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璟正科技(未)公司新聞
敦泰科技 (5280) 向金融監督管理委員會證券期貨局申報補辦公開發行案今天生效，總面額新台幣5億2966.5萬元。
觸控IC廠敦泰昨（7）日宣布，在本月成功量產上市的中國大陸手機品牌廠聞尚VSUN i1精英版，採用該公司的In-cell技術，這是繼蘋果iPhone5之後，全球第一款採用真實In-cell技術量產的產品。
法人預估，若敦泰的In-cell晶片熱賣，對上游的晶圓代工廠台積電（2330）、封測廠日月光、京元電、久元等上游供應商將會有利。
In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，同時也能達到節省材料的目的，成為所有觸控解決方案的最高表現，但技術難度也相對高，使得投入In-cell技術的廠商始終無法突破量產瓶頸。
敦泰指出，該公司憑藉之前做LCD Driver的雄厚基礎，結合多年來在觸控領域積累的數億顆觸控晶片量產出貨的經驗，為中國手機廠商聞尚開發出了一套可量產In-cell手機。
敦泰市場部副總白培霖指出，In-cell是觸控面板的終極產品，經過多年的努力，最終將其應用在智慧觸控產品並量產上市，證明在強有力的智慧財產權保護下，敦泰展現卓越創新力，提供可以大批量生產的In-cell解決方案，具有里程碑意義。
敦泰指出，除目前推出第一款4吋手機量產之外，即將有更大尺寸的手機相繼上市，更進一步普及In-cell技術。
法人預估，若敦泰的In-cell晶片熱賣，對上游的晶圓代工廠台積電（2330）、封測廠日月光、京元電、久元等上游供應商將會有利。
In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，同時也能達到節省材料的目的，成為所有觸控解決方案的最高表現，但技術難度也相對高，使得投入In-cell技術的廠商始終無法突破量產瓶頸。
敦泰指出，該公司憑藉之前做LCD Driver的雄厚基礎，結合多年來在觸控領域積累的數億顆觸控晶片量產出貨的經驗，為中國手機廠商聞尚開發出了一套可量產In-cell手機。
敦泰市場部副總白培霖指出，In-cell是觸控面板的終極產品，經過多年的努力，最終將其應用在智慧觸控產品並量產上市，證明在強有力的智慧財產權保護下，敦泰展現卓越創新力，提供可以大批量生產的In-cell解決方案，具有里程碑意義。
敦泰指出，除目前推出第一款4吋手機量產之外，即將有更大尺寸的手機相繼上市，更進一步普及In-cell技術。
證交所表示，泰碩電子 （3338） 昨（29）日送件申請股票上市，為今年以來第20家申請股票上市之本國公司，已經超過去年全年的16家，配合周二證交所董事會通過劍麟 （2228） 、群電 （6412） 、三發 （9946） 、凱撒衛 （1817） 、清惠 （5259） 、大量 （3167） 等6家本國公司上市，粗估今年全年新上市本國公司家數可望達20家以上。
證交所指出，後續至少還有17家可望在今年掛牌上市，且最近還可望有送件申請上市之公司，因此今年全年掛牌的新上市公司，應該會超過20家，甚至不排除有機會挑戰25家。
證交所周二董事會，一口氣通過9家公司申請股票上市，其中6家為本國公司、3家外國公司申請第一上市，本國公司部分為：劍麟 （2228） 、群光 （6412） 、三發 （9946） 、凱撒衛 （1817） 、清惠 （5259） 及大量 （3167） ；第一上市公司部分則有：F-乙盛（5243）、F-眾達 （4977） 、F-敦泰（5280）。
證交所表示，本次獲證交所董事會通過上市的9家本國、外國公司，大都規畫在10、11月掛牌上市交易，因此，預計自10月起將掀起一陣IPO掛牌熱潮。
今年以來除了已有20家本國公司申請股票上市之外，外國公司也已經有7家申請第一上市，加上第1季時已有為去年即送件申請第一上市的F-鎧勝 （5264） 、F-艾美 （1626） ，已掛牌上市交易，因此，預計全年新上市的F股，也可望超過去年全年的8家。
證交所表示，昨日申請股票上市的泰碩電子（股）公司，公司負責人為余清松，主要產品為散熱器及連接器等，實收資本額6.2億元，輔導股票上市之主辦承銷商為群益金鼎證券，101年度稅前純益為1.5億元、EPS 2.21元。
去年受到復徵證所稅議題影響，全年只有16家本國公司、8家外國公司申請上市，全年14家本國公司、8家外國公司完成掛牌上市。而今年到昨日為止，申請上市的本、外國公司都已經超過去年全年，預計到年底時新上市公司家數，也都可以超越去年的家數。
證交所指出，後續至少還有17家可望在今年掛牌上市，且最近還可望有送件申請上市之公司，因此今年全年掛牌的新上市公司，應該會超過20家，甚至不排除有機會挑戰25家。
證交所周二董事會，一口氣通過9家公司申請股票上市，其中6家為本國公司、3家外國公司申請第一上市，本國公司部分為：劍麟 （2228） 、群光 （6412） 、三發 （9946） 、凱撒衛 （1817） 、清惠 （5259） 及大量 （3167） ；第一上市公司部分則有：F-乙盛（5243）、F-眾達 （4977） 、F-敦泰（5280）。
證交所表示，本次獲證交所董事會通過上市的9家本國、外國公司，大都規畫在10、11月掛牌上市交易，因此，預計自10月起將掀起一陣IPO掛牌熱潮。
今年以來除了已有20家本國公司申請股票上市之外，外國公司也已經有7家申請第一上市，加上第1季時已有為去年即送件申請第一上市的F-鎧勝 （5264） 、F-艾美 （1626） ，已掛牌上市交易，因此，預計全年新上市的F股，也可望超過去年全年的8家。
證交所表示，昨日申請股票上市的泰碩電子（股）公司，公司負責人為余清松，主要產品為散熱器及連接器等，實收資本額6.2億元，輔導股票上市之主辦承銷商為群益金鼎證券，101年度稅前純益為1.5億元、EPS 2.21元。
去年受到復徵證所稅議題影響，全年只有16家本國公司、8家外國公司申請上市，全年14家本國公司、8家外國公司完成掛牌上市。而今年到昨日為止，申請上市的本、外國公司都已經超過去年全年，預計到年底時新上市公司家數，也都可以超越去年的家數。
「有（in cell內嵌式）觸控跟沒觸控功能，成本只要多『一毛錢』，幾乎不要錢！」敦泰電子董事長胡正大邊展示中國客戶的最新款手機邊說。
之前，只有新台幣2萬多元的高端蘋果iPhone 5手機配有這項技術，但今年8月開始，因為敦泰晶片的量產，售價不到5千元的中國三線品牌手機也能有。
與iPhone 5同級 搶先量產、良率九成
手機廠不僅多了一個「與iPhone 5同級」的行銷賣點，更因為內嵌式技術省去面板玻璃貼合的製程，成本立刻少了約新台幣120元。
對敦泰來說，這次量產還有兩個意義，其一，這是第一次一家台灣小晶片設計公司搶在全球觸控晶片大廠新思（Synaptics，蘋果與三星主要供應商）前量產最新技術，證明研發實力；其二，敦泰量產良率接近九成，高出蘋果和日本夏普（Sharp）合作、不到八成的良率。
靠著一顆不到一平方公分的觸控控制晶片，敦泰去年每股稅後淨利38.57元，大賺近四個股本的成績。這家資本額不到5億元的小公司，現在是全亞洲觸控控制晶片龍頭，占有中國近半市場。
在中國，每兩支觸控手機、每三台平板電腦，就有一個內建敦泰晶片，今年上半年晶片出貨一億顆，已是去年總量的73％。
現在的晶片設計公司創業成功率低於一成，2006年才成立的敦泰，比起新思、愛特梅爾（Atmel）、柏士（Cypress）等外商，只是家小型後進者，竟然在中國市占率後來居上，根本原因在於敦泰總是「挑最難的做」。
創立敦泰前，胡正大已經是台積電行銷副總經理，先後在IBM、工研院電子所等單位服務，半導體界經驗20多年，當他決定創業，中國第一大電視品牌TCL也找上他，希望開發自用LCD驅動晶片。
別人做單指觸控??它研發多指，單價高五成
不料TCL的面板技術遲遲沒用到敦泰的晶片，苦等訂單不來、連三年虧損的敦泰只能調整策略，重新選擇產品再出發。營運最低潮時，帳上現金只剩下30萬美元，卻還有100萬美元的未付款。
當時，蘋果iPhone帶動的「觸控」商機才要起飛，但控制晶片掌控在愛特梅爾、柏士、新思等外商手上，亞洲公司著墨並不多。因為它不是手機裡單價最高的晶片，平均單價不過新台幣20元，卻必須整合最多配合廠商。
敦泰同時要與觸控模組宸鴻、通訊晶片聯發科與高通、面板廠如華映，還有人機介面業者等合作，任何一個環節出錯，就會破壞手機使用經驗，吃力不討好。
敦泰一開始就挑難的做，當其他的台灣同業從「單指觸控」入手時，它選擇了訊號處理更複雜的「多指觸控」，規格高一階、單價也比對手高出五至七成。
而當同業對內嵌式的低良率質疑時，敦泰領先投入、成為僅次於蘋果量產的廠商，晶片報價再往上調升。取得市場先機，以更高的報價取得更多訂單。
網路上不少討論iPhone 5邊緣觸控不良的問題，這起因於ITO導電玻璃中，金屬繞線不盡完善，敦泰為了把整體觸控效能做到最好，就連這方面也涉獵，並擁有全球獨家專利，即便最靠近邊框的一公釐，也沒有觸控死角。
胡正大不諱言，觸控控制晶片競爭正加劇，所以更要不斷挑戰自己、做更難的事，才能跑得比對手更快、更穩。
之前，只有新台幣2萬多元的高端蘋果iPhone 5手機配有這項技術，但今年8月開始，因為敦泰晶片的量產，售價不到5千元的中國三線品牌手機也能有。
與iPhone 5同級 搶先量產、良率九成
手機廠不僅多了一個「與iPhone 5同級」的行銷賣點，更因為內嵌式技術省去面板玻璃貼合的製程，成本立刻少了約新台幣120元。
對敦泰來說，這次量產還有兩個意義，其一，這是第一次一家台灣小晶片設計公司搶在全球觸控晶片大廠新思（Synaptics，蘋果與三星主要供應商）前量產最新技術，證明研發實力；其二，敦泰量產良率接近九成，高出蘋果和日本夏普（Sharp）合作、不到八成的良率。
靠著一顆不到一平方公分的觸控控制晶片，敦泰去年每股稅後淨利38.57元，大賺近四個股本的成績。這家資本額不到5億元的小公司，現在是全亞洲觸控控制晶片龍頭，占有中國近半市場。
在中國，每兩支觸控手機、每三台平板電腦，就有一個內建敦泰晶片，今年上半年晶片出貨一億顆，已是去年總量的73％。
現在的晶片設計公司創業成功率低於一成，2006年才成立的敦泰，比起新思、愛特梅爾（Atmel）、柏士（Cypress）等外商，只是家小型後進者，竟然在中國市占率後來居上，根本原因在於敦泰總是「挑最難的做」。
創立敦泰前，胡正大已經是台積電行銷副總經理，先後在IBM、工研院電子所等單位服務，半導體界經驗20多年，當他決定創業，中國第一大電視品牌TCL也找上他，希望開發自用LCD驅動晶片。
別人做單指觸控??它研發多指，單價高五成
