了驅動IC需求持續下修未見起色，智慧手機、PC與電視相關系統單晶片、COMS影像感測器與電源管理IC等周邊零組件亦進行庫存調節，開始下調投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1X微米、90╱55奈米、40╱28奈米，甚至7╱6奈米等先進製程也難以倖免。
整體來看，下半年需求端持續下修訂單，消費性電源管理IC及CMOS影像感測器也開始調節庫存，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等需求支撐，仍難以完全彌補相關晶片砍單造成的產能缺口，導致部分8吋廠產能利用率開始下滑。
集邦估計，下半年整體8吋廠產能利用率約在90%至95%，部分生產消費型應用占比較高的晶圓廠，恐面臨產能利用率九成保衛戰。
法人指出，過去兩年疫情紅利帶來筆電、平板等遠距應用需求大增，推升晶圓代工成熟製程產能供不應求，相關廠商產能利用率都衝上100%甚至更高。隨產能利用率鬆動，台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工指標廠都會面臨壓力。
對於集邦最新報告內容，台積電因處於法說會緘默期，不發表評論。法人認為，台積電今年下半年來自客戶預付款挹注與先進製程產品組合優化，產能利用率變化有限。
聯電日前已於股東會坦承，近期有些客戶品項需求轉弱，但車用、雲端伺服器及工業等領域需求非常強勁，可彌補部分缺口。
世界先進則說，最近感受到供應鏈部分產品調整庫存，將影響下半年產能利用率，確切展望將在8月法說會揭露。
集邦指出，此波砍單潮，首波修正來自大尺寸驅動IC及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）需求轉弱，近期電源管理IC、CMOS影像感測器及部分微控制器（MCU）、系統單晶片（SoC）也出現訂單修正，雖以消費性應用為主，但不堪客戶大砍單，晶圓代工廠產能利用率正式滑落。
集邦表示，下半年除了驅動IC需求持續下修未見起色，智慧手機、PC與電視相關系統單晶片、COMS影像感測器與電源管理IC等周邊零組件亦進行庫存調節，開始下調投片計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程包含0.1X微米、90╱55奈米、40╱28奈米，甚至7╱6奈米等先進製程也難以倖免。
整體來看，下半年需求端持續下修訂單，消費性電源管理IC及CMOS影像感測器也開始調節庫存，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等需求支撐，仍難以完全彌補相關晶片砍單造成的產能缺口，導致部分8吋廠產能利用率開始下滑。
集邦估計，下半年整體8吋廠產能利用率約在90%至95%，部分生產消費型應用占比較高的晶圓廠，恐面臨產能利用率九成保衛戰。
專業市調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布7月上旬面板報價，已有部分電視面板規格開始止跌，其餘尺寸跌勢也普遍收斂，由前一期的10%以上降至一成以內，反映廠商減產效應奏效，有助舒緩友達、群創營運壓力。
集邦表示，7月上旬面板報價當中，電視面板除了65吋均價較6月下旬跌3美元，55吋、43吋及32吋均價都與二周前持平，出現止跌訊號，若與6月上旬相較，跌幅分別為5.3%、5.2%及6.7%，跌幅全數收斂。
集邦研究副總范博毓表示，電視整體需求仍偏弱，但幾乎全部規格的面板報價都已跌破現金成本，面板廠因而開始陸續進行產能調控（減產），有效降低供給，促成價格跌幅開始收斂甚至止跌。
范博毓表示，32吋電視面板目前仍有部分新興市場需求支撐，加上價格位於底部，因此跌勢不明顯，與最早跌破現金成本的50吋有機會率先止跌持平。
至於其他尺寸如43吋與55吋則預計約跌1至2美元。大尺寸電視面板部分因主要品牌客戶減少採購，造成面板廠一定的庫存壓力，因此跌幅仍較明顯，65吋預計跌5至7美元，75吋預計跌10至12美元不等。
IT用監視器面板持續面臨需求疲弱壓力，預計7月跌幅約3至4美元。筆電用面板需求仍在低點，品牌拉貨意願仍未轉強，但價格跌勢出現些許變化，其中，因Chromebook需求轉弱而最早跌價的11.6吋HD面板，價格已逐漸回落至疫情前水準，預計7月跌幅有機會收斂至0.1美元以內。
另外，14吋、15.6吋HD TN面板跌幅也收斂，預計跌2.2至2.3美元；至於較晚開始下跌的14吋、15.6吋FHD IPS面板則仍維持跌約2.9至3美元。
