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力晶科技從申請紓困、欠銀行團千億元，到現在年賺逾百億元，創 辦人暨執行長黃崇仁說，現在我已還完800億元，應該是台灣有史以 來還最多錢的。

力晶科技昨(11)日舉辦20周年感恩晚宴，副總統吳敦義親自現身讚 揚黃崇仁勇於面對困境。前副總統蕭萬長亦到現場，佩服黃崇仁走過 逆境，不放棄的堅持精神。

黃崇仁從欠債千億元，現在預計在明年可以還完餘款2百餘億元。 一路走來，黃崇仁看盡冷暖，也對這段時間對他伸出援手的業界朋友 、銀行團以及員工表達感謝。

力晶於2008年金融風暴之際成為向政府援求紓困企業，當年欠下銀 行團千億元負債，經歷了轉型調整，黃崇仁昨日指出，力晶從來沒有 放棄的打算，憑一己之力走到今日，現在的力晶一年賺百億元，接下 來將因為轉型成功，在行動支付、物聯網以及生物晶片市場完成卡位 ，未來力晶將和台積電一樣會年年賺錢。

黃崇仁指出，力晶現在不是DRAM廠了，已轉型成為專業的晶圓代工 廠，以後不賣DRAM，提供客戶IC設計整合服務，賣的是晶圓。現在與 美國SOI合作，成為全球第一家具有生產製造生物晶片的半導體廠， 加計現在企業財務結構轉佳，非常有信心明年就可以將剩下的2百億 元還完，未來將會一年比一年好。

力晶（5346）執行長黃崇仁昨（11）日主持力晶20周年擴大慶祝酒會指出，力晶逐步擺脫沈重負債包袱，未來將藉多元化布局，讓營收及獲利更穩健。

他預測，行動裝置、物聯網及伺服器，將是未來DRAM產業三大成長動能，也讓DRAM產業正式擺脫軍備競爭，難得一見「三代同堂」的局面。

黃崇仁解釋，過去DRAM只要製程落後，可能就出局，但隨物聯網興起，未來63/40/30奈米等製程，都還有產品會導入應用，是難得一見三個世代都還能賺錢的局面。

黃崇仁在力晶的20周年慶，欣慰地說：「力晶今天還能存活，不靠政府一毛錢紓困，實在不容易。」

他指出，早期的DRAM廠，個個是強將，包括美國IBM、德儀、摩托羅拉；日本的三菱、日立、東芝、富士通、NEC、夏普及沖電氣，以及歐洲的西門子等，如今只剩三星、SK海力士及美光等三強鼎立。

黃崇仁表示，全球DRAM產業經歷嚴酷的製程競賽，如今競爭已落幕，力晶雖然剩存，卻是靠著轉型代工，才能走出困局。力晶未來的定位，已很清楚持朝專業記憶體整合代工、產品更多元化邁進。

他表示，全球DRAM產業已脫離過去得看微軟和英特爾臉色的個人電腦時代，行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器等，相繼拉升DRAM的應用。

在主要供應商未新建產能下，力晶將扮演記憶體代關鍵角色，不僅吸引包括高通、Google主動洽商合作，連三星也將低容量的產品轉由力晶代工，尤其物聯網用的DRAM，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。

力晶執行長黃崇仁表示，力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益浮現，繼去年大賺逾百億元之後，今年獲利上看130億元，明年挑戰150億元，有望寫下公司成立20年以來，首度連續三年賺超過百億元佳績，目標明年下半年脫離銀行託管、2016年重新上市。

黃崇仁強調，力晶憑藉過往在記憶體領域累積的技術，站穩專業利基型記憶體代工地位，連三星、高通等大廠，都找上力晶，想要一起合作。

力晶靠著自家的「P-type（力晶模式）」，未來將鎖定整合射頻、DRAM及快閃記憶體技術，擴大多元產品布局，切入整合型記憶體（iMC）、近距無線通訊（NFC）、生技檢測晶片，以及物聯網使用的i-RAM和車用記憶體等市場，持續努力。

力晶是台灣早期指標DRAM廠，但受前波產業景氣低迷衝擊，連年虧損，2012年第4季淨值轉為負數，當年底股票黯然下櫃、停止買賣，由於當時積欠銀行約千億元負債，因而受到債權銀行託管。

經歷近兩年的改造，力晶捨棄原來記憶體製造本業，重新「砍掉重練」，專注代工，本業揮別大虧陰霾，由原本賣DRAM時期最慘時「賣一顆、賠一顆」的窘境，今年整體毛利率有望拉升至近四成，明年更將挑戰站穩四成以上，重回全球半導體產業的「前段班」。