不料TCL的面板技術遲遲沒用到敦泰的晶片，苦等訂單不來、連三年虧損的敦泰只能調整策略，重新選擇產品再出發。營運最低潮時，帳上現金只剩下30萬美元，卻還有100萬美元的未付款。
當時，蘋果iPhone帶動的「觸控」商機才要起飛，但控制晶片掌控在愛特梅爾、柏士、新思等外商手上，亞洲公司著墨並不多。因為它不是手機裡單價最高的晶片，平均單價不過新台幣20元，卻必須整合最多配合廠商。
敦泰同時要與觸控模組宸鴻、通訊晶片聯發科與高通、面板廠如華映，還有人機介面業者等合作，任何一個環節出錯，就會破壞手機使用經驗，吃力不討好。
敦泰一開始就挑難的做，當其他的台灣同業從「單指觸控」入手時，它選擇了訊號處理更複雜的「多指觸控」，規格高一階、單價也比對手高出五至七成。
而當同業對內嵌式的低良率質疑時，敦泰領先投入、成為僅次於蘋果量產的廠商，晶片報價再往上調升。取得市場先機，以更高的報價取得更多訂單。
網路上不少討論iPhone 5邊緣觸控不良的問題，這起因於ITO導電玻璃中，金屬繞線不盡完善，敦泰為了把整體觸控效能做到最好，就連這方面也涉獵，並擁有全球獨家專利，即便最靠近邊框的一公釐，也沒有觸控死角。
胡正大不諱言，觸控控制晶片競爭正加劇，所以更要不斷挑戰自己、做更難的事，才能跑得比對手更快、更穩。
台灣證券交易所昨（27）日召開董事會，一口氣通過7家公司申請上市案，其中4家本國公司申請上市、3家海外公司回台申請第一上市，分別為：三發 （9946） 、凱撒衛 （1817） 、清惠 （5259） 、大量 （3167） 、F-乙盛（5243）、F-眾達 （4977） 、F-敦泰（5280）；預計自10月起將掀起一陣IPO掛牌熱潮。
去年受到3月底突然拋出復徵證所稅議題影響，不少原本計畫上市的本國或海外公司，後來態度都變得相對觀望態度，因此全年只有14家本國公司、8家海外公司完成掛牌上市，而今年截至目前為止，更只有6家本國、海外公司IPO掛牌上市交易。在昨天證交所董事會一口氣通過7家國內、外公司申請股票上市之後，預計從10月之後，即可陸續展開最後階段的IPO、掛牌上市作業。證交所有信心今年本國新上市公司可望挑戰20家，F股也將挑戰超過去年8家的水準。
證交所董事長李述德表示，董事會一口氣通過7家公司申請股票上市，顯示企業上市意願不低，證交所希望優質企業積極申請上市，只要符合上市規定，證交所即允上市。（新聞來源：工商時報─去年受到3月底突然拋出復徵證所稅議題影響，不少原本計畫上市的本國或海外公司，後來態度都變得相對觀望態度，因此全年只有14家本國公司、8家海外公司完成掛牌上市，而今年截至目前為止，更只有6家本國、海外公司IPO掛牌上市交易。在昨天證交所董事會一口氣通過7家國內、外公司申請股票上市之後，預計從10月之後，即可陸續展開最後階段的IPO、掛牌上市作業。證交所有信心今年本國新上市公司可望挑戰20家，F股也將挑戰超過去年8家的水準。
證交所董事長李述德表示，董事會一口氣通過7家公司申請股票上市，顯示企業上市意願不低，證交所希望優質企業積極申請上市，只要符合上市規定，證交所即允上市。
去年受到3月底突然拋出復徵證所稅議題影響，不少原本計畫上市的本國或海外公司，後來態度都變得相對觀望態度，因此全年只有14家本國公司、8家海外公司完成掛牌上市，而今年截至目前為止，更只有6家本國、海外公司IPO掛牌上市交易。在昨天證交所董事會一口氣通過7家國內、外公司申請股票上市之後，預計從10月之後，即可陸續展開最後階段的IPO、掛牌上市作業。證交所有信心今年本國新上市公司可望挑戰20家，F股也將挑戰超過去年8家的水準。
證交所董事長李述德表示，董事會一口氣通過7家公司申請股票上市，顯示企業上市意願不低，證交所希望優質企業積極申請上市，只要符合上市規定，證交所即允上市。（新聞來源：工商時報─去年受到3月底突然拋出復徵證所稅議題影響，不少原本計畫上市的本國或海外公司，後來態度都變得相對觀望態度，因此全年只有14家本國公司、8家海外公司完成掛牌上市，而今年截至目前為止，更只有6家本國、海外公司IPO掛牌上市交易。在昨天證交所董事會一口氣通過7家國內、外公司申請股票上市之後，預計從10月之後，即可陸續展開最後階段的IPO、掛牌上市作業。證交所有信心今年本國新上市公司可望挑戰20家，F股也將挑戰超過去年8家的水準。
證交所董事長李述德表示，董事會一口氣通過7家公司申請股票上市，顯示企業上市意願不低，證交所希望優質企業積極申請上市，只要符合上市規定，證交所即允上市。
台灣證券交易所今天召開董事會，一口氣通過7家公司申請上市案，其中包括3家海外回台掛牌的第一上市公司。
受到去年證所稅影響，不少上市公司擠在去年第四季上市，來不及上市都持觀望態度，因此＜今年截至今日為止，僅6家公司上市掛牌交易。不過，在證所稅三讀修正底定後，對IPO部分並無變化，陸續有公司提出上市申請，而今天董事會同意7家公司掛牌，4個月內可望陸續上市交易，估計今年新上市公司家數終於可以跨過2位數門檻。
今天通過上市掛牌公司有：F-乙盛、F-眾達 (4977) 、F-敦泰、三發 (9946) 、凱撒衛 (1817) 、清惠 (5259) 及大量 (3167) 。
另外，證交所今日董事會修正有價證券上市審查準則及營業細則相關條例，明訂外國發行人來台第一上市因準用我國證交法，而牴觸當地國法律者，得由主管機關准駁豁免排除該等證交法規定的准用。另一方面，為因應外國發行人以其實際營運主體直接來台上市掛牌者，在實務上所面臨兩地法令差異，導致申請公司未能配合修正公司章程或組織文件納入股東權益保護事項，或股務作業不同等問題，修正相關營業細則。
受到去年證所稅影響，不少上市公司擠在去年第四季上市，來不及上市都持觀望態度，因此＜今年截至今日為止，僅6家公司上市掛牌交易。不過，在證所稅三讀修正底定後，對IPO部分並無變化，陸續有公司提出上市申請，而今天董事會同意7家公司掛牌，4個月內可望陸續上市交易，估計今年新上市公司家數終於可以跨過2位數門檻。
今天通過上市掛牌公司有：F-乙盛、F-眾達 (4977) 、F-敦泰、三發 (9946) 、凱撒衛 (1817) 、清惠 (5259) 及大量 (3167) 。
另外，證交所今日董事會修正有價證券上市審查準則及營業細則相關條例，明訂外國發行人來台第一上市因準用我國證交法，而牴觸當地國法律者，得由主管機關准駁豁免排除該等證交法規定的准用。另一方面，為因應外國發行人以其實際營運主體直接來台上市掛牌者，在實務上所面臨兩地法令差異，導致申請公司未能配合修正公司章程或組織文件納入股東權益保護事項，或股務作業不同等問題，修正相關營業細則。
在聯發科 （2454） 的主導下，F-晨星 （3697） 將切割旗下觸控IC事業獨立，並與F-IML （3638） 共同合資成立觸控IC新公司，搶攻智慧型手機及平板電腦市場，可望進一步挹注F-IML明年獲利。
聯發科及F-晨星合併好事將近，除了全力衝刺手機晶片市占，現在集團布局已延伸到觸控IC市場，並選定與F-IML合作。事實上，聯發科在大陸有投資觸控IC廠匯頂（Goodix），現在有意切割原屬於F-晨星旗下的觸控IC事業，並與F-IML合資成立新公司，以電源管理IC整合觸控IC能力，雙面夾擊大陸觸控IC龍頭敦泰（FocalTech）。
對於此一合作案消息，聯發科及F-晨星均不評論市場傳言。F-IML執行長張舜欽在昨日法說會中面對法人提問時表示，不方便透露可能合作對象，F-IML持續在尋找新的成長機會，將針對人機介面及行動裝置等領域進行併購或合資，但因投資金額相對較大，將在11月20日召開股東臨時會修改章程，放寬投資限制。
F-晨星前年開始跨入智慧型手機觸控IC市場，去年全年出貨量已逾接近4,000萬顆，今年可上看7,000萬顆，全年營收規模高達1∼1.1億美元。由於聯發科是大陸手機晶片龍頭，現在已經在手機公板零組件清單中，建議採用F-晨星的觸控IC，預估明年出貨量可上看8,000萬∼1億顆，營收規模上看1.3∼1.5億美元。
聯發科今年可望成功併購F-晨星，本業將強攻手機及電視晶片市場，觸控IC則切割出來獨立成為新公司。
為了加快觸控IC及電源管理IC間的整合速度，以利聯發科未來智慧型手機晶片技術藍圖發展，業界傳出，在聯發科主導下，觸控IC新公司已選定與F-IML合作，並由F-IML持股過半。
F-IML上半年營收11.08億元，平均毛利率52.5％，稅後淨利2.09億元，每股淨利2.62元。而根據F-IML將在11月修改公司章程進度來看，新公司可望在年底前成立，明年由F-IML認列合併營收。
聯發科及F-晨星合併好事將近，除了全力衝刺手機晶片市占，現在集團布局已延伸到觸控IC市場，並選定與F-IML合作。事實上，聯發科在大陸有投資觸控IC廠匯頂（Goodix），現在有意切割原屬於F-晨星旗下的觸控IC事業，並與F-IML合資成立新公司，以電源管理IC整合觸控IC能力，雙面夾擊大陸觸控IC龍頭敦泰（FocalTech）。
對於此一合作案消息，聯發科及F-晨星均不評論市場傳言。F-IML執行長張舜欽在昨日法說會中面對法人提問時表示，不方便透露可能合作對象，F-IML持續在尋找新的成長機會，將針對人機介面及行動裝置等領域進行併購或合資，但因投資金額相對較大，將在11月20日召開股東臨時會修改章程，放寬投資限制。
F-晨星前年開始跨入智慧型手機觸控IC市場，去年全年出貨量已逾接近4,000萬顆，今年可上看7,000萬顆，全年營收規模高達1∼1.1億美元。由於聯發科是大陸手機晶片龍頭，現在已經在手機公板零組件清單中，建議採用F-晨星的觸控IC，預估明年出貨量可上看8,000萬∼1億顆，營收規模上看1.3∼1.5億美元。
聯發科今年可望成功併購F-晨星，本業將強攻手機及電視晶片市場，觸控IC則切割出來獨立成為新公司。
為了加快觸控IC及電源管理IC間的整合速度，以利聯發科未來智慧型手機晶片技術藍圖發展，業界傳出，在聯發科主導下，觸控IC新公司已選定與F-IML合作，並由F-IML持股過半。
F-IML上半年營收11.08億元，平均毛利率52.5％，稅後淨利2.09億元，每股淨利2.62元。而根據F-IML將在11月修改公司章程進度來看，新公司可望在年底前成立，明年由F-IML認列合併營收。
兩岸最大電容式觸控面板IC供應商F-敦泰(5280-TW)已通過上市審議會，預計第4季掛牌交易，今年首季每股盈餘達6.7元。敦泰宣佈，採用敦泰In-cell技術所研製的智能手機聞尚VSUN i1精英版已於本月成功上市，為首款非蘋In-cell產品正式量產。
F-敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應商，觸控晶片出貨量已超過數億顆，也是全球觸控IC出貨量成長最快的供應商。除了大陸，台灣，以及美國以外，採用敦泰觸控方案產品尚遍及歐洲、日本、韓國以及東南亞新興市場。