另一家面板市調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益表示，大陸先前大規模封控不影響採閉環式生產的面板廠產出，面對面板報價已跌至歷史新低點，以及三星庫存來到16周高點，已於6月中旬宣布大砍面板訂單，面板廠考量景氣下行，庫存偏高導致報價跌跌不休，大陸面板廠採行「順勢減產」策略，來減緩面板價格跌勢。
集邦表示，7月上旬面板報價當中，電視面板除了65吋均價較6月下旬跌3美元，55吋、43吋及32吋均價都與二周前持平，出現止跌訊號，若與6月上旬相較，跌幅分別為5.3%、5.2%及6.7%，跌幅全數收斂。
集邦研究副總范博毓表示，電視整體需求仍偏弱，但幾乎全部規格的面板報價都已跌破現金成本，面板廠因而開始陸續進行產能調控（減產），有效降低供給，促成價格跌幅開始收斂甚至止跌。
范博毓表示，32吋電視面板目前仍有部分新興市場需求支撐，加上價格位於底部，因此跌勢不明顯，與最早跌破現金成本的50吋有機會率先止跌持平。
至於其他尺寸如43吋與55吋則預計約跌1至2美元。大尺寸電視面板部分因主要品牌客戶減少採購，造成面板廠一定的庫存壓力，因此跌幅仍較明顯，65吋預計跌5至7美元，75吋預計跌10至12美元不等。
IT用監視器面板持續面臨需求疲弱壓力，預計7月跌幅約3至4美元。筆電用面板需求仍在低點，品牌拉貨意願仍未轉強，但價格跌勢出現些許變化，其中，因Chromebook需求轉弱而最早跌價的11.6吋HD面板，價格已逐漸回落至疫情前水準，預計7月跌幅有機會收斂至0.1美元以內。
另外，14吋、15.6吋HD TN面板跌幅也收斂，預計跌2.2至2.3美元；至於較晚開始下跌的14吋、15.6吋FHD IPS面板則仍維持跌約2.9至3美元。
另一家面板市調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益表示，大陸先前大規模封控不影響採閉環式生產的面板廠產出，面對面板報價已跌至歷史新低點，以及三星庫存來到16周高點，已於6月中旬宣布大砍面板訂單，面板廠考量景氣下行，庫存偏高導致報價跌跌不休，大陸面板廠採行「順勢減產」策略，來減緩面板價格跌勢。
根據市調機構集邦科技最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費 性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象 ，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端，因此DRAM供應商開始降價 出貨以減低庫存壓力，預期第三季合約均價跌幅恐擴大至10％。
集邦表示，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商 已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域 以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3 ∼8％擴大至近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐 超越一成。
集邦指出，OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望，且綜觀各家DRAM 庫存水位平均超過兩個月以上，除非有極大的價格誘因，否則沒有急 迫購貨需求。
同時，受惠於1z／1α奈米先進製程持續轉進，第三季持續呈現供 給季增，且DDR5因為售價高昂導致滲透率受限，無法有效收斂DDR4產 出，標準型PC DRAM第三季價格跌幅，將修正為5∼10％。
在伺服器DRAM部份，目前客戶手中庫存約7∼8周，買方藉著賣方背 負增高的庫存壓力，認為DRAM價格仍有下探空間，若原廠願意提供具 吸引力報價，則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進 ，消費終端持續疲弱下，伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因 此韓廠率先釋出5％以上季跌幅討論意願，使第三季跌幅擴大至5∼1 0％。
受大環境經濟不振衝擊，智慧型手機的生產目標持續下修，品牌廠 對後勢展望也較悲觀，故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進 挹注，第三季行動式DRAM產出仍有增加，供應商壓力也因此升高。此 將促使賣方讓價意願提升，在供需差異兩極化的情形下，預測本季行 動式DRAM價格跌幅擴大至8∼13％。
由於電視出貨已率先下跌，而網通、工控等相關需求也出現走弱跡 象。其中消費性及利基型DDR3的價格目前在相對高點，未來價格補跌 空間較大，DDR4相關應用拉貨動能疲弱，亦不排除跌幅擴大的可能性 。