力晶將於明（11）日舉行20周年慶祝酒會。黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：

問：力晶目前財務狀況？

答：力晶本業現在已上了軌道，賺的錢陸續還債，我預估，今年底力晶負債可以降到200多億元，明年再降至100餘億元，將結束紓困，正式脫離銀行團託管。

問：力晶轉型成功的關鍵是什麼？

答：力晶放棄生產DRAM，專注代工，但力晶因為很早就與生產LCD驅動IC的瑞薩合作，因此很早就有代工基礎。

這幾年我們也發展獨特的「P-type（力晶模式）」，我們發現到，最近很多IC設計公司為了朝向整合型晶片發展，紛紛出手併購具射頻或快閃記憶體技術的公司，這反映了很多小型IC設計公司幾乎都只專精在某領域，缺乏其他技術的問題。

如今很多電子產品應用，必須將把射頻及記憶體技術整合在一起，但無法獲得晶圓代工廠有效支援，甚至必須依循晶圓廠的設計平台，無法自主開發；但力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有DRAM及Flash 技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題。

力晶也將很多原先生產DRAM的製程升級，以12吋生產小容量的DRAM，因此讓近期想鎖DRAM產能的系統大廠如Google、高通等，都找力晶合作。

問：大陸近年大力透過官方力量扶植半導體產業，對台灣半導體業者有何影響？

答：我認為台灣IC設計業者受到的衝擊會比較大，因為大陸有內需市場，只要開出高價挖人，開發出的晶片再有官方補貼，對台灣IC設計廠將是很大威脅。

IC製造方面，台灣有台積電、聯電等大廠奠定深厚基礎，大陸光靠銀彈攻勢給予補貼或其他誘因，短期內仍難以超越台灣。

迎接i-RAM 營運將爆發

問：你如何看待DRAM產業發展？

答：DRAM產業目前僅剩三星、海力士與美光等三大陣營。我認為，三大陣營業者為了繼續存活，不會像以前以樣盲目擴產，整體供給將受到節制。

就需求來看，DRAM應用已由早期幾乎集中在個人電腦，如今相關占比已降到三成以下，取而代之的是行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器用DRAM比重拉升，加上物聯網和穿戴式裝置竄起，將帶動新一波DRAM需求。

在供給有限、需求不斷增加之下，整體市場將朝良性發展，尤其物聯網用的DRAM，我們稱為「i-RAM」，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。

問：力晶今年營運成果如何？明年的資本支出有何規劃？下個20年如何定位？

答：力晶去年獲利將近120億元，預期今年獲利可達120億至130億元，明年獲利可望從150億元起跳，是成立以來首度連三年獲利超過百億元。力晶未來還是會持續專注在晶圓代工，但產品會更多元化。

力晶能在兩年內脫離半導體業「放牛班」，從負債千億元、淨值轉負並下櫃，搖身一變，一年大賺逾百億元，重回「前段班」之林，瑞薩、蘋果、金士頓共同創辦人孫大衛，以及台積電董事長張忠謀是四大貴人，加上力晶工廠已經幾乎全數折舊完畢，成本競爭力強，更是讓公司重返榮耀的關鍵。

在力晶黃金時期，執行長黃崇仁與日商關係良好，早期與爾必達合作之餘，也與三菱、瑞薩等日商互動密切。

瑞薩當年因驅動IC業務低迷，找上黃崇仁合作，海派的黃崇仁一口答應，投入了當年並不被看好的驅動IC領域。

瑞薩後來還找來夏普，與力晶合資設立中小尺寸面板驅動IC設計公司，公司初期營運普通，但蘋果的崛起，為力晶未來發展埋下一個重要的契機。

蘋果iPhone與iPad熱銷，找上瑞薩提供面板驅動IC，力晶自然而然成為第一順位的代工廠商。由於驅動IC需要特殊的晶圓代工製程，若找台積電等一線大廠，價格偏高，力晶既有記憶體製程轉至驅動IC代工則相對有優勢，這個原本看似因緣際會的代工訂單，為力晶轉型奠定重要的基礎。

儘管蘋果後來還是將驅動IC代工訂單撤出力晶，但力晶已經擁有深厚的代工底子，尤其曾經為蘋果代工的光環，更讓客戶有信心，陸續吸引美信等大廠上門。

力晶是全球第一家以12吋晶圓代工驅動IC、MosFet等特殊製程的業者，相較於台積電、聯電等一線代工廠要以最先進、最大量的產能爭取訂單，力晶總量約7萬片的代工產能，雖然不像一線廠一樣，是最先進的20奈米、甚至正推進至10奈米世代製程，但力晶的廠區折舊幾乎都已經結束，格外顯得「小而美」。

力晶專業代工技術底子逐步奠定之餘，卻面臨財務危機，工廠恐遭拍賣，一旦沒了工廠，等於「沒了生財工具」，一切都將歸零，在國際大廠覬覦以賤價收購力晶工廠時，金士頓共同創辦人孫大衛適時伸出援手，不僅讓力晶保住生財工具，還將力晶生產的DRAM晶片全數回購，讓力晶有了現金流，挺過低潮。