F-敦泰去年營收達47.42億元，稅後淨利17.83億元，每股盈餘38.57元；今年首季營收達11.46億元，稅後淨利4.15億元，每股盈餘達6.7元。
F-敦泰目前掌握中國智慧型手機觸控IC市場，雖然中高階市場與聯發科轉投資的匯頂競爭、低階市場與F-晨星競爭，不過敦泰仍掌握4成的市占率。
目前F-敦泰推出觸控與LCD驅動IC的TDDI整合型單晶片，並以in-c ell的觸控IC測試，以技術、量產規模制價，今年仍將陸系智慧型手機、平板電腦市場拿下4成至5成的市占率。此外，敦泰在今年下半年，將更積極Win 8筆電的觸控IC布局。
隨著手機和平板對觸控式面板的要求越來越高，成本也必須不斷降低，In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，F-敦泰結合多年來在觸控領域的經驗，為中國手機廠商聞尚(VSUN)開發出採用In-cell手機產品。此產品採用敦泰最新的觸控晶片- FT3316，配置4吋的觸控式螢幕。
F-敦泰除目前推出的第一款4吋手機產品之外，即將有更大尺寸的手機產品陸續問世，更進一步普及In-cell技術，包含2.5吋到25吋的「超薄Film觸控技術」、「OGS」、「單層互容多點方案」、「單層自容真實兩點方案」等。
F-敦泰為兩岸最大的電容式觸控晶片供應商，觸控晶片出貨量已超過數億顆，也是全球觸控IC出貨量成長最快的供應商。除了大陸，台灣，以及美國以外，採用敦泰觸控方案產品尚遍及歐洲、日本、韓國以及東南亞新興市場。
F-敦泰去年營收達47.42億元，稅後淨利17.83億元，每股盈餘38.57元；今年首季營收達11.46億元，稅後淨利4.15億元，每股盈餘達6.7元。
F-敦泰目前掌握中國智慧型手機觸控IC市場，雖然中高階市場與聯發科轉投資的匯頂競爭、低階市場與F-晨星競爭，不過敦泰仍掌握4成的市占率。
目前F-敦泰推出觸控與LCD驅動IC的TDDI整合型單晶片，並以in-c ell的觸控IC測試，以技術、量產規模制價，今年仍將陸系智慧型手機、平板電腦市場拿下4成至5成的市占率。此外，敦泰在今年下半年，將更積極Win 8筆電的觸控IC布局。
隨著手機和平板對觸控式面板的要求越來越高，成本也必須不斷降低，In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能，F-敦泰結合多年來在觸控領域的經驗，為中國手機廠商聞尚(VSUN)開發出採用In-cell手機產品。此產品採用敦泰最新的觸控晶片- FT3316，配置4吋的觸控式螢幕。
F-敦泰除目前推出的第一款4吋手機產品之外，即將有更大尺寸的手機產品陸續問世，更進一步普及In-cell技術，包含2.5吋到25吋的「超薄Film觸控技術」、「OGS」、「單層互容多點方案」、「單層自容真實兩點方案」等。
中國大陸最大智慧型手機觸控IC廠敦泰科技（5280）已經送件申請回台第一上市，該公司去年每股稅後純益（EPS）達38.57元，加上搭上這一波智慧型手機需求熱潮，掛牌表現受到市場關注。
敦泰於2005年10月在美國設立，主要供應電容式觸控螢幕控制晶片及面板驅動IC。
為因應來台申請第一上市，已於去年7月20日在英屬開曼群島設立控股公司，並於同年12月21 日完成集團控股架構重組，由FocalTech Corporation成集團最高控股公司。
敦泰是由前台積電研發與行銷部副總經理胡正大領軍，目前實收資本額為4.63億元，TCL及旗下億健投資合計持股11.3%，英特爾也持股5.84%。
由於搶搭中國大陸智慧型手機需求成長潮，敦泰近年出貨呈爆炸性成長，2012年合併營收有47.42億元，年成長達2.92 倍，毛利率亦達53.57%，稅後純益有17.83億元，年增2.66 倍，全年EPS達38.57元。
敦泰於2005年10月在美國設立，主要供應電容式觸控螢幕控制晶片及面板驅動IC。
為因應來台申請第一上市，已於去年7月20日在英屬開曼群島設立控股公司，並於同年12月21 日完成集團控股架構重組，由FocalTech Corporation成集團最高控股公司。
敦泰是由前台積電研發與行銷部副總經理胡正大領軍，目前實收資本額為4.63億元，TCL及旗下億健投資合計持股11.3%，英特爾也持股5.84%。
由於搶搭中國大陸智慧型手機需求成長潮，敦泰近年出貨呈爆炸性成長，2012年合併營收有47.42億元，年成長達2.92 倍，毛利率亦達53.57%，稅後純益有17.83億元，年增2.66 倍，全年EPS達38.57元。
2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中，SITO因用料精省，已吸引大量中低價手機業者青睞，今年市場滲透率將上看七成；至於In-cell則因能達成最輕薄的設計，加上良率與可靠度明顯攀升，亦可望站穩高階手機應用市場。
單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。
值此同時，內嵌式(In-cell)觸控方案在高階手機市場的地位亦將更趨穩固。由於晶片商與面板廠已合力研發出量產良率較高的In-cell觸控面板，並計畫於今年下半年大舉擴產，將逐漸紓解In-cell產能不足且成本高昂的疑慮，進而吸引更多手機品牌廠加速在新一代高階產品中導入該方案。
中低價手機拉抬 SITO觸控身價飆漲
敦泰電子行銷副總經理白培霖(圖1)表示，智慧型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機製造商擴大轉用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占。包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)，以及薄膜技術陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案(圖2)均將大發利市。
白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術主導地位。
SITO顧名思義係以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較於應用雙層ITO的傳統DITO技術，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，製作過程較簡單，可滿足中低價智慧手機的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結構大幅簡化也將減弱強度，係目前亟須克服的技術關卡。
現階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發新一代SITO產品，並積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由於產品價格考量勝於效能及穩定性要求，且螢幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業者。
另一方面，備受產業界矚目的In-cell觸控面板方案，則可望於今年下半年突破量產桎梏，進一步擴大在高階智慧型手機市場的影響力。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1305080008
單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。
值此同時，內嵌式(In-cell)觸控方案在高階手機市場的地位亦將更趨穩固。由於晶片商與面板廠已合力研發出量產良率較高的In-cell觸控面板，並計畫於今年下半年大舉擴產，將逐漸紓解In-cell產能不足且成本高昂的疑慮，進而吸引更多手機品牌廠加速在新一代高階產品中導入該方案。
中低價手機拉抬 SITO觸控身價飆漲
敦泰電子行銷副總經理白培霖(圖1)表示，智慧型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機製造商擴大轉用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占。包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)，以及薄膜技術陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案(圖2)均將大發利市。
白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術主導地位。
SITO顧名思義係以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較於應用雙層ITO的傳統DITO技術，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，製作過程較簡單，可滿足中低價智慧手機的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結構大幅簡化也將減弱強度，係目前亟須克服的技術關卡。
現階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發新一代SITO產品，並積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由於產品價格考量勝於效能及穩定性要求，且螢幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業者。
另一方面，備受產業界矚目的In-cell觸控面板方案，則可望於今年下半年突破量產桎梏，進一步擴大在高階智慧型手機市場的影響力。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1305080008
台灣證券交易所表示，敦泰科技(FocalTech，股票代號5280)，今天正式遞件申請股票第一上市，是今年第2家外國企業向證交所申請上市的公司。
證交所表示，敦泰註冊於英屬開曼群島，專營電容式觸控螢幕控制晶片設計研發、製造及銷售，以台灣及中國大陸為重要營運基地。
敦泰主要終端客戶包括台灣、中國大陸、美國、日本及韓國的知名智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦品牌廠商；客戶群涵蓋想、中興、宇龍、小米機及美國邦諾等，也是中國大陸智慧型手機市場大型觸控IC供應商之一。
