0960-550-797
LINE的ID:@ipo888 歡迎加入好友
穎崴科技(上)公司新聞
櫃買中心公告，上櫃股票勤崴國際（6516）自今（11）日起得為融資融券交易。此外，亞獅康-KY公司上櫃有價證券則是自11日起暫停交易。
櫃買中心表示，勤崴國際自5月6日上櫃至今已滿半年以上，其設立年限、實收資本額、每股淨值及獲利能力皆符合「有價證券得為融資融券標準」第2條之規定，另審核日前90個營業日，也未有股價波動過度劇烈、成交量過度異常，及股權過度集中等事項。
勤崴國際目前實收資本額為3.51億元，記名股東總人數計有1,982人，而持股1,000股至50,000股之股東人數為1,573人，全體董事、監察人、經理人及持股超過百分之十股東之記名股份總數占公司上櫃股份之比率為42.34%。
此外，亞獅康-KY公司因有重大事項待公布，櫃買中心公告該公司普通股股票自11月11日起暫停在證券商營業處所買賣，該公司將於前開重大訊息公布後，再申請恢復交易。
根據櫃買中心統計，截至11月8日上櫃股票辦理情形，今年度累計新增上櫃掛牌公司有18家，股票已上櫃家數則有776家，包含外國公司35家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有三家，包括東捷資訊、明達醫，以及捷流閥業，都是準上櫃新兵。待審議則有五家，包括映興、山富、翔宇、應廣，以及康聯生醫。
至於興櫃股票方面，截至8日，今年度興櫃新增掛牌公司有31家，目前已受理尚未櫃檯買賣則有四家，包括泰創工程、穎崴、意德士，以及智聯服務。興櫃股票已櫃檯買賣家數有239家，包含外國公司七家，今年度累計受理櫃檯買賣家數已有33家。
櫃買中心表示，勤崴國際自5月6日上櫃至今已滿半年以上，其設立年限、實收資本額、每股淨值及獲利能力皆符合「有價證券得為融資融券標準」第2條之規定，另審核日前90個營業日，也未有股價波動過度劇烈、成交量過度異常，及股權過度集中等事項。
勤崴國際目前實收資本額為3.51億元，記名股東總人數計有1,982人，而持股1,000股至50,000股之股東人數為1,573人，全體董事、監察人、經理人及持股超過百分之十股東之記名股份總數占公司上櫃股份之比率為42.34%。
此外，亞獅康-KY公司因有重大事項待公布，櫃買中心公告該公司普通股股票自11月11日起暫停在證券商營業處所買賣，該公司將於前開重大訊息公布後，再申請恢復交易。
根據櫃買中心統計，截至11月8日上櫃股票辦理情形，今年度累計新增上櫃掛牌公司有18家，股票已上櫃家數則有776家，包含外國公司35家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有三家，包括東捷資訊、明達醫，以及捷流閥業，都是準上櫃新兵。待審議則有五家，包括映興、山富、翔宇、應廣，以及康聯生醫。
至於興櫃股票方面，截至8日，今年度興櫃新增掛牌公司有31家，目前已受理尚未櫃檯買賣則有四家，包括泰創工程、穎崴、意德士，以及智聯服務。興櫃股票已櫃檯買賣家數有239家，包含外國公司七家，今年度累計受理櫃檯買賣家數已有33家。
櫃買中心表示，康聯生醫（6665）已經在4日送件申請股票櫃檯買 賣，產業別是生技醫療業，而穎崴科技（6515）、意德士科技（755 6）兩家公司分別1日以及5日送件申請登錄興櫃股票，產業別都是電 子工業。
根據櫃買中心資料顯示，康聯生醫成立於民國98年1月間，董事長 為吳良襄，主要經營業務是提供健康促進諮詢顧問服務，精準醫學之 健康管理服務、提供分子生物、基因、微生物及生命科學檢測精密儀 器及試劑等，送件時資本額為4億5,377萬元。康聯生醫去（107）年 業績，營收17億2,947萬元，稅前盈餘3億5,437萬元，每股盈餘7.19 元。
穎崴科技成立於民國90年4月間，董事長兼總經理為王嘉煌，主要 經營業務是半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組，送件 時資本額為3億298萬元。穎崴科技107年業績，營收16億8,616萬元， 稅前盈餘3億410萬元，每股盈餘8.61元。
意德士科技成立於民國88年7月間，董事長兼總經理為闕聖哲，主 要經營業務是半導體製程設備之精密零組件與材料、製程次系統之維 修，送件時資本額為1億8,500萬元。意德士科技107年業績，營收3億 4,440萬元，稅前盈餘8,189萬元，每股盈餘3.55元。
根據櫃買中心資料顯示，康聯生醫成立於民國98年1月間，董事長 為吳良襄，主要經營業務是提供健康促進諮詢顧問服務，精準醫學之 健康管理服務、提供分子生物、基因、微生物及生命科學檢測精密儀 器及試劑等，送件時資本額為4億5,377萬元。康聯生醫去（107）年 業績，營收17億2,947萬元，稅前盈餘3億5,437萬元，每股盈餘7.19 元。
穎崴科技成立於民國90年4月間，董事長兼總經理為王嘉煌，主要 經營業務是半導體測試介面、精密彈簧針、探針卡、溫控模組，送件 時資本額為3億298萬元。穎崴科技107年業績，營收16億8,616萬元， 稅前盈餘3億410萬元，每股盈餘8.61元。
意德士科技成立於民國88年7月間，董事長兼總經理為闕聖哲，主 要經營業務是半導體製程設備之精密零組件與材料、製程次系統之維 修，送件時資本額為1億8,500萬元。意德士科技107年業績，營收3億 4,440萬元，稅前盈餘8,189萬元，每股盈餘3.55元。
SWTEST ASIA 2019日前在台一連舉辦兩天，現場包括穎崴科技、中華精測、旺矽等一線大廠都一同參與。
5G與AI將帶動半導體業的新一波成長，特別5G基地台的設置比4G要更多，日本更討論是否在紅綠燈上置設5G基地台，以符合5G的發射頻率。對於半導體高階封裝測試的需求量，也預計會持續創新高。