除了先進製程轉進使得產出擴大，下半年仍有中國廠及台廠新增產 能開出，預估本季消費性及利基型DRAM價格跌幅將加深至8∼13％。
集邦表示，在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商 已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域 以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格跌幅由原先的季跌3 ∼8％擴大至近10％，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐 超越一成。
集邦指出，OEM廠仍處於連續性下修PC出貨展望，且綜觀各家DRAM 庫存水位平均超過兩個月以上，除非有極大的價格誘因，否則沒有急 迫購貨需求。
同時，受惠於1z／1α奈米先進製程持續轉進，第三季持續呈現供 給季增，且DDR5因為售價高昂導致滲透率受限，無法有效收斂DDR4產 出，標準型PC DRAM第三季價格跌幅，將修正為5∼10％。
在伺服器DRAM部份，目前客戶手中庫存約7∼8周，買方藉著賣方背 負增高的庫存壓力，認為DRAM價格仍有下探空間，若原廠願意提供具 吸引力報價，則願意討論綁量議定的可能性。伴隨先進製程積極轉進 ，消費終端持續疲弱下，伺服器DRAM成了唯一有效的銷售出海口。因 此韓廠率先釋出5％以上季跌幅討論意願，使第三季跌幅擴大至5∼1 0％。
受大環境經濟不振衝擊，智慧型手機的生產目標持續下修，品牌廠 對後勢展望也較悲觀，故備料態度消極。但由於各原廠先進製程轉進 挹注，第三季行動式DRAM產出仍有增加，供應商壓力也因此升高。此 將促使賣方讓價意願提升，在供需差異兩極化的情形下，預測本季行 動式DRAM價格跌幅擴大至8∼13％。
由於電視出貨已率先下跌，而網通、工控等相關需求也出現走弱跡 象。其中消費性及利基型DDR3的價格目前在相對高點，未來價格補跌 空間較大，DDR4相關應用拉貨動能疲弱，亦不排除跌幅擴大的可能性 。
除了先進製程轉進使得產出擴大，下半年仍有中國廠及台廠新增產 能開出，預估本季消費性及利基型DRAM價格跌幅將加深至8∼13％。
市調機構集邦科技（TrendForce）昨（30）日表示，俄烏戰爭、高通膨及大陸封控導致終端需求持續疲弱，品牌廠第2季減少液晶監視器面板採購。隨著在途貨運陸續抵達通路，品牌廠對下半年拉貨仍保守，估第3季監視器面板出貨將季減11.2%，全年出貨也將轉為衰退3.6%、降至約1.67億片。
法人認為，隨著面板市況持續疲弱，恐不利友達（2409）、群創及彩晶等廠商下半年營運。
集邦指出，品牌廠2022年初設定相當高的出貨目標，加上2021年液晶監視器面板缺貨問題影響，刺激品牌廠今年首季超額購買面板以因應出貨。在品牌廠當時強勁拉貨帶動下，液晶監視器面板今年首季出貨達到4,790萬片，年增20%，刷新自2012年以來同期新高。
然而，隨著2月國際政經局勢改變，消費機種市場降溫，品牌廠陸續下修液晶監視器出貨目標，同步調降面板採購量。
另外，面對全球央行升息及經濟成長放緩，企業對資本支出轉趨謹慎，導致商務型液晶監視器需求同步減緩。在品牌廠過去超額備貨，消費與商務需求卻逐步降溫下，庫存問題開始浮現，整體市場轉向供過於求。預估第2季液晶監視器面板出貨量為4,250萬片，季減11.3%。
此外，今年上半年航運與塞港逐漸舒緩，原本仍運送在途與堆積在港口的液晶監視器整機陸續進到通路商手中，使得通路庫存急遽上升。面臨液晶監視器整機與面板高庫存的雙重壓力，品牌被迫減少下半年的面板採購量。
因此，集邦預估，第3季液晶監視器面板出貨量將持續下滑至3,780萬片，季減11.2%；第4季有機會受品牌廠年底衝刺銷量而小幅回升至3,880萬片，季增2.8%，預估全年出貨量約1.67億片，年減3.6%。
法人認為，隨著面板市況持續疲弱，恐不利友達（2409）、群創及彩晶等廠商下半年營運。
集邦指出，品牌廠2022年初設定相當高的出貨目標，加上2021年液晶監視器面板缺貨問題影響，刺激品牌廠今年首季超額購買面板以因應出貨。在品牌廠當時強勁拉貨帶動下，液晶監視器面板今年首季出貨達到4,790萬片，年增20%，刷新自2012年以來同期新高。
然而，隨著2月國際政經局勢改變，消費機種市場降溫，品牌廠陸續下修液晶監視器出貨目標，同步調降面板採購量。
另外，面對全球央行升息及經濟成長放緩，企業對資本支出轉趨謹慎，導致商務型液晶監視器需求同步減緩。在品牌廠過去超額備貨，消費與商務需求卻逐步降溫下，庫存問題開始浮現，整體市場轉向供過於求。預估第2季液晶監視器面板出貨量為4,250萬片，季減11.3%。