證交所表示，敦泰註冊於英屬開曼群島，專營電容式觸控螢幕控制晶片設計研發、製造及銷售，以台灣及中國大陸為重要營運基地。
敦泰主要終端客戶包括台灣、中國大陸、美國、日本及韓國的知名智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦品牌廠商；客戶群涵蓋想、中興、宇龍、小米機及美國邦諾等，也是中國大陸智慧型手機市場大型觸控IC供應商之一。
看好2013年中國大陸智慧型手機、平板電腦，加上筆記型電腦等觸控面板「數以億計」的龐大的需求能量，白牌觸控IC第一大品牌－敦泰電子行銷副總白培霖日前指出，2013年敦泰已備好大量庫存，將繼續保有中國大陸觸控IC第一大的領導地位。
白培霖說，敦泰深耕白牌手機觸控IC市場有成，市占率一度高達8 成，目前全球出貨逾2億多顆，為亞洲唯一一家年出貨1億顆以上的觸控IC廠，2013年觸控IC將力拚手機4成以上及平板2成以上的市占率。
白培霖指出，敦泰200多人陣容龐大且實力堅強的技術研發團隊，專注於不斷發想觸控上的創新應用，總能比對手更快推出令市場驚豔的創新應用，加上由台積電晶圓代工，日月光封測，高穩定性、高品質、產能夠大讓大客戶用得非常放心。
敦泰大陸擁有100人以上的行銷服務團隊，熟悉大陸市場，更提供即時、全天候與貼心的服務。當電容觸控市場成熟進入價格戰，敦泰的價格優勢，以及高品質與服務到位等競爭力，相信歐美大廠也很難拼得過。
白培霖表示，敦泰是在對的時間、對的市場、推出對的產品。透過不斷開發新技術，希望重新建立起一個新的產業，帶動LCD與PC廠新的成長契機。
敦泰現有300家以上觸控客戶，系統品牌廠客戶逾200家，中國廠家涵蓋中興、華為、酷派、聯想、海信、小米、金立、步步高等白牌手機大廠；2013年敦泰In-Cell觸控技術有重大進展，下半年將與大陸客戶推出首款In-Cell觸控技術的智慧型手機，成為海峽兩岸第一家量產In-Cell技術的公司。
白培霖說，2013年敦泰的營收將比去年40多億元明顯大幅成長，主要營收6至7成來自中國大陸，3成為歐、美、台、韓、日等地區。
未來幾年敦泰都將樂觀看到大幅的成長走勢，除了繼續鞏固中國大陸各類觸控IC市占率外，規劃下半年回台上市。
白培霖說，敦泰深耕白牌手機觸控IC市場有成，市占率一度高達8 成，目前全球出貨逾2億多顆，為亞洲唯一一家年出貨1億顆以上的觸控IC廠，2013年觸控IC將力拚手機4成以上及平板2成以上的市占率。
白培霖指出，敦泰200多人陣容龐大且實力堅強的技術研發團隊，專注於不斷發想觸控上的創新應用，總能比對手更快推出令市場驚豔的創新應用，加上由台積電晶圓代工，日月光封測，高穩定性、高品質、產能夠大讓大客戶用得非常放心。
敦泰大陸擁有100人以上的行銷服務團隊，熟悉大陸市場，更提供即時、全天候與貼心的服務。當電容觸控市場成熟進入價格戰，敦泰的價格優勢，以及高品質與服務到位等競爭力，相信歐美大廠也很難拼得過。
白培霖表示，敦泰是在對的時間、對的市場、推出對的產品。透過不斷開發新技術，希望重新建立起一個新的產業，帶動LCD與PC廠新的成長契機。
敦泰現有300家以上觸控客戶，系統品牌廠客戶逾200家，中國廠家涵蓋中興、華為、酷派、聯想、海信、小米、金立、步步高等白牌手機大廠；2013年敦泰In-Cell觸控技術有重大進展，下半年將與大陸客戶推出首款In-Cell觸控技術的智慧型手機，成為海峽兩岸第一家量產In-Cell技術的公司。
白培霖說，2013年敦泰的營收將比去年40多億元明顯大幅成長，主要營收6至7成來自中國大陸，3成為歐、美、台、韓、日等地區。
未來幾年敦泰都將樂觀看到大幅的成長走勢，除了繼續鞏固中國大陸各類觸控IC市占率外，規劃下半年回台上市。
內嵌式(In-cell)觸控可望於今年下半年突破量產桎梏。為解決In-cell良率與穩定度不佳的問題，敦泰電子已與中國大陸多家面板廠展開合作，除將發展新一代In-cell觸控面板感測層結構專利外，並將在今年下半年發布液晶顯示(LCD)驅動器加觸控IC的整合型單晶片，全面提升In-cell觸控訊號感應和分時處理能力。
敦泰電子行銷副總經理白培霖提到，5吋以上觸控面板部分，目前業界則看好OGS的發展潛力，晶片商與觸控模組廠正致力研發相關方案。
敦泰電子行銷副總經理白培霖表示，目前中小尺寸觸控方案中，量產良率與產能已達一定水準的雙片玻璃(GG)、雙片薄膜(GFF)、單片玻璃(OGS)或On-cell，厚薄度多在2.1∼3.0毫米(mm)之間，均不如In-cell可達到1.8毫米的極致輕薄表現；而這毫釐之差，就是手機廠最重要的較勁之處，包括蘋果(Apple)、索尼(Sony)，甚至是中國大陸品牌業者均已全力投入布局，因而讓In-cell成為觸控產業焦點。
然而，In-cell將觸控感測層內建在LCD面板中，不僅增加製作難度、損壞率與液晶雜訊問題，且感測精準度、穩定性也還不到位；在整體良率偏低、產能短缺情況下，價格亦所費不貲。
為克服In-cell嚴峻挑戰，進而加快終端產品上市與降價速度，敦泰已開發新一代In-cell觸控面板專利，可將良率拉高到和一般玻璃、薄膜式觸控方案相當程度。白培霖指出，此一創新結構改良蘋果的In-cell作法，將感測層由LCD下方轉至上方貼合，可拉近手指與感測層的距離，並避開嚴重的液晶層雜訊干擾。
儘管敦泰作法可望克服In-cell量產最大瓶頸，但由於LCD上方設計空間較下方更為吃緊，勢將拉近X、Y感測層距離，使兩極電容值放大，進而影響觸控訊號辨識與感應精準度。著眼於此，敦泰也將結合自家觸控IC軟硬體，以及合作面板廠底下LCD驅動IC供應鏈的矽智財(IP)技術，於今年下半年發布一款整合型系統單晶片(SoC)，以強化觸控和液晶訊號的同步或分時處理能力，讓新的In-cell感測結構運行無礙。
白培霖透露，敦泰已和多家中國大陸面板廠訂定新的In-cell觸控面板量產時程，並正持續與台灣面板廠洽談合作，初期將鎖定4∼5吋智慧型手機主流規格，在今年第二季後逐季放量，協助手機廠打造平價高規的In-cell產品。
據悉，除中國大陸華為、中興等一線品牌廠已計畫在新產品中導入In-cell觸控方案外，酷派也將在今年下半年推出一款號稱全球最薄6.5mm的In-cell智慧型手機，足見In-cell的產能需求將愈來愈大。
白培霖認為，In-cell的好處眾所周知，一旦更優異的感測結構與觸控晶片雙雙在下半年到位後，將逐漸發揮量產經濟效益，迅速躋身中小尺寸觸控方案主流地位，並掀起新一波技術轉換潮。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1304030014
敦泰電子行銷副總經理白培霖提到，5吋以上觸控面板部分，目前業界則看好OGS的發展潛力，晶片商與觸控模組廠正致力研發相關方案。
敦泰電子行銷副總經理白培霖表示，目前中小尺寸觸控方案中，量產良率與產能已達一定水準的雙片玻璃(GG)、雙片薄膜(GFF)、單片玻璃(OGS)或On-cell，厚薄度多在2.1∼3.0毫米(mm)之間，均不如In-cell可達到1.8毫米的極致輕薄表現；而這毫釐之差，就是手機廠最重要的較勁之處，包括蘋果(Apple)、索尼(Sony)，甚至是中國大陸品牌業者均已全力投入布局，因而讓In-cell成為觸控產業焦點。
然而，In-cell將觸控感測層內建在LCD面板中，不僅增加製作難度、損壞率與液晶雜訊問題，且感測精準度、穩定性也還不到位；在整體良率偏低、產能短缺情況下，價格亦所費不貲。
為克服In-cell嚴峻挑戰，進而加快終端產品上市與降價速度，敦泰已開發新一代In-cell觸控面板專利，可將良率拉高到和一般玻璃、薄膜式觸控方案相當程度。白培霖指出，此一創新結構改良蘋果的In-cell作法，將感測層由LCD下方轉至上方貼合，可拉近手指與感測層的距離，並避開嚴重的液晶層雜訊干擾。
儘管敦泰作法可望克服In-cell量產最大瓶頸，但由於LCD上方設計空間較下方更為吃緊，勢將拉近X、Y感測層距離，使兩極電容值放大，進而影響觸控訊號辨識與感應精準度。著眼於此，敦泰也將結合自家觸控IC軟硬體，以及合作面板廠底下LCD驅動IC供應鏈的矽智財(IP)技術，於今年下半年發布一款整合型系統單晶片(SoC)，以強化觸控和液晶訊號的同步或分時處理能力，讓新的In-cell感測結構運行無礙。
白培霖透露，敦泰已和多家中國大陸面板廠訂定新的In-cell觸控面板量產時程，並正持續與台灣面板廠洽談合作，初期將鎖定4∼5吋智慧型手機主流規格，在今年第二季後逐季放量，協助手機廠打造平價高規的In-cell產品。
據悉，除中國大陸華為、中興等一線品牌廠已計畫在新產品中導入In-cell觸控方案外，酷派也將在今年下半年推出一款號稱全球最薄6.5mm的In-cell智慧型手機，足見In-cell的產能需求將愈來愈大。
白培霖認為，In-cell的好處眾所周知，一旦更優異的感測結構與觸控晶片雙雙在下半年到位後，將逐漸發揮量產經濟效益，迅速躋身中小尺寸觸控方案主流地位，並掀起新一波技術轉換潮。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1304030014
單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產，預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。
敦泰電子行銷副總經理白培霖認為，不同於中低價手機觸控技術的發展，高階機種將以導入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。
敦泰電子行銷副總經理白培霖表示，智慧型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機製造商擴大轉用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占，包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)架構，以及薄膜技術陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案均將大發利市。
白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術主導地位。