穎崴科技近年在TEST SOCKET取得耀眼的成績，2018年VLSI Research的調查報告中，穎崴科技排名第六，若扣除掉做記憶體IC的業者，穎崴的排名在前三大。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴目前全力往高階測試衝刺，並且持續擴充產能，今年6月蘇州廠已經成立外，進一步投入更多資金在高雄楠梓加工出口區成立新廠，預計2022年開始投產，規劃提高2至3倍產能。
目前穎崴科技產品線，包括除SOCKET穩居龍頭之外，也提供如針對前端晶圓測試的垂直探針卡（Vertical Probe Card）、晶圓級晶片封裝探針卡（WLCSP）與後端的SLT（System Level Testing）測試。
另外也針對產業的發展需求，投入MEMS微機電系統開發與電鍍製程，並朝自製探針邁進，以達到技術自主的核心目標。
5G與AI將帶動半導體業的新一波成長，特別5G基地台的設置比4G要更多，日本更討論是否在紅綠燈上置設5G基地台，以符合5G的發射頻率。對於半導體高階封裝測試的需求量，也預計會持續創新高。
穎崴科技近年在TEST SOCKET取得耀眼的成績，2018年VLSI Research的調查報告中，穎崴科技排名第六，若扣除掉做記憶體IC的業者，穎崴的排名在前三大。
穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴目前全力往高階測試衝刺，並且持續擴充產能，今年6月蘇州廠已經成立外，進一步投入更多資金在高雄楠梓加工出口區成立新廠，預計2022年開始投產，規劃提高2至3倍產能。
目前穎崴科技產品線，包括除SOCKET穩居龍頭之外，也提供如針對前端晶圓測試的垂直探針卡（Vertical Probe Card）、晶圓級晶片封裝探針卡（WLCSP）與後端的SLT（System Level Testing）測試。
另外也針對產業的發展需求，投入MEMS微機電系統開發與電鍍製程，並朝自製探針邁進，以達到技術自主的核心目標。
IC測試領導廠商穎崴科技，受惠於半導體5G等高階產品測試需求，今（2019）年營收大爆發，提前超標，在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額，預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名，穎崴科技在2018年全球測試座（Socket）排名第六，也是台灣唯一進榜廠商。
能有這樣的好成績，穎崴科技董事長王嘉煌說，這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主，鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。
台灣半導體在發展初期，國內還沒有廠商可以自製高階測試座，自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後，從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作，進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。
「其實很多產品都是客戶要求我們做的，像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等，高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。
化繁為簡 客製化服務
穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後，封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力，紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理，穎崴也不負眾望，依各測試廠不同的需求，發展出各種高度客製化的解決方案，從晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統測試（SLT），老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System），提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。
彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4，已經通過客戶測試，由穎崴全球獨家供應。
WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux，可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求，克服極端測試環境需求。
穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充，穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案（Total solution）。
為有效即時的服務全球的客戶，穎崴科技更將生產的測試座導入IOT，可隨時了解該測試座的訊息，包括客戶資料，測試結果，過往的資料累積等，可以隨時掌握最新的測試情況，加速掌握訊息，縮短除錯時間。
穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力，獲得各大封測廠的青睞，2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群，另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。
而隨著高階市場的需求起飛，穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向，展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。
穎崴科技2019 SEMICON Taiwan攤位號碼：K2470。
能有這樣的好成績，穎崴科技董事長王嘉煌說，這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主，鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。
台灣半導體在發展初期，國內還沒有廠商可以自製高階測試座，自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後，從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作，進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。
「其實很多產品都是客戶要求我們做的，像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等，高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。
化繁為簡 客製化服務
穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後，封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力，紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理，穎崴也不負眾望，依各測試廠不同的需求，發展出各種高度客製化的解決方案，從晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統測試（SLT），老化測試（Burn-In）及溫控系統（Thermal Control System），提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。
彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4，已經通過客戶測試，由穎崴全球獨家供應。
WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux，可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求，克服極端測試環境需求。
穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充，穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案（Total solution）。
為有效即時的服務全球的客戶，穎崴科技更將生產的測試座導入IOT，可隨時了解該測試座的訊息，包括客戶資料，測試結果，過往的資料累積等，可以隨時掌握最新的測試情況，加速掌握訊息，縮短除錯時間。
穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力，獲得各大封測廠的青睞，2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群，另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。
而隨著高階市場的需求起飛，穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向，展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。
穎崴科技2019 SEMICON Taiwan攤位號碼：K2470。
【科技新聞】 5G技術在全球市場上掀起了一陣競爭熱潮，從車聯網到AI人工智慧，再到產業規則的制定，每一個環節都關鍵。而隨著半導體晶片運算功能的日益複雜，對於半導體高速測試介面的需求也越來越高。就在這樣的背景下，我們的本地IC測試領導廠商穎崴科技，推出了一系列令人驚艷的產品。 穎崴科技的彈簧針測試座可以根據客戶的需求進行客製化，從合金材料到探針結構，再到電鍍，每一個細節都能夠根據不同的測試需求進行調整。無論是高頻、高速還是廣溫域的測試，穎崴科技都能提供滿足需求的解決方案。他們的測試座目前能夠達到的晶片測試最小間距為0.3毫米，這在行業中是一個非常出色的成績。 除了彈簧針測試座，穎崴科技還推出了PoP堆疊封裝測試裝置，這個裝置能夠滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）的測試需求。其結構已經通過了量產驗證，並且透過嵌入同軸架構，能夠對晶片核心溫度範圍進行量產測試，這對於測試的準確性來說是一大進步。 穎崴科技還推出了WLCSP彈簧探針卡，這個探針卡專為高性能測試需求所設計，具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢。而垂直探針卡則是為了配合高精度微小化的趨勢而設計，能夠滿足目前主流的測試需求。 穎崴科技近年來在全球市場上的布局取得了顯著的成效，不僅在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合，還得到了北美、歐洲和東南亞各區域客戶的認可。他們根據不同產品測試需求提供的量身訂做的測試解決方案，獲得了業界的高度肯定和廣泛的需求。 無論是即將在上海半導體展現場的攤位，還是穎崴科技不斷推出的創新產品，都證明了這家公司在半導體測試領域的領先地位。穎崴科技，不僅是台灣的驕傲，也是全球半導體行業的重要力量。