此外，今年上半年航運與塞港逐漸舒緩，原本仍運送在途與堆積在港口的液晶監視器整機陸續進到通路商手中，使得通路庫存急遽上升。面臨液晶監視器整機與面板高庫存的雙重壓力，品牌被迫減少下半年的面板採購量。
因此，集邦預估，第3季液晶監視器面板出貨量將持續下滑至3,780萬片，季減11.2%；第4季有機會受品牌廠年底衝刺銷量而小幅回升至3,880萬片，季增2.8%，預估全年出貨量約1.67億片，年減3.6%。
今日主題
台股經過周一的跌多反彈後，在昨（28）日遇壓小幅拉回，行情震盪打底，盤面上無主流族群，電子權值股表現趨弱，但高價股中的股王矽力-KY（6415）卻獲支撐，繼續強漲，終場收復月線，漲幅達5.7%，迎來連二漲，並蓄勢挑戰季線。
矽力5月營收22.55億元，月減4.6%，年增31.8%，累計今年前五個月營收106.31億元，較去年同期增加38.7%。
法人表示，矽力受惠車用、工控需求續加，電源管理IC （PMIC）供不應求，帶動5月營收表現交出歷史第三高的佳績。
今年以來半導體市場雜音不斷，根據研調機構集邦科技的報告指出，上半年不同功能晶片需求表現分歧，PMIC在全球電子裝置與電力系統發展下，總體需求相對良好，但也因功能多樣化，估計下半年供需情況逐漸出現分歧。
展望下半年，隨著矽力成功拿下力積電90奈米12吋BCD製程產能，第3、4季有望再度推升營收表現，雖然目前市場不確定性因素仍多，不過外界預期，在電源管理IC設計族群中，股王矽力仍保持成長性，後續業績受到看好。
此外，矽力在21日股東會決議通過股票一拆四分拆案，分拆後新股將在7月13日開始上市買賣，未來新股票面額將從新台幣10元，變更為2.5元，有利市場流動性提高和投資人參與。
技術面，矽力後市除挑戰下壓的季線外，在3,000以前有較大的密集成交（壓力）區，恐難一次突破。
想要參與行情的投資人，建議伺機布局價外15%以內，有效天期四個月以上的權證。
台股經過周一的跌多反彈後，在昨（28）日遇壓小幅拉回，行情震盪打底，盤面上無主流族群，電子權值股表現趨弱，但高價股中的股王矽力-KY（6415）卻獲支撐，繼續強漲，終場收復月線，漲幅達5.7%，迎來連二漲，並蓄勢挑戰季線。
矽力5月營收22.55億元，月減4.6%，年增31.8%，累計今年前五個月營收106.31億元，較去年同期增加38.7%。
法人表示，矽力受惠車用、工控需求續加，電源管理IC （PMIC）供不應求，帶動5月營收表現交出歷史第三高的佳績。
今年以來半導體市場雜音不斷，根據研調機構集邦科技的報告指出，上半年不同功能晶片需求表現分歧，PMIC在全球電子裝置與電力系統發展下，總體需求相對良好，但也因功能多樣化，估計下半年供需情況逐漸出現分歧。
展望下半年，隨著矽力成功拿下力積電90奈米12吋BCD製程產能，第3、4季有望再度推升營收表現，雖然目前市場不確定性因素仍多，不過外界預期，在電源管理IC設計族群中，股王矽力仍保持成長性，後續業績受到看好。
此外，矽力在21日股東會決議通過股票一拆四分拆案，分拆後新股將在7月13日開始上市買賣，未來新股票面額將從新台幣10元，變更為2.5元，有利市場流動性提高和投資人參與。
技術面，矽力後市除挑戰下壓的季線外，在3,000以前有較大的密集成交（壓力）區，恐難一次突破。
想要參與行情的投資人，建議伺機布局價外15%以內，有效天期四個月以上的權證。
市調機構集邦科技（TrendForce）昨（28）日表示，大陸三大雲端服務供應商（CSP）百度、阿里巴巴與騰訊均下調今年採購規模，加上美國四大CSP先前因缺料而擴加大訂單預估量，導致出現超額下單跡象，下半年雲端伺服器產業有隱憂。
集邦預估，雲端伺服器產業2023年將受庫存調節，以及總體經濟下行的影響，成長幅度將不如過往兩年。法人認為，若市況趨緩，將不利廣達（2382）、英業達、緯穎等雲端伺服器供應商。
集邦表示，隨著市況轉弱，ODM的生產計畫開始慢慢降溫，伴隨長短料顯著改善，伺服器主板供應商第2季的備料力道已開始趨緩。
同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，以英業達為首的企業伺服器訂單首當其衝，包含戴爾與HPE在內的生產計畫均明顯遞延，但短期內不至影響整體出貨表現。預估第3季全球伺服器整機出貨量仍季增6.5%，主要受疫後企業加速上雲的需求支撐。
集邦指出，北美四大CSP沒有下調伺服器訂單的跡象，但自疫情起即面臨缺料問題，買方為了達成生產目標，紛紛提高物料庫存，促使不論大小規模的資料中心、OEM客戶或ODM端加大訂單預估量，導致伺服器市場出現超額下單現象。因此，不排除後續CSP出現訂單調節的可能性，使2022年伺服器出貨量略有下修。