SITO顧名思義係以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較於應用雙層ITO的傳統DITO技術，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，製作過程較簡單，可滿足中低價智慧手機的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結構大幅簡化也將減弱強度，係目前亟須克服的技術關卡。
現階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發新一代SITO產品，並積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由於產品價格考量勝於效能及穩定性要求，且螢幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業者。
事實上，敦泰在2012年已出貨超過一億顆觸控晶片，尤其對中國大陸客戶設計需求掌握度甚高，因而在當地手機觸控晶片市場拿下近八成市占率。然而，2013年一、二線品牌廠將順勢擴充產品陣容，已吸引賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)等國際觸控晶片大廠爭相搶進，恐將逐漸瓜分敦泰的高市占率。
對此，白培霖指出，敦泰與中國大陸手機廠的合作關係相當緊密，很多設計案都是長遠規畫且正持續增加中，此外，今年下半年還將與面板廠攜手發表液晶顯示(LCD)驅動IC加觸控晶片的整合型單晶片，進一步提高產品性價比。因此，預估今年仍可在中國大陸奪下約五成市占，持續維持領先地位。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1303290001
敦泰電子行銷副總經理白培霖認為，不同於中低價手機觸控技術的發展，高階機種將以導入In-cell、超輕薄G/F/F方案為主。
敦泰電子行銷副總經理白培霖表示，智慧型手機快速朝中低價位演進，已牽動中國大陸手機製造商擴大轉用成本較低的SITO觸控面板，以打造更具價格競爭力的產品。此將大舉提高SITO方案的市場滲透率，侵蝕目前主流DITO(Double ITO)的市占，包括以玻璃做為主要感測層的SITO雙片玻璃(G/G)、單片玻璃(OGS)架構，以及薄膜技術陣營的SITO單片薄膜(G/F)等方案均將大發利市。
白培霖指出，以目前行動裝置品牌廠的訂單需求，以及觸控晶片、模組廠的備貨情形來看，今年SITO方案占整體市場出貨比重將上看七成，取得手機觸控技術主導地位。
SITO顧名思義係以單層ITO感測觸控訊號，其將X、Y軸感測金屬線置放在同一層ITO，再與玻璃基板或聚酯薄膜(PET)貼合組成觸控面板；相較於應用雙層ITO的傳統DITO技術，SITO可減少一道ITO對位、貼合工序及材料成本，製作過程較簡單，可滿足中低價智慧手機的物料清單(BOM)成本限制與快速上市等條件。不過，SITO將感測線集中在一層，會有電容值過大而降低精準度的問題，且面板結構大幅簡化也將減弱強度，係目前亟須克服的技術關卡。
現階段，觸控晶片商與模組廠皆緊跟市場脈動，全力投入開發新一代SITO產品，並積極提升良率與可靠度，期爭取更多手機廠青睞。白培霖透露，今年幾乎所有中國大陸手機廠均將主攻中低階市場，由於產品價格考量勝於效能及穩定性要求，且螢幕尺寸多設定在5吋以下毋須支援多點觸控；因此，敦泰已量身打造多款低成本SITO觸控感測晶片，包括單層自電容真實兩點感應、單層自電容兩指手勢感應及單層互電容多點感應等，全力拉攏手機業者。
事實上，敦泰在2012年已出貨超過一億顆觸控晶片，尤其對中國大陸客戶設計需求掌握度甚高，因而在當地手機觸控晶片市場拿下近八成市占率。然而，2013年一、二線品牌廠將順勢擴充產品陣容，已吸引賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)等國際觸控晶片大廠爭相搶進，恐將逐漸瓜分敦泰的高市占率。
對此，白培霖指出，敦泰與中國大陸手機廠的合作關係相當緊密，很多設計案都是長遠規畫且正持續增加中，此外，今年下半年還將與面板廠攜手發表液晶顯示(LCD)驅動IC加觸控晶片的整合型單晶片，進一步提高產品性價比。因此，預估今年仍可在中國大陸奪下約五成市占，持續維持領先地位。
網址：http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1303290001
敦泰電子（FocalTech）是亞洲唯一年度出貨量達「億」顆的觸控IC廠， 並Cypress、Synatics、Atmel平起平坐。敦泰2005年成立，以面板驅動IC為主，08年切入觸控IC，2011年開始獲利，去年營收高達40多億元。
行銷副總白培霖表示，敦泰為中國智慧手機市場的最大觸控IC供應商，積極與各大品牌、系統及面板廠合作。擁有完整產品線是敦泰的最大優勢，可供應超薄Film觸控、OGS、單層互容多點、單層自容真實兩點等方案。去年下半年推出FT3306晶片，獲得中國面板廠天馬採用，為繼SONY及APPLE之後，第3家推出in-cell面板手機的廠商，今年成長幅度十分可觀。
敦泰董事長胡正大曾擔任台積電副總及工研院電子所所長，帶領來自兩岸三地的優秀人才。白培霖先前在多家半導體大廠任職，在南科、Intel、Cypress及世界先進等大廠主管行銷。
他表示，敦泰的IC技術團隊實力很強，發展自有軟體及圖案專利，並與客戶共同開發，客戶群涵蓋中興、華為、宇龍、小米機等，在中國智慧手機占有率達六成左右。日本Docomo、美國邦諾等大廠也是重要客戶。
白培霖不諱言，在歐美甚至亞洲與同業激烈交鋒，「所有訂單都是辛苦搶來的。」敦泰已有FT3000、 5000、6000、7000系列產品，在in-cell、互電容、自電容及手寫輸入都有解決方案，勝過多數競爭對手。 （翁永全）
行銷副總白培霖表示，敦泰為中國智慧手機市場的最大觸控IC供應商，積極與各大品牌、系統及面板廠合作。擁有完整產品線是敦泰的最大優勢，可供應超薄Film觸控、OGS、單層互容多點、單層自容真實兩點等方案。去年下半年推出FT3306晶片，獲得中國面板廠天馬採用，為繼SONY及APPLE之後，第3家推出in-cell面板手機的廠商，今年成長幅度十分可觀。
敦泰董事長胡正大曾擔任台積電副總及工研院電子所所長，帶領來自兩岸三地的優秀人才。白培霖先前在多家半導體大廠任職，在南科、Intel、Cypress及世界先進等大廠主管行銷。
他表示，敦泰的IC技術團隊實力很強，發展自有軟體及圖案專利，並與客戶共同開發，客戶群涵蓋中興、華為、宇龍、小米機等，在中國智慧手機占有率達六成左右。日本Docomo、美國邦諾等大廠也是重要客戶。
白培霖不諱言，在歐美甚至亞洲與同業激烈交鋒，「所有訂單都是辛苦搶來的。」敦泰已有FT3000、 5000、6000、7000系列產品，在in-cell、互電容、自電容及手寫輸入都有解決方案，勝過多數競爭對手。 （翁永全）
科技趨勢風向球美國消費電子展（CES）將在明年1月初登場，三星、英特爾等大廠將齊聚一堂，預料Win8、平板電腦、高解析度電視將為主要亮點，儘管此次微軟將缺席，但NB品牌廠聯想、戴爾、宏碁均將強打Win8觸控風潮，可望為低迷的NB產業炒熱話題。
CES 2013展期為2013年1月8日到1月11日，主辦單位CEA預估，將維持來自150國家、3,000多家廠商參展的規模，可望吸引約15萬名買主，而台灣參展廠商約200家左右，包括華碩、宏碁、台達電等。
微軟執行長鮑爾默在今年CES就已預告，明年不再參加開幕主題演說，也不會設獨立攤位，但在英特爾及硬體夥伴力拱下，預料Win8 Ultrabook、平板仍將大量現身。
NB品牌廠表示，Win8第4季表現平淡，主要是因為Win8上市時間較晚，通路鋪貨時間並不多。
英特爾除給予品牌廠行銷回扣外，並分享調查報告指出，消費者若願意購買Win8，44％的受訪者首選混合式（Convertible）筆電、31％選擇有觸控的Ultrabook、22％喜歡平板電腦，只有3％會選擇沒有觸控的筆電，顯示消費者青睞觸控設計，故PC大軍在CES仍會聚焦在Win8變形平板、觸控筆電。
英特爾先前與台系觸控廠商宸鴻、勝華、和鑫與達鴻，簽屬合作協議，並投資觸控IC設計的敦泰電子，明年CES上是否宣布新一波合作策略，令人關注。
另外，韓系三星、LG往年也會在CES租下龐大攤位拼場，其中三星已預告將在CES 2013發表全球最大的85吋UHD高解析度電視，預料大尺寸、高解析度電視也是會場亮點。
法人表示，NB大廠第4季表現平淡，本季出貨季增率僅2~3％，明年第1季也屬淡季，出貨難有突出表現，品牌廠華碩、宏碁，代工廠廣達、和碩、仁寶、緯創等NB族群，近期股價普遍不佳，但隨CES時間逼近，有機會出現反彈行情。另外，觸控相關的宸鴻、勝華、義隆；和高解析度電視、智慧電視相關的鴻海、奇美電、友達、瑞儀等也可留意。
CES 2013展期為2013年1月8日到1月11日，主辦單位CEA預估，將維持來自150國家、3,000多家廠商參展的規模，可望吸引約15萬名買主，而台灣參展廠商約200家左右，包括華碩、宏碁、台達電等。
微軟執行長鮑爾默在今年CES就已預告，明年不再參加開幕主題演說，也不會設獨立攤位，但在英特爾及硬體夥伴力拱下，預料Win8 Ultrabook、平板仍將大量現身。
NB品牌廠表示，Win8第4季表現平淡，主要是因為Win8上市時間較晚，通路鋪貨時間並不多。
英特爾除給予品牌廠行銷回扣外，並分享調查報告指出，消費者若願意購買Win8，44％的受訪者首選混合式（Convertible）筆電、31％選擇有觸控的Ultrabook、22％喜歡平板電腦，只有3％會選擇沒有觸控的筆電，顯示消費者青睞觸控設計，故PC大軍在CES仍會聚焦在Win8變形平板、觸控筆電。
英特爾先前與台系觸控廠商宸鴻、勝華、和鑫與達鴻，簽屬合作協議，並投資觸控IC設計的敦泰電子，明年CES上是否宣布新一波合作策略，令人關注。
另外，韓系三星、LG往年也會在CES租下龐大攤位拼場，其中三星已預告將在CES 2013發表全球最大的85吋UHD高解析度電視，預料大尺寸、高解析度電視也是會場亮點。
法人表示，NB大廠第4季表現平淡，本季出貨季增率僅2~3％，明年第1季也屬淡季，出貨難有突出表現，品牌廠華碩、宏碁，代工廠廣達、和碩、仁寶、緯創等NB族群，近期股價普遍不佳，但隨CES時間逼近，有機會出現反彈行情。另外，觸控相關的宸鴻、勝華、義隆；和高解析度電視、智慧電視相關的鴻海、奇美電、友達、瑞儀等也可留意。
前言：創業七年，終於成為僅次於蘋果之後開發出內嵌式觸控IC的敦泰電子，是曾任台積電副總的胡正大創業成功的企業，這家比聯發科、晨星未掛牌前更具獲利爆發力的IC設計新秀，是如何做到史上最強獲利的台灣IC設計新秀?