5G市場競爭全球打得火熱，牽涉到如車聯網、AI人工智慧的發展與產業規則的制定，同時也讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能，電路設計、結構也更為複雜，使得半導體高速測試介面益發重要。
IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
穎崴科技上海半導體展現場攤位碼：N2館2753。
IC測試領導廠商穎崴科技，推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35╱P0.4╱P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度、高耐電流、易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立微電子機械製程加工及組裝微細探針的能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技近年布局全球市場有成，不只在亞洲市場與IC設計公司及封測業者積極配合外，亦得到北美、歐洲和東南亞各區域客戶多項各類型的產品設計導入及量產。依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案，推出後獲得業界高度肯定及需求。
穎崴科技上海半導體展現場攤位碼：N2館2753。
IC測試領導廠商穎崴科技於南港展覽館J2356展示最新半導體整合測試解決方案。
穎崴科技推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客制化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立了微電子機械製程加工及組裝微細探針之能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技於溫控系統產品推出ATC、HEATCon、E-Flux，其中ATC主要透過致冷晶片達到控制待測物溫度的目的，並利用機組循環冷卻系統達到散熱效果。HEATCon透過大功率加熱器及自動水流控制系統達到控制待測物溫度，並克服大功率（<500W）晶片及長時間高溫測試環境的條件（20~150度）。E-Flux則是應用最新相變化冷卻技術，達到大功率(<150W)及廣溫域（-40度~150度）能力，滿足極端測試環境之需求。
穎崴科技全球設有銷售據點，隨時提供最優質專業的產品服務，並跨足半導體、光通訊、資訊科技和光電技術等領域。公司通過ISO14001及ISO9001認證，以專業化、系統化的流程制度管理，確保設計、製造、品質、服務的一致性。2018年國際半導體展，穎崴科技將展示測試硬體和軟體的整合解決方案，歡迎各位業界先進蒞臨參觀。
更多訊息請至官網查詢：www.winwayglobal.com。
穎崴科技推出的彈簧針測試座可依照客戶需求完全客制化，如合金材料，探針結構及電鍍等，可依不同測試需要調整，如高頻（可達80GHz）、高速（可達112Gbps PAM4）或廣溫域（-60∼150度），目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。推出的PoP堆疊封裝測試裝置能夠同時滿足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4（x）測試需求，其結構已通過量產驗證，並透過嵌入同軸架構，該裝置亦可針對晶片核心溫度範圍為（-20∼105度）進行量產測試。
WLCSP彈簧探針卡專為高性能測試需求所設計，其探針具有短電氣長度，高耐電流，易維護更換等優勢，可透過手測蓋的設計，針對單一晶粒進行測試，目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化（可達80微米）的趨勢，建立了微電子機械製程加工及組裝微細探針之能力，可廣泛滿足於目前主流測試需求。
穎崴科技於溫控系統產品推出ATC、HEATCon、E-Flux，其中ATC主要透過致冷晶片達到控制待測物溫度的目的，並利用機組循環冷卻系統達到散熱效果。HEATCon透過大功率加熱器及自動水流控制系統達到控制待測物溫度，並克服大功率（<500W）晶片及長時間高溫測試環境的條件（20~150度）。E-Flux則是應用最新相變化冷卻技術，達到大功率(<150W)及廣溫域（-40度~150度）能力，滿足極端測試環境之需求。
穎崴科技全球設有銷售據點，隨時提供最優質專業的產品服務，並跨足半導體、光通訊、資訊科技和光電技術等領域。公司通過ISO14001及ISO9001認證，以專業化、系統化的流程制度管理，確保設計、製造、品質、服務的一致性。2018年國際半導體展，穎崴科技將展示測試硬體和軟體的整合解決方案，歡迎各位業界先進蒞臨參觀。
更多訊息請至官網查詢：www.winwayglobal.com。
與我聯繫