台積電董事長張忠謀則是黃崇仁多年來一直念念不忘的「恩師」。

在力晶這兩年低潮期，黃崇仁努力鑽研張忠謀率領台積電成為世界級大廠的成功之道，在業務、客戶層面多向進擊，終於帶領力晶「逆轉勝」，從「放牛班」重回「前段班」。

力晶執行長黃崇仁是醫生背景出身，在帶領力晶走出財務危機、大賺百億元之後，他首度透露將啟動接班行動，雖然未透露何時退休，但他強調，未來將逐步退居幕後，並重回醫學相關的老本行，鎖定生物科技與新藥等領域。

黃崇仁出生在醫生世家，自己也曾是醫學教授，20多年前棄醫從商。對於力晶下一個20年願景，他認為，要效法台積電的商業模式，專注在晶圓代工。黃崇仁指出，台灣半導體產業要感謝台積電董事長張忠謀，他對台灣半導體產業的貢獻實在太大，張忠謀首創的商業模式，未來大概難有人能超越。

黃崇仁以往霸氣十足，現在身段已轉趨柔軟，雖然少了霸氣，但仍不減自信。在近二個小時的採訪中，黃崇仁提到至少10次對張忠謀的敬佩，但他不會等到80多歲才逐步交棒。

黃崇仁透露，將啟動接班行動，至於未來的接班人選，首要必須有國際視野及敏銳的產業觀察，一旦敲定接班人選之後，他將逐步退居幕後，轉任力晶顧問，重回醫學相關老本行。他說，自己是醫學博士，希望能整合台灣許多優秀的醫學教授，投注新藥開發。

張光瑤出身宏碁電腦，30多年前，他和現任友達董事長李焜耀、華碩董事長施崇棠、力晶副董事長蔡國智都是同事，也都是「惜緣會」的會員，在中部產業界聲望極高。

張光瑤今年63歲，退伍後曾在美商電腦公司工作，1979年宏碁電腦創辦人施振榮為了拓展業務，找上他負責成立宏碁台中分公司，他也為宏碁在全台陸續設立200多家經銷商。

張光瑤在宏碁服務期間，逐步升任業務經理，當時施崇棠擔任研發部經理，李焜耀在研發部門工作，蔡國智則在業務部門，幾個人感情相當深厚。

後來，張光瑤自行創業，忘不了這些老友，除了創設交大中部校友會，還發起成立惜緣會，創會快20年，每半年固定聚會一次，現有會員10餘人；聯強集團總裁杜書伍，大一時就睡在張光瑤的下舖。

在國內也屬於老字號的半導體廠力晶科技，與南亞科、華亞科一樣 擁有記憶體產能，也和台積電、聯電爭搶邏輯晶片晶圓代工訂單，但 創辦人黃崇仁說，力晶不是DRAM廠，也不是Foundry，而是獨步全球 的「Open Foundry」。

在這個新的商業模式下，力晶將締造出年連續3年、年獲利突破百 億元的佳績(2013∼2015年)，這也是力晶成立20年來第一次出現這 樣的好成績。隨著物聯網、行動支付以及生物晶片接單暢旺，黃崇仁 說，力晶的未來將一年比一年好。

黃崇仁認為，記憶體價格已不再是影響力晶的發展的關鍵，不過， 他仍以長期觀察記憶體市場的供需提出看法。他指出，由於過去5年 並沒有新的產能加入，而且一座記憶體廠的成本至少是600億元起跳 ，當擴廠成本過高，投資者將變少，而需求端則是從PC拓展至伺服器 、行動裝置、甚至是物聯網應用，記憶體長期將呈現供不應求的狀況 。短期之內可預知，明年供不應求的缺口仍在，一旦伺服器、物聯網 需求快速追上，明年將是DRAM大缺貨的一年。

2015年除了記憶體會大缺貨，黃崇仁也認為，2015年絕對是物聯網 元年，對力晶而言更是新的里程碑。他指出，物聯網裝置主要需整合 記憶體、微控制器、聯網晶片包括有WiFi、藍牙、射頻晶片等，所以 可以看到IC設計公司掀起一波新的整併風潮，找自己沒有的技術進行 整併。

不過，仍有多數的IC設計公司不見得有能力整併，或有時間可以等 待整併，因此為透過力晶進行晶圓級設計，以達到補足自己欠缺的技 術達到整合力，包括三星，也會從力晶的直接對手變潛在客戶，因此 需要力晶提供整合設計的客戶，是台積電那一類專業邏輯晶圓代工廠 無法提供的，也將是推動力晶成長的新市場。

除了物聯網，黃崇仁指出，ApplePay將帶動行動支付商機，該類晶 片亦需要高度整合技術，與物聯網的概念相同，力晶仍扮演整合的角 色。黃崇仁強調，力晶新商業模式是在2年前開始執行才有這3年的獲 利佳績，現在，同樣地把眼光放到2年之後，所以，現在力晶已與美 商IC設計公司合作生物晶片生產測試。黃崇仁欣喜指出，這種客製化 服務，讓力晶別具優勢，所以也將讓力晶成了全球首家可生產造生物 晶片的廠商。