集邦表示，自2021年大陸官方對能耗與互聯網業務政策執行下，大陸一線互聯網服務業者均開始調整2022年的伺服器拉貨力道。目前百度、阿里巴巴與騰訊皆下調今年採購規模，以騰訊下修最明顯，後續大陸的三大巨頭在雲建置上將因此更為保留。
集邦認為，疫情為近兩年來全球伺服器市場需求帶來龐大紅利，但也造成供應鏈及物流亂象，使得產業在不確定性中發展。今年下半年伺服器產業需求雖受到長短料調節，存在下行風險，但全年伺服器出貨量年成長率仍能達到約5%，2023年則可能受庫存調節與總體經濟下行影響，資訊科技（IT）資本投入恐將放緩，成長幅度將不如過往兩年。
集邦預估，雲端伺服器產業2023年將受庫存調節，以及總體經濟下行的影響，成長幅度將不如過往兩年。法人認為，若市況趨緩，將不利廣達（2382）、英業達、緯穎等雲端伺服器供應商。
集邦表示，隨著市況轉弱，ODM的生產計畫開始慢慢降溫，伴隨長短料顯著改善，伺服器主板供應商第2季的備料力道已開始趨緩。
同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，以英業達為首的企業伺服器訂單首當其衝，包含戴爾與HPE在內的生產計畫均明顯遞延，但短期內不至影響整體出貨表現。預估第3季全球伺服器整機出貨量仍季增6.5%，主要受疫後企業加速上雲的需求支撐。
集邦指出，北美四大CSP沒有下調伺服器訂單的跡象，但自疫情起即面臨缺料問題，買方為了達成生產目標，紛紛提高物料庫存，促使不論大小規模的資料中心、OEM客戶或ODM端加大訂單預估量，導致伺服器市場出現超額下單現象。因此，不排除後續CSP出現訂單調節的可能性，使2022年伺服器出貨量略有下修。
集邦表示，自2021年大陸官方對能耗與互聯網業務政策執行下，大陸一線互聯網服務業者均開始調整2022年的伺服器拉貨力道。目前百度、阿里巴巴與騰訊皆下調今年採購規模，以騰訊下修最明顯，後續大陸的三大巨頭在雲建置上將因此更為保留。
集邦認為，疫情為近兩年來全球伺服器市場需求帶來龐大紅利，但也造成供應鏈及物流亂象，使得產業在不確定性中發展。今年下半年伺服器產業需求雖受到長短料調節，存在下行風險，但全年伺服器出貨量年成長率仍能達到約5%，2023年則可能受庫存調節與總體經濟下行影響，資訊科技（IT）資本投入恐將放緩，成長幅度將不如過往兩年。
根據市調機構集邦科技調查指出，在設備交期延長前，預估2022年 及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13％及10％， 由於半導體設備再度面臨交期延長至18∼30個月不等的困境，預期晶 圓代工廠整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將使2023年度產能 年增率降至8％。
集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相 對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世 界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範 圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將 使2023年度產能年增率降至8％。
集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3∼6個月，2020年起因疫情 導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代 工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12∼18個月 。
受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物 料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設 備，其餘機台交期再度延長至18∼30個月不等，其中以DUV微影設備 缺貨最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。
集邦表示，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相 對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電、聯電、力積電、世 界先進、中芯國際、格芯（GlobalFoundries）等業者將受影響，範 圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2∼9個月不等，預計將 使2023年度產能年增率降至8％。
