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精材科技

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精材科技 (上) 公司新聞

精材補選新董事
2008年6月12日
台積電(2330)與影像感測元件客戶豪威 (Omnovision)合資的精材科技(3374),為因應豪威集團調整投資布局,原本持有精材的英屬蓋曼豪威日前申報精材持股予台灣豪威,精材今(12)日股東會…
豪威申讓精材持股2500張 精材強調雙方合作關係不變
2008年4月8日
台積電和豪威科技(OmniVision)共同投資的晶圓級封裝廠精材科技日前公告,豪威申請轉讓其精材持股2,500張,引發雙方合作關係是否生變的聯想。對此,精材和豪威表示,豪威基於調整組織規畫考量,擬…
豪威申讓精材持股 2,500張 精材強調雙方合作關係不變
2008年4月8日
台積電與豪威科技(OmniVision)共同投資的晶圓級封裝廠精材科技日前公告,豪威申請轉讓其精材科技持股2,500張,引發雙方合作關係是否生變的聯想。對此精材和豪威表示,豪威基於調整組織規畫考量,…
季底作帳 雷凌、瑞鼎勁揚
2008年4月1日
興櫃市場昨日在季底作帳下,多檔股票特定買盤作價,興櫃成交量大幅擴增至六.五六億元,其中即將於四月八日掛爬牌的IC設計股雷凌科技(3534)、興櫃股王瑞鼎科技(3592)及封測股精材(3374) 昨日…
台積電看好微機電市場 與精材提供前後段整合製程服務
2008年3月21日
台積電微機電(MEMS)團隊歸入主流技術事業發展處旗下,主流技術事業發展處處長劉信生20日首次於SEMICON CHINA對外表示,台積電已可整合微機電與傳統CMOS製程,讓過去被定義為少量多樣的微…
台積電看好微機電市場 與精材提供前後段整合製程服務
2008年3月21日
台積電微機電(MEMS)團隊歸入主流技術事業發展處旗下,主流技術事業發展處處長劉信生20日首次於SEMICONCHINA對外表示,台積電已可整合微機電與傳統CMOS製程,讓過去被定義為少量多樣的微機…
觀光題材熱 高鐵成交4607張
2008年3月13日
十二日興櫃市場交易累積成交四億一千二百餘萬元,成交筆數二千二百四十一筆,單日成交量最大者仍為高鐵(2633),成交四六○七張,惟最後成交較前一日均價下跌○.○二元,為九.○一元。其餘成交量超過四百張…
感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無間 足以媲美IDM
2008年3月11日
從事CMOS感測元件產品必須矽晶圓、彩色濾光片與IC設計這3者緊密結合,才能調製出最具競爭力的CMOS感測元件規格。回顧過去2~3年,其實很多無晶圓廠IC設計公司從事CMOS感測元件的設計,但以今日…
育霈成立8年終走出實驗室
2008年3月7日
由美國設計大廠SST和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的晶圓級封裝(WLP)廠育霈科技成立8年,如今技術發展有成。該公司宣布推出由自行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術(Fan-out WLP),強調可…
育霈成立8年終走出實驗室台灣首創研發擴散型晶圓級封裝技術有成
2008年3月7日
由美國設計大廠SST和台灣晶圓測試公司京元電子合資成立的晶圓級封裝(WLP)廠育霈科技成立8年,如今技術發展有成。該公司宣布推出資行研發創新的擴散型晶圓級封裝技術(Fan-out WLP),強調可以…
OmniVision與台積電開發0.11微米製程技術
2008年2月19日
CMOS影像感測器供應商豪威科技(OmniVision)18日正式宣布,OmniVision旗下的OmniPixel3-HS架構採用最新圖元設計,使OmniPixel3 1.75微米的靈敏度提升1倍…
精材科技 爆商業間諜案
2008年2月1日
京元電子轉投資的育霈科技公司封測研發部門主管黃俊龍,被控跳槽到台積電轉投資的精材科技公司時,將育霈獨家研發的晶圓半導體封測技術帶到精材科技使用,涉嫌洩漏商業機密。新竹地檢署前天指揮調查人員前往精材科…
創意慶10載 張忠謀:與台積電合作?效 1+1>2
2008年1月23日
IC設計服務業者創意22日風光慶祝成立10週年,由最大股東台積電董事長張忠謀及副董事長暨創意董事長曾繁城親自主持。張忠謀表示,台積電投資創意希望1加1?效等於2,他認為所謂的策略投資,不但對雙方、產…
精材本季營收 不看淡
2008年1月15日
台積電(2330)轉投資41%的精材科技(3374),在大客戶豪威(Omnivision)訂單挹注與產能擴充下,去年下半年營收逐季成長,精材去年第四季營收更創下10.39億元的單季新高;隨竹科三廠1…
台積電員工 樂當科博館志工
2007年12月16日
台積電號召362名員工一起加入科博館導覽志工的行列,成為科博館第一個企業志工團隊;影響所及,台積電相關企業如世界先進、采鈺、精材等公司員工也陸續投入,另有科技新貴帶著太太、孩子一起參加,全家響應當假…
財訊》聯電、台積電 富爸爸養胖兒子
2007年12月12日
晶圓代工養小金雞,晶片設計最有賺頭跟隨聯電的腳步,近年台積電也成功養育創意等小金雞。堪稱「養金雞始祖」的聯電也不再拘泥於晶片設計,開始在太陽能、LED等領域撒種子。說起台灣高科技業轉投資的成果,聯電…
展宇等15檔興櫃公司11月營收創歷史新高
2007年12月11日
興櫃公司11月營收業已完成公告,依各家公司公布數據統計,計有展宇(1776)、紅電醫(1799)、美磊(3068)、正達(3149)、璟德(3152)、光環(3234)、遠業(3307)、上詮(33…
先進製程封裝當紅 封測賺錢利器
2007年12月10日
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精材首座12吋晶圓級封裝廠裝機完成
2007年11月6日
台積電轉投資晶圓級封裝廠精材公司在台積電扶植下,2007年以來擴產動作頻頻,預計效益將於2008年逐步顯現。精材表示,第2季擴充的8吋晶圓級封裝新產能已於9月損益兩平,另位於新竹科學園區的首座12吋…
台積電轉投資精材裝機完成 明年首季量產
2007年11月6日
晶圓代工龍頭台積電轉投資精材科技昨(五)日宣佈,為了與台積電及采鈺間針對十二吋晶圓製造及晶圓級封裝進行合作,精材位於竹科三廠的十二吋晶圓級封裝生產線,已完成了裝機作業,預計明年首季開始量產。據設備業…
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