至於何時恢復到資本市場重新掛牌？黃崇仁則說，待明年底每股淨 值逾10元再來思考。

晶圓代工廠力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨（3）日表示，由於晶圓代工要兼顧8吋與12吋業務，未來力晶會與鉅晶合併，達到一定規模再重新申請上市。

黃崇仁昨天出席資策會主辦的智慧產業趨勢高峰論壇，談企業大復活的轉型歷程，直說力晶是個「奇蹟的製造」，在艱困的六年內都沒有增資，積欠銀行1,000億元，當初的技術夥伴倒下，DRAM同業也關閉，但力晶現在又重生。

過去力晶因DRAM產業起伏，於2012年下櫃，轉型晶圓代工後，黃崇仁強調，去年賺120億元，今年約賺120億元，預計明年將賺超過150億元，主因創新與技術改進，並隨著整體產業發展而成長。

過去力晶曾負債最多達1,000億元，陸續償還後，黃崇仁說，今年底負債將低於200億元，明年可能降到100億元以內。

力晶到今年底時，每股淨值將回到6元，對於何時可回到10元，黃崇仁認為，可能明年，至於銀行紓困也可能明年結束。對於力晶是否規劃2016年重新上市，黃崇仁認為，需要達到一定規模才上市。

力晶有三座12吋廠，鉅晶有8吋廠，黃崇仁指出，目前產能全滿載，第4季與明年的發展都會很好。

黃崇仁表示，從PC、消費性電子、手機、伺服器到近來熱門的物聯網，幾乎所有裝置應用都需要記憶體，近期還接到客戶訂單，希望生產小容量的記憶體供穿戴式裝置使用。力晶已與世界級大廠進行合作，目前還不便透露細節，主要是做醫事檢測相關產品，協助客戶將檢測技術加強、加快。

DRAM景氣好轉，部分原離開產業界高階主管紛回鍋，營運好轉的力晶更吸引大批老員工回籠，這些老員工來自原瑞晶電子居多，瑞晶已改為台灣美光，外商薪資雖比台灣廠商翻倍，但組織與管理模式改變，很多人適應不良，紛回力晶老東家，迫使美光對力晶下最後通牒，業界傳最後通牒「不能再收人，否則日後技術移轉免談」。

美光對力晶施壓 不准挖角

前幾年DRAM業不景氣，部份業界人士紛主動或被迫離開產業界，在南科（2408）待8年之久的副總經理白培霖，2012年間轉換跑道到觸控IC廠F-敦泰（5280）任行銷副總經理，前陣子離職，重返記憶體業界，加入華邦電（2344）擔任總經理室資深副總經理，負責新產品業務策略開發，白培霖與華邦電總經理詹東義同時也是台大電機系同學。

茂德營運不善，陸續資遣員工、賣廠與進入重整，原任職茂德發言人兼業務副總經理曾邦助早於2011年底離職，回美國一段時間後，今年陸續現身台灣半導體業的場合，目前擔任一家新型記憶體公司的執行長。

瑞晶電子原為爾必達與力晶共同合資公司，多數中高階主管都來自力晶，力晶財務陷困境、爾必達被美光併購後，去年年中，瑞晶變為美光子公司，公司也改為台灣美光，業界傳外商台灣美光的薪資雖比台灣廠商翻倍，但組織與管理模式改變，又改英文溝通，很多人適應不良，紛紛回力晶老東家。

今年以來，包括董事長謝再居、採購副總經理陳章鑑及部分中階主管、工程師陸續回到經營好轉的力晶，因為數眾多，迫使美光對力晶下最後通牒「不能再收人，否則日後技術移轉免談」，近期力晶已不再收留來自台灣美光的人才。

受惠於大陸中低價智慧型手機強勁拉貨動能，LCD驅動IC廠奕力( 3598)不僅10月營收回到10億元以上，昨日公告第3季財報也繳出亮 麗成績單，單季獲利達1.79億元，較第2季大增逾1倍，每股淨利2.5 元。

由於奕力獲得力晶12吋廠產能奧援，法人看好奕力第4季營收有機 會續創新高。

大陸中低價智慧型手機第3季開始進入出貨旺季，中小尺寸LCD驅動 IC卻意外出現供不應求市況，奕力因為獲得力晶12吋廠上萬片代工產 能支援，第3季在WVGA及qHD等規格LCD驅動IC得以放量出貨，營收季 增21.5％達28.24億元，毛利率提升至17.7％，稅後淨利1.79億元， 季增103％，每股淨利2.5元，優於市場預期。

奕力今年前3季營收達73.49億元，年增1.2％，平均毛利率年增2. 6個百分點達17％，累計前3季歸屬母公司稅後淨利3.45億元，較去年 同期成長61.7％，每股淨利達4.85元，優於市場法人普遍預估的4.3 ∼4.5元。