集邦指出，半導體設備交期於疫前約莫3∼6個月，2020年起因疫情 導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM廠和晶圓代 工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12∼18個月 。
受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物 料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設 備，其餘機台交期再度延長至18∼30個月不等，其中以DUV微影設備 缺貨最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積及蝕刻等。
台股5月震盪收紅，雖然一度嚇跌至15,616點，好在月底短線買盤歸隊，大盤留下1,191點的長下影線，連帶證券商獲利回溫。根據台灣證券交易所昨（21）日統計，5月全體證券商稅後純益月增91.3%，來到27.54億元。
今年來，受到俄烏戰事歹戲拖棚、中國對疫情實施封控、亞幣競貶走勢，加上通膨高漲迫使聯準會（Fed）加速緊縮政策，台股跟著繃緊神經，導致5月全體證券商稅後純益27.54億元，較4月的14.39億元，成長13.15億元或91.3%；累計今年前五月稅後純益為154.62億元，仍較去年同期衰退294.27億元或65.5%。
證交所分析，5月大盤總成交值4.99兆元，較4月的5.14兆元，減少2.8%，導致證券商經紀手續費收入較上月減少；不過，自營出售證券損失及證券評價損失較少，帶動自營業務淨損失較上月減少約3.07億元；而承銷證券評價亦同步呈現損失較少，帶動承銷業務的淨利益亦較上月成長約6.95億元。
另外，今年來因全球風險性資產波動度放大，市場看得多做得少，大盤總成交值衰退，累計今年前五月證券商經紀手續費收入因而較去年同期減少30.2%；且前五月加權股價指數為下跌趨勢，去年同期為上漲趨勢，使證券商自營業務呈現淨損失，且較去年同期衰退162.62億元或136.9%；承銷業務淨利亦較去年同期衰退14.44億元或41.2%。
今年來，受到俄烏戰事歹戲拖棚、中國對疫情實施封控、亞幣競貶走勢，加上通膨高漲迫使聯準會（Fed）加速緊縮政策，台股跟著繃緊神經，導致5月全體證券商稅後純益27.54億元，較4月的14.39億元，成長13.15億元或91.3%；累計今年前五月稅後純益為154.62億元，仍較去年同期衰退294.27億元或65.5%。
證交所分析，5月大盤總成交值4.99兆元，較4月的5.14兆元，減少2.8%，導致證券商經紀手續費收入較上月減少；不過，自營出售證券損失及證券評價損失較少，帶動自營業務淨損失較上月減少約3.07億元；而承銷證券評價亦同步呈現損失較少，帶動承銷業務的淨利益亦較上月成長約6.95億元。
另外，今年來因全球風險性資產波動度放大，市場看得多做得少，大盤總成交值衰退，累計今年前五月證券商經紀手續費收入因而較去年同期減少30.2%；且前五月加權股價指數為下跌趨勢，去年同期為上漲趨勢，使證券商自營業務呈現淨損失，且較去年同期衰退162.62億元或136.9%；承銷業務淨利亦較去年同期衰退14.44億元或41.2%。
根據市調機構集邦科技研究，隨著鎧俠（Kioxia）及威騰（WDC） 產出逐月提升，產能明顯足以滿足需求位元的增加，但消費性電子如 筆電疫後需求不再導致訂單遞減，加上中國智慧型手機品牌在疫情封 控及高通膨夾擊下，庫存去化緩慢，將導致第三季NAND Flash市場供 過於求，進而影響價格下跌0∼5％。
在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，儘管商務型筆電訂單仍有 支撐，但消費型筆電及Chromebook訂單需求不如2021年旺盛，尤其在 PC品牌客戶備貨更趨保守下，亟欲積極降低庫存的意圖明顯，旺季訂 單數量恐不若往年。然而，隨著SSD產能逐步恢復正常，消費型SSD供 應持續加大，加上鎧俠及威騰產品出貨陸續到位，供應端為避免庫存 大幅攀升，讓價意願大幅升高，預期第三季價格將反轉向下跌幅約3 ∼8％。
企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，超大規模資料中心採購 訂單持續旺盛，客戶手中的企業用SSD庫存水位仍屬合理，SSD採購量 維持成長，預估第三季全球企業用SSD採購容量可望季增一成。由於 其他終端產品需求快速走弱，故企業用SSD目前是所有供應商優先銷 售類別，供給增長勢必加劇價格競爭態勢，導致第三季企業用SSD價 格不易上漲，與第二季大致持平。
