印能科技公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

印能科技，這家專注於先進封裝製程解決方案的公司，在近日舉行的興櫃前業績發表會上，向投資者揭示了它過去一年的成長與挑戰。雖然去年全球半導體產業遭遇寒流，讓印能科技的獲利下滑近3成，但董事長洪誌宏對於未來的發展充滿信心。

印能科技自2007年成立以來，已經在半導體製程設備領域闖出一片天。公司不僅提供除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備等，還包括自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備，業務範圍廣泛。它所研發的「壓力除泡烤箱」已經在全球市場上大放異彩，吸引了包括全球前十大封裝和晶圓製造廠在內的眾多客戶。

洪誌宏在發表會上強調，印能科技在先進封裝製程市場的佔有率非常高，如果只看先進封裝，公司的市佔率達到9成；而若將傳統封裝產業也算進去，市佔率也有7成。這一點充分說明瞭印能科技在這個領域的影響力和領先地位。

然而，即使在全球半導體產業下滑的背景下，印能科技在2022年仍然達到了營運高峯，全年稅後純益達到7.76億元，每股稅後純益49.98元。但到了2023年，受到全球半導體景氣下滑的影響，公司的營收下滑了30.2%，全年稅後純益為5.48億元，較前一年下滑29.38%，每股稅後純益為28.27元。

對於未來的發展，洪誌宏表示，印能科技近年來業績穩定成長，目前營收主要來自第一代VFS和第二代VTS產品，這兩個產品約佔整體營收的7成。隨著未來更具成長潛力的新產品開始量產，他對今年公司的營運表現充滿期待，預計將重回成長軌道。

印能科技預計將於3月14日登興櫃市場交易，這將為公司帶來新的發展機遇。在先進封裝製程需求持續成長的趨勢下，印能科技有望繼續拓展市場，為股東創造更大的價值。

半導體先進封裝設備廠印能科技12日舉行興櫃前業績發表會，該公 司過去幾年歷史快速成長後，去年因半導體產業降業，全年獲利下滑 近3成，董事長洪誌宏表示，公司針對先進封裝製程的四大問題，分 別是氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱提供解決方案，在先進封裝市場需 求成長趨勢明確下，公司今年的營運將重回成長。

印能科技成立於2007年，資本額2億元，主要業務為研究、設計、 開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試 設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備。

印能專注先進封裝製程解決方案，預先部署客戶未來可能面對的製 程問題解決方案， 該公司的「壓力除泡烤箱」設備已廣泛銷售至全 球，主要客戶包括全球前十大封裝以及晶圓製造廠，該公司預計3月 14日登興櫃市場交易。

洪誌宏表示，若以先進封裝製程來看來，該公司幾乎多數公司或設 備廠都是該公司客戶，市占率達9成，若包含傳統封裝產業，該公司 在市場的占有率也有7成水準。

以營運表現來看，印能2022年時達到營運高峰，全年稅後純益7.7 6億元，全年每股稅後純益達49.98元，2023年受到全球半導體景氣下 滑，該公司全年營收11.85億元，衰退30.2％，全年稅後純益5.48億 元，也較前一年下滑29.38％，全年每股稅後純益為28.27元。

洪誌宏表示，印能近年業績逐年成長，目前營收主要來自第一代V FS（Void Free System）及第二代VTS（Void Terminator System） 產品，約占整體營收之7成，隨未來極具成長性的新產品量產出貨， 今年營運將優於去年，重回成長軌道。

新竹香山，台灣半導體製程再添生力軍！印能科技（7734）近期盛大舉行新廠啟用典禮，展現公司對研發與生產的堅定投資。董事長洪誌宏親臨現場，強調新廠的啟用將極大提升公司的研發能量和生產效能，並為印能科技未來在資本市場的發展奠定堅實基礎。 洪誌宏透露，新廠不僅將導入智慧自動化生產線，還將進一步強化公司在封裝製程解決方案上的競爭力。印能科技作為全球首個提供並量產高壓高溫烤箱的廠商，積極發展相關專利技術，專注於解決封裝製程中的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等問題，為各種封裝製程提供最佳解決方案。 隨著AI晶片需求的激增，CoWoS先進封裝技術對封裝壓力烤箱的依賴度不斷提升。印能科技提供的解決方案，能夠在極端環境下如高溫、真空和高壓中有效去除製程問題，從而提高產品的密實性和品質。對於高階和先進封裝製程的極端要求，印能科技也準備就緒，能夠提供實質的技術支援。 在財務表現方面，印能科技2023年營收雖然年減30.22％，主要因客戶資本支出調整與出貨需求遞延，但公司2022年的税後純益仍達7.76億元，每股稅後純益49.98元。2023年上半年，公司每股稅後純益為23.43元，税後純益3.58億元，淨利率保持在40％以上。對於2024年的展望，印能科技信心滿滿，預計在營運規模提升的同時，將維持現有的業績水準。

半導體氣動與熱能製程解決廠商印能科技（7734）24日宣布，位於 新竹香山新廠正式落成啟用。董事長洪誌宏表示，新廠將擴充研發量 能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此 外，公司亦啟動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

洪誌宏進一步指出，印能科技是第一家提供並導入量產，以高壓高 溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最 多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲 和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的 最佳解決方案。

近年來，隨著AI晶片需求激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性 和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成為關鍵設備，為使封裝過程 中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些製程問題，從而提高產 品的密實性和品質，尤其隨著高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更 極致，印能科技也能適時提供相關支援。

以營收表現來看，該公司2023年營收11.86億元，年減30.22％，因 客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，該公司2022年每股稅後純益 49.98元，稅後純益7.76億元，2023年上半年每股稅後純益23.43元， 稅後純益3.58億元，淨利率表現40％以上；展望2024年，該公司表示 ，在營運規模提升同時，可望維持現有業績水準。