受惠於大陸中低價手機萬機齊發，奕力第3季投片量大增4成，WVG A及qHD規格LCD驅動IC在獲得客戶認證已在本季開始放量出貨，並持 續擴增市占率，因此10月營收月增7.8％達10.28億元，重回10億元關 卡以上。法人看好奕力第4季營收有機會優於第3季再創今年新高。

法人表示，過去幾年LCD驅動IC市場在第4季的庫存調整壓力不大， 原因是第3季初已先行進行調整，由於大陸三大電信業者轉向提高4G 手機補貼，帶動中低價4G智慧型手機換機潮，且手機廠習慣在第4季 進行明年農曆春節旺季的備貨，所以看好奕力第4季營運將無淡季效 應。

此外，由於台積電(2330)及聯電(2303)的12吋廠高壓製程產能 已滿，中小尺寸LCD驅動IC市場持續上演市占率大戰，業者若能爭取 到足夠的晶圓代工產能，就可維持穩定營運成長動能。奕力因為在力 晶12吋廠產能奧援下，加上WVGA及qHD規格驅動IC已獲手機廠認證並 開始出貨，持續搶下市占率，將成為下半年LCD驅動IC市場中最大受 惠者。

新思科技昨（1）日正式完成收購日商瑞薩旗下的瑞力（RSP），力晶估計可享36億元獲利進帳；力晶也強調，與RSP代工合約持續不變，而且可進一步獲得新思觸控IC技術。

力晶原持有瑞力約20%股權，新思完成收購後，力晶可獲利約36億元，力晶昨天即公告旗下轉投資公司世仁投資，將辦理減資9.54億元，減資後，股本降為25.44億元，即因拿到新思支付收購瑞力股款，進行減資，將資金退回給母公司力晶，其餘現金也將陸續歸入力晶帳上。

力晶表示，拿到的現金將償還積欠銀行借款。至於瑞力原在力晶下的中小尺寸LCD驅動IC訂單，仍會持續委託力晶代工。

晶圓代工廠力晶（5346）昨（14）日公布上半年財報，稅後純益超過48億元，每股純益為2.16元。力晶認為，下半年情況還會比上半年好。

力晶去年順利轉虧為盈，大賺超過半個股本，今年上半營收為195.18億元，年成長率為14.4%，獲利表現更是亮眼，稅後純益48.61億元，年增33.8%，毛利率為33.56%，與去年同期大約持平。

受惠於半導體景氣佳，力晶表示，現階段月產能近10萬片，目前滿載運轉，雖然因要償還債務，無法大舉擴增產能，但平均銷售單價有所調升，朝向高毛利方向發展。

美國勞工部日前公布6月份失業率再降至6.1%，使得美國股市道瓊指數突破17,000點，標普500也再創新高。無獨有偶，台灣股市也是強強滾，憑著這股氣勢，各產業也紛紛展開新布局，不僅在台投資意願增加，更可喜的是，這些布局反映出來的是，台灣產業不再陷於量大便是美的迷失，幾經折磨後，才確立差異化與利基轉型方向。

經濟部日前公布製造業投資意願調查報告，約25.7%的受訪業者表示今年有意在台投資，比率遙遙領先有意赴海外投資的15.3%，這樣的結果，都使經濟部統計處官員「感到意外」。

據經濟部掌握，包括晶圓代工、封測大廠、面板雙雄、DRAM及傳產，今年都將有相當的資本支出，甚至有DRAM業者資本支出是去年的六倍，全球景氣復甦已讓大企業明顯感受到春燕來了。

說實話，若只是春燕來臨，恐還不足以讓這些過去的「慘」業，願意大幅投資台灣，從經濟部調查也明顯反映，這些投資主要是為了強化產業內部競爭力，而關鍵原因，在於台灣擁有高素質及穩定性佳的勞動力，以及高度技術研發能量。從調查結果顯示，台灣企業投資已從複製量產轉為需要人才與技術的創新投資。

就以過去的兩兆產業來說，晶圓代工從來就不是慘業，隨著台積電領頭持續技術深化下，半導體的邏輯製造，台灣已牢牢站穩全球第一的地位；在記憶體DRAM製造上，經過幾次洗牌，南亞科、華亞科及力晶均已轉虧為盈，而南亞科在產品布局上，也由標準型轉為利基型DRAM，專注在消費性及低功率等利基型產品，力晶則早已將一半產能轉做邏輯代工，這樣的轉型，從業績上來看，可能無法再像過去一樣，景氣來時，有爆發性倍增成長，但卻比較穩當。

在面板雙雄的轉型上，群創除了持續強化超高解析度（4K2K）面板競爭力外，在高毛利的醫療顯示面板全球市占率達三至四成，駕駛艙用顯示器全球市占率更高達六至七成，這些利基型產品單價高、利潤好，也將成為群創重要的成長力道。而在技術深化及差異化布局下，群創董事長段行建也表示，群創積極推動台灣面板產業「再工業化」，將把旗下位於大陸的25%至30%生產線移回台灣，並導入自動化生產，以縮短製造時程、提高良率。