嵌入式eMMC方面，Chromebook自第二季以來需求持續下修，儘管網 通類產品於第三季需求較明朗，仍不敵eMMC價格下行頹勢。由於目前 仍是供過於求狀態，預測第三季價格將下跌3∼8％。至於UFS方面， 在智慧型手機出貨低迷與消費市場降溫的趨勢未變，壓抑位元需求增 長趨勢，在需求展望疲弱、供給增加的情況下，開始對價格產生壓力 ，預測第三季價格將下跌3∼8％，銷售位元數量將維持於低水位。
在3D NAND晶圓方面，在降價的預期下，第三季採購數量有機會在 旺季及中國疫情封控結束後較第二季回升。同時，上游供給減少的衝 擊逐漸淡化，供應端持續放大供應，模組廠欲去化庫存開始採取積極 降價策略，為了縮小合約價和現貨價差距，原廠已同步在5月開始調 降晶圓合約價，而6月合約價格跌幅可能擴大近10％。因此，晶圓價 格在5月已經率先走跌的情形之下，反而可以收斂第三季跌幅至5∼1 0％。
在消費型固態硬碟（Client SSD）方面，儘管商務型筆電訂單仍有 支撐，但消費型筆電及Chromebook訂單需求不如2021年旺盛，尤其在 PC品牌客戶備貨更趨保守下，亟欲積極降低庫存的意圖明顯，旺季訂 單數量恐不若往年。然而，隨著SSD產能逐步恢復正常，消費型SSD供 應持續加大，加上鎧俠及威騰產品出貨陸續到位，供應端為避免庫存 大幅攀升，讓價意願大幅升高，預期第三季價格將反轉向下跌幅約3 ∼8％。
企業用固態硬碟（Enterprise SSD）方面，超大規模資料中心採購 訂單持續旺盛，客戶手中的企業用SSD庫存水位仍屬合理，SSD採購量 維持成長，預估第三季全球企業用SSD採購容量可望季增一成。由於 其他終端產品需求快速走弱，故企業用SSD目前是所有供應商優先銷 售類別，供給增長勢必加劇價格競爭態勢，導致第三季企業用SSD價 格不易上漲，與第二季大致持平。
嵌入式eMMC方面，Chromebook自第二季以來需求持續下修，儘管網 通類產品於第三季需求較明朗，仍不敵eMMC價格下行頹勢。由於目前 仍是供過於求狀態，預測第三季價格將下跌3∼8％。至於UFS方面， 在智慧型手機出貨低迷與消費市場降溫的趨勢未變，壓抑位元需求增 長趨勢，在需求展望疲弱、供給增加的情況下，開始對價格產生壓力 ，預測第三季價格將下跌3∼8％，銷售位元數量將維持於低水位。
在3D NAND晶圓方面，在降價的預期下，第三季採購數量有機會在 旺季及中國疫情封控結束後較第二季回升。同時，上游供給減少的衝 擊逐漸淡化，供應端持續放大供應，模組廠欲去化庫存開始採取積極 降價策略，為了縮小合約價和現貨價差距，原廠已同步在5月開始調 降晶圓合約價，而6月合約價格跌幅可能擴大近10％。因此，晶圓價 格在5月已經率先走跌的情形之下，反而可以收斂第三季跌幅至5∼1 0％。
DRAM第3季旺季報銷。科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日發布最新報告示警，受俄烏戰爭、高通膨導致消費性電子需求疲弱影響，整體DRAM庫存上升，第3季DRAM傳統旺季報價不僅不漲，反而面臨下跌3%至8%的風險。
法人指出，下季DRAM市況旺季不旺，若價格持續走跌，恐下探近一年來低點，牽動南亞科、華邦、威剛等台廠後市。
談到DRAM市場後市，南亞科董事長吳嘉昭先前表示，下半年雲端資料中心需求持續領先成長，DDR5下半年小量導入市場，5G手機出貨比重提升，DRAM搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強，但手機及筆電市場受全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩，會影響部分標準型與行動記憶體出貨。
威剛認為，不能輕忽全球疫情詭譎多變的趨勢，不過，今年半導體供應鏈缺料問題將逐步舒緩，DRAM及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大記憶體市場仍可望漸入佳境。
華邦坦言，未來一年全球企業營運仍面臨供應鏈瓶頸、伴隨通貨膨脹、氣候暖化、科技躍進、資安威脅及疫情起伏等挑戰，都須審慎因應。
集邦認為，第3季DRAM市場面臨全球眾多變數干擾，整體庫存持續上升，導致報價欲振乏力，平均跌幅約3%至8%，不排除部分產品別如PC與智慧手機相關應用DRAM報價跌幅恐超過8%。
集邦分析，在PC用DRAM方面，因需求持續走弱，引發PC OEM廠下修整年出貨目標，同時造成DRAM庫存快速飆升，第3季PC OEM廠仍著重調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。