內文：
「你看，這是聯想最早推出的第一代智慧型手機樂Phone，到現在都還很好用，」隨手拿出身上攜帶的手機，敦泰董事長胡正大開心地秀著手機的觸控功能，因為，這款讓聯想一炮而紅的手機，裡面用的觸控IC就是敦泰所提供。
近來爆紅的敦泰電子，除了獲得美商英特爾公司的投資外，也因為研發出內嵌式（in-cell）的觸控IC技術，成為目前全球僅次於蘋果以外擁有這項技術的企業，加上在大陸智慧型手機觸控晶片的市占率高達七成，客戶涵蓋聯想、中興、華為、小米機等重要客戶，美商邦諾也是百分之百下單給敦泰，也讓敦泰創辦人胡正大，成為備受矚目的IC設計新明星。
外界不太熟悉的胡正大，其實在半導體業已是工作長達三十餘年的老將了。早在二OOO年，胡正大就加入台積電擔任副總達五年，更早期還擔任過電子所所長四年，在國外也任職過多家半導體公司，早就是半導體業界的老將。二OO五年八月，胡正大離開台積電後，準備了幾個月，就在當年底創辦了敦泰的前身璟正科技。
璟正早期以面板驅動IC為發展方向，但由於產業競爭激烈，成績並不出色。二OO七年蘋果推出iPhone手機後，胡正大發現觸控IC將大有可為，於是開始投入研發，二OO九年終於開發出觸控IC。
二O一O年第一季，敦泰開始大放異彩，內部使用敦泰觸控IC的聯想第一支智慧型手機樂Phone(LePhone)，一上市後就一鳴驚人，當時手機發表會時，時任聯想集團董事長的柳傳志，還特別強調，「聯想這支樂Phone表現實在太好了，可以和iPhone一起PK了。」
其實，敦泰在打入聯想供應鏈之前，的確經歷了一長串的PK戰。當時，聯想將觸控IC供應商被淘汰到僅剩美商Cypress與敦泰兩家公司，但在最後一輪的功能與品質PK上，由敦泰勝出，而且在之後長達一年的時間內，敦泰完全沒有對手，樂Phone的觸控IC完全由敦泰獨家供應。
胡正大說，敦泰在觸控IC的開發上，不僅避開蘋果的專利布局，還申請了自己的專利，而且很早就朝向電容式觸控IC發展，並以十指觸控為開發方向，在全球超過四、五十家企業投入觸控IC的激烈競爭下，因為做對了這麼多決策，才讓敦泰後來可以領先群雄。
今年，大陸智慧型手機快速成長，更成為助長敦泰快速成長的因素。根據統計，去年全球智慧型手機大約四.八億支，其中大陸手機品牌只出貨四千八百萬支，占全球市占一成，今年全球出貨量達八億支，但大陸品牌已攀升到二億支，也就是四支智慧型手機之中，就有一支是大陸品牌。
中國品牌快速進占市場，也讓深耕大陸市場的敦泰業績急速成長，敦泰出貨量在一年內快速成長，今年八月，累積已出貨達一億顆，根據法人估算，敦泰今年營收可以輕易超過四十億元，比去年成長近四倍，至於獲利更是驚人，若換算為新台幣六億元的股本，今年可能賺到三個股本以上，比早年聯發科、晨星未掛牌前還要好，堪稱是IC設計史上最強獲利。
由於敦泰在很短時間爆發上來，對晶片的需求量也成長很快，出身台積電的胡正大，前後五年擔任副總的時間，歷任了前瞻技術發展、行銷及市場企畫等職務，讓敦泰在晶圓代工的配合上占了不少優勢。﹁我去找老長官張忠謀，或是三位共同營運長，大家都很願意幫忙，也因為台積電的協助，才讓敦泰可以快速成長。﹂
至今，敦泰百分之百的晶圓代工訂單，全都下到台積電，胡正大用行動展現對老東家的支持，去年七月，台積電還與敦泰(當時名稱為璟正)共同發布一則新聞稿，宣布敦泰在台積電下單已累積達一千萬顆觸控IC，並強調台積電在觸控製程上的優越，全部新聞稿文字多達一千三百餘字。過去很多IC設計公司在台積電出貨超過幾千萬顆，也很少會發新聞稿說明，顯示台積電也對這位傑出的幹部相當支持。
此外，今年三度調高財測，預計手機晶片出貨目標超過一億顆的聯發科，也把敦泰觸控IC當成是主要搭配的設計參考，也讓聯發科與敦泰的晶片，成為目前大陸智慧型手機搭配使用率最高的零件。
從二OO五年底創業至今七年，在二O一O年開始業績大爆發前，其實胡正大也經歷一段很艱難的挑戰。最初公司成立時，募資就讓他耗費很多心力，到了二OO九年，公司的現金燒得差不多時，也讓胡正大非常煩惱，雖然當時產品線已不只是原來的面板驅動IC，觸控IC已經成功開發出來，但籌資仍讓他踢到大鐵板。
胡正大說，當時一方面是二OO八年發生金融海嘯，不景氣一直持續到二OO九年，另一方面是大家對觸控IC產業也不是太了解，因此，他找遍了國內外四十餘家創投，幾乎都吃閉門羹，最後總共只有四家創投投資。
據了解，敦泰在成立初期，就已獲得富鑫創投的投資，而二O一O年初新增的資金，則有來自王伯元的怡和創投、陳仕信的華鴻創投及林信義的廣源投資等三家，其中，投資?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
內文：
「你看，這是聯想最早推出的第一代智慧型手機樂Phone，到現在都還很好用，」隨手拿出身上攜帶的手機，敦泰董事長胡正大開心地秀著手機的觸控功能，因為，這款讓聯想一炮而紅的手機，裡面用的觸控IC就是敦泰所提供。
近來爆紅的敦泰電子，除了獲得美商英特爾公司的投資外，也因為研發出內嵌式（in-cell）的觸控IC技術，成為目前全球僅次於蘋果以外擁有這項技術的企業，加上在大陸智慧型手機觸控晶片的市占率高達七成，客戶涵蓋聯想、中興、華為、小米機等重要客戶，美商邦諾也是百分之百下單給敦泰，也讓敦泰創辦人胡正大，成為備受矚目的IC設計新明星。
外界不太熟悉的胡正大，其實在半導體業已是工作長達三十餘年的老將了。早在二OOO年，胡正大就加入台積電擔任副總達五年，更早期還擔任過電子所所長四年，在國外也任職過多家半導體公司，早就是半導體業界的老將。二OO五年八月，胡正大離開台積電後，準備了幾個月，就在當年底創辦了敦泰的前身璟正科技。
璟正早期以面板驅動IC為發展方向，但由於產業競爭激烈，成績並不出色。二OO七年蘋果推出iPhone手機後，胡正大發現觸控IC將大有可為，於是開始投入研發，二OO九年終於開發出觸控IC。
二O一O年第一季，敦泰開始大放異彩，內部使用敦泰觸控IC的聯想第一支智慧型手機樂Phone(LePhone)，一上市後就一鳴驚人，當時手機發表會時，時任聯想集團董事長的柳傳志，還特別強調，「聯想這支樂Phone表現實在太好了，可以和iPhone一起PK了。」
其實，敦泰在打入聯想供應鏈之前，的確經歷了一長串的PK戰。當時，聯想將觸控IC供應商被淘汰到僅剩美商Cypress與敦泰兩家公司，但在最後一輪的功能與品質PK上，由敦泰勝出，而且在之後長達一年的時間內，敦泰完全沒有對手，樂Phone的觸控IC完全由敦泰獨家供應。
胡正大說，敦泰在觸控IC的開發上，不僅避開蘋果的專利布局，還申請了自己的專利，而且很早就朝向電容式觸控IC發展，並以十指觸控為開發方向，在全球超過四、五十家企業投入觸控IC的激烈競爭下，因為做對了這麼多決策，才讓敦泰後來可以領先群雄。
今年，大陸智慧型手機快速成長，更成為助長敦泰快速成長的因素。根據統計，去年全球智慧型手機大約四.八億支，其中大陸手機品牌只出貨四千八百萬支，占全球市占一成，今年全球出貨量達八億支，但大陸品牌已攀升到二億支，也就是四支智慧型手機之中，就有一支是大陸品牌。
中國品牌快速進占市場，也讓深耕大陸市場的敦泰業績急速成長，敦泰出貨量在一年內快速成長，今年八月，累積已出貨達一億顆，根據法人估算，敦泰今年營收可以輕易超過四十億元，比去年成長近四倍，至於獲利更是驚人，若換算為新台幣六億元的股本，今年可能賺到三個股本以上，比早年聯發科、晨星未掛牌前還要好，堪稱是IC設計史上最強獲利。
由於敦泰在很短時間爆發上來，對晶片的需求量也成長很快，出身台積電的胡正大，前後五年擔任副總的時間，歷任了前瞻技術發展、行銷及市場企畫等職務，讓敦泰在晶圓代工的配合上占了不少優勢。﹁我去找老長官張忠謀，或是三位共同營運長，大家都很願意幫忙，也因為台積電的協助，才讓敦泰可以快速成長。﹂
至今，敦泰百分之百的晶圓代工訂單，全都下到台積電，胡正大用行動展現對老東家的支持，去年七月，台積電還與敦泰(當時名稱為璟正)共同發布一則新聞稿，宣布敦泰在台積電下單已累積達一千萬顆觸控IC，並強調台積電在觸控製程上的優越，全部新聞稿文字多達一千三百餘字。過去很多IC設計公司在台積電出貨超過幾千萬顆，也很少會發新聞稿說明，顯示台積電也對這位傑出的幹部相當支持。
此外，今年三度調高財測，預計手機晶片出貨目標超過一億顆的聯發科，也把敦泰觸控IC當成是主要搭配的設計參考，也讓聯發科與敦泰的晶片，成為目前大陸智慧型手機搭配使用率最高的零件。
從二OO五年底創業至今七年，在二O一O年開始業績大爆發前，其實胡正大也經歷一段很艱難的挑戰。最初公司成立時，募資就讓他耗費很多心力，到了二OO九年，公司的現金燒得差不多時，也讓胡正大非常煩惱，雖然當時產品線已不只是原來的面板驅動IC，觸控IC已經成功開發出來，但籌資仍讓他踢到大鐵板。