企業回台投資的關鍵要素在人才及技術，因此，群創也宣布與南臺科大、高雄第一科大、崑山科大、遠東科大等四所科技大學進行自動化技職產學聯盟簽約儀式，同時啟用「自動化人才培育中心」，以培養南台灣自動化研發人才為目標。

另一面板大廠明基友達集團，也著手規劃回流台灣，董事長李焜耀指出，近年來明基友達集團持續增加在台投資，未來配合集團轉型往醫療等高附加價值產業發展，轉投資公司擴充會留在台灣。這也顯示，投資台灣逐漸成為主流，雖然與中國大陸投資環境變化有很大關係，但這些改變也促使台灣企業逐漸揚棄低成本競爭的發展模式，也因此，相較於先前台商回台比較關注在土地成本及外勞協助，目前企業的投資與布局更注重投資人才與技術。

總之，從這些「慘」業新局，讓我們第一次看到台灣產業轉型的曙光，但這還不夠，台灣企業之所以開始有多元的利基應用機會，實乃全球製造產業即將在美國的領軍下呈現百花齊放的態勢，除了資訊科技與行動載具外，還包括環保、精緻農業、精密機械、機器人、生技醫療、新能源交通工具等，因此，政府更應掌握時機，建構系統性平台，協助在台企業能夠將新科技運用在上述更多元的領域上。

晶圓雙雄8吋與12吋廠訂單塞爆，單價較低的面板驅動IC成為優先請客戶「另謀其他代工來源」的品項，造成世界、力晶等兩家專業面板驅動IC代工廠接單量大增，世界本季產能利用率預估將逾100%，傲視同業。

IC設計業者透露，礙於產能有限，台積電、聯電為了讓產能效益最大化，必須「挑客戶、挑產品」，優先照顧單價較高的邏輯晶片，以及下單量較大的客戶。

至於單價較低的面板驅動IC，則是晶圓雙雄優先捨棄的訂單，這讓原本以面板驅動IC代工為主要業務的世界、力晶頓時訂單大增，成為面板驅動IC相關業者競相追捧的對象。

世界成為相關效應的最大贏家，預期本季產能利用率將飆升到101%至102%，傲視同業。世界預計下個月接手南科旗下勝普8吋廠，已派駐人員進行產能調整。

以因應龐大訂單需求，伴隨後續勝普產能加入營運，將成為世界業績成長的新動能。

力晶是少數以12吋晶圓提供面板驅動IC代工的業者，近期也感受到訂單強勁湧進。

力晶前五月稅前盈餘38億元，執行長黃崇仁樂觀預期今年將可獲利逾百億元，並將擴大研發陣容，目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人，擴增為800至1,000人，增幅六到八成。

力晶執行長黃崇仁昨（12）日表示，力晶從DRAM製造轉型晶圓代工效益顯現，預估今年將再繳出獲利逾百億元的成績單，目標2016年底前，還清所有積欠銀行團負債，成為台灣首家在八年清償1,000億元負債的公司，並重新上市櫃。

力晶昨天舉行記者會，黃崇仁揭露力晶轉型後成果與布局。他表示，力晶今年前五月每月都賺錢，前五月稅前盈餘38億元，5月底每股淨值已回到2元，希望明年每股淨值回到面額10元。

力晶基本面大幅改善，董事會已決議為員工加薪，但幅度尚未敲定，公司並將擴大研發陣容，目標兩年內將研發團隊規模由現有的500多人，擴增為800至1,000人，增幅六到八成。

力晶2012年11月因不堪DRAM市場崩跌，導致公司淨值轉為負值，股票下櫃。黃崇仁強調，力晶當前要務是還清所有債務，成為「零負債」公司，未來會再以晶圓代工類重新申請上市櫃。

力晶股票下櫃之後，從DRAM製造轉型晶圓代工，效益逐步顯現，去年稅後純益115億元，每股純益5.21元，平均毛利率35%；今年前五月單月營收穩定在30億元左右，毛利率持穩在35%。

黃崇仁透露，力晶去年償還銀行借款122億元，預計今年底銀行負債可降至207億元，明年降至110億以下，希望2016年可還清所有的銀行負債。

他強調，力晶將持續朝協助客戶設計、製造、代為營運管理等「開放式晶圓代工服務」的方向前進，透過累積多元製程能力，發展以具備整合邏輯IC及記憶體代工的製程平台。

力晶執行長黃崇仁昨（12）日表示，力晶持有與日本瑞薩及夏普合資的瑞力（RSP）公司20%股權，新思全數收購瑞力股權之後，力晶估計可獲利36億元，投資報酬率達十倍，並且將持續承接RSP的代工訂單，可藉此獲得觸控IC技術。