智慧手機應用方面，集邦預期，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐季微幅調降行動記憶體生產比重，並轉至生產伺服器DRAM，藉此穩定市場庫存以及價格，但因製程轉進挹注，行動記憶體位元供給量並未明顯下降，加上單機平均搭載容量未顯著提升，導致供過於求狀態持續，報價跌幅會較第2季擴大。
集邦強調，儘管韓廠對於退出DDR3等利基型記憶體生產的計畫不變，下半年又有大陸廠及台廠新增產能開出，賣方議價優勢不再，難以支撐第3季消費性DRAM價格，將導致DDR3與DDR4等利基型記憶體面臨報價下滑壓力。
法人指出，下季DRAM市況旺季不旺，若價格持續走跌，恐下探近一年來低點，牽動南亞科、華邦、威剛等台廠後市。
談到DRAM市場後市，南亞科董事長吳嘉昭先前表示，下半年雲端資料中心需求持續領先成長，DDR5下半年小量導入市場，5G手機出貨比重提升，DRAM搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強，但手機及筆電市場受全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩，會影響部分標準型與行動記憶體出貨。
威剛認為，不能輕忽全球疫情詭譎多變的趨勢，不過，今年半導體供應鏈缺料問題將逐步舒緩，DRAM及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大記憶體市場仍可望漸入佳境。
華邦坦言，未來一年全球企業營運仍面臨供應鏈瓶頸、伴隨通貨膨脹、氣候暖化、科技躍進、資安威脅及疫情起伏等挑戰，都須審慎因應。
集邦認為，第3季DRAM市場面臨全球眾多變數干擾，整體庫存持續上升，導致報價欲振乏力，平均跌幅約3%至8%，不排除部分產品別如PC與智慧手機相關應用DRAM報價跌幅恐超過8%。
集邦分析，在PC用DRAM方面，因需求持續走弱，引發PC OEM廠下修整年出貨目標，同時造成DRAM庫存快速飆升，第3季PC OEM廠仍著重調整與去化DRAM庫存，採購力道尚難回溫。
智慧手機應用方面，集邦預期，由於終端消費市場銷售仍不如預期，迫使原廠逐季微幅調降行動記憶體生產比重，並轉至生產伺服器DRAM，藉此穩定市場庫存以及價格，但因製程轉進挹注，行動記憶體位元供給量並未明顯下降，加上單機平均搭載容量未顯著提升，導致供過於求狀態持續，報價跌幅會較第2季擴大。
集邦強調，儘管韓廠對於退出DDR3等利基型記憶體生產的計畫不變，下半年又有大陸廠及台廠新增產能開出，賣方議價優勢不再，難以支撐第3季消費性DRAM價格，將導致DDR3與DDR4等利基型記憶體面臨報價下滑壓力。
台積電上周技術論壇宣布2025年量產2奈米製程之後，三星也釋出重申2025年量產2奈米並超車台積電的目標，談到台積電與三星的先進製程競賽，業界認為，隨著先進製程微縮挑戰提高，從客戶數量、生產良率以及設備上來看，三星要追上台積電仍充滿挑戰。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究分析顯示，今年首季全球晶圓代工廠仍以台積電市占率約53.6%居冠，市占率較去年同期的52.1%提升1.5個百分點；三星雖居第二位，但市占率由去年同期的18.3%降至16.3%，年減二個百分點。業界分析，從台積電與三星晶圓代工市占一增一減來看，「誰是贏家」其實很明顯。
集邦分析，受電視，智慧手機等市況萎靡影響，導致系統超大型積體電路、CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等需求減弱，加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期，導致三星今年首季晶圓代工營收季減3.9%、降至約53.3億，市占率也因此下滑。
三星去年10月5日在晶圓代工論壇中公布3奈米與2奈米藍圖，當時預告今年上半年試產首代3奈米製程。
市調機構集邦科技（TrendForce）最新研究分析顯示，今年首季全球晶圓代工廠仍以台積電市占率約53.6%居冠，市占率較去年同期的52.1%提升1.5個百分點；三星雖居第二位，但市占率由去年同期的18.3%降至16.3%，年減二個百分點。業界分析，從台積電與三星晶圓代工市占一增一減來看，「誰是贏家」其實很明顯。
集邦分析，受電視，智慧手機等市況萎靡影響，導致系統超大型積體電路、CMOS影像感測器（CIS）、驅動IC等需求減弱，加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期，導致三星今年首季晶圓代工營收季減3.9%、降至約53.3億，市占率也因此下滑。
三星去年10月5日在晶圓代工論壇中公布3奈米與2奈米藍圖，當時預告今年上半年試產首代3奈米製程。
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