胡正大說，當時一方面是二OO八年發生金融海嘯，不景氣一直持續到二OO九年，另一方面是大家對觸控IC產業也不是太了解，因此，他找遍了國內外四十餘家創投，幾乎都吃閉門羹，最後總共只有四家創投投資。
據了解，敦泰在成立初期，就已獲得富鑫創投的投資，而二O一O年初新增的資金，則有來自王伯元的怡和創投、陳仕信的華鴻創投及林信義的廣源投資等三家，其中，投資?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
為掌握Windows 8帶動的新一波觸控風潮，英特爾正評估投資觸控面板IC供應商敦泰電子。敦泰為台積電前副總經理胡正大創辦，占大陸手機晶片市占率高達七成，客戶有聯想、中興、華為、小米機等。敦泰與面板廠合作研發的內嵌觸控（in-cell）技術已可量產，是第一家擁有這項技術的華人企業。
昨英特爾宣布新開出十項投資案，總額達4000萬美元（約12億元台幣）。去年台灣有兩家企業獲得英特爾資金，其中之一是BIOS（基本輸出入系統）廠商系微，今年英特爾把敦南列為「視條件實行的投資案」，顯示入股條件尚在談判中。
這不是英特爾首度表露對觸控面板的「掌控慾」，作為Wintel（微軟與英特爾）陣營硬體核心的英特爾，為與蘋果正面對決，確保超薄筆電（Ultabook）關鍵零組件供貨無虞，今年初即積極與宸鴻、勝華、洋華、合鑫、介面5家觸控面板廠結盟，現更打算投資擁有內嵌技術的敦泰。
蘋果iPhone 5採用內嵌觸控面板，主要供應商為夏普，宸鴻被踢出iPhone 5供應鏈，但夏普初期良率低，也拖累鴻海出貨進度。外界話題聚焦在夏普、鴻海的同時，其實敦泰已在9月14日宣布，與面板廠合作開發的最新內嵌觸控技術，已步入量產階段，是繼LG、夏普兩大廠後，第一家有能力量產內嵌觸控面板的華人企業。
敦泰與台積電淵源深厚，董事長胡正大出身台積電，目前是百分之百投片台積電，由日月光進行封裝測試。敦泰在大陸深圳、台灣竹北設有據點，2006年自面板驅動IC做起，之後跨入觸控面板業務。
去年順利轉虧為盈，目前在中國智慧手機市占高達七成，也是美國最大電子書供應商的唯一觸控IC供應商。
敦泰在開曼群島註冊，目前規劃明年第二季回台上市，現已是大陸觸控晶片第一大廠，單月出貨量高達千萬顆，今年營收預估達1.3億美元（約38.7億台幣）。
昨英特爾宣布新開出十項投資案，總額達4000萬美元（約12億元台幣）。去年台灣有兩家企業獲得英特爾資金，其中之一是BIOS（基本輸出入系統）廠商系微，今年英特爾把敦南列為「視條件實行的投資案」，顯示入股條件尚在談判中。
這不是英特爾首度表露對觸控面板的「掌控慾」，作為Wintel（微軟與英特爾）陣營硬體核心的英特爾，為與蘋果正面對決，確保超薄筆電（Ultabook）關鍵零組件供貨無虞，今年初即積極與宸鴻、勝華、洋華、合鑫、介面5家觸控面板廠結盟，現更打算投資擁有內嵌技術的敦泰。
蘋果iPhone 5採用內嵌觸控面板，主要供應商為夏普，宸鴻被踢出iPhone 5供應鏈，但夏普初期良率低，也拖累鴻海出貨進度。外界話題聚焦在夏普、鴻海的同時，其實敦泰已在9月14日宣布，與面板廠合作開發的最新內嵌觸控技術，已步入量產階段，是繼LG、夏普兩大廠後，第一家有能力量產內嵌觸控面板的華人企業。
敦泰與台積電淵源深厚，董事長胡正大出身台積電，目前是百分之百投片台積電，由日月光進行封裝測試。敦泰在大陸深圳、台灣竹北設有據點，2006年自面板驅動IC做起，之後跨入觸控面板業務。
去年順利轉虧為盈，目前在中國智慧手機市占高達七成，也是美國最大電子書供應商的唯一觸控IC供應商。
敦泰在開曼群島註冊，目前規劃明年第二季回台上市，現已是大陸觸控晶片第一大廠，單月出貨量高達千萬顆，今年營收預估達1.3億美元（約38.7億台幣）。
英特爾公司的全球投資與併購( M & A )機構─英特爾投資今日為一年一度的英特爾投資全球高峰會揭開序幕，同時宣布針對 10 家科技創新企業的投資案。該投資案促使全球高峰會在為期兩天的議程中，將重點聚焦在企業建立，以協助這些企業更進一步成長。投資案的總金額約 4,000 萬美元，涵蓋各類科技，從雲端分工協作、強化數位娛樂，一直到簡化行動付款與支援新型裝置整合。
新投資案包括安全內容分享平台 Box ；寶萊塢與南亞內容發行商 Hungama.com ；積體電路設計公司敦泰電子( FocalTech )；社群廣播平台 Jelli ；社群遊戲開發商 LIFO Interactive ；行動近接感測( mobile proximity )平台 NewAer ；電子付款平台 PagPop ；雲端服務供應商 Tier 3 ； 3D 遊戲開發商渡維科技( Transmension )以及行動廣告供應商悠悠村( UUCun )。上述投資案的財務細節則未對外透露。
邁入第 13 年的全球高峰會匯集英特爾投資標的之企業家與約 1,000 位名列《財星雜誌》( Fortune ) 2000 大企業排行榜的公司主管共同交流意見，並為將來可能創造獲利的合作機會奠定基礎。全球高峰會的目的是讓與會來賓盡情交流，活動內容包括一系列主題演獎、專家座談、以及超過 1,700 場針對投資標的企業的執行長以及重要的企業主管參加的會議。
英特爾執行副總裁暨英特爾投資總裁 Arvind Sodhani 表示：「英特爾投資邀集我們投資標的企業的創新業者，如此龐大的全球網絡營造出絕佳的商業合作環境。我們的年度全球高峰會以及後續的英特爾投資技術交流日( Intel Capital Technology Days )，讓投資標的企業藉此良機接觸到眾多手中握有決策權的企業主管，一同進行創造獲利的銷售或合作機會。今天宣布的 10 項創新企業投資，將從這些維繫長久的企業開創資源中獲益良多。 」
新投資案
Box (加州 Los Altos )是全球成長最快的私有軟體企業之一，提供直覺化、功能強大、且安全無虞的內容分享平台，深獲使用者與 IT 部門的喜愛。 Box 目前可在網際網路、 iPad *、 iPhone *、 Android *、以及 Windows Phone *平台上使用，並整合至企業應用程式，包括 NetSuite *、 Jive *、以及 Salesforce *等。截至目前為止， Box 已吸引全球各地超過 1,100 萬個人與 12.5 萬企業用戶使用，名列《財富雜誌》 500 大企業中有 92 %都是 Box 用戶，其中包括美國汽車協會 ( AAA, The American Automobile Association, Inc. ) 、夢工廠 ( Dream Works ) 、寶僑 ( Proctor & Gamble ) 、藍燈書屋出版社 ( Random House Inc. ) 、以及泰勒梅 ( TaylorMade ) 等。
Hungama.com (印度) 是印度首屈一指的數位娛樂企業，擁有全印度第一家同時也是規模最大的隨選數位娛樂商店。該店擁有超過 250 萬部涵蓋各種類別與語言的影音出版品，包括唱片、電影、音樂錄影帶、以及行動裝置內容。 Hungama Movies 收錄超過 5,000 部 HD 高畫質與 SD 標準高畫質的寶萊塢、好萊塢、以及地方電影與電視影集。這個擁有超過 2000 萬使用者的網站是採用內含英特爾技術的設備，消費者可透過 PC 、行動裝置、平板電腦、電視、以及其他連網裝置上線瀏覽，並藉由下載與即時串流的傳輸方式享受網站上所有內容。
Jelli (加州 San Mateo )是社群廣播平台，結合了廣播的滲透力與網路的參與動力。 Jelli 讓聽眾透過即時投票來控制廣播節目表，還可透過免費的 iPhone 與 Android app 提供遊戲元素以及網路體驗。 Jelli 的廣告平台藉由社群、行動、以及廣播平台，提供即時的廣告服務以及聽眾參與等功能，讓廣告業者能掌握精確的聽眾訊息。目前 Jelli 已在網際網路以及全美各地 FM 調頻廣播電台上線運行。
LIFO Interactive (韓國) LIFO 創立於 2010 年，是一家社群遊戲開發商。該公司最知名的 Facebook 遊戲《 Train City 》*在去年吸引全球超過 800 萬名使用者。目前正開發其熱門遊戲的行動版，預計在年底前發表，目前亦針對 iOS *、 Android 、以及 Windows 8 * app 商店開發多款行動遊戲。
NewAer (洛杉磯) 公司開發一個近接感測平台，讓任何手機、平板電腦、或電腦能根據偵測到鄰近的人或物品，自動執行各種動作。研發業者可以把 NewAer 的行動掃瞄引擎軟體開發套件加入到自己的 app ，並整合到 NewAer 的後端介面，透過這個介面來「觸發」服務。例如， NewAer 為 Android 裝置開發的 ToothTag *，讓使用者根據他們的無線電波所在位置「標記」人、地點、或物品，還能設定各種規則，例如離開住家或辦公室時設定自動轉接來電。 NewAer 的平台突破 GPS 參考點定位的種種限制，能根據彈性的地理柵欄( geofence )事件，支援新一代的智慧型地域性服務。