觸控IC廠新思（Synaptics）宣布以485億日圓（約新台幣142.5億元）收購中小型面板驅動IC廠RSP公司，預定今年第4季完成收購案。黃崇仁強調，RSP是智慧手機及平板的中小型尺寸顯示驅動器IC業領導品牌。

力晶科技董事長陳瑞隆昨(12)日表示，力晶今年前5個月稅後淨利已達38億元，以目前穩健的營運來看，今年全年獲利仍可望達到1 00億元水準。而有關力晶是否重新上市一事，執行長黃崇仁指出，只要力晶還完銀行欠款，以及每股淨值回升到10元，就會考慮重新上市，而且力晶不會再以DRAM廠重新掛牌，而是要以晶圓代工廠重新上市。

力晶去年稅後淨利115億元，每股淨利5.21元，每股淨值已回升到 0.14元。陳瑞隆表示，今年受惠於LCD驅動IC及記憶體等晶圓代工業績穩健，平均月營收維持在30億元左右，毛利率也持穩在35％，前5 月獲利已達38億元，由於訂單能見度高，今年全年獲利要達100億元應該沒有問題。

陳瑞隆說，力晶與銀行團的還債順利進行，去年一整年共償還銀行債務共122億元，今年上半年預估可還21億元，下半年將加速還款，應可再還80億元以上，而今年底對銀行的負債可降至207億元水準。

美國觸控IC大廠新思國際(Synaptics)併購LCD驅動IC廠瑞力科技 (RSP)，力晶身為RSP股東之一，在出售所有持股後，預估可獲利3 6億元。黃崇仁表示，力晶已與新思國際達成協議，未來將維持合作關係，整合LCD驅動IC及觸控IC的單晶片未來也會交由力晶生產，所以這個交易不但力晶賺錢，未來也掌握了商機。

黃崇仁表示，力晶已經由記憶體廠轉型為晶圓代工廠，而且不是單純的製造，而是會與客戶合作，共同進行晶片設計及製程的客製化，力晶12吋廠因為具有高壓製程技術，在LCD驅動IC、電源管理IC的代工上有價格及技術上的優勢，今年不僅可以維持與去年同當的獲利，明年也可以繼續維持穩健的獲利。

對於投資人關心的力晶是否重新上市，黃崇仁表示，重新上市有兩個先決條件，就是每股淨值要回升到10元以上，並且將對銀行負債全數還清。以力晶目前還款的速度，明年底可把負債壓低至100億元以上，2016年就可把負債還清，而力晶明年底的每股淨值應該就可回到 10元票面。

力晶執行長黃崇仁看好下半年營運成長力道。(鉅亨網記者楊伶雯攝)

力晶(5346)在2008年與日商瑞薩電子(Renesas)、夏普合資成立RSP，持股20%，在新思科技收購RSP之後，力晶可取得130億日圓(約39.67億元)，在扣除投資成本10億日圓(約3億元)，回收獲利達13倍，執行長黃崇仁今(12)日指出，過去6年已償還銀行負債900億元，預計可在2016年還完，目前不急著重新上市，首要目標是每股淨值回到10元之上。

力晶2013年營收311億元，年增36%，毛利率36%，營業淨利114億元，稅前純益127億元，稅後淨利115億元，每股純益5.21元，每股淨值轉正至0.14元；今年前5月營收繼續維持穩定，統計前5月稅後淨利達38億元，黃崇仁表示，下半年更看好。

力晶與日商瑞薩電子(Renesas)、夏普合資成立RSP，主要從事中小型液晶面板驅動IC研發設計與製造銷售，員工人數約300人；RSP與力晶子公司世仁投資合資設立合資設立瑞力科技(RSP在台灣子公司)，負責RSP產品製造管理與大中華地區中小型面板驅動IC銷售業務，員工人數約50人。

美商新思科技(Synaptics)宣布以4.75億美元收購瑞薩電子(Renesas)旗下小型面板驅動IC公司RSP，黃崇仁指出，幾乎各大手機廠包括蘋果、三星、小米、HTC、華為等都是客戶；力晶除了投資的獲利之外，未來仍將與新思科技繼續合作。

力晶下市後，有關股票重新上市一事，黃崇仁說，自2012年12月下市以來，集中火力轉型，目前並沒有重新上市的急迫性，首要目標是先恢復每股淨值超過10元，未來力晶將重新以晶圓代工公司上市，而不是DRAM公司。

力晶去年償還銀行債款122億元，今年也將償還百億元以上，至今年底的負債將降至207億元，明年底再降至100億元，2016年完全償還。

DRAM產業進入寡占結構後，市場從去年開始進入全面獲利的狀況。全球市場研究機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，2014年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，較上季成長2％，已逼近百億美元規模。而各DRAM廠獲利穩定成長，普遍來看均創3年來新高。

今年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，逼近百億美元規模。三大DRAM廠中，韓國SK海力士（SK Hynix）自無錫廠火災後浴火重生，表現最為亮眼，而其它廠商也都有不錯的表現，堪稱DRAM產業狀況極佳的一年，預估2014年DRAM產值可望來到455億美元，較2013年成長30％。

由各DRAM廠的營運情況來看，龍頭大廠三星算是最早進入25奈米製程的DRAM廠，現階段良率已進入成熟階段，今年上半年產出可望突破50％，下一代23奈米甚至21奈米製程接近開發完成，有機會於下半年開始導入量產。受到第1季DRAM均價下降影響，營收較上季衰退7％，但由於成本結構領先同業，第1季的三星半導體營業利益仍成長至21％。

第2大廠SK海力士今年第1季無錫廠已完全恢復商轉，新購機台亦順勢從38奈米提升至29奈米製程，加上第4季因火災導致基期較低的關係，第1季營收大幅成長近21％，營業利益率來到28％，而近期正式投片量產25奈米製程，下半年將逐步提昇產出量。

第3大廠美光仍以穩健的經營方式固守DRAM市場，營收雖維持持平，但因產品比重調整關係，獲利依然成長當中，營業利益率約在21％，現階段技術方面仍以30奈米製程為主。原爾必達廠將在下半年大幅轉進25奈米製程，原採用美光技術的工廠則在第4季直接導入20奈米製程試產，量產時間點將落在明年上半年，產品規劃上將著重於行動式記憶體及伺服器用記憶體等毛利較高的產品。

在台灣廠商部份，南科轉型為生產利基型記憶體為主的DRAM廠後，仍有部份產能生產標準型記憶體，在第1季獲利上有著不錯的表現，雖然營收下滑8％，整體營業利益大幅攀升至34％。

華邦電受惠於利基型記憶體與小容量行動式記憶體銷售暢旺，整體營收較上季成長6.2％，今年更將擴大資本支出，除了投片提升至4萬片外，46奈米製程的轉進也是重點，生產成本降低讓營業利益成長至25％。

力晶科技第1季DRAM營收較上季成長42％，其主因來自於P1+P2廠日前移入一台浸潤式機台，挪移部份產能生產標準型記憶體所致，未來將視市場狀況機動調整代工與標準型記憶體的生產比重。

DRAM產業進入寡占結構後，市場從去年開始進入全面獲利的狀況。全球市場研究機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，2014年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，較上季成長2％，已逼近百億美元規模。而各DRAM廠獲利穩定成長，普遍來看均創3年來新高。

今年第1季DRAM產值再度攀升至99.4億美元，逼近百億美元規模。三大DRAM廠中，韓國SK海力士(SK Hynix)自無錫廠火災後浴火重生，表現最為亮眼，而其它廠商也都有不錯的表現，堪稱DRAM產業狀況極佳的一年，預估2014年DRAM產值可望來到455億美元，較2013年成長30％。

由各DRAM廠的營運情況來看，龍頭大廠三星算是最早進入25奈米製程的DRAM廠，現階段良率已進入成熟階段，今年上半年產出可望突破 50％，下一代23奈米甚至21奈米製程接近開發完成，有機會於下半年開始導入量產。受到第1季DRAM均價下降影響，營收較上季衰退7％，但由於成本結構領先同業，第1季的三星半導體營業利益仍成長至21 ％。

第2大廠SK海力士今年第1季無錫廠已完全恢復商轉，新購機台亦順勢從38奈米提升至29奈米製程，加上第4季因火災導致基期較低的關係，第1季營收大幅成長近21％，營業利益率來到28％，而近期正式投片量產25奈米製程，下半年將逐步提昇產出量。

第3大廠美光仍以穩健的經營方式固守DRAM市場，營收雖維持持平，但因產品比重調整關係，獲利依然成長當中，營業利益率約在21％，現階段技術方面仍以30奈米製程為主。原爾必達廠將在下半年大幅轉進25奈米製程，原採用美光技術的工廠則在第4季直接導入20奈米製程試產，量產時間點將落在明年上半年，產品規劃上將著重於行動式記憶體及伺服器用記憶體等毛利較高的產品。

在台灣廠商部份，南科轉型為生產利基型記憶體為主的DRAM廠後，仍有部份產能生產標準型記憶體，在第1季獲利上有著不錯的表現，雖然營收下滑8％，整體營業利益大幅攀升至34％。

華邦電受惠於利基型記憶體與小容量行動式記憶體銷售暢旺，整體營收較上季成長6.2％，今年更將擴大資本支出，除了投片提升至4萬片外，46奈米製程的轉進也是重點，生產成本降低讓營業利益成長至 25％。

力晶科技第1季DRAM營收較上季成長42％，其主因來自於P1+P2廠日前移入一台浸潤式機台，挪移部份產能生產標準型記憶體所致，未來將視市場狀況機動調整代工與標準型記憶體的生產比重。