PagPop (巴西) 營運一個行動付費線上平台，讓專業人士與小型企業業主能接受客戶以信用卡支付款項。 PagPop 的技術把任何功能型手機、電腦、有線電話、或內建刷卡掃瞄功能的智慧型手機變成一部信用卡付費機，讓用戶可以隨時隨地、輕鬆方便又安全地支付款項。
Tier 3 (華盛頓州 Bellevue ) 是領先業界的企
新投資案包括安全內容分享平台 Box ；寶萊塢與南亞內容發行商 Hungama.com ；積體電路設計公司敦泰電子( FocalTech )；社群廣播平台 Jelli ；社群遊戲開發商 LIFO Interactive ；行動近接感測( mobile proximity )平台 NewAer ；電子付款平台 PagPop ；雲端服務供應商 Tier 3 ； 3D 遊戲開發商渡維科技( Transmension )以及行動廣告供應商悠悠村( UUCun )。上述投資案的財務細節則未對外透露。
邁入第 13 年的全球高峰會匯集英特爾投資標的之企業家與約 1,000 位名列《財星雜誌》( Fortune ) 2000 大企業排行榜的公司主管共同交流意見，並為將來可能創造獲利的合作機會奠定基礎。全球高峰會的目的是讓與會來賓盡情交流，活動內容包括一系列主題演獎、專家座談、以及超過 1,700 場針對投資標的企業的執行長以及重要的企業主管參加的會議。
英特爾執行副總裁暨英特爾投資總裁 Arvind Sodhani 表示：「英特爾投資邀集我們投資標的企業的創新業者，如此龐大的全球網絡營造出絕佳的商業合作環境。我們的年度全球高峰會以及後續的英特爾投資技術交流日( Intel Capital Technology Days )，讓投資標的企業藉此良機接觸到眾多手中握有決策權的企業主管，一同進行創造獲利的銷售或合作機會。今天宣布的 10 項創新企業投資，將從這些維繫長久的企業開創資源中獲益良多。 」
新投資案
Box (加州 Los Altos )是全球成長最快的私有軟體企業之一，提供直覺化、功能強大、且安全無虞的內容分享平台，深獲使用者與 IT 部門的喜愛。 Box 目前可在網際網路、 iPad *、 iPhone *、 Android *、以及 Windows Phone *平台上使用，並整合至企業應用程式，包括 NetSuite *、 Jive *、以及 Salesforce *等。截至目前為止， Box 已吸引全球各地超過 1,100 萬個人與 12.5 萬企業用戶使用，名列《財富雜誌》 500 大企業中有 92 %都是 Box 用戶，其中包括美國汽車協會 ( AAA, The American Automobile Association, Inc. ) 、夢工廠 ( Dream Works ) 、寶僑 ( Proctor & Gamble ) 、藍燈書屋出版社 ( Random House Inc. ) 、以及泰勒梅 ( TaylorMade ) 等。
Hungama.com (印度) 是印度首屈一指的數位娛樂企業，擁有全印度第一家同時也是規模最大的隨選數位娛樂商店。該店擁有超過 250 萬部涵蓋各種類別與語言的影音出版品，包括唱片、電影、音樂錄影帶、以及行動裝置內容。 Hungama Movies 收錄超過 5,000 部 HD 高畫質與 SD 標準高畫質的寶萊塢、好萊塢、以及地方電影與電視影集。這個擁有超過 2000 萬使用者的網站是採用內含英特爾技術的設備，消費者可透過 PC 、行動裝置、平板電腦、電視、以及其他連網裝置上線瀏覽，並藉由下載與即時串流的傳輸方式享受網站上所有內容。
Jelli (加州 San Mateo )是社群廣播平台，結合了廣播的滲透力與網路的參與動力。 Jelli 讓聽眾透過即時投票來控制廣播節目表，還可透過免費的 iPhone 與 Android app 提供遊戲元素以及網路體驗。 Jelli 的廣告平台藉由社群、行動、以及廣播平台，提供即時的廣告服務以及聽眾參與等功能，讓廣告業者能掌握精確的聽眾訊息。目前 Jelli 已在網際網路以及全美各地 FM 調頻廣播電台上線運行。
LIFO Interactive (韓國) LIFO 創立於 2010 年，是一家社群遊戲開發商。該公司最知名的 Facebook 遊戲《 Train City 》*在去年吸引全球超過 800 萬名使用者。目前正開發其熱門遊戲的行動版，預計在年底前發表，目前亦針對 iOS *、 Android 、以及 Windows 8 * app 商店開發多款行動遊戲。
NewAer (洛杉磯) 公司開發一個近接感測平台，讓任何手機、平板電腦、或電腦能根據偵測到鄰近的人或物品，自動執行各種動作。研發業者可以把 NewAer 的行動掃瞄引擎軟體開發套件加入到自己的 app ，並整合到 NewAer 的後端介面，透過這個介面來「觸發」服務。例如， NewAer 為 Android 裝置開發的 ToothTag *，讓使用者根據他們的無線電波所在位置「標記」人、地點、或物品，還能設定各種規則，例如離開住家或辦公室時設定自動轉接來電。 NewAer 的平台突破 GPS 參考點定位的種種限制，能根據彈性的地理柵欄( geofence )事件，支援新一代的智慧型地域性服務。
PagPop (巴西) 營運一個行動付費線上平台，讓專業人士與小型企業業主能接受客戶以信用卡支付款項。 PagPop 的技術把任何功能型手機、電腦、有線電話、或內建刷卡掃瞄功能的智慧型手機變成一部信用卡付費機，讓用戶可以隨時隨地、輕鬆方便又安全地支付款項。
Tier 3 (華盛頓州 Bellevue ) 是領先業界的企
中國第1大面板觸控晶片廠敦泰科技（原璟正）規劃明年第2季將正式送件回台第1上市，數月前更挖角南科（2408）前資深副總白培霖擔任行銷副總經理，協助擴大營運規模，未來成長潛力十足。
敦泰科技為中國最大面板觸控晶片廠，市佔率高達70%，客戶包含聯想、華為等當地智慧型手機品牌大廠，同時也獨家供應美國邦諾電子書，目前單月出貨量高達千萬顆的水準，主要在台積電（2330）投片，由日月光（2311）進行封裝測試。
今年獲利更上層樓
近年來，中國智慧型手機市場快速成長，預估今年至少將達到2億支的規模，敦泰也成功搭上熱潮，今年營運表現呈現跳躍式成長，去年營業額為4000萬美元（約11.9億元台幣），預估今年將成長2倍多達到1.3億美元（約38.7億元台幣）的規模。
在獲利的部分，敦泰去年上半年仍呈現虧損，下半年隨著出貨量增加而逐漸好轉，全年繳出獲利成績單，預期今年獲利成長速度更加驚人。另外，敦泰目前也正規劃回台掛牌，預計明年第2季將送件申請第1上市。
敦泰董事長胡正大是台積電前資深行銷副總，加上數月前挖角白培霖的加入，更是吸引市場關注焦點。
胡正大表示，之所以可以成功打下中國市場，除了延伸台灣的研發能力之外，更善用中國的人才，因為中國人才對中國市場需求了解遠超過其他人，之後再利用台灣的半導體製造強項。
除了人才、制度化的系統外，胡正大認為，晶片廠的品牌經營也很重要，敦泰一路上堅持絕不跟隨市場陷入惡性的殺價競爭，成功創造出品牌價值後，目前公司產品價格遠高於同業水準。
敦泰科技為中國最大面板觸控晶片廠，市佔率高達70%，客戶包含聯想、華為等當地智慧型手機品牌大廠，同時也獨家供應美國邦諾電子書，目前單月出貨量高達千萬顆的水準，主要在台積電（2330）投片，由日月光（2311）進行封裝測試。
今年獲利更上層樓
近年來，中國智慧型手機市場快速成長，預估今年至少將達到2億支的規模，敦泰也成功搭上熱潮，今年營運表現呈現跳躍式成長，去年營業額為4000萬美元（約11.9億元台幣），預估今年將成長2倍多達到1.3億美元（約38.7億元台幣）的規模。
在獲利的部分，敦泰去年上半年仍呈現虧損，下半年隨著出貨量增加而逐漸好轉，全年繳出獲利成績單，預期今年獲利成長速度更加驚人。另外，敦泰目前也正規劃回台掛牌，預計明年第2季將送件申請第1上市。
敦泰董事長胡正大是台積電前資深行銷副總，加上數月前挖角白培霖的加入，更是吸引市場關注焦點。
胡正大表示，之所以可以成功打下中國市場，除了延伸台灣的研發能力之外，更善用中國的人才，因為中國人才對中國市場需求了解遠超過其他人，之後再利用台灣的半導體製造強項。
除了人才、制度化的系統外，胡正大認為，晶片廠的品牌經營也很重要，敦泰一路上堅持絕不跟隨市場陷入惡性的殺價競爭，成功創造出品牌價值後，目前公司產品價格遠高於同業水準。
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